CN114442228B - 一种连接器端面光纤凹陷制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种连接器端面光纤凹陷制作工艺,涉及光纤生产技术领域。该连接器端面光纤凹陷制作工艺,包括如下具体的生产工艺:步骤一.将待蚀刻的集成光纤放在蚀刻装置位置,再在蚀刻装置下方位置设置固定座,同时在固定座内倒入氢氟酸,使得集成光纤浸泡在固定座内,其蚀刻量为100‑10000nm,形成凹陷异形连接口,步骤二.蚀刻结束后将表面的氢氟酸清洗干净,清洗干净后在凹陷异形连接口位置增加AR增透膜,即可得到凹陷设置的集成光纤,步骤三.将蚀刻结束后的集成光纤与单芯或多芯连接器连接。本发明工艺加工的光纤凹陷形状为U形,光纤端面检测时无对焦问题故可以非常清晰成像,方便识别和使用,同时改善光学的稳定性,有效的避免端面损伤造成光学性能下降。
Description
技术领域
本发明涉及光纤生产技术领域,具体为一种连接器端面光纤凹陷制作工艺。
背景技术
在光纤通信行业中,光纤连接器与另一光纤连接器连通对接时通常为物理接触方式的准直连接;因为光纤端面与光纤端面是物理接触连接的。所以在多次重复插拔、重复使用后光纤端面出现磨损,导致通光性能下降或不满足光纤端面外观要求;
在光通信工厂内几乎所有产品都需要多道工序的光学测试,即有多次的插拔,一条测试用的光纤连接器在一天可能被插拔上百次甚至更多;当测试用的连接器光纤端面损坏后还在使用,则更容易把被测连接器端面撞伤或撞坏,且被测连接器的端面往往内嵌在设备(成品)里面,一旦撞伤,维修比较麻烦和复杂,甚至由于拆机后前道所有工序都需要从头再来。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种连接器端面光纤凹陷制作工艺,解决了光纤连接器端面被撞伤的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种连接器端面光纤凹陷制作工艺,包括如下具体的生产工艺:
步骤一.将待蚀刻的集成光纤放在蚀刻装置位置,再在蚀刻装置下方位置设置固定座,同时在固定座内倒入氢氟酸,使得集成光纤浸泡在固定座内,其蚀刻量为100nm-10000nm,形成凹陷异形连接口;
步骤二.蚀刻结束后将表面的氢氟酸清洗干净,清洗干净后在凹陷异形连接口位置增加AR增透膜,即可得到凹陷设置的集成光纤;
步骤三.将蚀刻结束后的集成光纤与单芯或多芯连接器连接。
优选的,所述集成光纤包括连接座,所述连接座任意一侧位置设置有插芯,所述插芯两端中心位置贯穿设置有连接孔,且连接孔内壁位置固定连接有光纤。
优选的,所述异形连接口位于光纤远离连接座一侧位置,所述异形连接口呈“U”或类似“U型、V型”字形设置。
优选的,所述蚀刻装置包括固定连接座,所述固定连接座侧壁水平位置开设有若干均匀分布的能满足连接座限位设置的夹具槽,且集成光纤位于夹具槽位置。
优选的,所述多芯集成器包括多芯连接器(母)和多芯连接器(公),所述多芯连接器(母)和多芯连接器(公)任意一端位置贯穿固定连接有若干均匀分布的集成光纤。
优选的,所述多芯连接器(母)靠近多芯连接器(公)一侧位置固定连接有两个对称设置的连接导针,所述多芯连接器(公)靠近多芯连接器(母)一侧位置开设有两个对称设置的连接PIN孔。
优选的,所述连接PIN孔的大小和形状与连接导针的大小和形状一致,且集成光纤的插芯一端朝向对应的连接导针和连接PIN孔。
(三)有益效果
本发明提供了一种连接器端面光纤凹陷制作工艺。具备以下有益效果:
本发明中,工艺加工的光纤凹陷形状为U形,光纤端面检测时无对焦问题故可以非常清晰成像,方便识别和使用,同时改善光学的稳定性,有效的避免端面损伤造成光学性能下降。
附图说明
图1为本发明一种连接器端面光纤凹陷制作工艺的蚀刻池结构示意图;
图2为本发明一种连接器端面光纤凹陷制作工艺的光纤连接器组装图;
图3为本发明一种连接器端面光纤凹陷制作工艺的U形连接口光纤连接器剖视图;
图4为图3中A处的放大图;
图5为本发明一种连接器端面光纤凹陷制作工艺的V形连接口光纤连接器剖视图;
图6为图5中B处的放大图;
图7为本发明一种连接器端面光纤凹陷制作工艺的多芯连接器结构示意图;
图8为本发明U形凹陷优选检测图;
图9为本发明V形凹陷检测图。
其中,1、固定座;2、固定连接座;3、光纤;4、连接座;5、插芯;6、异形连接口;7、多芯连接器(母);8、连接PIN孔;9、多芯连接器(公);10、连接导针。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
如图1-9所示,本发明实施例提供一种连接器端面光纤凹陷制作工艺,包括如下具体的生产工艺:
步骤一.将待蚀刻的集成光纤放在蚀刻装置位置,集成光纤包括连接座4,连接座4任意一侧位置设置有插芯5,插芯5两端中心位置贯穿设置有连接孔,且连接孔内壁位置固定连接有光纤3,再在蚀刻装置下方位置设置固定座1,蚀刻装置包括固定连接座2,固定连接座2侧壁水平位置开设有若干均匀分布的能满足连接座限位设置的夹具槽,且集成光纤位于夹具槽位置;
同时在固定座1内倒入氢氟酸,使得集成光纤浸泡在固定座1内,其蚀刻量为100-10000nm,形成凹陷异形连接口6,凹陷异形连接口6位于光纤3远离连接座4一侧位置,异形连接口6呈“U”字形设置,多芯集成器包括多芯连接器(母)7和多芯连接器(公)9;
多芯连接器(母)7和子多芯连接器(公)9任意一端位置贯穿固定连接有若干均匀分布的集成光纤,多芯连接器(母)7靠近多芯连接器(公)9一侧位置固定连接有两个对称设置的连接导针10,多芯连接器(公)9靠近多芯连接器(母)7一侧位置开设有两个对称设置的连接PIN孔8,连接PIN孔8的大小和形状与连接导针10的大小和形状一致,且集成光纤的插芯5一端朝向对应的连接导针10和连接PIN孔8;
步骤二.蚀刻结束后将表面的氢氟酸清洗干净,清洗干净后在凹陷异形连接口6位置增加AR增透膜,即可得到凹陷设置的集成光纤;
步骤三.将蚀刻结束后的集成光纤与单芯或多芯连接器连接。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种连接器端面光纤凹陷制作工艺,其特征在于,包括如下具体的生产工艺:
步骤一.将待蚀刻的集成光纤放在蚀刻装置位置,再在蚀刻装置下方位置设置固定座,同时在固定座内倒入氢氟酸,使得集成光纤浸泡在固定座内,其蚀刻量为100nm-10000nm,形成凹陷异形连接口;
步骤二.蚀刻结束后将表面的氢氟酸清洗干净,清洗干净后在凹陷异形连接口位置增加AR增透膜,即可得到凹陷设置的集成光纤;
步骤三.将蚀刻结束后的集成光纤与单芯或多芯连接器连接;
所述凹陷异形连接口位于光纤远离连接座一侧位置,所述凹陷异形连接口呈“U型或V型”字形设置;
所述集成光纤包括连接座,所述连接座任意一侧位置设置有插芯,所述插芯两端中心位置贯穿设置有连接孔,且连接孔内壁位置固定连接有光纤;
所述蚀刻装置包括固定连接座,所述固定连接座侧壁水平位置开设有若干均匀分布的能满足连接座限位设置的夹具槽,且集成光纤位于夹具槽位置。
2.根据权利要求1所述的一种连接器端面光纤凹陷制作工艺,其特征在于:所述多芯连接器包括母多芯连接器和公多芯连接器,所述母多芯连接器和公多芯连接器任意一端位置贯穿固定连接有若干均匀分布的集成光纤。
3.根据权利要求2所述的一种连接器端面光纤凹陷制作工艺,其特征在于:所述母多芯连接器靠近公多芯连接器一侧位置固定连接有两个对称设置的连接导针,所述公多芯连接器靠近母多芯连接器一侧位置开设有两个对称设置的连接PIN孔。
4.根据权利要求3所述的一种连接器端面光纤凹陷制作工艺,其特征在于:所述连接PIN孔的大小和形状与连接导针的大小和形状一致,且集成光纤的插芯一端朝向对应的连接导针和连接PIN孔。
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