CN114405784A - 一种电脑键盘喷涂工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电脑键盘喷涂工艺，包括以下步骤：配置一柔性的遮喷件，遮喷件上开设有与键帽适配的喷涂孔；将遮喷件铺设在键盘基体上；将键帽组装在键盘基体上，遮喷件可以遮盖键盘基体的非喷涂区域，键帽贯穿喷涂孔并暴露出来；对键帽进行喷涂处理；撕除键盘基体上的遮喷件。本发明采用柔性的遮喷件铺设在键盘基体上，其对键盘基体的非喷涂区域进行遮盖，喷涂完成后可直接撕除，其无需喷漆塑胶治具板的塑胶模具，其简化了电脑键盘喷涂生产工序，能够缩短电脑键盘生产周期，提高交付响应能力，提升行业竞争力，有效降低备料库存，防止呆料产生，使企业盈利最大化。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种电脑键盘喷涂工艺。
背景技术
键盘作为电脑不可或缺的输入设备之一，主要用于输入文字、符号或数字。如图所示，现有的电脑键盘一般包括背光模组、设置在背光模组上的底板、设置在底板上的电路板、设置在电路板上的导电膜、安装在底板上的多个剪刀脚、安装在多个剪刀脚上的键帽、以及设于多个键帽与导电膜之间的多个橡胶垫圈，进行输入操作时，按压键帽使得对应的橡胶垫圈按压导电膜而产生信号，剪刀脚用于保持按压键帽时机构运动的平衡性。现有的电脑键盘喷涂工艺是先将透明键帽组装在塑胶喷漆治具板上，进行喷漆镭雕，然后再将喷漆镭雕好的键帽从塑胶喷漆治具板上搬下来，再组装在键盘基体上，该喷涂工艺主要存在以下问题：
1、需要开喷漆塑胶治具板的塑胶模具，模具费用8-10W，开模费用昂贵；
2、生产制造周期长，在消费性电子行业，生产周期长意味着交付变慢，无法满足信息万变的终端消费市场的购买需求；
3、生产工序复杂繁琐，无论是生产周期还是投入人力成本均成倍增加；
4、库存存货压力大，库存金额居高不下。为了快速达成客户交期，现有生产工艺模式只能储备大量成品库存，笔记本电脑行业竞争激烈且产品迭代周期很快，无形中使大量成品库存变成呆料，造成重大经济损失。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明的目的是提供一种电脑键盘喷涂工艺。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电脑键盘喷涂工艺，包括：
配置一柔性的遮喷件，所述遮喷件上开设有与键帽适配的喷涂孔；
将遮喷件铺设在键盘基体上；
将键帽组装在键盘基体上，遮喷件可以遮盖键盘基体的非喷涂区域，键帽贯穿所述喷涂孔并暴露出来；
对键帽进行喷涂处理；
撕除键盘基体上的遮喷件。
本发明采用上述技术方案，将柔性的遮喷件铺设在键盘基体上，其对键盘基体的非喷涂区域进行遮盖，喷涂完成后可直接撕除，其能够简化电脑键盘喷涂生产工序，缩短电脑键盘生产周期，并且成本低廉，具有广泛的应用前景。
作为本发明的一种可选方案，所述遮喷件包括遮喷盖板，所述遮喷盖板上设置与键帽适配的喷涂孔。
作为本发明的一种可选方案，所述遮喷盖板采用泡棉或海绵制成。泡棉或海绵容易撕除，而且成本较低，可大大降低电脑键盘的生产成本。
作为本发明的一种可选方案，对键帽进行喷涂处理包括：键帽喷面漆工序和镭雕工序。
作为本发明的一种可选方案，所述键帽喷面漆工序包括：在键帽的加工面上喷涂一层面漆，然后进行固化处理使该面漆固化成形于该加工面上。
作为本发明的一种可选方案，所述镭雕工序包括：采用激光雕刻工艺在所述键帽的加工面上雕刻出字符。
作为本发明的一种可选方案，所述键盘基体包括PCBA和剪刀脚，所述键帽用于与剪刀脚连接，所述PCBA底部设有支撑底板，所述支撑底板上设有用于固定剪刀脚的定位脚，且PCBA开设有与定位脚适配的破孔。
作为本发明的一种可选方案，所述PCBA上设有导电触点和金属弹片，所述导电触点和金属弹片一一对应设置，键帽可通过剪刀脚使金属弹片产生形变，从而使PCBA上的导电触点导通产生按压信号。导电触点具有正极导电触点和负极导电触点，金属弹片受到按键的压力产生形变时，其能够使正极导电触点和负极导电触点导通从而产生按压信号，本发明采用导电触点和金属弹片的结构设计，无需橡胶垫圈，键盘按键结构的按压行程更低，能够使得键盘更薄更轻。
作为本发明的一种可选方案，所述PCBA上设有光源，所述光源包括设置于PCBA上的微型发光二极管晶粒，且微型发光二极管晶粒位于键帽下方。一个按键周围可对应设置2－3颗微型发光二极管晶粒，其通过排列组合后，就会呈现出彩色(RGB)背光效果，其特别适合应用在游戏笔记本键盘上，可以实现多种键盘背景灯的炫酷效果。本发明将传统背光模组和软性电路板集成为一块PCBA硬板，即用PCBA硬板替代传统及现有笔记本电脑键盘上软性电路板并且实现了背光和电路板一体化结构的创新设计。
本发明的有益效果为：
与现有的电脑键盘喷涂工艺相比，本发明具有以下优点：
1、无需喷漆塑胶治具板的塑胶模具，可节省大量模具费用；
2、生产工序简单，生产制造周期短，可缩短至少3天时间，提高交付响应能力，提升行业竞争力；
3、一片泡棉或海绵的成本低廉，可大大降低电脑键盘的生产成本；
4、有效降低备料库存，减少库存金额及呆料风险，使企业盈利最大化。
附图说明
图1是本发明具体实施方式中遮喷盖板的结构示意图；
图2是本发明具体实施方式中键盘基体的结构示意图。
图中：11-遮喷盖板；12-喷涂孔；21-PCBA；22-键帽；23-微型发光二极管晶粒；24-剪刀脚；25-金属弹片。
具体实施方式
实施例
本实施例提供了一种电脑键盘喷涂工艺，包括以下步骤：
步骤一、提前备好一柔性的遮喷件，所述遮喷件上开设有与键帽22适配的喷涂孔12；如图1所示，其中，所述遮喷件包括遮喷盖板11，所述遮喷盖板11上设置与键帽22适配的喷涂孔12。优选地，所述遮喷盖板11采用泡棉或海绵制成，泡棉或海绵容易撕除，而且成本较低，可大大降低电脑键盘的生产成本。当然，本发明的遮喷盖板11也可以采用其它柔性材料，在喷涂完成后可撕拉遮喷盖板11使其产生变形从而脱离键盘基体即可。
步骤二、将遮喷盖板11铺设在键盘基体上。其中，所述键盘基体包括PCBA21和剪刀脚24，所述PCBA21底部设有支撑底板，所述支撑底板上设有用于固定剪刀脚24的定位脚，且PCBA21开设有与定位脚适配的破孔，剪刀脚24顶部可安装键帽22。
步骤三、将透明的键帽22组装在键盘基体上，遮喷盖板11可以遮盖键盘基体的非喷涂区域，键帽22贯穿所述喷涂孔12并暴露出来。
步骤四、把步骤三中组装好键帽22的键盘基体送入喷房进行喷涂处理获得半成品键盘。其中，对键帽22进行喷涂处理包括键帽22喷面漆工序和镭雕工序。所述键帽22喷面漆工序包括：在键帽22的加工面上喷涂一层面漆，然后进行固化处理使该面漆固化成形于该加工面上。所述镭雕工序包括：采用激光雕刻工艺在所述键帽22的加工面上雕刻出文字和符号。
步骤五、撕除键盘基体上的遮喷盖板11，完成电脑键盘喷涂工艺，可得到成品键盘。本发明采用柔性的遮喷件铺设在键盘基体上，其对键盘基体的非喷涂区域进行遮盖，喷涂完成后可直接撕除，其能够简化电脑键盘喷涂生产工序，缩短电脑键盘生产周期，并且成本低廉，具有广泛的应用前景。
与现有的电脑键盘喷涂工艺相比，本发明具有以下优点：
1、无需喷漆塑胶治具板的塑胶模具，可节省大量模具费用；
2、生产工序简单，生产制造周期短，可缩短至少3天时间，提高交付响应能力，提升行业竞争力；
3、一片泡棉或海绵的成本低廉，可大大降低电脑键盘的生产成本；
4、有效降低备料库存，减少库存金额及呆料风险，使企业盈利最大化。
现有的电脑键盘主要采用导电膜和橡胶垫圈的结构设计，进行输入操作时，按压键帽使得对应的橡胶垫圈按压导电膜而产生信号。现有电脑键盘中，用于实现手感回弹的橡胶垫圈高度无法做到很矮，主流笔记本键盘的行程为1.3或1.5mm，对应橡胶垫圈高度为2.1和2.3mm，如果橡胶垫圈低于2.1或2.3mm高度，结构又无法满足行程需求，即材料物理性能上有瓶颈，电脑键盘整体较厚，无法满足超薄键盘的需求。
基于该问题，如图2所示，所述键盘基体包括PCBA21和剪刀脚24，所述键帽22用于与剪刀脚24连接，所述PCBA21底部设有支撑底板，所述支撑底板上设有用于固定剪刀脚24的定位脚，且PCBA21开设有与定位脚适配的破孔。所述PCBA21上设有导电触点和金属弹片25，所述导电触点和金属弹片25一一对应设置，键帽22可通过剪刀脚24使金属弹片25产生形变，从而使PCBA21上的导电触点导通产生按压信号。导电触点具有正极导电触点和负极导电触点，金属弹片25受到按键的压力产生形变时，其能够使正极导电触点和负极导电触点导通从而产生按压信号。键盘采用导电触点和金属弹片25的结构设计，无需橡胶垫圈，键盘的按压行程更低，能够使得键盘更薄更轻。
现有电脑键盘，软性电路板及背光模组均为单独零件，厚度基本已经固定，无法做到更薄，从而限制了整体键盘的总厚度。在本实施例中，所述PCBA21上设有光源，所述光源包括设置于PCBA21上的微型发光二极管晶粒23，且微型发光二极管晶粒23位于键帽22下方。一个键帽22可对应设置2-3颗微型发光二极管晶粒23，其通过排列组合后，就会呈现出彩色(RGB)背光效果，其特别适合应用在游戏笔记本键盘上，可以实现多种键盘背景灯的炫酷效果。RGB色彩模式是工业界的一种颜色标准，是通过对红(R)、绿(G)、蓝(B)三个颜色通道的变化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜色的，RGB即是代表红、绿、蓝三个通道的颜色，这个标准几乎包括了人类视力所能感知的所有颜色，是运用最广的颜色系统之一。本发明特别适合应用在游戏笔记本键盘上，可以实现多种键盘背景灯的炫酷效果。
本发明将传统背光模组和软性电路板集成为一块PCBA21硬板，即用PCBA21硬板替代传统及现有笔记本电脑键盘上软性电路板并且实现了背光和电路板一体化结构的创新设计，可使笔记本电脑键盘总高压缩到2.5mm以内。
需要说明的是，本发明中剪刀脚24的结构设计属于现有技术，直接装配即可使用，其安装方便，同时有效节省了制作成本和安装成本。其中，剪刀脚24也可以采用现有的其它结构如蝴蝶支架结构等替代，具体举例来说，键帽22具有滑槽以及卡槽，支撑底板26的定位脚对应剪刀脚24的位置具有第一连接件以及第二连接件，剪刀脚24包含第一支撑件以及第二支撑件，第二支撑件与第一支撑件交叉枢接。第一支撑件具有第一滑动部以及第一枢接部，于组装第一支撑件时，第一滑动部可滑动地设置于滑槽中，且第一枢接部可转动地枢接于第二连接件中。第二支撑件具有第二滑动部以及第二枢接部，于组装第二支撑件时，第二滑动部可滑动地设置于第一连接件中，且第二枢接部可转动地枢接于卡槽中。如此一来，通过上述结构连接设计，键帽22可通过剪刀脚24而相对于支撑底板26作上下运动，以产生按压信号。
本实施例中金属弹片25设置于PCBA21上，其顶部凸起伸入剪刀脚24内，键帽22按压后，可通过金属弹片25实现回弹功能。当对键帽22施加按压力时，键帽22向下运动，通过金属弹片25抵触导电触点，从而形成电路导通产生按压信号，实现键盘操作，由于采用金属弹片25替代了橡胶垫圈的设计，电脑键盘可实现更薄，而且操作更加方便快捷。
该电脑键盘具有以下优点：
1、本发明的电脑键盘可满足超薄笔记本电脑键盘及皮套键盘厚度行业需求，笔记本电脑键盘总高可以压缩到2.0mm以内，是现有电脑键盘无法实现的。
2、本发明将传统背光模组和软性电路板(membrane)集成为一块PCBA21硬板，即用PCBA21硬板替代传统及现有笔记本电脑键盘上软性电路板(membrane)并且实现了背光和电路板一体化结构的创新设计。
3、本发明直接将微型发光二极管晶粒23焊接在PCBA21上，并位于键帽22下方，可以轻松实现比现有背光模组更高的亮度及RGB背光效果，并且能够使笔记本电脑键盘厚度大大降低。
在本发明描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，可以是固定连接，可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对本领域技术人员而言，可以理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，实施例描述的具体特征、结构等包含于至少一种实施方式中，在不相互矛盾的情况下，本领域技术人员可以将不同实施方式的特征进行组合。本发明的保护范围并不局限于上述具体实例方式，根据本发明的基本技术构思，本领域普通技术人员无需经过创造性劳动，即可联想到的实施方式，均属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种电脑键盘喷涂工艺，其特征在于，包括：
配置一柔性的遮喷件，所述遮喷件上开设有与键帽(22)适配的喷涂孔(12)；
将遮喷件铺设在键盘基体上；
将键帽(22)组装在键盘基体上，遮喷件可遮盖键盘基体的非喷涂区域，键帽(22)贯穿所述喷涂孔(12)并暴露出来；
对键帽(22)进行喷涂处理；
撕除键盘基体上的遮喷件。
2.根据权利要求1所述的电脑键盘喷涂工艺，其特征在于，所述遮喷件包括遮喷盖板(11)，所述遮喷盖板(11)上设置与键帽(22)适配的喷涂孔(12)。
3.根据权利要求2所述的电脑键盘喷涂工艺，其特征在于，所述遮喷盖板(11)采用泡棉或海绵制成。
4.根据权利要求1所述的电脑键盘喷涂工艺，其特征在于，对键帽(22)进行喷涂处理包括：键帽(22)喷面漆工序和镭雕工序。
5.根据权利要求4所述的电脑键盘喷涂工艺，其特征在于，所述键帽(22)喷面漆工序包括：在键帽(22)的加工面上喷涂一层面漆，然后进行固化处理使该面漆固化成形于该加工面上。
6.根据权利要求5所述的电脑键盘喷涂工艺，其特征在于，所述镭雕工序包括：采用激光雕刻工艺在所述键帽(22)的加工面上雕刻出字符。
7.根据权利要求1所述的电脑键盘喷涂工艺，其特征在于，所述键盘基体包括PCBA(21)和剪刀脚(24)，所述键帽(22)用于与剪刀脚(24)连接，所述PCBA(21)底部设有支撑底板，所述支撑底板上设有用于固定剪刀脚(24)的定位脚，且PCBA(21)开设有与定位脚适配的破孔。
8.根据权利要求7所述的电脑键盘喷涂工艺，其特征在于，所述PCBA(21)上设有导电触点和金属弹片(25)，所述导电触点和金属弹片(25)一一对应设置，键帽(22)可通过剪刀脚(24)使金属弹片(25)产生形变，从而使PCBA(21)上的导电触点导通产生按压信号。
9.根据权利要求8所述的电脑键盘喷涂工艺，其特征在于，所述PCBA(21)上设有光源，所述光源包括设置于PCBA(21)上的微型发光二极管晶粒(23)，且微型发光二极管晶粒(23)位于键帽(22)下方。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220429 |