CN114485993A - 机柜温度的获取方法、系统、装置及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种机柜温度的获取方法、系统、装置及存储介质。该方法通过获取预设采集频率,并根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度,接着根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。通过这种方法能够精确地采集机柜上各个设备的温度,并且根据设备当前的温度提供对应的评估和解决方案,从而避免因为机柜局部温度过高而导致设备宕机,保障机柜平稳运行。本发明可广泛应用于计算机技术领域内。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,尤其是一种机柜温度的获取方法、系统、装置及存储介质。
背景技术
在大中型数据中心、IDC机房、电力配电柜等对数据安全有更高要求的场所中,仅仅对机房空间温度的监控已无法满足精细化管理的要求。在实际应用中经常发现:机房整体温度正常,却不能保证机柜内部设备的运行环境正常。由于机柜内部设备散热不良的问题,导致普遍存在机柜局部热点现象,这成为设备故障的根源之一。
发明内容
本发明的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明实施例的一个目的在于提供一种机柜温度的获取方法、系统、装置和介质,其能够实时监测机柜中各个设备的温度。
为了达到上述技术目的,本发明实施例所采取的技术方案包括:
一方面,本发明实施例提供了一种机柜温度的获取方法,包括以下步骤:
获取预设采集频率;
根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度;
根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。
进一步地,在所述获取机柜当前的进风口温度和出风口温度之后,所述方法还包括以下步骤:
获取预设温度告警阈值;
确定所述进风口温度或所述出风口温度大于所述预设温度告警阈值,生成报警信息。
进一步地,在所述提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案之后,所述方法还包括以下步骤:
设置多个温度区间;
根据所述进风口温度和所述出风口温度,统计各个所述温度区间对应的进风口温度和出风口温度;
根据机房数据将所述进风口温度和所述出风口温度进行可视化显示。
进一步地,在所述提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案之后,所述方法还包括以下步骤:
根据所述温度评估和所述解决方案,控制机房的供冷系统进行供冷。
进一步地,所述获取机柜当前的进风口温度和出风口温度,具体包括:
控制带外管理网络,通过基板管理控制器获取机柜当前的进风口温度和出风口温度。
进一步地,所述提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案,具体包括:
划分机柜位置区域;
根据所述进风口温度和所述出风口温度,计算各个所述机柜位置区域的温度数据;
根据所述温度数据提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。
进一步地,所述根据所述温度评估和所述解决方案,控制机房的供冷系统进行供冷,具体包括:
根据所述温度评估和所述解决方案,确定当前机柜位置区域的温度大于第一预设温度,控制机房的供冷系统对所述当前机柜位置区域进行供冷;
根据所述温度评估和所述解决方案,确定当前机柜位置区域的温度小于第二预设温度,控制机房的供冷系统停止供冷。
另一方面,本发明实施例提出了一种机柜温度的获取系统,包括:
第一模块,用于获取预设采集频率;
第二模块,用于根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度;
第三模块,用于根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。
另一方面,本发明实施例提供了一种机柜温度的获取装置,包括:
至少一个处理器;
至少一个存储器,用于存储至少一个程序;
当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行时,使得所述至少一个处理器实现所述的机柜温度的获取方法。
另一方面,本发明实施例提供了一种存储介质,其中存储有处理器可执行的指令,所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于实现所述的机柜温度的获取方法。
本发明公开了一种机柜温度的获取方法,具备如下有益效果:
本实施例通过获取预设采集频率,并根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度,接着根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。通过这种方法能够精确地采集机柜上各个设备的温度,并且根据设备当前的温度提供对应的评估和解决方案,从而避免因为机柜局部温度过高而导致设备宕机,保障机柜平稳运行。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或者现有技术中的技术方案,下面对本发明实施例或者现有技术中的相关技术方案附图作以下介绍,应当理解的是,下面介绍中的附图仅仅为了方便清晰表述本发明的技术方案中的部分实施例,对于本领域的技术人员来说,在无需付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获取到其他附图。
图1为本发明实施例提供的一种机柜温度监控系统的模块示意图;
图2为本发明实施例提供的一种机柜温度监控系统的硬件结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种机柜温度的获取方法的流程示意图;
图4为本发明实施例提供的一种机柜温度的获取系统的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的一种机柜温度的获取装置的结构示意图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例,本发明之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明实施例的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数,“至少一个”是指一个或者多个,“以下至少一项”及其类似表达,是指的这些项中的任意组合,包括单项或复数项的任意组合。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
需要说明的是,本发明实施例中设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明实施例中的具体含义。例如,术语“连接”可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。
在本发明实施例的描述中,参考术语“一个实施例/实施方式”、“另一实施例/实施方式”或“某些实施例/实施方式”、“在上述实施例/实施方式”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少两个实施例或实施方式中。在本公开中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的示实施例或实施方式。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施方式中以合适的方式结合。
需要说明的是,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
目前,市面上针对机房机柜的温度监控,有两种主流方案:
方案一、安装温度传感器:在各个机柜安装温度传感器的方式来采集机柜上中下多个位置的温度数据,再把温度数据上传到集中的监控系统,做数据分析和展现;以管理千个机柜的机房来估算,大概需要3千多个温度传感器。温度传感器采集,需要在机柜安装多个传感器,一方面涉及到硬件采购成本,另一方面也增加了设备安装和维护的后续工作。
方案二、采购智能一体化机柜:将供配电、制冷、监控和布线等基础架构设施悉数收纳至一台全封闭IT机柜内,具有高密度与模块化,高可靠性与可用性,灵活配置与快速部署,简易安装与绿色节能,完善智能监控等特点。智能一体机柜的采购成本非常高昂,一般在新建机房小范围使用,不适合在现有机房大范围更换。
为此,本申请提出了一种机柜温度的获取方法、系统、装置及存储介质,通过获取预设采集频率,并根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度,接着根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。通过这种方法能够精确地采集机柜上各个设备的温度,并且根据设备当前的温度提供对应的评估和解决方案,从而避免因为机柜局部温度过高而导致设备宕机,保障机柜平稳运行。
参照图1,图1是本申请实施例中,提供了一种机柜温度监控系统,包括输入输出模块101、控制模块102和检测模块103。其中,输入输出模块101用于用户根据实际需求设置采集频率,并且用于接收并显示控制模块102处理后的温度信息;控制模块102用于根据预设的采集频率控制检测模块103进行工作,并且根据检测模块103反馈的温度信息提供对应的温度评估以及对应的解决方案;检测模块103用于检测机柜上各个设备的温度数据和功耗数据等信息。
需要说明的是,本申请实施例中仅示例性地给出机柜温度监控系统的一部分模块,机柜温度监控系统还可以包括其他现有的机柜温度监控系统中包含的其他模块,以实现相应的功能,具体不作限定。
参照图2,图2是本申请各实施例涉及的机柜温度监控系统的硬件结构示意图。本申请实施例中,机柜温度监控系统可以包括处理器201(例如中央处理器CentralProcessing Unit、CPU),通信总线202,输入端口203,输出端口204,存储器205。其中,通信总线202用于实现这些组件之间的连接通信;输入端口203用于数据输入;输出端口204用于数据输出,存储器205可以是高速RAM存储器,也可以是稳定的存储器(non-volatilememory),例如磁盘存储器,存储器205可选的还可以是独立于前述处理器201的存储装置。本领域技术人员可以理解,图2中示出的硬件结构并不构成对本申请的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
继续参照图2,图2中作为一种可读存储介质的存储器205可以包括操作系统、网络通信模块、应用程序模块以及控制程序。在图2中,网络通信模块主要用于连接服务器,与服务器进行数据通信;而处理器201可以调用存储器205中存储的监控系统的控制程序,并执行本申请实施例提供的机柜温度的获取的方法。
基于图1和图2所示的机柜温度监控系统,如图3所示,本申请实施例提供了一种机柜温度的获取方法,包括但不限于步骤S301、S302和S303:
S301、获取预设采集频率。
需要说明的是,预设采集频率是指获取机柜上各个设备温度信息的频率,用户可以根据实际情况设置具体的采集频率,比如:当用户不想让温度信息占用过多的存储空间,可以将采集频率设置为每10分钟采集一次温度信息;或者用户希望能实时检测机柜设备的温度情况,则可以将采集频率设置为5分钟采集一次,这里不对采集频率作过多的限制。具体地,当机柜温度监控系统开始工作后,用户可以通过机柜温度监控系统的输入输出模块101输入所需的预设采集频率,用户在输入输出模块103的显示界面上进行某种交互操作(如点击、触控、手势、输入框输入、下拉菜单选择等等)从而触发对应的操作指令给控制模块102,控制模块102收到该操作指令之后进行响应与处理。
S302、根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度。
进一步地,所述获取机柜当前的进风口温度和出风口温度,具体包括:
控制带外管理网络,通过基板管理控制器获取机柜当前的进风口温度和出风口温度。
在步骤S302中,需要根据步骤S301中得到的预设采集频率,进行温度检测,即:获取机柜当前的进风口温度和出风口温度。其中,机柜当前的进风口温度和出风口温度是指当前时刻的机柜上所有设备的进风口温度和出风口温度,例如:当机柜上设有设备A、设备B和设备C,则获取需要分别获取设备A、设备B和设备C对应的进风口温度和出风口温度。
在一些实施例中,可以通过设备的iLO、iDRAC和IMM等接口,接入带外管理网络,通过基板管理控制器获取机柜当前的进风口温度和出风口温度。iLO、iDRAC和IMM都是各类厂商服务器的带外系统管理版本,都是遵循IPMI(Intelligent Platform ManagementInterface)的服务器管理设计标准。虽然不同厂商的服务器有不同的带外系统版本接口,但是根据不同的接口规范都能获取设备的系统温度和功耗信息。
其中,基板管理控制器(Baseboard Management Controller)可以在机器未开机的状态下,对机器进行固件升级、查看机器设备等操作。可以理解的是,还可以通过基板管理控制器获取机柜设备当前的能耗、电流等数据,从而实现发现僵尸服务器、预测用电高峰等功能。具体地,检测模块103可以与设备的iLO、iDRAC和IMM等接口进行连接,控制模块102通过预先设置的采集频率,控制检测模块获取各个设备当前的进风口温度和出风口温度以及能耗、电流等信息。
本实施例能够通过带外管理的方式精准实时采集设备的温度和能耗等数据,实现了机柜设备温度和能耗的实时监控,以便对供冷方案作出优化。
S303、根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。
进一步地,所述提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案,具体包括:
划分机柜位置区间;
根据所述进风口温度和所述出风口温度,计算各个所述机柜位置区间的温度数据;
根据所述温度数据提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。
根据前面的描述,通过带外管理的方式能够精准实时采集设备的温度和能耗等数据,而在步骤S303中,则根据进风口温度和出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。温度评估反映的是设备当前的温度高低,比如:可以将温度分为“高温区”“正常温区”和“低温区”,并且设定具体的温度范围(如:低温区的温度区间为小于30°、正常温区的温度区间为30°-60°、高温区的温度区间为大于60°),当检测到设备A的温度为57°时,则判定设备A处于正常温区。另外,在提供温度评估的同时,为用户提供相应的解决方案,比如:当设备处于高温区时,可以提醒用户将机房的环境温度下调,而当设备处于低温区时,则可以告知用户可以适当暂停供冷以节省成本。
在一些实施例中,为了节省供冷成本,可以将机柜划分成不同的区域,然后计算各个所述机柜位置区域的温度数据。其中,温度数据包括:该区域的平均温度、最高温度和最低温度。通过温度的实时取值,可判定该区域是否处于高温区;如果区域的温度处于高温区,可将该区域的环境温度进行下调,如果区域的温度处于低温区,可将该区域的供冷停止。
可以理解的是,还可以获取该区域的能耗数据,将能耗数据和温度数据进行结合分析,能够更加精确地判断设备具体的工作情况,从而便于对供冷方案作出调整、优化。
可选地,在获取机柜当前的进风口温度和出风口温度之后,本申请实施例的机柜温度的获取方法还可以进一步包括以下步骤:
获取预设温度告警阈值;
确定所述进风口温度或所述出风口温度大于所述预设温度告警阈值,生成报警信息。
在本实施例中,需要说明的是,当设备到达预设温度告警阈值后,机柜温度监控系统会生成报警信息以提升用户设备的温度过高,需要采取相应的措施,用户可以根据实际情况设置具体的温度告警阈值。可以理解的是,设备温度过高的报警方式可以是在输入输出设备101、(通过无线网络连接到机柜温度监控系统的)智能手机等终端的显示屏或者APP的显示界面中直接以文字的形式进行报警,文字可以是中国文字也可以是其他国家的文字。可选地,设备温度过高的报警方式也可以是在输入输出设备101、智能手机等终端的显示屏或者APP的显示界面中将预设的设备温度过高的报警区域的显示颜色由第一颜色(如绿色)切换为第二颜色(如红色等)。
可选地,在提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案之后,本申请实施例的机柜温度的获取方法还可以进一步包括以下步骤:
设置多个温度区间;
根据所述进风口温度和所述出风口温度,统计各个所述温度区间对应的进风口温度和出风口温度;
根据机房数据将所述进风口温度和所述出风口温度进行可视化显示。
在本实施例中,为了让用户更加直观地了解机柜上各个设备的温度情况,可以设置多个温度区间,并将获取到的温度数据根据温度区间进行分类。在完成分类后,将分类好的数据进行可视化显示。可以理解的是,可以使用柱状图或者饼图等方式显示各个温度区间对应的设备个数。具体地,假设设置三个温度区间(低温区的温度区间为小于30°、正常温区的温度区间为30°-60°、高温区的温度区间为大于60°),而获取到的温度数据有:11°、13°、20°和40°。则对上述温度数据进行分类,得到处于低温区的区域有三个,处于正常温区的区域有一个,而处于高温区的区域为零。接着,将分类好的数据通过输入输出设备101进行可视化显示。
可选地,在提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案之后,本申请实施例的机柜温度的获取方法还可以进一步包括以下步骤:
根据所述温度评估和所述解决方案,控制机房的供冷系统进行供冷。
进一步地,所述根据所述温度评估和所述解决方案,控制机房的供冷系统进行供冷这一步骤,具体包括:
根据所述温度评估和所述解决方案,确定当前机柜位置区域的温度大于第一预设温度,控制机房的供冷系统对所述当前机柜位置区域进行供冷;
根据所述温度评估和所述解决方案,确定当前机柜位置区域的温度小于第二预设温度,控制机房的供冷系统停止供冷。
在本实施例中,当区域温度大于第一预设温度,则说明该区域温度过高,需要进行供冷;而当区域温度小于第二预设温度,则说明该区域温度足够低,可以暂停供冷。其中,本领域的技术人员可以根据实际情况设置第一预设温度和第二预设温度的具体数值,这里不作具体限定。
基于前面描述,以设置三个温度区间为例,本申请实施例的一种机柜温度的获取方法具体包括以下步骤:
获取预设采集频率;
根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度;
获取预设温度告警阈值;
确定所述进风口温度或所述出风口温度大于所述预设温度告警阈值,生成报警信息;
根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。
根据所述温度评估和所述解决方案,控制机房的供冷系统进行供冷;
设置若干个温度区间;
根据所述进风口温度和所述出风口温度,统计各个所述温度区间对应的进风口温度和出风口温度;
根据机房数据将所述进风口温度和所述出风口温度进行可视化显示。
示例性地,假设设置三个温度区间(低温区的温度区间为小于30°、正常温区的温度区间为30°-60°、高温区的温度区间为大于60°),而获取到的温度数据有:11°、13°、20°和70°。当机柜温度监控系统开始工作后,用户可以通过机柜温度监控系统的输入输出模块101输入所需的预设采集频率,用户在输入输出模块103的显示界面上进行某种交互操作(如点击、触控、手势、输入框输入、下拉菜单选择等等)从而触发对应的操作指令给控制模块102,控制模块102收到该操作指令之后控制检测模块103进行工作。检测模块103可以与设备的iLO、iDRAC和IMM等接口进行连接,控制模块102通过预先设置的采集频率,控制检测模块获取各个设备当前的进风口温度和出风口温度以及能耗、电流等信息。当检测模块103采集到温度数据区域A的温度为11°、区域B的温度为13°、区域C的温度为20°和区域D的温度为70°。控制模块102则会判定区域D处于高温区,并在输入输出设备101的显示界面中直接以文字的形式进行报警。控制模块102会根据采集到的温度数据提供机柜的温度评估和对应的解决方案,即区域A的温度为11°,则判断区域A处于低温区;区域D的温度为70°,则判断区域D处于高温区,依此类推。对于处于低温区的区域,可以告知用户可以适当暂停供冷以节省成本,而处于高温区时,可以提醒用户将机房的环境温度下调。与此同时,控制模块102可以控制供电设备作出相应的调整。为了让用户更加直观地了解机柜上各个设备的温度情况,还可以设置多个温度区间,并将获取到的温度数据根据温度区间进行分类。在完成分类后,将分类好的数据进行可视化显示。
由上述内容可知,本申请通过获取预设采集频率,并根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度,接着根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。通过这种方法能够精确地采集机柜上各个设备的温度,并且根据设备当前的温度提供对应的评估和解决方案,从而避免因为机柜局部温度过高而导致设备宕机,保障机柜平稳运行。
参照图4,本发明实施例提出的一种机柜温度的获取系统,包括:
第一模块401,用于获取预设采集频率;
第二模块402,用于根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度;
第三模块403,用于根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。
上述方法实施例中的内容均适用于本系统实施例中,本系统实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同,并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。
参照图5,本发明实施例提供了一种机柜温度的获取装置,包括:
至少一个处理器501;
至少一个存储器502,用于存储至少一个程序;
当所述至少一个程序被所述至少一个处理器301执行时,使得所述至少一个处理器501实现图3所示的机柜温度的获取方法。
上述方法实施例中的内容均适用于本装置实施例中,本装置实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同,并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。
本发明实施例还提供了一种存储介质,其中存储有处理器可执行的指令,所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于实现图3所示机柜温度的获取方法。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明,但本发明并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种机柜温度的获取方法,其特征在于,包括以下步骤:
获取预设采集频率;
根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度;
根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。
2.根据权利要求1所述的机柜温度的获取方法,其特征在于,在所述获取机柜当前的进风口温度和出风口温度之后,所述方法还包括以下步骤:
获取预设温度告警阈值;
确定所述进风口温度或所述出风口温度大于所述预设温度告警阈值,生成报警信息。
3.根据权利要求1所述的机柜温度的获取方法,其特征在于,在所述提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案之后,所述方法还包括以下步骤:
设置若干个温度区间;
根据所述进风口温度和所述出风口温度,统计各个所述温度区间对应的进风口温度和出风口温度;
根据机房数据将所述进风口温度和所述出风口温度进行可视化显示。
4.根据权利要求1所述的机柜温度的获取方法,其特征在于,在所述提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案之后,所述方法还包括以下步骤:
根据所述温度评估和所述解决方案,控制机房的供冷系统进行供冷。
5.根据权利要求1所述的机柜温度的获取方法,其特征在于,所述获取机柜当前的进风口温度和出风口温度,具体包括:
控制带外管理网络,通过基板管理控制器获取机柜当前的进风口温度和出风口温度。
6.根据权利要求1所述的机柜温度的获取方法,其特征在于,所述提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案,具体包括:
划分机柜位置区域;
根据所述进风口温度和所述出风口温度,计算各个所述机柜位置区域的温度数据;
根据所述温度数据提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。
7.根据权利要求4所述的机柜温度的获取方法,其特征在于,所述根据所述温度评估和所述解决方案,控制机房的供冷系统进行供冷,具体包括:
根据所述温度评估和所述解决方案,确定当前机柜位置区域的温度大于第一预设温度,控制机房的供冷系统对所述当前机柜位置区域进行供冷;
根据所述温度评估和所述解决方案,确定当前机柜位置区域的温度小于第二预设温度,控制机房的供冷系统停止供冷。
8.一种机柜温度的获取系统,其特征在于,包括:
第一模块,用于获取预设采集频率;
第二模块,用于根据所述预设采集频率,获取机柜当前的进风口温度和出风口温度;
第三模块,用于根据所述进风口温度和所述出风口温度,提供对所述机柜的温度评估和对应的解决方案。
9.一种机柜温度的获取装置,其特征在于,包括:
至少一个处理器;
至少一个存储器,用于存储至少一个程序;
当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行,使得所述至少一个处理器实现如权利要求1-7中任一项所述的机柜温度的获取方法。
10.一种计算机可读存储介质,其中存储有处理器可执行的指令,其特征在于,所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于实现如权利要求1-7中任一项所述的机柜温度的获取方法。
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CN202210054406.2A Pending CN114485993A (zh) | 2022-01-18 | 2022-01-18 | 机柜温度的获取方法、系统、装置及存储介质 |
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2022
- 2022-01-18 CN CN202210054406.2A patent/CN114485993A/zh active Pending
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