CN114487785A - 一种焊点电-热迁移试验方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于焊点迁移技术领域，具体涉及一种焊点电‑热迁移试验方法。该方法对三个试样分别进行三个试验，分别为电‑热迁移耦合作用试验、电迁移试验、热迁移试验，电‑热迁移耦合作用试验和电迁移试验的区别仅在于前者为空气浴，后者为油浴，电‑热迁移耦合作用试验过程中试样阴阳两端温度场变化数据会施加在热迁移试验中试样热冷两端，从而实现设计出了与电‑热迁移耦合作用试验条件相一致的孤立状态的电迁移试样和试验条件相一致的孤立状态的热迁移试验，达到了电‑热迁移与电迁移、热迁移的解耦的目的，实现了研究大焊点电迁移和热迁移及其在电‑热迁移作用效应、机制，寻求焊点电‑热迁移中电迁移、热迁移调控的途径及方法。

Description

一种焊点电-热迁移试验方法
技术领域
本发明属于焊点迁移技术领域，具体涉及一种焊点电-热迁移试验方法。
背景技术
微电子连接中，无铅焊点作为实现电子产品各单元之间电气连接、机械支撑以及热量传导的关键结构，高密度器件封装在提供更高集成度、更多I/O的同时使得微电子封装结构中焊点尺寸进一步减小，尤其在苛刻工况下电流密度极易达104A/cm2的同时伴随环境热量产生大量焦耳热，热的影响使焊点产生大温度梯度可达1000K/cm-3000K/cm，无铅焊点不仅经受机械和持久蠕变等挑战的同时，还经受流经电流产生的电子风力、温度梯度而产生的电迁移和热迁移导致在焊点内部形成小丘、裂纹以及偏析等缺陷，大幅降低微电子封装无铅焊点的使役可靠性。由此电、热迁移及其耦合效应引起的焊点失效已成为微电子连接无铅焊点最主要失效模式之一。大电流密度伴随高热量产生大温度梯度，无疑对无铅焊点使用寿命产生至关重要的影响，已成为影响高密度器件先进封装互连无铅焊点可靠性的突出问题。但迄今为止，人们对微电子连接焊点电-热迁移现象认识不足，有关微电子连接焊点电-热迁移中电、热迁移及其耦合作用方面研究鲜有文献报道。
微电子封装焊点电热迁移是一个非常复杂的现象，是影响高密度器件先进封装互连无铅焊点可靠性的突出问题，尤其对苛刻工况高密度器件电子封装无铅焊点。但迄今为止，由于对电迁移、热迁移及其耦合效应认识不足，同时受研究方法和手段的限制，人们对微电子连接焊点电-热迁移现象认识尚待进一步完善，在无铅焊点电迁移、热迁移及其耦合效应、机制及其特征现象表征研究尚刚起步。因此，如何基于电-热迁移内涵设计出新的设备及研究方法、手段，来研究电-热迁移中理想条件下电迁移、及热迁移的作用效应，是解决电-热迁移作用机制的关键问题。
而且，电与热是伴随存在的，尤其在微小焊点电流密度在大于104A/cm2、温度梯度在1000K/cm以上的苛刻工况下，较大的电流拥挤效应及焦耳热效应对焊点的损伤。现如今，现有技术仍旧无法通过试验途径进行电、热迁移及其耦合作用机制与调控研究，严重影响了电-热迁移研究进展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种焊点电-热迁移试验方法，用以解决现有技术中无法通过试验途径解耦电、热迁移以及耦合作用的问题。
为解决上述技术问题，本发明所提供的技术方案以及技术方案对应的有益效果如下：
本发明的一种焊点电-热迁移试验方法，包括如下步骤：
1)选择至少三个相同的试样，所述试样包含至少两片母材和用于将母材焊接在一起的焊点；
2)对第一个试验进行电-热迁移耦合作用试验：将试样所处的环境条件设置为空气浴，对试样两端进行通电，在通电过程中检测试样两端的温度变化情况，并在达到设定时间后，检测电-热迁移耦合作用试验下的焊点迁移情况数据；其中，温度变化情况包括每设定间隔时间段的变化温度；
3)对第二个试样进行电迁移试验：将试样的环境条件设置为油浴，采用同步骤2)中相同的通电条件对第二个试样进行通电，并在达到设定时间后，检测电迁移试验下的焊点迁移情况数据；
4)对第三个试样进行热迁移试验：将试样的环境条件设置为空气浴，依据步骤2)中检测得到的试样两端的温度变化情况在第三个试样两端施加温度场，并在达到设定时间后，检测热迁移试验下的焊点迁移情况数据；
5)依据电-热迁移耦合作用试验下的焊点迁移情况数据、电迁移试验下的焊点迁移情况数据、以及热迁移试验下的焊点迁移情况数据，确定焊点在电迁移作用、热迁移作用、以及电-热迁移交互作用中至少一种作用下对焊点迁移的影响程度。
上述技术方案的有益效果为：本发明将基于电迁移与热迁移的内涵，设计出了与电-热迁移耦合作用试验条件相一致的孤立状态的电迁移试样和试验条件相一致的孤立状态的热迁移试验，实现了电-热迁移与电迁移、热迁移的解耦，孤立状态的电迁移试样与电-热迁移耦合作用试验区别仅在于孤立状态的电迁移试样的环境条件为油浴条件，电-热迁移耦合作用试验的环境条件为空气浴条件，孤立状态的热迁移试验的热冷两端施加的温度场为电-热迁移耦合作用试验中阴阳两端实际检测的温度场，从而依据三个试样检测的焊点迁移情况数据，探究焊点在电迁移作用、热迁移作用、以及电-热迁移交互作用中至少一种作用下对焊点迁移的影响程度，实现了研究大电流、大温度梯度苛刻工况焊点电迁移和热迁移及其在电-热迁移作用效应、机制，寻求无铅焊点电-热迁移中电迁移、热迁移调控的途径及方法。
进一步地，为了分析焊点迁移情况，步骤2)、3)、4)、5)中的焊点迁移情况数据包括以下数据中的至少一种：接头界面组织厚度和剪切强度。
进一步地，为了数字化焊点分别在热迁移作用、电迁移作用、电-热迁移交互作用下对焊点迁移的影响程度，所述焊点迁移情况数据为接头界面组织厚度，则焊点在电迁移作用下对焊点迁移的影响程度、焊点在热迁移作用下对焊点迁移的影响程度、以及焊点在电-热迁移交互作用下对焊点迁移的影响程度分别为：A电-热*A电/(A电+A热)、A电-热*A热/(A电+A热)、A电-热*(A电+A热-A电-热)/(A电+A热)，A电-热表示电-热迁移耦合作用试验下的接头界面组织厚度，A电表示电移试验下的接头界面组织厚度，A热表示热移试验下的接头界面组织厚度。
进一步地，步骤1)中进行电迁移试验过程中，将连接电源正极的试样的一端称为试样的阳极，连接电源负极的一端称为试样的阴极，步骤4)中进行热迁移试验过程中，将试样温度较高的一端称为热端，试样温度较低的一端称为冷端，则步骤4)中施加温度场时，依据试样的阳极的温度变化情况在试样的冷端施加温度，依据试样的阴极的温度变化情况在试样的冷端施加温度。
进一步地，步骤2)和步骤3)中进行通电的方式为恒流通电。
进一步地，焊点尺寸为0.1～1mm2。
进一步地，为了准确确定焊点两端实际的温度变化情况以使第三个焊点在进行热迁移试验时模拟真实试样升温，所述设定间隔时间段为1分钟。
进一步地，为了研究大温度梯度下焊点在电迁移、热迁移及其耦合作用效应、机制、主导因素及其内在关联，恒流通电的通电电流为50A，设定时间为30小时。
附图说明
图1是本发明的耦合试验装置的结构示意图；
图2是本发明的耦合试验装置中试样夹具的结构示意图；
图3是本发明的试样的结构示意图；
图4是本发明的热迁移试验装置的结构示意图；
图5是本发明的焊点电-热迁移试验方法的流程图。
其中，11-耦合试验装置本体，12-保温盖，121-通孔，13-温度场测控板，14-耦合试验装置开关，15-环境箱，16-试样槽，161-石膏垫片，162-试样导电卡子，163-导线连接孔，164-导电螺栓，165-散热孔，166-母材，167-焊点，21-热迁移试验装置本体，22-热迁移试验装置开关，231-冷端控制显示面板，232-热端控制显示面板，241-冷端电源端子，242-热端电源端子，251-冷端支撑框架，252-热端支撑框架，261-冷端石棉隔热层，262-热端石棉隔热层，27-固定螺栓，28-试样，291-冷端加热片，292-热端加热片。
具体实施方式
本发明基于电迁移、热迁移内涵，设计与电-热迁移试验条件相一致的孤立状态的电迁移试验和热迁移试验。其中，孤立状态的电迁移试验条件与电-热迁移试验条件除了环境条件外其余试验条件均一致，电-热迁移耦合作用试验的环境条件为空气浴，电迁移试验的环境条件为油浴；孤立状态的热迁移试验条件为试样两端施加的温度场为电-热迁移耦合作用试验过程中试样两端的温度变化情况。这三个试验，意在研究热迁移、电迁移及其耦合作用，探明电迁移、热迁移、以及电-热迁移之间的内在关联。
下面结合附图和实施例对基于该构思所实现的一种焊点电-热迁移试验方法进行详细说明。
方法实施例：
介绍本发明的一种焊点电-热迁移试验方法实施例前，下面先对本发明的焊点电-热迁移试验平台进行介绍。本实施例中，焊点电-热迁移试验平台包括两套试验装置，电-热迁移耦合作用试验和电迁移试验使用一套装置，称为耦合试验装置，热迁移试验使用一套装置，称为热迁移试验装置。
耦合试验装置的结构如图1所示，该耦合试验装置包括耦合试验装置本体11，在耦合试验装置本体11上开设有用于取放试样的取物口，在耦合试验装置本体11内设置有环境箱15，环境箱15与取物口连通，环境箱最高工作温度低于300℃。耦合迁移装置还包括用于盖装在取物口上的保温盖12，保温盖12包括多层盖体，相邻两层盖体之间相互嵌套，形成密封配合，以提高装置的密封性，起到隔绝外界空气的作用，避免环境温度影响。其中，环境箱15可以同时满足空气浴环境下的电-热迁移耦合作用试验与油浴环境下的热迁移试验，在保温盖12处于打开状态时，环境箱15可实现空气浴的环境条件，在保温盖12处于关闭状态时，环境箱15内可设置用于实现焊点电迁移恒温条件的硅油，由于硅油散热性好，避免大温度梯度的产生因而为电迁移试验条件，从而实现油浴的环境条件。
在保温盖12上开设有通孔121，用于在电迁移试验时伸入耐高温导线，从而为试样供电和检测试样两端的温度变化情况，供电电流满足0-100A。与耦合试验装置本体11还配套有用于放置试样和试样夹具的试样槽16，试样夹具用于放置固定试样与接触导电，固定设置在试样槽16中。其中，试样的结构如图3所示，包括母材66和用于将母材166焊接在一起的焊点167，焊点尺寸在0.1-1mm2，母材166与焊点167的中心线处在同一水平线，可以提高焊点搭接稳定性；试样夹具的结构如图2所示，包括石膏垫片161和试样导电卡子162，石膏垫片161上方设置有导线连接孔163，便于拆卸试样，导线连接孔163上方设置有导电螺栓164，可以将试样连通导电，导电螺栓164下方安装有散热孔165，避免卡具过热烧毁，并起到固定支撑作用，散热孔165设置在试样导电卡子162上方，可以避免所述试样导电卡子热锈。此外，石膏垫片161与导线连接孔163通过六角螺栓连接，提高防震效果；试样导电卡子162与试样通过接触垫片连接，提高导电效率，避免电流集中效应；试样夹具耐高温300℃。
而且，检测试样两端的温度变化情况通过试样两端均设置热电偶实现，从而实现有效观测试样两端温度变化情况。在耦合试验装置本体11上设置的温度场测控板13，温度场测控板13一方面可以用于设置油浴条件下环境箱15的设定温度，另一方面可以显示两个热电偶检测的试样两端的温度变化情况。温度场测控板13可记录温度场变化，温度场变化范围0-2500K/cm。耦合试验装置开关14用于控制整个耦合试验装置工作与否。另外，该耦合试验装置上还设置有排水孔(图1中未画出)，可将硅油排出整个装置外。
热迁移试验装置的结构如图4所示，该热迁移试验装置包括热迁移装置本体21。热迁移装置本体21上设置有冷端控制显示面板231和热端控制显示面板232。这两个控制面板一方面用于设定温度场变化参数，以调节试样冷端和热端温度，在设置冷端和热端升温温度时，根据试验条件，可以设置冷端和热端升温的频率以及在此频率下升温的度数，冷端和热端的升温温度可以相同，也可以不同，且对于一端来说(冷端或热端)，前期和后期的升温速率可以相同，也可以不同，根据需求设置即可；这两个控制面板另一方面可以显示试样两端实际温度变化情况，热迁移装置本体21上设置有热迁移试验装置开关22，用于控制整个热迁移试验装置工作与否。这里冷端两端的区分是将温度相对较高的一端称为热端，温度相对较低的一端称为冷端。
在热迁移装置本体21上部设置有两个石棉隔热层，分别为冷端石棉隔热层261和热端石棉隔热层262，设置石棉隔热层可避免散热过快影响精度并提高热导率以及保温性能，使试验过程中温度波动较小。冷端石棉隔热层261上部设置有冷端加热片291，热端石棉隔热层262上部设置有热端加热片292，冷端加热片291通过导线连接至冷端电源端子241，热端加热片292通过导线连接至热端电源端子242。这两个电源端子用于将输入的电流的电能转换为热能输入。冷端石棉隔热层261外部设置有冷端支撑框架251，热端石棉隔热层262外部设置有热端支撑框架252，这两个支撑框架为“几”字型，用于实现固定石棉隔热层。
在冷端石棉隔热层261和热端石棉隔热层262上部设置有试样28，试样28的构造同图3一致，同样包括母材和用于将母材焊接在一起的焊点。试样28的一端与冷端加热片291接触，另一端与热端加热片292接触，以实现对试样冷、热两端的升温。固定螺栓27用于固定试样28和检测试样两端温度的两个热电偶(这两个热电偶图中未画出)，以保证试样处于压紧状态，提高热的传导效率，其中，两个热电偶用于及时反馈焊点冷热两端的温度。
整个装置中还设置有微电子控制模块，微电子控制模块一方面可以获取热电偶检测的数据、以及通过冷端控制显示面板231和热端控制显示面板232设定的温度场变化参数，另一方面还可以依据设定的温度场变化参数以通过冷端加热端子和热端加热端子来调控冷端和热端的温度。冷端和热端的温度场变化范围在0-2500K/cm，精度为1K/cm，测定频率为1次/min。
需说明的是，除了上述装置外，为实现发明的一种焊点电-热迁移试验方法，还可采用现有技术中的其他装置来相应实现电迁移试验、热迁移试验、以及电-热迁移耦合作用试验。下面对本发明的一种焊点电-热迁移试验方法实施例进行详细介绍，整体流程如图5所示：
步骤一，制备试验材料。
本实施例选用无铅复合钎料为研究对象，采用粉末冶金方法制备SAC305无铅复合钎料，通过搭接的方式与母材167进行焊接，焊接后的焊点为166。本实验中钎焊温度为270℃，钎焊时间210s，冷却方式为空冷，得到稳定的试样，焊点尺寸为0.5mm2。需说明的是，制作出三个试样，这三个试样的各方面因素与条件均相同，包括焊点尺寸、钎焊温度、钎焊时间、冷却时间等等。
步骤二，对第一个试样进行焊点电-热迁移耦合作用试验。
通过耦合试验装置，设定无铅复合钎料焊点电-热迁移耦合作用试验参数为电流密度10000A/cm2，即电路50A并通电30小时，在环境箱5中充满空气，根据试验测定焊点在空气环境下的电迁移试验为电-热迁移耦合作用试验。利用图2的试样夹具夹持试样，并对试样的阴极与阳极进行恒流通电，将试样连接电源正极的一端称为阳极，试样连接电源负极的一端称为阴极，在该过程中，热电偶会对试样阳极区和阴极区的每分钟的温度场变化进行测定并记录。30小时后，取下该试样，空冷10分钟，通过电镜分析与性能检测，记录焊点电、热迁移耦合作用行为及效应(也称为焊点迁移情况数据)，包括接头界面组织厚度、剪切强度、电阻数值变化等，并通过中值失效时间定理测算该条件下焊点的使用寿命预测，以及焊点阴、阳极两侧温度场演变规律，与后续试验进行参照比对分析。
需说明的是，该步骤中，采集的阴阳两级的温度场数据并非是每个小时的温度变化数据，而是每分钟的温度场变化数据，这是为了获取试样实际的温度变化情况，以将实际的温度变化情况数据在后续步骤四中施加在第三个试样的两端，使第三个试样模拟真实温度变化情况，是随着时间流动一步一步升高到某一温度的，而非一下子跳跃到某一温度的。当然，作为其他实施方式，此时也可采集每2分钟的温度场数据也是可行的，重点在于间隔时间不能太长。
其中，接头界面组织厚度的测定方式为：对界面IMC的厚度与粗糙度进行测定，由于界面IMC凹凸不平，大多呈波浪状，故不直接测量其厚度，因此将SEM照片导入AutoCAD软件中，在SEM照片中接头界面区域任意选取3个不同区域，对该区域面积及长度进行测量，最后利用等积法计算接头界面组织的厚度。剪切强度的测定方式为：试验力精度为±0.5％，拉伸速率取0.5mm/min，试验开始时将接头装夹固定，为保证试验结果的有效性，同一试验条件下使用3个接头试样进行试验，取3个接头试样的算术平均值为该试验条件下的最终剪切强度，将拉断后的剪切试样放入JSM-IT100钨灯丝扫描电镜进行观察，通过剪切断口的形貌探究钎焊接头的断裂位置与机制。
步骤三，对第二个试样进行电迁移试验。
利用耦合试验装置，在环境箱中充满硅油，通过硅油油浴条件极强的散热性能，可避免大温度梯度在试样的阳极区与阴极区产生。试验材料、参数、试验方法与步骤二中的一致，区别仅在于将电-热迁移耦合作用试验中的空气浴环境条件换为油浴条件，在热迁移临界温度梯度条件以下的试验中孤立出步骤二相同条件下的电迁移行为以及效应，进行30小时的电迁移试验，试验结束后，取下试样，空冷10分钟，通过微观组织与性能分析，记录电流密度10000A/cm2下焊点界面极性现象数值、剪切强度数值、电阻数值变化，并通过中值时效时间定理测算出孤立的电迁移条件下焊点的使用寿命预测。
步骤四，对第三个试样进行热迁移试验。
首先利用热迁移试验装置，根据步骤二焊点中测定并记录的焊点阳极区与阴极区所对应的冷端与热端的温度场变化数据，将数据信号传递至热迁移试验装置中的温度场加热装置中，对试样的冷端与热端分别施加该温度场，也就是说，在阳极区测得的温度变化情况数据会施加在第三个试样的冷端，在阴极区测得的温度变化情况数据会施加在第三个试样的热端，在该过程中，热端和冷端的温度均会以阶梯方式呈现逐步升温状态，然后进行与步骤二相同时间(30小时)的动态热迁移试验。本热迁移试验与步骤二所使用的材料及测定的温度场条件均相同，在不通电的条件下孤立出焊点在电-热迁移耦合作用冷、热两端温度场演变下的热迁移现象，并通过微观组织与性能分析，记录焊点热迁移作用行为及效应，包括焊点界面极性现象数值、剪切强度数值以及焊点阴、阳极两侧界面温度场演变规律。
步骤五，电-热迁移耦合作用机制与调控方法。
在上述步骤二、三、四中的三组试验结果基础上，通过围观组织与热、力学性能比对分析，在得到的三组焊点阴、阳两级与冷、热两端界面在相对应时间下厚度比例，对照分析电、热迁移在其耦合作用下的比重，研究焊点在电迁移作用、热迁移作用、以及电-热迁移交互作用对焊点迁移的影响程度。例如，三组试验均检测的是接头界面组织厚度，在步骤二的电-热迁移耦合作用试验下的接头界面组织厚度为A电-热，步骤三的电移试验下的接头界面组织厚度为A电，步骤四的热移试验下的接头界面组织厚度为A热，则焊点在电迁移作用下对焊点迁移的影响程度为：A电-热*A电/(A电+A热)，焊点在热迁移作用下对焊点迁移的影响程度为：A电-热*A热/(A电+A热)，焊点在电-热迁移交互作用下对焊点迁移的影响程度为：A电-热*(A电+A热-A电-热)/(A电+A热)。如果三组试验均检测的是剪切强度，计算方式类似，只是将接头界面组织厚度数据替换为相应的剪切强度数据即可。
通过上述方法，可以探明无铅焊点在电迁移、热迁移及其耦合作用效应、机制、主导因素及其内在关联，根据本发明的一种焊点电-热迁移试验方法的结果，可以合理调控电、热迁移在其耦合作用下的比重，获得电-热迁移耦合作用下高质量高可靠性的无铅焊点。
综上所述，本发明基于电迁移、热迁移及电-热耦合效应内涵，设计出满足高电流密度、大温度梯度的电-热迁移试验装置和相关试样，最大限度消除电流拥挤效应和由于接触电阻过大而引起的焦耳热焊点损伤。而且，以同电热迁移耦合试验温度、材料相一致原则为基础，合理设计出电-热迁移耦合作用试验、孤立状态下的电迁移试验、孤立状态下的热迁移试验，探究无铅焊点电迁移、热迁移及其耦合作用机制与调控途径及手段。本发明拟在以此为基础下重点研究苛刻工况下大电流、大温度梯度的电迁移、热迁移所占比重及内在关联及其电热耦合作用的影响、作用机制及电热调控，有望得出一些重要结论或相应的物理模型，基于得到的研究成果，便于提出合理抗电、热迁移手段与方法，以获得高质量高可靠性的焊点。
本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种焊点电-热迁移试验方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)选择多个相同的试样，所述试样包含至少两片母材和用于将母材焊接在一起的焊点；
2)对第一个试验进行电-热迁移耦合作用试验：将试样所处的环境条件设置为空气浴，对试样两端进行通电，在通电过程中检测试样两端的温度变化情况，并在达到设定时间后，检测电-热迁移耦合作用试验下的焊点迁移情况数据；其中，所述温度变化情况包括每设定间隔时间段的变化温度；
3)对第二个试样进行电迁移试验：将试样的环境条件设置为油浴，采用同步骤2)中相同的通电条件对第二个试样进行通电，并在达到设定时间后，检测电迁移试验下的焊点迁移情况数据；
4)对第三个试样进行热迁移试验：将试样的环境条件设置为空气浴，依据步骤2)中检测得到的试样两端的温度变化情况在第三个试样两端施加温度场，并在达到设定时间后，检测热迁移试验下的焊点迁移情况数据；
5)依据电-热迁移耦合作用试验下的焊点迁移情况数据、电迁移试验下的焊点迁移情况数据、以及热迁移试验下的焊点迁移情况数据，确定焊点在电迁移作用、热迁移作用、以及电-热迁移交互作用中至少一种作用下对焊点迁移的影响程度。
2.根据权利要求1所述的焊点电-热迁移试验方法，其特征在于，步骤2)、3)、4)、5)中的焊点迁移情况数据包括以下数据中的至少一种：接头界面组织厚度和剪切强度。
3.根据权利要求2所述的焊点电-热迁移试验方法，其特征在于，所述焊点迁移情况数据为接头界面组织厚度，则焊点在电迁移作用下对焊点迁移的影响程度、焊点在热迁移作用下对焊点迁移的影响程度、以及焊点在电-热迁移交互作用下对焊点迁移的影响程度分别为：A电-热*A电/(A电+A热)、A电-热*A热/(A电+A热)、A电-热*(A电+A热-A电-热)/(A电+A热)，A电-热表示电-热迁移耦合作用试验下的接头界面组织厚度，A电表示电移试验下的接头界面组织厚度，A热表示热移试验下的接头界面组织厚度。
4.根据权利要求1所述的焊点电-热迁移试验方法，其特征在于，步骤1)中进行电迁移试验过程中，将连接电源正极的试样的一端称为试样的阳极，连接电源负极的一端称为试样的阴极，步骤4)中进行热迁移试验过程中，将试样温度较高的一端称为热端，试样温度较低的一端称为冷端，则步骤4)中施加温度场时，依据试样的阳极的温度变化情况在试样的冷端施加温度，依据试样的阴极的温度变化情况在试样的冷端施加温度。
5.根据权利要求1所述的焊点电-热迁移试验方法，其特征在于，步骤2)和步骤3)中进行通电的方式为恒流通电。
6.根据权利要求1所述的焊点电-热迁移试验方法，其特征在于，焊点尺寸为0.1～1mm2。
7.根据权利要求1所述的焊点电-热迁移试验方法，其特征在于，所述设定间隔时间段为1分钟。
8.根据权利要求5所述的焊点电-热迁移试验方法，其特征在于，恒流通电的通电电流为50A，设定时间为30小时。
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