CN114392053B - 一种抗菌卫生巾制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种抗菌卫生巾制备工艺，包括，步骤S1，底层和本体经第一辊组压紧后形成第一混合层，第一焊接装置控制第一动力机构对第一混合层在第一预设焊接位置进行焊接；步骤S2，第一检测装置获取焊接后第一混合层压印图像；步骤S3，表层与第一混合层经第二辊组压紧后形成第二混合层，第二焊接装置控制第二动力机构对第二混合层在第二预设焊接位置进行焊接；步骤S4，第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，第一检测装置获取焊接后第二混合层压印图像；步骤S5,第二检测装置对焊接后的第二混合层的吸收倍率进行评价，控制装置产出合格的卫生巾。本发明通过调节卫生巾隔流区域保障其吸收倍率和液体扩散速度符合预设标准。

Description

一种抗菌卫生巾制备工艺

技术领域

本发明涉及卫生巾制备领域，尤其涉及一种抗菌卫生巾制备工艺。

背景技术

卫生巾是女性必备的卫生用品，随着人们生活质量的不断提高，对卫生巾透气性、吸水性、防漏性的要求也越来越高。其作为一种具吸收力的物质，主要的材质为棉、不织布、纸浆或以上材质复合物所形成的高分子聚合物和高分子聚合物复合纸，因为使用时会和卫生棉本体呈现某个角度，更容易产生摩擦，且由于经血中含有一定的营养物质，很容易造成细菌繁殖，然而现有的卫生巾抑菌效果较差，使得女性朋友在经期很容易受到细菌感染，同时由于现有卫生巾多数不能对卫生巾内部吸附的经血进行一定程度的隔流，从而导致经血晕染面积较大，对使用者的体验感受造成影响，针对现有技术的卫生巾存在很多不足，由于隔流问题导致卫生巾的吸收能力跟不上而引起抗菌能力减弱成为目前卫生巾制备难题。

发明内容

为此，本发明提供一种抗菌卫生巾制备工艺，可以解决无法通过调节卫生巾隔流区域保障其吸收倍率和液体扩散速度符合预设标准的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种抗菌卫生巾制备工艺，包括：

步骤S1，底层和本体经第一辊组压紧后形成第一混合层，第一焊接装置控制第一动力机构对第一混合层在第一预设焊接位置进行焊接；

步骤S2，第一检测装置获取焊接后第一混合层压印图像；

步骤S3，表层与第一混合层经第二辊组压紧后形成第二混合层，第二焊接装置控制第二动力机构对第二混合层在第二预设焊接位置进行焊接；

步骤S4，所述第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述第一检测装置获取焊接后第二混合层压印图像；

步骤S5,第二检测装置对焊接后的第二混合层的吸收倍率进行评价，控制装置产出合格的卫生巾；

在所述步骤S4中，所述控制装置根据第二混合层压印图像与第一混合层压印图像的压印偏移程度，对第一焊接装置和第二焊接装置的焊接位置进行调节，其中，若控制模块获取压印偏移程度小于预设值，控制装置不对第二预设焊接位置进行调节，若控制装置获取压印偏移度大于预设值，控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；在所述步骤S5中，所述第二检测装置对焊接后第二混合层进行吸收倍率检测，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率小于预设值，控制装置根据各隔流区域的扩散面积与预设各区域扩散面积标准值相比较，对控制该隔流区域范围的焊接点位置进行调节，其中，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积小于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大当前隔流区域范围，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积大于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构缩小当前隔流区域范围，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率大于预设值，控制装置根据第二混合层的扩散速率与预设扩散速率标准值相比较，其中，若控制装置获取的第二混合层扩散速率小于预设扩散速率标准值，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大隔流区域范围，若控制装置获取的第二混合层扩散速率大于预设扩散速率标准值，控制装置判定当前第二混合层符合标准，产出合格的卫生巾。

进一步地，所述控制装置以压印图像中心点设为原点，以各焊接装置压印方向为Y轴，以垂直于Y轴的方向为X轴建立平面直角坐标系，控制装置根据焊接后第一混合层压印图像的特征点坐标p1(a1,b2)和焊接后第二混合层压印图像的特征点坐标p2(a2,b2)，获取焊接后第二混合层和第一混合层的压印偏移向量p2p1(a2-a1,b2-b1),其中，

当a2-a1≤A1,所述控制装置对第二预设焊接位置进行调节；

当A1＜a2-a1＜A2,所述控制装置不对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；

当a2-a1≥A2,所述控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；

其中，所述控制装置预设横向偏移量A，设定第一预设横向偏移量A1，第二预设横向偏移量A2。

进一步地，所述控制装置获取焊接后第二混合层和第一混合层的压印偏移纵向偏移量与预设纵向偏移量相比较，对第一焊接装置转动速率和第二焊接装置转动速率进行调节，其中，

当b2-b1≤B1，所述控制装置降低第一焊接装置的转动速率vh1至vh11，设定vh11＝vh1×(1-(B1-b2+b1)/B1)；

当B1＜b2-b1＜B2，所述控制装置不对第一焊接装置和第二焊接装置的转动速率进行调节；

当b2-b1≥B2，所述控制装置提高第一焊接装置的转动速率vh1至vh12，设定vh12＝vh1×(1+(b2-b1-B2)/B2)，降低第二焊接装置的转动速率vh2至vh21，设定vh21＝vh2×(1+(b2-b1-B2)/B2)；

其中，所述控制装置预设纵向偏移量B，设定第一预设纵向偏移量B1，第二预设纵向偏移量B2。

进一步地，所述第二检测装置获取第二混合层吸收倍率v，控制装置根据第二混合层吸收倍率与预设吸收倍率标准值相比较，其中，

当v≤V0,所述控制装置判定根据各隔流区域扩散面积对各隔流区域范围进行调节；

当v＞V0，所述控制装置根据第二混合层的扩散速率判定当前卫生巾是否合格。

进一步地，所述第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述控制装置预设若干隔流区域扩散面积参考值S，其中,第一隔流区域扩散面积参考值S1,第二隔流区域扩散面积参考值S2···,第n隔流区域扩散面积参考值Sn，控制装置获取第二混合层吸收倍率小于等于预设吸收倍率标准值时，控制装置判定根据当前隔流区域扩散面积si对当前隔流区域范围进行调节，其中，

当si≤Si，所述控制装置判定扩大当前隔流区域范围；

当si＞Si，所述控制装置判定缩小当前隔流区域范围；

其中，i＝1,2···n，n为大于等于2的自然数。

进一步地，所述第一焊接装置包括第一焊接机构以及用于控制第一焊接机构纵向移动的第一动力机构，所述第一焊接机构包括第一转筒以及设置于所述第一转筒上的若干第一焊接模块，所述第一焊机模块用于将第一混合层压印形成若干隔流区域，所述第一焊接模块包括第一焊接块以及用于控制所述第一焊机块横向移动的第一滑动机构；所述第二焊接装置包括第二焊接机构以及用于控制第二焊接机构纵向移动的第二动力机构，所述第二焊接机构包括第二转筒以及设置于所述第二转筒上的若干第二焊接模块，所述第二焊机模块用于将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述第二焊接模块包括第二焊接块以及用于控制所述第二焊机块横向移动的第二滑动机构，所述控制装置判定扩大当前隔流区域范围时，控制装置根据当前隔流区域扩散面积si提高所述第j滑动机构的滑动距离Lj至Lj1,设定Lj1＝Lj×(1+(Si-si)/Si)，其中，L1为第一滑动机构的滑动距离，L2为第二滑动机构的滑动距离，j＝1,2。

进一步地，所述控制装置判定缩小当前隔流区域范围时，控制装置根据当前隔流区域扩散面积si缩短所述第j滑动机构的滑动距离Lj至Lj2,设定Lj2＝Lj×(1+(si-Si)/Si)。

进一步地，所述控制装置获取第二混合层吸收倍率大于预设吸收倍率标准值时，控制装置获取第二混合层的扩散速率g与预设扩散速率相比较，对卫生巾是否合格进行判定，其中，

当g≤G1，所述控制装置降低第一焊接装置和第二焊接装置焊接动力机构的动力参数Hr,设定Hr1＝Hr×(1-(G1-g)²/G1),同时将各滑动机构的滑动距离提高至Lj1，设定Lj1＝Lj×(1-1/2×(G1-g)/G1)；

当G1＜g＜G2，所述控制装置降低第一焊接装置和第二焊接装置焊接动力机构的动力参数Hr,设定Hr2＝Hr×(1-(G2-g)×(g-G1)/(1/2×G1×G2))；

当g≥G2,所述控制装置判定当前第二混合层符合预设标准，控制装置判定产出当前合格的卫生巾；

其中，所述控制装置预设扩散速率G,设定第一预设扩散速率G1，第二预设扩散速率G2，r＝1,2。

进一步地，所述控制装置获取第一焊接装置转动速率vh1q与预设第一焊接装置转动速率标准值vh10相比较，对第一焊接装置的焊接动力机构动力参数进行调节，其中，

当vh1q≤vh10，所述控制装置降低第一焊接装置的焊接动力机构动力参数H1p至H1p1，设定H1p1＝H1p×(1-(vh10-vh1q)/vh10)；

当vh1q＞vh10，所述控制装置提高第一焊接装置的焊接动力机构动力参数H1p至H1p2，设定H1p2＝H1p×(1+(vh1q-vh10)/vh10)；

其中，p＝1,2,q＝1,2。

进一步地，所述控制装置获取第二焊接装置转动速率vh21与预设第二焊接装置转动速率标准值vh20相比较，对第二焊接装置的焊接动力机构动力参数进行调节，其中，

当vh21≤vh10，所述控制装置降低第二焊接装置的焊接动力机构动力参数H2k至H2k1，设定H2k1＝H2k×(1-(vh10-vh21)/vh10)；

当vh21＞vh10，所述控制装置提高第二焊接装置的焊接动力机构动力参数H2k至H2k2，设定H2k2＝H2k×(1+(vh21-vh10)/vh10)；

其中，k＝1,2。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于，本发明设置有控制装置，所述控制装置根据第二混合层压印图像与第一混合层压印图像的压印偏移程度，对第一焊接装置和第二焊接装置的焊接位置进行调节，其中，若控制模块获取压印偏移程度小于预设值，控制装置不对第二预设焊接位置进行调节，若控制装置获取压印偏移度大于预设值，控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；在所述步骤S5中，所述第二检测装置对焊接后第二混合层进行吸收倍率检测，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率小于预设值，控制装置根据各隔流区域的扩散面积与预设各区域扩散面积标准值相比较，对控制该隔流区域范围的焊接点位置进行调节，其中，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积小于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大当前隔流区域范围，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积大于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构缩小当前隔流区域范围，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率大于预设值，控制装置根据第二混合层的扩散速率与预设扩散速率标准值相比较，其中，若控制装置获取的第二混合层扩散速率小于预设扩散速率标准值，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大隔流区域范围，若控制装置获取的第二混合层扩散速率大于预设扩散速率标准值，控制装置判定当前第二混合层符合标准，产出合格的卫生巾。

尤其，本发明通过设置平面直角坐标系为统一标准，获取第一混合层压印图像和第二混合层压印图像特征点坐标，并根据该特征点坐标获取压印偏移向量，控制装置根据该压印偏移向量对第一预设焊接位置，第二预设焊接位置，第一焊接装置转动速率以及第二焊接装置转动速率进行调节，其中，控制装置根据压印偏移向量获取第一混合层印花图像和第二混合层印花图像特征点横向偏移量，与预设横向偏移量相比较，判定第一次焊接和第二次焊接的偏移情况，若控制装置获取的横向偏移量小于等于第一预设横向偏移量，说明第二次焊接时第二焊接装置发生横向偏移，控制装置判定对第二预设焊接位置进行调节，以使第一次焊接与第二次焊接位置相符，若控制装置获取的横向偏移量在第一预设横向偏移量和第二预设横向偏移量之间，说明第一次焊接与第二次焊接横向偏移距离在预设值范围内，控制装置不对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节，若控制装置获取的横向偏移量大于等于第二预设横向偏移量，说明第一次焊接和第二次焊接的焊接位置存在较大的偏移，控制装置同时对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节，以缩小第一次焊接和第二次焊接的横向偏移量；控制装置根据压印偏移向量获取第一混合层印花图像和第二混合层印花图像特征点纵向偏移量，其中，若控制装置获取的纵向偏移量小于等于第一预设纵向偏移量，控制装置降低第一焊接装置的转动速率，以使第一次焊接时压印位置与第二次焊接压印位置相符合，若控制装置获取的纵向偏移量在第一预设纵向偏移量和第二预设纵向偏移量之间，说明第一次焊接和第二次焊接纵向上未发生较大偏移，控制装置不对第一焊接装置和第二焊接装置的转动速率进行调节，若控制装置获取的纵向偏移量大于等于第二预设纵向偏移量，说明当前纵向偏移程度较大，控制装置通过提高第一焊接装置的转动速率同时降低第二焊接装置的转动速率，以使下一卫生巾制作中，第一焊接位置和第二焊接位置相符，避免出现焊接不准确的情况。

尤其，本发明对第二次焊接与第一次焊接的焊接偏移量符合预设标准值的第二混合层的吸收倍率进行检测，控制装置将通过第二检测装置获取的第二混合层的吸收倍率与其预设的吸收倍率标准值相比较，判定当前第二混合层是否合格，其中，当控制装置获取的第二混合层吸收倍率小于等于预设吸收倍率标准值，说明当前第二混合层的吸收倍率不符合标准，本发明中各焊接装置设置有焊接模块，通过焊接模块确定其对第一混合层和第二混合层的焊接点，由焊接点对各混合层形成若干隔流区域，控制装置通过获取各隔流区域的扩散面积用以判定焊接点的位置形成的隔流区域是否影响吸收倍率，其中，控制装置通过获取各隔流区域的扩散面积与控制装置预设各隔流区域扩散面积标准值相比较，若当前隔流区域扩散面积小于等于预设当前隔流区域扩散面积，说明当前隔流区域隔流作用过强，不利于液体的扩散进而导致吸收倍率不符合标准，因此控制装置判定通过提高第一焊接装置的第一滑动机构和第二焊接装置的第二滑动机构的滑动距离以扩大当前隔流区域扩散面积，若当前隔流区域扩散面积大于预设当前隔流区域扩散面积，说明当前隔流区域隔流作用较弱，导致液体横向扩散面较大，纵向渗透效果不佳，因此控制装置通过降低第一焊接装置的第一滑动机构和第二焊接装置的第二滑动机构的滑动距离以缩小当前隔流区域扩散面积，进而提高第二混合层的吸收倍率。

尤其，本发明控制装置获取的第二混合层吸收倍率大于控制装置预设的吸收倍率标准值时，控制装置根据第二混合层的液体扩散速率对各焊接装置的焊接动力机构动力参数、各滑动机构滑动距离进行调节，以使卫生巾吸收倍率、扩散速率符合标准，产出，其中，控制装置获取第二混合层的扩散速率小于等于第一预设扩散速率，说明当前第二混合层的吸收倍率符合标准，当扩散速率过慢，控制装置通过降低第一焊接装置和第二焊接装置的焊接动力机构动力参数，同时提高各滑动机构的滑动距离，大幅度的降低隔流区域的隔流能力，以提高扩散速率，控制装置获取第二混合层扩散速率在第一预设扩散速率和第二预设扩散速率之间，控制装置通过降低第一焊接装置和第二焊接装置的焊接动力机构动力参数，降低隔流区域隔流能力，小幅度的调整第二混合层的扩散速率，控制装置获取第二混合层扩散速率大于等于第二预设扩散速率，说明当前第二混合层的吸收倍率、扩散速率均符合标准，控制装置判定产出当前第二混合层，即产出卫生巾。

尤其，本发明设置有第一焊接装置和第二焊接装置转动速率标准值，控制装置分别将第一焊接装置和第二焊接装置调节后的转动速率与预设各焊接装置转动速率标准值相比较，对各焊接装置的焊接动力机构的动力参数进行调节，其中，若各焊接装置调节后的转动速率小于等于预设该焊接装置转动速率标准值，为避免焊接装置转动速率过慢，导致焊接装置焊接时间过长，焊接过度，控制装置以转动速率变化量为基准降低各焊接装置焊接动力机构的动力参数，若各焊接装置调节后的转动速率大于预设该焊接装置转动速率标准值，为避免焊接装置转动速率过块，导致焊接装置焊接时间过短，焊接不足，控制装置以转动速率变化量为基准提高各焊接装置焊接动力机构的动力参数。

附图说明

图1为发明实施例抗菌卫生巾制备设备示意图；

图2为发明实施例抗菌卫生巾制备工艺；

图3为发明实施例第一焊接装置和第二焊接装置俯视图；

图4为发明实施例焊接模块结构示意图；

图5发明实施例焊接装置结构示意图；

图6发明另一实施例焊接装置俯视图；

图7为发明实施例压印图像示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作进一步描述；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅1所示，其为本发明实施例抗菌卫生巾制备设备示意图，包括，第一辊组，用于压紧底层13和本体12形成第一混合层，所述第一辊组包括设置于所述待压紧底层和本体上方的的第一辊体21以及设置于所述待压紧底层和本体下方的第二辊体22；第二辊组，用于压紧表层11和第一混合层形成第二混合层，所述第二辊组包括设置于所述待压紧表层和第一混合层上方的第三辊体41和设置于所述待压紧表层和第一混合层下方的第二辊体42；第一焊接装置31，设置于所述第一辊组和第二辊组之间，用于焊接第一混合层，第二焊接装置32，设置于所述第二辊组后，用于焊接第二混合层；在使用中，底层和本体经第一辊组压紧后，第一焊接装置对第一混合层进行焊接，焊接后的第一混合层与顶层在第二辊组压紧后，第二焊接装置对第二混合层进行焊接，形成卫生巾。

具体而言，本发明实施例不对表层、本体和底层的材质进行限定，其中，表层可采用液体可渗透顶层，本体采用吸收性本体，底层可采用液体不可渗透底层，其中，各层原材料均需经过抗菌处理，本发明实施例不对抗菌处理过程进行限定，只要其能够满足抗菌功能即可。

请参阅图2所示，其为本发明实施例抗菌卫生巾制备工艺示意图，包括，

步骤S1，底层和本体经第一辊组压紧后形成第一混合层，第一焊接装置控制第一动力机构对第一混合层在第一预设焊接位置进行焊接；

步骤S2，第一检测装置获取焊接后第一混合层压印图像；

步骤S3，表层与第一混合层经第二辊组压紧后形成第二混合层，第二焊接装置控制第二动力机构对第二混合层在第二预设焊接位置进行焊接；

步骤S4，所述第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述第一检测装置获取焊接后第二混合层压印图像；

步骤S5,第二检测装置对焊接后的第二混合层的吸收倍率进行评价，控制装置产出合格的卫生巾；

在所述步骤S4中，所述控制装置根据第二混合层压印图像与第一混合层压印图像的压印偏移程度，对第一焊接装置和第二焊接装置的焊接位置进行调节，其中，若控制模块获取压印偏移程度小于预设值，控制装置不对第二预设焊接位置进行调节，若控制装置获取压印偏移度大于预设值，控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；在所述步骤S5中，所述第二检测装置对焊接后第二混合层进行吸收倍率检测，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率小于预设值，控制装置根据各隔流区域的扩散面积与预设各区域扩散面积标准值相比较，对控制该隔流区域范围的焊接点位置进行调节，其中，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积小于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大当前隔流区域范围，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积大于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构缩小当前隔流区域范围，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率大于预设值，控制装置根据第二混合层的扩散速率与预设扩散速率标准值相比较，其中，若控制装置获取的第二混合层扩散速率小于预设扩散速率标准值，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大隔流区域范围，若控制装置获取的第二混合层扩散速率大于预设扩散速率标准值，控制装置判定当前第二混合层符合标准，产出合格的卫生巾。

请参阅图7所示，其为本发明实施例压印图像示意图和参阅图5所示，其为本发明实施例焊接装置结构示意图，所述控制装置以压印图像中心点设为原点，以各焊接装置压印方向为Y轴，以垂直于Y轴的方向为X轴建立平面直角坐标系，控制装置根据焊接后第一混合层压印图像的特征点坐标p1(a1,b2)和焊接后第二混合层压印图像的特征点坐标p2(a2,b2)，获取焊接后第二混合层和第一混合层的压印偏移向量p2p1(a2-a1,b2-b1),其中，

当a2-a1≤A1,所述控制装置对第二预设焊接位置进行调节；

当A1＜a2-a1＜A2,所述控制装置不对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；

当a2-a1≥A2,所述控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；

其中，所述控制装置预设横向偏移量A，设定第一预设横向偏移量A1，第二预设横向偏移量A2。

所述控制装置获取焊接后第二混合层和第一混合层的压印偏移纵向偏移量与预设纵向偏移量相比较，对第一焊接装置转动速率和第二焊接装置转动速率进行调节，其中，

当b2-b1≤B1，所述控制装置降低第一焊接装置的转动速率vh1至vh11，设定vh11＝vh1×(1-(B1-b2+b1)/B1)；

当B1＜b2-b1＜B2，所述控制装置不对第一焊接装置和第二焊接装置的转动速率进行调节；

当b2-b1≥B2，所述控制装置提高第一焊接装置的转动速率vh1至vh12，设定vh12＝vh1×(1+(b2-b1-B2)/B2)，降低第二焊接装置的转动速率vh2至vh21，设定vh21＝vh2×(1+(b2-b1-B2)/B2)；

其中，所述控制装置预设纵向偏移量B，设定第一预设纵向偏移量B1，第二预设纵向偏移量B2。

具体而言，本发明通过设置平面直角坐标系为统一标准，获取第一混合层压印图像和第二混合层压印图像特征点坐标，并根据该特征点坐标获取压印偏移向量，控制装置根据该压印偏移向量对第一预设焊接位置，第二预设焊接位置，第一焊接装置转动速率以及第二焊接装置转动速率进行调节，其中，控制装置根据压印偏移向量获取第一混合层印花图像和第二混合层印花图像特征点横向偏移量，与预设横向偏移量相比较，判定第一次焊接和第二次焊接的偏移情况，若控制装置获取的横向偏移量小于等于第一预设横向偏移量，说明第二次焊接时第二焊接装置发生横向偏移，控制装置判定对第二预设焊接位置进行调节，以使第一次焊接与第二次焊接位置相符，若控制装置获取的横向偏移量在第一预设横向偏移量和第二预设横向偏移量之间，说明第一次焊接与第二次焊接横向偏移距离在预设值范围内，控制装置不对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节，若控制装置获取的横向偏移量大于等于第二预设横向偏移量，说明第一次焊接和第二次焊接的焊接位置存在较大的偏移，控制装置同时对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节，以缩小第一次焊接和第二次焊接的横向偏移量；控制装置根据压印偏移向量获取第一混合层印花图像和第二混合层印花图像特征点纵向偏移量，其中，若控制装置获取的纵向偏移量小于等于第一预设纵向偏移量，控制装置降低第一焊接装置的转动速率，以使第一次焊接时压印位置与第二次焊接压印位置相符合，若控制装置获取的纵向偏移量在第一预设纵向偏移量和第二预设纵向偏移量之间，说明第一次焊接和第二次焊接纵向上未发生较大偏移，控制装置不对第一焊接装置和第二焊接装置的转动速率进行调节，若控制装置获取的纵向偏移量大于等于第二预设纵向偏移量，说明当前纵向偏移程度较大，控制装置通过提高第一焊接装置的转动速率同时降低第二焊接装置的转动速率，以使下一卫生巾制作中，第一焊接位置和第二焊接位置相符，避免出现焊接不准确的情况。

所述第二检测装置获取第二混合层吸收倍率v，控制装置根据第二混合层吸收倍率与预设吸收倍率标准值相比较，其中，

当v≤V0,所述控制装置判定根据各隔流区域扩散面积对各隔流区域范围进行调节；

当v＞V0，所述控制装置根据第二混合层的扩散速率判定当前卫生巾是否合格。

具体而言，本发明实施例关于第二混合层吸收倍率的检测，采用卫生巾渗入量测定参照标准，GB/T28004-2011《纸尿裤(片、垫)》，其中对于卫生巾渗透性有要求和GB/T8939-2018卫生巾(含卫生护垫的国家标准检测方法，本发明实施例提供一种优选的实施方式，

将卫生巾渗入量测定仪于水平位置，调节漏斗的下口，使其中心点的投影据测试仪斜面板下边缘为(200±2)mm，漏斗下口的开口面向操作者。将适量的测试溶液倒入漏斗中，使漏斗润湿，并用测试溶液洗漏斗两遍后放掉待用；取待测试样一条，将其平整地放在测试仪的斜面板上，使其表层朝上，底层在斜面板上方，分别距试样内置吸收层的中心点两边个量取100mm作为测试面，将长出的部分分别向斜面板的上部和底部折回，再用四个不锈钢夹固定试样，钢夹不得妨碍溶液的流动。调节漏斗高度，使其下口的最下端距试样表面5～10mm，然后在测试仪的下方放一个烧杯，收集经试样渗透后流下的溶液；用量筒准确量取测试溶液，将按标准规定准备好的溶液倒入调节好的样品标准放液漏斗中；然后迅速打开漏斗节门至最大，使溶液自由地流到试样的表面上，并沿斜面往下流动到烧杯中。待溶液流完后，将漏斗节门关闭，并擦拭漏斗下口，使之没有溶液。用量筒量取烧杯中的溶液(量准至1ml)，作为测试结果。若测试溶液从试样侧面流走，则该试样作废，另取一条重新测试。

具体而言，同时，本发明实施例提供另一种优选的实施方式，用以获取第二混合层的吸收倍率，取一片样品,用感量为0.01g的天平称其质量(吸前质量)。用夹子夹住样品的一端，并使夹子夹口与试样纵向处于垂直状态,不应夹住内置吸收层。将试样连同夹子浸入(23+1)℃的蒸馏水或去离子水中,试样的使用而相上。轻轻压住试样,使完全浸没60s,然后提配火子,使试样完全离开水面,垂直悬挂90s后,去除夹子,称取吸水后试样的质量(吸后质量),计算吸水倍率。按同样方法测试5片试样,取5片试样的平均值作为测定结果，吸收倍率为(吸后重量-吸前重量)/吸前重量。

其中，所述第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述控制装置预设若干隔流区域扩散面积参考值S，其中,第一隔流区域扩散面积参考值S1,第二隔流区域扩散面积参考值S2···,第n隔流区域扩散面积参考值Sn，控制装置获取第二混合层吸收倍率小于等于预设吸收倍率标准值时，控制装置判定根据当前隔流区域扩散面积si对当前隔流区域范围进行调节，其中，

当si≤Si，所述控制装置判定扩大当前隔流区域范围；

当si＞Si，所述控制装置判定缩小当前隔流区域范围；

其中，i＝1,2···n，n为大于等于2的自然数。

请参阅图3所示，其为本发明实施例第一焊接装置和第二焊接装置俯视图，本发明实施例第一焊接装置与第二焊接装置结构相同，其包括，转筒3，所述转筒上设置有若干焊接模块33，若干焊接模块形成若干隔流区域，其中，第一隔流区域301，第二隔流区域302以及第三隔流区域303。

请参阅图4所示，其为本发明实施例焊接模块结构示意图，其包括，用于调节焊接块滑动距离的滑动单元、焊接块331以及控制焊接块焊接力的焊接动力机构334，其中，滑动单元包括滑杆335，设置于滑杆上的套筒333，以及控制滑杆上套筒移动距离的电机332，所述滑杆上远离电机位置处还设置有限位块336，所述滑杆上套筒与所述焊接块相连接。

具体而言，本发明实施例对焊接块的结构、形状、型号、连接方式不做限定，只要其能够实现对本发明实施例第一混合层和第二混合层进行焊接即可，本发明实施例提供一种优选的实施方案，焊接块采用超声波径向焊接器，其能够对卫生巾制备过程保持卫生的同时，快速定位焊接点，实现准确焊接且无菌的目的。

请参阅图5所示，其为本发明实施例焊接装置结构示意图，其包括焊接机构和控制焊接机构纵向移动的动力机构34，在使用中，

所述第一焊接装置包括第一焊接机构以及用于控制第一焊接机构纵向移动的第一动力机构，所述第一焊接机构包括第一转筒以及设置于所述第一转筒上的若干第一焊接模块，所述第一焊机模块用于将第一混合层压印形成若干隔流区域，所述第一焊接模块包括第一焊接块以及用于控制所述第一焊机块横向移动的第一滑动机构；所述第二焊接装置包括第二焊接机构以及用于控制第二焊接机构纵向移动的第二动力机构，所述第二焊接机构包括第二转筒以及设置于所述第二转筒上的若干第二焊接模块，所述第二焊机模块用于将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述第二焊接模块包括第二焊接块以及用于控制所述第二焊机块横向移动的第二滑动机构，所述控制装置判定扩大当前隔流区域范围时，控制装置根据当前隔流区域扩散面积si提高所述第j滑动机构的滑动距离Lj至Lj1,设定Lj1＝Lj×(1+(Si-si)/Si)，其中，L1为第一滑动机构的滑动距离，L2为第二滑动机构的滑动距离，j＝1,2。

其中，所述控制装置判定缩小当前隔流区域范围时，控制装置根据当前隔流区域扩散面积si缩短所述第j滑动机构的滑动距离Lj至Lj2,设定Lj2＝Lj×(1+(si-Si)/Si)。

具体而言，本发明对第二次焊接与第一次焊接的焊接偏移量符合预设标准值的第二混合层的吸收倍率进行检测，控制装置将通过第二检测装置获取的第二混合层的吸收倍率与其预设的吸收倍率标准值相比较，判定当前第二混合层是否合格，其中，当控制装置获取的第二混合层吸收倍率小于等于预设吸收倍率标准值，说明当前第二混合层的吸收倍率不符合标准，本发明中各焊接装置设置有焊接模块，通过焊接模块确定其对第一混合层和第二混合层的焊接点，由焊接点对各混合层形成若干隔流区域，控制装置通过获取各隔流区域的扩散面积用以判定焊接点的位置形成的隔流区域是否影响吸收倍率，其中，控制装置通过获取各隔流区域的扩散面积与控制装置预设各隔流区域扩散面积标准值相比较，若当前隔流区域扩散面积小于等于预设当前隔流区域扩散面积，说明当前隔流区域隔流作用过强，不利于液体的扩散进而导致吸收倍率不符合标准，因此控制装置判定通过提高第一焊接装置的第一滑动机构和第二焊接装置的第二滑动机构的滑动距离以扩大当前隔流区域扩散面积，若当前隔流区域扩散面积大于预设当前隔流区域扩散面积，说明当前隔流区域隔流作用较弱，导致液体横向扩散面较大，纵向渗透效果不佳，因此控制装置通过降低第一焊接装置的第一滑动机构和第二焊接装置的第二滑动机构的滑动距离以缩小当前隔流区域扩散面积，进而提高第二混合层的吸收倍率。

请参阅图6所示，其为本发明另一实施例焊接装置俯视图，其中，各焊接模块包括焊接块331以及控制焊接块滑动距离的滑动单元，所述焊接模块以隔流区域中心点为中心，呈发散式排布，具体而言，本发明实施例中所述滑动距离为各焊接装置的焊接块与该隔流区域中心点的距离，以保证提高或缩短滑动距离实现各隔流区域隔流范围的调节。

所述控制装置获取第二混合层吸收倍率大于预设吸收倍率标准值时，控制装置获取第二混合层的扩散速率g与预设扩散速率相比较，对卫生巾是否合格进行判定，其中，

当g≤G1，所述控制装置降低第一焊接装置和第二焊接装置焊接动力机构的动力参数Hr,设定Hr1＝Hr×(1-(G1-g)²/G1),同时将各滑动机构的滑动距离提高至Lj1，设定Lj1＝Lj×(1-1/2×(G1-g)/G1)；

当G1＜g＜G2，所述控制装置降低第一焊接装置和第二焊接装置焊接动力机构的动力参数Hr,设定Hr2＝Hr×(1-(G2-g)×(g-G1)/(1/2×G1×G2))；

当g≥G2,所述控制装置判定当前第二混合层符合预设标准，控制装置判定产出当前合格的卫生巾；

其中，所述控制装置预设扩散速率G,设定第一预设扩散速率G1，第二预设扩散速率G2，r＝1,2。

具体而言，本发明控制装置获取的第二混合层吸收倍率大于控制装置预设的吸收倍率标准值时，控制装置根据第二混合层的液体扩散速率对各焊接装置的焊接动力机构动力参数、各滑动机构滑动距离进行调节，以使卫生巾吸收倍率、扩散速率符合标准，产出，其中，控制装置获取第二混合层的扩散速率小于等于第一预设扩散速率，说明当前第二混合层的吸收倍率符合标准，当扩散速率过慢，控制装置通过降低第一焊接装置和第二焊接装置的焊接动力机构动力参数，同时提高各滑动机构的滑动距离，大幅度的降低隔流区域的隔流能力，以提高扩散速率，控制装置获取第二混合层扩散速率在第一预设扩散速率和第二预设扩散速率之间，控制装置通过降低第一焊接装置和第二焊接装置的焊接动力机构动力参数，降低隔流区域隔流能力，小幅度的调整第二混合层的扩散速率，控制装置获取第二混合层扩散速率大于等于第二预设扩散速率，说明当前第二混合层的吸收倍率、扩散速率均符合标准，控制装置判定产出当前第二混合层，即产出卫生巾。

所述控制装置获取第一焊接装置转动速率vh1q与预设第一焊接装置转动速率标准值vh10相比较，对第一焊接装置的焊接动力机构动力参数进行调节，其中，

当vh1q≤vh10，所述控制装置降低第一焊接装置的焊接动力机构动力参数H1p至H1p1，设定H1p1＝H1p×(1-(vh10-vh1q)/vh10)；

当vh1q＞vh10，所述控制装置提高第一焊接装置的焊接动力机构动力参数H1p至H1p2，设定H1p2＝H1p×(1+(vh1q-vh10)/vh10)；

其中，p＝1,2,q＝1,2。

所述控制装置获取第二焊接装置转动速率vh21与预设第二焊接装置转动速率标准值vh20相比较，对第二焊接装置的焊接动力机构动力参数进行调节，其中，

当vh21≤vh10，所述控制装置降低第二焊接装置的焊接动力机构动力参数H2k至H2k1，设定H2k1＝H2k×(1-(vh10-vh21)/vh10)；

当vh21＞vh10，所述控制装置提高第二焊接装置的焊接动力机构动力参数H2k至H2k2，设定H2k2＝H2k×(1+(vh21-vh10)/vh10)；

其中，k＝1,2。

具体而言，本发明设置有第一焊接装置和第二焊接装置转动速率标准值，控制装置分别将第一焊接装置和第二焊接装置调节后的转动速率与预设各焊接装置转动速率标准值相比较，对各焊接装置的焊接动力机构的动力参数进行调节，其中，若各焊接装置调节后的转动速率小于等于预设该焊接装置转动速率标准值，为避免焊接装置转动速率过慢，导致焊接装置焊接时间过长，焊接过度，控制装置以转动速率变化量为基准降低各焊接装置焊接动力机构的动力参数，若各焊接装置调节后的转动速率大于预设该焊接装置转动速率标准值，为避免焊接装置转动速率过块，导致焊接装置焊接时间过短，焊接不足，控制装置以转动速率变化量为基准提高各焊接装置焊接动力机构的动力参数。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种抗菌卫生巾制备工艺，其特征在于，包括：

步骤S1，底层和本体经第一辊组压紧后形成第一混合层，第一焊接装置控制第一动力机构对第一混合层在第一预设焊接位置进行焊接；

步骤S2，第一检测装置获取焊接后第一混合层压印图像；

步骤S3，表层与第一混合层经第二辊组压紧后形成第二混合层，第二焊接装置控制第二动力机构对第二混合层在第二预设焊接位置进行焊接；

步骤S4，所述第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述第一检测装置获取焊接后第二混合层压印图像；

步骤S5,第二检测装置对焊接后的第二混合层的吸收倍率进行评价，控制装置产出合格的卫生巾；

在所述步骤S4中，所述控制装置根据第二混合层压印图像与第一混合层压印图像的压印偏移程度，对第一焊接装置和第二焊接装置的焊接位置进行调节，其中，若控制模块获取压印偏移程度小于预设值，控制装置不对第二预设焊接位置进行调节，若控制装置获取压印偏移度大于预设值，控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；在所述步骤S5中，所述第二检测装置对焊接后第二混合层进行吸收倍率检测，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率小于预设值，控制装置根据各隔流区域的扩散面积与预设各区域扩散面积标准值相比较，对控制该隔流区域范围的焊接点位置进行调节，其中，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积小于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大当前隔流区域范围，若控制装置获取当前隔流区域的扩散面积大于预设当前区域扩散面积，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构缩小当前隔流区域范围，控制装置获取当前第二混合层吸收倍率大于预设值，控制装置根据第二混合层的扩散速率与预设扩散速率标准值相比较，其中，若控制装置获取的第二混合层扩散速率小于预设扩散速率标准值，控制装置通过调节各焊接装置的滑动机构扩大隔流区域范围，若控制装置获取的第二混合层扩散速率大于预设扩散速率标准值，控制装置判定当前第二混合层符合标准，产出合格的卫生巾；

所述控制装置以压印图像中心点设为原点，以各焊接装置压印方向为Y轴，以垂直于Y轴的方向为X轴建立平面直角坐标系，控制装置根据焊接后第一混合层压印图像的特征点坐标p1（a1,b2）和焊接后第二混合层压印图像的特征点坐标p2（a2,b2），获取焊接后第二混合层和第一混合层的压印偏移向量p2p1（a2-a1,b2-b1）,其中，

当a2-a1≤A1,所述控制装置对第二预设焊接位置进行调节；

当A1＜a2-a1＜A2,所述控制装置不对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；

当a2-a1≥A2,所述控制装置对第一预设焊接位置和第二预设焊接位置进行调节；

其中，所述控制装置预设横向偏移量A，设定第一预设横向偏移量A1，第二预设横向偏移量A2；

所述控制装置获取焊接后第二混合层和第一混合层的压印偏移纵向偏移量与预设纵向偏移量相比较，对第一焊接装置转动速率和第二焊接装置转动速率进行调节，其中，

当b2-b1≤B1，所述控制装置降低第一焊接装置的转动速率vh1至vh11，设定vh11=vh1×（1-（B1-b2+b1）/B1）；

当B1＜b2-b1＜B2，所述控制装置不对第一焊接装置和第二焊接装置的转动速率进行调节；

当b2-b1≥B2，所述控制装置提高第一焊接装置的转动速率vh1至vh12，设定vh12=vh1×（1+（b2-b1-B2）/B2），降低第二焊接装置的转动速率vh2至vh21，设定vh21=vh2×（1+（b2-b1-B2）/B2）；

其中，所述控制装置预设纵向偏移量B，设定第一预设纵向偏移量B1，第二预设纵向偏移量B2；

所述第二检测装置获取第二混合层吸收倍率v，控制装置根据第二混合层吸收倍率与预设吸收倍率标准值相比较，其中，

当v≤V0,所述控制装置判定根据各隔流区域扩散面积对各隔流区域范围进行调节；

当v＞V0，所述控制装置根据第二混合层的扩散速率判定当前卫生巾是否合格；

所述第二焊接装置将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述控制装置预设若干隔流区域扩散面积参考值S，其中,第一隔流区域扩散面积参考值S1,第二隔流区域扩散面积参考值S2···,第n隔流区域扩散面积参考值Sn，控制装置获取第二混合层吸收倍率小于等于预设吸收倍率标准值时，控制装置判定根据当前隔流区域扩散面积si对当前隔流区域范围进行调节，其中，

当si≤Si，所述控制装置判定扩大当前隔流区域范围；

当si＞Si，所述控制装置判定缩小当前隔流区域范围；

其中，i=1,2···n，n为大于等于2的自然数；

所述第一焊接装置包括第一焊接机构以及用于控制第一焊接机构纵向移动的第一动力机构，所述第一焊接机构包括第一转筒以及设置于所述第一转筒上的若干第一焊接模块，所述第一焊机模块用于将第一混合层压印形成若干隔流区域，所述第一焊接模块包括第一焊接块以及用于控制所述第一焊机块横向移动的第一滑动机构；所述第二焊接装置包括第二焊接机构以及用于控制第二焊接机构纵向移动的第二动力机构，所述第二焊接机构包括第二转筒以及设置于所述第二转筒上的若干第二焊接模块，所述第二焊机模块用于将第二混合层压印形成若干隔流区域，所述第二焊接模块包括第二焊接块以及用于控制所述第二焊机块横向移动的第二滑动机构，所述控制装置判定扩大当前隔流区域范围时，控制装置根据当前隔流区域扩散面积si提高第j滑动机构的滑动距离Lj至Lj1,设定Lj1=Lj×（1+（Si-si）/Si），其中，L1为第一滑动机构的滑动距离，L2为第二滑动机构的滑动距离，j=1,2；

所述控制装置判定缩小当前隔流区域范围时，控制装置根据当前隔流区域扩散面积si缩短所述第j滑动机构的滑动距离Lj至Lj2,设定Lj2=Lj×（1+（si-Si）/Si）；

所述控制装置获取第二混合层吸收倍率大于预设吸收倍率标准值时，控制装置获取第二混合层的扩散速率g与预设扩散速率相比较，对卫生巾是否合格进行判定，其中，

当g≤G1，所述控制装置降低第一焊接装置和第二焊接装置焊接动力机构的动力参数Hr,设定Hr1=Hr×(1-(G1-g)²/G1),同时将各滑动机构的滑动距离提高至Lj1，设定Lj1=Lj×(1-1/2×(G1-g)/G1);

当G1＜g＜G2，所述控制装置降低第一焊接装置和第二焊接装置焊接动力机构的动力参数Hr,设定Hr2=Hr×(1-(G2-g)×(g-G1)/(1/2×G1×G2))；

当g≥G2,所述控制装置判定当前第二混合层符合预设标准，控制装置判定产出当前合格的卫生巾；

其中，所述控制装置预设扩散速率G,设定第一预设扩散速率G1，第二预设扩散速率G2，r=1,2；

所述控制装置获取第一焊接装置转动速率vh1q与预设第一焊接装置转动速率标准值vh10相比较，对第一焊接装置的焊接动力机构动力参数进行调节，其中，

当vh1q≤vh10，所述控制装置降低第一焊接装置的焊接动力机构动力参数H1p至H1p1，设定H1p1=H1p×（1-（vh10-vh1q）/vh10）；

当vh1q＞vh10，所述控制装置提高第一焊接装置的焊接动力机构动力参数H1p至H1p2，设定H1p2=H1p×（1+（vh1q-vh10）/vh10）；

其中，p=1,2,q=1,2；

所述控制装置获取第二焊接装置转动速率vh21与预设第二焊接装置转动速率标准值vh20相比较，对第二焊接装置的焊接动力机构动力参数进行调节，其中，

当vh21≤vh10，所述控制装置降低第二焊接装置的焊接动力机构动力参数H2k至H2k1，设定H2k1=H2k×(1-(vh10-vh21)/vh10)；

当vh21＞vh10，所述控制装置提高第二焊接装置的焊接动力机构动力参数H2k至H2k2，设定H2k2=H2k×(1+(vh21-vh10)/vh10)；

其中，k=1,2。

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