CN114393855A - 一种适用于预浸料成型纤维增强复合材料的共胶接连接方法及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种适用于预浸料成型纤维增强复合材料的共胶接连接方法及其应用,属于复合材料制造技术领域。本发明首次提出采用高性能热塑性树脂薄膜作为胶黏剂进行热固性复材的共胶接连接,从而有效克服以往采用热固性胶黏剂存在的诸多问题,其可操作性好,在高固化压力和固化温度下不会溢出,获得的连接接头的热塑性树脂厚度分布均匀且可控,成型的连接接头的外观质量和结构质量高,质量稳定性好,对热压罐成型、真空袋成型和热压成型等复合材料接头的共胶接成型工艺具有普适性,且连接结构的耐高温和耐久性能优异,因此具有良好的实际应用之价值。
Description
技术领域
本发明属于复合材料制造技术领域,具体涉及一种适用于预浸料成型纤维增强复合材料的共胶接连接方法及其应用。
背景技术
本发明背景技术中公开的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
热固性树脂基纤维增强复合材料(以下简称热固性复材)具有高比强度、高比模量、结构性能优异以及可设计性强等特点,在空天、交通、能源以及国防等领域具有广泛用途。这些领域的主体结构往往由热固性复材构件通过胶接和机械连接组成,但目前胶接工艺仍存在粘结质量可靠性问题,尤其无法满足高性能承重结构的应用和服役要求,同时存在成型周期长和成本高等问题,极大地限制了热固性复材的进一步推广利用。因此,开发有效的连接方式,以保障热固性复材的连接接头在服役过程中的性能及其可靠性具有极其重要的意义。
胶接连接是热固性复材的主要连接方式之一,可分为共胶接和二次胶接两种情况,其中共胶接工艺的技术特点在于将热固性复材和胶黏剂同时进行固化,与二次胶接相比,节省了一步固化过程,这在一定程度上能够起到节约生产成本和提高生产效率的作用。但是,目前共胶接和二次胶接均采用以热固性树脂(例如环氧树脂)为基体的胶黏剂,这种胶黏剂存在以下主要问题:
一是热固性胶黏剂的基体及其固化剂存在一定的保质期(通常为12个月),且对储藏和运输环境具有严格要求,例如,大部分高性能胶黏剂需要在4℃或-20℃的环境下进行保存。
二是热固性树脂存在高脆性和断裂韧性差等缺点,当将其用作胶黏剂的基材时,需要对其进行增韧改性,这不仅极大地提高了生产成本,而且现有增韧技术均存在效用上的上限,因而其连接接头的性能无法满足某些高性能承重结构的应用和服役要求。
三是热固性胶黏剂的粘度较高,可操作性较差,而且在涂抹时,需要使用额外的余量来保障胶接接头的质量,这不仅造成胶黏剂的浪费,而且会降低固化后胶黏剂接头的表面质量。
四是热固性胶黏剂在高温下(例如100℃以上),其力学性能会显著降低,因而其在高温环境下的应用受到极大限制。
五是热固性胶黏剂的固化工艺参数(包括压力、温度和周期等)与热固性复材的固化工艺参数必须相同,才能保证共固化胶接所得胶黏剂接头的连接质量,这就降低了胶黏剂固化参数的选择窗口,也极大地限制了共胶接工艺的应用范围。
针对热固性复材的共胶接连接技术,中国专利CN111231364A、CN111231364B、CN111605225A、CN109849351A、CN109774169A、CN109367078A、美国专利US2016/0214328A1和US10960967B2先后公开了多种复合材料结构的共胶接连接方法和技术,实现了相应纤维增强结构的连接。然而,这些专利均采用传统热固性胶黏剂,无法避免热固性胶黏剂存在的上述问题。因此,迫切需要提出新颖的共胶接连接方法来替代现有热固性复材的共胶接连接方法,以实现热固性复材的有效共胶接。
发明内容
针对现有技术中的不足,本发明的目的在于提供一种适用于预浸料成型纤维增强复合材料的共胶接连接方法及其应用。本发明首次提出采用高性能热塑性树脂薄膜作为胶黏剂进行热固性复材的共胶接连接,从而有效克服以往采用热固性胶黏剂存在的诸多问题,其可操作性好,在高固化压力和固化温度下不会溢出,获得的连接接头的热塑性树脂厚度分布均匀且可控,成型的连接接头的外观质量和结构质量高,质量稳定性好,对热压罐成型、真空袋成型和热压成型等复合材料接头的共胶接成型工艺具有普适性,且连接结构的耐高温和耐久性能优异。基于上述研究成果,从而完成本发明。
本发明的第一个方面,提供高性能热塑性树脂材料作为胶黏剂在预浸料成型纤维增强复合材料共胶接连接中的应用。
其中,所述高性能热塑性树脂材料可以为高性能热塑性树脂薄膜,包括但不限于热塑性半结晶类的聚苯硫醚(PPS)、聚邻苯二酰胺(PPA)以及聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)等聚芳醚酮(PAEK)科树脂,以及无定形类的聚醚酰亚胺(PEI)和聚醚砜树脂(PES)。通过采用上述高性能热塑性树脂薄膜代替目前广泛采用的热固性胶黏剂,由于高性能热塑性薄膜熔融温度高,在热固性复材连接接头的固化过程中一直保持固体状态,其厚度和形状在相应的固化压力和固化温度下保持稳定,可以完全采用热固性复材预浸料的最佳固化工艺参数对连接接头进行固化,这对热固性复材的固化工艺具有普适性,同时最终产品热塑性粘接层的厚度分布均匀且可控,打破了传统共胶接工艺的应用局限。
本发明的第二个方面,提供一种预浸料成型纤维增强复合材料共胶接连接方法,所述方法包括:
S1、根据两侧被粘附体(即热固性复材预浸料)的重叠区域(即待胶接区域)的形状和尺寸,剪裁形状相同、尺寸略大的高性能热塑性树脂薄膜。
S2、将热塑性树脂薄膜置于两块待胶接的热固性复合材料预浸料铺层的待胶接区域内,然后对待胶接区域施加压力,使热塑性薄膜与复合材料充分贴合。S3、按照被粘附体的固化工艺要求,对连接接头的铺层结构进行固化成型,获得所需复合材料的连接结构。
本发明的第三个方面,提供上述共胶接连接方法在如下任意一种或多种中的应用:
a)热固性复材制备;
b)热固性复材组装;
c)空天、交通、能源和国防领域。
其中,
所述应用b)中,所述热固性复材组装包括采用共胶接成型方式进行多个热固性复材的组装;
所述共胶接成型包括但不限于热压罐成型、真空袋成型和热压成型。
所述应用c)中,空天、交通、能源和国防领域的应用包括基于多个热固性复材连接组成前述领域的主体结构。
上述一个或多个技术方案的有益技术效果:
上述技术方案提供一种适用于预浸料成型纤维增强复合材料的共胶接连接方法,首次提出采用高性能热塑性树脂薄膜作为胶黏剂进行热固性复材的共胶接连接,有效克服了以往采用热固性胶黏剂存在的诸多问题,例如,胶黏剂储存和运输条件苛刻,胶黏剂涂附过程复杂,胶黏剂的余量设计导致产品外观质量差,热固性胶黏剂耐高温性能差以及胶黏剂固化工艺参数选择窗口窄等。
上述技术方案所提出的采用热塑性树脂薄膜代替热固性胶黏剂的方法与目前的热固性复材共胶接工艺相比,可操作性好,在高固化压力和固化温度下不会溢出,获得的连接接头的热塑性树脂厚度分布均匀且可控,成型的连接接头的外观质量和结构质量高,质量稳定性好,对热压罐成型、真空袋成型和热压成型等复合材料接头的共胶接成型工艺具有普适性,且连接结构的耐高温和耐久性能优异,因此具有良好的实际应用和推广之价值。
附图说明
构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解,本申请的示意图、示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。
图1是共胶接复合材料接头铺层的示意图;
图2是共胶接复合材料接头真空袋的封装示意图;
图3是实施例1固化后连接接头的侧面实例图;
图4是实施例2固化后连接接头的侧面实例图;
其中:1、热固性复合材料预浸料;2、热塑性树脂薄膜;3、热固性复合材料预浸料;4、热固性复合材料预浸料;5、热塑性树脂薄膜;6、热固性复合材料预浸料;7、磨具;8、密封胶;9、真空袋膜;10、透气织物;11、离型膜;12、热固性复合材料预浸料;13、高性能热塑性树脂薄膜;14、抽真空孔;15、固化后接头内的高性能热塑性树脂(PEEK)薄膜;16、固化后的热固性复合材料(碳纤维增强环氧树脂);17、固化后接头内的高性能热塑性树脂(PEI)薄膜;18、固化后的热固性复合材料(碳纤维增强环氧树脂);19、无定形PEI薄膜与环氧树脂界面处形成的互穿聚合物网络结构。
具体实施方式
应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本发明提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
现结合具体实例对本发明作进一步的说明,以下实例仅是为了解释本发明,并不对其内容进行限定。如果实施例中未注明的实验具体条件,通常按照常规条件,或按照试剂公司所推荐的条件;下述实施例中所用的试剂、耗材等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。
如前所述,胶接连接是热固性复材的主要连接方式之一,可分为共胶接和二次胶接两种情况,而目前共胶接和二次胶接均采用以热固性树脂(例如环氧树脂)为基体的胶黏剂,其存在胶黏剂储存和运输条件苛刻,胶黏剂涂附过程复杂,胶黏剂的余量设计导致产品外观质量差,热固性胶黏剂耐高温性能差以及胶黏剂固化工艺参数选择窗口窄等问题。
同时,为获得最佳的连接强度,目前的共胶接工艺要求所采用的热固性胶黏剂的固化工艺参数(包括压力、温度和周期等)与待胶接的热固性复材预浸料的固化工艺参数相同,这极大限制了热固性胶黏剂的可选择窗口,即使通过合理选择胶黏剂,能够实现预浸料和胶黏剂的固化温度和固化周期的匹配,但预浸料的最佳固化压力往往比热固性胶黏剂要高出一倍,这就需要在共胶接过程中对固化压力进行调整,目前的共胶接工艺普遍采用介于热固性复材和热固性胶黏剂两者的最佳固化压力中间的一个数值。但这一做法会导致两个问题:一是相对过高的固化压力会导致热固性胶黏剂出现过多的溢出,从而导致胶黏剂层的厚度不均匀、某些界面区域含胶量过低,影响胶黏剂接头的结构和外观质量,质量稳定性也难以保证。二是共胶接工艺采用的固化压力比热固性复材预浸料的最佳固化压力低,导致热固性复材结构的孔隙率高、力学性能降低和耐久性能差等问题。
有鉴于此,本发明提出了一种采用高性能热塑性树脂薄膜(包括PEI,PES,PPS,PEEK,PAEK和PEKK等)作为胶黏剂的共胶接技术与方法,用于连接两侧被粘附体均为热固性复材的结构,本发明的关键是采用高性能热塑性树脂薄膜作为粘结介质,而非目前广泛采用的热固性胶黏剂。
需要说明的是,本发明所提出的采用热塑性树脂薄膜代替热固性胶黏剂的方法,与目前的共胶接工艺过程具有本质不同,所采用的高性能热塑性薄膜熔融温度高,在热固性复材连接接头的固化过程中一直保持固体状态,其厚度和形状在相应的固化压力和固化温度下保持稳定,可以完全采用热固性复材预浸料的最佳固化工艺参数对连接接头进行固化,这对热固性复材的固化工艺具有普适性,同时最终产品热塑性粘接层的厚度分布均匀且可控,打破了传统共胶接工艺的应用局限。
具体的,本发明的一个典型具体实施方式中,提供高性能热塑性树脂材料作为胶黏剂在预浸料成型纤维增强复合材料共胶接连接中的应用。
本发明的又一具体实施方式中,所述高性能热塑性树脂材料可以为高性能热塑性树脂薄膜,包括但不限于热塑性半结晶类的聚苯硫醚(PPS)、聚邻苯二酰胺(PPA)以及聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)等聚芳醚酮(PAEK)科树脂,以及无定形类的聚醚酰亚胺(PEI)和聚醚砜树脂(PES)。通过采用上述高性能热塑性树脂薄膜代替目前广泛采用的热固性胶黏剂,由于高性能热塑性薄膜熔融温度高,在热固性复材连接接头的固化过程中一直保持固体状态,其厚度和形状在相应的固化压力和固化温度下保持稳定,可以完全采用热固性复材预浸料的最佳固化工艺参数对连接接头进行固化,这对热固性复材的固化工艺具有普适性,同时最终产品热塑性粘接层的厚度分布均匀且可控,打破了传统共胶接工艺的应用局限。
需要说明的是,在热固性纤维增强复合材料的固化过程中,无定形类PEI和PES等热塑性薄膜与热固性基体树脂产生交互扩散,在热塑性薄膜和热固性基体的界面处形成一层互穿聚合物的网络结构,这类热塑性薄膜与热固性基体树脂的界面结合力强,无需进行高强度的表面处理,但界面处所形成的互穿聚合物网络结构的耐湿热老化性能和耐久性相对较差,因此,这类热塑性薄膜更适用于产品内部或者非环境暴露结构的连接。
而经表面处理的高性能半结晶型树脂PPS,PEEK,PAEK和PEKK等热塑性薄膜与热固性复合材料的基体在界面处能够形成强化学键结合,满足湿热环境下的性能要求,并且结构的耐久性优异,因此,可用于产品外部结构件以及高强度承重结构的连接。
其中,所述表面处理包括但不限于紫外线照射处理、等离子体处理和激光表面处理,优选高能紫外线照射处理,该工艺具有处理速度快、处理结果均匀、能够处理大表面复杂结构以及绿色无污染的优势,上述高性能半结晶型树脂经表面处理后,可进一步提高热塑性薄膜的表面活性以及与热固性复材基体的界面结合力。
本发明的又一具体实施方式中,提供一种预浸料成型纤维增强复合材料共胶接连接方法,所述方法包括:
S1、根据两侧被粘附体(即热固性复材预浸料)的重叠区域(即待胶接区域)的形状和尺寸,剪裁形状相同、尺寸略大的高性能热塑性树脂薄膜。与目前共胶接工艺采用的热固性胶黏剂相比,本发明采用的热塑性薄膜呈固体状态,因此裁剪过程的可操作性强,实施简单,并且因裁剪产生的边角料能够被回收利用。
其中,尺寸略大的高性能热塑性树脂薄膜是指高性能热塑性树脂薄膜的各边预留1-3mm的余量;
所述高性能热塑性树脂薄膜厚度可以为50-300μm;
所述高性能热塑性树脂薄膜包括但不限于PEI,PES,PPS,PEEK,PAEK和PEKK。
更具体的,所述高性能热塑性树脂薄膜优选首先经过预处理后再进行上述步骤,所述预处理方法针对不同具体类型高性能热塑性树脂薄膜有所不同。
当采用高性能无定形热塑性树脂PEI和PES等的薄膜材料作为胶黏剂时,只需对其两个表面进行脱脂和清洁处理即可。如前所述,在热固性纤维增强复合材料的固化过程中,无定形类PEI和PES等热塑性薄膜与热固性基体树脂产生交互扩散,在热塑性薄膜和热固性基体的界面处形成一层互穿聚合物的网络结构,这类热塑性薄膜与热固性基体树脂的界面结合力强,无需进行高强度的表面处理,但需要说明的是,界面处所形成的互穿聚合物网络结构的耐湿热老化性能和耐久性相对较差,因此,这类热塑性薄膜适用于产品内部或者非环境暴露结构的连接。
当采用高性能半结晶型树脂PPS,PEEK,PAEK和PEKK等的薄膜材料作为胶黏剂时,除对其两个表面进行脱脂和清洁处理之外,还可以对其进行表面处理,经表面处理的高性能半结晶型树脂PPS,PEEK,PAEK和PEKK等热塑性薄膜与热固性复合材料的基体在界面处能够形成强化学键结合,满足湿热环境下的性能要求,并且结构的耐久性优异,因此,可用于产品外部结构件以及高强度承重结构的连接。所述表面处理包括但不限于紫外线照射处理、等离子体处理和激光表面处理,优选高能紫外线照射处理,该工艺具有处理速度快、处理结果均匀、能够处理大表面复杂结构以及绿色无污染的优势,上述高性能半结晶型树脂经表面处理后,可进一步提高热塑性薄膜的表面活性以及与热固性复材基体的界面结合力。
S2、将热塑性树脂薄膜置于两块待胶接的热固性复合材料预浸料铺层的待胶接区域内,然后对待胶接区域施加压力,使热塑性薄膜与复合材料充分贴合。由于热固性复合材料铺层的纤维排布和铺层厚度不同,热固性复材预浸料铺层的边缘在压力作用下会产生少量的外延,为解决这个问题,本发明同时提出了采用热塑性树脂薄膜的尺寸余量设计,将薄膜的各边分别留出1-3mm的余量,以保障预浸料铺层边缘在压力作用下产生的少量外延的粘结质量,进而保证固化后连接接头的高质量。
S3、按照被粘附体的固化工艺要求,对连接接头的铺层结构进行固化成型,获得所需复合材料的连接结构。
需要说明的是,本发明中对接头的固化和成型工艺无特殊要求,只需完全按照热固性复材的固化工艺参数进行固化即可,对无真空袋情况下的热压成型工艺等也同样适用,从而极大提高技术方案的普适性。
本发明的又一具体实施方式中,提供上述共胶接连接方法在如下任意一种或多种中的应用:
a)热固性复材制备;
b)热固性复材组装;
c)空天、交通、能源和国防领域。
本发明的又一具体实施方式中,所述应用b)中,所述热固性复材组装包括采用共胶接成型方式进行多个热固性复材的组装;
所述共胶接成型包括但不限于热压罐成型、真空袋成型和热压成型。
本发明的又一具体实施方式中,所述应用c)中,空天、交通、能源和国防领域的应用包括基于多个热固性复材连接组成前述领域的主体结构。
以下将结合图1-图4对本发明的适用于预浸料成型纤维增强复合材料的共胶接连接方法进行进一步详细描述。采用高性能热塑性树脂薄膜作为粘接材料,其具体工艺过程如下:
(1)在采用高性能热塑性半结晶树脂薄膜作为胶黏剂时,对薄膜的两个表面进行脱脂和清洁,然后通过等离子体处理、氧化火焰处理和紫外线照射处理等手段对表面进行活化处理;在采用无定形树脂薄膜作为胶黏剂时,只需对其表面进行脱脂和清洁处理。
(2)对上下两侧待粘接的热固性复材的预浸料进行铺层,然后将表面处理后的热塑性树脂薄膜放置于预浸料铺层的待粘合重叠位置并压实,获得预固化胶黏剂接头的铺层,如图1所示。本发明对曲面结构的连接同样也适用,并且对不同的预浸料铺层工艺也具有普适性。
(3)对预固化胶黏剂接头的铺层进行真空袋制袋,然后按照热固性复材的固化工艺进行固化成型,得到胶黏剂接头产品,如图2所示。本发明对胶黏剂接头的固化和成型工艺无特殊要求,只需完全按照热固性复材的固化工艺参数进行固化,对无真空袋情况下的热压成型工艺等也同样适用。
以下通过实施例对本发明做进一步解释说明,但不构成对本发明的限制。应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。下列实施例中为注明具体条件的试验方法,通常按照常规条件进行。
实施例1
高性能热塑性树脂薄膜为半结晶型PEEK薄膜,其厚度为200μm;薄膜的表面处理技术为高能量紫外线照射,所用紫外线的UVV(395–445nm),UVA(320–390nm),UVB(280–320nm)and UVC(250–260nm)的强度分别为1800-2100mW/cm2,1200-1700mW/cm2,240-450mW/cm2和30-70mW/cm2,处理周期为两侧各10-20s;热固性复材为纤维增强环氧树脂基的预浸料单向带,固化条件为温度180℃,压力5bar,固化周期为1.5h,获得的粘合接头的侧面结构如图3所示。
表1对比了实施例1中采用常规航空环氧树脂胶黏剂共胶接连接接头和本发明提出的高性能热塑性半结晶树脂薄膜的共胶接连接接头性能。
表1实施例1常用胶黏剂共胶接与本发明热塑性薄膜共胶接接头性能比较
实施例2
高性能热塑性树脂薄膜为无定形型PEI薄膜,其厚度为175μm;薄膜的两侧表面采用丙酮擦拭;热固性纤维增强复合材料为纤维增强环氧树脂基的预浸料单向带(同实施例1),固化条件为温度180℃,压力5bar,固化周期为1.5个小时,获得的粘合接头的侧面结构如图4所示。
表2对比了实施例2中采用常规航空环氧树脂胶黏剂共胶接连接接头和本发明提出的高性能热塑性无定形树脂薄膜共胶接连接接头的性能。
表2实施例2常用胶黏剂共胶接与本发明热塑性薄膜共胶接接头性能比较
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.高性能热塑性树脂材料作为胶黏剂在预浸料成型纤维增强复合材料共胶接连接中的应用。
2.如权利要求1所述应用,其特征在于,所述高性能热塑性树脂材料为高性能热塑性树脂薄膜,包括PEI,PES,PPS,PEEK,PAEK和PEKK。
3.一种预浸料成型纤维增强复合材料共胶接连接方法,其特征在于,所述方法包括:
S1、根据两侧被粘附体的重叠区域的形状和尺寸,剪裁形状相同、尺寸略大的高性能热塑性树脂薄膜;
S2、将热塑性树脂薄膜置于两块待胶接的热固性复合材料预浸料铺层的待胶接区域内,然后对待胶接区域施加压力,使热塑性薄膜与复合材料充分贴合;
S3、按照被粘附体的固化工艺要求,对连接接头的铺层结构进行固化成型,获得所需复合材料的连接结构。
4.如权利要求3所述的共胶接连接方法,其特征在于,所述步骤S1中,尺寸略大的高性能热塑性树脂薄膜是指高性能热塑性树脂薄膜的各边预留1-3mm的余量。
5.如权利要求3所述的共胶接连接方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述高性能热塑性树脂薄膜厚度为50-300μm。
6.如权利要求3所述的共胶接连接方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述高性能热塑性树脂薄膜包括PEI,PES,PPS,PEEK,PAEK和PEKK。
7.如权利要求3所述的共胶接连接方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述高性能热塑性树脂薄膜首先经过预处理;
具体的,所述预处理包括:
当采用高性能无定形热塑性树脂PEI和PES薄膜材料作为胶黏剂时,所处预处理包括对其两个表面进行脱脂和清洁处理;
当采用高性能半结晶型树脂PPS,PEEK,PAEK和PEKK薄膜材料作为胶黏剂时,除对其两个表面进行脱脂和清洁处理之外,还对其进行表面处理;
优选的,所述表面处理包括紫外线照射处理、等离子体处理和激光表面处理,进一步优选高能紫外线照射处理。
8.权利要求3-7任一项所述共胶接连接方法在如下任意一种或多种中的应用:
a)热固性复材制备;
b)热固性复材组装;
c)空天、交通、能源和国防领域。
9.如权利要求8所述应用,其特征在于,所述应用b)中,所述热固性复材组装包括采用共胶接成型方式进行多个热固性复材的组装;
所述共胶接成型包括热压罐成型、真空袋成型和热压成型。
10.如权利要求8所述应用,其特征在于,所述应用c)中,空天、交通、能源和国防领域的应用包括基于多个热固性复材连接组成前述领域的主体结构。
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CN202111658057.7A CN114393855A (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种适用于预浸料成型纤维增强复合材料的共胶接连接方法及其应用 |
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- 2021-12-30 CN CN202111658057.7A patent/CN114393855A/zh active Pending
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