CN114363680B - 一种多fpga互联及其数据传输装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多FPGA互联及其数据传输装置，包括：数据传输主体、顶壳机构、锁紧机构一以及锁紧机构二，所述锁紧机构一安装在数据传输主体内部，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：通过设置数据传输主体和顶壳机构，代替传统的固定式机顶盒，在机顶盒需要散热时，将顶壳机构升起，增大数据传输主体和顶壳机构之间的空间，使得数据传输主体和顶壳机构之间的热量被快速散去，锁紧机构一和锁紧机构二的设计，使得顶壳机构在机顶盒不工作时，锁紧机构一将锁紧机构二下端锁紧，使得顶壳机构下段缩入数据传输主体内部，使得顶壳机构上的倾斜散热孔与外界隔开，使得整个内腔被封闭，避免灰尘以及水汽进入，延长整个设备的使用寿命。

Description

一种多FPGA互联及其数据传输装置

技术领域

本发明属于数据传输技术领域，涉及电视机顶盒设备，特别涉及一种多FPGA互联及其数据传输装置。

背景技术

目前，为了保证传输信号的稳定性市面上出现了不同类型的HDMI2.1光纤传输线，传输距离可达几十至几百米，在5G即将对普及的年代，8K各类产品已经开始逐步进入普通大众的视眼，而HDMI2.1标准推出对8K产业链的推动有着至关重要的意义，2017、2018这两年时间期间，夏普在市场上先后推出一系列4通道HDMI2.0拼接输入8K电视方案，实际应用时需要4条HDMI连接线，通过该拼接通道可实现8K视频画面点对点显示，而且需要配合专用的8K源输出设备使用，普通的家用机顶盒无法满足这种使用场景。

机顶盒是一种数字电视设备，广泛应用于家庭生活中，近年来，随着电子技术的发展，机顶盒的性能和功能也得到了极大的提升，具有性能更强、功能更多的机顶盒被广泛应用于各种领域，然而，基于FPGA的芯片，其高性能多功能使得机顶盒的功耗都会很高，会产生大量的热量，散热问题成为高性能多功能机顶盒的一大问题，如果散热不好，将会影响机顶盒的使用性能和寿命，同时普通的机顶盒设有众多散热孔，散热的同时也会将大量的水汽和灰尘，降低机顶盒的使用寿命，因此，现在亟需一种多FPGA互联及其数据传输装置来解决以上的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种多FPGA互联及其数据传输装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种多FPGA互联及其数据传输装置，包括：数据传输主体、顶壳机构、锁紧机构一以及锁紧机构二，所述锁紧机构一安装在数据传输主体内部，所述顶壳机构活动安装在数据传输主体上端，所述锁紧机构二安装在顶壳机构内部下端，所述数据传输主体包括斜台、底部壳体、固定架、内腔以及限位块，活动孔开设在所述限位块上表面，所述顶壳机构包括顶板、倾斜散热孔以及侧板，所述锁紧机构一包括锁紧杆一、限位滑轨一、圆柱杆、挡板、限位滑轨二、锁紧杆二、推杆、复位弹簧一以及复位弹簧二，所述锁紧杆一上表面前侧、后侧分别开设有锁紧卡槽，限位滑条分别设置在所述锁紧杆一左表面、右表面，所述锁紧杆一与锁紧杆二规格相同，所述限位滑轨一内部开设有滑槽，所述限位滑轨一与限位滑轨二规格相同，所述锁紧机构二包括锁紧钩杆、复位弹簧三以及锁紧头，锁紧凸块设置在所述锁紧头上端后侧。

作为一优选的实施方式，所述斜台设置在底部壳体上侧，所述底部壳体内部设有内腔，所述固定架分别安装在底部壳体内部左壁前侧、后侧，所述底部壳体内部右壁前侧、后侧分别安装有固定架，所述限位块设置在固定架内侧端。

作为一优选的实施方式，所述侧板分别设置在顶板下表面左侧、右侧、前侧以及后侧，所述侧板表面开设有倾斜散热孔，所述锁紧钩杆分别安装在顶板下表面左侧、右侧，所述锁紧钩杆下端通过活动孔活动安装在限位块上，所述复位弹簧三活动安装在锁紧钩杆上侧，所述复位弹簧三位于顶板与限位块之间，所述锁紧头设置在锁紧钩杆下端。

作为一优选的实施方式，所述底部壳体包括底板、左侧板、右侧板、后侧板以及前侧板，所述斜台分别设置在左侧板、右侧板、后侧板以及前侧板上端，所述斜台上端向内侧倾斜，且斜台下端外侧高度低于斜台上端内侧，所述底部壳体上端通过斜台形成矩形开口，所述固定架设有四个，左侧板内壁前侧、后侧分别通过螺钉安装有两个所述固定架，两个所述固定架分别通过螺钉安装在右侧板内壁前侧、后侧，底部壳体内壁上成矩形分布有四个所述固定架，在实际使用时，四个固定架用于对复位弹簧三进行限位，同时对锁紧钩杆进行导向。

作为一优选的实施方式，两个斜面对称设置在所述顶板上表面，所述侧板设有四块，所述侧板包括两块短矩形板和两块长矩形板，所述倾斜散热孔分别设置在两块短矩形板和两块长矩形板表面，且两块短矩形板和两块长矩形板形成矩形框，所述倾斜散热孔外侧端高度低于内侧端的高度，所述锁紧钩杆设有四根，顶板下表面成矩形安装有四根所述锁紧钩杆，每一个所述锁紧钩杆的轴线与活动孔的圆心在同一垂直线上，且锁紧钩杆下端贯穿限位块，每一块锁紧凸块分别设置在一个所述锁紧钩杆下端，所述锁紧凸块下侧设有倾斜面一，在实际使用时，侧板上的倾斜散热孔用于将内腔内的热量快速散去，向外侧下方倾斜的倾斜散热孔避免外界的水进入到内腔内部，保护内腔内的电子元件。

作为一优选的实施方式，所述内腔底部左侧、右侧分别轴对称安装有限位滑轨一、限位滑轨二，所述锁紧杆一通过限位滑轨一活动安装在内腔底部左侧，内腔底部右侧通过限位滑轨二活动安装有所述锁紧杆二，所述锁紧钩杆下端通过锁紧头、锁紧卡槽与锁紧杆一、锁紧杆二活动连接，所述圆柱杆分别设置在锁紧杆一、锁紧杆二后端，所述复位弹簧一活动安装在圆柱杆后端，所述内腔底部后端安装有挡板，所述圆柱杆后端贯穿挡板，所述连杆设置在锁紧杆一、锁紧杆二前端之间，所述推杆后端活动安装在连杆前表面中间。

作为一优选的实施方式，所述锁紧杆一、锁紧杆二中间段分别通过限位滑条、滑槽活动安装在限位滑轨一、限位滑轨二内，四个锁紧卡槽分别开设在所述锁紧杆一上表面前侧、后侧和锁紧杆二上表面前侧、后侧，所述锁紧卡槽共设有四个，且限位斜凸块分别设置在四个所述锁紧卡槽后侧上端，所述锁紧凸块与限位斜凸块活动连接，所述复位弹簧一设有两个，所述圆柱杆设有两个，挡板左端、右端分别与一个所述圆柱杆后端活动连接，两个所述复位弹簧一分别位于两个圆柱杆后端与挡板之间，手柄端部设置在所述推杆前端，所述推杆后端与连杆前表面中间螺纹连接，且推杆后端贯穿底部壳体前端，在实际使用时，锁紧杆一、锁紧杆二便于将锁紧钩杆固定，使得顶壳机构下端缩入数据传输主体内部。

采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：通过设置数据传输主体和顶壳机构，代替传统的固定式机顶盒，在机顶盒需要散热时，将顶壳机构升起，增大数据传输主体和顶壳机构之间的空间，使得数据传输主体和顶壳机构之间的热量被快速散去，锁紧机构一和锁紧机构二的设计，使得顶壳机构在机顶盒不工作时，锁紧机构一将锁紧机构二下端锁紧，使得顶壳机构下段缩入数据传输主体内部，使得顶壳机构上的倾斜散热孔与外界隔开，使得整个内腔被封闭，避免灰尘以及水汽进入，延长整个设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种多FPGA互联及其数据传输装置的整体结构示意图。

图2为本发明一种多FPGA互联及其数据传输装置的顶壳机构升起的示意图。

图3为本发明一种多FPGA互联及其数据传输装置的固定架与锁紧机构二连接的示意图。

图4为本发明一种多FPGA互联及其数据传输装置的锁紧机构一的示意图。

图5为本发明一种多FPGA互联及其数据传输装置的锁紧机构一与锁紧机构二连接的示意图。

图6为本发明一种多FPGA互联及其数据传输装置的锁紧机构二升起的示意图。

图7为本发明一种多FPGA互联及其数据传输装置的限位块的示意图。

图中，1-数据传输主体、11-斜台、12-底部壳体、13-固定架、14-限位块、141-活动孔、15-内腔、2-顶壳机构、21-顶板、22-倾斜散热孔、23-侧板、3-锁紧机构一、31-锁紧杆一、311-锁紧卡槽、312-限位滑条、32-限位滑轨一、33-圆柱杆、34-挡板、35-限位滑轨二、351-滑槽、36-锁紧杆二、37-推杆、38-复位弹簧一、39-复位弹簧二、4-锁紧机构二、41-锁紧钩杆、42-复位弹簧三、43-锁紧头、431-锁紧凸块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图7，本发明提供一种技术方案：一种多FPGA互联及其数据传输装置，包括：数据传输主体1、顶壳机构2、锁紧机构一3以及锁紧机构二4，锁紧机构一3安装在数据传输主体1内部，顶壳机构2活动安装在数据传输主体1上端，锁紧机构二4安装在顶壳机构2内部下端，数据传输主体1包括斜台11、底部壳体12、固定架13、内腔15以及限位块14，活动孔141开设在限位块14上表面，顶壳机构2包括顶板21、倾斜散热孔22以及侧板23，锁紧机构一3包括锁紧杆一31、限位滑轨一32、圆柱杆33、挡板34、限位滑轨二35、锁紧杆二36、推杆37、复位弹簧一38以及复位弹簧二39，锁紧杆一31上表面前侧、后侧分别开设有锁紧卡槽311，限位滑条312分别设置在锁紧杆一31左表面、右表面，锁紧杆一31与锁紧杆二36规格相同，限位滑轨一32内部开设有滑槽351，限位滑轨一32与限位滑轨二35规格相同，锁紧机构二4包括锁紧钩杆41、复位弹簧三42以及锁紧头43，锁紧凸块431设置在锁紧头43上端后侧。

请参阅图1和图5，斜台11设置在底部壳体12上侧，底部壳体12内部设有内腔15，固定架13分别安装在底部壳体12内部左壁前侧、后侧，底部壳体12内部右壁前侧、后侧分别安装有固定架13，限位块14设置在固定架13内侧端。

请参阅图2、图3、图5和图7，侧板23分别设置在顶板21下表面左侧、右侧、前侧以及后侧，侧板23表面开设有倾斜散热孔22，锁紧钩杆41分别安装在顶板21下表面左侧、右侧，锁紧钩杆41下端通过活动孔141活动安装在限位块14上，复位弹簧三42活动安装在锁紧钩杆41上侧，复位弹簧三42位于顶板21与限位块14之间，锁紧头43设置在锁紧钩杆41下端。

请参阅图1和图5，底部壳体12包括底板、左侧板、右侧板、后侧板以及前侧板，斜台11分别设置在左侧板、右侧板、后侧板以及前侧板上端，斜台11上端向内侧倾斜，且斜台11下端外侧高度低于斜台11上端内侧，底部壳体12上端通过斜台11形成矩形开口，固定架13设有四个，左侧板23内壁前侧、后侧分别通过螺钉安装有两个固定架13，两个固定架13分别通过螺钉安装在右侧板23内壁前侧、后侧，底部壳体12内壁上成矩形分布有四个固定架13，在实际使用时，四个固定架13用于对复位弹簧三42进行限位，同时对锁紧钩杆41进行导向。

请参阅图2、图3、图5和图7，两个斜面对称设置在顶板21上表面，侧板23设有四块，侧板23包括两块短矩形板和两块长矩形板，倾斜散热孔22分别设置在两块短矩形板和两块长矩形板表面，且两块短矩形板和两块长矩形板形成矩形框，倾斜散热孔22外侧端高度低于内侧端的高度，锁紧钩杆41设有四根，顶板21下表面成矩形安装有四根锁紧钩杆41，每一个锁紧钩杆41的轴线与活动孔141的圆心在同一垂直线上，且锁紧钩杆41下端贯穿限位块14，每一块锁紧凸块431分别设置在一个锁紧钩杆41下端，锁紧凸块431下侧设有倾斜面一，在实际使用时，随着HDMI2.1标准的SOC芯片相继投放市场，基于FPGA的SOC芯片，在运行时会产生较多的热能，使得数据传输主体1与顶壳机构2之间温度升高，当数据传输主体1与顶壳机构2之间形成的空间温度较高时，此时先手动推动推杆37，将推杆37向后侧推动，于此同时手动将顶板21向下按压，顶板21向下按压，带动锁紧钩杆41下降，锁紧钩杆41在限位块14上的活动孔141内向下运动，此时顶板21给与复位弹簧三42压力，使得复位弹簧三42下端与限位块14上表面挤压，由于限位块14在固定架13的支撑下，定位在一定的高度，使得复位弹簧三42上端下移而下端固定，下移的锁紧钩杆41带动锁紧头43以及锁紧头43上端后侧的锁紧凸块431共同向下移动，锁紧凸块431与限位斜凸块分离，在推杆37的推动下，带动连杆向内腔15后侧运动，连杆带动锁紧杆一31、锁紧杆二36向后侧运动，此时由于锁紧凸块431与限位斜凸块分离，限位斜凸块跟随锁紧杆一31、锁紧杆二36向后移动，直到限位斜凸块最前端与锁紧凸块431最后端不发生垂直重合，此时撤去压紧顶板21的力，由于复位弹簧三42处于压缩状态，使得复位弹簧三42利用弹力将顶板21升起，由于锁紧钩杆41下端的锁紧头43与锁紧杆一31、锁紧杆二36脱离，使得四个安装在顶板21下端的锁紧钩杆41共同上升，直到复位弹簧三42复位，此时顶壳机构2下端的侧板23被升起，且侧板23下端位于斜台11内侧，顶壳机构2下端的侧板23分布有多个倾斜散热孔22，多个倾斜散热孔22可以在第一时间将数据传输主体1与顶壳机构2之间的热气散去，降低数据传输主体1与顶壳机构2之间的温度，向外侧下方倾斜的倾斜散热孔22避免外界的水进入到内腔15内部，保护数据传输主体1内部电子元件以及芯片，延长其使用寿命，当顶板21升起后，撤去推杆37的推力，由于锁紧杆一31、锁紧杆二36后移，导致圆柱杆33向后移动，圆柱杆33后端穿过挡板34，向后移动，使得复位弹簧一38被压缩，当撤去推杆37的推力，锁紧杆一31、锁紧杆二36不再向复位弹簧一38施加推力，复位弹簧一38向锁紧杆一31、锁紧杆二36后端施加弹力，使得锁紧杆一31、锁紧杆二36在限位滑轨一32、限位滑轨二35内向前移动，直到锁紧杆一31、锁紧杆二36以及推杆37复位，复位弹簧二39对推杆37进行定位，同时使得锁紧杆一31、锁紧杆二36不会因复位弹簧一38的弹力与底部壳体12发生撞击。

请参阅图4、图5和图6，内腔15底部左侧、右侧分别轴对称安装有限位滑轨一32、限位滑轨二35，锁紧杆一31通过限位滑轨一32活动安装在内腔15底部左侧，内腔15底部右侧通过限位滑轨二35活动安装有锁紧杆二36，锁紧钩杆41下端通过锁紧头43、锁紧卡槽311与锁紧杆一31、锁紧杆二36活动连接，圆柱杆33分别设置在锁紧杆一31、锁紧杆二36后端，复位弹簧一38活动安装在圆柱杆33后端，内腔15底部后端安装有挡板34，圆柱杆33后端贯穿挡板34，连杆设置在锁紧杆一31、锁紧杆二36前端之间，推杆37后端活动安装在连杆前表面中间。

请参阅图4、图5和图6，锁紧杆一31、锁紧杆二36中间段分别通过限位滑条312、滑槽351活动安装在限位滑轨一32、限位滑轨二35内，四个锁紧卡槽311分别开设在锁紧杆一31上表面前侧、后侧和锁紧杆二36上表面前侧、后侧，锁紧卡槽311共设有四个，且限位斜凸块分别设置在四个锁紧卡槽311后侧上端，锁紧凸块431与限位斜凸块活动连接，复位弹簧一38设有两个，圆柱杆33设有两个，挡板34左端、右端分别与一个圆柱杆33后端活动连接，两个复位弹簧一38分别位于两个圆柱杆33后端与挡板34之间，手柄端部设置在推杆37前端，推杆37后端与连杆前表面中间螺纹连接，且推杆37后端贯穿底部壳体12前端，在实际使用时，当数据传输主体1内的电器元件处于断电状态时，手动将顶板21向下按压，顶板21向下按压，带动锁紧钩杆41下降，锁紧钩杆41在限位块14上的活动孔141内向下运动，此时顶板21给与复位弹簧三42压力，由于四根锁紧钩杆41上分别安装有一个复位弹簧三42，使得顶板21缓慢向下移动，同时复位弹簧三42下端与限位块14上表面挤压，限位块14在固定架13的支撑下，固定在一定的高度，使得复位弹簧三42上端下移而下端固定，复位弹簧三42被压缩，下移的锁紧钩杆41带动锁紧头43以及锁紧头43上端后侧的锁紧凸块431共同向下移动，此时手动推动推杆37，将推杆37向后侧推动，在推杆37的推动下，带动锁紧杆一31、锁紧杆二36前端之间的连杆向内腔15后侧运动，连杆带动锁紧杆一31、锁紧杆二36向后侧运动，限位斜凸块跟随锁紧杆一31、锁紧杆二36后移，与锁紧凸块431错开，使得锁紧头43顺利进入锁紧卡槽311内，先撤去推杆37的推力，在推杆37失去推力后，锁紧杆一31、锁紧杆二36后端的复位弹簧一38开始复原，复位弹簧一38向锁紧杆一31、锁紧杆二36后端施加弹力，使得锁紧杆一31、锁紧杆二36在限位滑轨一32、限位滑轨二35内向前移动，直到锁紧杆一31、锁紧杆二36以及推杆37复位，复位弹簧二39对推杆37进行定位，同时使得锁紧杆一31、锁紧杆二36不会因复位弹簧一38的弹力与底部壳体12发生撞击，随后在撤去顶板21的压力，锁紧钩杆41下端的锁紧头43通过锁紧凸块431、限位斜凸块固定在锁紧卡槽311内，顶壳机构2下端被收入内腔15内，倾斜散热孔22被底部壳体12密封，与外界不连通，使得整个内腔15被封闭，避免灰尘以及水汽进入，延长整个设备的使用寿命。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种多FPGA互联及其数据传输装置，包括：数据传输主体(1)、顶壳机构(2)、锁紧机构一(3)以及锁紧机构二(4)，其特征在于：所述数据传输主体(1)内部安装有锁紧机构一(3)，所述数据传输主体(1)上端活动安装有顶壳机构(2)，所述顶壳机构(2)内部下端安装有锁紧机构二(4)，所述数据传输主体(1)包括斜台(11)、底部壳体(12)、固定架(13)、内腔(15)以及限位块(14)，所述限位块(14)上表面开设有活动孔(141)，所述顶壳机构(2)包括顶板(21)、倾斜散热孔(22)以及侧板(23)，所述锁紧机构一(3)包括锁紧杆一(31)、限位滑轨一(32)、圆柱杆(33)、挡板(34)、限位滑轨二(35)、锁紧杆二(36)、推杆(37)、复位弹簧一(38)以及复位弹簧二(39)，所述锁紧杆一(31)上表面前侧、后侧分别开设有锁紧卡槽(311)，所述锁紧杆一(31)左表面、右表面分别设有限位滑条(312)，所述锁紧杆一(31)与锁紧杆二(36)规格相同，所述限位滑轨一(32)内部开设有滑槽(351)，所述限位滑轨一(32)与限位滑轨二(35)规格相同，所述锁紧机构二(4)包括锁紧钩杆(41)、复位弹簧三(42)以及锁紧头(43)，所述锁紧头(43)上端后侧设有锁紧凸块(431)；

所述底部壳体(12)上侧设有斜台(11)，所述底部壳体(12)内部设有内腔(15)，所述底部壳体(12)内部左壁前侧、后侧分别安装有固定架(13)，所述底部壳体(12)内部右壁前侧、后侧分别安装有固定架(13)，所述固定架(13)内侧端设有限位块(14)；

所述顶板(21)下表面左侧、右侧、前侧以及后侧分别设有侧板(23)，所述侧板(23)表面开设有倾斜散热孔(22)，所述顶板(21)下表面左侧、右侧分别安装有锁紧钩杆(41)，所述锁紧钩杆(41)下端通过活动孔(141)活动安装在限位块(14)上，所述锁紧钩杆(41)上侧活动安装有复位弹簧三(42)，所述复位弹簧三(42)位于顶板(21)与限位块(14)之间，所述锁紧钩杆(41)下端设有锁紧头(43)；

所述顶板(21)上表面设有两个对称的斜面，所述侧板(23)设有四块，所述侧板(23)包括两块短矩形板和两块长矩形板，两块短矩形板和两块长矩形板表面均设有所述倾斜散热孔(22)，且两块短矩形板和两块长矩形板形成矩形框，所述倾斜散热孔(22)外侧端高度低于内侧端的高度，所述锁紧钩杆(41)设有四根，四根所述锁紧钩杆(41)成矩形安装在顶板(21)下表面，每一个所述锁紧钩杆(41)的轴线与活动孔(141)的圆心在同一垂直线上，且锁紧钩杆(41)下端贯穿限位块(14)，每一个所述锁紧钩杆(41)下端设置有一个锁紧凸块(431)，所述锁紧凸块(431)下侧设有倾斜面一，在实际使用时，侧板(23)上的倾斜散热孔(22)用于将内腔(15)内的热量快速散去，向外侧下方倾斜的倾斜散热孔(22)避免外界的水进入到内腔(15)内部，保护内腔(15)内的电子元件；

所述锁紧杆一(31)、锁紧杆二(36)中间段分别通过限位滑条(312)、滑槽(351)活动安装在限位滑轨一(32)、限位滑轨二(35)内，所述锁紧杆一(31)上表面前侧、后侧和锁紧杆二(36)上表面前侧、后侧分别开设有一个锁紧卡槽(311)，所述锁紧卡槽(311)共设有四个，且四个所述锁紧卡槽(311)后侧上端均设有限位斜凸块，所述锁紧凸块(431)与限位斜凸块活动连接，所述复位弹簧一(38)设有两个，所述圆柱杆(33)设有两个，两个所述圆柱杆(33)后端分别活动安装在挡板(34)左端、右端，两个所述复位弹簧一(38)分别位于两个圆柱杆(33)后端与挡板(34)之间，所述推杆(37)前端设有手柄端部，所述推杆(37)后端与连杆前表面中间螺纹连接，且推杆(37)后端贯穿底部壳体(12)前端，在实际使用时，锁紧杆一(31)、锁紧杆二(36)便于将锁紧钩杆(41)固定，使得顶壳机构(2)下端缩入数据传输主体(1)内部。

2.如权利要求1所述的一种多FPGA互联及其数据传输装置，其特征在于：所述底部壳体(12)包括底板、左侧板、右侧板、后侧板以及前侧板，所述左侧板、右侧板、后侧板以及前侧板上端分别设有斜台(11)，所述斜台(11)上端向内侧倾斜，且斜台(11)下端外侧高度低于斜台(11)上端内侧，所述底部壳体(12)上端通过斜台(11)形成矩形开口，所述固定架(13)设有四个，两个所述固定架(13)分别通过螺钉安装在左侧板(23)内壁前侧、后侧，两个所述固定架(13)分别通过螺钉安装在右侧板(23)内壁前侧、后侧，四个所述固定架(13)成矩形分布在底部壳体(12)内壁上，在实际使用时，四个固定架(13)用于对复位弹簧三(42)进行限位，同时对锁紧钩杆(41)进行导向。

3.如权利要求2所述的一种多FPGA互联及其数据传输装置，其特征在于：所述限位滑轨一(32)、限位滑轨二(35)分别轴对称安装在内腔(15)底部左侧、右侧，所述锁紧杆一(31)通过限位滑轨一(32)活动安装在内腔(15)底部左侧，所述锁紧杆二(36)通过限位滑轨二(35)活动安装在内腔(15)底部右侧，所述锁紧钩杆(41)下端通过锁紧头(43)、锁紧卡槽(311)与锁紧杆一(31)、锁紧杆二(36)活动连接，所述锁紧杆一(31)、锁紧杆二(36)后端分别设有圆柱杆(33)，所述圆柱杆(33)后端活动安装有复位弹簧一(38)，所述内腔(15)底部后端安装有挡板(34)，所述圆柱杆(33)后端贯穿挡板(34)，所述锁紧杆一(31)、锁紧杆二(36)前端之间设有连杆，所述推杆(37)后端活动安装在连杆前表面中间。