CN114516486B - 芯片存储设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片存储设备，包括：设备主体；设置于设备主体内且相互隔离的多个存储腔室，每个存储腔室用以放置一个或多个同一温度需求的芯片；对应多个存储腔室的多个启闭件，该多个启闭件中每个启闭件均对应控制一个存储腔室的打开和闭合；设置于每个存储腔室内的可调温度控制系统，用以控制实现每个存储腔室内的独立温度设置。在芯片存储设备中设置多个相互隔离的存储腔室，每个存储腔室内通过可调温度控制系统均可实现独立的温度设置，可以在同一存储设备中放置不同温度需求的芯片，同时每个存储腔室均通过一个启闭件进行独立的开闭控制，避免了不同芯片在互相打开启闭件时的温度干扰。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片存储设备。
背景技术
现有芯片存储装置不具备分层隔温功能，同一空间都是相同温度，不同温度要求的芯片只能放置在不用的装置里，造成空间和资源的浪费。同时现有存储装置内部没有电源接口，对于需要上电实验的芯片还需外接供电源，接线太长，阻抗较大，芯片压降变大，造成输入电压不准确。
另一方面，现有存储装置开关外门时会出现温度急剧漂移，不同芯片的实验温度的互相影响，会导致其他芯片实验失效和芯片环境温度不稳，甚至损坏芯片。
因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片存储设备，可以在同一存储设备中放置不同温度需求的芯片，并且不同芯片在互相打开启闭件即开门时不会造成温度干扰。同时，该芯片存储设备能够满足不同芯片的供电需求，也能够防止在开关启闭件时出现温度漂移。
根据本发明提供的一种芯片存储设备，包括：设备主体；
设置于所述设备主体内且相互隔离的多个存储腔室，所述每个存储腔室用以放置一个或多个同一温度需求的芯片；
对应所述多个存储腔室的多个启闭件，所述多个启闭件中每个启闭件均对应控制一个存储腔室的打开和闭合；
设置于每个存储腔室内的可调温度控制系统，用以控制实现每个存储腔室内的独立温度设置。
可选地，所述芯片存储设备还包括：设置于每个存储腔室内的内置电源接口。
可选地，每个存储腔室内的内置电源接口的数量为多个，每个内置电源接口提供的供电电压不同。
可选地，每个存储腔室内的内置电源接口的数量为一个，
其中，所述芯片存储设备还包括：设置于每个存储腔室内的电压调节装置，所述电压调节装置用以调节所述内置电源接口提供的供电电压的大小。
可选地，所述芯片存储设备还包括：设置于每个存储腔室内的防温度震荡装置，用以在存储腔室打开或关闭时实现存储腔室内的温度恒定。
可选地，所述防温度震荡装置包括：
温度检测单元，用于检测存储腔室内的温度，并根据检测结果生成第一检测信号；
光强检测单元，用于检测存储腔室内的光照强度，并根据检测结果生成第二检测信号；
差分放大器，分别与所述温度检测单元和所述光强检测单元连接，接收所述第一检测信号和所述第二检测信号，用以对所述第一检测信号和所述第二检测信号进行差分处理后生成差分信号；以及
单片机，与所述差分放大器连接，用以根据所述差分信号生成对应的温度调节信号，以保持存储腔室内的温度恒定。
可选地，所述温度检测单元包括：
热敏电阻和第一电阻，所述热敏电阻和所述第一电阻依次串联于第一电压输入端与参考地之间；
第一运算放大器，第一输入端与所述热敏电阻和所述第一电阻的连接节点连接，第二输入端与参考地连接，输出端输出所述第一检测信号；
第二电阻，连接于所述第一运算放大器的第一输入端与输出端之间；
第三电阻，连接于所述第一运算放大器的输出端与参考地之间。
可选地，所述光强检测单元包括：
光敏电阻和第四电阻，所述光敏电阻和所述第四电阻依次串联于第二电压输入端与参考地之间；
第二运算放大器，第一输入端与所述光敏电阻和所述第四电阻的连接节点连接，第二输入端与参考地连接，输出端输出所述第二检测信号；
第五电阻，连接于所述第二运算放大器的第一输入端与输出端之间；
第六电阻，连接于所述第二运算放大器的输出端与参考地之间。
可选地，所述多个启闭件均为柜门；或者
所述多个启闭件均为抽屉；或者
所述多个启闭件中的一部分启闭件为柜门，另一部分启闭件为抽屉。
可选地，所述芯片存储设备还包括：人机交互面板，所述人机交互面板的数量为一个，设置于所述设备主体上；或者
所述人机交互面板的数量为多个，分别对应设置于所述多个启闭件的前表面或对应设置于所述多个存储腔室周边的设备主体上。
可选地，所述芯片存储设备还包括：报警器，所述报警器的数量为一个，设置于所述设备主体上；或者
所述报警器的数量为多个，分别对应设置于所述多个启闭件的前表面或对应设置于所述多个存储腔室周边的设备主体上。
可选地，所述芯片存储设备还包括：用以实现所述多个存储腔室内外信号交互的多个I/O端口。
可选地，所述多个存储腔室中每个存储腔室的容积大小全部相同或至少部分不同。
本发明的有益效果是：本公开涉及一种芯片存储设备，在芯片存储设备中设置多个相互隔离的存储腔室，每个存储腔室内通过可调温度控制系统均可实现独立的温度设置，可以在同一存储设备中放置不同温度需求的芯片，同时每个存储腔室均通过一个启闭件进行独立的开闭控制，避免了不同芯片在互相打开启闭件时的温度干扰。
通过设置在每个存储腔室内的内置电源接口，可以满足芯片的供电需求。同时由于无需再接供电线，避免了接线太长时的阻抗对芯片压降的影响，提高了输入电压的准确性。而另一方面也使得存储腔室能够具有良好的密封性，增强了芯片存储的质量和效果。
将每个存储腔室内的内置电源接口设置为分别提供不同供电电压的多个接口，既可以实现同一芯片的不同供电电压选择，也可以实现不同供电需求的多个芯片的同时存储，提高了存储腔室的空间利用率。
将每个存储腔室内的内置电源接口设置为一个，同时该电源接口可通过设置于存储腔室内的电压调节装置实现输出供电电压大小的调节，可以满足不同芯片的供电需求，且供电电压的调节精度更高、可调节范围更广，提高了该芯片存储设备的适用性。
通过单独配备在每个存储腔室内的防温度震荡装置，可以在存储腔室打开或关闭时实现存储腔室内的温度恒定，进而防止在存储腔室打开或关闭时出现温度漂移，提高了芯片存储环境的温度稳定性，极大的降低了芯片损坏的几率。
本公开中的防温度震荡装置，可通过光强检测单元感应存储腔室内的光照强度变化量，通过温度检测单元检测在存储腔室打开或关闭前后的温度变化量，对光照强度变化量和温度变化进行差分运算后可以获得相对存储腔室打开和关闭两种状态的两个控制信号，进而经单片机识别后可分别实现对存储腔室内温度的调大和调小两种控制状态。相对于只有温度检测单元只能识别温度的变化量，本公开中提高了调节灵敏度。
采用人机交互面板，可以实现对存储腔室内的如环境参数和芯片参数进行实时的监控与调节控制，有助于提高存储效果，增强用户体验。
采用报警器可以实现对存储腔室内的如供电和环境参数进行异常提醒，有助于提高存储质量，和安全可靠性。
通过I/O端口，可以实现存储设备的功能拓展，增强了使用范围。
应当说明的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。
图1示出根据本公开实施例提供的芯片存储设备的结构示意图；
图2示出根据本公开实施例提供的防温度震荡装置的电路结构示意。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以通过不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反的，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面，参照附图对本发明进行详细说明。
图1示出根据本公开实施例提供的芯片存储设备的结构示意图。
如图1所示，本公开中，芯片存储设备100包括：设备主体1、多个存储腔室、多个启闭件和多个可调温度控制系统。其中，多个存储腔室设置于设备主体1内，且任意两个存储腔室2之间均相互隔离。多个启闭件对应多个存储腔室设置，每个启闭件3对应且仅对应控制一个存储腔室2的打开和闭合。多个可调温度控制系统对应多个存储腔室设置，每个可调温度控制系统4对应且仅对应设置于一个存储腔室2内，用以控制实现每个存储腔室内的独立温度设置。
可选地，多个存储腔室中每个存储腔室2的形状和容积大小可以为全部相同，或者为至少部分不同。当多个存储腔室中每个存储腔室2的形状和容积大小为全部相同时，便于对该多个存储腔室的制作和形成；当多个存储腔室中每个存储腔室2的形状和容积大小为至少部分不同时，能够针对不同存储需求的芯片进行对应的放置，有助于提高空间利用率和用户体验。应当理解的是，对于具体的多个存储腔室的如形状和容积大小规格可根据具体实际需求进行选择，附图1中的结构仅是示意性的，其不应成为对本公开的限定。
可选地，设备主体1例如为柜体，在本公开的一个实施例中，多个启闭件均为柜门。在本公开的另一实施例中，该多个启闭件均为抽屉。在本公开的再一实施例中吗，该多个启闭件中的一部分启闭件为柜门，另一部分启闭件为抽屉。其选择形式多样，可以适应于不同的使用场景，能够增强用户体验。
进一步地，在每个启闭件3上还对应设置有把手31，方便工作人员或使用者对每个存储腔室的打开/关闭控制。相应的，在每个启闭件3上还可设置如继电器等装置，以便于实现对每个存储腔室的打开/关闭的自动控制。
每个存储腔室2内通过独立设置的可调温度控制系统4实现独立的温度设置，进而可以在同一存储设备中放置不同温度需求的芯片，且每个存储腔室2均通过一个启闭件3进行独立的开闭控制，能够避免不同芯片在互相打开启闭件时的温度干扰。
优选地，每个存储腔室2内还设置有内置电源接口5。该内置电源接口5可以为放置于存储腔室2内的芯片提供供电电压，且结合每个存储腔室2内通过独立设置的可调温度控制系统4和启闭件3，在每个存储腔室2内也可独立的完成部分芯片测试，增强了本公开的芯片存储设备的功能。同时无需再接供电线，避免了接线太长时的阻抗对芯片压降的影响，提高了输入电压的准确性，也使得存储腔室能够具有良好的密封性，增强了芯片存储的质量和效果。
为了适应对存储腔室2内不同芯片的供电需求，本公开的其中一个实施例中每个存储腔室内2的内置电源接口5的数量设置为多个，同时每个内置电源接口5提供的供电电压不同。如此，可以实现同一芯片的不同供电电压选择，和不同供电需求的多个芯片的同时存储，能够提高存储腔室的空间利用率。而本公开的另一个实施例中，每个存储腔室2内的内置电源接口5的数量为一个，同时对于该内置电源接口5还设置有电压调节装置，该电压调节装置用以调节内置电源接口5提供的供电电压的大小。如此可以提高供电电压的调节精度和可调节范围。
优选地，每个存储腔室2内还设置有防温度震荡装置6。该防温度震荡装置6用以在存储腔室2打开或关闭时实现存储腔室2内的温度恒定。结合前述，在控制启闭件3打开或关闭存储腔室2时，通过该防温度震荡装置6可以保证芯片环境温度的稳定，防止出现温度漂移，进而降低芯片被损坏的几率。
参考图2，图2示出根据本公开实施例提供的防温度震荡装置的电路结构示意。其中，防温度震荡装置6进一步包括：温度检测单元61、光强检测单元62、差分放大器63和单片机64。温度检测单元61用于检测存储腔室2内的温度，并根据检测结果生成第一检测信号；光强检测单元62用于检测存储腔室2内的光照强度，并根据检测结果生成第二检测信号；差分放大器63的输入端分别与温度检测单元61和光强检测单元62连接，接收第一检测信号和第二检测信号，用以对第一检测信号和第二检测信号进行差分处理后生成差分信号；单片机64的输入端与差分放大器63的输出端连接，用以根据差分放大器63输出的差分信号生成对应的温度调节信号，该温度调节信号可驱动诸如加热设备、制冷设备或压缩机等运行以保持存储腔室2内的温度恒定。本公开中，通过光强检测单元和温度检测单元可以同时检测在存储腔室打开或关闭前后的温度变化量和光强度变化量，对光照强度变化量和温度变化进行差分运算后可以获得相对存储腔室打开和关闭两种状态的两个控制信号，进而经单片机识别后可分别实现对存储腔室内温度的调大和调小两种控制状态。相对于只有温度检测单元只能识别温度的变化量，本公开的芯片存储设备能够提高温度调节的调节灵敏度。
进一步地，温度检测单元61包括：热敏电阻Ra、第一电阻R1、第一运算放大器U1、第二电阻R2和第三电阻R3。其中，热敏电阻Ra和第一电阻R1依次串联于第一电压输入端VCC1与参考地之间；第一运算放大器U1的第一输入端与热敏电阻Ra和第一电阻R1的连接节点连接，第一运算放大器U1的第二输入端与参考地连接，第一运算放大器U1的输出端输出第一检测信号；第二电阻R2连接于第一运算放大器U1的第一输入端与第一运算放大器U1的输出端之间；第三电阻R3连接于第一运算放大器U1的输出端与参考地之间。
光强检测单元62包括：光敏电阻Rb、第四电阻R4、第二运算放大器U2、第五电阻R5和第六电阻R6。其中，光敏电阻Rb和第四电阻R4依次串联于第二电压输入端VCC2与参考地之间；第二运算放大器U2的第一输入端与光敏电阻Rb和第四电阻R4的连接节点连接，第二运算放大器U2的第二输入端与参考地连接，第二运算放大器U2的输出端输出第二检测信号；第五电阻R5连接于第二运算放大器U2的第一输入端与第二运算放大器U2的输出端之间；第六电阻R6连接于第二运算放大器U2的输出端与参考地之间。
可以理解的是，在本发明的其它实施例中，温度检测单元61还可采用如温度传感器实现，光强检测单元62还可采用如光传感器实现。
进一步地，为提高工作人员或使用者的操作便捷性，以及增强对每个存储腔室2内的芯片存储情况的监控力度，本公开中在芯片存储设备100上还设置有人机交互面板7。该人机交互面板7例如为带按键和/或旋钮控制的显示面板，或者为支持触控和/或语音操控的显示面板，或者为支持远程无线/有线操控的显示面板等，可以实现对存储腔室内的如环境参数和芯片参数等进行实时的监控与调节控制(例如，可通过该人机交互面板7实现对启闭件3的自动开闭控制，设置可调温度控制系统4的输出温度值以及计时控制，查看是否存在安全警报等)，并方便工作人员在外部进行操作控制，能够更进一步的提高存储腔室的独立性和密封性，有助于提高存储效果。且进一步的，在本公开的其中一个实施例中，芯片存储设备100上所设置的人机交互面板7的数量为多个，分别对应设置于多个启闭件的前表面或对应设置于多个存储腔室周边的设备主体1上，便于对每个存储腔室内的情况进行有效的监控和同时操作。而在本公开的另一个实施例中，芯片存储设备100上所设置的人机交互面板7的数量为一个，并设置于设备主体1上，有助于降低成本。
进一步地，为了提高芯片存储的安全性和可靠性，本公开中在芯片存储设备100上还设置有报警器8。该报警器8例如可与前述单片机64、人机交互面板7、内置电源接口5、可调温度控制系统4中的至少之一连接，以在存储腔室2中芯片所处的环境参数(包括但不限于温度参数和供电参数)、电路工作情况、启闭件闭合情况等发生异常时进行报警。且进一步的，在本公开的其中一个实施例中，芯片存储设备100上所设置的报警器8的数量为多个，分别对应设置于多个启闭件的前表面或对应设置于多个存储腔室周边的设备主体1上，能够对每个存储腔室内的情况进行单独的监控和报警提示，便于直观快速的确定各存储腔室2内的安全状况。而在本公开的另一个实施例中，芯片存储设备100上所设置的报警器8的数量为一个，并设置于设备主体1上，有助于降低成本。
进一步地，为了便于后续对芯片存储设备100可能有的功能扩展，增强芯片存储设备100的适用范围，本公开中在芯片存储设备100上还设置有用以实现多个存储腔室内外信号交互的I/O端口9。该I/O端口9中可以支持每个存储腔室2内外的信号传输、触发以及报警输出等。且进一步的，本公开实施例中，芯片存储设备100上所设置的I/O端口9的数量为多个，分别对应设置于多个启闭件的前表面或对应设置于多个存储腔室周边的设备主体1上，有助于保障每个存储腔室2在内外信号传输的信号传输的独立性。
综上，本公开通过在芯片存储设备中设置多个相互隔离的存储腔室，每个存储腔室内通过可调温度控制系统均可实现独立的温度设置，可以在同一存储设备中放置不同温度需求的芯片，同时每个存储腔室均通过一个启闭件进行独立的开闭控制，避免了不同芯片在互相打开启闭件时的温度干扰。
另一方面，通过设置在每个存储腔室内的内置电源接口，可以满足芯片的供电需求。同时由于无需再接供电线，避免了接线太长时的阻抗对芯片压降的影响，提高了输入电压的准确性。而另一方面也使得存储腔室能够具有良好的密封性，增强了芯片存储的质量和效果。
同时，本公开中的防温度震荡装置，可通过光强检测单元感应存储腔室内的光照强度变化量，通过温度检测单元检测在存储腔室打开或关闭前后的温度变化量，对光照强度变化量和温度变化进行差分运算后可以获得相对存储腔室打开和关闭两种状态的两个控制信号，进而经单片机识别后可分别实现对存储腔室内温度的调大和调小两种控制状态。相对于只有温度检测单元只能识别温度的变化量，本公开中提高了调节灵敏度。
应当说明的是，在本文中，所含术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种芯片存储设备，其中，包括：
设备主体；
设置于所述设备主体内且相互隔离的多个存储腔室，所述每个存储腔室用以放置一个或多个同一温度需求的芯片；
对应所述多个存储腔室的多个启闭件，所述多个启闭件中每个启闭件均对应控制一个存储腔室的打开和闭合；
设置于每个存储腔室内的内置电源接口，用以为放置于存储腔室内的芯片提供供电电压，使得所述芯片能够在所述存储腔室内完成上电测试；
设置于每个存储腔室内的可调温度控制系统，用以控制实现每个存储腔室内的独立温度设置，使得所述芯片存储设备能够同时放置不同温度需求的芯片；
设置于每个存储腔室内的防温度震荡装置，用以在存储腔室打开或关闭时实现存储腔室内的温度恒定，
其中，所述防温度震荡装置包括：
温度检测单元，用于检测存储腔室内的温度，并根据检测结果生成第一检测信号；
光强检测单元，用于检测存储腔室内的光照强度，并根据检测结果生成第二检测信号；
差分放大器，分别与所述温度检测单元和所述光强检测单元连接，接收所述第一检测信号和所述第二检测信号，用以对所述第一检测信号和所述第二检测信号进行差分处理后生成差分信号；以及
单片机，与所述差分放大器连接，用以根据所述差分信号生成对应的温度调节信号，以保持存储腔室内的温度恒定。
2.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，每个存储腔室内的内置电源接口的数量为多个，每个内置电源接口提供的供电电压不同。
3.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，每个存储腔室内的内置电源接口的数量为一个，
其中，所述芯片存储设备还包括：设置于每个存储腔室内的电压调节装置，所述电压调节装置用以调节所述内置电源接口提供的供电电压的大小。
4.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述温度检测单元包括：
热敏电阻和第一电阻，所述热敏电阻和所述第一电阻依次串联于第一电压输入端与参考地之间；
第一运算放大器，第一输入端与所述热敏电阻和所述第一电阻的连接节点连接，第二输入端与参考地连接，输出端输出所述第一检测信号；
第二电阻，连接于所述第一运算放大器的第一输入端与输出端之间；
第三电阻，连接于所述第一运算放大器的输出端与参考地之间。
5.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述光强检测单元包括：
光敏电阻和第四电阻，所述光敏电阻和所述第四电阻依次串联于第二电压输入端与参考地之间；
第二运算放大器，第一输入端与所述光敏电阻和所述第四电阻的连接节点连接，第二输入端与参考地连接，输出端输出所述第二检测信号；
第五电阻，连接于所述第二运算放大器的第一输入端与输出端之间；
第六电阻，连接于所述第二运算放大器的输出端与参考地之间。
6.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述多个启闭件均为柜门；或者
所述多个启闭件均为抽屉；或者
所述多个启闭件中的一部分启闭件为柜门，另一部分启闭件为抽屉。
7.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述芯片存储设备还包括：人机交互面板，
其中，所述人机交互面板的数量为一个，设置于所述设备主体上；或者
所述人机交互面板的数量为多个，分别对应设置于所述多个启闭件的前表面或对应设置于所述多个存储腔室周边的设备主体上。
8.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述芯片存储设备还包括：报警器，
其中，所述报警器的数量为一个，设置于所述设备主体上；或者
所述报警器的数量为多个，分别对应设置于所述多个启闭件的前表面或对应设置于所述多个存储腔室周边的设备主体上。
9.根据权利要求1所述的芯片存储设备，其中，所述芯片存储设备还包括：用以实现所述多个存储腔室内外信号交互的多个I/O端口。
10.根据权利要求1中任一项所述的芯片存储设备，其中，所述多个存储腔室中每个存储腔室的容积大小全部相同或至少部分不同。
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