CN114423231A - 电子设备及电子设备的加热方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备及电子设备的加热方法，电子设备包括电路板、温度传感器、温敏组件以及加热组件，所述温度传感器用于检测所述电路板的温度信息；所述温敏组件设置于所述电路板；所述加热组件与所述温敏组件相邻设置，所述加热组件用于在所述温度信息满足预设条件时对所述温敏组件加热。本申请实施例提供的电子设备在温度传感器检测到的温度信息满足预设条件时，控制加热组件对温敏组件进行加热，可以保证温敏组件工作的需求温度，避免由于温度过低导致电子设备无法工作的情况。

Description

电子设备及电子设备的加热方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种电子设备及电子设备的加热方法。

背景技术

当前电路设备的工作温度都取决于设备的环境温度，设备在不同温度场景下的表现与设备当时的工作负荷强相关，由于设备的工作负荷与用户的使用习惯相关，所以当前设备稳定的工作温度条件，基本由环境的温度决定。

由于设备的环境温度的多样性，不同区域、时间及季节均会导致环境温度的不同，这样会导致设备的工作温度多变，而设备内部的温度也会跟随变化，而对于温度敏感的器件在不同的温度下会表现出不同的性能，一般来说低温下会导致设备性能变差，无法工作的情况，导致用户的使用体验较低。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备及电子设备的加热方法。可以保证温敏组件工作的需求温度，避免由于温度过低导致电子设备无法工作的情况

第一方面，本申请实施例中提供了一种电子设备，电子设备包括：

电路板；

温度传感器，所述温度传感器用于检测所述电路板的温度信息；

温敏组件，所述温敏组件设置于所述电路板；

加热组件，所述加热组件与所述温敏组件相邻设置，所述加热组件用于在所述温度信息满足预设条件时对所述温敏组件加热。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备的加热方法，所述电子设备包括电路板、温度传感器、温敏组件以及加热组件，所述温敏组件设置于所述电路板，所述加热组件与所述温敏组件相邻设置，所述加热方法包括：

通过所述温度传感器获取所述电路板的温度信息；

若所述温度信息满足预设条件，则控制所述加热组件对所述温敏组件加热。

本申请实施例提供的一种电子设备，电子设备包括电路板、温度传感器、温敏组件以及加热组件，所述温度传感器用于检测所述电路板的温度信息；所述温敏组件设置于所述电路板；所述加热组件与所述温敏组件相邻设置，所述加热组件用于在所述温度信息满足预设条件时对所述温敏组件加热。本申请实施例提供的电子设备在温度传感器检测到的温度信息满足预设条件时，控制加热组件对温敏组件进行加热，可以保证温敏组件工作的环境温度在预设范围内，避免由于温度过低电子设备无法工作的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的一结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的一结构示意图。

图3是本申请实施例提供的电子设备的一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的加热方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。本申请实施例提供一种电子设备100，电子设备100包括电路板110、温度传感器120、温敏组件130以及加热组件140，温度传感器120用于检测电路板110的温度信息。温敏组件130设置于电路板110，加热组件140与温敏组件130相邻设置，加热组件140用于在温度信息满足预设条件时对温敏组件130加热。

其中，电路板110可以为电子设备100的主板，电路板110上设置有多个电子元器件，电子元器件可以形成各种功能组件，使电子设备100实现各种功能，其中电子元器件有一部分对工作环境的温度较为敏感，温度过低会导致电子元器件工作效率降低或者无法工作，这一部分电子元器件为温敏组件，当然，电路板110还可以为电子设备100的其他电路板，上面设置有对温度敏感的温敏组件。

其中，温度传感器120可以用于检测电路板110的工作环境的温度，检测到的温度信息可以反映电路板110的工作环境的温度的变化，进一步的，为了检测到设置于电路板110上的温敏组件130所处的环境温度，可以将温度传感器120靠近温敏组件130设置，也即是说，温度传感器120可以与所述温敏组件130相邻设置于电路板110上。

其中，温敏组件130设置于电路板110上，温敏组件130可以为由容易受温度影响的半导体形成的芯片，也可以为其他由容易受温度影响的材料形成的电子元件。

其中，加热组件140设置于电路板且与温敏组件130相邻设置，加热组件可以在温度传感器120检测到的温度信息满足预设条件时对温敏组件130进行加热，可以保证温敏组件工作的环境温度在预设范围内，避免由于温度过低电子设备无法工作的情况。

本申请实施例提供的一种电子设备，电子设备包括电路板、温度传感器、温敏组件以及加热组件，温度传感器用于检测电路板的温度信息；温敏组件设置于电路板；加热组件与温敏组件相邻设置，加热组件用于在温度信息满足预设条件时对温敏组件加热。本申请实施例提供的电子设备在温度传感器检测到的温度信息满足预设条件时，控制加热组件对温敏组件进行加热，可以保证温敏组件工作的环境温度在预设范围内，避免由于温度过低电子设备无法工作的情况。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的一结构示意图。电子设备100包括电路板110、温度传感器120、温敏组件130以及加热组件140，温度传感器120用于检测电路板110的温度信息。温敏组件130设置于电路板110，加热组件140与温敏组件130相邻设置，加热组件140用于在温度信息满足预设条件时对温敏组件130加热。

温敏组件130可以包括多个温敏元件，多个温敏元件间隔设置于电路板110上，例如，第一温敏元件131、第二温敏元件132以及第三温敏元件133，第一温敏元件131、第二温敏元件132以及第三温敏元件133间隔设置于电路板110上，加热组件140可以包括多个加热元件141，每个温敏元件周围设置有多个加热元件141。

其中，加热元件可以为贴片电阻，多个贴片电阻分别贴设于第一温敏元件131、第二温敏元件132以及第三温敏元件133的周围，贴片电阻与电路板110上的电源组件电连接，当贴片电阻通电流时，可以产生热量以对相邻的温敏元件进行加热，相较于加热板或加热垫等加热元件，贴片电阻的热源靠近温敏组件，能够更加高效地对温敏组件加热，不但提高加热效率还减少加热损耗。

可以理解的是，加热组件140还可以包括第四温敏元件、第五温敏元件……第n温敏元件，图示中的温敏元件的数量以及位置仅仅是示例性的，另外，设置于温敏元件周围的加热元件的数量以及位置也仅仅是示例性的，可根据实际需求改变温敏元件的位置以及数量、加热元件的位置和数量。

在一些实施方式中，电子设备还包括控制模块150，控制模块150用于根据温度信息从多个温敏元件中确定出目标温敏元件，根据目标温敏元件确定出目标加热元件，在温度信息满足预设条件时控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

例如，当温度传感器检测温度信息等于第一温度阈值时，根据第一温度阈值从多个温敏元件中确定出第一温度阈值对应的温敏元件，将该温敏元件确定为目标温敏元件，根据目标温敏元件确定出目标温敏元件周围的加热元件，将目标温敏元件周围的加热元件确定为目标加热元件，在温度信息小于第一温度阈值时，控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

当温度传感器检测温度信息等于第二温度阈值时，根据第二温度阈值从多个温敏元件中确定出与第二温度阈值对应的温敏元件，将该温敏元件确定为目标温敏元件。根据目标温敏元件确定出目标温敏元件周围的加热元件，将目标温敏元件周围的加热元件确定为目标加热元件，在温度信息小于第二温度阈值时，控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

当温度传感器检测温度信息等于第三温度阈值时，根据第三温度阈值从多个温敏元件中确定出与第三温度阈值对应的温敏元件，将该温敏元件确定为目标温敏元件。根据目标温敏元件确定出目标温敏元件周围的加热元件，将目标温敏元件周围的加热元件确定为目标加热元件，在温度信息小于第三温度阈值时，控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

其中，第一温度阈值可以大于第二温度阈值，第二温度阈值可以大于第三温度阈值，也即每个温度阈值可以对应一个或多个温敏元件，当温度信息等于温度阈值时，对应控制在该温度下会受到影响的温敏元件周围的加热元件对其进行加热，可以保证温敏元件工作的温度，避免温度过低影响温敏元件的工作。可以理解的是，由于不同温敏元件对温度的敏感度不同，通过根据不同的环境温度控制相应的加热元件对相应的温敏元件进行加热，相对于“一刀切”到达一个温度就直接加热的方法，可以减少加热元件的功耗，减少电子设备加热的功耗。

在一些实施方式中，控制模块150还可以用于根据温度信息确定加热组件的加热参数，在温度信息的温度值小于预设温度值时，控制加热组件根据加热参数对温敏组件加热。

加热参数可以包括电流参数和时间参数，例如，控制模块150用于根据温度信息确定加热组件的电流参数和时间参数，在温度信息的温度值小于预设温度值时，控制加热组件根据电流参数和时间参数对温敏组件加热。

示例性的，控制模块150可以根据温度信息获取温度下降的趋势，根据温度下降的趋势确定出加热组件的加热参数，以加热元件为贴片电阻示例，如在确定出目标加热元件后，确定出目标加热元件(贴片电阻)的电流参数以及加热时间参数，其中电流参数和加热时间与温度下降趋势相关，电流越大贴片电阻产生的热量越多，加热时间越久贴片电阻产生的热量越多，若根据温度信息判断出温度下降较快，则电流参数越大加热时间越久，温度下降较慢，则电流参数越小加热时间越短，直到温度保持在目标温敏元件正常工作所需要的温度时，可以根据温升趋势逐渐调整目标加热元件的电流和加热时间。

可以理解的是，控制模块150可以为电子设备100的处理器，当然，为了保证处理器能在低温下正常工作，控制模块150周围可以设置有温度传感器以及设置有加热组件，诸如控制模块150的周围贴设有贴片电阻。在为温度信息满足条件时，可以通过上述对温敏元件加热的方式控制处理器附近的加热组件对处理器进行加热。

请继续参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的一结构示意图，电子设备可以是包括温敏元件的电子设备100，以客户终端设备(Customer Premise Equipment，CPE)示例，CPE是一种接收移动信号并以无线WIFI信号转发出来的移动信号接入设备，其可以将高速4G或者5G信号转换成WiFi信号的设备，可同时支持较多的移动终端接入，使得较多的移动终端可以使用网络。CPE可大量应用于农村，城镇，医院，单位，工厂，小区等无线网络接入，能节省铺设有线网络的费用。

在实际的应用场景中，由于CPE内设置有对温度敏感的处理器或其他电子元件，当CPE需要放置在室外时，CPE工作时对于温度的要求较高，当温度较低时，CPE无法工作，基于此，本申请实施例提供的CPE可以包括电路板、温度传感器、温敏组件以及加热组件，温度传感器用于检测电路板的温度信息。温敏组件设置于电路板，加热组件与温敏组件相邻设置，加热组件用于在温度信息满足预设条件时对温敏组件加热。

温敏组件可以包括多个温敏元件，例如处理器、电源、射频组件等，处理器、电源以及射频组件等温敏元件间隔设置于电路板上，其中，处理器可以作为CPE控制模块的核心，用于使CPE实现各种功能，电源用于对CPE提供电能，使CPE可以通电工作，射频组件可以将移动信号转化为Wi-Fi信号。处理器、电源以及射频组件周围贴设有加热元件，其中，加热元件可以为贴片电阻，多个贴片电阻分别贴设于处理器、电源、射频组件等温敏元件的周围。贴片电阻与电路板可以与电源电连接，当贴片电阻通电流时，可以产生热量以对相邻的温敏元件进行加热，相较于加热板或加热垫等加热元件，贴片电阻的热源靠近温敏组件，能够更加高效地对温敏组件加热，不但提高加热效率还减少加热损耗。

可以理解的是，温敏组件还可以包括其他的电子元件，CPE的温敏元件的数量以及种类仅仅是示例性的，可根据实际需求改变温敏元件的数量和种类。

CPE还包括控制模块，控制模块用于根据温度信息从多个温敏元件中确定出目标温敏元件，根据目标温敏元件确定出目标加热元件，在温度信息满足预设条件时控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

例如，当温度传感器检测温度信息等于第一温度阈值时，根据第一温度阈值从多个温敏元件中确定出第一温度阈值对应的温敏元件，将该温敏元件确定为目标温敏元件，根据目标温敏元件确定出目标温敏元件周围的加热元件，将目标温敏元件周围的加热元件确定为目标加热元件，在温度信息小于第一温度阈值时，控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

当温度传感器检测温度信息等于第二温度阈值时，根据第二温度阈值从多个温敏元件中确定出与第二温度阈值对应的温敏元件，将该温敏元件确定为目标温敏元件。根据目标温敏元件确定出目标温敏元件周围的加热元件，将目标温敏元件周围的加热元件确定为目标加热元件，在温度信息小于第二温度阈值时，控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

当温度传感器检测温度信息等于第三温度阈值时，根据第三温度阈值从多个温敏元件中确定出与第三温度阈值对应的温敏元件，将该温敏元件确定为目标温敏元件。根据目标温敏元件确定出目标温敏元件周围的加热元件，将目标温敏元件周围的加热元件确定为目标加热元件，在温度信息小于第三温度阈值时，控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

其中，第一温度阈值可以大于第二温度阈值，第二温度阈值可以大于第三温度阈值，也即每个温度阈值可以对应一个或多个温敏元件，当温度信息等于温度阈值时，对应控制在该温度下会受到影响的温敏元件周围的加热元件对其进行加热，可以保证温敏元件工作的温度，避免温度过低影响温敏元件的工作。可以理解的是，由于不同温敏元件对温度的敏感度不同，通过根据不同的环境温度控制相应的加热元件对相应的温敏元件进行加热，相对于“一刀切”到达一个温度就直接加热的方法，可以减少加热元件的功耗，减少电子设备加热的功耗。

本申请实施例提供的客户终端设备由于可保持电路板温度的稳定，设备可突破低温环境下工作的限制。拓展了客户终端设备的工作温宽，提高了客户终端设备在低温工作下的工作性能。

请继续参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的加热方法的流程示意图。应用于电子设备，电子设备包括电路板、温度传感器、温敏组件以及加热组件，温敏组件设置于电路板，加热组件与温敏组件相邻设置，加热方法包括：

201，通过温度传感器获取电路板的温度信息。

202，若温度信息满足预设条件，则控制加热组件对温敏组件加热。

关于步骤201～202：

电路板可以为电子设备的主板，电路板上设置有多个电子元器件，电子元器件可以形成各种功能组件，使电子设备实现各种功能，电子元器件有一部分对工作环境的温度较为敏感，温度过低会导致电子元器件工作效率降低或者无法工作，这一部分电子元器件为温敏组件，当然，电路板还可以为电子设备的其他电路板，上面设置有对温度敏感的温敏组件。

温度传感器可以用于检测电路板的工作环境的温度，检测到的温度信息可以反映电路板的工作环境的温度的变化，进一步的，为了检测到设置于电路板上的温敏组件所处的环境温度，可以将温度传感器靠近温敏组件设置，也即是说，温度传感器可以与所述温敏组件相邻设置于电路板上。

温敏组件设置于电路板上，温敏组件可以为由容易受温度影响的半导体形成的芯片，也可以为其他由容易受温度影响的材料形成的电子元件。

加热组件设置于电路板且与温敏组件相邻设置，加热组件可以在温度传感器检测到的温度信息满足预设条件时对温敏组件进行加热，可以保证温敏组件工作的环境温度在预设范围内，避免由于温度过低电子设备无法工作的情况。

本申请实施例提供的一种电子设备的加热方法，应用于电子设备，电子设备包括电路板、温度传感器、温敏组件以及加热组件，温敏组件设置于电路板，加热组件与温敏组件相邻设置，方法包括：通过温度传感器获取电路板的温度信息。若温度信息满足预设条件，则控制加热组件对温敏组件加热。可以保证温敏组件工作的环境温度在预设范围内，避免由于温度过低电子设备无法工作的情况。

在一些实施例中，温敏组件包括多个温敏元件，多个温敏元件间隔设置于电路板上，加热组件包括多个加热元件，每个温敏元件周围设置有多个加热元件，若温度信息满足预设条件，则控制加热组件对温敏组件加热包括：

根据温度信息从多个温敏元件中确定出目标温敏元件；

根据目标温敏元件确定出目标加热元件；

在温度信息满足预设条件时控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

例如，当温度传感器检测温度信息等于第一温度阈值时，根据第一温度阈值从多个温敏元件中确定出第一温度阈值对应的温敏元件，将该温敏元件确定为目标温敏元件，根据目标温敏元件确定出目标温敏元件周围的加热元件，将目标温敏元件周围的加热元件确定为目标加热元件，在温度信息小于第一温度阈值时，控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

当温度传感器检测温度信息等于第二温度阈值时，根据第二温度阈值从多个温敏元件中确定出与第二温度阈值对应的温敏元件，将该温敏元件确定为目标温敏元件。根据目标温敏元件确定出目标温敏元件周围的加热元件，将目标温敏元件周围的加热元件确定为目标加热元件，在温度信息小于第二温度阈值时，控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

当温度传感器检测温度信息等于第三温度阈值时，根据第三温度阈值从多个温敏元件中确定出与第三温度阈值对应的温敏元件，将该温敏元件确定为目标温敏元件。根据目标温敏元件确定出目标温敏元件周围的加热元件，将目标温敏元件周围的加热元件确定为目标加热元件，在温度信息小于第三温度阈值时，控制目标加热元件对目标温敏元件加热。

其中，第一温度阈值可以大于第二温度阈值，第二温度阈值可以大于第三温度阈值，也即每个温度阈值可以对应一个或多个温敏元件，当温度信息等于温度阈值时，对应控制在该温度下会受到影响的温敏元件周围的加热元件对其进行加热，可以保证温敏元件工作的温度，避免温度过低影响温敏元件的工作。可以理解的是，由于不同温敏元件对温度的敏感度不同，通过根据不同的环境温度控制相应的加热元件对相应的温敏元件进行加热，相对于“一刀切”到达一个温度就直接加热的方法，可以减少加热元件的功耗，减少电子设备加热的功耗。

在一些实施方式中，还可以用于根据温度信息确定加热组件的加热参数，在温度信息的温度值小于预设温度值时，控制加热组件根据加热参数对温敏组件加热。

加热参数可以包括电流参数和时间参数，例如，控制模块用于根据温度信息确定加热组件的电流参数和时间参数，在温度信息的温度值小于预设温度值时，控制加热组件根据电流参数和时间参数对温敏组件加热。

示例性的，可以根据温度信息获取温度下降的趋势，根据温度下降的趋势确定出加热组件的加热参数，以加热元件为贴片电阻示例，如在确定出目标加热元件后，确定出目标加热元件(贴片电阻)的电流参数以及加热时间参数，其中电流参数和加热时间与温度下降趋势相关，电流越大贴片电阻产生的热量越多，加热时间越久贴片电阻产生的热量越多，若根据温度信息判断出温度下降较快，则电流参数越大加热时间越久，温度下降较慢，则电流参数越小加热时间越短，直到温度保持在目标温敏元件正常工作所需要的温度时，可以根据温升趋势逐渐调整目标加热元件的电流和加热时间。

可以理解的是，本申请实施例提供的电子设备的加热方法可以用于上述的电子设备，例如客户终端设备，可以使客户终端设备的电路板温度保持稳定，设备可突破低温环境下工作的限制。拓展了客户终端设备的工作温宽，提高了客户终端设备在低温工作下的工作性能。能够实现设备的快速启动。

本申请实施例提供一种计算机可读的存储介质，其上存储有计算机程序，当其存储的计算机程序在计算机上执行时，使得计算机执行如本申请实施例提供的温度控制方法中的步骤。其中，存储介质可以是磁碟、光盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM，)或者随机存取器(Random Access Memory，RAM)等。

本申请实施例提供的电子设备可以包括处理器和存储器。其中，处理器与存储器电性连接。

处理器是电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或加载存储在存储器内的计算机程序，以及调用存储在存储器内的数据，执行电子设备的各种功能并处理数据。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的计算机程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的计算机程序等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。

此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器还可以包括存储器控制器，以提供处理器对存储器的访问。

在本申请实施方式中，电子设备中的处理器会按照如下的步骤，将一个或一个以上的计算机程序的进程对应的指令加载到存储器中，并由处理器运行存储在存储器中的计算机程序，从而实现各种功能，如下：

通过所述温度传感器获取所述电路板的温度信息；

若所述温度信息满足预设条件，则控制所述加热组件对所述温敏组件加热。

在一些实施方式中，在所述若所述温度信息满足预设条件，则控制所述加热组件对所述温敏组件加热时：处理器还用于执行：

根据所述温度信息从所述多个温敏元件中确定出目标温敏元件；

根据所述目标温敏元件确定出目标加热元件；

在所述温度信息满足预设条件时控制所述目标加热元件对所述目标温敏元件加热。

以上对本申请实施例所提供的一种电子设备及电子设备的加热方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

电路板；

温度传感器，所述温度传感器用于检测所述电路板的温度信息；

温敏组件，所述温敏组件设置于所述电路板；

加热组件，所述加热组件与所述温敏组件相邻设置，所述加热组件用于在所述温度信息满足预设条件时对所述温敏组件加热。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述温敏组件包括多个温敏元件，所述多个温敏元件间隔设置于所述电路板上，所述加热组件包括多个加热元件，每个温敏元件周围设置有多个所述加热元件。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括控制模块，所述控制模块用于根据所述温度信息从所述多个温敏元件中确定出目标温敏元件，根据所述目标温敏元件确定出目标加热元件，在所述温度信息满足预设条件时控制所述目标加热元件对所述目标温敏元件加热。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括控制模块，所述控制模块用于根据所述温度信息确定所述加热组件的加热参数，在所述温度信息的温度值小于预设温度值时，控制所述加热组件根据所述加热参数对所述温敏组件加热。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述控制模块用于根据所述温度信息确定所述加热组件的电流参数和时间参数，在所述温度信息的温度值小于预设温度值时，控制所述加热组件根据所述电流参数和时间参数对所述温敏组件加热。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述加热组件包括多个加热元件，所述加热元件为贴片电阻。

7.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括射频组件，所述射频组件用于将移动信号转化为Wi-Fi信号。

8.一种电子设备的加热方法，其特征在于，所述电子设备包括电路板、温度传感器、温敏组件以及加热组件，所述温敏组件设置于所述电路板，所述加热组件与所述温敏组件相邻设置，所述加热方法包括：

通过所述温度传感器获取所述电路板的温度信息；

若所述温度信息满足预设条件，则控制所述加热组件对所述温敏组件加热。

9.根据权利要求8所述的电子设备的加热方法，其特征在于，所述温敏组件包括多个温敏元件，所述多个温敏元件间隔设置于所述电路板上，所述加热组件包括多个加热元件，每个温敏元件周围设置有多个所述加热元件，所述若所述温度信息满足预设条件，则控制所述加热组件对所述温敏组件加热包括：

根据所述温度信息从所述多个温敏元件中确定出目标温敏元件；

根据所述目标温敏元件确定出目标加热元件；

在所述温度信息满足预设条件时控制所述目标加热元件对所述目标温敏元件加热。

10.根据权利要求8所述的电子设备的加热方法，其特征在于，所述若所述温度信息满足预设条件，则控制所述加热组件对所述温敏组件加热包括：

根据所述温度信息确定所述加热组件的加热参数；

在所述温度信息的温度值小于预设温度值时，控制所述加热组件根据所述加热参数对所述温敏组件加热。

Images