CN114544510A - 光束的分析设备、方法、装置、存储介质及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种光束的分析设备、方法、装置、存储介质及电子装置，该方法包括：对目标材料发射参考光束；采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；获取所述目标光束对应的目标光束参数；根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息，采用上述技术方案，解决了相关技术中光束的空间分布信息的分析准确率较低等问题，实现了提高光束的空间分布信息的分析准确率的技术效果。
Description
技术领域
本申请涉及激光领域，具体而言，涉及一种光束的分析设备、方法、装置、存储介质及电子装置。
背景技术
随着激光在工业加工领域的逐步发展，从起初碳钢、不锈钢等材料，逐渐应用到铝、铜等高反金属。随着使用范围的变广，激光器性能也逐渐提升，功率逐渐升高。激光作用于材料表面，在材料表面发生现象及变化，不同材料表面粗糙程度对激光反射及吸收的分析一直是行业关注的重点。
目前，在研究材料对光束的反射和吸收等情况时，常常通过将高速摄像机安装在机床上，简单观测材料在加工（切割、焊接等）过程中的现象，这种观测确实对材料加工有一定的帮助，但是这种观测的结果只显示出材料对光束处理后反射出的光束的大致形状，因此只能作为粗略的参考。
针对相关技术中，光束的空间分布信息的分析准确率较低等问题，尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请实施例提供了一种光束的分析设备、方法、装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中，光束的空间分布信息的分析准确率较低等问题。
根据本申请实施例的一个实施例，提供了一种光束的分析设备，包括：发射器、探测器和处理器，其中，所述处理器分别与所述发射器和所述探测器连接；所述发射器，用于对目标材料发射参考光束；所述探测器，用于采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；确定所述目标光束对应的目标光束参数；所述处理器，用于获取所述目标光束参数；根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
可选的，所述光束的分析设备还包括：调节器，其中，所述处理器与所述调节器连接，所述调节器，用于调节所述参考光束对所述目标材料的照射角度；所述探测器，用于采集空间中分布的所述目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述照射角度的所述参考光束产生光学反应后的光束；确定所述目标光束对应的所述目标光束参数；所述处理器，用于获取所述目标光束参数和所述照射角度；根据所述目标光束参数确定所述目标光束在所述照射角度下的空间分布信息。
可选的，所述调节器包括：旋转平台，其中，所述目标材料固定在所述旋转平台上；所述旋转平台，用于旋转所述目标材料，得到所述照射角度。
可选的，所述探测器包括：光敏探头，其中, 所述调节器与所述光敏探头连接；所述光敏探头，用于探测所述目标光束；将所述目标光束的目标光信号转换为目标电信号，得到所述目标光束参数；所述调节器，还用于调节所述光敏探头对所述目标光束的探测位置。
可选的，所述调节器还包括：旋转臂，其中, 所述光敏探头分布在所述旋转臂上并朝向所述目标材料；所述旋转臂，用于带动所述光敏探头以所述目标材料为中心旋转。
可选的，所述发射器，包括：光束生成模块和光束整形模块，其中，所述处理器，用于控制所述发射器生成具有参考光束参数的所述参考光束；所述光束生成模块，用于生成初始光束；所述光束整形模块，用于将所述初始光束整形为具有所述参考光束参数的所述参考光束。
可选的，所述光束整形模块，包括：聚焦镜组，其中，所述处理器，用于生成参考光斑尺寸，其中，所述参考光斑尺寸用于指示所述参考光束在所述目标材料上形成的光斑的光斑尺寸；将所述聚焦镜组与所述光束生成模块之间的距离调节至与所述参考光斑尺寸匹配的目标距离，其中，所述参考光束参数包括所述参考光斑尺寸；所述聚焦镜组，用于对所述初始光束进行光束聚焦，得到具有所述参考光斑尺寸的所述参考光束。
根据本申请实施例的一个实施例，提供了一种光束的分析方法，包括：对目标材料发射参考光束；采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；获取所述目标光束对应的目标光束参数；根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
可选的，所述采集空间中分布的目标光束，包括：从多个采集位置采集空间中分布的多个目标光束，得到多组具有对应关系的采集位置和目标光束；
所述获取所述目标光束对应的目标光束参数，包括：将每组具有对应关系的采集位置和目标光束中目标光束的光信号转换为光束能量值，得到多组具有对应关系的采集位置和光束能量值作为所述目标光束参数；
所述根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息，包括：将所述多组具有对应关系的采集位置和光束能量值构建为目标光束分布模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述目标光束分布模型用于展示所述目标光束在空间中的分布情况。
可选的，所述对目标材料发射参考光束，包括：从多个照射角度对所述目标材料发射所述参考光束；
所述采集空间中分布的目标光束，包括：采集空间中分布的每个所述照射角度对应的所述目标光束，得到多组具有对应关系的照射角度和目标光束；
所述获取所述目标光束对应的目标光束参数，包括：将多组具有对应关系的照射角度和目标光束转换为多组具有对应关系的照射角度和目标光束参数；
所述根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息，包括：将所述多组具有对应关系的照射角度和目标光束参数构建为第一光束对比模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述第一光束对比模型用于展示所述多个照射角度下的多个所述目标光束在空间中的对比情况。
可选的，所述对目标材料发射参考光束，包括：对所述目标材料发射多个参考光束参数的多个所述参考光束；
所述采集空间中分布的目标光束，包括：采集空间中分布的每个所述参考光束参数对应的所述目标光束，得到多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束；
所述获取所述目标光束对应的目标光束参数，包括：将多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束转换为多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束参数；
所述根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息，包括：将所述多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束参数构建为第二光束对比模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述第二光束对比模型用于展示所述多个参考光束参数下的多个所述目标光束在空间中的对比情况。
根据本申请实施例的另一个实施例，还提供了一种光束的分析装置，包括：发射模块，用于对目标材料发射参考光束；采集模块，用于采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；获取模块，用于获取所述目标光束对应的目标光束参数；确定模块，用于根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
根据本申请实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读的存储介质，该计算机可读的存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述方法。
根据本申请实施例的又一方面，还提供了一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，上述处理器通过计算机程序执行上述的方法。
在本申请实施例中，光束的分析设备，包括：发射器、探测器和处理器，其中，处理器分别与发射器和探测器连接；发射器，用于对目标材料发射参考光束；探测器，用于采集空间中分布的目标光束，其中，目标光束为目标材料对参考光束产生光学反应后的光束；确定目标光束对应的目标光束参数；处理器，用于获取目标光束参数；根据目标光束参数确定目标光束的空间分布信息，即通过发射器向目标材料发射参考光束，当参考光束照射到目标材料上时，目标材料对参考光束产生光学反应后得到目标光束，通过探测器采集空间中分布的目标光束进而确定出目标光束对应的目标光束参数，处理器在获取到探测器采集到的空间中分布的目标光束的目标光束参数后，根据目标光束参数确定出目标光束的空间分布信息，从而实现根据探测器的探测结果准确、定量的分析出材料对照射的光执行光学反应的反应结果。采用上述技术方案，解决了相关技术中光束的空间分布信息的分析准确率较低等问题，实现了提高光束的空间分布信息的分析准确率的技术效果。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本申请实施例的光束放大设备的示意图；
图2是根据本发明实施例的一种可选的旋转平台示意图；
图3是根据本申请实施例的一种可选的照射角度调节示意图；
图4是根据本申请实施例的一种可选的旋转臂示意图；
图5是根据本申请实施例的一种可选的光斑尺寸调整示意图；
图6是根据本发明实施例的一种可选的光束分析设备结构示意图；
图7是根据本申请实施例的一种光束的分析方法的硬件环境示意图；
图8是根据本申请实施例的一种光束的分析方法的流程图；
图9是根据本发明实施例的一种可选的信号采集示意图；
图10是根据本发明实施例的一种可选的目标光束分布模型示意图；
图11是根据本申请实施例的一种光束的分析装置的结构框图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本实施例中提供了一种光束的分析设备，图1是根据本申请实施例的光束放大设备的示意图，如图1所示，光束放大设备可以但不限于，包括：发射器12、探测器14和处理器16，其中，
所述处理器16分别与所述发射器12和所述探测器14连接；
所述发射器12，用于对目标材料发射参考光束；
所述探测器14，用于采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；确定所述目标光束对应的目标光束参数；
所述处理器16，用于获取所述目标光束参数；根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
可选地，在本实施例中，参考光束是具有参考光束参数的光束，参考光束参数可以但不限于包括光束的能量参数、波长参数、频率参数、光斑尺寸参数等等，本方案对此不作限定。
可选地，在本实施例中，目标材料可以是金属材料，比如金、银、铝、铁等，目标材料还可以是非金属材料，比如碳、塑料、橡胶等。
可选地，在本实施例中，光学反应可以但不限于包括对参考光束的吸收、反射、折射、散射等，本方案对此不作限定。
可选地，在本实施例中，目标光束参数可以但不限于包括光束的能量参数、波长参数、频率参数、光斑尺寸参数、传输方向等等，本方案对此不作限定。
可选地，在本实施例中，空间分布信息用于指示目标光束的传输方向，以及目标光束在对应的传输方向上传输时的能量信息。
可选地，在本实施例中，空间分布信息可以是通过数学公式、模型生成软件对目标光束参数进行分析得到的。
在上述实施例中，通过发射器向目标材料发射参考光束，当参考光束照射到目标材料上时，目标材料对参考光束产生光学反应后得到目标光束，通过探测器采集空间中分布的目标光束进而确定出目标光束对应的目标光束参数，处理器在获取到探测器采集到的空间中分布的目标光束的目标光束参数后，根据目标光束参数确定出目标光束的空间分布信息，从而实现根据探测器的探测结果准确、定量的分析出材料对照射的光执行光学反应的反应结果。采用上述技术方案，解决了相关技术中光束的空间分布信息的分析准确率较低等问题，实现了提高光束的空间分布信息的分析准确率的技术效果。
作为一种可选的实施例，所述光束的分析设备还包括：调节器，其中，所述处理器与所述调节器连接，
所述调节器，用于调节所述参考光束对所述目标材料的照射角度；
所述探测器，用于采集空间中分布的所述目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述照射角度的所述参考光束产生光学反应后的光束；确定所述目标光束对应的所述目标光束参数；
所述处理器，用于获取所述目标光束参数和所述照射角度；根据所述目标光束参数确定所述目标光束在所述照射角度下的空间分布信息。
可选地，在本实施例中，调节器可以通过调节发射器发射光束的位置和方向的方式调节参考光束对目标材料的照射角度，或者是通过调节参考光束的传输方向的方式调节参考光束对目标材料的照射角度，或者是通过改变目标材料的设置位置或者目标材料的设置角度的方式调节参考光束对目标材料的照射角度，本方案对此不作限定。
作为一种可选的实施例，所述调节器包括：旋转平台，其中，
所述目标材料固定在所述旋转平台上；
所述旋转平台，用于旋转所述目标材料，得到所述照射角度。
可选地，在本实施例中，处理器可以与旋转平台连接，用于调节旋转平台的旋转参数，旋转参数可以但不限于包括旋转角度、旋转速度、旋转频率等等，本方案对此不作限定。
可选地，在本实施例中，旋转平台可以但不限于用于调节目标材料在空间中的位置、在空间中的角度等等，图2是根据本发明实施例的一种可选的旋转平台示意图，如图2所述，旋转平台设置在旋转轴上，目标材料设置在旋转平台的正中心位置（目标材料中心与旋转轴重合），从而旋转平台在转动时，会改变目标材料表面的朝向角度，在本实施例中，若目标材料不设置在旋转平台的正中心，而是偏心设置，那么旋转平台的旋转既可以改变目标材料表面的朝向角度，又可以改变目标材料在空间中的位置。
可选地，在本实施例中，将目标材料放置在旋转平台上，通过旋转平台带动目标材料旋转，从而调节参考光束对目标材料的照射角度，在目标材料旋转的过程中，图3是根据本申请实施例的一种可选的照射角度调节示意图，如图3所示，固定发射器的位置和光束发射角度，通过旋转目标材料从而调节目标材料表面和参考光束之间的角度。
作为一种可选的实施例，所述探测器包括：光敏探头，其中,
所述调节器与所述光敏探头连接；
所述光敏探头，用于探测所述目标光束；将所述目标光束的目标光信号转换为目标电信号，得到所述目标光束参数；
所述调节器，还用于调节所述光敏探头对所述目标光束的探测位置。
可选地，在本实施例中，光敏探头的数量可以是一个或者多个。
可选地，在本实施例中，探测位置用于指示光敏探头与目标材料的相对位置关系，调节器可以通过固定目标材料位置，并调节光敏探头在空间中的位置的方式调节光敏探头对目标光束的探测位置，或者调节器还可以通过固定光敏探头的位置，并调节目标材料和发射器在空间中位置的方式调节光敏探头对目标光束的探测位置。
作为一种可选的实施例，所述调节器还包括：旋转臂，其中,
所述光敏探头分布在所述旋转臂上并朝向所述目标材料；
所述旋转臂，用于带动所述光敏探头以所述目标材料为中心旋转。
可选地，在本实施例中，旋转臂上可以设置一个或者多个光敏探头，并且光敏探头可以设置在旋转臂上的任意位置，从而实现在空间中任意位置采集目标光束。
可选地，在本实施例中，旋转臂在带动光敏探头以目标材料为中心旋转的过程中，与目标材料之间距离是可以调节的，图4是根据本申请实施例的一种可选的旋转臂示意图，如图4所示，旋转臂包括光敏探头支架和伸缩臂，光敏探头固定在光敏探头支架上，伸缩臂用于控制光敏探头支架和材料表面之间的距离，从而使得旋转臂带动光敏探头以，目标材料为中心旋转时，光面探头与目标材料之间的相对距离是可调的。
作为一种可选的实施例，所述发射器，包括：光束生成模块和光束整形模块，其中，
所述处理器，用于控制所述发射器生成具有参考光束参数的所述参考光束；
所述光束生成模块，用于生成初始光束；
所述光束整形模块，用于将所述初始光束整形为具有所述参考光束参数的所述参考光束。
可选地，在本实施例中，对初始光束的整形可以但不限于包括改变光束的能量密度、光斑形状、光板尺寸、光束的传输属性、光束的传输路径等等，本方案对此不作限定。
可选地，在本实施例中，参考光束参数可以但不限于包括光束的能量参数、波长参数、频率参数、光斑尺寸参数、传输方向等等，本方案对此不作限定。
作为一种可选的实施例，所述光束整形模块，包括：聚焦镜组，其中，
所述处理器，用于生成参考光斑尺寸，其中，所述参考光斑尺寸用于指示所述参考光束在所述目标材料上形成的光斑的光斑尺寸；将所述聚焦镜组与所述光束生成模块之间的距离调节至与所述参考光斑尺寸匹配的目标距离，其中，所述参考光束参数包括所述参考光斑尺寸；
所述聚焦镜组，用于对所述初始光束进行光束聚焦，得到具有所述参考光斑尺寸的所述参考光束。
可选地，在本实施例中，处理器可以但不限于通过公式η=L/d确定目标距离，其中，L为目标距离，d为参考光板尺寸，η为一个常数。图5是根据本申请实施例的一种可选的光斑尺寸调整示意图，如图5所示，光束生成模块和目标材料之间的距离是固定的，当聚焦镜组离光束生成模块越近时，光束在目标材料表面的光斑尺寸越小，当聚焦镜组离光束生成模块越远时，光束在目标材料表面的光斑尺寸越大。
通过以上实施例，光束分析设备能够调节照射在目标材料上的参考光束的光束参数以及参考光束对目标材料的照射角度，并通过探测空间分布的目标材料在不同光束参数和照射角度的参考光束的照射生成的目标光束，从而实现对目标材料对参考光束的光束反应结果的定量分析，图6是根据本发明实施例的一种可选的光束分析设备结构示意图，如图6所示，该光束分析设备主要包括发射器、调节器和探测器，以及对发射器、调节器和探测器进行控制的处理器，发射器可以单不限于包括光束生成模块和光束整形模块，光束生成模块用于发射一定参数的光束，并通过光束整形模块对光束进行整形，从而实现照射在材料表面上的参考光束的参考光束参数是可调整的；调节器包括旋转平台和旋转臂，目标材料放置在旋转平台上，旋转平台与转轴旋转连接，通过处理器控制旋转平台的旋转从而带动目标材料旋转，进而调节参考光束照射材料表面的照射角度；旋转臂连接在转轴上，通过控制旋转臂以转轴为中心旋转，从而实现带动探测器围绕目标材料旋转，从而采集到空间分布的目标光束，进而获取到空间分布的目标光束的目标光束参数，实现对目标光束的对目标光束参数的空间分布信息进行量化；探测器包括光敏探头，光敏探头固定在旋转臂上，光敏探头用于采集目标光束的光信号，输出光信号对应的电信号，进而根据信号和光束参数的对应关系得到目标光束的目标光束参数。
本申请实施例所提供的方法实施例可以在计算机终端、设备终端或者类似的运算装置中执行。以运行在计算机终端上为例，图7是根据本申请实施例的一种光束的分析方法的硬件环境示意图。如图7所示，计算机终端可以包括一个或多个（图7中仅示出一个）处理器702（处理器702可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置）和用于存储数据的存储器704，在一个示例性实施例中，上述计算机终端还可以包括用于通信功能的传输设备706以及输入输出设备708。本领域普通技术人员可以理解，图7所示的结构仅为示意，其并不对上述计算机终端的结构造成限定。例如，计算机终端还可包括比图7中所示更多或者更少的组件，或者具有与图7所示等同功能或比图7所示功能更多的不同的配置。
存储器704可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的消息推送的发送方法对应的计算机程序，处理器702通过运行存储在存储器704内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器704可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器704可进一步包括相对于处理器702远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
传输装置706用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置706包括一个网络适配器（Network Interface Controller，简称为NIC），其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置706可以为射频（Radio Frequency，简称为RF）模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
在本实施例中提供了一种光束的分析方法，应用于上述计算机终端，图8是根据本申请实施例的一种光束的分析方法的流程图，该流程包括如下步骤：
步骤S802，对目标材料发射参考光束；
步骤S804，采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；
步骤S806，获取所述目标光束对应的目标光束参数；
步骤S808，根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
通过上述步骤，对目标材料发射参考光束，目标材料会对参考光束产生光学反应得到目标光束，采集空间分布的目标光束，并获取目标光束的目标光束参数，进而可以根据目标光束参数确定出目标光束的空间分布信息，从而实现准确、定量的分析出材料对照射的光执行光学反应的反应结果。采用上述技术方案，解决了相关技术中光束的空间分布信息的分析准确率较低等问题，实现了提高光束的空间分布信息的分析准确率的技术效果。
在上述步骤S802提供的技术方案中，参考光束可以是按照某一角度照射对材料进行照射的光束，或者参考光束还可以是具有参考光束参数的光束，参考光束参数可以但不限于包括参考光束参数可以但不限于包括光束的能量参数、波长参数、频率参数、光斑尺寸参数等等，本方案对此不作限定。
在上述步骤S804提供的技术方案中，采集目标光束可以是在空间中的多个采集位置上采集，多个采集位置与目标材料表面的距离相等。
可选地，在本实施例中，采集目标光束可以但不限于使用信号采集设备采集目标光束的光信号对应的目标信号，该目标信号用于指示对应的目标光束参数。
在上述步骤S806提供的技术方案中，目标光束参数可以但不限于包括参考光束参数可以但不限于包括光束的能量参数、波长参数、频率参数、光斑尺寸参数等等，本方案对此不作限定。
可选地，在本实施例中，获取目标光束参数可以但不限于根据采集到的光束信息计算得到的，比如，根据采集到的目标光束对应的光信号确定出与光信号对应的光束强度。
在上述步骤S808提供的技术方案中，空间分布信息用于指示目标光束在空间中的传输方向，以及传输方向上光束的能量信息。
作为一种可选的实施例，所述采集空间中分布的目标光束，包括：从多个采集位置采集空间中分布的多个目标光束，得到多组具有对应关系的采集位置和目标光束；
所述获取所述目标光束对应的目标光束参数，包括：将每组具有对应关系的采集位置和目标光束中目标光束的光信号转换为光束能量值，得到多组具有对应关系的采集位置和光束能量值作为所述目标光束参数；
所述根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息，包括：将所述多组具有对应关系的采集位置和光束能量值构建为目标光束分布模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述目标光束分布模型用于展示所述目标光束在空间中的分布情况。
可选地，在本实施例中，由于参考光束照射目标材料后，在目标材料表面发生散射和吸收，因此反射的光线不在同一平面上，是在空间中随意发散的，因此光束的能量值在空间中不同位置是不同的，图9是根据本发明实施例的一种可选的信号采集示意图，如图9所示，发射器向目标材料表面发射参考光束，目标材料对参考光束进行光学反应输出的目标光束是空间发散的，所示通过探测器在空间中四个探测位置对目标光束的信号进行采集，并且该探测器上包括若干个光敏探头，进而探测器从位置1移动到位置4时，探测器在移动过程中在空间中形成一个平面，进而采集到空间中的目标光束在不同采集位置的光信号，进而输出光信号对应的电信号。表1是根据本申请实施例的一种可选的信号采集表，如表1所示：
表1
表中X轴为不同的采集位置，Y轴是探测器上的不同探头对应的位置，表中数据栏为各个探头在不同的位置采集到的光信号对应的电信号。由于电信号和光束的能量值存在对应关系，进而能够确定出各个空间中各个采集位置的光束能量值，进而能够得到目标光束分布模型，图10是根据本发明实施例的一种可选的目标光束分布模型示意图，在该模型中呈现出目标光束的光束能量值在空间中的分布情况，其中，X轴为探测器位置，Y轴为探测器上的探头，Z轴为光束能量值。
作为一种可选的实施例，所述对目标材料发射参考光束，包括：从多个照射角度对所述目标材料发射所述参考光束；
所述采集空间中分布的目标光束，包括：采集空间中分布的每个所述照射角度对应的所述目标光束，得到多组具有对应关系的照射角度和目标光束；
所述获取所述目标光束对应的目标光束参数，包括：将多组具有对应关系的照射角度和目标光束转换为多组具有对应关系的照射角度和目标光束参数；
所述根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息，包括：将所述多组具有对应关系的照射角度和目标光束参数构建为第一光束对比模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述第一光束对比模型用于展示所述多个照射角度下的多个所述目标光束在空间中的对比情况。
可选地，在本实施例中，第一光束对比模型中不同照射角度的目标光束的空间能量分布情况可以有不同的显示型式，比如，在不同的图层中显示，或者通过不同的颜色显示，本方案对此不做限定。
作为一种可选的实施例，所述对目标材料发射参考光束，包括：对所述目标材料发射多个参考光束参数的多个所述参考光束；
所述采集空间中分布的目标光束，包括：采集空间中分布的每个所述参考光束参数对应的所述目标光束，得到多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束；
所述获取所述目标光束对应的目标光束参数，包括：将多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束转换为多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束参数；
所述根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息，包括：将所述多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束参数构建为第二光束对比模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述第二光束对比模型用于展示所述多个参考光束参数下的多个所述目标光束在空间中的对比情况。
可选地，在本实施例中，第二光束对比模型中不同参考光束参数的目标光束的空间能量分布情况可以有不同的显示型式，比如，在不同的图层中显示，或者通过不同的颜色显示，本方案对此不做限定。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如ROM/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例的方法。
图11是根据本申请实施例的一种光束的分析装置的结构框图；如图11所示，包括：发射模块1102，用于对目标材料发射参考光束；采集模块1104，用于采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；获取模块1106，用于获取所述目标光束对应的目标光束参数；确定模块1108，用于根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
可选的，所述采集模块，包括：确定单元，用于从多个采集位置采集空间中分布的多个目标光束，得到多组具有对应关系的采集位置和目标光束；所述获取模块，包括：第一转换单元，用于将每组具有对应关系的采集位置和目标光束中目标光束的光信号转换为光束能量值，得到多组具有对应关系的采集位置和光束能量值作为所述目标光束参数；所述确定模块，包括：第一构建单元，用于将所述多组具有对应关系的采集位置和光束能量值构建为目标光束分布模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述目标光束分布模型用于展示所述目标光束在空间中的分布情况。
可选的，所述发射模块，包括：第一发射单元，用于从多个照射角度对所述目标材料发射所述参考光束；所述采集模块，包括：第一采集单元，用于采集空间中分布的每个所述照射角度对应的所述目标光束，得到多组具有对应关系的照射角度和目标光束；所述获取模块，包括：第二转换单元，用于将多组具有对应关系的照射角度和目标光束转换为多组具有对应关系的照射角度和目标光束参数；所述确定模块，包括：第二构建单元，用于将所述多组具有对应关系的照射角度和目标光束参数构建为第一光束对比模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述第一光束对比模型用于展示所述多个照射角度下的多个所述目标光束在空间中的对比情况。
可选的，所述发射模块，包括：第二发射单元，用于对所述目标材料发射多个参考光束参数的多个所述参考光束；所述采集模块，包括：第二采集单元，用于采集空间中分布的每个所述参考光束参数对应的所述目标光束，得到多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束；所述获取模块，包括：第三转换单元，用于将多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束转换为多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束参数；所述确定模块，包括：第三构建单元，用于将所述多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束参数构建为第二光束对比模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述第二光束对比模型用于展示所述多个参考光束参数下的多个所述目标光束在空间中的对比情况。
通过上述实施例，对目标材料发射参考光束，目标材料会对参考光束产生光学反应得到目标光束，采集空间分布的目标光束，并获取目标光束的目标光束参数，进而可以根据目标光束参数确定出目标光束的空间分布信息，从而实现准确、定量的分析出材料对照射的光执行光学反应的反应结果。采用上述技术方案，解决了相关技术中光束的空间分布信息的分析准确率较低等问题，实现了提高光束的空间分布信息的分析准确率的技术效果。
在一个示例性实施例中，对目标材料发射参考光束；采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；获取所述目标光束对应的目标光束参数；根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
本申请的实施例还提供了一种存储介质，该存储介质包括存储的程序，其中，上述程序运行时执行上述任一项的方法。
可选地，在本实施例中，上述存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：对目标材料发射参考光束；采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；获取所述目标光束对应的目标光束参数；根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
本申请的实施例还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
可选地，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。
可选地，在本实施例中，上述处理器可以被设置为通过计算机程序执行以下步骤：对目标材料发射参考光束；采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；获取所述目标光束对应的目标光束参数；根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器（Read-Only Memory，简称为ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，简称为RAM）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本申请的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本申请不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (14)
1.一种光束的分析设备，其特征在于，包括：发射器、探测器和处理器，其中，
所述处理器分别与所述发射器和所述探测器连接；
所述发射器，用于对目标材料发射参考光束；
所述探测器，用于采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；确定所述目标光束对应的目标光束参数；
所述处理器，用于获取所述目标光束参数；根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述光束的分析设备还包括：调节器，其中，所述处理器与所述调节器连接，
所述调节器，用于调节所述参考光束对所述目标材料的照射角度；
所述探测器，用于采集空间中分布的所述目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述照射角度的所述参考光束产生光学反应后的光束；确定所述目标光束对应的所述目标光束参数；
所述处理器，用于获取所述目标光束参数和所述照射角度；根据所述目标光束参数确定所述目标光束在所述照射角度下的空间分布信息。
3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述调节器包括：旋转平台，其中，
所述目标材料固定在所述旋转平台上；
所述旋转平台，用于旋转所述目标材料，得到所述照射角度。
4.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述探测器包括：光敏探头，其中,
所述调节器与所述光敏探头连接；
所述光敏探头，用于探测所述目标光束；将所述目标光束的目标光信号转换为目标电信号，得到所述目标光束参数；
所述调节器，还用于调节所述光敏探头对所述目标光束的探测位置。
5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述调节器还包括：旋转臂，其中,
所述光敏探头分布在所述旋转臂上并朝向所述目标材料；
所述旋转臂，用于带动所述光敏探头以所述目标材料为中心旋转。
6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述发射器，包括：光束生成模块和光束整形模块，其中，
所述处理器，用于控制所述发射器生成具有参考光束参数的所述参考光束；
所述光束生成模块，用于生成初始光束；
所述光束整形模块，用于将所述初始光束整形为具有所述参考光束参数的所述参考光束。
7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述光束整形模块，包括：聚焦镜组，其中，
所述处理器，用于生成参考光斑尺寸，其中，所述参考光斑尺寸用于指示所述参考光束在所述目标材料上形成的光斑的光斑尺寸；将所述聚焦镜组与所述光束生成模块之间的距离调节至与所述参考光斑尺寸匹配的目标距离，其中，所述参考光束参数包括所述参考光斑尺寸；
所述聚焦镜组，用于对所述初始光束进行光束聚焦，得到具有所述参考光斑尺寸的所述参考光束。
8.一种光束的分析方法，其特征在于，包括：
对目标材料发射参考光束；
采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；
获取所述目标光束对应的目标光束参数；
根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
所述采集空间中分布的目标光束，包括：从多个采集位置采集空间中分布的多个目标光束，得到多组具有对应关系的采集位置和目标光束；
所述获取所述目标光束对应的目标光束参数，包括：将每组具有对应关系的采集位置和目标光束中目标光束的光信号转换为光束能量值，得到多组具有对应关系的采集位置和光束能量值作为所述目标光束参数；
所述根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息，包括：将所述多组具有对应关系的采集位置和光束能量值构建为目标光束分布模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述目标光束分布模型用于展示所述目标光束在空间中的分布情况。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
所述对目标材料发射参考光束，包括：从多个照射角度对所述目标材料发射所述参考光束；
所述采集空间中分布的目标光束，包括：采集空间中分布的每个所述照射角度对应的所述目标光束，得到多组具有对应关系的照射角度和目标光束；
所述获取所述目标光束对应的目标光束参数，包括：将多组具有对应关系的照射角度和目标光束转换为多组具有对应关系的照射角度和目标光束参数；
所述根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息，包括：将所述多组具有对应关系的照射角度和目标光束参数构建为第一光束对比模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述第一光束对比模型用于展示所述多个照射角度下的多个所述目标光束在空间中的对比情况。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
所述对目标材料发射参考光束，包括：对所述目标材料发射多个参考光束参数的多个所述参考光束；
所述采集空间中分布的目标光束，包括：采集空间中分布的每个所述参考光束参数对应的所述目标光束，得到多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束；
所述获取所述目标光束对应的目标光束参数，包括：将多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束转换为多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束参数；
所述根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息，包括：将所述多组具有对应关系的参考光束参数和目标光束参数构建为第二光束对比模型作为所述目标光束的空间分布信息，其中，所述第二光束对比模型用于展示所述多个参考光束参数下的多个所述目标光束在空间中的对比情况。
12.一种光束的分析装置，其特征在于，包括：
发射模块，用于对目标材料发射参考光束；
采集模块，用于采集空间中分布的目标光束，其中，所述目标光束为所述目标材料对所述参考光束产生光学反应后的光束；
获取模块，用于获取所述目标光束对应的目标光束参数；
确定模块，用于根据所述目标光束参数确定所述目标光束的空间分布信息。
13.一种计算机可读的存储介质，其特征在于，所述计算机可读的存储介质包括存储的程序，其中，所述程序运行时执行权利要求8至11中任一项所述的方法。
14.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为通过所述计算机程序执行权利要求8至11中任一项所述的方法。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070069147A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-03-29 | Masahiko Ohtaka | Visualizing apparatus using gamma ray source |
| EP1906171A2 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | FUJIFILM Corporation | Detection apparatus, detection method, and optically transparent member |
| JP2009072280A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Fujifilm Corp | 光断層画像化装置、接触領域検出方法及びそれを用いた画像処理方法 |
| CN102095688A (zh) * | 2011-03-08 | 2011-06-15 | 中国人民解放军总装备部工程兵科研一所 | 一种用于材料激光性能的测量设备 |
| US20200064449A1 (en) * | 2017-08-04 | 2020-02-27 | Northwest Instrument Inc. | Optical detecting assembly, detector and laser ranging system |
| CN112539698A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-03-23 | 北京工业大学 | 一种激光光束作用材料内部在线跟踪与实时反馈的方法 |
| CN114378436A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-04-22 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 材料的焊接方法、装置、存储介质及电子装置 |
-
2022
- 2022-04-26 CN CN202210441773.8A patent/CN114544510A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070069147A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-03-29 | Masahiko Ohtaka | Visualizing apparatus using gamma ray source |
| EP1906171A2 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | FUJIFILM Corporation | Detection apparatus, detection method, and optically transparent member |
| US20080079951A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Fujifilm Corporation | Detection apparatus, detection method, and optically transparent member |
| JP2009072280A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Fujifilm Corp | 光断層画像化装置、接触領域検出方法及びそれを用いた画像処理方法 |
| CN102095688A (zh) * | 2011-03-08 | 2011-06-15 | 中国人民解放军总装备部工程兵科研一所 | 一种用于材料激光性能的测量设备 |
| US20200064449A1 (en) * | 2017-08-04 | 2020-02-27 | Northwest Instrument Inc. | Optical detecting assembly, detector and laser ranging system |
| CN112539698A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-03-23 | 北京工业大学 | 一种激光光束作用材料内部在线跟踪与实时反馈的方法 |
| CN114378436A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-04-22 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 材料的焊接方法、装置、存储介质及电子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220527 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |