CN114440678A - 多维热管、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多维热管、电子设备。其中该多维热管，包括沿第一反向延伸的主管腔，以及沿第二方向延伸的副管腔；其中所述主管腔，包括：对应的形状包括扁平管状或平板状；以及其一端设为蒸发端、另一端设为冷凝端；所述副管腔，包括：其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体；或，其一侧面或至少一端口粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体；或，其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体。应用本发明实施例，能够拓展诸如热管的传热维度，并降低其在电子设备厚度方向上的空间占用，提升传热性能，提高电子设备的使用体验和寿命。

Description

多维热管、电子设备

技术领域

本发明涉及传热设备领域，尤其涉及一种多维热管、电子设备。

背景技术

目前电子设备正向超薄化、轻量化、高性能和长续航方向发展，使得可用于散热的体积越来越小。热管、均热板等作为高效的相变传热装置，已被广泛应用于解决微电子、光电子等领域的热问题。

现有技术中，为降低诸如电子设备中例如热管的空间占用，特别是在厚度方向上的空间占用，通常将热管压扁至极薄的扁平管状，或在热管厚度方向上一侧面复合例如石墨烯散热膜片。然而，将热管压扁的越薄，则管壳内部的闭合腔体的体积显著下降，这将导致可充入工质总量极少；并且在工作时，气相工质的流道极小，潜热传递不畅通，以及吸液芯厚度不足带来的液相工质回流变差等，蒸发端易发干烧，进而热通量大幅降低。可见，如何解决电子设备中例如热管的空间占用，并提高传热性能，成为亟待解决的技术难题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的主要目的在于提供一种多维热管、电子设备，用以克服相关的现有技术的不足。

为实现本发明的目的，本发明采用如下的技术方案：

第一方面，本发明提供一种多维热管，其特征在于，包括：沿第一反向延伸的主管腔，以及沿第二方向延伸的副管腔；其中，

所述主管腔，包括：对应的形状包括扁平管状或平板状；以及，其一端设为蒸发端、另一端设为冷凝端；

所述副管腔，包括：其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体；或，其一侧面或至少一端口粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体；或，其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体。

进一步地，所述副管腔，若为其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体，则所述副管腔还包括：

对应的全部空间或部分空间，设置第一吸液芯；其中，所述第一吸液芯对应的毛细结构包括粉体和/或纤维；所述粉体和/或纤维对应的状态包括一定密实度的散体状。

进一步地，所述主管腔，包括：

其内壁面平滑，和/或经化学蚀刻设有纳米结构，和/或设有沟槽，和/或设有一层粉粒，和/或设有一定厚度粉粒；以及，

所述封接处至所述蒸发端对应的所述主管腔内壁面，设有所述第一吸液芯；所述蒸发端设有第二吸液芯；其中所述第二吸液芯连接于所述第一吸液芯。

进一步地，所述副管腔，若为其至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体，则所述副管腔还包括：

其两个所述端口封接于所述主管腔；以及所述副管腔对应的形状包括圆管状；其中，所述封接处，包括：所述主管腔对应的所述蒸发端及所述冷凝端；和/或，所述主管腔宽度方向的一侧边。

进一步地，所述副管腔，若为其一侧面粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体，则所述副管腔还包括：

对应的形状包括扁平管状，其中所述扁平管状对应的宽度方向上的一侧边，粘结于所述主管腔对应的厚度方向上的一侧面。

进一步地，所述副管腔，若为其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体，则所述副管腔还包括：

对应的形状包括扁平管状或圆管状；以及，所述至少一端包括以针封连接于所述主管腔，并伸入所述主管腔内一段距离；或，在所述伸入后再次以针封穿出所述主管腔，进而构成所述穿过；

其中，所述伸入处或所述穿过处，对应于所述主管腔的位置，包括所述主管腔的冷凝端；以及，所述副管腔与所述主管腔的延伸方向之间关系，包括：正交地构成十字形或T字型；或，“Ψ”字型；或，所述副管腔一端对应的一定长度，共轴地伸入所述主管腔一定距离。

第二方面，本发明提供一种多维热管，应用于包括电子设备中，所述电子设备的产品类型包括手机、平板、笔记本电脑，其特征在于，所述热管包括如上述第一方面中所述的副管腔；其中，所述副管腔，包括：构成扁平管状的闭合腔体，且其宽度方向设置为沿所述电子设备的厚度方向。

较优地，所述多维热管，包括：其一端设为蒸发段，另一端设为冷凝段，以及设置于两者之间的过渡段；其中，

所述蒸发段，包括：构造为平板状，其对应的结构类型包括如上述第一方面中所述的主管腔；以及其内壁面设有包括如上述第一方面中所述的第二吸液芯；以及其厚度方向上的一侧面耦合至所述电子设备的热源的顶面，所述一侧面垂直于所述电子设备的厚度方向；

所述冷凝段，包括：构造为扁平管状，其对应的结构类型包括所述副管腔；以及其对应的全部空间或部分空间，设置包括如上述第一方面中所述的第一吸液芯；以及所述冷凝端对应于所述扁平管状的宽度方向上的至少一侧面，耦合至石墨烯散热膜片，所述膜片所在平面垂直于所述电子设备的厚度方向；

所述过渡段，包括：用于实现所述蒸发端到所述冷凝端的结构过渡，并且，其内壁面设有包括如上述第一方面中所述的第二吸液芯。

第三方面，本发明提供一种电子设备，对应的产品类型包括手机、平板、笔记本电脑，其特征在于，所述电子设备，包括：如上述第一方面中所述的多维热管；和/或，如上述第二方面中所述的多维热管。

较优地，所述电子设备，还包括：

所述手机，包括：

其内部器件构成的对应于所述手机长度或宽度方向延伸的带状间隙；和/或，其主板沿厚度方向延伸的镂空结构；和/或，其散热风扇环周的外围设置一环形腔体，以及所述风扇一侧设有所述手机的热源、另一侧设为所述手机宽度方向的一侧边，以及所述一侧边设有所述风扇的进风口和出风口；其中，

所述带状间隙，或镂空结构，或所述环形腔体，用于设置所述副管腔；所述热源顶部，或所述热源及所述风扇的顶部，耦合有所述主管腔；

所述笔记本电脑，包括：

其内部器件构成的对应于所述笔记本电脑的长度或宽度方向延伸的带状间隙；和/或，其主板沿厚度方向延伸的镂空结构；和/或，其散热鳍片装置的顶部设置一板状腔体；和/或，其散热风扇环周的外围设置一环形腔体；其中，

所述带状间隙，或所述镂空结构，或所述板状腔体，或所述环形腔体，用于设置所述副管腔；以及，所述板状腔体的厚度，大于如上述第一方面中所述的主管腔厚度，并且所述板状腔体的顶面，与所述主管腔的顶面位于同一平面。

从以上技术方案可见，本发明至少具有以下有益效果：

相比现有技术，本发明提供的多维热管，通过所述副管腔，拓展了所述主管腔的传热维度，以及改善了所述主管腔厚度达到一定薄度时热通量大幅降低状况。在一些实施例中，所述副管腔，其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体，其对应的全部空间或部分空间设置第一吸液芯，规避了所述主管腔对应的所能充入工质总量过少，气道过小，以及吸液芯厚度过薄对热通量的不利影响；还可进一步通过将所述主管腔内壁面设置为平滑，以提升所述主管腔气道的高度，进而所述主管腔进一步释放压薄潜力；还可进一步通过向所述副管腔充入工质，使得其中的第一吸液芯处于例如饱水状态，以增强向其相连的第二吸液芯的持续稳定供液，进而改变水力传导路径和缩短水力传导距离，以及提升水力连续传导能力，并兼具对应于该饱水状态的显热传热。

实施本发明，能够降低诸如相变传热装置在电子设备厚度方向上的空间占用，并提升传热性能，提高电子设备的使用体验和寿命。本发明的更多特征和有益处，将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

图1A为本发明第一方面的一个实施例多维热管的侧视结构示意图；

图1B为本发明第一方面的一个实施例多维热管的俯视结构示意图；

图1C为本发明第一方面的一个实施例多维热管的横断面AA’结构示意图；

图1D为本发明第一方面的一个实施例多维热管的横断面BB’结构示意图；

图2为本发明第一方面的另一个实施例多维热管的俯视结构示意图；

图3A为本发明第二方面的一个实施例多维热管的侧视结构示意图；

图3B为本发明第二方面的一个实施例多维热管的俯视结构示意图；

图3C为本发明第二方面的一个实施例多维热管的横断面DD’结构示意图；

图3D为本发明第二方面的一个实施例多维热管的横断面EE’结构示意图；

图4A为本发明第四方面的一种制备方法实施例对应流程中的结构示意图；

图4B为本发明第四方面的另一种制备方法实施例对应流程中的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面结合结合附图及具体实施例对本发明作进一步地详细描述。应当理解，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本技术领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面具体的各实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。

第一方面实施例

具体地，上述的“沿第一反向延伸的主管腔，以及沿第二方向延伸的副管腔”，其中，当所述主管腔呈扁平管状，所述沿第一反向延伸的主管腔，也可以是沿第一平面延伸的主管腔，所述第一平面为所述主管腔对应于其宽度及长度方向构成的平面；和/或，当所述副管腔呈扁平管状，所述沿第二反向延伸的副管腔，也可以是沿第二平面延伸的副管腔，所述第二平面为所述副管腔对应于其宽度及长度方向构成的平面。所述第一平面和第二平面之间的空间关系，包括正交。

上述的“其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体”，示例性地，分别选自一扁平管体，构成所述副管腔、所述主管腔；其中：所述主管腔对应的该扁平管体两端具有端封，并在其厚度方向上的一侧面（例如底板）上，对应于主管腔的长度方向设置一带状镂空的第一开缝（例如缝宽1mm），该开缝可以设置于主管腔宽度方向上的任意位置；以及，所述副管腔对应的该扁平管体两端具有端封，并在其宽度方向上的一侧面上，对应于副管腔的长度方向设置一带状镂空的第二开缝（例如缝宽1mm），该开缝可以设置于副管腔厚度方向上的任意位置；进一步地，第一开缝、第二开缝形状相吻合，并使两个开缝封接在一起，从而构成主管腔与主管腔构成共通的闭合腔体。

需要说明的是，所述封接获得的结构，还可以是通过一体成型，或冲压，或折弯并焊缝等形式获得，均可视作所述封接的一种。所述封接，仅为便于相关结构清楚的描述。

请参考图1A-1D，其分别示出了本发明第一方面一个实施例的多维热管的侧视、俯视、横断面AA’及BB’结构示意图。如图1A-1D所示，包括副管腔10、冷凝端11、第一吸液芯12；以及，主管腔13、蒸发端14、第二吸液芯15。其中，副管腔10与主管腔13构成共通的闭合腔体；第一吸液芯12，占据部分的副管腔10，以提升副管腔10和主管腔13共同构成的闭合腔体中用于气相工质流通的气道容积。其中图1D所示的副管腔10，其对应的部分空间设置第一吸液芯12，上部空间作为气道，以及该上部空间对应的侧壁面，可以是平滑，还可以在左右两个侧壁面分别设置一定厚度的第一吸液芯12，或第二吸液芯15。

而主管腔13对应于除蒸发端14之外的内壁面，设置为光滑或经化学蚀刻设有纳米结构，具有显著的提升主管腔13用于气相工质流通的气道高度的有益处。

此外，需要指出的是，第一吸液芯12，还可以占据全部的副管腔10，以提高可充入工质总量，使充入工质在毛细力作用下吸收于第一吸液芯12；并在第一吸液芯12的毛细作用下，当副管腔10空间姿态改变，其中液相工质不致快速及大量释出。当副管腔10势能低于主管腔13时，第一吸液芯12将全部或大部处于饱水状态。从而实现副管腔10作为主要的储液腔，以及其中的第一吸液芯12连接于第二吸液芯15，而第二吸液芯15长度较短，缩短了毛细水的水力传导距离，实现毛细水由第一吸液芯12向位于蒸发端14的第二吸液芯15的快速、连续、稳定补给。

可选地，主管腔13厚度方向上的顶面，还可耦合一石墨烯散热膜片，该膜片展布方向平行于所述顶面；和/或，副管腔10背向主管腔13的底面，还可耦合一石墨烯散热膜片，该膜片展布方向平行于所述底面。其中，所述顶面或所述底面，可以是平行于电子设备的屏幕所在平面。

请参考图2，其示出了本发明第一方面的另一个实施例的多维热管的俯视结构示意图。如图2所示，包括副管腔10、冷凝端11、第一吸液芯12；以及，主管腔13、蒸发端14、第二吸液芯15。其中副管腔10，位于主管腔13宽度方向上的侧方，且厚度不超过主管腔13。此外，第一吸液芯12，占据全部的副管腔10，以提高可充入工质总量，使充入工质在毛细力作用下大部分吸收于第一吸液芯12。

其中，所示的横断面CC’为分界处，其远离冷凝端11的一侧第二吸液芯15厚度，不低于另一侧第二吸液芯15厚度，在一些实施例中，该远离冷凝端11的一侧第二吸液芯15厚度与主管腔13的高度一致，其有益处在于，实现气相、液相分流，避免现有技术中的气相与液相流动方向相反导致的相互阻碍，并且通过上述的厚度差异，提升蒸发端14的毛细泵力，增强副管腔10内的液相回流，以及抵挡部分的气相压力导致的液相回流受阻。较优地，横断面CC’靠近冷凝端11的一侧第二吸液芯15所对应的蒸发端14的底侧，耦合至例如手机内部的热源（例如CPU）顶面。

并且，当副管腔10势能低于主管腔13时，第一吸液芯12将全部或大部处于饱水状态。进而实现副管腔10作为主要的液相回流通道以及储液腔，以及其中的第一吸液芯12在副管腔10内壁面对管内水体的张力作用下，进一步强化液相由冷凝端11至蒸发端14的回流，实现毛细水由第一吸液芯12向位于蒸发端14的第二吸液芯15的快速、连续、稳定补给。

而主管腔13对应的内壁面，设置为平滑，或经化学蚀刻设有纳米结构，或设有沟槽，或设有一层粉粒，或设有一定厚度粉粒，特别对所述平滑、纳米结构，具有显著的提升主管腔13用于气相工质流通的气道高度的有益处。从而，偏重于依靠副管腔10实现液相回流，副管腔10构成主管腔13的旁通支路，该旁通支路的数量可以为一个或以上；以及偏重于依靠主管腔13实现气相流通，克服了一定程度上的气相与液相之间流动阻力。

上述的“其一侧面或至少一端口粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体”，其中所述粘结，对应于构成所述主管腔、所述副管腔的管壳的外壁面；当所述主管腔、所述副管腔对应的外壁面相接触，可通过焊接或烧结等，使得接触部位粘结。其有益处在于，拓展所述主管腔的传热维度，以及改善所述主管腔厚度达到一定薄度时热通量大幅降低状况，并可进一步释放所述主管腔的压薄潜力。

上述的“其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体”，示例性地，所述副管腔对应管壳的一端或两端；并在所述主管腔对应的闭合管壳的任意外壁面处（例如环周、端部），通过一个或两个与所述副管腔对应管壳横截面相适应的开孔，将所述副管腔对应管壳耦合至所述开孔中，所述耦合包括伸入或穿过，并进一步将接触部位的耦合处进行封接，从而构成所述主管腔与所述副管腔构成各自闭合的非共通腔体。其有益处在于，特别当所述副管腔，设于所述主管腔对应的冷凝端时，显著提升冷凝端的散热，加速气相工质液化。

上述的“对应的全部空间或部分空间，设置第一吸液芯；其中，所述第一吸液芯对应的毛细结构包括粉体和/或纤维；所述粉体和/或纤维对应的状态包括一定密实度的散体状”，其中，所述第一吸液芯，可以通过设于所述副管腔之内的，或，所述副管腔与所述主管腔分界处的多孔结构例如丝网，使得所述第一吸液芯以所述散体状限位于所述副管腔对应的全部空间或部分空间，并在工作期间，始终保持一定密实度；还可以是通过烧结获得的烧结型吸液芯。

上述的“其内壁面平滑，和/或经化学蚀刻设有纳米结构，和/或设有沟槽，和/或设有一层粉粒，和/或设有一定厚度粉粒”，其中所述纳米结构，其厚度极薄，可显著节省所述主管腔内部的气道容积，并可具有一定亲水性，一定毛细力，并构成冷凝端的冷凝成核位点；所述一层粉粒，其厚度较薄，可显著节省所述主管腔内部的气道容积，同样具有一定亲水性，少量毛细力，并构成冷凝端的冷凝成核位点，以及蒸发端的沸腾气泡成核位点。

第二方面实施例

具体地，上述的“所述热管包括如上述第一方面中所述的副管腔；其中，所述副管腔，包括：构成扁平管状的闭合腔体，且其厚度方向设置为垂直于所述电子设备的宽度或长度方向”，在一个实施例中，所述热管，为所述副管腔，并且该副管腔构成扁平管状的闭合腔体，以及其宽度方向设置为沿所述电子设备的厚度方向；进一步地，还可以在所述热管的宽度方向上的顶部的一侧面，耦和一石墨烯散热膜片，则该膜片可视作上述第一方面中所述的主管腔，或发挥同所述主管腔相同的作用，进而该膜片与所述副管腔对应的横截面构成T字型，获得相应的多个传热维度。

请参考图3A-3D，其分别示出了本发明第二方面一个实施例的多维热管的侧视、俯视、横断面DD’及EE’结构示意图。如图3A-3D所示，包括冷凝段21、第一吸液芯12；以及，过渡段23，蒸发段24、第二吸液芯15。其中，第一吸液芯12，占据部分的冷凝段21对应的腔体；以及除第一吸液芯12之外的冷凝段21对应的腔体，用于气相工质流通的气道。过渡段23，可以通过例如变径，实现所述蒸发端到所述冷凝端的结构过渡。过渡段23设有的第一吸液芯12，为占据过渡段23的全部空间，构成一横断面及纵断面均为矩形的柱体，其两端分别接于冷凝段21与蒸发段24，以确保毛细力的水力连续，并在一些实施例中，过渡段23设有的第一吸液芯12还可以具有一定坡度。

其有益处在于，例如本实施例应用于例如手机，则俯视该手机时：蒸发段24呈尺寸与CPU相适应的方形，其下部为热源例如CPU，以及由于冷凝段21的存在，蒸发段24偏重于产生气相工质，并由其中的气道传出气相工质，因而蒸发段24厚度可以极薄，例如0.25mm；冷凝段21呈一定宽度（例如1mm）的条带状，该条带状对应的长度方向沿该手机的长度方向，并垂直于所述方形靠近冷凝段21的一侧边，以及冷凝段21耦合至电池宽度方向上的一侧边，设于该侧边及其临近器件以一定间距对朝地构成的条带状间隙中。

其中该侧边及其临近器件可以位于同一层；该间隙的宽度（例如1mm），以及高度耦合于该电池厚度（例如3.5mm）、长度耦合于该电池长度（例如70mm）。可见，若管壳厚度0.1mm，则冷凝段21构成的腔体，其横截面可以是宽度0.8mm，总高度至少3.3mm；其中，该总高度对应的下侧高度0-2.0mm设置第一吸液芯12、上侧高度2.0mm以上设为气道。

进而能够使得现有技术中设有的传统压扁热管对应于手机的厚度空间获得完全释放，实现手机进一步薄化；还可进一步地将厚度上释放空间，用于增厚电池获得更大电量，或增厚电池但减小该电池长与宽所在面的尺寸（以获得更大的手机宽度方向上的空间，可用于增宽上述的间隙，或增厚冷凝段21至例如1.5或2.0mm，以显著提升其中的气道容积，则气道的流通改善将更加显著），或用于增设其它器件。

可选地，冷凝段21耦和于手机内部的电池长度或宽度方向上的一侧边，并通过粘合胶予以固定。

可选地，冷凝段21厚度方向上的顶面、底面，还可分别耦合一石墨烯散热膜片，进而冷凝段21与两个该膜片对应地横截面构成“工”字型。其中，所述顶面或所述底面，可以是平行于电子设备的屏幕所在平面。

需要指出的是，本发明第二方面实施例中，上述的冷凝段21，还可以视作本发明第一方面实施例中所述的副管腔10对应结构类型中的一种，或冷凝端11；上述的蒸发段24，还可以视作本发明第一方面实施例中所述的主管腔13对应结构类型中的一种，或蒸发端14。

第三方面实施例

具体地，当垂直所述手机长度及宽度所在平面地俯视所述手机时，其内部器件构成的对应于所述手机长度或宽度方向延伸的带状间隙。例如，所述带状间隙，位于所述手机内的电池侧边，并与该电池位于同一层或同一对叠层，该对叠层可由电路板和/或元器件构成。

上述的镂空结构，例如为一圆柱体型，则所述副管腔耦合至该圆柱体型内。进一步地，该圆柱体型对应的底侧可以耦合于一平行于所述主板展布的石墨烯散热膜片。其中，该石墨烯散热膜片位于所述主板的下部，或耦合至所述笔记本电脑的底壳内壁面。

上述的散热鳍片装置，包括多个鳍片结构，以及固定所述鳍片结构的框架。上述的散热鳍片装置的顶部设置一板状腔体，可以通过降低所述鳍片结构的高度获得。

在一个实施例中，所述副管腔一端，共轴地封接于所述主管腔一端，两者构成L型，以及所述副管腔装设于所述散热鳍片装置的顶部设有的所述板状腔体中；所述副管腔的厚度，大于如前述的主管腔，但所述板状腔体的顶面，与所述主管腔的顶面位于同一平面；并且，所述副管腔，对应的部分空间设置第一吸液芯，以及其除所述部分空间之外的空间用于气相工质流通的通道。其有益处在于，所述副管腔，由于厚度较所述主管腔大，因此可容纳更多气相工质，以及更多液相工质，进而还可以作为储液槽，以增强毛细渗流的水力连续。

上述的环形腔体，例如，其可设于冷凝端，或所述蒸发端与所述冷凝端之间的绝热段；以及其横截面对应的厚度1mm，其中全部空间的腔体设有第一吸液芯（例如第一吸液芯为填注的具有一定密实度的粉体，该粉体未经烧结，而是受限于例如丝网的限位作用，其中粉粒保持彼此紧挨状），并且第一吸液芯连接于主管腔内设有的第二吸液芯。在一些工况下，环形腔体内部为饱和状态的液相，可作为储液槽以增强向蒸发端的水力传导连续，缩短所述冷凝端向所述蒸发端供液的距离，以及同时获得显热的散热性能。

结合上述本发明第一至第三方面实施例，下述为本发明第四方面的制备方法实施例，可用于用于制备如上述方面实施中所述的多维热管。对于本发明第四方面的制备方法实施例中未披露的细节，请参照本发明的上述方面实施例。

请参考图4A，其示出了本发明第四方面一种制备方法实施例对应流程中的结构示意图，用于制备如上述方面实施中所述的多维热管，所述方法包括以下步骤：

S101、预备一矩形铜片100；

S102、沿铜片100上平行于其长度方向的多条直线进行多次弯折，获得的一对接边缝110并封接，制得目标结构120；

其中，矩形铜片100为俯视图；目标结构120为横截面结构示意图。

进一步地，将如本发明上述的各方面实施例中所述的第一吸液芯和第二吸液芯，设于所述目标结构120中，并对目标结构120一端的局部裁切、压扁及封接边缝，并进一步在目标结构120两端加设端盖，以获得端封。

或者，

请参考图4B，其示出了本发明第四方面另一种制备方法实施例对应流程中的结构示意图，用于制备如上述方面实施中所述的多维热管，所述方法包括以下步骤：

S201、预备一圆形铜管200；

S202、经冲压获得中间结构210；其中该冲压处对应的圆形铜管200管壳厚度大于其它部位；

S203、经压扁制得预期结构220；

其中，圆形铜管200、中间结构210、预期结构220，均为横截面结构示意图。

进一步地，将如本发明上述的各方面实施例中所述的第一吸液芯和第二吸液芯，设于所述预期结构220中，并对预期结构220两端加设端盖，以获得端封。

较优地，该圆形铜管200为非等厚度管，所述冲压对应于其中的较厚处的管壳。

或者，

本发明第四方面又一种制备方法实施例，用于制备如上述方面实施中所述的多维热管，所述方法包括以下步骤：

S301、预备一扁平铜管300；

S302、对扁平铜管300一端附近一定高度的柱体，沿该柱体宽度方向的对称轴，裁切去掉一半，并将另一半的局部压制为平面，获得中间结构310；

S303、预备与该平面尺寸一致的铜片，并叠置于该平面下侧，对相应获得边缝进行焊接，获得对应的平板状的内围腔体；

S304、将步骤S302中获得的切缝，以及步骤S303中获得的其它边缝，分别进行焊接，制得期望结构320；

其中，上述的除所述柱体之外的所述扁平铜管300，在进行端封处理后，可视作如上述方面所述的副管腔；上述的平板状的内围腔体，在进行端封处理后，可视作如上述方面所述的主管腔；所述副管腔和所述主管腔共同构成相一连通的闭合腔体。

上述步骤S301至S304中，还包括：将如本发明上述的各方面实施例中所述的第一吸液芯和第二吸液芯，设于所述期望结构320中。

需要指出的是，为了便于描述本发明和简化描述，本发明第四方面的各制备方法实施例的步骤中，省去抽真空、充入工质等常规技术步骤。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及图示中的步骤编号（如果存在），仅为了方便具体实施例的解释，不作为限定步骤执行先后顺序的作用。术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必然用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，表达数量的术语“以上”表示两个或大于两个。术语“包括”、“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右、内、外、顶、底等（如果存在）指示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围；在不冲突的情况下，本发明的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (10)

1.一种多维热管，其特征在于，包括：沿第一反向延伸的主管腔，以及沿第二方向延伸的副管腔；其中，

所述主管腔，包括：对应的形状包括扁平管状或平板状；以及，其一端设为蒸发端、另一端设为冷凝端；

所述副管腔，包括：其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体；或，其一侧面或至少一端口粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体；或，其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体。

2.根据权利要求1所述的多维热管，其特征在于，所述副管腔，若为其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体，则所述副管腔还包括：

对应的全部空间或部分空间，设置第一吸液芯；其中，所述第一吸液芯对应的毛细结构包括粉体和/或纤维；所述粉体和/或纤维对应的状态包括一定密实度的散体状。

3.根据权利要求2所述的多维热管，其特征在于，所述主管腔，包括：

其内壁面平滑，和/或经化学蚀刻设有纳米结构，和/或设有沟槽，和/或设有一层粉粒，和/或设有一定厚度粉粒；以及，

所述封接处至所述蒸发端对应的所述主管腔内壁面，设有所述第一吸液芯；所述蒸发端设有第二吸液芯；其中所述第二吸液芯连接于所述第一吸液芯。

4.根据权利要求1或2中任一项所述的多维热管，其特征在于，所述副管腔，若为其至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体，则所述副管腔还包括：

其两个所述端口封接于所述主管腔；以及所述副管腔对应的形状包括圆管状；其中，所述封接处，包括：所述主管腔对应的所述蒸发端及所述冷凝端；和/或，所述主管腔宽度方向的一侧边。

5.根据权利要求1所述的多维热管，其特征在于，所述副管腔，若为其一侧面粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体，则所述副管腔还包括：

对应的形状包括扁平管状，其中所述扁平管状对应的宽度方向上的一侧边，粘结于所述主管腔对应的厚度方向上的一侧面。

6.根据权利要求1所述的多维热管，其特征在于，所述副管腔，若为其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体，则所述副管腔还包括：

对应的形状包括扁平管状或圆管状；以及，所述至少一端包括以针封连接于所述主管腔，并伸入所述主管腔内一段距离；或，在所述伸入后再次以针封穿出所述主管腔，进而构成所述穿过；

其中，所述伸入处或所述穿过处，对应于所述主管腔的位置，包括所述主管腔的冷凝端；以及，所述副管腔与所述主管腔的延伸方向之间关系，包括：正交地构成十字形或T字型；或，“Ψ”字型；或，所述副管腔一端对应的一定长度，共轴地伸入所述主管腔一定距离。

7.一种多维热管，应用于包括电子设备中，所述电子设备的产品类型包括手机、平板、笔记本电脑，其特征在于，所述热管包括如权利要求1中所述的副管腔；其中，所述副管腔，包括：构成扁平管状的闭合腔体，且其厚度方向设置为垂直于所述电子设备的宽度或长度方向。

8.根据权利要求7所述的多维热管，其特征在于，所述多维热管，包括：其一端设为蒸发段，另一端设为冷凝段，以及设置于两者之间的过渡段；其中，

所述蒸发段，包括：构造为平板状，其对应的结构类型包括如权利要求1-6中任一项所述的主管腔；以及其内壁面设有包括如权利要求3所述的第二吸液芯；以及其厚度方向上的一侧面耦合至所述电子设备的热源的顶面，所述一侧面垂直于所述电子设备的厚度方向；

所述冷凝段，包括：构造为扁平管状，其对应的结构类型包括所述副管腔；以及其对应的全部空间或部分空间，设置包括如权利要求2中所述的第一吸液芯；以及所述冷凝端对应于所述扁平管状的宽度方向上的至少一侧面，耦合至石墨烯散热膜片，所述膜片所在平面垂直于所述电子设备的厚度方向；

所述过渡段，包括：用于实现所述蒸发端到所述冷凝端的结构过渡，并且，其内壁面设有包括如权利要求3所述的第二吸液芯。

9.一种电子设备，对应的产品类型包括手机、平板、笔记本电脑，其特征在于，所述电子设备，包括：如权利要求1-6中任一项所述的多维热管；和/或，如权利要求7-8中任一项所述的多维热管。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括：

所述手机，包括：

其内部器件构成的对应于所述手机长度或宽度方向延伸的带状间隙；和/或，其散热风扇环周的外围设置一环形腔体，以及所述风扇一侧设有所述手机的热源、另一侧设为所述手机宽度方向的一侧边，以及所述一侧边设有所述风扇的进风口和出风口；其中，

所述带状间隙，或所述环形腔体，用于设置所述副管腔；所述热源顶部，或所述热源及所述风扇的顶部，耦合有所述主管腔；

所述笔记本电脑，包括：

其内部器件构成的对应于所述笔记本电脑的长度或宽度方向延伸的带状间隙，和/或，其主板沿厚度方向延伸的镂空结构，和/或，其散热鳍片装置的顶部设置一板状腔体，和/或，其散热风扇环周的外围设置一环形腔体；其中，

所述带状间隙，或所述镂空结构，或所述板状腔体，或所述环形腔体，用于设置所述副管腔；以及，所述板状腔体的厚度，大于如权利要求1-6中任一项所述的主管腔厚度，并且所述板状腔体的顶面，与所述主管腔的顶面位于同一平面。

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