CN114488313B - 一种耳机在位检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种耳机在位检测方法及装置，应用于包含耳机座的电子设备，其中，耳机座包括DET管脚、LEFT管脚、MIC管脚、第一电阻；MIC管脚的第一端与供电电压的负极连通，第一电阻的第二端与供电电压的正极连通，第一电阻的第一端用于当耳机插头插入耳机座时，通过耳机插头上的MIC接触段或GND接触段与MIC管脚的第二端连通；该方法包括：在确定DET管脚与LEFT管脚连通后，获取目标电压值，目标电压值为第一电阻的第一端的电压值；在目标电压值不包含于预设电压范围的情况下，确定耳机不在位；或者，在目标电压值包含于预设电压范围的情况下，确定耳机在位。从而减少终端误判耳机在位使得终端出现音频功能异常的问题。

Description

一种耳机在位检测方法及装置

技术领域

本申请涉及计算机存储领域，尤其涉及一种耳机在位检测方法及装置。

背景技术

自从有线耳机面世以来，就凭借着其连接稳定性好、音质佳等优点，深得用户青睐。

一般地，终端在确定耳机座中的左声道管脚和检测信号管脚连通后，则确定耳机在位，将音频切换到耳机通路。

然而，在现实生活当中，会发生异物进入耳机座的现象。若该异物为可导电物质，则会使得耳机座中的左声道管脚和检测信号管脚连通，从而导致终端误判耳机在位，将音频切换到耳机通路，导致终端出现通话或影音功能的使用异常等。

发明内容

本申请提供一种耳机在位检测方法及装置，用于减少终端误判耳机在位使得终端出现音频功能异常的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种耳机在位检测方法及装置，所述方法应用于包含耳机座的电子设备，其中，所述耳机座包括检测信号DET管脚、左声道LEFT管脚、麦克MIC管脚、第一电阻；所述MIC管脚的第一端与供电电压的负极连通，所述第一电阻的第二端与供电电压的正极连通，所述第一电阻的第一端用于在耳机插头插入所述耳机座的情况下，通过所述耳机插头上的目标接触段与所述MIC管脚的第二端连通，所述目标接触段为所述耳机插头上的麦克MIC接触段或接地GND接触段；所述方法包括：在确定所述DET管脚与所述LEFT管脚连通后，获取目标电压值，所述目标电压值为所述第一电阻的第一端的电压值；在所述目标电压值不包含于预设电压范围的情况下，确定耳机不在位；或者，在所述目标电压值包含于所述预设电压范围的情况下，确定耳机在位，所述预设电压范围中的任一个电压值用于表示所述第一电阻的第一端与所述MIC管脚的第二端连通。

可理解的，耳机座中MIC管脚的第一端与供电电压的负极连通，第一电阻的第二端与供电电压的正极连通，当耳机插头插入耳机座，该MIC管脚的第二端与该第一电阻的第一端同时与耳机插头中的目标接触段连通。也即当耳机插头插入耳机座时，该MIC管脚、该第一电阻以及供电电压之间可以形成回路状态，当耳机插头未插入耳机座时，该MIC管脚、该第一电阻以及供电电压之间为开路状态。可理解的，上述开路状态下该第一电阻的第一端的电压值，与回路状态下该第一电阻的第一端的电压值不相同。示例性的，上述开路状态下，第一电阻的第一端与MIC管脚的第二端之间不连通(也可以理解为该第一电阻的第一端与MIC管脚的第二端之间的电路存在断点或断路)，该第一电阻的第一端的电压值等于供电电压的电压值。上述回路状态下，第一电阻为回路中的器件，供电电压在经过第一电阻后电压值减小，从而使得该第一电阻的第一端的电压值小于供电电压的电压值。由此，可以通过判断该第一电阻的第一端的电压值是否在预设电压范围内，确定耳机插头是否插入耳机座中。

一般地，通过确定耳机座中最里面的管脚已与耳机插头接触后(也即在确定DET管脚与LEFT管脚连通后)，则确认耳机在位。但是，使得DET管脚和LEFT管脚连通的不仅可以是耳机插头的左声道LEFT接触段，也可以是除了耳机插头之外的其他可导电物质进入该耳机座中，导致该DET管脚和LEFT管脚连通，进而使得终端误判耳机在位。

然而，采用本申请提供的耳机在位检测方法，在一次判断确定DET管脚与LEFT管脚连通后，继续进行二次判断确定第一电阻的第一端的电压值是否在预设电压范围。若是，则表明耳机座的MIC管脚与上述目标接触段接触，是耳机插头插入耳机座中使得耳机座的DET管脚与LEFT管脚连通，则确定耳机在位。若否，则表明耳机座的MIC管脚未与上述目标接触段接触，是除了耳机插头之外的其他可导电物质进入该DET管脚与LEFT管脚之间，导致DET管脚与LEFT管脚连通，则确定耳机不在位。在一次检测确定到DET管脚与LEFT管脚连通后，再进行二次检测确定是否是耳机插头插入耳机座使得该DET管脚与LEFT管脚连通，提高终端确定耳机在位的准确性，减少终端误判耳机在位使得终端出现音频功能异常的问题。

在一种可能的实施方式中，所述预设电压范围中的任一个电压值均小于所述供电电压的电压值。

在本申请实施例中，耳机座为与四段式耳机插头对应的耳机座。该耳机座的MIC管脚包括多种工作状态。在第一状态下，耳机座中未插入耳机插头，MIC管脚的第二端和上述第一电阻的第一端均未与目标接触段接触，该MIC管脚的第二端与该第一电阻的第一端未连通。此时，该第一电阻的第一端的电压值等于供电电压的电压值。在第二状态下，四段式耳机插头插入耳机座中，MIC管脚的第二端和该第一电阻的第一端通过四段式耳机插头的MIC接触段连通，使得上述MIC管脚的MIC内阻、第一电阻以及供电电压之间形成通路。此时，电路中的该第一电阻与该MIC内阻形成分压，电路电压在经过该第一电阻后减小，该第一电阻的第一端的电压值小于供电电压的电压值。在第三状态下，三段式耳机插头插入耳机座中，MIC管脚的第二端、第一电阻的第一端、以及耳机座中的接地端口通过三段式耳机插头的GND接触段连通，使得电路电压在经过第一电阻后，流向接地端口的接地线，从而将MIC接触段从电路中短路，只在该第一电阻、接地端口以及供电电压之间形成通路。此时，相当于该第一电阻的第一端直接接地，由此该第一电阻的第一端的电压值趋近于0。

由此，在第一电阻的电压值等于供电电压的电压值的情况下，则表明耳机座中未插入耳机插头。在第一电阻的电压值小于供电电压的电压值的情况下，则表明耳机座中插入了四段式耳机插头或三段式耳机插头。

可理解的，其一，由于电路中的导线存在一定的内阻、电阻器件的阻值与说明书规格不完全一致以及环境温度等因素的影响，用于区分是三段式耳机插入耳机座中还是四段式耳机插入该耳机座中的边界电压值往往不是一个十分稳定、固定不变的值。若用一个固定边界电压值的电压范围区分是三段式耳机插头还是四段式耳机插头在位，往往容易误判在位耳机的类型。其二，三段式耳机插头由于没有麦克功能，已经很少被广泛生产和使用，也就是说将三段式耳机插头插入与四段式耳机插头匹配的耳机座中的概率很小，将上述预设电压范围设置为小于供电电压的电压值，出现误判在位耳机的类型的概率很小。由此，将上述预设电压范围设置为小于供电电压的电压值，在确定目标电压值小于供电电压的电压值的情况下，则确定耳机在位，可以减少误判在位耳机的类型从而导致耳机部分功能无法正常使用的问题。其三，查找准确边界电压值需要采集足够量的实验数据，对于实验数据的分析等会给电子设备带来不少的性能损耗，同时也会给开发者带来的较大的工作量，由此，将上述预设电压范围设置为小于供电电压的电压值，避开边界电压值的使用，可以有效减少电子设备的性能损耗和减轻开发者的工作量。

在一种可能的实施方式中，所述目标接触段为四段式耳机插头中的MIC接触段，或三段式耳机插头中的GND接触段；所述预设电压范围包括第一预设电压范围和第二预设电压范围，所述第二预设电压范围中的电压值均大于或等于0且小于第一电压值，所述第一预设电压范围中的电压值均大于或等于所述第一电压值且小于或等于第二电压值，所述第二电压值小于所述供电电压的电压值；所述第一预设电压范围中的任一个电压值用于表示所述第一电阻的第一端通过所述四段式耳机插头中的MIC接触段与所述MIC管脚的第二端连通，所述第二预设电压范围中的任一个电压值用于表示所述第一电阻的第一端通过所述三段式耳机插头中的GND接触段与所述MIC管脚的第二端连通。

可理解的，在MIC管脚处于第二状态下，GND接触段将MIC管脚的MIC内阻从电路中短路，该第一电阻的第一端直接接地线，理论上，此时该第一电阻的电压值应该为0。但是现实情况下，会由于导线存在一定的内阻等因素(例如，该第一电阻的第一端与供电电压负极之间的导线存在内阻，从而使得该第一电阻的第一端与供电电压的负极之间形成电势差)，导致该第一电阻的第一端的电压值不等于0。同理，在MIC管脚处于第一状态下，MIC内阻与第一电阻形成分压，由于会存在导线有一定的内阻、电阻器件的阻值与说明书规格不完全一致以及环境温度等问题，使得该第一电阻分压得到的电压值不是一个固定的电压值，而是包含于一定的电压范围内。由此，可以通过上述第一预设电压范围和第二预设电压范围确定该MIC管脚处于何种状态。示例性的，供电电压的电压值为1.8v，当MIC管脚处于第二状态下，该第一电阻的第一端的电压值大于或等于0且小于0.4v(也即上述第一电压值为0.4v，上述第二预设电压范围为大于或等于0且小于0.4v)。当MIC管脚处于第一状态下，该第一电阻的第一端的电压值大于或等于0.4v且小于或等于1.5v(也即上述第二电压值为1.5v，上述第一预设电压范围为大于或等于0.4v且小于或等于1.5v)。

可理解的，可以通过采集多项样本数据分析得到上述第一预设电压范围和第二预设电压范围的边界电压值。

在本申请实施例中，在该第一预设电压范围和第二预设电压范围的边界电压值具备一定的准确度的情况下，采用该第一预设电压范围和第二预设电压范围区分在位耳机是四段式耳机插头还是三段式耳机插头，而不是只要有耳机插入就确认为四段式耳机在位，可以有效避免误判在位耳机的类型导致耳机插头的部分功能无法正常使用的问题，减少功能程序漏洞，提高用户体验感。

在另外一种可能的实施方式中，所述目标接触段为四段式耳机插头中的MIC接触段，或三段式耳机插头中的GND接触段；所述预设电压范围包括第一预设电压范围和第二预设电压范围，所述第二预设电压范围中的电压值均大于或等于0且小于第一电压值，所述第一预设电压范围中的电压值均大于或等于所述第一电压值且小于所述供电电压的电压值；所述第一预设电压范围中的任一个电压值用于表示所述第一电阻的第一端通过所述四段式耳机插头中的MIC接触段与所述MIC管脚的第二端连通，所述第二预设电压范围中的任一个电压值用于表示所述第一电阻的第一端通过所述三段式耳机插头中的GND接触段与所述MIC管脚的第二端连通。

可理解的，一方面，将第一预设电压范围的最大边界电压值确定为小于供电电压的电压值，可以不用确定一个固定的边界电压值(例如供电电压的电压值为1.8v，该第一预设电压范围为大于或等于0.4且小于1.8v，不用再确定该第一预设电压范围的最大边界电压值，例如1.5v)，可以有效避免由于边界电压值不准确导致的误判耳机不在位问题。另外一方面，查找准确边界值的实验数据分析等会给电子设备带来不少的性能损耗，同时也会给开发者带来的较大的工作量，由此减少边界电压值，可以有效减少电子设备的性能损耗和减轻开发者的工作量。

在一种可能的实施方式中，所述在所述目标电压值不包含于预设电压范围的情况下，确定耳机不在位；或者，在所述目标电压值包含于所述预设电压范围的情况下，确定耳机在位，包括：在确定所述目标电压值不包含于所述第一预设电压范围且不包含于所述第二预设电压范围的情况下，确定耳机不在位；或者，在确定所述目标电压值包含于所述第一预设电压范围的情况下，确定四段式耳机插头在位；或者，在确定所述目标电压值包含于所述第二预设电压范围的情况下，确定三段式耳机插头在位。

在本申请实施例中，采用该第一预设电压范围和第二预设电压范围区分在位耳机是四段式耳机还是三段式耳机，减少功能程序漏洞，提高用户体验感。

在一种可能的实施方式中，在所述确定耳机不在位之后，所述方法还包括：输出提示信息，所述提示信息用于指示除耳机插头之外的其他可导电物质进入所述耳机座中。

在本申请实施例中，在确定目标电压值不包含于预设电压范围的情况下，则表明是除耳机插头之外的其他可导电物质进入耳机座中，导致DET管脚和LEFT管脚连通。则可以输出提示信息的方式提示用户异物进入耳机座中，以便用户根据该提示信息及时清除耳机座中的异物。一方面，减少异物长期存在耳机座中，触发电子设备中的耳机在位检测模块频繁执行判断耳机在位程序所带来的运行开销，降低电子设备的性能损耗。另外一方面，可以有效防止用户不知道耳机座中存在异物，将耳机插头插入耳机座中使用出现的一系列问题(例如异物占用了耳机插头的DET管脚和LEFT管脚的位置，使得耳机插头的接触段与耳机座中的管脚错位连通，从而无法正常使用耳机功能的问题。又例如，可导电物质水进入该DET管脚和LEFT管脚之间，未及时清理又插入耳机插头，使得水进入电子设备内部，影响该电子设备的内部电路的正常工作等问题)。

在一种可能的实施方式中，所述耳机座还包括第一触点和馈线，所述第一触点与所述第一电阻的第一端连通，所述第一触点用于通过所述目标接触段与所述MIC管脚的第二端连通；所述馈线的第一端与目标检测点连通，所述馈线的第二端与执行所述耳机在位检测方法的耳机在位检测模块连通，所述目标检测点为所述第一触点之后、所述第一电阻的第一端之前的电路中的任一个位置，所述馈线用于向所述耳机在位检测模块反馈所述目标电压值，所述获取目标电压值包括：所述耳机在位检测模块通过所述馈线获取所述目标电压值。

在本申请实施例中，通过馈线获取目标电压值，可以不用通过其他测量装置(例如电压表)测量该目标电压值，再通过该其他测量装置将该目标电压值发送给耳机在位检测模块。而是由耳机在位检测模块统一获取该目标电压值，由耳机在位检测模块统一执行本申请提供的耳机在位方法中的各个步骤，有利于数据的统一管理和数据的监控与维护。

在本申请实施例中，上述耳机在位检测模块可以为，电子设备中可以执行本申请提供的耳机在位检测方法的硬件部件。示例性的，该耳机在位检测模块为该电子设备中用于执行本申请提供的耳机在位检测方法的芯片。或者，该耳机在位检测模块也可以为，由该电子设备中已有的硬件部件提供的可以执行本申请提供的耳机在位检测方法的软件功能模块。示例性的，该耳机在位检测模块为一个应用程序。本申请实施例对于该耳机在位检测模块的具体形态不作限定。

第二方面，本申请实施例提供一种耳机在位检测方法及装置，应用于包含耳机座的电子设备，其中，所述耳机座包括检测信号DET管脚、左声道LEFT管脚、麦克MIC管脚、第一电阻；所述MIC管脚的第一端与供电电压的负极连通，所述第一电阻的第二端与供电电压的正极连通，所述第一电阻的第一端用于在耳机插头插入所述耳机座的情况下，通过所述耳机插头上的目标接触段与所述MIC管脚的第二端连通，所述目标接触段为所述耳机插头上的麦克MIC接触段或接地GND接触段；所述方法包括：在确定所述DET管脚和所述LEFT管脚连通后，通过所述MIC管脚获取目标噪音信号；在确定所述目标噪音信号的噪音波长类型不包含于预设噪音波长类型的情况下，确定耳机不在位；或者，在确定所述目标噪音信号的噪音波长类型包含于所述预设噪音波长类型的情况下，确定耳机在位，所述预设噪音波长类型用于表示所述第一电阻的第一端与所述MIC管脚的第二端连通。

可理解的，在四段式耳机插头插入耳机座后，耳机座中的MIC管脚与耳机插头中的MIC接触段接触，MIC管脚的MIC内阻、第一电阻以及供电电压之间形成通路，使得该MIC管脚中的拾音装置正常执行拾音，得到第一噪音信号。并将该第一噪音信号通过该MIC管脚向执行本申请实施例的方法的耳机在位检测模块传输该拾音结果。此时耳机在位检测模块得到的该第一噪音信号的噪音波长可以为伴随着声波的强度频率和变化(或者也可以理解为噪音波长的功率波动较大)的噪音波长类型。

在三段式耳机插头插入耳机座后，由于三段式耳机插头中没有拾音装置，则该三段式耳机不会通过MIC管脚向该耳机在位检测模块传输拾音结果。但是三段式耳机插头插入耳机座后，可以使得耳机座的MIC管脚与GND管脚良好接触，又由于每个设备都会存在底噪。从而耳机在位检测模块通过该MIC管脚获取到的第二噪音信号，该第二噪音信号的噪音类型为底噪，该第二噪音信号的噪音波长类型与底噪的噪音波长类型一致。

在除耳机插头之外的其他可导电物质进入该耳机座中的情况下，也即MIC管脚既没有接触耳机插头的MIC接触段也没有接触耳机插头的GND接触段，MIC管脚的内部电路图为开路。此时耳机在位检测模块通过该MIC管脚获取到的第三噪音信号，该第三噪音信号为频点相对均匀、频幅相对较宽以及功率相对较低白噪音。

由此，可以通过上述目标噪音信号的噪音波长类型确定耳机插头是否插入耳机座中。示例性的，若上述目标噪音信号的噪音波长类型与上述第一噪音信号或上述第二噪音信号的噪音波长类型一致的情况下，则表明耳机座中已正常插入耳机插头。若该目标噪音信号的噪音波长类型与该第三噪音信号的噪音波长类型一致的情况下，则表明耳机座中进入异物，耳机插头未插入耳机座中。

采用本申请实施例提供的耳机在位检测方法，当耳机在位检测模块检测到耳机座中的DET管脚和LEFT管脚连通后，不立即确定耳机在位。而是通过耳机座中的MIC管脚获取目标噪音信号，并判断该目标噪音信号的噪音波长类型是否与预设噪音波长一致。若是，则表明该MIC管脚能正常拾音或者该MIC管脚的存在电信号，耳机插头已正常插入该耳机座中，则该耳机在位检测模块可确定耳机在位。若否，则表明该MIC管脚未能正常拾音，是异物进入该耳机座的DET管脚和LEFT管脚中导致DET管脚和LEFT管脚连通，则该耳机在位检测模块可确定耳机不在位。从而极大概率地减少耳机在位误判，避免电子设备出现通话或影音功能的使用异常。

在一种可能的实施方式中，所述预设噪音波长类型包括除白噪音的噪音波长类型之外的其他噪音的噪音波长类型。

可理解的，三段式耳机插头由于没有麦克功能，已经很少被广泛生产和使用，也就是说将三段式耳机插头插入与四段式耳机插头匹配的耳机座中的概率很小，将上述预设噪音波长类型设置为包括除白噪音的噪音波长类型之外的其他噪音的噪音波长类型，出现误判在位耳机的类型的概率很小。同时，只需要判断目标噪音信号的噪音波长类型是否与白噪音的噪音波长类型一致，若否，则确定耳机在位；若是，则确定耳机不在位。只需将目标噪音信号的噪音波长类型与白噪音的噪音波长类型进行一次对比，可以不用再进行二次比对是否是底噪或者其他噪音的噪音波长类型以区分是在位耳机是三段式耳机插头还是四段式耳机插头，简化程序判断逻辑，减少程序复杂度，优化程序反应时间。

在一种可能的实施方式中，所述目标接触段为四段式耳机插头中的MIC接触段，或三段式耳机插头中的GND接触段；所述预设噪音波长类型包括第一预设噪音波长类型和第二预设噪音波长类型，所述第二预设噪音波长类型与底噪的噪音波长类型一致，所述第一预设噪音波长类型为除了底噪的噪音波长类型和白噪音的噪音波长类型之外的噪音波长类型；所述第一预设噪音波长类型用于表示所述第一电阻的第一端通过所述四段式耳机插头中的MIC接触段与所述MIC管脚的第二端连通，所述第二预设噪音波长类型用于表示所述第一电阻的第一端通过所述三段式耳机插头中的GND接触段与所述MIC管脚的第二端连通。

可理解的，在检测到上述目标噪音信号的噪音波长类型为除了白噪音之外的噪音波长类型的情况下，该目标噪音信号可能是上述第一噪音信号也可能是上述第二噪音信号。也就是说，在位耳机可能是三段式耳机插头也可能是四段式耳机插头，若统一确认为四段式耳机插入在位，有可能会误判在位耳机类型。然而，本申请实施例通过第一预设噪音波长类型和第二预设噪音波长类型区分在位耳机是四段式耳机插头还是三段式耳机插头，可以有效避免误判在位耳机的类型导致耳机插头的部分功能无法正常使用的问题，减少功能程序漏洞，提高用户体验感。

在一种可能的实施方式中，所述在确定所述目标噪音信号的噪音波长类型不包含于预设噪音波长类型的情况下，确定耳机不在位；或者，在确定所述目标噪音信号的噪音波长类型包含于所述预设噪音波长类型的情况下，确定耳机在位，包括：在确定所述目标噪音信号的噪音波长类型不包含于所述第一预设噪音波长类型且不包含于所述第二预设噪音波长类型的情况下，确定耳机不在位；或者，在确定所述目标噪音信号的噪音波长类型包含于第一预设噪音波长类型的情况下，确定四段式耳机在位；或者，在确定所述目标噪音信号的噪音波长类型包含于第二预设噪音波长类型的情况下，确定三段式耳机在位。

在本申请实施例中，采用第一预设噪音波长类型和第二噪音波长类型区分在位耳机是四段式耳机还是三段式耳机，减少功能程序漏洞，提高用户体验感。

在一种可能的实施方式中，在所述确定耳机不在位之后，所述方法还包括：输出提示信息，所述提示信息用于指示除耳机插头之外的其他可导电物质进入所述耳机座中。

可理解的，通过输出提示信息的方式提示用户异物进入耳机座中，以便用户根据该提示信息及时清除耳机座中的异物。一方面，减少异物长期存在耳机座中，触发电子设备中的耳机在位检测模块频繁执行判断耳机在位程序所带来的运行开销，降低电子设备的性能损耗。另外一方面，可以有效防止用户不知道耳机座中存在异物，将耳机插头插入耳机座中使用出现的一系列问题(例如异物占用了耳机插头的DET管脚和LEFT管脚的位置，使得耳机插头的接触段与耳机座中的管脚错位连通，从而无法正常使用耳机功能的问题。又例如，可导电物质水进入该DET管脚和LEFT管脚之间，未及时清理又插入耳机插头，使得水进入电子设备内部，影响该电子设备的内部电路的正常工作等问题)。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：一个或多个处理器和存储器；所述存储器与所述一个或多个处理器耦合，所述存储器用于存储计算机程序代码，所述计算机程序代码包括计算机指令，所述一个或多个处理器调用所述计算机指令以使得所述电子设备执行第一方面或第一方面的任意可能的实现方式中的方法。

第四方面，本申请实施例提供一种芯片系统，所述芯片系统应用于电子设备，所述芯片系统包括一个或多个处理器，所述处理器用于调用计算机指令以使得所述电子设备执行所述第一方面或第一方面的任意可能的实现方式所示的方法。

第五方面，本申请实施例提供一种包含指令的计算机程序产品，当所述计算机程序产品在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行所述第一方面或第一方面的任意可能的实现方式所示的方法。

第六方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，包括指令，其特征在于，当所述指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行所述第一方面或第一方面的任意可能的实现方式所示的方法。

附图说明

图1A为本申请实施例提供的耳机插头的结构示意图；

图1B为本申请实施例提供的耳机座内部电路结构的示意图；

图1C为本申请实施例提供的一种耳机座内部电路的示意图；

图1D为本申请实施例提供的一种DET管脚和LEFT管脚连通的示意图；

图1E为本申请实施例提供的另外一种DET管脚和LEFT管脚连通的示意图；

图1F-图1G为本申请实施例提供DET管脚与LEFT管脚的内部电路的示意图；

图2A-图2D为本申请实施例提供的用户界面示意图；

图3A为本申请实施例提供的一种耳机在位检测方法的流程示意图；

图3B-图3D为本申请实施例提供的一种电路示意图；

图4A为本申请实施例提供的又一种耳机在位检测方法的流程示意图；

图4B-图4D为本申请实施例提供的波形图；

图4E为本申请实施例提供的一种耳机在位检测模块接收拾音信号的示意图；

图5为本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图；

图6是本申请实施例的电子设备100的软件结构框图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地描述。

本申请的说明书、权利要求书及附图中的术语“第一”和“第二”等仅用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备等，没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元等，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备等固有的其它步骤或单元。

在本文中提及的“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员可以显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上，“至少两个(项)”是指两个或三个及三个以上，“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”。

以下详细介绍本申请涉及的术语。

(1)三段式耳机插头、四段式耳机插头：

如图1A所示，三段式耳机插头包括三段接触段，从最左边(也可以理解为最顶段)开始依次为左声道(LEFT)接触段、右声道(RIGHT)接触段、接地(GND)接触段。国际标准的四段式耳机插头从最左边开始依次左声道(LEFT)接触段、右声道(RIGHT)接触段、麦克(MIC)接触段、接地(GND)接触段；国内标准的四段式耳机插头从最左边开始依次是LEFT接触段、RIGHT接触段、GND接触段、MIC接触段。可理解的，四段式耳机插头是将三段式耳机插头的GND接触段分为GND接触段和麦克MIC接触段两个接触段，也即该三段式耳机的GND接触段的长度等于该四段式耳机的GND接触段和MIC接触段的长度之和。

可选的，该三段式耳机插头或四段式耳机插头的插针的直径可以为2.5mm或3.5mm，或者，该三段式耳机插头或四段式耳机插头的插针的直径也可以为其他大小，本申请实施例对此不做限定。

可理解的，该三段式耳机与四段式耳机的区别在于该四段式耳机增加了MIC接触段，该MIC接触段为麦克风(也可以理解为话筒)，该MIC接触段可以用于拾音(采集声音信号，并将声音信号转换为电信号)。

可理解的，本申请实施例所描述的耳机插头除了可以为三段式耳机、四段式耳机之外，还可以为其他类型的耳机插头，本申请实施例对此不做限定。

(2)耳机座的电路结构及相关电路图：

在本申请实施例中，与四段式耳机插头对应的一种耳机座的硬件结构图如图1B所示，包括：左声道(LEFT)管脚、检测信号(DET)管脚、右声道(RIGHT管脚)、ND/N/A管脚、麦克(MIC)管脚、电阻R3(电阻R3也可以理解为本申请其他实施例所描述的第一电阻)、接地(GND)管脚、接地端口以及耳机座空槽。其中，该耳机空槽用于插入耳机插头。该LEFT管脚和DET管脚可以通过耳机插头的LEFT接触段实现连通。该MCI管脚和该R3可以通过耳机插头的MIC接触段或GND接触段实现连通。该GND管脚和该接地端口可以通过耳机插头的GND接触段实现连通。该RIGHT管脚用于在耳机插头插入耳机座的情况下，与耳机插头的RIGHT接触段连通。该ND/N/A管脚为预留管脚，可用于后续拓展耳机座其他功能，例如为匹配下一代耳机插头新功能预留的功能管脚。

可理解的，三段式耳机插头的GND接触段的长度与四段式耳机插头的GND接触段和MIC接触段的长度之和相同。由此，在将三段式耳机插头插入与四段式耳机插头对应的耳机座中时(例如将如图1A所示的三段式耳机插头插入如图1B所示的与四段式耳机插头对应的耳机座中)，耳机座中的GND管脚与三段式耳机的GND接触段仍然可以正常连通，三段式耳机仍然可以正常使用。也即，与四段式耳机插头对应的耳机座可以兼容三段式耳机插头。

可理解的，对于与国内标准的四段式耳机插头对应的耳机座是否可以兼容国际标准的四段式耳机插头，或者对于与国际标准的四段式耳机插头对应的耳机座是否可以兼容国内标准的四段式耳机插头，由安装了耳机座的电子设备的内部电路结构决定，本申请实施例不做限定。为便于描述，本申请实施例将以，与国内标准的四段式耳机插头对应的耳机座兼容三段式耳机插头和国内标准的四段式耳机插头，或者，与国际标准的四段式耳机插头对应的耳机座兼容三段式耳机插头和国际标准的四段式耳机插头为例展开描述。

在本申请实施例中，与耳机座的相关的部分内部电路结构图如图1C所示，包括：耳机在位检测模块、LEFT管脚、接地GND管脚、MIC管脚、DET管脚、电阻R1、电阻R2、信号线101以及供电电压VCC。该LEFT管脚与VCC的负极连通，该DET管脚通过R1和VCC的正极连通。

可理解的，电阻R1的作用是给DET管脚一个稳定的上拉电压(也可以理解为高压)；同时也是为了避免DET管脚和VCC通过导线直接相连，使得DET管脚和LEFT管脚连通后，由于DET管脚和LEFT管脚的内部电阻较小，会形成较大的电流，导致损坏器件。可理解的，信号线101上的R2的作用为防过流，也可以理解为避免DET管脚与该耳机在位检测模块连通时电流过大，损坏器件。

可理解的，信号线101与上述DET管脚连通，该信号线101用于检测DET管脚的电压值或电压状态。在DET管脚和LEFT管脚未连通和连通的两种状态下，该DET管脚的电压值或电压状态会相应的发生变化。耳机在位检测模块可以通过信号线101确定DET管脚和LEFT管脚是否连通。

示例性的，在DET管脚未和LEFT管脚连通之前，该DET管脚、电阻R1、VCC、以及LEFT管脚构成的电路图如图1F所示。该R1、DET管脚以及VCC构成的电路可以理解为开路，此时R1前后或者MIC管脚处的电势相等，也可以理解为R1或者MIC管脚处的电压均与VCC的电压值相等。由此，该DET管脚的电压为高压状态。

示例性的，在DET管脚和LEFT管脚连通之后(示例性的，如图1E所示)，该DET管脚、电阻R1、VCC、以及LEFT管脚构成的电路图如图1G所示。电阻R1、DET管脚内部电阻以及VCC之间构成回路，电阻R1与该DET管脚内部电阻形成分压，从而DET管脚的电压值小于VCC的电压值。一般的，该R1的阻值较大，该DET管脚内部电阻的阻值较小，从而该DET管脚内部电阻分压后得到的电压值很小，使得该DET管脚的电压为低压状态。

由此，若记高压状态的电平为1，低压状态的电平为0，则上述耳机在位检测模块可以通过该信号线101检测该DET管脚的电平是否从1跳变到0(示例性的，检测如图1F或图1G所示的黑点位置的电平状态。可理解的，该黑点检测位置仅为示例，也可以为DET内阻之后，断点之前的其他检测点，本申请实施例对此不做限定)，从而判断该DET信号和LEFT管脚是否连通。

可理解的，本申请实施例所描述的高压，是指大于或等于VCC总电压的0.6倍的电压值即为高压，小于VCC总电压的0.6倍的电压值即为低压。示例性的，该VCC的电压值为3.3v(可理解的，v为表征电压值大小的伏特单位)，则大于或等于2.0v的电压即为高压，小于2.0v的电压即为低压。

可理解的，如图1C所示的电路结构图为与国内标准的四段式耳机插头完全匹配的耳机座的电路结构图，对于与国际标准的四段式耳机插头完全匹配的耳机座的电路结构图与图1B所示的电路结构图相似，只是MIC管脚和GND管脚的位置存在差异(示例性的，与国际标准的四段式耳机插头完全匹配的耳机座的电路结构图中的MIC管脚和GND管脚的位置与图1B所示的电路图中的MIC管脚和GND管脚的位置正好相反)，在此不再详述与国际标准的四段式耳机插头完全匹配的耳机座的电路结构图。

在本申请实施例中，上述耳机在位检测模块可以为，电子设备中可以执行本申请提供的耳机在位检测方法的硬件部件。示例性的，该耳机在位检测模块为该电子设备中用于执行本申请提供的耳机在位检测方法的芯片。或者，该耳机在位检测模块也可以为，由该电子设备中已有的硬件部件提供的可以执行本申请提供的耳机在位检测方法的软件功能模块。示例性的，该耳机在位检测模块为一个应用程序。本申请实施例对于该耳机在位检测模块的具体形态不作限定(本文其他实施例关于耳机在位检测模块的定义均与此相同)。

可理解的，关于将器件的连接端口描述为管脚(例如DET管脚、LEFT管脚等)仅为示例，器件的连接端口也可以为其他形态，或者，器件的连接端口也可以为其他描述，本申请实施例对此不做限定。示例性的，也可以将器件的连接端口描述为引脚。

在一些耳机在位实现方式中，耳机在位检测模块通过确定移动终端的耳机座最里面的DET管脚与LEFT管脚是否已连通，从而确定耳机是否在位。若确定DET管脚和LEFT管脚已连通，则表明该耳机插头已完全进入该耳机座中，则确定耳机在位，将音频通道切换到耳机通道。

可理解的，只需要将该DET管脚与该LEFT管脚利用导电物质接触，即可将该DET管脚与LEFT管脚连通。则使得该DET管脚与该LEFT管脚连通的导电物质，可能是耳机插头的LEFT接触段，也可能是其他可导电物质，在本申请实施例中该其他可导电物质包括可导电的任意一种物质。例如可导电的水或金属条等(本文其他实施例关于该其他可导电物质的描述均与此处相同)。示例性的，如图1E所示，可导电水滴进入该DET管脚和LEFT管脚之间，使得该DET管脚和LEFT管脚连通。若是该其他可导电物质导致该DET管脚与该LEFT管脚连通，耳机插头并未插入耳机座中，仍确定耳机在位，将音频通道切换到耳机通道，从而导致耳机在位误判，移动终端的语音播放功能无法正常使用，影响正常的通话或影音功能。

而采用本申请实施例提供的方法，在一次检测确定耳机座的DET管脚与LEFT管脚连通后，继续执行二次检测确定MIC管脚是否为已插入耳机插头的状态(也即确定MIC管脚是否已接触耳机插头的MIC接触段或GND接触段)。若是，则确定耳机在位。若否，则表明是除了耳机插头之外的其他可导电物质进入该DET管脚和LEFT管脚之间，导致DET管脚和LEFT管脚连通，则确定耳机不在位。可以极大概率减少耳机在位的误判，进而避免出现通话或影音功能的使用异常。

下面介绍本申请实施例提供的用户界面。

可理解的，本申请实施例提供的方法可以由任意安装了耳机座且支持耳机插头插入耳机座中使用的电子设备执行。示例性的，该电子设备包括移动终端、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、以及上网本等。为便于描述，以移动终端作为该电子设备的一个示例，介绍本申请实施例提供的用户界面。

首先，介绍耳机在位检测方法所涉及的用户界面。请参阅图2A-图2C。

如图2A所示，电子设备显示主屏幕界面10。如图2A所示，主屏幕界面10包括状态栏201。该状态栏201中可以包括运营商的名称(例如中国移动)、时间、WI-FI图标、信号强度和当前剩余电量。电子设备还包括耳机座202，该电子设备支持耳机插头插入该耳机座202中使用。可理解的，该耳机座202的位置可以在该电子设备的任何位置，本申请实施例对此不做限定。

如图2B所示，状态栏201中还可以包括耳机在位图标2011，当电子设备的音频通道切换到耳机通道的情况下，会在该状态栏201显示该耳机在位图标2011。也可以理解为，该耳机在位图标2011用于指示用户当前电子设备的音频通道已切换到耳机通道。可理解的，除了通过该耳机在位图标指示耳机在位之外，也可以通过其他指示方法提示耳机在位，本申请实施例对此不做限定。

可理解的，如图2B所示，耳机插头203插入耳机座202中，电子设备将音频通道切换到耳机通道，状态栏201显示耳机在位图标2021。这种情况为准确的耳机在位判断。而如图2C所示，耳机座202中未插入耳机插头，状态栏201却显示耳机在位图标2021。也就是说，电子设备在耳机座202没有插入耳机头的情况下，误判耳机在位，将音频通道切换到耳机通道。这种情况则为耳机在位误判，会导致电子设备的音频功能异常。

而导致耳机在位误判是因为，一般地当电子设备检测到耳机座202的DET管脚和LEFT管脚连通后，则确定耳机插头已经插入耳机座中(也即耳机在位)，将音频通道切换到耳机通道。但是，耳机座202的DET管脚和LEFT管脚连通，可能是由于耳机插头203插入耳机座202中引起的(也即耳机插头的LEFT接触段使得耳机座的DET管脚和LEFT管脚连通)。也可能是如图1F所示，除耳机插头之外的其他可导电物质进入该DET管脚和LEFT管脚之间引起的(也即该其他可导电物质进入该DET管脚和LEFT管脚之间，使得该DET管脚和LEFT管脚通过该其他可导电物质连通)。若是该其他可导电物质进入该DET管脚和LEFT管脚之间导致该DET管脚和LEFT管脚连通，从而确定耳机在位，则属于耳机在位误判。

然而采用本申请实施例提供的耳机在位检测方法，当耳机在位检测模块检测到耳机座202的DET管脚和LEFT管脚连通后，不立即确定耳机在位(也即不将音频通道切换到耳机通道)。而是再进行二次检测确定是否为，耳机插头插入该耳机座202中从而使得该DET管脚和LEFT管脚连通。若是，则确定耳机在位，将音频通道切换到耳机通道；若否，则为异物进入该耳机座中，耳机不在位，不将音频通道切换到耳机通道。从而极大概率地减少耳机在位误判，避免电子设备出现通话或影音功能的使用异常。

或者，采用本申请实施例提供的另外一种耳机在位检测方法，当耳机在位检测模块检测到耳机座202的DET管脚和LEFT管脚连通后，不立即确定耳机在位。而是通过耳机座202的MIC管脚获取目标噪音信号，并判断该目标噪音信号的噪音波长类型是否与白噪音的噪音波长一致。若是，则表明该MIC管脚未能正常拾音(也即表明该MIC管脚悬空，没有与耳机插头的MIC接触段或GND接触段接触，是异物进入该耳机座的DET管脚和LEFT管脚中导致DET管脚和LEFT管脚连通)，则该耳机在位检测模块可确定耳机不在位。若否，则表明该MIC管脚能正常拾音或者该MIC管脚的存在电信号(也即表明该MIC管脚与耳机插头的MIC接触段或GND接触段接触，耳机插头插入该耳机座中)，则该耳机在位检测模块可确定耳机在位。从而极大概率地减少耳机在位误判，避免电子设备出现通话或影音功能的使用异常。

可选的，在本申请实施例中，若确定异物进入耳机座中导致DET管脚和LEFT管脚连通，如图2D所示，还可以通过消息弹窗204，输出提示信息，以提示用户清理耳机座的异物。可理解的，除了消息弹窗之外，也可以通过其他提示方法(例如耳机座进入异物的特定提示图标等)提示用户耳机座进入异物，本申请实施例对此不做限定。

本申请实施例所提供的耳机在位检测方法，在一次检测确定耳机座中的DET管脚与LEFT管脚连通后，继续进行二次检测确定耳机座中的MIC管脚是否与耳机插头的MIC接触段或GND接触段接触。若是，则表明是耳机插头进入耳机座中使得该DET管脚和LEFT管脚连通，则确定耳机在位。若否，则表明是异物进入该DET管脚与该LEFT管脚之间，导致该DET管脚和LEFT管脚连通，则确定耳机不在位。

下面结合附图对本申请作进一步介绍。

请参阅图3A，图3A为本申请实施例提供的一种耳机在位检测方法的流程示意图。如图3A所示，该耳机在位检测方法包括以下步骤：

301，耳机在位检测模块确定耳机座的检测信号DET管脚和左声道LEFT管脚是否连通。

可理解的，复用图1B，耳机座是指可以插入耳机插头的耳机孔。该耳机座可以安装在移动终端上，或者该耳机座也可以为一个只包括该耳机座的完整电路结构的简洁装置。

在本申请实施例中，复用如图1D和图1E，耳机座的DET管脚和LEFT管脚连通，有可能是耳机插头插入该耳机座中，耳机插头顶部的LEFT接触段将该DET管脚和该LEFT管脚连通。或者，也可能是除耳机插头之外的其他可导电物质进入该耳机座的LEFT管脚和该DET管脚之间，使得该DET管脚和该LEFT管脚连通。

可理解的，确定DET管脚和LEFT管脚是否连通有以下几种方式：

方式1、将高压状态下的电平信号记为1，低压状态下的电平信号记为0。复用图1F-图1G，在DET管脚与LEFT管脚未连通时，该DET管脚的电平状态为1；在该DET管脚与LEFT管脚未连通后，该DET管脚的电平状态为0。通过轮询检测该DET管脚的电平信号是否从1跳变到0，判断该DET管脚和LEFT管脚是否连通。若该DET管脚的电平信号从1跳变到0，则确定该DET管脚和左声道信号管脚连通。关于描述该DET管脚的电平信号从1跳变到0的相关原理性描述，可以参照本申请其他实施例(例如如图1F-图1G的相关描述)，在此不再详述。

方式2，将高压状态下的电平信号记为0，低压状态下的电平信号记为1。复用图1F-图1G，在DET管脚与LEFT管脚未连通时，该DET管脚的电平状态为0；在该DET管脚与LEFT管脚未连通后，该DET管脚的电平状态为1。通过轮询检测该电平信号是否从0跳变到1，判断该DET管脚和LEFT管脚是否连通。若该DET管脚的电平信号从0跳变到1，则确定该DET管脚和左声道信号管脚连通。关于描述该DET管脚的电平信号从0跳变到1的相关原理性描述与本申请其他实施例描述的电平信号从1跳变到0的原理相似，请参照本申请其他实施例的相关描述(例如如图1F-图1G的相关描述)。

示例性的，上述方式1和方式2中轮询检测的周期可以为400ms。可理解的，该轮询检测的周期也可以为其他合适的时长，本申请实施例对此不做限定。

方式3，通过检测如图1A所示的DET管脚的电压值(示例性的，如图1F电路图所示的黑点检测点的位置的电压值)确定DET管脚和LEFT管脚是否连通。在DET管脚的电压值的等于VCC的电压值的情况下，确定该DET管脚与该LEFT管脚未连通。在该DET管脚的电压值小于该VCC的电压大小的情况下，确定该DET管脚与该LEFT管脚连通。

方式4，通过测量DET管脚和LEFT管脚之间的电阻值确定DET管脚和LEFT管脚是否连通。示例性的，若测量到该DET管脚和该LEFT管脚之间的阻值为无限大的情况下，则确定该DET管脚和该LEFT管脚未连通。若测量到该DET管脚和该LEFT管脚之间的阻值为某一个具体的电阻值的情况下，则确定该DET管脚和该LEFT管脚连通。

可选的，可以由如图1C所示的耳机在位检测模块执行上述轮询检测DET管脚的电平信号是否从1跳变到0，或者，执行上述轮询检测电平信号是否从0跳变到1，或者，执行上述检测如图1A所示的DET管脚的电压值，或者，执行上述测量DET管脚和LEFT管脚之间的电阻值；并由耳机在位检测模块根据检测结果或测量结果判断DET管脚和LEFT管脚是否连通。

或者，也可以由其他检测装置执行上述轮询检测DET管脚的电平信号是否从1跳变到0，或者，执行上述轮询检测电平信号是否从0跳变到1(例如检测电平信号的装置)，或者，执行上述检测如图1A所示的DET管脚的电压值(例如电压表装置)，或者，执行上述测量DET管脚和LEFT管脚之间的电阻值(例如测量电阻值的装置)。再由该其他检测装置将检测结果或测量结果发送给耳机在位检测模块；耳机在位检测模块接收到检测结果或测量结果后，进一步根据该检测结果或测量结果判断DET管脚和LEFT管脚是否连通。或者，也可以由该其他检测装置在获取到检测结果或测量结果后，由该其他检测装置判断根据该检测结果或测量结果判断DET管脚和LEFT管脚是否连通；再由该其他检测装置将判断结果，发送给耳机在位检测模块，耳机在位检测模块接收该判断结果。

可理解的，上述确定DET管脚和LEFT管脚是否连通的方法仅为示例，还可以通过其他方法确定DET管脚和LEFT管脚是否连通，本申请实施例对此不做限定。

302，在确定DET管脚和LEFT管脚连通的情况下，该耳机在位检测模块获取目标电压值。

在本申请实施例中，如图1C所示的电路图还包括麦克MIC管脚、MIC内阻、电阻R3、第一触点102以及供电电压。其中，R3的第二端与供电电压的正极连通，MIC内阻的第一端与供电电压的负极连通，MIC内阻的第二端可以通过耳机插头的目标接触段(MIC接触段或GND接触段)与R3的第一端连通。示例性的，R3的第一端通过第一触点102与该目标接触段连通，MIC内阻的第二端又与该目标接触段连通，从而使得R3的第一端与MIC内阻的第二端通过该目标接触段实现连通。可理解的，该MIC内阻为该MIC管脚的内部电阻，该MIC内阻的第一端也可以理解为MIC管脚的第一端，该MIC内阻的第二端也可以理解为MIC管脚的第二端。

在本申请实施例中，上述目标电压值为如图1C所示的电阻R3的第一端的电压值。示例性的，该目标电压值为目标检测点的电压值，该目标检测点可以为如图1C所示的电路图中的电阻R3的第一端之前、第一触点102之后的位置。示例性的，该目标检测点为图1C所示的目标检测点103所示的黑点位置。可理解的，该目标检测点103的黑点位置仅为示例，该目标检测点可以为该电阻R3的第一端与第一触点102之间的任意位置，本申请实施例对此不做限定。

在本申请实施例中，可以由耳机在位检测模块为电阻R3提供供电电压。在一些实施例中，该供电电压可以不包括供电开关，供电电压持续向目标检测点供电。在另外一些实施例中，该供电电压也可以包括供电开关，为可控电压(例如偏置电压)。若该供电电压包括供电开关，则在获取目标电压值之前，需先确认该供电电压的供电开关是否已打开；若供电开关未打开则需打开供电开关。

可选的，如图1C所示，在目标检测点和耳机在位检测模块中设置馈电机制，使得耳机在位检测模块通过馈线104获取上述目标电压值。示例性的，该耳机在位检测模块通过电馈电线路为由该MIC内阻、该R3组成的电路提供供电电压(也可以理解为该耳机在位检测模块通过电馈电线路为该目标检测点送电)。该电馈电线路中包括馈线104，该目标检测点通过该馈线向该耳机在位检测模块反馈该目标检测点的电压信息，从而使得该耳机在位检测模块获取到该目标电压值。

可选的，也可以由其他检测装置(例如电压表等装置)获取上述目标电压值。再由该其他检测装置向耳机在位检测模块发送该目标电压值，耳机在位检测模块接收该目标电压值，从而获取到该目标电压值。

在本申请实施例中，耳机座的MIC管脚包括多种工作状态。在第一状态下，MIC管脚和上述R3的第一端均未与耳机插头的MIC接触段或GND接触段接触，MIC管脚与上述第一触点102之间形成开路。在第二状态下，MIC管脚和该R3的第一端通过四段式耳机插头的MIC接触段连通，使得上述MIC内阻、R3以及供电电压之间形成通路。在第三状态下，MIC管脚、上述R3的第一端、上述GND管脚以及上述接地端口通过三段式耳机插头的GND接触段连通，使得供电电压在经过R3后，流向接地端口的接地线，从而将MIC接触段从电路中短路，只在该R3、接地端口以及供电电压之间形成通路。

在MIC管脚处于第一状态的情况下，MIC内阻、R3以及供电电压形成的电路图如图3B所示。由于该MIC管脚和该R3的第一端均未与耳机插头的MIC接触段或GND接触段接触，使得该MIC内阻与R3的电路之间存在断点3021，从而形成开路。可理解的，断点3021之前的电路的电势相等，也即在断点之前，R3前后的电势相等。也就是说，若设该供电电压的电压值为W，则该目标电压值等于W。

在MIC管脚处于第二状态的情况下，MIC内阻、R3以及供电电压形成的电路图如图3C所示。由于该MIC管脚通过四段式耳机插头的MIC管脚和该R3的第一端连通，使得该MIC内阻、R3以及供电电压之间形成通路，该MIC内阻与R3以串联的方式连接到电路中。该R3、该MIC内阻与耳机插头的MIC接触段之间形成分压。

可理解的，在该第二状态下，上述目标电压值大小的取值，取决于如图3B所示的电路中R3、MIC管脚的MIC内阻以及耳机插头的MIC接触段的内阻的具体分压情况。示例性的，记供电电压的电压值为W，该R3得到的电压的电压值为V_R3，则在理想状态下(也即电路中的导线没有内阻、电阻器件的阻值与说明书规格完全一致以及环境温度等未发生变化的理想状态下)，该目标电压值为(W-V_R3)。

然而，实际情况下，导线总会存在一定内阻、电阻器件的阻值总会与说明书规格存在一定的偏差、环境温度也会发生变化或电阻器件发氧化等，从而导致上述目标电压值并不是一个长期固定不变的电压值，而是一个较稳定的电压范围。也即，当MIC管脚处于第二状态的情况下，该目标电压值包含于第一预设电压范围。

示例性的，设供电电压的电压值为1.8v，在MIC管脚处于第二状态的情况下，R3在如图3C所示的电路图中得到的电压值的电压范围为大于或等于0.3v且小于1.4v，则上述目标检测点的电压范围(也即上述预设电压范围)为大于或等于0.4v且小于1.5v。

可理解的，上述第一预设电压范围中端点值的具体电压取值可以通过采集样本数据分析得到。对于该第一预设电压范围中端点值的电压取值为0.4v和1.5v仅为示例，该第一预设电压范围中端点值的电压取值还可以为其他合适的取值，本申请实施例对此不做限定。

在MIC管脚处于第三状态的情况下，MIC内阻、R3以及供电电压形成的电路图如图3D所示。由于该MIC管脚和该R3均与三段式耳机插头的GND连通，使得该供电电压在经过R3后直接接地，将MIC管脚从电路中短路。则理想状态下，电路电压在经过R3之后的变为0v，也即该目标检测点的电压为0v。

可理解的，在MIC管脚处于第三状态时，上述目标检测点所在的导线虽然直接接地，但也有可能由于导线存在一定的内阻等因素，会使得该目标检测点处存在微弱的电压。也就是说，当该MIC管脚处于第三状态的情况下，该目标电压值包含于第二预设电压范围。

可理解的，可以将供电电压中小于上述第一预设电压范围的电压值确定为上述第二预设电压范围。示例性的，设供电电压的电压值为1.8v，该第一预设范围为大于或等于0.4v且小于1.5v，则该第二预设范围即为大于或等于0，小于0.4v。可理解的，该第二预设电压范围，可以用于在确定该目标电压值包含于该第二预设电压范围的情况下，则可以确定该MIC管脚处于第三状态(也即可以确定耳机座中的该MIC管脚与耳机插头中的GND管脚接触)，从而确定该耳机插头属于三段式的耳机插头。

可理解的，上述第二预设电压范围中端点值的具体电压取值可以通过采集样本数据分析得到，对于该第二预设电压范围中端点值的电压取值为0和0.4v仅为示例，该第二预设电压范围中端点值的电压取值还可以为不包含于该第一预设电压范围的其他合适取值，本申请实施例对此不做限定。

可理解的，对于不同电子设备中的MIC管脚的MIC内阻的阻值大小或上述供电电压的电压值大小可能不一致，则会使得上述第一预设电压范围存在差异。则可选的，可以根据具体需要调整R3的阻值大小，使得该MIC管脚处于第二状态的情况下，该目标电压值稳定到一个取值较固定的该第一预设电压范围，并根据该第一预设电压范围进一步确定该第二预设电压范围。

示例性的，在供电电压的电压值为W1(例如1.8v)，MIC内阻的阻值大小为M1(例如2.2kΩ)的情况下，此时，若在MIC管脚处于第二状态的情况下上述目标电压值大小的范围为大于或等于T1(例如0.4v)且小于T2(例如1.5v)，则将上述第一预设电压值确定为大于或等于T1且小于T2。在该供电电压的电压值为W2(例如3.3v)，该MIC内阻的阻值大小为M2(例如2kΩ)，此时，若测量在该MIC管脚处于第二状态的情况下该目标电压值大小范围不在该第一预设电压范围内，则将该R3的电阻值调整为目标阻值，该目标阻值使得该MIC管脚处于第二状态的情况下，该目标电压值包含于该第一预设电压范围(例如将R3的阻值调整为4kΩ，使得该目标电压值大于或等于T1且小于T2)。

或者，可选的，也可以根据不同的电子设备中的MIC内阻的阻值大小和供电电压的电压值大小，灵活设计上述目标检测点的第一预设电压范围，并根据该第一预设电压范围进一步确定上述第二预设电压范围。

示例性的，在供电电压的电压值为W1(例如1.8v)，MIC内阻的阻值大小为M1(例如2.2kΩ)的情况下，此时，若在MIC管脚处于第二状态的情况下上述目标电压值大小的范围为大于或等于T1(例如0.4v)且小于T2(例如1.5v)，则将上述第一预设电压值确定为大于或等于T1且小于T2。在该供电电压的电压值为W2(例如3.3v)，该MIC内阻的阻值大小为M2(例如2kΩ)，此时，若测量在该MIC管脚处于第二状态的情况下该目标电压值大小的范围为大于或等于T3(例如2.0v)且小于T4(例如2.6v)，则将该第一预设电压值确定为大于或等于T3且小于T4。

可理解的，上述该第一预设电压范围和第二预设电压范围的具体取值区间仅为示例，上述第一预设电压范围和第二预设电压范围的具体取值区间还可以为其他取值区间，可以根据实际情况自定义设计，本申请实施例对此不做限定。

在本申请实施例中，上述第三状态(也即耳机座中的MIC管脚与耳机插头的GND接触段接触)，可以是由三段式耳机插头插入与四段式耳机对应的耳机座中(如图1B所示的耳机座)形成的。也可以是由国内标准的四段式耳机插头插入与国际标准的四段式耳机插头对应的耳机座中形成的。也可以是由国际标准的四段式耳机插头插入与国内标准的四段式耳机插头对应的耳机座中形成的。本申请实施例对此不做限定。

可理解的，在国内标准的四段式耳机和国际标准的四段式耳机未做兼容适配处理的情况下，国内标准的四段式耳机插头插入与国际标准的四段式耳机插头对应的耳机座中，或者，国际标准的四段式耳机插头插入与国内标准的四段式耳机插头对应的耳机座中。都会使得耳机座的MIC管脚与耳机插头的GND接触段连通，从而使得该耳机插头上的MIC接触段无法正常与该MIC管脚接触，无法正常使用耳机插头的麦克功能。也就相当于该四段式耳机没有了该MIC管脚，也就相当于该四段式耳机被作为三段式耳机使用。

303，该耳机在位检测模块确定该目标电压值是否包含于预设电压范围。

在本申请实施例中，可以通过目标电压值确定MIC管脚属于第一状态、第二状态或第三状态中的何种状态，再通过该MIC管脚的状态确定耳机插头是否在位。

由上述步骤302可知，在MIC管脚处于第一状态的情况下，目标电压值等于供电电压的电压值。在该MIC管脚处于第二状态或第三状态的情况下，该目标电压值小于该供电电压的电压值。具体的，在该MIC管脚处于第二状态的情况下，该目标电压值包含于上述第一预设电压范围。在该MIC管脚处于该第三状态的情况下，该目标电压值包含于上述第二预设电压范围。

在本申请实施例中，上述预设电压范围可以有以下两种取值方式：

方式1，该预设电压范围为小于该供电电压的电压值大小的电压值范围。

示例性的，若该供电电压的电压值为1.8v，则该预设电压范围即为小于1.8v。在该目标电压值等于1.8v的情况下，该MIC管脚处于第一状态，耳机不在位，其他可导电物质进入该DET管脚与LEFT管脚之间导致该DET管脚与该LEFT管脚连通。在该目标电压值小于1.8v(也即该目标电压值包含于该预设电压范围)的情况下，该MIC管脚处于第二状态或第三状态，耳机插头在位。

方式2，该预设电压范围包括该第一预设电压范围和第二预设电压范围。具体的，该预设电压范围为该第一预设电压范围和该第二预设电压范围的并集。

示例性的，若该供电电压的电压值为1.8v，该第一预设电压范围为大于或等于0.4v且小于1.5v，该第二预设电压范围为大于或等于0其小于0.4v。则该预设电压范围即为大于或等于0且小于1.5v。

304，在确定该目标电压值包含于该预设电压范围内的情况下，该耳机在位检测模块确定耳机在位。

在本申请实施例中，若确定耳机座中的DET管脚与LEFT管脚连通后，又确定耳机座中的MIC管脚处于第二状态或第三状态(也可以理解为确定该MIC管脚与耳机插头的MIC管脚或GND管脚接触)，则表明是耳机插头进入该耳机座中从而使得该DET管脚和LEFT管脚连通，则可确定耳机在位。

可理解的，在上述预设电压范围为小于上述供电电压的电压值大小的电压值范围的情况下，上述目标电压值包含于该预设电压范围，则表明MIC管脚处于第二状态或第三状态，则可确定耳机在位。

可理解的，在上述预设电压范围包括上述第一预设电压范围和上述第二预设电压范围的情况下，上述目标电压值包含于该第一预设电压范围或第二预设电压范围，则表明该MIC管脚处于第二状态或第三状态。

在本申请实施例中，在确定耳机在位的同时，还可以确定在位耳机属于三段式耳机或属于四段式耳机。示例性的，在确定上述目标电压值包含于上述预设电压范围的情况下，再进一步确定该目标电压值是包含于上述第一预设电压范围还是包含于上述第二预设电压范围。若确定该目标电压值包含于第一预设电压范围，则表明该MIC管脚处于第二状态(也即该MIC管脚与耳机插头的MIC接触段接触)，则该在位耳机属于四段式耳机。若确定该目标电压值包含于第二预设电压范围，则表明该MIC管脚处于第三状态(也即该MIC管脚与耳机插头的GND接触段接触)，则该在位耳机属于三段式耳机。

在本申请实施例中，也可以通过确定耳机类型是否为三段式耳机或四段式耳机，从而确定耳机是否在位。也可以理解为，在确定耳机类型为三段式耳机或四段式耳机的情况下，则确定耳机在位；在确定无法识别耳机类型的情况下，则确定耳机不在位。

在本申请实施例中，在确定耳机在位后，还包括将音频切换到耳机通道。

可理解的，上述将音频切换到耳机通道由电子设备执行。在一些实施例中，上述将音频切换到耳机通道也可以由耳机在位检测模块执行，该耳机在位检测模块可以为该电子设备中的硬件部件或软件功能模块。

305，在确定该电压值不包含于预设电压范围内的情况下，该耳机在位检测模块确定耳机不在位。

在本申请实施例中，若确定耳机座中的DET管脚与LEFT管脚连通后，确定耳机座中的MIC管脚处于第一状态(也即确定MIC管脚均未与耳机插头的MIC管脚或GND管脚接触)，则表明是耳机座中的DET管脚和LEFT管脚之间进入除了耳机插头之外的其他可导电物质，从而导致该DET管脚与LEFT管脚连通，则可确定耳机不在位。

可理解的，在上述预设电压范围为小于上述供电电压的电压值大小的电压值范围的情况下，上述目标电压值不包含于该预设电压范围，则表明该MIC管脚处于第一状态，则可确定耳机不在位。

可理解的，在上述预设电压范围包括上述第一预设电压范围和上述第二预设电压范围的情况下，上述目标电压值不包含于该预设电压范围，则表明该MIC管脚处于第一状态，则可确定耳机不在位。

在本申请实施例中，在确定耳机不在位，不将音频切换到耳机通道的同时，还可以输出提示耳机座有异物进入的提示信息。以便用户根据该提示信息清除耳机座中的异物。

采用本申请提供的耳机在位检测方法，耳机在位检测模块在一次检测确定DET管脚与LEFT管脚连通后，继续进行二次检测确定目标检测点的电压是否在预设电压范围。若是，则表明耳机座的MIC管脚与耳机插头的MIC接触段或GND接触段接触，也即是耳机插头插入耳机座中使得耳机座的DET管脚与LEFT管脚连通，且耳机座的MIC管脚与耳机插头的MIC接触段或GND接触段接触，则确定耳机在位。若否，则表明耳机座的MIC管脚未与耳机插头的MIC接触段或GND接触段接触，是除了耳机插头之外的可导电物质进入该DET管脚与LEFT管脚之间，导致DET管脚与LEFT管脚连通，则确定耳机不在位。在一次检测确定到DET管脚与LEFT管脚连通后，再进行二次检测确定是否是耳机插头插入耳机座使得该DET管脚与LEFT管脚连通，极大概率减少耳机在位的误判，进而避免出现通话或影音功能的使用异常。

可理解的，若上述其他可导电物质除了导致DET管脚与LEFT管脚连通之外，也和耳机座的MIC管脚接触使得如图3B所示的电路图形成回路的情况下，则会导致目标电压值也在预设范围内，从而导致耳机在位误报。

示例性的，耳机座进水且进水量较多的情况下，水灌满到耳机座的MIC管脚处，且水与MIC管脚接触。或者，长度较长的金属条进入耳机座中，该金属条进入耳机座的DET管脚与LEFT管脚之间，且该金属条又与耳机座中的MIC管脚接触。从而使得DET管脚与LEFT管脚连通的同时，使得该MIC管脚和R3连通形成如图3C所示或如图3D所示的回路，导致上述目标电压值包含于上述预设电压范围内，从而导致耳机在位误报。

在另外一些实施例中，也可以针对MIC管脚也接触到上述其他可导电物质的情况，灵活调节预设电压范围，识别出MIC管脚是与该其他可导电物质接触导致的如图3B所示的电路图形成回路。

可理解的，上述其他可导电物质，例如电解质水，电解质水的导电性能比较差，或者，一些导电性能比耳机插头的金属材质差的金属(例如耳机插头的金属材质为铜，金或铝等比铜导电性能更差的金属)等，电阻阻值较大。由此，可以利用其电阻特征，实验分析该其他可导电物质在如图3C所示的电路中会得到多少的分压，区别出该MIC管脚是与耳机插头接触，还是与水或其他导电性能较差的金属接触。可理解的，由于水也有多种可导电杂质含量不同的水，例如海水、矿泉水、河流水或者污水等，其导电性能会有所差异。或者，对于不同的金属也会有不同的导电性能，应该根据具体情况调整上述预设电压范围，以更准确地区别出耳机在位或异物进入耳机，耳机不在位。可理解的，该预设电压范围具体的取值依据具体情况而定，本申请实施例对此不做限定。

可理解的，MIC管脚与耳机座的入口距离很小，上述其他可导电物质进入到MIC管脚时会很容易被用户发现且及时清理的，故而出现因为该其他可导电物质进入到MIC管脚导致耳机在位误报现象的概率不大，若专门针对这种情况再做一个检测机制，实用性不强的同时浪费资源。

在另外一些实施例中，本申请实施例提供的耳机在位检测方法可以只包括上述步骤302-步骤304，也就是说，不执行确定耳机座的DET管脚和LEFT管脚是否连通，直接执行获取上述目标电压值，在确定目标电压值包含于上述预设电压范围的情况下，确定耳机在位。在确定目标电压值不包含于该预设电压范围的情况下，确定耳机不在位。可理解的，在确定目标电压值不包含于该预设电压范围的情况下，有两种耳机不在位的方式。一种是耳机插头未插入耳机座中，且除耳机插头以外的其他导电物质也没有进入该耳机座；另外一种是耳机插头未插入耳机座中，该其他导电物质进入了该耳机座中的DET管脚和LEFT管脚之间。则在另外一些实施例中，也可以在确定耳机不在位后，通过执行上述步骤301确定是否有该其他导电物质进入该耳机座中。具体的，在确定耳机不在位后，确定耳机座中的DET管脚和LEFT管脚是否连通；在确定该DET管脚和LEFT管脚连通的情况下，确定耳机插头未进入耳机座中，该其他导电物质进入该耳机座中。在确定该DET管脚和LEFT管脚未连通的情况下，确定耳机插头未进入耳机座中，且该其他导电物质也未进入该耳机座中。

可理解的，本申请实施例所描述的两器件连通(例如MIC内阻的第一端与供电电压的负极连通)，可以是两器件的端口直接连通，也可以通过导线连通(也可以理解为两器件之间可以存在其他电路)，本申请实施例对此不做限定。

可理解的，本申请实施例中步骤301-步骤305的执行主体为上述耳机在位检测模块。在另外一些实施例中，步骤301-步骤305的执行主体也可以为包括所述耳机在位检测模块的电子设备。

请参阅图4A，图4A为本申请实施例提供的另外一种耳机在位检测方法。如图4A所示，该耳机在位检测方法包括：

401，耳机在位检测模块确定耳机座的检测信号DET管脚和左声道LEFT管脚是否连通。

关于如何确定该DET管脚和LEFT管脚是否连通的实现方法请参照本申请其他实施例的相关描述(如上文步骤301的相关详细描述)。

402，在该DET管脚和LEFT管脚连通后，耳机在位检测模块通过耳机座的MIC管脚的获取目标噪音信号。

在本申请实施例中，在四段式耳机插头插入耳机座后，耳机插头中的拾音装置执行拾音(可理解的，拾音是指收集声音信号。具体的，在本申请实施例中，拾音是指使用耳机插头中的录音装置收集声音信号)，得到第一噪音信号。且在四段式耳机插头插入耳机座后，耳机座中的MIC管脚与耳机插头中的MIC接触段接触，耳机座中的MIC内阻、R3以及供电电压形成如图3C所示的通路，使得该MIC管脚正常工作。并通过该MIC接触段与MIC管脚接触，该MIC管脚接收耳机插头的发送装置发送的该第一噪音信号。再通过该MIC管脚将该第一噪音信号，传输给安装了耳机座的电子设备的该耳机在位检测模块。从而该耳机在位检测模块接收(获取)该第一噪音信号。该第一噪音信号的噪音波长可以为伴随着声波的强度频率和变化(或者也可以理解为噪音波长的功率波动较大)的噪音波长类型，示例性的，该第一噪音信号的噪音波长中每200HZ周期内的最高分贝强度，均超过10dB(可理解的，dB为分贝单位)。示例性的，该第一噪音信号的波形图如图4B所示。

在本申请实施例中，在三段式耳机插头插入耳机座后，由于三段式耳机插头中没有拾音装置，则该三段式耳机不会通过MIC管脚向该耳机在位检测模块传输拾音结果。但是三段式耳机插头插入耳机座后，会使得耳机座中的MIC内阻、R3以及供电电压形成如图3D所示的通路。耳机座的MIC管脚与GND管脚良好接触，又由于每个设备都会存在底噪，则该MIC管脚与GND管脚良好接触形成如图3D所示的回路后，该MIC内阻、电阻R3等会产生相应的底噪。从而该耳机在位检测模块获取该MIC管脚的第二噪音信号，该第二噪音信号的噪音类型为底噪。示例性的，该第二噪音信号的噪音波长中每200HZ周期内的最高分贝强度均小于-100dB。示例性的，该第二噪音信号的波形图如图4C所示。

在本申请实施例中，复用图1E，若是由于除耳机插头之外的其他可导电物质进入该耳机座中导致该DET管脚和LEFT管脚连通。也即MIC管脚既没有接触耳机插头的MIC接触段也没有接触耳机插头的GND接触段，此时如图3B所示，MIC管脚的内部电路图为开路。则此时耳机在位检测模块获取该MIC管脚的第三噪音信号，该第三噪音信号为频点相对均匀、频幅相对较宽以及功率相对较低白噪音。示例性的，该第三噪音信号的噪音波长中每200HZ周期内的最高分贝强度均小于10dB且大于-5dB。示例性的，该第三噪音信号的波形图如图4D所示。

则可理解的，若该目标噪音信号的噪音波长类型与该第一噪音信号或该第二噪音信号的噪音波长类型一致的情况下，则表明耳机座中已正常插入耳机插头。若该目标噪音信号的噪音波长类型与该第三噪音信号的噪音波长类型一致的情况下，则表明耳机座中进入异物，耳机插头未插入耳机座中。

在本申请实施例中，由耳机在位检测模块向耳机座中的MIC管脚、MIC内阻以及R3提供供电电压(供电电压)。在一些实施例中，上述供电电压不包括供电开关，供电电压持续向该MIC管脚、MIC内阻以及R3供电。在另外一些实施例中，该供电电压包括供电开关，则在通过耳机座的MIC管脚的获取目标噪音信号之前，需先确认该供电电压的供电开关是否已打开；若供电开关未打开则需打开该偏置开关。

可理解的，如图4B-图4D的波形图仅为示例，具体的，由于电子设备或耳机插头设备的性能差异(例如降噪性能的差异)，或者环境音差异等，使得噪音信号存在不同的波长形态，本申请实施例对噪音信号的具体波长形态不做限定。

403，耳机在位检测模块确定该目标噪音信号的噪音波长类型是否包含于预设噪音波长类型。

在本申请实施例中，该预设噪音波长类型可以为除白噪音之外的其他噪音的噪音波长类型。可理解的，若该目标噪音信号的噪音波长类型与白噪音的噪音波长类型一致，则说明该目标噪音信号为上述第三噪音信号。则表明耳机座的MIC管脚既没有接触耳机插头的MIC接触段，也没有接触耳机插头的GND接触段，也即异物进入耳机座，耳机不在位。若该目标噪音信号为除了白噪音之外的其他噪音，则说明该目标噪音信号为上述第一噪音信号或第二噪音信号。则表明该目标噪音信号是由该MIC管脚与耳机插头的MIC接触段或GND接触段接触得到的。

可选的，可以由该耳机在位检测模块执行确定该目标噪音信号的噪音波长类型是否包含于预设噪音波长类型。也可以由其他确定装置确定该目标噪音信号的噪音波长类型是否包含于预设噪音波长类型，该其他确定装置再将确定结果发送给该耳机在位检测模块，该耳机在位检测模块接收该确定结果，并根据该确定结果确定该该目标噪音信号的噪音波长类型是否包含于预设噪音波长类型。

404，在确定该目标噪音信号的噪音波长类型包含于该预设噪音类型的情况下，耳机在位检测模块确定耳机在位。

可理解的，若该目标噪音信号的噪音波长类型包含于该预设噪音类型，则表明该目标噪音信号为上述第一噪声信号或第二噪声信号，也即该目标噪音信号是由耳机插头传入该耳机在位检测模块中。示例性的，如图4E所示，耳机插头插入耳机座后，该耳机插头的LEFT接触段使得耳机座中的DET管脚和LEFT管脚连通。耳机在位检测模块接收耳机座的DET管脚发送的电平信号，根据该电平信号确定到耳机座中的DET管脚和LEFT管脚连通后，则该耳机在位检测模块获取耳机插头的MIC接触段的拾音结果，在该拾音结果(也即目标噪音信号)的噪音波长类型与该第一噪声信号的噪音波长类型一致的情况下，该确定为四段式的耳机插头插入该耳机座中，也即耳机在位。

405，在确定该目标噪音信号不包含于该预设噪音波长类型的情况下，耳机在位检测模块确定耳机不在位。

在本申请实施例中，确定该目标噪音信号不包含于该预设噪音类型，则表明该耳机座有异物进入，可以输出提示信息，以提示用户清除该耳机座中的异物。

采用本申请实施例提供的耳机在位检测方法，当耳机在位检测模块检测到耳机座202的DET管脚和LEFT管脚连通后，不立即确定耳机在位。而是通过耳机座202的MIC管脚获取该目标噪音信号，并判断该目标噪音信号的噪音波长类型是否与预设噪音波长一致。若是，则表明该MIC管脚能正常拾音或者该MIC管脚的存在电信号，耳机插头插入该耳机座中，则该耳机在位检测模块可确定耳机在位。若否，则表明该MIC管脚未能正常拾音，是异物进入该耳机座的DET管脚和LEFT管脚中导致DET管脚和LEFT管脚连通，则该耳机在位检测模块可确定耳机不在位。从而极大概率地减少耳机在位误判，避免电子设备出现通话或影音功能的使用异常。

在本申请实施例中，若是由于除耳机插头之外的其他可导电物质进入该耳机座中导致该DET管脚和LEFT管脚连通，且该其他可导电物质也与耳机座中的MIC管脚接触(关于该其他可导电物质与耳机座中的MIC管脚接触的相关场景及其详细描述请参照本申请其他实施例)，使得该MIC管脚的如图3B所示的内部电路图形成通路。则此时该耳机在位检测模块获取该MIC管脚的第四噪音信号，该第四噪音信号的噪音波长类型可能与底噪的噪音波长类型相似。

可选的，若考虑该其他可导电物质也与耳机座中的MIC管脚接触的情况，可以通过采集样本数据，训练可用于区别出待分类噪音信号属于该第四噪音信号还是属于该第二噪音信号的第一噪音分类模型。具体的，将该其他可导电物质控制为只存在于耳机座的DET管脚与LEFT管脚之间，采集至少两个该第二噪音信号。将该其他可导电物质控制为存在于耳机座的DET管脚与LEFT管脚之间，且存在于该MIC管脚处，采集至少两个该第四噪音信号。再将采集到的该至少两个第二噪音信号和至少两个第四噪音信号输入噪音分类训练模型，得到该第一噪音分类模型。

在确定待分类的噪音信号不属于该第一噪音信号也不属于该第三噪音信号的情况下，将待分类的噪音信号输入该第一噪音分类模型，若输出该待分类模型属于第二噪音信号，则表明该MIC管脚与耳机插头的GND管脚接触，也即耳机在位。若输出该待分类模型属于第四噪音信号，则表明该MIC管脚与该其他可导电物质接触，也即有异物进入耳机座，耳机不在位。

可选的，若考虑该其他可导电物质也与耳机座中的MIC管脚接触的情况，也可以通过采集样本数据，训练第二噪音分类模型，该第二噪音分类模型可用于区别出待分类噪音信号属于该第一噪音信号、第二噪音信号、第三噪音信号或第四噪音信号中的何种噪音信号。具体的训练方法与该第一噪音分类模型的训练方法相似，在此不再详述。

在本申请实施例中，可以通过上述第二噪音分类模型，进一步确定在位耳机的耳机插头类型。具体的，若确定该目标噪音信号属于上述第一噪音信号，则确定该在位耳机的耳机插头类型为四段式耳机类型。若确定该目标噪音信号属于上述第二噪音信号，则确定该在位耳机的耳机插头类型为三段式耳机类型。

可理解的，本申请实施例所描述的噪音信号可以为声音信号也可以为电信号，若为声音信号，则需要将该声音信号转换为电信号，以获取噪音信号的波长信息。

可理解的，本申请实施例中步骤401-步骤405的执行主体为上述耳机在位检测模块。在另外一些实施例中，步骤401-步骤405的执行主体也可以为包括所述耳机在位检测模块的电子设备。

可理解的，本申请以上实施例提供的方法可以由任意安装了耳机座且支持耳机插头插入该耳机座中使用的电子设备执行。示例性的，该电子设备包括移动终端、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)以及上网本等。

示例性的，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图，下面通过移动终端作为该电子设备的一个示例进行详细的描述。

电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

其中，控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，SDA)和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2C总线。处理器110可以通过不同的I2C总线接口分别耦合触摸传感器180K，充电器，闪光灯，摄像头193等。例如：处理器110可以通过I2C接口耦合触摸传感器180K，使处理器110与触摸传感器180K通过I2C总线接口通信，实现电子设备100的触摸功能。

I2S接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2S总线。处理器110可以通过I2S总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间的通信。在一些实施例中，音频模块170可以通过I2S接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。

PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。在一些实施例中，音频模块170与无线通信模块160可以通过PCM总线接口耦合。在一些实施例中，音频模块170也可以通过PCM接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。所述I2S接口和所述PCM接口都可以用于音频通信。

UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。在一些实施例中，UART接口通常被用于连接处理器110与无线通信模块160。例如：处理器110通过UART接口与无线通信模块160中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。在一些实施例中，音频模块170可以通过UART接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。

MIPI接口可以被用于连接处理器110与显示屏194，摄像头193等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(displayserial interface，DSI)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过CSI接口通信，实现电子设备100的拍摄功能。处理器110和显示屏194通过DSI接口通信，实现电子设备100的显示功能。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器110与摄像头193，显示屏194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。

USB接口130是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB TypeC接口等。USB接口130可以用于连接充电器为电子设备100充电，也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如AR设备等。

可以理解的是，本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。

电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，外部存储器，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。

电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellitesystem，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

电子设备100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

电子设备100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头193中。

摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个摄像头193，N为大于1的正整数。

数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。

视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频编解码器。这样，电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，MPEG)1，MPEG2，MPEG3，MPEG4等。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过NPU可以实现电子设备100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。通过NPU还可以实现本申请实施例提供的决策模型。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。

电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。

扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。

受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。

麦克风170C，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。电子设备100可以设置至少一个麦克风170C。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA)标准接口。

压力传感器180A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180A可以设置于显示屏194。

压力传感器180A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。

陀螺仪传感器180B可以用于确定电子设备100的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器180B确定电子设备100围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀螺仪传感器180B可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器180B检测电子设备100抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消电子设备100的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器180B还可以用于导航，体感游戏场景。

气压传感器180C用于测量气压。在一些实施例中，电子设备100通过气压传感器180C测得的气压值计算海拔高度，辅助定位和导航。

磁传感器180D包括霍尔传感器。电子设备100可以利用磁传感器180D检测翻盖皮套的开合。在一些实施例中，当电子设备100是翻盖机时，电子设备100可以根据磁传感器180D检测翻盖的开合。进而根据检测到的皮套的开合状态或翻盖的开合状态，设置翻盖自动解锁等特性。

加速度传感器180E可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。

距离传感器180F，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180F测距以实现快速对焦。

接近光传感器180G可以包括例如发光二极管(LED)和光检测器，例如光电二极管。发光二极管可以是红外发光二极管。电子设备100通过发光二极管向外发射红外光。电子设备100使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光。当检测到充分的反射光时，可以确定电子设备100附近有物体。当检测到不充分的反射光时，电子设备100可以确定电子设备100附近没有物体。电子设备100可以利用接近光传感器180G检测用户手持电子设备100贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的。接近光传感器180G也可用于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏。

环境光传感器180L用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180L也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器180L还可以与接近光传感器180G配合，检测电子设备100是否在口袋里，以防误触。

指纹传感器180H用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。

温度传感器180J用于检测温度。在一些实施例中，电子设备100利用温度传感器180J检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器180J上报的温度超过阈值，电子设备100执行降低位于温度传感器180J附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，电子设备100对电池142加热，以避免低温导致电子设备100异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，电子设备100对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。

触摸传感器180K，也称“触控面板”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194，由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

骨传导传感器180M可以获取振动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M可以获取人体声部振动骨块的振动信号。骨传导传感器180M也可以接触人体脉搏，接收血压跳动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M也可以设置于耳机中，结合成骨传导耳机。音频模块170可以基于所述骨传导传感器180M获取的声部振动骨块的振动信号，解析出语音信号，实现语音功能。应用处理器可以基于所述骨传导传感器180M获取的血压跳动信号解析心率信息，实现心率检测功能。

按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。

指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。

SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口195，或从SIM卡接口195拔出，实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡接口，N为大于1的正整数。SIM卡接口195可以支持NanoSIM卡，MicroSIM卡，SIM卡等。同一个SIM卡接口195可以同时插入多张卡。所述多张卡的类型可以相同，也可以不同。SIM卡接口195也可以兼容不同类型的SIM卡。SIM卡接口195也可以兼容外部存储卡。电子设备100通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，电子设备100采用eSIM，即：嵌入式SIM卡。eSIM卡可以嵌在电子设备100中，不能和电子设备100分离。

图6是本发明实施例的电子设备100的软件结构框图。

分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中，将Android系统分为四层，从上至下分别为应用程序层，应用程序框架层，安卓运行时(Android runtime)和系统库，以及内核层。

应用程序层可以包括一系列应用程序包。

如图6所示，应用程序包可以包括耳机在位检测模块，图库，日历，通话，地图，导航，WLAN，蓝牙，音乐，相机，短信息等应用程序(也可以称为应用)。其中，该耳机在位检测模块用于执行本申请实施例提供的耳机在位检测方法，关于该耳机在位检测模块的相关描述请参照本申请其他实施例。

可以理解的是，本申请实施例的电子设备中可以包括更多或更少的应用程序，不限于图6中示出的应用程序。

应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(applicationprogramming interface，API)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。

如图6所示，应用程序框架层可以包括窗口管理器，内容提供器，视图系统，电话管理器，资源管理器，通知管理器，本地Profile管理助手(Local Profile Assistant，LPA)等。

窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小，判断是否有状态栏，锁定屏幕，截取屏幕等。

内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频，图像，音频，拨打和接听的电话，浏览历史和书签，电话簿等。

视图系统包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图系统可用于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括短信通知图标的显示界面，可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。

电话管理器用于提供电子设备100的通信功能。例如通话状态的管理(包括接通，挂断等)。

资源管理器为应用程序提供各种资源，比如本地化字符串，图标，图片，布局文件，视频文件等等。

通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息，可以用于传达告知类型的消息，可以短暂停留后自动消失，无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成，消息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通知，例如后台运行的应用程序的通知，还可以是以对话界面形式出现在屏幕上的通知。例如在状态栏提示文本信息，发出提示音，电子设备振动，指示灯闪烁等。

可理解的，该耳机在位检测模块包含于该应用程序层仅为示例，该耳机在位检测模块还可以包含于该应用程序框架层，本申请实施例对此不做限定。

安卓运行时(Android Runtime)包括核心库和虚拟机。Android runtime负责安卓系统的调度和管理。

核心库包含两部分：一部分是java语言需要调用的功能函数，另一部分是安卓的核心库。

应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理，堆栈管理，线程管理，安全和异常的管理，以及垃圾回收等功能。

系统库可以包括多个功能模块。例如：表面管理器(surface manager)，媒体库(Media Libraries)，三维图形处理库(例如：OpenGL ES)，二维图形引擎(例如：SGL)等。

表面管理器用于对显示子系统进行管理，并且为多个应用程序提供了二维(2-Dimensional，2D)和三维(3-Dimensional，3D)图层的融合。

媒体库支持多种常用的音频，视频格式回放和录制，以及静态图像文件等。媒体库可以支持多种音视频编码格式，例如:MPEG4，H.264，MP3，AAC，AMR，JPG，PNG等。

三维图形处理库用于实现3D图形绘图，图像渲染，合成，和图层处理等。

2D图形引擎是2D绘图的绘图引擎。

内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包含显示驱动，摄像头驱动，音频驱动，传感器驱动，虚拟卡驱动。

下面结合捕获拍照场景，示例性说明电子设备100软件以及硬件的工作流程。

当触摸传感器180K接收到触摸操作，相应的硬件中断被发给内核层。内核层将触摸操作加工成原始输入事件(包括触摸坐标，触摸操作的时间戳等信息)。原始输入事件被存储在内核层。应用程序框架层从内核层获取原始输入事件，识别该输入事件所对应的控件。以该触摸操作是触摸单击操作，该单击操作所对应的控件为相机应用图标的控件为例，相机应用调用应用框架层的接口，启动相机应用，进而通过调用内核层启动摄像头驱动，通过摄像头193捕获静态图像或视频。

上述实施例中所用，根据上下文，术语“当…时”可以被解释为意思是“如果…”或“在…后”或“响应于确定…”或“响应于检测到…”。类似地，根据上下文，短语“在确定…时”或“如果检测到(所陈述的条件或事件)”可以被解释为意思是“如果确定…”或“响应于确定…”或“在检测到(所陈述的条件或事件)时”或“响应于检测到(所陈述的条件或事件)”。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘)等。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，该流程可以由计算机程序来指令相关的硬件完成，该程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。而前述的存储介质包括：ROM或随机存储记忆体RAM、磁碟或者光盘等各种可存储程序代码的介质。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种耳机在位检测方法，其特征在于，所述方法应用于包含耳机座的电子设备，其中，所述耳机座包括检测信号DET管脚、左声道LEFT管脚、麦克MIC管脚、第一电阻；所述MIC管脚的第一端与供电电压的负极连通，所述第一电阻的第二端与供电电压的正极连通，所述第一电阻的第一端用于在耳机插头插入所述耳机座的情况下，通过所述耳机插头上的目标接触段与所述MIC管脚的第二端连通，所述目标接触段为所述耳机插头上的麦克MIC接触段或接地GND接触段；所述方法包括：

在确定所述DET管脚与所述LEFT管脚连通后，获取目标电压值，所述目标电压值为所述第一电阻的第一端的电压值；

在所述目标电压值不包含于预设电压范围的情况下，确定耳机不在位；或者，

在所述目标电压值包含于所述预设电压范围的情况下，确定耳机在位，所述预设电压范围中的任一个电压值用于表示所述第一电阻的第一端与所述MIC管脚的第二端连通；

其中，所述目标接触段为四段式耳机插头中的MIC接触段，或三段式耳机插头中的GND接触段；

所述预设电压范围包括第一预设电压范围和第二预设电压范围，所述第二预设电压范围中的电压值均大于或等于0且小于第一电压值，所述第一预设电压范围中的电压值均大于或等于所述第一电压值且小于或等于第二电压值，所述第二电压值小于所述供电电压的电压值；所述第一预设电压范围中的任一个电压值用于表示所述第一电阻的第一端通过所述四段式耳机插头中的MIC接触段与所述MIC管脚的第二端连通，所述第二预设电压范围中的任一个电压值用于表示所述第一电阻的第一端通过所述三段式耳机插头中的GND接触段与所述MIC管脚的第二端连通。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设电压范围中的任一个电压值均小于所述供电电压的电压值。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在所述目标电压值不包含于预设电压范围的情况下，确定耳机不在位；或者，在所述目标电压值包含于所述预设电压范围的情况下，确定耳机在位，包括：

在确定所述目标电压值不包含于所述第一预设电压范围且不包含于所述第二预设电压范围的情况下，确定耳机不在位；或者，

在确定所述目标电压值包含于所述第一预设电压范围的情况下，确定四段式耳机插头在位；或者，

在确定所述目标电压值包含于所述第二预设电压范围的情况下，确定三段式耳机插头在位。

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述确定耳机不在位之后，所述方法还包括：

输出提示信息，所述提示信息用于指示除耳机插头之外的其他可导电物质进入所述耳机座中。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述确定耳机不在位之后，所述方法还包括：

输出提示信息，所述提示信息用于指示除耳机插头之外的其他可导电物质进入所述耳机座中。

6.如权利要求1、2、或5所述的方法，其特征在于，所述耳机座还包括第一触点和馈线，所述第一触点与所述第一电阻的第一端连通，所述第一触点用于通过所述目标接触段与所述MIC管脚的第二端连通；所述馈线的第一端与目标检测点连通，所述馈线的第二端与执行所述耳机在位检测方法的耳机在位检测模块连通，所述目标检测点为所述第一触点之后、所述第一电阻的第一端之前的电路中的任一个位置，所述馈线用于向所述耳机在位检测模块反馈所述目标电压值，所述获取目标电压值包括：

所述耳机在位检测模块通过所述馈线获取所述目标电压值。

7.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述耳机座还包括第一触点和馈线，所述第一触点与所述第一电阻的第一端连通，所述第一触点用于通过所述目标接触段与所述MIC管脚的第二端连通；所述馈线的第一端与目标检测点连通，所述馈线的第二端与执行所述耳机在位检测方法的耳机在位检测模块连通，所述目标检测点为所述第一触点之后、所述第一电阻的第一端之前的电路中的任一个位置，所述馈线用于向所述耳机在位检测模块反馈所述目标电压值，所述获取目标电压值包括：

所述耳机在位检测模块通过所述馈线获取所述目标电压值。

8.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述耳机座还包括第一触点和馈线，所述第一触点与所述第一电阻的第一端连通，所述第一触点用于通过所述目标接触段与所述MIC管脚的第二端连通；所述馈线的第一端与目标检测点连通，所述馈线的第二端与执行所述耳机在位检测方法的耳机在位检测模块连通，所述目标检测点为所述第一触点之后、所述第一电阻的第一端之前的电路中的任一个位置，所述馈线用于向所述耳机在位检测模块反馈所述目标电压值，所述获取目标电压值包括：

所述耳机在位检测模块通过所述馈线获取所述目标电压值。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：一个或多个处理器、存储器和显示屏；

所述存储器与所述一个或多个处理器耦合，所述存储器用于存储计算机程序代码，所述计算机程序代码包括计算机指令，所述一个或多个处理器调用所述计算机指令以使得所述电子设备执行如权利要求1-8任一项所述的方法。

10.一种芯片系统，所述芯片系统应用于电子设备，所述芯片系统包括一个或多个处理器，所述处理器用于调用计算机指令以使得所述电子设备执行如权利要求1-8中任一项所述的方法。

11.一种包含指令的计算机程序产品，其特征在于，当所述计算机程序产品在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-8中任一项所述的方法。

12.一种计算机可读存储介质，包括指令，其特征在于，当所述指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-8中任一项所述的方法。

Images