CN114491993A - 数据处理方法、装置、服务器及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请适用于计算机技术领域，提供了一种数据处理方法、装置、服务器及存储介质，其中，方法包括：获取目标三维模型对应的切片层集合；针对当前切片层上的各加工位置点，执行厚度调整步骤，其中，厚度调整步骤包括：根据预设刀具参数和进刀深度差，确定相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据待调节厚度和预设厚度调整规则，对初始层厚度进行调整，得到相应加工位置点对应的加工厚度；针对各切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。本申请中，通过对相应加工位置点处的各切片层的加工厚度进行调整，根据调整后的加工厚度生成相应切片层的加工轨迹，可以提高加工轨迹的准确度，提高模型加工的精确度。

Description

数据处理方法、装置、服务器及存储介质

技术领域

本申请属于计算机技术领域，尤其涉及数据处理方法、装置、服务器及存储介质。

背景技术

在零件加工的过程中，通常是先建立零件的三维模型，然后采用模型切片软件，如，cura软件，以预设层高对三维模型进行模型切片，从而得到三维模型的若干切片层，再针对每个切片层设置对应的切片加工轨迹，最终得到整个三维模型的加工轨迹。这样，可以采用三维模型的加工轨迹进行模型加工，以得到三维模型对应模型物体。

相关技术中，采用三维模型的加工轨迹进行模型加工时，若加工轨迹不准确，将导致加工得到的模型物体不精确，导致降低模型加工的精确度。

发明内容

本申请实施例提供了一种数据处理方法、装置、服务器及存储介质，可以解决相关技术中，采用三维模型的加工轨迹进行模型加工时，若加工轨迹不准确，将导致加工得到的模型物体不精确，导致降低模型加工的精确度的问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种数据处理方法，包括：

获取目标三维模型对应的切片层集合，其中，切片层集合中的各切片层的初始层厚度相同；

遍历切片层集合中的各切片层，并在访问当前切片层时，针对当前切片层上的各加工位置点，执行厚度调整步骤，其中，厚度调整步骤包括：在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差满足预设调整条件时，根据预设刀具参数和进刀深度差，确定相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据待调节厚度和预设厚度调整规则，对初始层厚度进行调整，得到相应加工位置点对应的加工厚度；

针对各切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。

进一步地，若在访问当前切片层时，当前切片层包括多个封闭子区域，则通过如下方式确定当前切片层上各加工位置点对应的加工厚度：

根据多个封闭子区域，生成当前切片层对应的凸包，其中，凸包包括重合边和非重合边，重合边为凸包与封闭子区域相重合的边；

针对当前切片层上的各加工位置点，若相应加工位置点属于凸包的重合边或相应加工位置点对应的进刀深度小于或等于预设深度阈值，则针对相应加工位置点执行厚度调整步骤，得到相应加工位置点对应的加工厚度；若相应加工位置点属于非重合边且相应加工位置点对应的进刀深度大于预设深度阈值，则将预设加工厚度确定为相应加工位置点对应的加工厚度。

进一步地，方法还包括：

若切片层集合中存在包括多个封闭子区域的目标切片层，则根据目标切片层包括的多个封闭子区域，生成目标切片层对应的凸包；

根据凸包的各条边，生成目标切片层的初步加工轨迹，以及根据凸包的非重合边，生成目标切片层的精细加工轨迹。

进一步地，根据凸包的非重合边，生成目标切片层的精细加工轨迹，包括：

针对凸包的各条非重合边，对相应非重合边进行切分，得到多个切分点；

针对相应非重合边上的各切分点，以相应切分点为起点，向凸包内部延伸，以延伸线上的停刀点为终点，生成相应切分点对应的加工路径，其中，精细加工轨迹为各切分点对应的加工路径的组合，停刀点为以下一者：延伸线与封闭子区域的首个交点，延伸线与另一条非重合边的交点。

进一步地，生成相应切分点对应的加工路径，包括：

若相应切分点对应的加工路径与已生成的加工路径重叠，则删除相应切分点对应的加工路径。

进一步地，以相应切分点为起点，向凸包内部延伸，以延伸线上的停刀点为终点，生成相应切分点对应的加工路径，包括：

若相应切分点对应的加工路径的深度大于目标深度，则将相应切分点对应的加工路径的深度调整为目标深度，其中，目标深度基于预设刀具参数、初始层厚度确定得到。

进一步地，厚度调整步骤，还包括：

在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差不满足预设调整条件时，将初始层厚度作为相应加工位置点的加工厚度。

本申请实施例的第二方面提供了一种数据处理的装置，包括：

切片获取单元，用于获取目标三维模型对应的切片层集合，其中，切片层集合中的各切片层的初始层厚度相同；

厚度调整单元，用于遍历切片层集合中的各切片层，并在访问当前切片层时，针对当前切片层上的各加工位置点，执行如下厚度调整步骤：

在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差满足预设调整条件时，根据预设刀具参数和进刀深度差，确定相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据待调节厚度和预设厚度调整规则，对初始层厚度进行调整，得到相应加工位置点对应的加工厚度；

轨迹生成单元，用于针对各切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。

本申请实施例的第三方面提供了一种服务器，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现第一方面提供的数据处理方法的各步骤。

本申请实施例的第四方面提供了一种存储介质，存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现第一方面提供的数据处理方法的各步骤。

实施本申请实施例提供的数据处理方法、装置、服务器及存储介质具有以下有益效果：首先，获取目标三维模型对应的切片层集合，其中，切片层集合中的各切片层的初始层厚度相同。然后，遍历切片层集合中的各切片层，并在访问当前切片层时，针对当前切片层上的各加工位置点，执行如下厚度调整步骤：在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差满足预设调整条件时，根据预设刀具参数和进刀深度差，确定相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据待调节厚度和预设厚度调整规则，对初始层厚度进行调整，得到相应加工位置点对应的加工厚度。最后，针对各切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。通过对相应加工位置点处的各切片层的加工厚度进行调整，得到各加工位置点在各切片层的精确的加工厚度，根据调整后的加工厚度生成相应切片层的加工轨迹，可以提高各切片层的加工轨迹的准确度，有助于提高模型加工的精确度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一种数据处理方法的实现流程图；

图2是本申请一实施例提供的当前切片层和相邻切片层的待调节高度的示意图；

图3a、图3b、图3c、图3d是本申请一实施例提供的待调整厚度的示意图；

图4是本申请一实施例提供的确定加工位置点对应的加工厚度的示意图；

图5是本申请一实施例提供的生成目标切片层的精细加工轨迹的实现流程图；

图6是本申请一实施例提供的确定停刀点的示意图；

图7是本申请一实施例提供的调整加工路径的深度的示意图；

图8是本申请一实施例提供的数据处理装置的结构框图；

图9是本申请一实施例提供的服务器的结构框图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

为了说明本申请的技术方案，下面通过以下实施例来进行说明。

请参阅图1，图1示出了本申请一实施例提供的一种数据处理方法的实现流程图，包括：

步骤101，获取目标三维模型对应的切片层集合。

其中，切片层集合中的各切片层的初始层厚度相同。

其中，上述目标三维模型通常是预先设定的三维模型。如，可以是猫的三维模型，也可以是车子的三维模型等。

在本实施例中，上述数据处理方法的执行主体通常是服务器。需要说明的是，服务器可以是硬件，也可以是软件。当服务器为硬件时，可以实现成多个服务器组成的分布式服务器集群，也可以实现成单个服务器。当服务器为软件时，可以实现成多个软件或软件模块，也可以实现成单个软件或软件模块。在此不做具体限定。

实践中，上述执行主体可以通过切片软件，如，cura软件，对目标三维模型进行切片处理，得到目标三维模型的切片层集合。这里，在对目标模型进行切片处理之前，上述执行主体还可以对目标模型进行模型修复处理，例如，修补缺失的三角面片，删除与目标三维模型无关的孤立三角面片，修补相邻三角面片的相邻边的缝隙，来提高目标三维模型切片的准确度。

步骤102，遍历切片层集合中的各切片层，并在访问当前切片层时，针对当前切片层上的各加工位置点，执行厚度调整步骤。

其中，上述厚度调整步骤可以包括：在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差满足预设调整条件时，根据预设刀具参数和进刀深度差，确定相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据待调节厚度和预设厚度调整规则，对初始层厚度进行调整，得到相应加工位置点对应的加工厚度。

其中，上述加工位置点是转轴转动角度点，在转轴的360度上，可以预设多个加工位置点，例如，360个，即在转轴每隔一度的位置设置一个加工位置点，加工刀具在每个加工位置点通过预设的加工轨迹对模型进行加工。

其中，上述预设调整条件通常是预先设定的各种条件。实践中，预设调整条件可以包括但不限于以下至少一项：相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差不为零，进刀深度差大于预设的深度差阈值。

其中，预设刀具参数通常包括刀具的刀具角度，不同刀具的刀具角度通常不同，上述执行主体可以采用刀具型号，从预先建立的刀具型号-刀具角度对应关系表中，查找得到与该刀具型号对应的刀具角度。其中，上述刀具型号-刀具角度对应关系表，可以是执行主体预先建立的、存储有多个刀具型号和刀具角度的对应关系的对应关系表。

其中，进刀深度差通常是指进刀深度的差值。例如，相应加工位置点在当前切片层的进刀深度为10mm，在下一切片层的进刀深度为12mm，那么进刀深度差为2mm。

其中，待调节厚度通常是刀具在对当前切片层的加工位置点进行加工时，过切到相邻切片层的厚度。作为一个示例，如图2所示，图2示出了本申请一实施例提供的当前切片层和相邻切片层的待调节高度的示意图。如图2所示地，当前切片层与相邻切片层存在一个进刀深度差，在对相邻切片层进行加工时，会对当前切片层产生过切，过切区域的厚度为待调节厚度。

其中，上述预设厚度调整规则可以包括但不限于以下四项中的一项或多项。第一项，若当前切片层进刀深度大于上一切片层进刀深度，则将当前切片层的切片层厚度向上增加一个待调节厚度。第二项，若当前切片层进刀深度小于上一切片层进刀深度，则将当前切片层的切片层厚度向下减少一个待调节厚度。第三项，若当前切片层进刀深度大于下一切片层进刀深度，则将当前切片层的切片层厚度向下增加一个待调节厚度。第四项，若当前切片层进刀深度小于下一切片层进刀深度，则将当前切片层的切片层厚度向上减少一个待调节厚度。

进一步举例来说，上述执行主体可以将相应加工位置点处的当前切片层进刀深度与上一切片层进刀深度进行比较，若当前切片层进刀深度大于上一切片层进刀深度，则将当前切片层的切片层厚度向上增加一个待调节厚度，如图3a所示。若当前切片层进刀深度小于上一切片层进刀深度，则将当前切片层的切片层厚度向下减少一个待调节厚度，如图3b所示。另外，将相应加工位置点处的当前切片层进刀深度与下一切片层进刀深度进行比较，若当前切片层进刀深度大于下一切片层进刀深度，则将当前切片层的切片层厚度向下增加一个待调节厚度，如图3c所示。若当前切片层进刀深度小于下一切片层进刀深度，则将当前切片层的切片层厚度向上减少一个待调节厚度，如图3d所示。

实践中，上述执行主体可以从首个切片层开始，逐层往下遍历切片集合中的各切片层。这里，针对当前切片层的每个加工位置点，上述执行主体可以读取相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差，若进刀深度差满足预设调整条件，则采用预设刀具参数和进刀深度差，确定相应加工位置点处的待调节厚度，采用待调节厚度和预设厚度调整规则，调整当前切片层的切片层厚度，将当前切片层调整后的切片层厚度作为该加工位置点处的当前切片层的加工厚度。

作为一个示例，如图4所示，图4示出了本申请一实施例提供的确定加工位置点对应的加工厚度的示意图。如图4所示地，在预设调整条件为相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差不为零时，若相应加工位置点处的当前切片层与上一切片层之间的进刀深度差不为零，此时，满足预设调整条件，可以采用如下公式得到待调节厚度：

其中，θ是刀具角度，ΔL是进刀深度差。得到待调节厚度Δh后，结合预设厚度调整规则，当前切片层的进刀深度大于上一切片层的进刀深度，当前切片层的切片厚度向上增加一个待调节厚度，即：

H＝h+Δh

其中，H是当前切片层调整后的切片厚度，h是初始层厚度。将切片厚度H作为相应加工位置点在当前切片层的加工厚度。

步骤103，针对各切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。

这里，针对每个切片层，上述执行主体在得到相应切片层中每个加工位置点对应的加工厚度后，可以结合每个加工位置点的进刀深度，得到该切片层的加工轨迹。

本实施例提供的数据处理方法，首先，获取目标三维模型对应的切片层集合，其中，切片层集合中的各切片层的初始层厚度相同。然后，遍历切片层集合中的各切片层，并在访问当前切片层时，针对当前切片层上的各加工位置点，执行如下厚度调整步骤：在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差满足预设调整条件时，根据预设刀具参数和进刀深度差，确定相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据待调节厚度和预设厚度调整规则，对初始层厚度进行调整，得到相应加工位置点对应的加工厚度。最后，针对各切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。通过对相应加工位置点处的各切片层的加工厚度进行调整，得到各加工位置点在各切片层的精确的加工厚度，根据调整后的加工厚度生成相应切片层的加工轨迹，可以提高各切片层的加工轨迹的准确度，有助于提高模型加工的精确度。

在本实施例的一些可选的实现方式中，上述执行主体在访问当前切片层时，若当前切片层中的一个封闭子区域内部包括至少一个其它封闭子区域，则将该封闭子区域内部的其它封闭子区域删除。实践中，由于封闭子区域内部包括的其它封闭子区域通常是当前加工轨迹无法实现的模型特征，例如，对于截面为圆环的管状模型，在四轴加工中，模型为横躺状态，无法实现将模型转到竖立状态进行中间的孔洞加工。

在本实施例的一些可选的实现方式中，若各加工位置点的可进刀角度不相同的，上述执行主体在得到各切片层的加工轨迹之后，可以对各加工位置点的进刀角度进行优化处理。实践中，上述执行主体可以通过预设算法，如，贪心算法，优化各加工位置点的进刀角度，使得加工当前加工位置点与下一加工位置点的刀具转角最小。另外，上述执行主体也可以根据当前加工位置点的进刀角度，从下一加工位置点的可进刀角度范围中，选取与当前加工位置点的进刀角度转角最小的进刀角度作为下一加工位置点的进刀角度。本实施例提供的进刀角度优化方法，可以减少加工过程中刀具的角度转动，提高加工的效率。

需要指出的是，由于不同的加工位置点对应的加工厚度不同，导致当前切片层与相邻切片层的距离不同，因此，上述执行主体可以根据各加工位置点的加工厚度，确定当前切片层与相邻切片层上距离最近的两个轨迹点。为了便于描述，可以将当前切片层上的轨迹点记作第一轨迹点，以及将相邻切片层上的轨迹点记作第二轨迹点。之后，上述执行主体可以将第一轨迹点作为当前切片层的加工轨迹的起始点和终点，以及将第二轨迹点作为相邻切片层的加工轨迹的起始点和终点。本实施例中，将相邻两个切片层的距离最近的两个轨迹点分别作为两个相邻切片层的起始点和终端，可以减少刀具的抬刀距离，提高加工的效率。

在本实施例的一些可选的实现方式中，若在访问当前切片层时，当前切片层包括多个封闭子区域，则可以通过如下步骤一至步骤二确定当前切片层上各加工位置点对应的加工厚度。

步骤一，根据多个封闭子区域，生成当前切片层对应的凸包。

其中，凸包包括重合边和非重合边，重合边为凸包与封闭子区域相重合的边。非重合边为凸包上除重合边之外的边。

其中，当前切片层对应的凸包通常是由当前切片层所包括的多个封闭子区域所形成的最大凸多边形。

实践中，上述执行主体可以通过凸包算法，如，Jarvis步进法、Graham扫描法、Melkman算法，生成当前切片层对应的凸包。

步骤二，针对当前切片层上的各加工位置点，若相应加工位置点属于凸包的重合边或相应加工位置点对应的进刀深度小于或等于预设深度阈值，则针对相应加工位置点执行厚度调整步骤，得到相应加工位置点对应的加工厚度；若相应加工位置点属于非重合边且相应加工位置点对应的进刀深度大于预设深度阈值，则将预设加工厚度确定为相应加工位置点对应的加工厚度。

其中，预设深度阈值通常是预先设定的数值。实践中，预设深度阈值可以是为了保证切片层对应的特征不被完全过切，针对每个加工位置点在各切片层上预先设定的最大过切量所对应的进刀深度，例如，可以将过切到切片层厚度的一半时对应的进刀深度作为预设深度阈值。若相应加工位置点的进刀深度大于预设深度阈值，则表示以该进刀深度进行加工时，将导致相邻切片层对应的特征被完全过切，切片层对应的特征丢失。若相应加工位置点的进刀深度小于或等于预设深度阈值，则表示以该进刀深度进行加工时，对相邻切片层对应的特征影响在预设的范围之内，相邻切片层具有对应的特征。

这里，针对当前切片层上的每个加工位置点，上述执行主体可以采用该加工位置点的位置信息确定该加工位置点是否属于凸包的重合边，若该加工位置点属于凸包的重合边，即该加工位置点是封闭子区域上的点，也就是目标三维模型上的点，或者，该加工位置点对应的进刀深度小于或等于预设深度阈值，则可以采用上述厚度调整步骤，得到该加工位置点的加工厚度。若相应加工位置点属于非重合边且相应加工位置点对应的进刀深度大于预设深度阈值，以该进刀深度进行加工时，将导致相邻切片层对应的特征被完全过切，切片层对应的特征丢失，则将预设加工厚度确定为相应加工位置点对应的加工厚度，其中，预设加工厚度可以是预设的加工当前切片层时，保证相邻层切片具备对应的特征的厚度。

在本实施例的一些可选的实现方式中，数据处理方法还可以包括如下第一步至第二步。

第一步，若切片层集合中存在包括多个封闭子区域的目标切片层，则根据目标切片层包括的多个封闭子区域，生成目标切片层对应的凸包。

实践中，封闭子区域通常是封闭多边形，上述执行主体可以通过目标切片层所包括的多个封闭多边形，通过现有的凸包算法，如，Jarvis步进法、Graham扫描法、Melkman算法，生成当前切片层对应的凸包。

第二步，根据凸包的各条边，生成目标切片层的初步加工轨迹，以及根据凸包的非重合边，生成目标切片层的精细加工轨迹。

其中，初步加工轨迹通常是指将原料加工出凸包对应的模型的加工轨迹。

这里，上述执行主体可以先通过凸包的每条边，采用初步加工轨迹加工凸包模型。对于凸包的重合边，是与目标模型重合的边，可以通过初步加工轨迹得到。对于凸包的非重合边，不与目标模型的边重合，内部所包括的区域含有非目标模型的区域，即切割区域，可以通过精细加工轨迹对其进行加工。

请参阅图5，图5示出了本申请一实施例提供的生成目标切片层的精细加工轨迹的实现流程图，包括：

步骤501，针对凸包的各条非重合边，对相应非重合边进行切分，得到多个切分点。

这里，针对凸包的每一条非重合边，上述执行主体可以通过插点的方式，对该非重合边进行切分，也可以通过在该非重合边上设置垂直向里的射线，射线与该非重合边的交点作为切分点。

步骤502，针对相应非重合边上的各切分点，以相应切分点为起点，向凸包内部延伸，以延伸线上的停刀点为终点，生成相应切分点对应的加工路径。

其中，精细加工轨迹为各切分点对应的加工路径的组合，停刀点为以下一者：延伸线与封闭子区域的首个交点，延伸线与另一条非重合边的交点。

作为一个示例，如图6所示，图6示出了本申请一实施例提供的确定停刀点的示意图。如图6所示地，相应切片层包括封闭子区域1和封闭子区域2，对应的凸包为多边形ABCDEF，针对非重合边AB，对非重合边AB进行切分，以切分点为起点向凸包内部延伸，对于加工路径X，对应的停刀点为延伸线与封闭子区域1的首个交点M，对于加工路径Y，对应的停刀点为延伸线与另一条非重合边DE的交点N。

在本实施例的一些可选的实现方式中，生成相应切分点对应的加工路径，可以包括：若相应切分点对应的加工路径与已生成的加工路径重叠，则删除相应切分点对应的加工路径。

实践中，上述执行主体可以读取相应切分点对应的加工路径的路径信息，若相应切分点对应的加工路径与已生成的加工路径重叠，则表示采用已生成的加工路径进行加工时，已经加工完相应切分点对应的加工路径所指示的加工区域，因此不需要采用相应切分点对应的加工路径对该加工区域进行加工，可以将相应切分点对应的加工路径删除。这里，上述执行主体也可以先生成所有相应切分点的加工路径，然后读取每个切分点对应的加工路径的路径信息，将路径重叠的多个加工路径保留其中一个，其它的做删除处理。

本实施例提供的删除重叠加工路径重叠的方法，对重叠的加工路径进行删除，一方面可以减小加工轨迹的文件大小，另一方面可以避免重复切割已经切割完成的加工区域，提高模型加工的效率。

在本实施例的一些可选的实现方式中，以相应切分点为起点，向凸包内部延伸，以延伸线上的停刀点为终点，生成相应切分点对应的加工路径，可以包括：

若相应切分点对应的加工路径的深度大于目标深度，则将相应切分点对应的加工路径的深度调整为目标深度。

其中，目标深度基于预设刀具参数、初始层厚度确定得到。例如，可以将相应加工位置点在当前切片层处的最大过切厚度设置成初始层厚度的一半，则目标深度可以采用如下公式得到：

其中，l是目标深度，h是初始层厚度，θ是刀具角度。

这里，由于加工刀具的前端具有角度，刀具的进刀深度越大，对应的切削影响范围越大，即，越往里加工，越容易对相邻切片层造成过切。

实践中，针对每个切分点，可以预设一个目标深度，上述执行主体可以通过读取相应切分点的加工路径的路径信息，得到该加工路径的深度，将加工路径的深度与目标深度比较，若加工路径的深度小于或等于目标深度，则表示采用该加工路径进行加工不会对相邻切片层造成过切，可以按加工路径的深度进行加工。若加工路径的深度大于目标深度，则表示采用该加工路径进行加工会对相邻切片层造成过切，将相应切分点对应的加工路径的深度调整为目标深度。作为一个示例，如图7所示，图7示出了本申请一实施例提供的调整加工路径的深度的示意图。如图7所示地，对于加工路径Y，加工路径的终点N对应的深度大于目标深度，需要将加工路径的深度调整为目标深度，即，将加工路径的终点N调整到点O。

在本实施例的一些可选的实现方式中，厚度调整步骤还包括：

在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差不满足预设调整条件时，将初始层厚度作为相应加工位置点的加工厚度。

其中，不满足预设调整条件可以是在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度相等，或者，进刀深度差小于预设的深度差阈值。

实践中，对于不满足预设调整条件切片层，将初始层厚度作为相应加工位置点的加工厚度。

请参阅图8，图8是本申请一实施例提供的数据处理装置的结构框图，包括：

切片获取单元801，用于获取目标三维模型对应的切片层集合，其中，切片层集合中的各切片层的初始层厚度相同；

厚度调整单元802，用于遍历切片层集合中的各切片层，并在访问当前切片层时，针对当前切片层上的各加工位置点，执行如下厚度调整步骤：

在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差满足预设调整条件时，根据预设刀具参数和进刀深度差，确定相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据待调节厚度和预设厚度调整规则，对初始层厚度进行调整，得到相应加工位置点对应的加工厚度；

轨迹生成单元803，用于针对各切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。

作为本申请一实施例，厚度调整单元802中，若在访问当前切片层时，当前切片层包括多个封闭子区域，则通过如下方式确定当前切片层上各加工位置点对应的加工厚度：

根据多个封闭子区域，生成当前切片层对应的凸包，其中，凸包包括重合边和非重合边，重合边为凸包与封闭子区域相重合的边；

针对当前切片层上的各加工位置点，若相应加工位置点属于凸包的重合边或相应加工位置点对应的进刀深度小于或等于预设深度阈值，则针对相应加工位置点执行厚度调整步骤，得到相应加工位置点对应的加工厚度；若相应加工位置点属于非重合边且相应加工位置点对应的进刀深度大于预设深度阈值，则将预设加工厚度确定为相应加工位置点对应的加工厚度。

作为本申请一实施例，装置还包括凸包生成单元(图中未示出)。其中，凸包生成单元，用于：

若切片层集合中存在包括多个封闭子区域的目标切片层，则根据目标切片层包括的多个封闭子区域，生成目标切片层对应的凸包；

根据凸包的各条边，生成目标切片层的初步加工轨迹，以及根据凸包的非重合边，生成目标切片层的精细加工轨迹。

作为本申请一实施例，凸包生成单元中，根据凸包的非重合边，生成目标切片层的精细加工轨迹，包括：

针对凸包的各条非重合边，对相应非重合边进行切分，得到多个切分点；

针对相应非重合边上的各切分点，以相应切分点为起点，向凸包内部延伸，以延伸线上的停刀点为终点，生成相应切分点对应的加工路径，其中，精细加工轨迹为各切分点对应的加工路径的组合，停刀点为以下一者：延伸线与封闭子区域的首个交点，延伸线与另一条非重合边的交点。

作为本申请一实施例，凸包生成单元中，生成相应切分点对应的加工路径，包括：

若相应切分点对应的加工路径与已生成的加工路径重叠，则删除相应切分点对应的加工路径。

作为本申请一实施例，凸包生成单元中，以相应切分点为起点，向凸包内部延伸，以延伸线上的停刀点为终点，生成相应切分点对应的加工路径，包括：

若相应切分点对应的加工路径的深度大于目标深度，则将相应切分点对应的加工路径的深度调整为目标深度，其中，目标深度基于预设刀具参数、初始层厚度确定得到。

作为本申请一实施例，厚度调整单元802中，厚度调整步骤，还包括：

在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差不满足预设调整条件时，将初始层厚度作为相应加工位置点的加工厚度。

本实施例提供的装置，首先，获取目标三维模型对应的切片层集合，其中，切片层集合中的各切片层的初始层厚度相同。然后，遍历切片层集合中的各切片层，并在访问当前切片层时，针对当前切片层上的各加工位置点，执行如下厚度调整步骤：在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差满足预设调整条件时，根据预设刀具参数和进刀深度差，确定相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据待调节厚度和预设厚度调整规则，对初始层厚度进行调整，得到相应加工位置点对应的加工厚度。最后，针对各切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。通过对相应加工位置点处的各切片层的加工厚度进行调整，得到各加工位置点在各切片层的精确的加工厚度，根据调整后的加工厚度生成相应切片层的加工轨迹，可以提高各切片层的加工轨迹的准确度，有助于提高模型加工的精确度。

应当理解的是，图8示出的数据处理装置的结构框图中，各单元用于执行图1、图5对应的实施例中的各步骤，而对于图1、图5对应的实施例中的各步骤已在上述实施例中进行详细解释，具体请参阅图1、图5以及图1、图5所对应的实施例中的相关描述，此处不再赘述。

请参阅图9，图9是本申请一实施例提供的服务器的结构框图，该实施例的服务器900包括：处理器901、存储器902以及存储在存储器902中并可在处理器901上运行的计算机程序903，例如数据处理的程序。处理器901执行计算机程序903时实现上述各个数据处理各实施例中的步骤，例如图1所示的步骤101至步骤103，或者图5所示的501至502。或者，处理器901执行计算机程序903时实现上述图8对应的实施例中各单元的功能，例如，图8所示的单元801至803的功能，具体请参阅图8对应的实施例中的相关描述，此处不赘述。

示例性的，计算机程序903可以被分割成一个或多个单元，一个或者多个单元被存储在存储器902中，并由处理器901执行，以完成本申请。一个或多个单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序903在服务器900中的执行过程。例如，计算机程序903可以被分割成切片获取单元，厚度调整单元，轨迹生成单元，各单元具体功能如上。

服务器可包括，但不仅限于，处理器901、存储器902。本领域技术人员可以理解，图9仅仅是服务器900的示例，并不构成对服务器900的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如转台设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器901可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

存储器902可以是服务器900的内部存储单元，例如服务器900的硬盘或内存。存储器902也可以是服务器900的外部存储设备，例如服务器900上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，存储器902还可以既包括服务器900的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器902用于存储计算机程序以及转台设备所需的其他程序和数据。存储器902还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的模块如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种数据处理方法，其特征在于，包括：

获取目标三维模型对应的切片层集合，其中，所述切片层集合中的各切片层的初始层厚度相同；

遍历所述切片层集合中的各所述切片层，并在访问当前切片层时，针对所述当前切片层上的各加工位置点，执行厚度调整步骤，其中，所述厚度调整步骤包括：在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差满足预设调整条件时，根据预设刀具参数和所述进刀深度差，确定所述相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据所述待调节厚度和预设厚度调整规则，对所述初始层厚度进行调整，得到所述相应加工位置点对应的加工厚度；

针对各所述切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。

2.根据权利要求1所述的数据处理方法，其特征在于，若在访问所述当前切片层时，所述当前切片层包括多个封闭子区域，则通过如下方式确定所述当前切片层上各加工位置点对应的加工厚度：

根据所述多个封闭子区域，生成所述当前切片层对应的凸包，其中，所述凸包包括重合边和非重合边，所述重合边为所述凸包与封闭子区域相重合的边；

针对所述当前切片层上的各加工位置点，若相应加工位置点属于所述凸包的重合边或相应加工位置点对应的进刀深度小于或等于预设深度阈值，则针对相应加工位置点执行所述厚度调整步骤，得到相应加工位置点对应的加工厚度；若相应加工位置点属于非重合边且相应加工位置点对应的进刀深度大于所述预设深度阈值，则将预设加工厚度确定为相应加工位置点对应的加工厚度。

3.根据权利要求1所述的数据处理方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述切片层集合中存在包括多个封闭子区域的目标切片层，则根据所述目标切片层包括的所述多个封闭子区域，生成所述目标切片层对应的凸包；

根据所述凸包的各条边，生成所述目标切片层的初步加工轨迹，以及根据所述凸包的非重合边，生成所述目标切片层的精细加工轨迹。

4.根据权利要求3所述的数据处理方法，其特征在于，所述根据所述凸包的非重合边，生成所述目标切片层的精细加工轨迹，包括：

针对所述凸包的各条非重合边，对相应非重合边进行切分，得到多个切分点；

针对相应非重合边上的各切分点，以相应切分点为起点，向所述凸包内部延伸，以延伸线上的停刀点为终点，生成相应切分点对应的加工路径，其中，所述精细加工轨迹为各切分点对应的加工路径的组合，所述停刀点为以下一者：所述延伸线与所述封闭子区域的首个交点，所述延伸线与另一条非重合边的交点。

5.根据权利要求4所述的数据处理方法，其特征在于，所述生成相应切分点对应的加工路径，包括：

若相应切分点对应的加工路径与已生成的加工路径重叠，则删除相应切分点对应的加工路径。

6.根据权利要求4所述的数据处理方法，其特征在于，所述以相应切分点为起点，向所述凸包内部延伸，以延伸线上的停刀点为终点，生成相应切分点对应的加工路径，包括：

若相应切分点对应的加工路径的深度大于目标深度，则将相应切分点对应的加工路径的深度调整为所述目标深度，其中，所述目标深度基于所述预设刀具参数、所述初始层厚度确定得到。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的数据处理方法，其特征在于，所述厚度调整步骤，还包括：

在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差不满足所述预设调整条件时，将所述初始层厚度作为相应加工位置点的加工厚度。

8.一种数据处理的装置，其特征在于，包括：

切片获取单元，用于获取目标三维模型对应的切片层集合，其中，所述切片层集合中的各切片层的初始层厚度相同；

厚度调整单元，用于遍历所述切片层集合中的各所述切片层，并在访问当前切片层时，针对所述当前切片层上的各加工位置点，执行厚度调整步骤，其中，所述厚度调整步骤包括：

在相应加工位置点处的当前切片层与相邻切片层之间的进刀深度差满足预设调整条件时，根据预设刀具参数和所述进刀深度差，确定所述相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据所述待调节厚度和预设厚度调整规则，对所述初始层厚度进行调整，得到所述相应加工位置点对应的加工厚度；

轨迹生成单元，用于针对各所述切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。

9.一种服务器，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的数据处理方法。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的数据处理方法。

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