CN114491957A - 树脂基体材料的热解吸热量计算方法、装置、设备及介质 - Google Patents
树脂基体材料的热解吸热量计算方法、装置、设备及介质 Download PDFInfo
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Abstract
本申请公开了一种树脂基体材料的热解吸热量计算方法、装置、设备及介质。该方法包括：获取基于等速率加热热重/差示扫描量热法实测数据，绘制温度/加热时间‑补偿功率的曲线；针对温度‑补偿功率的曲线，确定热解前后的多个线性拟合点，进而分别进行线性拟合，获得热解前后拟合中点；根据热解前后的多个线性拟合点以及热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间‑插值数据曲线；分别针对加热时间‑补偿功率的曲线与加热时间‑插值数据曲线进行时间积分，获得不含热解热的热量和含热解热的热量；根据不含热解热的热量、含热解热的热量以及初始重量，计算热解吸热量。本发明通过非线性拟合，实现树脂基体材料热解吸热的精确定量计算。
Description
技术领域
本发明涉及飞行器热防护领域，更具体地，涉及一种树脂基体材料的热解吸热量计算方法、装置、设备及介质。
背景技术
炭化热解型烧蚀防热材料广泛应用于高超声速飞行器头锥、大面积、翼舵结构等区域的高温热防护。树脂基体材料热解吸热是烧蚀热防护材料的主要防热机制之一，精确获取树脂基体材料热解吸热的定量数值可以有效提高高超声速飞行器的热防护系统设计精度。
目前在基于等速率加热热重/差示扫描量热法的树脂材料热解热计算过程中，通常指定热解前和热解后的某两个特征点，通过线性差值计算获得树脂材料的热解热。一方面线性插值不能反映材料热结构过程中的非线性效应，导致计算热解热与实际偏差较大；另一方面，热解前和热解后的特征点选取自由度较大，导致同样测量结果，不同研究者得到的计算结果差异较大。
因此，有必要开发一种树脂基体材料的热解吸热量计算方法、装置、设备及介质。
公开于本发明背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明提出了一种树脂基体材料的热解吸热量计算方法、装置、设备及介质，其能够通过非线性拟合，实现树脂基体材料热解吸热的精确定量计算。
第一方面，本公开实施例提供了一种树脂基体材料的热解吸热量计算方法，包括：
获取基于等速率加热热重/差示扫描量热法实测数据，绘制温度/加热时间-补偿功率的曲线；
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前后的多个线性拟合点，进而分别进行线性拟合，获得热解前后拟合中点；
根据热解前后的多个线性拟合点以及所述热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线；
分别针对所述加热时间-补偿功率的曲线与所述加热时间-插值数据曲线进行时间积分，获得不含热解热的热量和含热解热的热量；
根据所述不含热解热的热量、所述含热解热的热量以及初始重量，计算热解吸热量。
优选地，通过以下步骤获得热解前拟合中点：
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前的多个线性拟合点；
针对所述热解前的多个线性拟合点进行线性拟合，获得热解前拟合方程；
确定所述热解前拟合方程与所述温度-补偿功率的曲线在右侧的交点；
以所述交点与最大的线性拟合点的中点为所述热解前拟合中点。
优选地，通过以下步骤获得热解后拟合中点：
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解后的多个线性拟合点；
针对所述热解后的多个线性拟合点进行线性拟合，获得热解后拟合方程；
确定所述热解后拟合方程与所述温度-补偿功率的曲线在左侧的交点；
以所述交点与最小的线性拟合点的中点为所述热解后拟合中点。
优选地，根据热解前后的多个线性拟合点以及所述热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线包括：
将热解前后的多个线性拟合点以及所述热解前后拟合中点按照温度从低至高形成初始数据集合；
针对所述初始数据集合进行非线性插值处理，获得加热时间-插值数据曲线。
优选地，根据初始数据集合的离散数据，确定温度范围以及对应的时间范围。
优选地，根据所述时间范围分别针对所述加热时间-补偿功率的曲线与所述加热时间-插值数据曲线进行时间积分。
优选地，通过公式(1)计算所述热解吸热量：
hpyro＝(h2-h1)/m0 (1)
其中，h1为不含热解热的热量，h2为含热解热的热量，m0为初始重量，hpyro为热解吸热量。
作为本公开实施例的一种具体实现方式，
第二方面，本公开实施例还提供了一种树脂基体材料的热解吸热量计算装置，包括：
初始模块，获取基于等速率加热热重/差示扫描量热法实测数据，绘制温度/加热时间-补偿功率的曲线；
拟合模块，针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前后的多个线性拟合点，进而分别进行线性拟合，获得热解前后拟合中点；
插值模块，根据热解前后的多个线性拟合点以及所述热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线；
积分模块，分别针对所述加热时间-补偿功率的曲线与所述加热时间-插值数据曲线进行时间积分，获得不含热解热的热量和含热解热的热量；
计算模块，根据所述不含热解热的热量、所述含热解热的热量以及初始重量，计算热解吸热量。
优选地，通过以下步骤获得热解前拟合中点：
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前的多个线性拟合点；
针对所述热解前的多个线性拟合点进行线性拟合，获得热解前拟合方程；
确定所述热解前拟合方程与所述温度-补偿功率的曲线在右侧的交点；
以所述交点与最大的线性拟合点的中点为所述热解前拟合中点。
优选地，通过以下步骤获得热解后拟合中点：
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解后的多个线性拟合点；
针对所述热解后的多个线性拟合点进行线性拟合，获得热解后拟合方程；
确定所述热解后拟合方程与所述温度-补偿功率的曲线在左侧的交点；
以所述交点与最小的线性拟合点的中点为所述热解后拟合中点。
优选地，根据热解前后的多个线性拟合点以及所述热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线包括：
将热解前后的多个线性拟合点以及所述热解前后拟合中点按照温度从低至高形成初始数据集合；
针对所述初始数据集合进行非线性插值处理，获得加热时间-插值数据曲线。
优选地，根据初始数据集合的离散数据，确定温度范围以及对应的时间范围。
优选地，根据所述时间范围分别针对所述加热时间-补偿功率的曲线与所述加热时间-插值数据曲线进行时间积分。
优选地，通过公式(1)计算所述热解吸热量：
hpyro＝(h2-h1)/m0 (1)
其中，h1为不含热解热的热量，h2为含热解热的热量，m0为初始重量，hpyro为热解吸热量。
第三方面，本公开实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括：
存储器，存储有可执行指令；
处理器，所述处理器运行所述存储器中的所述可执行指令，以实现所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法。
第四方面，本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法。
本发明的方法和装置具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本发明的特定原理。
附图说明
通过结合附图对本发明示例性实施例进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本发明示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1示出了根据本发明的一个实施例的树脂基体材料的热解吸热量计算方法的步骤的流程图。
图2示出了根据本发明的一个实施例的温度/加热时间-补充功率曲线的示意图。
图3示出了根据本发明的一个实施例的热解前的线性拟合点的示意图。
图4示出了根据本发明的一个实施例的热解前拟合方程的示意图。
图5示出了根据本发明的一个实施例的热解前拟合方程与温度-补偿功率的曲线在右侧的交点的示意图。
图6示出了根据本发明的一个实施例的热解前拟合中点的示意图。
图7示出了根据本发明的一个实施例的热解后的线性拟合点的示意图。
图8示出了根据本发明的一个实施例的热解后拟合方程的示意图。
图9示出了根据本发明的一个实施例的热解后拟合方程与温度-补偿功率的曲线在左侧的交点的示意图。
图10示出了根据本发明的一个实施例的热解后拟合中点的示意图。
图11a和图11b分别示出了根据本发明的一个实施例的根据三次样条插值和分段保形三次Hermite插值获得的加热时间-插值数据曲线的示意图。
图12示出了根据本发明的一个实施例的根据加热时间-补充功率曲线获得的在热解区间内的总热量h1的示意图。
图13a和图13b分别示出了根据图11a和图11b获得的在热解区间内的总热量h2的示意图。
图14a和图14b分别示出了根据图12、图13a和图13b计算的热解吸热量的示意图。
图15示出了根据本发明的一个实施例的一种树脂基体材料的热解吸热量计算装置的框图。
附图标记说明：
201、初始模块；202、拟合模块；203、插值模块；204、积分模块；205、计算模块。
具体实施方式
下面将更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然以下描述了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。
为便于理解本发明实施例的方案及其效果，以下给出四个具体应用示例。本领域技术人员应理解，该示例仅为了便于理解本发明，其任何具体细节并非意在以任何方式限制本发明。
实施例1
图1示出了根据本发明的一个实施例的树脂基体材料的热解吸热量计算方法的步骤的流程图。
如图1所示，该树脂基体材料的热解吸热量计算方法包括：步骤101，获取基于等速率加热热重/差示扫描量热法实测数据，绘制温度/加热时间-补偿功率的曲线；步骤102，针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前后的多个线性拟合点，进而分别进行线性拟合，获得热解前后拟合中点；步骤103，根据热解前后的多个线性拟合点以及热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线；步骤104，分别针对加热时间-补偿功率的曲线与加热时间-插值数据曲线进行时间积分，获得不含热解热的热量和含热解热的热量；步骤105，根据不含热解热的热量、含热解热的热量以及初始重量，计算热解吸热量。
在一个示例中，通过以下步骤获得热解前拟合中点：
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前的多个线性拟合点，根据树脂热解前(一般不超过650K)的线性热量吸收特征段，指定至少两个特征点；
针对热解前的多个线性拟合点进行线性拟合，获得热解前拟合方程；
确定热解前拟合方程与温度-补偿功率的曲线在右侧的交点；
以交点与最大的线性拟合点的中点为热解前拟合中点。
在一个示例中，通过以下步骤获得热解后拟合中点：
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解后的多个线性拟合点，根据树脂热解后的线性热量吸收特征段，指定至少两个特征点；
针对热解后的多个线性拟合点进行线性拟合，获得热解后拟合方程；
确定热解后拟合方程与温度-补偿功率的曲线在左侧的交点；
以交点与最小的线性拟合点的中点为热解后拟合中点。
在一个示例中，根据热解前后的多个线性拟合点以及热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线包括：
将热解前后的多个线性拟合点以及热解前后拟合中点按照温度从低至高形成初始数据集合；
针对初始数据集合进行非线性插值处理，获得加热时间-插值数据曲线。
在一个示例中，根据初始数据集合的离散数据，确定温度范围以及对应的时间范围。
在一个示例中，根据时间范围分别针对加热时间-补偿功率的曲线与加热时间-插值数据曲线进行时间积分。
在一个示例中，通过公式(1)计算热解吸热量：
hpyro＝(h2-h1)/m0 (1)
其中，h1为不含热解热的热量，h2为含热解热的热量，m0为初始重量，hpyro为热解吸热量。
基于Setaram DTA-DSC综合热分析仪，以5K/min的温升速率，获得了室温-1300K的某杂化酚醛树脂材料的温度/加热时间-补充功率曲线，如图2所示；被测杂化酚醛树脂材料的初始重量m0＝33.65mg。
图3示出了根据本发明的一个实施例的热解前的线性拟合点的示意图。
图4示出了根据本发明的一个实施例的热解前拟合方程的示意图。
图5示出了根据本发明的一个实施例的热解前拟合方程与温度-补偿功率的曲线在右侧的交点的示意图。
图6示出了根据本发明的一个实施例的热解前拟合中点的示意图。
从图2曲线可以判定温度低于620K时材料没有显著吸放热现象，确定热解前的线性拟合点
和
如图3所示。求解获得热解前拟合方程为p1＝k1T+c1，k1＝0.01205、c1＝-0.18421，如图4所示。求解热解前拟合方程p1＝k1T+c1(k1＝0.01205,c1＝-0.18421)和实测“温度-补偿功率”曲线右侧交点坐标数据
交点坐标为(1106.72,13.16)，如图5所示。求解热解前线性段高温温度点
至直线曲线交点
线段的中点
中点坐标为(861.78,10.21)，如图6所示。
图7示出了根据本发明的一个实施例的热解后的线性拟合点的示意图。
图8示出了根据本发明的一个实施例的热解后拟合方程的示意图。
图9示出了根据本发明的一个实施例的热解后拟合方程与温度-补偿功率的曲线在左侧的交点的示意图。
图10示出了根据本发明的一个实施例的热解后拟合中点的示意图。
从图2曲线可以看出温度高于1200K后材料显著吸放热现象消失，判定材料热解完成，指定热解后“温度-补充功率”线性拟合点
和
如图7所示。求解热解后拟合方程p2＝k2T+c2，k2＝0.01633、c2＝-2.78915，如图8所示。求解热解后拟合方程p2＝k2T+c2(k2＝0.01633,c2＝-2.78915)和实测“温度-补偿功率”曲线左侧交点坐标数据
交点坐标为(691.05,6.94)，如图9所示。求解热解后线性段低温温度点
至直线曲线交点
线段的中点
中点坐标为(946.4,11.89)，如图10所示。
图11a和图11b分别示出了根据本发明的一个实施例的根据三次样条插值和分段保形三次Hermite插值获得的加热时间-插值数据曲线的示意图。
整理
数据序列，得到初始数据集合{(523.91,6.13),(616.84,7.25),(861.78,10.21),(946.40,11.89),(1201.74,16.84),(1234.80,17.38)}，选定实测曲线中的温度范围数据Trange＝[523.91 1234.80]，温度间隔0.01K；对应同步时间trange＝[6386.92 14817.60]，时间间隔0.12s；分别基于三次样条插值和分段保形三次Hermite插值获得上述离散点的加热时间-插值数据曲线，如图11a、图11b所示。
图12示出了根据本发明的一个实施例的根据加热时间-补充功率曲线获得的在热解区间内的总热量h1的示意图。
在加热时间范围trange＝[6386.92 14817.60]，时间间隔0.12s内，对实测“加热时间-补充功率”曲线积分，得到热解区间内的总热量h1＝71.332J；如图12所示。
图13a和图13b分别示出了根据图11a和图11b获得的在热解区间内的总热量h2的示意图。
在加热时间范围trange＝[6386.92 14817.60]，时间间隔0.12s内，分别对基于“三次样条插值”和“分段保形三次Hermite插值”的获得的“加热时间-补充功率”曲线进行积分，得到热解区间内的“三次样条插值”总热量h2＝84.738J，“分段保形三次Hermite插值”总热量h2＝84.832J，如图13a、图13b所示。
图14a和图14b分别示出了根据图12、图13a和图13b计算的热解吸热量的示意图。
h2-h1即为热解阶段材料吸收的热量，(h2-h1)/m0即为单位质量酚醛改性树脂材料的热解热。基于“三次样条插值”得到热解区间内材料的热解总热量为h2-h1＝13.405J，基于“分段保形三次Hermite插值”得到热解区间内材料的热解总热量为h2-h1＝13.499J。进一步计算可得：基于“三次样条插值”得到材料的单位质量热解热hpyro＝(h2-h1)/m0＝386.989J/g；基于“分段保形三次Hermite插值”得到材料的单位质量热解热hpyro＝(h2-h1)/m0＝389.701J/g。如图14a、图14b所示。
实施例2
图15示出了根据本发明的一个实施例的一种树脂基体材料的热解吸热量计算装置的框图。
如图15所示，该树脂基体材料的热解吸热量计算装置，包括：
初始模块201，获取基于等速率加热热重/差示扫描量热法实测数据，绘制温度/加热时间-补偿功率的曲线；
拟合模块202，针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前后的多个线性拟合点，进而分别进行线性拟合，获得热解前后拟合中点；
插值模块203，根据热解前后的多个线性拟合点以及热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线；
积分模块204，分别针对加热时间-补偿功率的曲线与加热时间-插值数据曲线进行时间积分，获得不含热解热的热量和含热解热的热量；
计算模块205，根据不含热解热的热量、含热解热的热量以及初始重量，计算热解吸热量。
作为可选方案，通过以下步骤获得热解前拟合中点：
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前的多个线性拟合点；
针对热解前的多个线性拟合点进行线性拟合，获得热解前拟合方程；
确定热解前拟合方程与温度-补偿功率的曲线在右侧的交点；
以交点与最大的线性拟合点的中点为热解前拟合中点。
作为可选方案，通过以下步骤获得热解后拟合中点：
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解后的多个线性拟合点；
针对热解后的多个线性拟合点进行线性拟合，获得热解后拟合方程；
确定热解后拟合方程与温度-补偿功率的曲线在左侧的交点；
以交点与最小的线性拟合点的中点为热解后拟合中点。
作为可选方案，根据热解前后的多个线性拟合点以及热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线包括：
将热解前后的多个线性拟合点以及热解前后拟合中点按照温度从低至高形成初始数据集合；
针对初始数据集合进行非线性插值处理，获得加热时间-插值数据曲线。
作为可选方案，根据初始数据集合的离散数据，确定温度范围以及对应的时间范围。
作为可选方案，根据时间范围分别针对加热时间-补偿功率的曲线与加热时间-插值数据曲线进行时间积分。
作为可选方案，通过公式(1)计算热解吸热量：
hpyro＝(h2-h1)/m0 (1)
其中，h1为不含热解热的热量，h2为含热解热的热量，m0为初始重量，hpyro为热解吸热量。
实施例3
本公开提供一种电子设备包括，该电子设备包括：存储器，存储有可执行指令；处理器，处理器运行存储器中的可执行指令，以实现上述树脂基体材料的热解吸热量计算方法。
根据本公开实施例的电子设备包括存储器和处理器。
该存储器用于存储非暂时性计算机可读指令。具体地，存储器可以包括一个或多个计算机程序产品，该计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和/或非易失性存储器。该易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。该非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、闪存等。
该处理器可以是中央处理单元(CPU)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其它形式的处理单元，并且可以控制电子设备中的其它组件以执行期望的功能。在本公开的一个实施例中，该处理器用于运行该存储器中存储的该计算机可读指令。
本领域技术人员应能理解，为了解决如何获得良好用户体验效果的技术问题，本实施例中也可以包括诸如通信总线、接口等公知的结构，这些公知的结构也应包含在本公开的保护范围之内。
有关本实施例的详细说明可以参考前述各实施例中的相应说明，在此不再赘述。
实施例4
本公开实施例提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法。
根据本公开实施例的计算机可读存储介质，其上存储有非暂时性计算机可读指令。当该非暂时性计算机可读指令由处理器运行时，执行前述的本公开各实施例方法的全部或部分步骤。
上述计算机可读存储介质包括但不限于：光存储介质(例如：CD－ROM和DVD)、磁光存储介质(例如：MO)、磁存储介质(例如：磁带或移动硬盘)、具有内置的可重写非易失性存储器的媒体(例如：存储卡)和具有内置ROM的媒体(例如：ROM盒)。
本领域技术人员应理解，上面对本发明的实施例的描述的目的仅为了示例性地说明本发明的实施例的有益效果，并不意在将本发明的实施例限制于所给出的任何示例。
以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。
Claims (10)
1.一种树脂基体材料的热解吸热量计算方法，其特征在于，包括：
获取基于等速率加热热重/差示扫描量热法实测数据，绘制温度/加热时间-补偿功率的曲线；
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前后的多个线性拟合点，进而分别进行线性拟合，获得热解前后拟合中点；
根据热解前后的多个线性拟合点以及所述热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线；
分别针对所述加热时间-补偿功率的曲线与所述加热时间-插值数据曲线进行时间积分，获得不含热解热的热量和含热解热的热量；
根据所述不含热解热的热量、所述含热解热的热量以及初始重量，计算热解吸热量。
2.根据权利要求1所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法，其中，通过以下步骤获得热解前拟合中点：
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前的多个线性拟合点；
针对所述热解前的多个线性拟合点进行线性拟合，获得热解前拟合方程；
确定所述热解前拟合方程与所述温度-补偿功率的曲线在右侧的交点；
以所述交点与最大的线性拟合点的中点为所述热解前拟合中点。
3.根据权利要求1所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法，其中，通过以下步骤获得热解后拟合中点：
针对温度-补偿功率的曲线，确定热解后的多个线性拟合点；
针对所述热解后的多个线性拟合点进行线性拟合，获得热解后拟合方程；
确定所述热解后拟合方程与所述温度-补偿功率的曲线在左侧的交点；
以所述交点与最小的线性拟合点的中点为所述热解后拟合中点。
4.根据权利要求1所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法，其中，根据热解前后的多个线性拟合点以及所述热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线包括：
将热解前后的多个线性拟合点以及所述热解前后拟合中点按照温度从低至高形成初始数据集合；
针对所述初始数据集合进行非线性插值处理，获得加热时间-插值数据曲线。
5.根据权利要求1所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法，其中，根据初始数据集合的离散数据，确定温度范围以及对应的时间范围。
6.根据权利要求5所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法，其中，根据所述时间范围分别针对所述加热时间-补偿功率的曲线与所述加热时间-插值数据曲线进行时间积分。
7.根据权利要求1所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法，其中，通过公式(1)计算所述热解吸热量：
hpyro＝(h2-h1)/m0 (1)
其中，h1为不含热解热的热量，h2为含热解热的热量，m0为初始重量，hpyro为热解吸热量。
8.一种树脂基体材料的热解吸热量计算装置，其特征在于，包括：
初始模块，获取基于等速率加热热重/差示扫描量热法实测数据，绘制温度/加热时间-补偿功率的曲线；
拟合模块，针对温度-补偿功率的曲线，确定热解前后的多个线性拟合点，进而分别进行线性拟合，获得热解前后拟合中点；
插值模块，根据热解前后的多个线性拟合点以及所述热解前后拟合中点，获得初始数据集合，进而获得加热时间-插值数据曲线；
积分模块，分别针对所述加热时间-补偿功率的曲线与所述加热时间-插值数据曲线进行时间积分，获得不含热解热的热量和含热解热的热量；
计算模块，根据所述不含热解热的热量、所述含热解热的热量以及初始重量，计算热解吸热量。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
存储器，存储有可执行指令；
处理器，所述处理器运行所述存储器中的所述可执行指令，以实现权利要求1-7中任一项所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的树脂基体材料的热解吸热量计算方法。
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- 2021-12-28 CN CN202111632297.XA patent/CN114491957B/zh active Active
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