CN114543344A - 空调器、空调排水管道及其控制方法 - Google Patents

空调器、空调排水管道及其控制方法 Download PDF

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CN114543344A CN202210072850.7A CN202210072850A CN114543344A CN 114543344 A CN114543344 A CN 114543344A CN 202210072850 A CN202210072850 A CN 202210072850A CN 114543344 A CN114543344 A CN 114543344A
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Qingdao Haier Air Conditioning Electric Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种空调器、空调排水管道及其控制方法，包括：凝水通道、进风通道和出风通道，进风通道和出风通道均与凝水通道连通，进风通道与出风通道连通；半导体控温装置，设置在进风通道中，用于进行制冷或制热；控制器，与半导体控温装置电连接。本发明提供的空调排水管道，设有半导体控温装置、控制器、凝水通道、进风通道和出风通道，通过将凝水通道与进风通道和出风通道连通，并通过在凝水通道和进风通道中设置半导体控温装置，利用控制器进行控制，使得冷凝水能够对新风和室内排出的空气进行清洗，而半导体控温装置能够根据所需冷量或热量进行制冷或制热，有效实现对新风的加热或冷却，确保新风的室内空气温度和空气质量，提升用户体验。

Description

空调器、空调排水管道及其控制方法
技术领域
本发明涉及空调技术领域，尤其涉及一种空调器、空调排水管道及其控制方法。
背景技术
空调器本质是用于调节室内环境温度和湿度的，但随着科技的发展人们不仅限于对温湿度的调节更多的是对室内空气细菌和含氧量的关注，持续为人体提供一个健康舒适的环境。
为解决上述问题，现有空调器通常会加装新风系统，但由于室外环境等影响，在室外空气质量较差或室内外温差较大时，新风系统对室内舒适度的影响较大，影响用户体验。
发明内容
本发明实施例提供一种空调器、空调排水管道及其控制方法，用于解决在室外空气质量较差或室内外温差较大时，现有新风系统对室内舒适度影响的问题。
本发明实施例提供一种空调排水管道，包括：
凝水通道、进风通道和出风通道，所述进风通道和出风通道均与所述凝水通道连通，所述进风通道与所述出风通道连通；
半导体控温装置，设置在所述进风通道中，用于进行制冷或制热；
控制器，与所述半导体控温装置电连接，用于根据所需冷量或热量控制所述半导体控温装置的工作状态。
根据本发明一个实施例提供的空调排水管道，所述空调排水管道还包括：
风扇，设置在所述进风通道和/或所述出风通道中。
根据本发明一个实施例提供的空调排水管道，所述空调排水管道还包括：
管道壳体，设有外管口和内管口；
第一隔板和第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板设置在所述管道壳体中，将所述管道壳体分隔成由上至下依次设置的所述凝水通道、所述进风通道和所述出风通道；
所述凝水通道的进水口设置在所述内管口，所述进风通道的进风口设置在所述外管口；所述进风通道的出风口设置在所述内管口，所述进风通道的进风口与所述出风通道的出风口连接，所述出风通道的出风口设置在所述外管口。
根据本发明一个实施例提供的空调排水管道，所述凝水通道与所述进风通道的进风口和所述出风通道的出风口连通。
根据本发明一个实施例提供的空调排水管道，所述外管口和/或所述内管口设有滤网。
根据本发明一个实施例提供的空调排水管道，所述半导体控温装置包括：
冷端、热端以及设置在所述冷端和所述热端之间的N型半导体和P型半导体；所述冷端和所述热端设置在所述进风通道中；以及，
电源和电阻箱，所述电源、所述电阻箱、所述N型半导体、所述P型半导体依次电连接。
本发明实施例还提供一种空调器，包括：
空调本体和空调排水管道；空调排水管道包括：凝水通道、进风通道和出风通道，所述进风通道和出风通道均与所述凝水通道连通，所述进风通道与所述出风通道连通；半导体控温装置，设置在所述进风通道中，用于进行制冷或制热；控制器，与所述半导体控温装置电连接，用于根据所需冷量或热量控制所述半导体控温装置的工作状态；所述进风通道的出风口与所述空调本体的出风口连通，所述凝水通道的进水口设置在所述空调本体的底部。
根据本发明一个实施例提供的空调排水管道的控制方法，包括：
获取室内空气温度和室外空气温度的温差；
若判断获知所述温差的绝对值超过预设温差，则确定新风所需冷量或热量；
基于所需的冷量或热量，控制所述半导体控温装置的工作状态。
根据本发明一个实施例提供的空调排水管道的控制方法，所述确定新风所需冷量或热量的步骤包括：
获取送风风速，基于所述送风风速确定送风量；
基于所述温差和所述送风量，确定新风所需的冷量或热量。
根据本发明一个实施例提供的空调排水管道的控制方法，若所述温差的绝对值未超过预设温差，则控制所述半导体控温装置关闭。
本发明提供的空调器、空调排水管道及其控制方法，设有半导体控温装置、控制器、凝水通道、进风通道和出风通道，通过将凝水通道与进风通道和出风通道连通，并通过在凝水通道和进风通道中设置半导体控温装置，利用控制器进行控制，使得冷凝水能够对新风和室内排出的空气进行清洗，而半导体控温装置能够根据所需冷量或热量进行制冷或制热，有效实现对新风的加热或冷却，确保新风的室内空气温度和空气质量，提升用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的空调排水管道的示意图；
图2是本发明一实施例提供的空调排水管道的控制方法的流程示意图；
图3是本发明一实施例提供的空调排水管道的控制系统的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
附图标记：1、半导体控温装置；11、电源；12、电阻箱；2、凝水通道；3、进风通道；4、出风通道；5、控制器；6、风扇；7、管道壳体；8、滤网；310、获取模块；320、判断模块；330、执行模块；410、处理器；420、通信接口；430、存储器；440、通信总线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
在本发明实施例的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
本发明提供一种空调排水管道，如图1所示，该空调排水管道包括：半导体控温装置1、凝水通道2、进风通道3、出风通道4和控制器5。
其中，进风通道3用于引入室外新风，出风通道4用于排出室内空气。进风通道3与出风通道4连通，且进风通道3和出风通道4均与凝水通道2连通，以通过凝水通道2中的冷凝水对新风和室内排出的空气进行清洗，并利用出风通道4排出。
半导体控温装置1根据需求进行安装，半导体控温装置1可设置在进风通道3中，以对新风进行加热或冷却，以保证新风温度。或者，半导体控温装置1也可同时设置在凝水通道2和进风通道3中，以同时对冷凝水或新风进行加热或冷却。
控制器5与半导体控温装置1电连接，控制器5用于根据所需冷量或热量控制半导体控温装置1的工作状态。
具体地，在空调器开启新风模式后，先获取室内空气温度和室外空气温度，以此确定室内空气温度和室外温度的温差。温差＝室内空气温度-室外温度。
若判断获知温差的绝对值未超过预设温差，例如︱室内空气温度-室外温度︱≤15℃，则控制半导体控温装置1关闭。
若判断获知温差的绝对值超过预设温差，例如︱室内空气温度-室外温度︱＞15℃，为避免新风对室内温度造成影响，此时获取送风风速，基于送风风速确定送风量。基于温差和送风量，确定新风所需的冷量或热量，在这里需要将送新风的温度设定在不少于室内空调器送风冷量或热量的80％，其风速的冷量和热量可以利用Q＝C×M×ΔT来确定。其中，Q为所需的冷量或热量，C为空气比热容，M为送风量，ΔT为温差。
此时，若判断室内空气温度-室外温度＞0，则控制半导体控温装置1进行加热，基于获取的所需热量控制半导体控温装置1的加热功率。若判断室内空气温度-室外温度＜0，则控制半导体控温装置1进行制冷，基于获取的所需冷量控制半导体控温装置1的制冷功率。
本发明提供空调排水管道，设有半导体控温装置1、控制器5、凝水通道2、进风通道3和出风通道4，通过将凝水通道2与进风通道3和出风通道4连通，并通过在凝水通道2和进风通道3中设置半导体控温装置1，利用控制器5进行控制，使得冷凝水能够对新风和室内排出的空气进行清洗，而半导体控温装置1能够根据所需冷量或热量进行制冷或制热，有效实现对新风的加热或冷却，确保新风的室内空气温度和空气质量，提升用户体验。
基于上述实施例，如图1所示，空调排水管道还包括：风扇6。风扇6采用滚轮风扇，风扇6设置在进风通道3或出风通道4，风扇6开启后可有效引入新风。
根据用户需要，风扇6还可同时设置在进风通道3和出风通道4，用于由进风通道3的进风口引入新风，并由进风通道3的出风口排出，同时还可将出风通道4排出室内空气。
如图1所示，空调排水管道还包括：管道壳体7、第一隔板和第二隔板。
本实施例中，管道壳体7设有外管口和内管口，外管口设置在管道壳体7的左侧，位于室外，内管口设置在管道壳体7的右侧，位于室内。第一隔板和第二隔板设置在管道壳体7中，将管道壳体7分隔成由上至下依次设置的凝水通道2、进风通道3和出风通道4。凝水通道2的进水口设置在内管口，进风通道3的进风口设置在外管口。进风通道3的出风口设置在内管口，进风通道3的进风口与出风通道4的出风口连接，即出风通道4的出风口设置在外管口，出风通道4的进风口则设置在内管口。
凝水通道2与进风通道3的进风口和出风通道4的出风口连通。工作过程中，新风由外管口处设置的进风通道3的进风口引入，冷凝水由凝水通道2进入进风通道3的进风口和出风通道4的出风口，可利用冷凝水对新风和室内排出的空气进行清洗，新风通过内管口进入到室内，清洗后的冷凝水和室内空气则通过出风通道4在外管口排出。
为保证进入室内的新风的清洁，可在外管口或内管口设置滤网8，或同时在外管口和内管口设置滤网8，以对进入室内的空气进行过滤，保证室内的空气质量。
半导体控温装置包括：电源11、电阻箱12、冷端、热端以及设置在冷端和热端之间的N型半导体和P型半导体；冷端和热端设置在凝水通道2或进风通道3，或冷端和热端同时设置在凝水通道2和进风通道3中。电源11、电阻箱12、N型半导体、P型半导体依次电连接。
P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼)，使之取代晶格中硅原子的位子，就形成P型半导体。在P型半导体中，空穴为多子，自由电子为少子，主要靠空穴导电。空穴主要由杂质原子提供，自由电子由热激发形成。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷)，使之取代晶格中硅原子的位置，就形成了N型半导体。在N型半导体中，自由电子为多子，空穴为少子，主要靠自由电子导电。自由电子主要由杂质原子提供，空穴由热激发形成。N型半导体、P型半导体接通后，通上直流电，在接头处产生吸热或放热现象(帕尔贴热电效应)，由此来对新风进行加热或冷却。
电阻箱12与控制器5电连接，通过控制器5可调整电阻箱12，从而控制半导体控温装置的加热功率或制冷功率。
在工作过程中，若需要制热，则将热端调整至进风通道3中，并将冷端移出。利用电源11连通N型半导体和P型半导体。当N型半导体和P型半导体有电流通过时，冷端和热端之间产生热量转移，从而可利用热端对新风进行加热。
若需要制冷，则将冷端调整至进风通道3中，并将热端移出，也可直接调整电流方向，以改变冷端和热端的位置。利用电源11连通N型半导体和P型半导体。当N型半导体和P型半导体有电流通过时，冷端和热端之间产生热量转移，从而可利用冷端对新风进行冷却。
本发明还提供一种空调器，该空调器包括：空调本体和空调排水管道。如图1所示，空调排水管道包括：半导体控温装置1、凝水通道2、进风通道3、出风通道4和控制器5。进风通道3用于引入室外新风，进风通道3的出风口与空调本体的出风口连通，出风通道4用于排出室内空气。进风通道3与出风通道4连通，且进风通道3和出风通道4均与凝水通道2连通，凝水通道2的进水口设置在空调本体的底部，以通过凝水通道2中的冷凝水对新风和排出的空气进行清洗，并利用出风通道4排出。
其中，半导体控温装置1可设置在进风通道3中，以对新风进行加热或冷却，以保证新风温度。控制器5与半导体控温装置1电连接，控制器5用于根据所需冷量或热量控制半导体控温装置1的工作状态。
本发明提供一种空调排水管道的控制方法，如图1所示，该空调排水管道包括：半导体控温装置1、凝水通道2、进风通道3、出风通道4和控制器5。其中，进风通道3用于引入室外新风，出风通道4用于排出室内空气。进风通道3与出风通道4连通，且进风通道3和出风通道4均与凝水通道2连通，以通过凝水通道2中的冷凝水对新风和排出的空气进行清洗，并利用出风通道4排出。半导体控温装置1根据需求进行安装，半导体控温装置1可设置在进风通道3中，以对新风进行加热，提升新风温度。控制器5与半导体控温装置1电连接，控制器5用于根据所需冷量或热量控制半导体控温装置1的工作状态。
如图2所示，该空调排水管道的控制方法包括如下步骤：
步骤S110：获取室内空气温度和室外空气温度的温差。
在空调器开启新风模式后，先获取室内空气温度和室外空气温度，获取室内空气温度和室外温度的温差。温差＝室内空气温度-室外温度。
步骤S120：若温差超过预设温差，则确定新风所需冷量或热量。
若判断获知温差的绝对值未超过预设温差，例如︱室内空气温度-室外温度︱≤15℃，则控制半导体控温装置1关闭。
若判断获知温差的绝对值超过预设温差，例如︱室内空气温度-室外温度︱＞15℃，为避免新风对室内温度造成影响，此时获取送风风速，基于送风风速确定送风量。基于温差和送风量，确定新风所需的冷量或热量，在这里需要将送新风的温度设定在不少于室内空调器送风冷量或热量的80％，其风速的冷量和热量可以利用Q＝C×M×ΔT来确定。其中，Q为所需的冷量或热量，C为空气比热容，M为送风量，ΔT为温差。
步骤S130：基于所需的冷量或热量，控制半导体控温装置的工作状态。
此时，若判断室内空气温度-室外温度＞0，则控制半导体控温装置1进行加热，基于获取的所需热量控制半导体控温装置1的加热功率。
若判断室内空气温度-室外温度＜0，则控制半导体控温装置1进行制冷，基于获取的所需冷量控制半导体控温装置1的制冷功率。
下面对本发明实施例提供的空调排水管道的控制系统进行描述，下文描述的空调排水管道的控制系统与上文描述的控制方法可相互对应参照。
如图3所示，空调排水管道的控制系统包括：获取模块310、判断模块320、执行模块330。
其中，获取模块310用于获取室内空气温度和室外空气温度的温差；判断模块320用于在判断获知温差的绝对值超过预设温差时，确定新风所需冷量或热量；执行模块330用于基于所需的冷量或热量，控制半导体控温装置的工作状态。
图4示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图4所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)410、通信接口(Communications Interface)420、存储器(memory)430和通信总线440，其中，处理器410，通信接口420，存储器430通过通信总线440完成相互间的通信。处理器410可以调用存储器430中的逻辑指令，以执行空调，该控制方法包括：获取室内空气温度和室外空气温度的温差；若判断获知所述温差的绝对值超过预设温差，则确定新风所需冷量或热量；基于所需的冷量或热量，控制所述半导体控温装置的工作状态。
需要说明的是，本实施例中的电子设备在具体实现时可以为服务器，也可以为PC机，还可以为其他设备，只要其结构中包括如图4所示的处理器410、通信接口420、存储器430和通信总线440，其中处理器410，通信接口420，存储器430通过通信总线440完成相互间的通信，且处理器410可以调用存储器430中的逻辑指令以执行上述方法即可。本实施例不对电子设备的具体实现形式进行限定。
此外，上述的存储器430中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
进一步地，本发明实施例公开一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法实施例所提供的空调，该控制方法包括：获取室内空气温度和室外空气温度的温差；若判断获知所述温差的绝对值超过预设温差，则确定新风所需冷量或热量；基于所需的冷量或热量，控制所述半导体控温装置的工作状态。
另一方面，本发明实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各实施例提供的空调，该控制方法包括：获取室内空气温度和室外空气温度的温差；若判断获知所述温差的绝对值超过预设温差，则确定新风所需冷量或热量；基于所需的冷量或热量，控制所述半导体控温装置的工作状态。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
以上实施方式仅用于说明本发明，而非对本发明的限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (10)

1.一种空调排水管道，其特征在于，包括：
凝水通道、进风通道和出风通道，所述进风通道和所述出风通道均与所述凝水通道连通，所述进风通道与所述出风通道连通；
半导体控温装置，设置在所述进风通道中，用于进行制冷或制热；
控制器，与所述半导体控温装置电连接，用于根据所需冷量或热量控制所述半导体控温装置的工作状态。
2.根据权利要求1所述的空调排水管道，其特征在于，所述空调排水管道还包括：
风扇，设置在所述进风通道和/或所述出风通道中。
3.根据权利要求2所述的空调排水管道，其特征在于，所述空调排水管道还包括：
管道壳体，设有外管口和内管口；
第一隔板和第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板设置在所述管道壳体中，将所述管道壳体分隔成由上至下依次设置的所述凝水通道、所述进风通道和所述出风通道；
所述凝水通道的进水口设置在所述内管口，所述进风通道的进风口设置在所述外管口；所述进风通道的出风口设置在所述内管口，所述进风通道的进风口与所述出风通道的出风口连接，所述出风通道的出风口设置在所述外管口。
4.根据权利要求3所述的空调排水管道，其特征在于，所述凝水通道与所述进风通道的进风口和所述出风通道的出风口连通。
5.根据权利要求3所述的空调排水管道，其特征在于，所述外管口和/或所述内管口设有滤网。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的空调排水管道，其特征在于，所述半导体控温装置包括：
冷端、热端以及设置在所述冷端和所述热端之间的N型半导体和P型半导体；所述冷端和所述热端设置在所述进风通道中；以及，
电源和电阻箱，所述电源、所述电阻箱、所述N型半导体、所述P型半导体依次电连接，所述电阻箱与所述控制器电连接。
7.一种空调器，其特征在于，包括：
空调本体和如权利要求1-6中任一项所述的空调排水管道；所述进风通道的出风口与所述空调本体的出风口连通，所述凝水通道的进水口设置在所述空调本体的底部。
8.一种基于权利要求1-6中任一项所述的空调排水管道的控制方法，其特征在于，包括：
获取室内空气温度和室外空气温度的温差；
若判断获知所述温差的绝对值超过预设温差，则确定新风所需冷量或热量；
基于所需的冷量或热量，控制所述半导体控温装置的工作状态。
9.根据权利要求8所述的空调排水管道的控制方法，其特征在于，所述确定新风所需冷量或热量的步骤包括：
获取送风风速，基于所述送风风速确定送风量；
基于所述温差和所述送风量，确定新风所需的冷量或热量。
10.根据权利要求8所述的空调排水管道的控制方法，其特征在于，若所述温差的绝对值未超过预设温差，则控制所述半导体控温装置关闭。
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