CN114464968A - 具有双面移相器的基站天线 - Google Patents

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CN114464968A CN202210174896.XA CN202210174896A CN114464968A CN 114464968 A CN114464968 A CN 114464968A CN 202210174896 A CN202210174896 A CN 202210174896A CN 114464968 A CN114464968 A CN 114464968A
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Abstract

本申请涉及具有双面移相器的基站天线。适用于基站天线的移相器组件包括具有相对的第一主侧和第二主侧的主印刷电路板。所述主印刷电路板具有所述第一主侧上的多个射频(RF)传输路径和所述第二主侧上的多个RF传输路径。所述移相器组件还包括:第一电刷臂,所述第一电刷臂可旋转地联接到所述主印刷电路板,并且电联接到所述主印刷电路板的第一主侧上的多个传输路径;以及第二电刷臂,所述第二电刷臂可旋转地联接到所述主印刷电路板并且电联接到所述主印刷电路板的第二主侧上的多个传输路径。还提供了垂直于由基站天线内的反射器限定的平面定向的向后延伸的移相器组件。

Description

具有双面移相器的基站天线
本申请是国际申请日为2019年9月19日、国家申请号为 201980061882.3、发明名称为“具有双面移相器的基站天线”的发明专利申 请的分案申请。
优先权声明
本申请要求2018年9月20日提交的美国临时申请序列号62/733,721、 2019年4月3日提交的美国临时申请序列号62/828,831和2019年7月23日 提交的美国临时申请序列号62/877,484的优先权和权益,所述美国临时申请 的公开内容在此整体并入本文中。
技术领域
本发明涉及通信系统,特别涉及具有远程电子倾斜(remote electronic tilt)能力的基站天线。
背景技术
蜂窝通信系统用于向固定和移动用户提供无线通信。蜂窝通信系统可 以包括多个基站,每个基站都为通常称为“小区”的指定覆盖区域提供无线 蜂窝服务。每个基站可以包括一个或多个基站天线,所述基站天线用于向 基站所服务的小区内的用户发射射频(“RF”)信号并从所述用户接收RF信 号。基站天线是定向装置,其可以集中在某些方向上发射(或从那些方向 接收)的RF能量。基站天线在给定方向上的“增益”是天线在该方向上集中 RF能量的能力的度量。基站天线的“辐射方向图”(其也称为“天线波束”) 是天线在所有不同方向上的增益的汇编。每个天线波束可以设计成服务于 预定覆盖区域,例如小区或其一部分,通常称为“扇区”。每个天线波束可 以设计成在其预定覆盖区域内具有最小的增益水平,并且在覆盖区域之外 具有低得多的增益水平以减少相邻小区/扇区之间的干扰。基站天线通常包 括辐射元件的线性阵列,所述辐射元件是例如贴片、偶极子或交叉偶极子辐射元件。现在许多基站天线都包括辐射元件的多个线性阵列,每个线性 阵列都生成自身的天线波束。
早期的基站天线生成的天线波束具有固定的形状,意味着一旦安装基 站天线,其天线波束就无法改变,除非技术人员物理重新配置天线。许多 现代基站天线现在都具有可以从远程位置进行电子重新配置的天线波束。 可以电子地重新配置天线波束的最常见方式是改变天线波束的指向方向 (即,天线波束具有最高增益的方向),这被称为电子地“操纵”天线波束。 可以在方位平面中水平地和/或在仰角平面中竖直地操纵天线波束。可以通过将控制信号传输到天线来电子地操纵天线波束,从而使天线改变RF信号 的子分量的相位,所述RF信号由生成天线波束的线性阵列的单独的辐射元 件发射和接收。大多数现代基站天线都构造成使得可以电子地改变天线生 成的天线波束的仰角或“倾斜”角。这样的天线通常称为远程电子倾斜 (“RET”)天线。
为了电子地改变由辐射元件的线性阵列生成的天线波束的下倾斜角, 可以在阵列的辐射元件上施加相位锥度。可以通过调整移相器上的设置来 施加这样的相位锥度,所述移相器沿着无线电设备和线性阵列的各个辐射 元件之间的RF传输路径定位。一种广泛使用的移相器类型是机电“电刷”移 相器,其包括主印刷电路板和可以在主印刷电路板上方旋转的“电刷”印刷 电路板。这样的电刷移相器通常将在主印刷电路板处接收的输入RF信号分 为多个子分量,然后将这些子分量中的至少一些耦合到电刷印刷电路板。 RF信号的子分量可以沿着多个弧形迹线从电刷印刷电路板耦合回到主印刷 电路板,其中每个弧具有不同的直径。每个弧形迹线的每个端部都可以连 接到一个或多个辐射元件的相应子组。通过在主印刷电路板上方物理地 (机械地)旋转电刷印刷电路板,可以改变RF信号的子分量耦合回到主印 刷电路板的位置,因此改变从移相器到辐射元件的相应子组的传输路径的 长度。这些路径长度的变化导致RF信号的相应子分量的相位变化,并且由 于弧具有不同的半径,因此沿着不同路径的相位变化将不同。通常,通过 向RF信号的一些子分量施加各种幅度(例如,+X°,+2X°和+3X°)的正相 移并通过向RF信号的其他子分量施加相同幅度(例如,-X°,-2X°和-3X°) 的负相移而施加相位锥度。在授予Timofeev的美国专利号7,907,096中讨论 了该变型的示例性移相器,该专利的公开内容在此全文引入。电刷印刷电路板通常使用经由机械联动装置连接到电刷印刷电路板的机电致动器(例 如DC电机)来移动。这些致动器通常称为“RET致动器”。驱动单个机械联 动装置的单独的RET致动器和具有驱动多个或相应机械联动装置的多个输 出构件的“多RET致动器”都通常用于基站天线中。
发明内容
根据本发明的实施例,基站天线和/或适用于基站天线的移相器组件包 括提供双移相器的双面印刷电路板(PCB),在PCB的每一面上各有一个 移相器。
根据本发明的实施例,基站天线和/或适用于基站天线的移相器组件包 括具有背板的堆叠的成对PCB,其中,背板将成对的PCB分离,并且电刷 子组件联接到相应的每对cPCB。
根据本发明的实施例,提供了基站天线,其包括基本上垂直于由基站 天线的反射器限定的平面安装的各对PCB。
本发明的实施例涉及一种移相器组件,其包括主印刷电路板,所述主 印刷电路板包括相对的第一主侧和第二主侧。所述主印刷电路板具有所述 第一主侧上的多个射频(RF)传输路径和所述第二主侧上的多个RF传输路 径。所述组件还包括:第一电刷臂,所述第一电刷臂可旋转地联接到所述 主印刷电路板并且电联接到所述主印刷电路板的第一主侧上的多个传输路 径中的至少一些;以及第二电刷臂,所述第二电刷臂可旋转地联接到所述 主印刷电路板并且电联接到所述主印刷电路板的第二主侧上的多个传输路 径中的至少一些。
所述移相器组件还可包括联接到所述主印刷电路板的第一主侧和第二 主侧中的每一个的多根同轴电缆。
所述主印刷电路板可具有夹在相对的介电层之间的接地平面。
所述移相器组件还可包括多个输入和/或输出焊盘,所述多个输入和/或 输出焊盘联接到所述主印刷电路板的第一主侧和第二主侧中的每一个上的 多个RF传输路径。
所述第一主侧上的输入和/或输出焊盘可从所述第二主侧上的输入和/或 输出焊盘侧向地和/或纵向地偏移。
所述移相器组件还可包括延伸穿过所述主印刷电路板中的限定枢轴点 的孔的枢轴销。所述枢轴销可联接到所述第一电刷臂和所述第二电刷臂两 者。
所述主印刷电路板可具有邻近所述多个RF传输路径中的至少一个的弓 形段驻留的弓形槽。所述第一电刷臂和所述第二电刷臂可与所述槽和所述 枢轴销协作以在所述RF传输路径上来回旋转。
所述主印刷电路板可具有邻近所述多个RF传输路径中的至少一个的弓 形段驻留的弓形顶侧。
所述移相器组件还可包括附接到所述主印刷电路板的至少一个连接器 块组件。所述至少一个连接器块组件可配置成将多根同轴电缆保持在第一 堆叠行和第二堆叠行中。所述第一行可保持联接到所述主印刷电路板的第 一主侧的同轴电缆,所述第二行可保持联接到所述主印刷电路板的第二主 侧的同轴电缆。
所述移相器组件还可包括至少一个过渡块连接器,所述至少一个过渡 块连接器可完全驻留在所述主印刷电路板的边界外部并且可将第一对较大 同轴电缆联接到对应的第一对较小外径同轴电缆。该对较小外径同轴电缆 中的一根同轴电缆可联接到所述主印刷电路板的第一主侧,而该对较小外 径同轴电缆中的另一根同轴电缆可联接到所述主印刷电路板的第二主侧。
所述同轴电缆中的至少一些可具有端部部分,所述端部部分包括合并 到第二末端段中的第一末端段。所述第一末端段可具有轴向延伸的中心线。 所述第二末端段可弯曲以相比于所述第一末端段更靠近所述主印刷电路板 驻留,任选地,驻留在距所述第一末端段的轴向延伸的中心线45度与90度 之间的角处。
所述主印刷电路板可具有在约2mm到约10mm的范围内的厚度,任选 地在约3mm到约5mm的范围内的厚度。
所述主印刷电路板可具有周界。所述周界可包括一对长边和一对短边, 其中一个长边限定底部并且一个长边限定顶部。所述主印刷电路板可包括 所述第一主侧上的输入和/或输出焊盘,所述第一主侧上的输入和/或输出焊 盘可在X方向上从所述第二主侧上的输入和/或输出焊盘偏移,其中所述X 方向限定为在所述顶部与所述底部之间的方向上延伸。
所述主印刷电路板可具有周界。所述周界可具有一对长边和一对短边, 其中一个长边限定底部并且一个长边限定顶部。所述第一主表面和所述第 二主表面上的输入和/或输出焊盘可包括可邻近所述顶部驻留的多个焊盘和 可邻近所述主印刷电路板的底部驻留的多个焊盘。
所述第一主侧上的输入焊盘可驻留在所述主印刷电路板的底拐角或顶 拐角中。所述第二主侧上的输入焊盘可跨越所述主印刷电路板的Y方向驻 留在所述底拐角或所述顶拐角中的另一个中。任选地,所述主印刷电路板 可具有邻近传输线中的一个的弓形段驻留的弓形槽。
所述主印刷电路板可具有顶部和相对的底部。所述顶部可定位成相比 于所述底部更靠近所述第一电刷臂和所述第二电刷臂的外边缘。所述主印 刷电路板可具有在所述第一主侧上的输入和/或输出焊盘,所述输入和/或输 出焊盘可在所述槽上方并且更远离所述枢轴销而更靠近所述第一电刷臂。 所述主印刷电路板还可具有在所述第二主侧上的输入和/或输出焊盘,所述 输入和/或输出焊盘可在所述槽下方。
所述枢轴销可驻留在所述主印刷电路板的内侧位置处,任选地在Y方 向上居中,其中所述Y方向对应于与所述传输路径的主方向相关联的侧向 方向。
所述枢轴销可相比于所述主印刷电路板的顶侧更靠近所述主印刷电路 板的底侧驻留,任选地在Y方向上居中,其中所述Y方向对应于与所述传 输路径的主方向相关联的侧向方向。
所述第一电刷臂和所述第二电刷臂可在相应的外边缘部分处联接在一 起。
本发明的实施例包括一种基站天线,其具有外壳,所述外壳包封移相 器组件。任选地(a)所述移相器组件可在所述外壳中保持竖直取向,其中 所述主印刷电路板竖直定向;或者(b)所述移相器组件可在所述外壳中保 持水平取向,其中所述主印刷电路板水平定向。
此发明的实施例涉及一种基站天线。所述基站天线包括:板(任选地, 金属板),所述板包括相对的第一主表面和第二主表面以及第一槽;第一 主印刷电路板,所述第一主印刷电路板包括驻留在所述板的第一主表面上 的多个射频(RF)传输路径;第二主印刷电路板,所述第二主印刷电路板 包括驻留在所述板的第二主表面上的多个RF传输路径,所述第二主印刷电 路板与所述第一主印刷电路板对准;第一电刷臂,所述第一电刷臂可旋转 地联接到所述第一主印刷电路板;以及第二电刷臂,所述第二电刷臂可旋 转地联接到所述第二主印刷电路板。所述第一电刷臂和所述第二电刷臂与 所述板中的第一槽和延伸穿过所述第一主印刷电路板和所述第二主印刷电 路板以及所述板的枢轴销协作,以能够相对于所述第一主印刷电路板和所 述第二主印刷电路板一致地旋转,从而调整相应的第一主印刷电路板和第 二主印刷电路板上的RF传输路径的长度。
所述板可具有邻近所述第一槽的第二槽。所述基站天线还可包括:第 三主印刷电路板,所述第三主印刷电路板邻近所述第一主印刷电路板并且 在所述板的第一主表面上驻留;第四主印刷电路板,所述第四主印刷电路 板邻近所述第二主印刷电路板并且在所述板的第二主表面上驻留;第三电 刷臂,所述第三电刷臂可旋转地联接到所述第三主印刷电路板;以及第四 电刷臂,所述第四电刷臂可旋转地联接到所述第四主印刷电路板。所述第三电刷臂和所述第四电刷臂可与所述板中的第二槽和延伸穿过所述第三主 印刷电路板和所述第四主印刷电路板以及所述板的枢轴销协作。所述第三 电刷臂和所述第四电刷臂可相对于所述第三主印刷电路板和所述第四主印 刷电路板一致地旋转,从而调整相应的第三主印刷电路板和第四主印刷电 路板上的RF传输路径的长度。
所述基站天线还可包括由所述板保持或由所述板限定的多个电缆通道, 所述多个电缆通道可将所述多根同轴电缆路由到所述第一主印刷电路板和 所述第二主印刷电路板。
所述第一槽和所述第二槽可以是弓形槽,并且可以驻留在所述板的内 侧位置处。所述第一弓形槽可具有第一曲率半径,所述第二弓形槽可具有 第二曲率半径。所述第一曲率半径和所述第二曲率半径可以是相同的但可 定向成提供相对的弧形段。
所述第一、第二、第三和第四主印刷电路板可具有周界。所述周界可 具有一对长边和一对短边。所述一对长边中的一个长边可限定底部,所述 一对长边中的另一长边可限定顶部。所述第一印刷电路板和所述第三印刷 电路板的顶部可以是弓形的并且可以彼此相邻地驻留,其中,所述第一槽 和所述第二槽在所述顶部之间。所述第二印刷电路板和所述第四印刷电路 板的顶部可以是弓形的并且可以彼此相邻地驻留,其中,所述第一槽和所述第二槽在所述顶部之间。
所述多个电缆通道可以至少部分地由连接器块组件或过渡块连接器限 定。
所述移相器组件可保持竖直取向,其中所述板以及所述第一印刷电路 板和所述第二印刷电路板彼此平行并且竖直定向。
所述移相器组件可保持水平取向,其中所述板以及所述第一印刷电路 板和所述第二印刷电路板彼此平行并且水平定向。
本发明的实施例涉及一种基站天线。所述基站天线可包括:反射器; 以及多个向后延伸的移相器组件,其中所述移相器组件中的每一个与由所 述反射器限定的平面基本垂直地对准。
所述基站天线的每个移相器组件可包括第一板和第二板,所述第一板 和所述第二板背靠背布置并且彼此平行地延伸。每个板可包括:外表面; 驻留在所述第一板的外表面上的第一主印刷电路板,所述第一主印刷电路 板包括多个射频(RF)传输路径;驻留在所述第二板的外表面上的第二主 印刷电路板,所述第二主印刷电路板包括多个RF传输路径。所述第二主印 刷电路板可以与所述第一主印刷电路板对准;第一电刷,所述第一电刷可旋转地联接到所述第一主印刷电路板,所述第一电刷具有第一附接连杆; 以及第二电刷,所述第二电刷可旋转地联接到所述第二主印刷电路板,所 述第二电刷具有第二附接连杆。所述第一电刷的第一附接连杆和所述第二 电刷的第二附接连杆各自构造成将其各自的电刷联接到机械联动装置的驱 动轴,其中所述第一电刷和所述第二电刷配置成相对于所述第一主印刷电 路板和所述第二主印刷电路板一致地旋转,从而调整相应的第一主印刷电路板和第二主印刷电路板上的RF传输路径的长度。
所述基站天线的每个移相器组件可包括一个或多个安装凸缘,每个安 装凸缘构造成将所述移相器组件安装到所述反射器或支撑构件。
所述多个移相器组件可由所述安装凸缘安装到所述反射器。
所述多个移相器组件可由所述安装凸缘安装在所述支撑构件上。
每个移相器组件的机械联动装置可驻留在相同横向平面中。
所述基站天线可包括垂直于所述多个移相器组件延伸的AISG PING印 刷电路板。
所述多个移相器组件可通过相应的盲配合或电缆化连接联接到所述 AISG PING印刷电路板。
所述基站天线可包括垂直于所述多个移相器组件延伸的校准电路板。
所述多个移相器组件可通过相应的盲配合或电缆化连接联接到所述校 准电路板。
所述基站天线可包括约10至约30个移相器组件。
本发明的实施例涉及一种组装基站天线的方法。所述方法可包括:提 供多个移相器组件,每个移相器组件包括第一板和第二板,所述第一板和 所述第二板背靠背布置并且彼此平行地延伸;将每个移相器组件安装到支 撑构件,使得所述第一板和所述第二板垂直于所述支撑构件定向;以及将 包括安装在其上的多个移相器组件的支撑构件集成到所述基站天线中。
所述方法可包括集成垂直于所述多个移相器组件延伸的AISG PING印 刷电路板。
所述方法可包括集成垂直于所述多个移相器组件延伸的校准印刷电路 板。
本发明的实施例涉及一种适于减轻基站天线内的无源互调的移相器组 件。所述组件可包括:聚合物安装底座,所述聚合物安装底座具有相对的 第一主侧和第二主侧;第一主印刷电路板,所述第一主印刷电路板驻留在 所述第一主侧上,所述第一主印刷电路板包括多个射频(RF)传输路径; 以及第二主印刷电路板,所述第二主印刷电路板驻留在所述第二主侧上, 所述第二主印刷电路板包括多个RF传输路径。所述第二主印刷电路板与所述第一主印刷电路板对准。所述组件还可包括:第一电刷,所述第一电刷 可旋转地联接到所述第一主印刷电路板,所述第一电刷具有第一附接连杆; 以及第二电刷,所述第二电刷可旋转地联接到所述第二主印刷电路板,所 述第二电刷具有第二附接连杆。所述第一电刷的第一附接连杆和所述第二 电刷的第二附接连杆各自构造成将其各自的电刷联接到机械联动装置的驱 动轴。所述第一电刷和所述第二电刷配置成相对于所述第一主印刷电路板和所述第二主印刷电路板一致地旋转,从而调整相应的第一主印刷电路板 和第二主印刷电路板上的RF传输路径的长度。
所述移相器组件可具有在约25mm到约35mm的范围内的深度,在约 180mm到约190mm的范围内的长度,以及在约80mm到约90mm的范围 内的宽度。
本发明的实施例涉及一种基站天线。所述基站天线可包括反射器和多 个移相器组件。每个移相器组件可包括:聚合物安装底座,所述聚合物安 装底座包括相对的第一主侧和第二主侧;第一主印刷电路板,所述第一主 印刷电路板驻留在所述第一主侧上,所述第一主印刷电路板包括多个射频 (RF)传输路径;以及第二主印刷电路板,所述第二主印刷电路板驻留在 所述第二主侧上,所述第二主印刷电路板包括多个RF传输路径。所述第二主印刷电路板与所述第一主印刷电路板对准。每个移相器组件还可包括: 第一电刷,所述第一电刷可旋转地联接到所述第一主印刷电路板,所述第 一电刷具有第一附接连杆;以及第二电刷,所述第二电刷可旋转地联接到 所述第二主印刷电路板,所述第二电刷具有第二附接连杆。所述第一电刷 的第一附接连杆和所述第二电刷的第二附接连杆各自构造成将其各自的电 刷联接到机械联动装置的驱动轴。所述第一电刷和所述第二电刷配置成相 对于所述第一主印刷电路板和所述第二主印刷电路板一致地旋转,从而调 整相应的第一主印刷电路板和第二主印刷电路板上的RF传输路径的长度。
所述基站天线可包括至少两个移相器组件。所述至少两个移相器组件 中的一个的第一附接连杆和第二附接连杆以及所述至少两个移相器组件中 的第二个的第一附接连杆和第二附接连杆构造成将其各自的电刷联接到驱 动连杆,所述驱动连杆联接到所述机械联动装置的驱动轴。所述至少两个 移相器组件中的每一个的第一电刷和第二电刷配置成相对于其各自的第一 主印刷电路板和第二主印刷电路板一致地旋转,从而调整所述基站天线的 相位。
每个移相器组件的聚合物安装底座可包括安装孔,并且所述移相器组 件中的每一个可用通过所述安装孔接收的尼龙螺钉或铆钉安装到所述反射 器。
所述基站天线的每个移相器组件可包括安装特征,所述安装特征与所 述聚合物安装底座成一体并且构造成由多个安装孔接收在所述反射器中。
所述安装底座的安装特征可包括卡扣锁或卡扣配合特征。
附图说明
图1A是根据本发明的实施例的示例性基站天线的透视图。
图1B是图1A的基站天线的透视图,其中移除了其天线罩。
图2是示出了图1A-1B的基站天线的各个部件之间的电连接的示意性 框图。
图3A是根据本发明的实施例的机电移相器组件的透视第一主侧视图, 所述机电移相器组件具有可包括在图1A-1B的基站天线中的移相器。
图3B是图3A中所示的机电移相器的透视相对第二主侧视图。
图4A是图3A中所示的装置的第一主侧的俯视图。
图4B是图3A中所示的装置的第二主侧的仰视图。
图5是图3A中所示的装置的放大很大的端视图,没有示出同轴电缆。
图6是根据本发明的实施例的图3A中所示的装置与托架和驱动轴的部 分主侧视图。
图7A是图3A中所示的装置的放大的次侧视图。
图7B是根据本发明的实施例的图7A中所示的电缆连接器的放大很大 的透视图。
图8A是根据本发明的另外实施例的可包括在图1A-1B的基站天线中的 机电移相器的透视第一主侧视图。
图8B是图8A中所示的机电移相器的透视相对第二主侧视图。
图9A是图8A中所示的装置的第一主侧的俯视图。
图9B是图8A中所示的装置的第二主侧的仰视图。
图10A是图8A中所示的装置的放大很大的透视次侧视图。
图10B是根据本发明的实施例的图8A中所示的装置的示例性电缆连接 器组件的分解图。
图11A是根据本发明的另外实施例的可包括在图1A-1B的基站天线中 的机电移相器的透视第一主侧视图。
图11B是图11A中所示的机电移相器的透视相对第二主侧视图。
图11C是图11A中所示的装置的侧面俯视透视图。
图12是图11A中所示的装置的放大很大的透视次侧视图。
图13是图12中所示的装置的PCB电缆接口的放大很大的视图。
图14A是本发明的实施例的移相器的示例性PCB的第一主侧的俯视图。
图14B是图14A中所示的示例性PCB的第二主侧的仰视图。
图15A是本发明的实施例的移相器的另一示例性PCB的第一主侧的俯 视图。
图15B是图15A中所示的示例性PCB的第二主侧的仰视图。
图16A是根据本发明的实施例的移相器的又一示例性PCB的第一主侧 的俯视图。
图16B是图16A中所示的示例性PCB的第二主侧的仰视图。
图17A是具有根据本发明的实施例的移相器的移相器组件的另一实施 例的第一主侧的俯视透视图。
图17B是图17A中所示的装置的第二主侧的仰视透视图。
图17C是图17C中所示的装置的示意性部分横截面图。
图17D是图17A中所示的装置的示例性金属面板的示意性俯视图。
图18A是图17A中所示的装置的第一主侧的俯视图。
图18B是图18A中所示的装置的第二主侧的仰视图。
图19A是根据本发明的实施例的移相器组件的侧面透视图。
图19B是根据本发明的实施例的另一移相器组件的侧面透视图。
图20A是其天线罩被移除的基站天线的后视图,其示出了与天线的反 射器平行对准的成对的多个移相器组件。
图20B是根据本发明的实施例的其天线罩被移除的基站天线的后视图, 其示出了与天线的反射器垂直对准的多个移相器组件。
图21A是图20A的基站天线的示意性横截面图。
图21B是图20B的基站天线的示意性横截面图。
图22是根据本发明的实施例的图20B的基站天线的示意性横截面图, 其示出了在相同横向平面中对准的每个移相器组件的机械联动装置。
图23是根据本发明的实施例的图20B的基站天线的示意性横截面图, 所述基站天线包括垂直于移相器组件延伸的PING印刷电路板。
图24是示出了根据本发明的实施例的图23的PING印刷电路板的电连 接的示意框图。
图25是根据本发明的实施例的图20B的基站天线的示意性横截面图, 所述基站天线包括垂直于移相器组件延伸的校准印刷电路板。
图26A是根据本发明的实施例的移相器组件的透视图。
图26B是图26A的移相器组件的俯视图。
图26C是图26A的移相器组件的侧视图。
图27是图26A的移相器组件的放大仰视透视图,其中省略了底部移相 器印刷电路板以显示接地引脚。
图28是根据本发明的实施例的另一移相器组件的透视图,该另一移相 器组件包括图26A的两个移相器组件。
图29A是示出了最大倾斜的图28的移相器组件的俯视图。
图29B是示出了中等倾斜的图28的移相器组件的俯视图。
图29C是示出了最小倾斜的图28的移相器组件的俯视图。
图30A是根据本发明的实施例的具有替代安装特征的图26A的移相器 组件的安装底座的俯视透视图。
图30B是图30A的安装底座的透视图。
图31是配置成接收图30A中所示的安装特征的反射器的俯视透视图。
图32A是安装到图31的反射器的图30A的安装底座的俯视透视图。
图32B和图32C是固定到图31的反射器的图30A的安装底座的安装特 征的放大视图。
图33是安装在图31的反射器上的图26A的整个移相器组件的透视图。
图34A是根据本发明的实施例的具有替代安装特征的图26A的移相器 组件的安装底座的俯视透视图。
图34B是图34A的安装底座的透视图。
图35是配置成接收图34A中所示的安装特征的反射器的俯视透视图。
图36A是安装到图35的反射器的图34A的安装底座的俯视透视图。
图36B和图36C是固定到图35的反射器的图34A的安装底座的安装特 征的放大视图。
图37是安装在图35的反射器上的图34A的整个移相器组件的透视图。
具体实施方式
现代基站天线通常包括两个,三个或更多个辐射元件线性阵列,其中 每个线性阵列具有电子可调下倾斜。线性阵列通常包括交叉极化的辐射元 件,并且提供了独立的移相器以针对每个极化电子调节天线波束的下倾斜, 使得天线可以包括为线性阵列两倍的移相器。而且,在许多天线中,提供 了分开的发射和接收移相器,使得可以独立地调整发射和接收辐射方向图。 这再次使移相器的数目加倍。因此,基站天线具有八个、十二个或更多个移相器以向线性阵列施加远程电子下倾斜的情况并不少见。如上所述,在 天线中提供用于调整移相器的RET致动器。尽管通常针对两种不同极化向 移相器施加相同下倾斜,从而允许使用单个RET致动器和单个机械联动装 置来针对两种极化调整移相器,但是现代基站天线仍然经常包括四个、六 个或更多个RET致动器(或替代性地一个或两个多RET致动器)和相关联 的机械联动装置。
为了改变由基站天线上的线性阵列产生的天线波束的下倾角,可以将 控制信号发射到天线,所述控制信号使与线性阵列关联的RET致动器在其 输出构件中产生期望的运动量。该运动可以包括例如线性运动或旋转运动。 机械联动装置用于将RET致动器的输出构件的运动转换成与线性阵列关联 的移相器的可移动元件(例如,电刷PCB)的运动。因此,每个机械联动 装置可以在RET致动器的输出构件和移相器的可移动元件之间延伸。通常,机械联动装置可以包括一系列纵向延伸的塑料或玻璃纤维RET杆,该一系 列纵向延伸的塑料或玻璃纤维RET杆由在天线的宽度和/或深度方向上延伸 的RET联动装置连接。RET联动装置将RET杆彼此连接和/或连接到RET 致动器或移相器。
根据本发明的实施例,提供了具有新移相器组件的基站天线,其可以 相比常规移相器减少硬件、占地要求、体积空间要求、表面面积要求、机 械叠加公差和/或成本中的一者或多者。本发明的实施例可提供对焊接接头 的改进接近,以易于维修和/或安装。
现在将参考附图更详细地讨论本发明的实施例。在一些情况下,在附 图中使用两部分式附图标记。在本文中,具有这样两部分式附图标记的元 件可以由其完整附图标记(例如,线性阵列120-2)单独引用,并且可以由 其附图标记的第一部分(例如,线性阵列120)共同引用。相似的标号始终 表示相似的元件,并且可以使用上标指示符撇号的不同数字(例如,10,10', 10”)来指定相似元件的不同实施例。
图1A是根据本发明的实施例的RET基站天线100的透视图。图1B是 基站天线100的透视图,其中天线罩被去除以示出天线100中包括的辐射元 件的四个线性阵列。
如图1A中所示,RET基站天线100包括天线罩102、安装托架104和 底端盖106。多个输入/输出端口110安装在端盖106中。同轴电缆(未示 出)可以连接在输入/输出端口110和一个或多个无线电装置(未示出)上 的RF端口之间。这些同轴电缆可以在无线电装置和基站天线100之间传送 RF信号。输入/输出端口110还可以包括控制端口,所述控制端口从远离基 站天线100的控制器向基站天线100传送控制信号。这些控制信号可以包括 用于电子地改变由基站天线100生成的天线波束的倾斜角的控制信号。
为了便于参考,图1A包括限定在本申请中可能提到的基站天线100的 长度(L)、宽度(W)和深度(D)轴线(或方向)的坐标系。
图1B是图1A的基站天线的透视图,其中天线罩102被去除。如图1B 中所示,基站天线100包括低频带辐射元件122(即,在较低频带中发射和 接收信号的辐射元件)的两个线性阵列120-1、120-2和高频带辐射元件132 (即,在较高频带中发射和接收信号的辐射元件)的两个线性阵列130-1、 130-2。每个低频带辐射元件122实现为交叉极化辐射元件,其包括相对于 方位平面以-45°角定向的第一偶极子和相对于方位平面以+45°角定向的第二偶极子。类似地,每个高频带辐射元件132实现为交叉极化辐射元件,其包 括相对于方位平面以-45°角定向的第一偶极子和相对于方位平面以+45°角定 向的第二偶极子。由于提供了交叉极化辐射元件,因此每个线性阵列120-1、 120-2、130-1、130-2例如将生成两个天线波束,即,由-45°偶极子生成的 第一天线波束和由+45°偶极子生成的第二天线波束。辐射元件122、132从 背板112向前延伸,该背板可以包括例如金属片,所述金属片用作辐射元件122、132的接地平面。
图2是示出了RET基站天线100的各种附加部件以及它们之间的电连 接的示意性框图。应当注意,图2未示出天线100上的各种元件的实际位 置,而是绘制为仅示出各种元件之间的电传输路径。
如图2中所示,每个输入/输出端口110可以连接到移相器150。基站天 线100针对天线内的每个线性阵列120、130在发送和接收子带之间执行双 工(这允许不同的下倾斜施加到发射和接收子带),因此每个线性阵列120、 130都包括发射(输入)端口110和接收(输出)端口110。每个发射端口 110的第一端可以连接到无线电装置(未显示)的发射端口,例如远程无线 电头端。每个发射端口110的另一端联接到发射移相器150。类似地,每个 接收端口110的第一端可以连接到无线电装置(未示出)的接收端口,并且 每个接收端口110的另一端联接到接收移相器150。为每个线性阵列120、 130提供两个发射端口,两个接收端口,两个发射移相器和两个接收移相器 以处理两种不同的极化。
每个发射移相器150将输入其中的RF信号分为五个子分量,并向这些 子分量施加相位锥度以设定由辐射元件122、132的关联线性阵列120、130 生成的天线波束的倾斜角(仰角)。每个发射移相器150的五个输出联接到 五个相应的双工器140,所述双工器将发射移相器150输出的RF信号的子 分量传递到辐射元件122、132的五个相应子阵列。在图1A、图1B、图2 中所示的示例性天线100中,每个低频带线性阵列120包括十个低频带辐射 元件122,其被分组为五个子阵列,每个子阵列有两个辐射元件122。每个 高频带线性阵列130包括十五个高频带辐射元件132,其被分组为五个子阵 列,每个子阵列有三个辐射元件132。
辐射元件的每个子阵列将接收到的RF信号传递到双工器140中的相应 一个,所述双工器又将那些接收到的RF信号路由到关联接收移相器150的 相应输入。接收移相器150将相位锥度施加到向其输入的每个接收到的RF 信号以设置接收天线波束的倾斜角,然后将接收到的RF信号组合为复合RF 信号。每个接收移相器150的输出联接到相应的接收端口110。
尽管图1B和图2示出了天线具有:两个线性阵列120,每个线性阵列 具有十个低频带辐射元件122;以及两个线性阵列130,每个线性阵列具有 十五个高频带辐射元件132,但是应当领会,线性阵列120、130的数量和 线性阵列120、130中的每一个中包括的辐射元件122、132的数量可以改 变。还应当领会,可以在无线电装置中而不是在天线100中完成双工,每个 子阵列的辐射元件122、132的数量可以变化,可以使用不同类型的辐射元 件(包括单极化辐射元件),并且可以在不脱离本发明的范围的情况下对 基站天线100进行许多其他改变。
从图2可以看出,基站天线100可以包括总共十六个移相器150。尽管 可能不需要独立地控制每个线性阵列120、130的两个发射移相器150(即, 每个极化一个发射移相器150)(并且对于每个线性阵列120、130的两个 接收移相器150也是如此),但是仍然有应当独立可控的八组各两个移相器 150。
图2中所示的每个移相器150可以例如实现为旋转电刷移相器。由移相 器150赋予RF信号的每个子分量的相移可以由机械定位系统控制,所述机 械定位系统物理地改变每个移相器150的旋转电刷的位置,如将参考图3所 解释的。应当领会,可以使用其他类型的移相器代替旋转电刷移相器,例 如长号移相器,滑动介电移相器等。
现在参考图3A、3B、4A、4B、5,示出了电刷移相器组件200,其可 以用于实现例如图2的移相器150中的两个。电刷移相器组件200包括第一 移相器202A和第二移相器202B。为了清楚起见,在描述中,两个移相器 202A、202B可描述为各自为具有一个输入230和五个输出240的发射移相 器。应当领会,如果将移相器202A、202B改为用作接收移相器,则术语发生改变,原因是当用作接收移相器时,有五个输入和单个输出。
如图3A中所示,移相器组件200包括单个主(固定)印刷电路板210 (术语“印刷电路板”在本文中可互换称为“PCB”),该单个主印刷电路板为 双面的,分别在主PCB 210的每一侧上提供不同的移相器202A、202B。主 PCB 210可具有:第一主侧210A(即,第一主表面),其具有多个传输线 212、214、216;和相对的第二主侧(即,第二主表面)210B,其具有传输线212、214、216。双移相器200还包括可旋转电刷220,其示出为包括各 自可旋转地联接到单个相应的主印刷电路板210的第一可旋转电刷印刷电路 板220A和第二可旋转电刷印刷电路板220B,电刷印刷电路板中的一个位 于主PCB的一侧上并且另一个与主PCB的相对侧平行,其中,主PCB 210 的接地平面210G(图5)在所述两侧之间。电刷220可以在由枢轴销222提 供的枢轴接头处枢转地安装在主印刷电路板210上,使得两个电刷印刷电路 板220A、220B在相对于主PCB 210的期望方向上一致地旋转。
如图所示,在一些实施例中,主PCB 210可具有周界210p,该周界可 包括一个弓形边和三个直线边。电刷220e的外端可以在弓形边的外部并且 围绕该弓形边延伸。
参考图3B、5、6,电刷220可具有带封闭外端220e的主体,所述封闭 外端联接保持相应的第一电刷印刷电路板220A和第二电刷印刷电路板220B 的第一电刷臂221A和第二电刷臂221B。电刷220可具有附接连杆223,该 附接连杆可联接到托架224,该托架连接到机械联动装置的驱动轴228,从 而允许RET方向输入以用于相移调整。因此,平行电刷臂221A、221B可 经由托架224在其外端或远端处接合在一起。然而,电刷臂221A、221B可 以彼此断开,并且包括连接到相同或不同驱动轴(未示出)的不同附接连 杆。如图所示,突出附接连杆223正交于臂221A、221B,并且还从臂221A、 221B中的每一个向外延伸。然而,在使用时,附接连杆223可从臂中的单 个臂突出,或者可以使用不同的附接构造。
每个可旋转电刷印刷电路板220A、220B相对于主印刷电路板210的位 置由驱动轴228(在图6中部分地示出)的位置控制,所述驱动轴的端部可 以构成机械联动装置的一端。机械联动装置(未示出)的另一端可以联接 到RET致动器的输出构件。
如上面论述的,主印刷电路板210、210a的每一侧210A、210B包括传 输线迹线212、214。传输线迹线212、214可以是曲线,并且包括弓形段。 在一些实施例中,传输线迹线212、214可以蛇形图案设置以实现更长的有 效长度。在图3A、3B、4A、4B、6所示的示例中,例如,在主印刷电路板 210的每一侧210A、210B上存在具有弓形段迹线212、214的两条曲线传输线。第一传输线迹线212可沿着印刷电路板210的一侧的外周界设置,并且 第二传输线迹线214可更多地设置在主PCB 210的内侧,通常在外传输线迹 线212内同心的较短半径上。主印刷电路板210的每一侧210A、210B上的 第三传输线迹线216将输入焊盘230连接到不需要经历可调相移的输出焊盘 240。
第一传输线212的弓形段可以邻近主PCB 210的弓形侧驻留。
参考图3A、3B,主PCB 210包括从靠近主印刷电路板210的边缘的输 入焊盘230通向枢轴销222所在的位置的一个或多个输入迹线232。相应输 入迹线232上的RF信号通常经由电容连接耦合到相应电刷印刷电路板220A、 220B上的传输线迹线。相应电刷印刷电路板220A、220B上的传输线迹线 可以分成多个(即,两个)次级传输线迹线(未示出)。RF信号可以从电 刷印刷电路板220A、220B上的次级传输线迹线电容耦合到主印刷电路板上 的传输线迹线212、214。每个传输线迹线212、214的每个端部可以耦合到 相应的输出焊盘240。同轴电缆260或其他RF传输线部件可以连接到输入 焊盘230。相应的同轴电缆270或其他RF传输线部件可以连接到每个相应 的输出焊盘240。当电刷印刷电路板220A、220B移动时,从相应移相器 202A、202B的输入焊盘230到每个相应输出焊盘240的电路径长度改变。
例如,当每个电刷印刷电路板220A、220B向左(一致地)移动时,其 缩短从相应输入焊盘230到连接到传输线迹线212的左侧(其连接到辐射元 件的第一子阵列)的相应输出焊盘240的路径的电长度,而从输入焊盘230 到连接到传输线迹线212的右侧(其连接到辐射元件的第二子阵列)的输出 焊盘240的电长度增加相应的量。路径长度的这些变化导致相对于例如连接 到传输线迹线216的输出焊盘240在连接到传输线迹线212的输出焊盘240处接收的信号的相移。
主PCB 210的每一侧210A、210B上的传输线212、214、216中的一个 或多个可在X和Y方向上对准,即,具有对称布置的重复几何形状,一个 在另一个上方且彼此间隔开主PCB210的厚度。
在一些实施例中,对于每个移相器202A、202B,主PCB 210的每一侧 210A、210B上的对应焊盘对230和/或240可以在Y方向上对准并且在X方 向上偏移。因此,如图3A、3B以及图4A、4B中所示,主PCB 210A的第 一主表面/侧上的一个输入焊盘230(从其中心线测量)可驻留在距主PCB 210的底边缘距离x1处,并且主PCB 210B的另一主表面/侧上的另一输入焊盘230可驻留在距主PCB 210的底边缘距离x2处(也从其中心线测量)。 这可以允许连接到主PCB的每一侧上的输入/输出焊盘230、240的各对同 轴电缆260、270彼此侧向相邻地驻留,而不是相互堆叠以连接到主PCB 210。接合焊盘230/240的相应电缆260、270的端部部分260e、270e可以在 相应焊盘230/240上方以直线构造向前延伸,而在主PCB 210的不同侧210A、 210B上的相邻电缆之间没有干扰。
参考图4A,相邻的电缆对260p1、260p2可以由纵向延伸的间隙260g分 开。间隙260g的X方向尺寸可大于相应电缆对260p的每个电缆2601、2602之间的间隙260g的X方向尺寸。
取决于主PCB 210的厚度,可以使用不同的电缆连接和/或PCB接口。 下文将论述其它示例性实施例。
参考图5,主PCB 210可包括夹在第一和第二介电层211之间的接地平 面210G,其中,导电传输线212、214、216和焊盘230、240作为第一和第 二介电层211的外表面上的导电迹线层213提供。在一些实施例中,主PCB 210可具有带一个或多个铜层的多层。每个相应的铜层可以夹在介电材料层 之间。在一些实施例中,主PCB 210可包括至少五层(即,五、六、七、 八、九、十或更多层),并且可具有在约2mm到约10mm的范围内更通常 地约3mm到约5mm的范围内的厚度。
参考图3A、3B、7A、7B,移相器组件200可包括至少一个过渡块连接 器325,该过渡块连接器可驻留在主PCB 210的边界之外,并且可将成对 1260p较大电缆12601、12602联接到相应对260p较小外径(和较短长度) 同轴电缆2601、2602。第一较大电缆12601和第二较大电缆12602的中心线 可以彼此紧密间隔开,任选地在深度(Z方向)上偏移距离d1,并且在X方向上偏移距离d2。过渡块连接器325可以允许用于减小电缆尺寸的合适 机械连接,以避免主PCB 210处的物理干扰。过渡块连接器325可以配置成 摩擦地接合两对电缆260p、1260p中的每一对。
图8A、8B、9A、9B、10A示出了移相器组件200的另一实施例。在此 实施例中,一个或多个连接器块组件330可用于提供同轴电缆260、270到 主PCB 210的接口连接。每个连接器块组件330可以配置成保持多对电缆 260p、270p。连接器块组件330可配置成使每对电缆260p、270p保持在Z 方向上(在所示的主PCB 210的取向上一个在另一个上地)堆叠并在X和Y方向上对准。连接器块组件330可以将多根电缆260/270保持在平行行列 中,其中一组行列邻近第一主侧210A并且第二组行列邻近第二主侧210B 以将相应的同轴电缆260/270路由和支撑到主PCB 210的第一主侧和第二主 侧。
电缆连接器块组件330可以有助于限制天线RF电缆的不期望移动,并 且可以加强与天线RF电缆的电连接,从而改进相关联的基站天线的性能。
参考图10B,示出了示例性电缆连接器块组件330。组件330可包括多 个电缆保持夹331。每个夹子331可限定纵向延伸通道或凹部331r,该纵向 延伸通道或凹部大小设定和构造成接收和保持相应的RF电缆260或270。 夹子331可以在焊接过程期间将电缆260或270保持在适当位置,并且在支 撑包括电缆连接器块组件330的基站天线的塔经受风或其他振动时提供应变 释放。
夹子331可以在连接器块332的第一端部部分332f上,相比于连接器 块332的第二端更远离主PCB 210。电缆连接器块组件330还可包括连接器 块332的凹入部分中的金属构件330M。第一组金属构件330M可邻近夹子 331,并且第二组金属构件330M可在连接器块332的第二端部部分332s上。 图10B示出了粘合剂层334可以任选地设置在连接器块332与主PCB 210之 间。粘合剂层334的形状和其中的开口334a可以与主PCB 210共形。
连接器块组件330可包括一个或多个突出部分336,该一个或多个突出 部分可延伸穿过主PCB 210中的相应开口209。粘合剂层334和/或突出部分336可有助于将连接器块332保持在主PCB 210上的固定位置。主PCB 210 还可包括孔口234、235,该孔口构造成接收不同组金属330M的突出部分。
图10B还示出了电缆270中的每一个可包括四个不同部分:(1)中心 导体270C,(2)介电分离器270D,(3)接地套筒270G,和(4)绝缘盖 270I。在一些实施例中,中心导体270C可被称为“内”导体或“先导”导体。 连接器块组件330可以使用金属构件330M将电缆260、270与主PCB 210 直接接地。
尽管三对电缆270p由每个连接器块组件330保持,其中三根电缆 260/270面向主PCB 210A的第一侧,三根电缆260/270面向主PCB 210B的 第二侧,如图10A和10B中所示,但是连接器块332可配置成接收更多或 更少的电缆270和/或260。例如,连接器块332可以配置成接收一根、两 根、四根、五根、六根、七根、八根或更多根电缆270和/或260。有关示例连接器块组件的另外细节,参见共同待决的美国专利申请序列号16/052,844, 其内容在此以引用的方式并入本文,如同在本文中全文叙述一样。
现在参考图11A、11B、11C、12、13,示出了移相器组件200的另一 实施例。在此实施例中,各对电缆260p、270p的中心导体可各自具有端部 部分260e、270e,该端部部分跨越主PCB 210的厚度朝另一端弯曲,以具 有第一端子段261、271,该第一端子段合并到邻近的第二端子段262、272 中,该第二端子段构造成将电缆260、270的主体放置在远离主PCB 210的距离,其中,第二区段262、272是平的并且更靠近主PCB 210驻留。参考 图13,第二端子段262、272可以平行于主PCB 210的主侧/表面210A、 210B,并且可以驻留在从第一端子段261、272和/或电缆260、270的主体 的轴向延伸的中心线(C/L)测量的角β处。角β可以在45度与90度之间, 更典型地在60-90度之间。电缆260、270可设置成用预弯曲端部安装,或 者可提供工具以允许技术人员形成所需弯曲部。弯曲的末端段可以消除使 用偏移迹线或焊盘230、240的任何需求,并且每个主侧210A、210B可以 是另一侧的镜像。
图14A、14B示出了主PCB 210可具有构造成提供偏移焊盘迹线的周界 210p。主PCB210可具有弓形槽277,该弓形槽允许电刷220相对于枢轴接 头222p旋转。第一主侧210A上的焊盘230、240可以驻留在槽277的一侧 上(显示为在槽上方),并且另一主侧210B上的焊盘230、240可以偏移 第一主侧上的焊盘驻留,显示在槽277的相对侧上(显示为在槽下方)。主 PCB 210可具有周界210p,该周界为具有一对长边210l和一对较短边210s 的矩形。较长边210l可以在Y维度中。槽277可邻近第一传输线212的弓 形段驻留,相比于第一传输线212更接近主PCB 210的周界的外边缘。焊盘230、240可以驻留在短边210s的外边缘部分上。此构造可以将焊盘230、 240的迹线延伸超过电刷220。
图15A、15B示出了主PCB 210的另一个实施例,其可以在主PCB的 每个主侧210A、210B上提供偏移焊盘230、240和对应的连接迹线。主传 输线212、214可以在主PCB 210的每个主侧210A、210B上具有相同的位 置和配置。主PCB 210的周界210p可具有一对长边210l和一对较短边210s。 较长边210l中的一个可以是弓形的。第一传输线212的弓形段可以邻近主 PCB 210的弓形(长)边驻留。在主PCB 210的一个主侧(显示为第一主侧 210A)上的端子焊盘230、240可以相比于在相对主侧上(显示为第二主侧 210B)的端子焊盘230、240更靠近主PCB 210的周界210p的弓形边驻留。 第二主侧210B上的端子焊盘230、240可以相比于第一主侧210A上的焊盘 230、240更远离枢轴点222p驻留。主PCB 210可具有周界210p,该周界相 对于其它形状在X方向上长度增加,并且使枢轴222p相对于本文其它图中 所示的主PCB 210在X和Y方向上更靠近主PCB 210的内侧位置。
图16A、16B示出了主PCB 210的另一实施例,其可以在每个主侧210A、 210B上提供输入和/或输出焊盘230、240以及对应的连接迹线。如图所示, 以焊盘230、240在主PCB 210的顶部和底部上而不是在各侧上来配置主 PCB 210。顶部和底部可以是主PCB 210的长边210l。主PCB 210可包括弓 形槽277,该弓形槽与顶侧210t间隔开但相邻。顶部210t和底部210b可以 具有直线形状。第一侧210A和第二侧210B可以将多个焊盘230、240放置 在顶部210t上,并且将多个焊盘240放置在底部210b上。顶部210t上的焊 盘可以驻留在槽277上方。底部210b上的焊盘230、240可以驻留在槽277 下方。第一侧210A上的输入焊盘230可邻近顶拐角210tc驻留,第二侧 210B上的输入焊盘可邻近底拐角210bc驻留。第一主侧210A上的输入焊盘 230可以是顶拐角210tc中的最外面的焊盘。底拐角210bc上的输入焊盘230 可以是底拐角中的最里面的焊盘。枢轴点222p可相比于顶部210t更靠近底 部210b驻留。槽277可以允许电刷220在由销222(图3A)保持在枢轴点 222p处时旋转。
现在转到图17A-17C、18A、18B,示出了移相器组件200'的又一实施 例。在此实施例中,共面、侧向间隔开且邻近主PCB 210的第一2101-1和第 二2101-2驻留在板(例如,面板)1210的一个主侧1210A上(图17A、 18A),共面、侧向间隔开且邻近主PCB 210的第一2102-1和第二2102-2驻 留在板1210的相对主侧1210B上(图17B、18B)。主PCB 210可各自邻 接板1210。主PCB 210可各自机械地或粘合地附接到板1210。枢轴销222 可以延伸穿过第一主PCB 2101和第二主PCB 2102的对准对210pr以及板1210中的孔1210a(图17D),以允许枢转臂221A、221B围绕一对主PCB 210旋转。
板1210可以是金属板。板1210可包括铝、不锈钢、其它金属或金属合 金。板1210可包括第一和第二槽1212。槽1212可以是弓形的,并且沿着 板1210的内侧部分彼此相邻地驻留。移相器组件200'可包括具有成对电刷 臂221A、221B的电刷220,所述电刷配置成围绕主PCB 2101、2102的对准 和平行对一致旋转。如图17C所示,主PCB 2101、2102的对准平行对可驻 留在板1210的每个主侧1210A、1210B上。主PCB 2101、2102可各自是单 面的,其中导电迹线212、214、216和焊盘230、240仅在一个主侧/表面 210A上并且定向成背对板1210。
如图17D中所示,第一弓形槽和第二弓形槽驻留在板1210的内侧位置 处,并且第一槽1212具有第一曲率半径R1,并且第二槽具有第二曲率半径 R2。R1可等于R2,但定向为提供相对的而非同心的弧形区段。
如图17A、17B中所示,主PCB 210的周界可具有面向相邻PCB 210的 弓形侧的弓形侧。枢轴销222可以在Y方向上对准并且在X方向上间隔开。 如图17A、17B、17D中所示,成对的导体260p、270p可保持在联接到板 1210或由该板形成的通道1210c中,以能够支撑和/或路由电缆260、270联 接到对准的第一和第二(显示为上部和下部)PCB 2101、2102的相应焊盘 230、240。如图所示,板1210可具有(四个)间隔开的开放空间1213,该 开放空间位于其外周界1210p与槽1212之间。电刷臂221A、221B可包括 背离枢轴销222的开放或封闭端区段和正交于臂221A、221B的突出附接连 杆223。
因此,参考图18A、18B,移相器组件200'可包括四个印刷电路板210, 它们可以被标识为第一2101-1、第二2102-1、第三2101-2和第四2102-1主印刷 电路板210,每个印刷电路板具有周界210p。周界210p可具有一对长边 210l和一对短边210s,其中一个长边限定底部210b,一个长边限定顶部 210t。第一2101-1和第三2101-2印刷电路板210的顶部210t可以是弓形的并 且彼此相邻地驻留,其间具有第一和第二槽1212。第二2102-1和第四2102-2印刷电路板的顶部210t可以是弓形的并且彼此相邻地驻留,其间具有第一 和第二槽1212。
板1210可以联接到过渡块连接器325(图7A和7B)和/或过渡块连接 器325可以与板1210集成为整体构件。过渡块连接器325可以限定电缆通 道1210c的至少一部分(图17D)。
板1210可以联接到连接器块组件330(图8A和8B),或者这些部件 可集成以形成整体构件。过渡块连接器325可以限定电缆通道1210c的至少 一部分(图17D)。
移相器组件200、200'可以竖直或水平地定向在基站天线外壳中。
现在参考图19A-25,示出了本发明的其他实施例。图19A是根据本发 明的实施例的具有彼此平行延伸的一对移相器的移相器组件300的侧面透视 图。图19B是根据本发明的实施例的另一移相器组件300'的侧面透视图, 该另一移相器组件具有与图19A的移相器组件300类似的构造。移相器组 件300、300'可以具有如上文关于移相器组件200、200'所描述的许多相同或 相似的部件。
如图19A-19B中所示,移相器组件300、300'具有一对主PCB 210A、 210B。每个主PCB 210A、210B驻留在相应的板(例如,面板)1210A、 1210B上。板1210A、1210B背对背布置并且彼此平行延伸。主PCB 210A、 210B可各自机械地或粘合地附接到其各自的板1210A、1210B。类似于上文 论述的实施例,枢轴销222(或一对枢轴销222)允许电刷臂221A、221B围绕一对主PCB 210A、210B旋转。
电刷220A、220B可具有带封闭外端220e的主体。电刷220A、220B的 端部220e可具有附接连杆223,该附接连杆可联接到托架224,该托架将两 个电刷220A、220B连接到机械联动装置的驱动轴228。平行电刷220A、 220B可经由托架224在其外端或远端220e处接合在一起。如图19A-19B中 所示,板1210A、1210B(和主PCB 210A、210B)彼此平行延伸。
如上文所论述,基站天线100的辐射元件122、132从背板112向前延 伸(参见例如图1B)。在一些实施例中,如下文将进一步详细论述的,移 相器组件300、300'可定向在基站天线100中,使得移相器组件300、300'从 背板112(例如,天线100的反射器305)向后延伸。反射器305限定通常 与天线100的前部(天线的与安装托架104相对的一侧,如图1A中所示)平行定向的平面。因此,移相器组件300、300'(即,板1210A、1210B和 主PCB 210A、210B)可以基本上垂直于由天线100的反射器305限定的平 面对准。在本文中,如果移相器组件中包括的一个或多个主PCB的主表面 垂直于反射器限定的平面延伸,则移相器组件视为垂直于反射器限定的平 面定向。如本文使用的,“基本上垂直”意指与给定线、平面或表面呈90度(±10度)的角。
仍参考图19A-19B,在一些实施例中,移相器组件300、300'可包括一 个或多个安装凸缘302。安装凸缘302可以联接到移相器组件300、300'的 板1210A、1210B或与所述板成一体。在一些实施例中,安装凸缘302可以 构造成将相应的移相器组件300、300'(即,板1210A、1210B)安装到天 线100的反射器305。在一些实施例中,安装凸缘302可以构造成将移相器 组件300、300'安装到支撑构件304(例如,托盘)(参见例如图21B)。 安装凸缘302构造成使得当移相器组件300、300'安装到反射器305或支撑 构件304时,每个移相器组件300、300'从反射器305或支撑构件304向后 延伸。换句话说,安装凸缘302构造成使得向后延伸的移相器组件300、 300'(即,板1210A、1210B)在安装于该安装凸缘上时基本上垂直于反射 器305或支撑构件304限定的平面定向。
根据本发明的一些实施例,例如,当与平行于天线100的反射器305对 准的组件相比时,向后延伸的移相器组件300、300'可实现降低的制造成本 和/或改善的性能。例如,在一些实施例中,本发明的向后延伸的移相器组 件300、300'可以使用单个托架224将移相器组件300、300'的两个电刷220A、 220B联接到驱动轴228,而不是对每个电刷220A、220B使用两个单独销, 所述两个单独销通常用于与反射器305平行对准的移相器组件。零件数量的这种减少可以降低具有本发明的向后延伸的相移组件300、300'的基站天线 100的制造成本。另外,将单个托架224用于本发明的移相器组件300、300' 允许电刷220A、220B一致地旋转,这可提供基站天线100的相位调节的更 好准确度。
在一些实施例中,每个移相器组件300、300'还可包括杆支撑件229。 杆支撑件229可以构造成将板1210A、1210B联接在一起。杆支撑件229还 可以为驱动轴228提供额外支撑,并且有助于维持驱动轴228在电刷220A、 220B的端部220e内对准。
现在参考图20A-20B、21A-21B,根据本发明的一些实施例,当本发明 的移相器组件300、300'基本上垂直于反射器305限定的平面定向时,此定 向可允许更多移相器组件300、300'装配在基站天线100内而不必增加天线 100的尺寸。
图20A是移除了天线罩102的基站天线100的后视图,其示出了成对的 并且平行于天线100的反射器305限定的平面定向的多个移相器组件160a、 160b。图20B是根据本发明的实施例的基站天线100的后视图,其中天线 罩102被移除,该后视图示出了与天线100的反射器305限定的平面基本上 垂直定向的多个移相器组件300、300'。图21A是基站天线100的示意性横 截面图,其示出了平行于反射器305对准且堆叠在彼此顶部(即,从反射器 305向后延伸)的移相器组件160a、160b。图21B是根据本发明的实施例的 基站天线100的示意性横截面图,其示出了向后延伸的移相器组件300、 300'(即,基本上垂直于反射器305定向)的阵列。
参考图20A-20B,图20A示出了具有四个高频带移相器组件160a1、 160a2、160a3、160a4和两个低频带移相器组件160b1、160b2的基站天线100 的内部。移相器组件160a1、160a2、160a3、160a4、160b1、160b2成对布置 并与反射器305平行定向。如图20B中所示,在一些实施例中,当移相器 组件300、300'垂直于反射器305限定的平面安装时,基站天线100可具有 在类似大小的天线100内的两个、三个、四个或更多个向后延伸的移相器组 件300、300'。例如,在一些实施例中,基站天线100可具有垂直于反射器 305安装的2、4、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30 个或更多个移相器组件300、300'。本发明的组件300、300'的定向允许天线 100内的机械联动装置的更有效布置。因此,更多移相器组件300、300'可 以装配在不再被机械联动装置占据的天线100内的额外空间中。如图20B中 所示,在一些实施例中,基站天线100可具有二十六个移相器组件300、 300'(例如,二十个高频带组件300和六个低频带移相器组件300')。
如图21A-21B中所示,本发明的移相器组件300、300'可以不需要在平 行于反射器305的平面中将移相器组件160a、160b堆叠在基站天线100内。 本发明的向后延伸的移相器组件300、300'可以在基站天线100内实现更有 效的布置和组织(例如,机械联动装置),从而在天线100内产生更多空间。 与基站天线100内的移相器组件160a、160b的可能导致设计问题(例如, 基站天线100内的间隔问题和/或可能导致更多零件和/或更高制造成本的复杂机械联动装置设计)的传统堆叠相比。
本发明的移相器组件300、300'可有助于缓解这些问题。例如,图21A 示出了与反射器305平行对准且在基站天线100内堆叠在彼此顶部(从反射 器305向后延伸)的移相器组件160a、160b。根据一些实施例,图21B中 所示的基站天线100示出了向后延伸的移相器组件300、300',其定向为使 得组件300、300'垂直于反射器305,该反射器可以将更多移相器组件300、 300'装配在与平行于反射器305定向的堆叠的移相器组件160a、160b相同的空间内(图21A)。因此,如图21B中所示,本发明的移相器组件300、 300'可有助于消除将移相器组件160a、160b堆叠在基站天线100内与反射器 305平行的平面中的需要,从而减少间隔问题且允许较不复杂的机械联动装 置设计。
如图22中所示,在一些实施例中,本发明的向后延伸的移相器组件 300、300'可具有沿着相同横向平面(P)对准的所有机械联动装置(例如, 附接到驱动轴228)。使所有机械联动装置沿着同一平面(P)对准将允许 在基站天线100内利用简单的直线联动装置,这将有助于简化天线100内的 机械联动装置设计。
在一些实施例中,本发明的向后延伸的移相器组件300、300'可形成为 模块化设计。例如,移相器组件300、300'可以细分为较小的移相器组件 350的阵列,即,“模块”。在一些实施例中,移相器组件350的阵列可以与 基站天线100分开地构建/组装为模块(例如,在支撑构件304上),接着 稍后在组装过程中添加到基站天线100。根据一些实施例,本发明的模块化 设计可以允许在将移相器组件300、300'集成到基站天线100中之前对其进 行构建和测试。例如,在一些实施例中,每个移相器组件300、300'可以经 由安装凸缘302安装在支撑构件上,使得移相器组件300、300'基本上垂直 于支撑构件304限定的平面定向。具有安装在其上的移相器组件300、300' 的阵列的支撑构件304接着可安装在基站天线100内。这种模块化设计可以 允许将本发明的多个移相器组件300、300'作为一个单元集成到基站天线 100中,这可以提供组装基站天线100的更高效和成本效益的方法。
现参考图23,根据本发明的一些实施例,基站天线100可具有垂直于 移相器组件300、300'延伸的PING印刷电路板(PCB)310。
随着天线底部处的RF端口的数量持续增加,技术人员安装基站天线的 难度越来越大。RF端口的数量的增加使得技术人员更频繁地在天线与无线 电装置之间交叉连接电缆。目前,大多数天线通常包括位于射频端口附近 的颜色编码,以帮助引导技术人员(通过目视检查)进行正确的电缆连接。
为了进一步降低交叉电缆连接的频率,天线接口标准组(“AISG”)最 近发布了一项新标准,该标准要求新基站天线100的每个RF端口都能够接 收PING信号(“AISG PING信号”)。参见例如,AISG标准v3.0(2018年 11月5日)。将PING印刷电路板310并入基站天线100内将允许操作者将 AISG PING信号从无线电装置发送到天线100中以用于特定RF端口(参见 例如图24)。响应于AISG PING信号,将返回关于特定RF端口的识别信 息,例如,RF端口是具有-45度偏振的低频带端口的信息。安装者将能够 使用此识别信息确认正在建立正确的电缆连接。
根据本发明的实施例,例如,使用上文论述的移相器组件300、300'的 模块化设计,将移相器150的阵列分组在单个位置中将允许以具有成本效益 的方式将PING特征实施到基站天线100中。如图23中所示,多个移相器 组件300、300'可以串联连接到PING印刷电路板(PCB)310。PING PCB 310可以安装在具有向后延伸的移相器组件300、300'的反射器305或支撑 构件304上。在一些实施例中,每个移相器150可以通过相应的盲配合或电 缆化连接360联接到PING PCB 310。在电缆化连接360中,使PING PCB 310垂直于向后延伸的移相器组件300、300'延伸将允许使用较短的电缆。 在操作中,PING PCB 310根据需要将AISGPING信号从RET控制器320选 择性地分配到每个移相器150以实现AISG PING特征。
图24是示出了根据本发明的实施例的用于PING PCB 310的示例性电 连接的示意性框图。如图24中所示,PING PCB 310包括多路复用器。在典 型的基站天线100中,例如,在移相器组件160a、160b平行于反射器305 定向的情况下,PING PCB 310最有可能位于天线100的端部。天线100内 的此布局需要长电缆将移相器组件160a、160b连接到PING PCB 310的多路 复用器。在本发明的一些实施例中,使PING PCB 310垂直于向后延伸的移 相器组件300、300'延伸允许使用较短的电缆(例如,用电缆化连接360), 这可有助于增强性能,例如,缓解信号损失,以及降低天线100的成本和重 量。
现在参考图25,在一些实施例中,基站天线100可以具有垂直于移相 器组件300、300'延伸的校准PCB 330。为了减小振幅和相位变化的影响, 波束形成天线可包括校准电路,该校准电路对RF信号进行采样并将这些采 样传回到无线电装置。校准电路可包括:多个定向耦合器,该多个定向耦 合器中的每一个配置成从在RF端口与辐射元件的相应列之间延伸的RF传 输路径中的相应一个汲取RF能量;以及校准组合器,该校准组合器用于组合从这些RF传输路径中的每一个汲取的RF能量。校准组合器的输出耦合 到天线上的校准端口,所述校准端口继而又耦合到无线电装置。无线电装 置可以使用每个RF信号的采样来确定沿着每个传输路径的相对振幅和/或相 变,并且接着可以调整所施加的振幅和相位权重以考虑这些变化。
通常,校准印刷电路板(PCB)330位于天线100的端部。类似于上文 讨论的PINGPCB 310,此配置需要将长电缆从每个移相器150路由到校准 PCB 330。例如,诺基亚大型MIMO类型校准板将需要从移相器150(通常 位于天线100的中心)路由到校准PCB 330(通常位于天线100的端部)的 32根长电缆。
如图25中所示,垂直于向后延伸的移相器组件300、300'延伸的校准 PCB 330将允许32根较短电缆370从向后延伸的移相器组件300、300'的垂 直安装的移相器150(相对于反射器305和/或支撑构件304)路由到校准 PCB 330。多个移相器组件300、300'可以串联连接到校准PCB 330。校准 PCB 330可以安装在具有向后延伸的移相器组件300、300'的反射器305或 支撑构件304上。在一些实施例中,每个移相器150可以通过相应的盲配合 或电缆化连接370联接到校准PCB 330。然后,单根电缆331可以从校准 PCB 330路由到校准端口332a、332b,由此节省了基站天线100内的空间, 并且提供了天线波束的更准确的校准(例如,缓解信号损失)。
在一些实施例中,PING PCB 310和校准PCB 330可以组合到单个印刷 电路板中。在一些实施例中,基站天线100可以具有垂直于移相器组件300、 300'延伸的组合印刷电路板,以利用如上文所论述的较短电缆。
如上文所示,本发明的向后延伸的移相器组件300、300'可优于移相器 组件160a、160b平行于基站天线100内的反射器305定向的传统配置。一 些优点可包括但不限于:提供用于制造和组装基站天线100的模块化设计, 允许天线100内较不复杂的机械联动装置设计,不需要在天线100内堆叠移 相器组件160a、160b,允许更多移相器组件装配在类似大小的天线100内, 减少零件的数量(即,降低制造成本),节省天线100内的空间,以及提供 更准确的天线波束校准(例如,缓解信号损失)。
图26A-图29C中示出了根据本发明的实施例的移相器组件400的另一 实例。移相器组件400的特征,例如,移相器的个别部件,例如输入和输出、 传输线迹线、印刷电路板等可以如上文所描述,并且出于论述图26A-图 29C的目的,可以省略其重复论述。
参考图26A-27,本发明的移相器组件400可包括由聚合物材料形成的 安装底座401,该安装底座具有相对的第一主侧401A和第二主侧401B。在 一些实施例中,聚合物安装底座401可以包含尼龙、缩醛、ABS、聚碳酸酯 或聚丙烯。在一些实施例中,安装底座401可以通过注塑成型来形成。由非 金属材料形成安装底座401有助于消除基站天线100内的一些金属间接口, 这可以减少无源互调(PIM)的内部源。另外,将移相器组件400的安装底 座401从金属材料(例如,在现有设计中通常为铝)改变为注塑模制零件将 减小部件的重量以及降低制造成本。
如图26A-26C中所示,移相器组件400还包括驻留在第一主侧401A上 的第一主印刷电路板(PCB)410A。类似于上文讨论的印刷电路板,第一 主PCB 410A可包括多个射频(RF)传输路径414和可旋转地联接到第一主 PCB 410A的第一电刷420A。第一电刷420A可包括第一附接连杆423A。
移相器组件400还包括驻留在第二主侧401B上的第二主PCB 410B。 第二主PCB410B可包括多个RF传输路径414和可旋转地联接到第二主 PCB 410B的第二电刷420B。第二电刷420B可包括第二附接连杆423B。
如图26A中所示,第二主PCB 410B与第一主PCB 410A对准。在一些 实施例中,第一电刷420A的第一附接连杆423A和第二电刷420B的第二附 接连杆423B各自构造成将其各自的电刷420A、420B联接到驱动连杆424。 驱动连杆424联接到机械联动装置(未示出)的驱动轴428。在一些实施例 中,第一电刷420A和第二电刷420B配置成相对于第一主PCB 410A和第 二主PCB 410B一致地旋转,从而调整相应的第一主PCB 410A和第二主 PCB 410B上的RF传输路径的长度。
如图26A和26B中所示,聚合物安装底座401可包括多个安装孔402。 安装孔402允许例如用尼龙螺钉或铆钉将安装底座401安装到天线100的反 射器305。替代安装特征还可并入到移相器组件400中。例如,在一些实施 例中,卡扣配合特征或非金属支架可以集成到安装底座401中。
如图26A和26B中所示,安装孔402构造成允许移相器组件400水平 地安装在天线100内(即,平行于反射器305限定的平面)。注意,本发明 的移相器组件400可配置成利用修改的安装底座401,例如,安装底座401 还包括安装凸缘302(参见例如图19A、19B),竖直地安装到基站天线100 内的反射器305(即,垂直的)。
如图26B、26C中所示,移相器组件400具有长度(L')、宽度(W') 和深度(D')。除了适用于减轻基站天线100内的PIM之外,与现有的移 相器组件相比,根据本发明的实施例的移相器组件400提供更紧凑的尺寸。 例如,在一些实施例中,移相器组件400可以具有在约180mm到约190mm 的范围内的长度(L')。在一些实施例中,移相器组件400可以具有在约80mm到约90mm的范围内的宽度(W')。在一些实施例中,移相器组件400 可具有在约25mm到约35mm范围内的深度(D')。
在一些实施例中,与现有的移相器组件设计相比,移相器组件400消耗 了基站天线100内大约一半的空间。因此,本发明的移相器组件400可用于 反射器305上的空间受约束的窄反射器天线或较大端口天线中。
现在参考图27,在一些实施例中,移相器组件400还包括接地引脚461 (还参见图26A)。图27是移相器组件400的放大仰视透视图,其中省略 了底部移相器印刷电路板(即,第二主PCB 410B)以显示接地引脚461。 如图27中所示,接地引脚461延伸穿过安装底座401,且联接(例如,焊 接)到第一主PCB 410A和第二主PCB 410B。接地电缆460将接地引脚461 连接到反射器305或其它接地点,从而为移相器组件400提供接地。
现在参考图28-29C,示出了根据本发明的实施例的另一移相器组件 400'。如图28中所示,移相器组件400'包括上文所描述的水平安装在反射 器305上的至少两个移相器组件400(即,400a、400b)。移相器组件400' 可以使用单个驱动轴428(例如,方杆)操作,而不需要附加的机械联动装 置。在一些实施例中,基站天线100可包括例如波束成形天线中的多个移相 器组件400'。
现在参考图29A-29C,在一些实施例中,本发明的基站天线100可包括 至少两个移相器组件400a、400b。在一些实施例中,四个移相器(即,两 个移相器组件400a、400b)的电刷420A、420B可配置成相对于它们各自的 移相器组件400a、400b的第一主PCB 410A和第二主PCB 410B一致地旋 转,以调整天线100的相位(或倾斜)。移相器组件400a中的一个的第一 电刷420A和第二电刷420B的第一附接连杆423A和第二附接连杆423B以 及第二移相器组件400b的第一电刷420A和第二电刷420B的第一附接连杆 423A和第二附接连杆423B可以构造成将其各自的电刷420A、420B联接到 驱动连杆424,该驱动连杆联接到机电联动装置的驱动轴428。至少两个移 相器组件400a、400b中的每一个的第一电刷420A和第二电刷420B可以配 置成相对于其各自的第一主印刷电路板410A和第二主印刷电路板410B一 致地旋转,从而调整基站天线100的相位。
图29A示出了施加最小倾斜的移相器组件400',图29B示出了施加中 等倾斜的移相器组件400',并且图29C示出了施加最大倾斜的移相器组件 400'。
现在参考图30A-32C,示出了根据本发明的实施例的另一安装底座401'。 安装底座401'包括用于将移相器组件400'安装到基站天线100的反射器305' 的替代选项。
如图30A、30B中所示,移相器组件400'的安装底座401'可包括安装特 征403、404,该安装特征可以允许移相器组件400'容易地安装到天线100的 反射器305'。在一些实施例中,安装特征403、404可以与安装底座401'成 一体。如图30A、30B中所示,安装特征403可以从安装底座401'的第二主 侧401B'向外且垂直于该第二主侧延伸。安装特征403可包括卡扣锁或卡扣 配合特征,该卡扣锁或卡扣配合特征构造成由驻留在反射器305'的底座 305b中的安装切口(或孔)306b'接收(参见例如图31和图32A-32C)。安 装孔306b'的大小设定成接收相应的安装特征403。例如,安装特征403可 包括悬臂卡扣接头,该悬臂卡扣接头具有构造成与相应安装孔306b'互锁的 柔性U形端403e。
仍参考图30A、30B,安装特征404可以从安装底座401'的次级侧401C 向外延伸。安装特征404可包括卡扣锁或卡扣配合特征,该卡扣锁或卡扣配 合特征构造成由驻留在反射器305'的侧壁305w中的安装切口(或孔)306a' 接收(参见例如图31和图32A-32C)。安装孔306a'的大小设定成接收相应 的安装特征404。例如,安装特征404可以插入到相应孔306a'的宽部分中, 然后滑动到孔306a'的窄部分,由此将安装特征404锁定在安装孔306a'内(参见例如图31和图32B)。
如图32A-32C中所示,在一些实施例中,安装特征403各自接收(并 固定)在驻留在反射器305'的底座305b中的相应安装孔306b'中,并且安装 特征404各自接收(并固定)在驻留在反射器305'的侧壁305w中的相应安 装孔306a'中。
图33示出了使用上文所描述的安装特征403、404安装在反射器305'上 的整个移相器组件400'。如图33中所示,移相器组件400'可抵靠反射器305' 的侧壁305w安装。
现在参考图34A-36C,示出了根据本发明的实施例的另一安装底座 401”。安装底座401”包括用于将移相器组件400'安装到基站天线100的反射 器305”的另一替代选项。
如图34A、34B中所示,移相器组件400'的安装底座401”还可包括安装 特征403'、404',该安装特征可以允许移相器组件400'容易地安装到天线 100的反射器305”。在一些实施例中,安装特征403'、404'可以与安装底座 401”成一体。类似于安装特征403、404,安装特征403'、404'可包括卡扣锁 或卡扣配合特征,该卡扣锁或卡扣配合特征构造成由反射器305”中的安装 切口(或孔)306a'、306b'接收。
仍参考图34A、34B,安装特征403'从安装底座401”的第二主侧401B' 向外且垂直该第二主侧延伸,并且可包括类似悬臂卡扣接头,该悬臂卡扣 接头具有构造成与安装孔306b'互锁的柔性U形端403e,如上文关于安装底 座401'所述。安装底座401”不同于安装底座401'之处在于安装特征403'还从 安装底座401”的第二主侧401B”向外且垂直该第二主侧延伸。与安装特征 404类似,安装特征404'可插入到相应孔306a'的宽部分中,然后滑动到孔 306a'的窄部分,由此将安装特征404'锁定在安装孔306a'内(参见例如图35 和图36B)。
安装孔306a'、306b'的尺寸设定成接收相应的安装特征403'、404'。如 图35中所示,由于所有安装特征403'、404'从安装底座401'的第二主侧 401B”向外延伸,因此所有安装孔306a'、306b'都位于反射器305”的底座 305b'中。在一些实施例中,安装孔306a'可以从反射器305'的底座305b'中的 安装孔306b'偏移。因此,安装特征403、404定位在安装底座401”的第二主 侧401B”上,使得当安装底座401'安装到反射器305”时,特征403、404将与安装孔306a'、306b'对准。
如图36A-36C中所示,在一些实施例中,安装特征403'各自接收(并 固定)在相应安装孔306b'中,并且安装特征404'各自接收(并固定)在相 应安装孔306a'中。
图37示出了使用上文所描述的安装特征403'、404'安装在反射器305” 上的整个移相器组件400'。
如上所述,RET致动器用于驱动移相器150/移相器组件200、200'、300、 300'的可移动元件。参见例如美国临时申请序列号62/696,996,其内容在此 以引用的方式并入本文,如同在本文中全文叙述的一样,例如,部件RET 致动器可用于根据本发明的实施例的基站天线中。RET致动器可以是包括 多个输出构件的多RET致动器,所述多个输出构件可以驱动多个相应的机 械联动装置。
应当领会,以上实施例仅旨在作为示例,并且各种不同的实施例都落 入本发明的范围内。还应当领会,以上实施例中的任何一个或不同实施例 的特征都可以被组合。
上面已参考附图描述了本发明。本发明不限于图示的实施例;相反, 这些实施例旨在向本领域技术人员完整和完全公开本发明。在附图中,相 同的附图标记始终表示相同的元件。为了清楚起见,可能会夸大一些部件 的厚度和尺寸。
为了便于描述,在本文中可以使用空间相对术语,例如“下方”、“之下”、 “下部”、“上方”、“上部”、“顶部”、“底部”等,以描述如图所示的一个元件 或特征与另外的一个或多个元件或特征的关系。应当理解,除了图中所示 的取向之外,空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同取向。 例如,如果图中的装置被翻转,则描述为在其他元件或特征“之下”或“下方” 的元件将被定向为在其他元件或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以 涵盖上方和下方两者的取向。装置可以以其他方式定向(旋转90度或其他 取向),并据此解释本文使用的空间相对描述语。
在本文中,除非另外说明,否则术语“附接”、“连接”、“互连”、“接触”、 “安装”等可以表示元件之间的直接或间接附接或接触。
为了简洁和/或清楚起见,可能不详细描述众所周知的功能或构造。如 本文所使用的,表述“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所 有组合。
本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的,并不旨在限制本发 明。如本文所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”也意图包括复数形式, 除非上下文另外明确指出。将进一步理解,当在本说明书中使用时,术语 “包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包含(includes)”和/或“具 有(including)”指定存在所述特征、操作、元件和/或部件,但是不排除一 个或多个其他特征、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。

Claims (24)

1.一种基站天线,包括:
反射器;以及
多个向后延伸的移相器组件,其中,移相器组件中的每个移相器组件基本上垂直于由所述反射器定义的平面排列。
2.根据权利要求1所述的基站天线,其中,每个移相器组件包括:
第一板和第二板,所述第一板和所述第二板背靠背布置并平行于彼此延伸,每个板包括外表面;
第一主印刷电路板,所述第一主印刷电路板位于所述第一板的外表面上,所述第一主印刷电路板包括多个射频RF传输路径;
第二主印刷电路板,所述第二主印刷电路板位于所述第二板的外表面上,所述第二主印刷电路板包括多个RF传输路径,其中所述第二主印刷电路板与所述第一主印刷电路板对准;
第一电刷,所述第一电刷可旋转地耦合到所述第一主印刷电路板,所述第一电刷具有第一附接连杆;以及
第二电刷,所述第二电刷可旋转地耦合到所述第二主印刷电路板,所述第二电刷具有第二附接连杆,
其中,所述第一电刷的所述第一附接连杆和所述第二电刷的所述第二附接连杆各自被配置为将其相应的电刷耦合到机械联动装置的驱动轴上;
其中,所述第一电刷和所述第二电刷被配置为相对于所述第一主印刷电路板和所述第二主印刷电路板一致地旋转,从而调整相应的第一主印刷电路板和第二主印刷电路板上的RF传输路径的长度。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的基站天线,其中,每个移相器组件包括一个或多个安装凸缘,每个安装凸缘被配置为将所述移相器组件安装到所述反射器或支撑构件上。
4.根据权利要求3所述的基站天线,其中,安装凸缘耦合到每个移相器组件的第一板和第二板或与每个移相器组件的第一板和第二板集成。
5.根据权利要求3所述的基站天线,其中,多个移相器组件通过安装凸缘被安装到所述反射器。
6.根据权利要求3所述的基站天线,其中,多个移相器组件通过安装凸缘被安装到所述支撑构件。
7.根据权利要求3-6中任一项所述的基站天线,其中,安装凸缘被配置为使得当多个移相器组件被安装到所述反射器或所述支撑构件时,每个移相器组件从所述反射器或支撑构件向后延伸。
8.根据权利要求2-7中任一项所述的基站天线,其中,单个附接连杆将相应的移相器组件的第一电刷和第二电刷耦合到驱动轴上。
9.根据权利要求2-8中任一项所述的基站天线,其中,每个移相器组件还包括一个或多个杆支撑件,所述一个或多个杆支撑件被配置为将所述第一板和所述第二板耦合在一起和/或为所述驱动轴提供支撑。
10.根据权利要求2-9中任一项所述的基站天线,其中,每个移相器组件的机械联动装置在相同横向平面中对准。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的基站天线,其中,多个移相器组件被细分成移相器组件的更小阵列以形成模块化设计。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的基站天线,还包括垂直于多个移相器组件延伸的AISG PING印刷电路板。
13.根据权利要求12所述的基站天线,其中,多个移相器组件通过相应的盲配合或电缆化连接耦合到AISG PING印刷电路板。
14.根据权利要求12或13中任一项所述的基站天线,其中AISG PING印刷电路板被安装在具有向后延伸的移相器组件的支撑构件或反射器上。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的基站天线,还包括垂直于多个移相器组件延伸的校准印刷电路板。
16.根据权利要求15所述的基站天线,其中多个移相器组件通过相应的盲配合或电缆化连接耦合到校准印刷电路板。
17.根据权利要求15或16中任一项所述的基站天线,其中多个移相器组件串联地连接到校准印刷电路板。
18.根据权利要求15-17中任一项所述的基站天线,其中校准印刷电路板被安装在具有向后延伸的移相器组件的支撑构件或反射器上。
19.根据权利要求15-18中任一项所述的基站天线,其中AISG PING印刷电路板和校准印刷电路板被组合成单个印刷电路板。
20.根据权利要求1-19中任一项所述的基站天线,其中所述基站天线包括约10至约30个向后延伸的移相器组件。
21.一种组装基站天线的方法,所述方法包括:
提供多个移相器组件,每个移相器组件包括背靠背布置并平行于彼此延伸的第一板和第二板;
将每个移相器组件安装到支撑构件,使得所述第一板和所述第二板朝向垂直于所述支撑构件;以及
将包括被安装在支撑构件上的多个移相器组件的支持构件集成到所述基站天线中。
22.根据权利要求21所述的方法,所述方法还包括集成垂直于多个移相器组件延伸的AISG PING印刷电路板。
23.根据权利要求21或22中任一项所述的方法,所述方法还包括集成垂直于多个移相器组件延伸的校准印刷电路板。
24.根据权利要求21-23中任一项所述的方法,其中多个移相器组件被细分成移相器的更小阵列,每个移相器阵列作为模块与基站天线分开组装,所述方法还包括将每个模块安装到基站中。
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