CN114420193A - 一种集成式内存老化测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种集成式内存老化测试装置，测试板卡设置用于模拟整机工作条件的辅助元器件，测试板卡设置至少两组规格不同的内存插座，可以匹配至少两种不同规格的内存条，每组内存插座能够插装若干块相应规格的内存条，每组可以同时对多块内存条提供测试；测试板卡设置老化罩，壳体状的老化罩能够环绕罩设在内存插座的外周，为待测内存条提供制冷和/或制热环境，通过老化罩对模拟工作状态的内存条施加不同的温度，加速内存条的老化，加速老化测试的进程。本发明针对内存条老化测试设计，可以同时为不同规格的内存条同时测试，利用老化罩施加不同的温度条件，快捷高效地完成内存条老化测试，不需要将不同规格的内存条单独匹配整机进行测试。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，更进一步涉及一种集成式内存老化测试装置。
背景技术
服务器开发在引入内存时需要进行兼容老化测试，是产品配置必须测试项。目前采用服务器整机进行兼容性测试，需要将待测试的内存条安装于对应型号的整机中完成测试工作，因而需要为不同类型的内存条协调适配相应的整机以完成试验。目前的内存条测试方式工作量大，操作繁琐，难以快速完成测试，效率低下。
对于本领域的技术人员来说，如何快捷高效地完成内存条老化测试，是目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种集成式内存老化测试装置，模拟内存条工作环境，可为多种不同规格的内存条进行老化测试，提升测试效率和便捷度，具体方案如下：
一种集成式内存老化测试装置，包括设有集成电路的测试板卡，所述测试板卡设置用于模拟整机工作条件的辅助元器件，所述辅助元器件包括处理器、电源；
所述测试板卡设置至少两组规格不同的内存插座，每组所述内存插座能够插装若干块相应规格的内存条；所述内存插座由所述测试板卡供电并模拟工作状态；
所述测试板卡设置老化罩，壳体状的所述老化罩能够环绕罩设在所述内存插座的外周，能够为待测内存条提供制冷和/或制热环境。
可选地，每组所述内存插座分别设置高电压测试位和低电压测试位。
可选地，所述高电压测试位的电压为DC+5％，所述低电压测试位的电压为DC-5％。
可选地，所述内存插座包括标准、中型、微型三种尺寸规格，每种尺寸规格设置四个插座，其中两个为高电压测试位，另外两为低电压测试位。
可选地，所述老化罩设置风扇和通风网，所述风扇用于驱动气流流动，所述通风网作为气流的内外交流通道。
可选地，所述老化罩的上表面设置所述风扇，其中一个侧壁设置所述通风网，与所述通风网相对的侧壁设置一个所述风扇。
可选地，所述测试板卡设置显示器，所述显示器用于显示内存条的工作状态及环境条件。
可选地，所述老化罩为半导体控温罩，通过改变半导体的电流方向实现制冷或制热。
可选地，所述测试板卡设置老化供电模块，所述老化供电模块将输入的交流电转换为直流电，向所述老化罩供电。
可选地，所述老化罩为外表面设置保温层的金属外壳，内部采用加热丝加热。
本发明提供一种集成式内存老化测试装置，测试板卡设有集成电路，通过集成电路实现供电以及信号传输；内存插座由测试板卡供电并模拟工作状态；测试板卡设置用于模拟整机工作条件的辅助元器件，辅助元器件包括处理器、电源，辅助元器件模拟整机的工作环境，为内存条供电，模拟其实际工作时的读写状态。测试板卡设置至少两组规格不同的内存插座，可以匹配至少两种不同规格的内存条，每组内存插座能够插装若干块相应规格的内存条，每组可以同时对多块内存条提供测试；测试板卡设置老化罩，壳体状的老化罩能够环绕罩设在内存插座的外周，为待测内存条提供制冷和/或制热环境，通过老化罩对模拟工作状态的内存条施加不同的温度，加速内存条的老化，加速老化测试的进程。本发明针对内存条老化测试设计，可以同时为不同规格的内存条同时测试，利用老化罩施加不同的温度条件，快捷高效地完成内存条老化测试，不需要将不同规格的内存条单独匹配整机进行测试。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的集成式内存老化测试装置的电路布局示意图；
图2为本发明提供的集成式内存老化测试装置的结构示意简图；
图3为老化罩与测试板卡配合的纵向剖面示意图。
图中包括：
测试板卡1、内存插座2、老化罩3、风扇31、通风网32、老化供电模块4、显示器5。
具体实施方式
本发明的核心在于提供一种集成式内存老化测试装置，模拟内存条工作环境，可为多种不同规格的内存条进行老化测试，提升测试效率和便捷度。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本发明的集成式内存老化测试装置进行详细的介绍说明。
本发明的集成式内存老化测试装置包括测试板卡1、内存插座2、老化罩3等结构，其中测试板卡1设有集成电路，用于其他的器件供电以及传输数据。内存插座2由测试板卡1供电并模拟工作状态，测试板卡1设置用于模拟整机工作条件的辅助元器件，辅助元器件包括处理器、电源，电源用于提供电能，处理器实现运算，还可包括显卡等其他器件，目的在于最大程度地还原内存条的工作状态，内存条通电可进行正常的读写。如图1所示，为本发明的集成式内存老化测试装置的电路布局示意图。
测试板卡1设置至少两组规格不同的内存插座2，结合图2所示，为本发明提供的集成式内存老化测试装置的结构示意简图；每组内存插座2能够插装若干块相应规格的内存条，同一组当中的内存条规格相同；不同分组的内存插座2可以设置不同的规格，也可以设置相同的规格，由具体测试需要决定；对内存条分组进行测试。
测试板卡1设置老化罩3，老化罩3与测试板卡1相互配合安装，老化罩3与测试板卡1配合形成相对封闭的空间，如图3所示，为老化罩3与测试板卡1配合的纵向剖面示意图；图中展示的老化罩3为长方体外壳，底部不设置底面，由四个侧壁与顶面围成，老化罩3的底部安装于测试板卡1，壳体状的老化罩3能够环绕罩设在内存插座2的外周，能够为待测内存条提供制冷和/或制热环境。
老化罩3自身可以发热或制冷，老化罩3将待测内存条与外界相互隔离形成相对独立的空间，对内部插装的内存条施加高温或低温的环境，在内存条正常工作时模拟变化的外界环境，加速内存条的老化速度，从而提升测试的进程。由于老化罩3仅将内存条包围在内，不影响测试板卡1其他位置布置的辅助元器件，仅对内存条加速老化，不影响其他器件的状态。
本发明的集成式内存老化测试装置针对内存条老化测试设计，可以同时为不同规格的内存条同时测试，无需为每种不同规格的内存条匹配不同的整机进行测试；利用老化罩施加不同的温度条件，快捷高效地完成内存条老化测试，提升整体的测试效率。
在上述方案的基础上，本发明的每组内存插座2分别设置高电压测试位和低电压测试位，插装于高电压测试位的内存条施加较高的电压，插装于低电压测试位的内存条施加较低的电压；高电压测试位和低电压测试位的内存条同时对照进行测试。
高电压测试位的电压为DC+5％，低电压测试位的电压为DC-5％，也即高电压测试位的电压值比正常的DC电压高出5％，低电压测试位的电压值比正常的DC电压低5％。
本发明的内存插座2包括标准、中型、微型三种尺寸规格，结合图2所示，三种规格的内存条插座依次从上向下布置，标准插座在最上方，中型插座在中间，微型插座在最下方，可以匹配插装三种规格的内存条。每种尺寸规格设置四个插座，其中两个为高电压测试位，另外两为低电压测试位，高电压测试位和低电压测试位的数量相等，同时测试作为对照。
结合图3所示，本发明的老化罩3设置风扇31和通风网32，风扇31用于驱动气流流动，通风网32作为气流的内外交流通道，当风扇31转动时，经由通风网32与外界的空气发生交换，模拟正常的通风散热情况，内存条受气流吹动也可进一步加速老化。
老化罩3的上表面设置风扇31，其中一个侧壁设置通风网32，与通风网32相对的侧壁设置一个风扇31；结合图3所示，老化罩3的左侧和上侧分别设置一个风扇31，老化罩3的右侧设置一个通风网32，通过两个风扇同时从不同的方向吹向内存条，可以加速内部气流的运动，提供更强的风力。
本发明在测试板卡1设置显示器5，显示器5用于显示内存条的工作状态及环境条件，例如CPU电压、内存条施加的电压、老化罩施加的温度、风扇的转速等信息，为测试人员提供直接的展示。
在上述任一技术方案及其相互组合的基础上，本发明的老化罩3为半导体控温罩，通过改变半导体的电流方向实现制冷或制热；老化罩3包含半导体温控材料，对半导体施加不同方向的电流，可以产生加热或制冷的效果，既能够模拟高温环境，也能够模拟低温环境。
优选地，本发明在测试板卡1设置老化供电模块4，老化供电模块4将输入的交流电转换为直流电，向老化罩3供电，为老化罩3单独设置供电模块，能够保证老化罩3提供稳定的工作电流，且能够单独切换直流电的供电方向，以调节制冷或制热的状态。
在上述任一技术方案及其相互组合的基础上，本发明还提供了老化罩3的另一种设置形式，老化罩3为外表面设置保温层的金属外壳，内部采用加热丝加热，通过加热丝产生热量，使老化罩3内部升温，保温层减少热量的散失；此种方案中，老化罩3仅能够模拟加热环境，不能模拟制冷环境。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种集成式内存老化测试装置，其特征在于，包括设有集成电路的测试板卡(1)，所述测试板卡(1)设置用于模拟整机工作条件的辅助元器件，所述辅助元器件包括处理器、电源；
所述测试板卡(1)设置至少两组规格不同的内存插座(2)，每组所述内存插座(2)能够插装若干块相应规格的内存条；所述内存插座(2)由所述测试板卡(1)供电并模拟工作状态；
所述测试板卡(1)设置老化罩(3)，壳体状的所述老化罩(3)能够环绕罩设在所述内存插座(2)的外周，能够为待测内存条提供制冷和/或制热环境。
2.根据权利要求1所述的集成式内存老化测试装置，其特征在于，每组所述内存插座(2)分别设置高电压测试位和低电压测试位。
3.根据权利要求2所述的集成式内存老化测试装置，其特征在于，所述高电压测试位的电压为DC+5％，所述低电压测试位的电压为DC-5％。
4.根据权利要求3所述的集成式内存老化测试装置，其特征在于，所述内存插座(2)包括标准、中型、微型三种尺寸规格，每种尺寸规格设置四个插座，其中两个为高电压测试位，另外两为低电压测试位。
5.根据权利要求3所述的集成式内存老化测试装置，其特征在于，所述老化罩(3)设置风扇(31)和通风网(32)，所述风扇(31)用于驱动气流流动，所述通风网(32)作为气流的内外交流通道。
6.根据权利要求5所述的集成式内存老化测试装置，其特征在于，所述老化罩(3)的上表面设置所述风扇(31)，其中一个侧壁设置所述通风网(32)，与所述通风网(32)相对的侧壁设置一个所述风扇(31)。
7.根据权利要求6所述的集成式内存老化测试装置，其特征在于，所述测试板卡(1)设置显示器(5)，所述显示器(5)用于显示内存条的工作状态及环境条件。
8.根据权利要求1至7任一项所述的集成式内存老化测试装置，其特征在于，所述老化罩(3)为半导体控温罩，通过改变半导体的电流方向实现制冷或制热。
9.根据权利要求8所述的集成式内存老化测试装置，其特征在于，所述测试板卡(1)设置老化供电模块(4)，所述老化供电模块(4)将输入的交流电转换为直流电，向所述老化罩(3)供电。
10.根据权利要求1至7任一项所述的集成式内存老化测试装置，其特征在于，所述老化罩(3)为外表面设置保温层的金属外壳，内部采用加热丝加热。
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2021
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