CN114361091B - 一种半导体元器件软封装制造设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体元器件软封装制造设备，涉及半导体生产技术领域，包括安装结构，所述安装结构上设置有滑轨，滑轨上滑动安装有输送装置，输送装置的前后端位置均滑动安装有触发组件，输送装置的顶部设有承载结构；承载结构外壁与安装结构上的齿排块接触实现承载盘转动，承载盘底部与输送板之间为拧接安装，使得承载盘升起，达到方便软封设备对基板上的半导体芯片进行点封的目的，解决传统软封装的集成电路生产设备均采用电路控制，需要多种电机与控制器控制，造成设备整体维护与生产成本较高，长期使用易产生故障，生产效率较低的问题。

Description

一种半导体元器件软封装制造设备

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种半导体元器件软封装制造设备。

背景技术

近年来，随着科技的进步与发展，人们在生活中使用的电子设备也在不断的增加，现有较多的电子设备中主控部分均采用半导体芯片，但在一些线路较为简单的基板上使用的片状能够焊接的芯片，使得基板电路的成本增加，而实际生产过程中企业为降低陈本会在一次性成本低的基板上采用软封装的集成电路，就是将电路芯片直接造在线路板上，然后用黑角封住保护，软封装的集成电路具有能降低成本的好处，多用于一次性电子产品上。

然而，就目前传统的软封装的集成电路生产设备，其均采用电路控制，需要多种电机与控制器控制，使设备整体维护与生产成本较高，如果长期使用易产生故障，且生产效率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体元器件软封装制造设备，其能够减少电机的使用，只需要给输送装置提供动力，让输送装置运动过程中与点封装置底部的框架装置相互配合，实现让点封设备触发进行对半导体芯片进行点封，同时输送装置整体能够将被加工基板通过承载结构进行传动式升降，让基板能够进行后续多组其他电子元件的加工。

本发明提供了一种半导体元器件软封装制造设备，具体包括：输送装置；

安装结构，所述安装结构上设置有滑轨，滑轨上滑动安装有输送装置，输送装置的前后端位置均滑动安装有触发组件，输送装置的顶部设有承载结构；所述安装结构包括有：安装板，所述安装板为矩形板结构，安装板上安装有齿排块，齿排块共设置有两组，左端位置的齿排块直接固定在安装板的左端后侧，安装板的轮齿与承载盘相互啮合；安装柱，所述安装柱由四组立柱组成，安装柱的每组立柱上均设置有弹簧，安装柱固定在输送板的中间位置靠前端，安装柱上端滑动安装有另一组齿排块；

框架装置，所述框架装置固定在安装结构的上端面上，框架装置的顶部设置有软封设备。

可选地，所述输送装置包括有：

输送板，输送板为矩形板结构，输送板底部边角为固定有四组直线滑块，输送板通过直线滑块滑动安装在安装结构的滑轨上，输送板的前后端设置有侧滑槽；

安装环，安装环为环形结构，安装环嵌入安装在输送板上，安装环将输送板设置为上下贯通结构，安装环内部设置为螺纹结构。

可选地，所述输送装置还包括有：

底板，底板为长条结构，底板固定在安装环的底部位置；

紧固块，紧固块为圆柱块结构，紧固块底部固定在底板上，紧固块与安装环为同轴结构。

紧固块的外壁上设置有安装孔，安装孔呈圆周阵列方式排布，安装孔设置为四层结构，每组安装孔内均套接安装有内销，内销内部加装有弹簧。

可选地，所述触发组件包括有：

触发板，触发板根部滑动安装在输送板的侧滑槽上，触发板伸出部分的外壁上设置有倒角，触发板设置为前后对称的两组。

可选地，所述触发组件还包括有：

转动杆，转动杆外壁上采用螺纹结构，转动杆转动安装在输送板的侧滑槽内，转动杆同时拧接在触发板上；

调节块，调节块固定在转动杆的外端，调节块外壁上设置有防滑槽，调节块外端面上设置有一字状凹槽。

可选地，所述承载结构包括有：

承载盘，承载盘为盘状结构，承载盘底面设置有凸出轴，凸出轴外壁上设置有外螺纹，承载盘通过凸出轴拧接安装在输送板上，承载盘的外壁上设置有轮齿；

滑动槽，滑动槽为十字结构，滑动槽开设在承载盘的上端面，滑动槽上滑动安装有夹紧块，夹紧块上加装有拉簧。

可选地，所述框架装置包括有：

安装架，安装架为拱形架结构，安装架固定在安装板上，安装架共设置有两组，且安装架之间结构相反；

接触板，接触板为横向结构，接触板滑动安装在安装架底部，接触板的内侧面加装有弹簧；

连接板，连接板中间位置摆动安装在安装架的外端，连接板底部与接触板外端相互连接。

可选地，所述软封设备包括有：

传动板，传动板为滑板结构，传动板的外侧与连接板顶部连接，传动板上开设有开槽，开槽内壁设置为斜槽结构；

升降块，升降块套接安装在安装架顶部的中间位置，升降块外壁上设置有斜齿，斜齿与斜槽结构相互交错。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1.本发明与传统软封装的集成电路生产设备相比，其设备的整体减少了电机与电子控制设备的使用，将一些运动加工的工序通过单一输送装置的运动来实现，需要将基板上的半导体芯片进行点封时，承载结构外壁会与安装结构上的齿排块接触让承载盘转动，承载盘底部与输送板之间为拧接安装，使得承载盘升起，达到方便软封设备对基板上的半导体芯片进行点封的目的。

2.通过将触发板伸出部分的外壁设置为倒角，有利于让触发板与框架装置相互接触时不会产生死点与卡死的问题，通过将转动杆外壁设置为螺纹结构，实现让转动杆拧接在触发板上，而转动杆整体则转动安装在外滑槽上，从而旋转转动杆即可实现对触发板的外置调整，通过将调节块固定在转动杆的外端，增加调节块对转动杆有效的控制效果，调节块的凹槽能够增加转动过程的摩擦力，而转动杆出现卡死时，外端面带有一字槽的调节块，具有通过工具实现对调节块增加扭力的效果。

3.通过将承载盘的底部设置带有螺纹的凸出头，有利于让凸出头直接拧接安装在输送板上，从而转动承载盘时实现让承载盘转动升起一定高度，达到方便后续加工的目的，通过将滑动槽设置为十字结构，有助于被加工基板夹紧时更加的稳固，通过安装在安装板左侧后端的齿排块，有利于让齿排块直接与承载盘相互啮合实现对承载盘的传动效果，使得承载盘能够稳定的转动后通过螺纹结构升起，安装柱的每组立柱上均设置有弹簧，安装柱固定在输送板的中间位置靠前端，安装柱上端滑动安装有另一组齿排块，安装柱由四组立柱组成，有利于让齿排块能够在安装柱上稳定的升降，同时安装柱上的齿排块由弹簧直接控制，使得承载盘通过安装柱上的齿排块时，转动运动的承载盘会将齿排块同时下压保证了齿排块与安装柱的稳定啮合，而承载盘运动到齿排块末端后，即可让承载盘与齿排块相互分离完成对承载盘的复位。

4.通过将安装架设置为拱形结构，有利于让承载基板的承载结构更好的经过安装架固定在安装板上，安装架共设置有两组，通过将两组安装架设为结构相反有利于调整好不同位置的触发组件，实现在不同位置对框架装置进行触发的效果，接触板为横向结构，接触板滑动安装在安装架底部，接触板的内侧面加装有弹簧，有利于让接触板受到触发组件挤压后快速的复位，连接板中间位置摆动安装在安装架的外端，连接板底部与接触板外端相互连接实现将接触板的动力直接传递到软封设备上的效果，传动板为滑板结构，传动板滑动安装在安装架的顶部方便传动板的稳定传动效果，传动板的外侧与连接板顶部连接实现将框架装置的动力传递到软封设备，传动板上开设有开槽，开槽内壁设置为斜槽结构，升降块套接安装在安装架顶部的中间位置，升降块外壁上设置有斜齿，斜齿与斜槽结构相互交错实现滑动传动板让升降块进行升降的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

在附图中：

图1示出了根据本发明的实施例的半导体生产设备的整体结构的示意图；

图2示出了根据本发明的实施例的半导体生产设备的框架装置的示意图；

图3示出了根据本发明的实施例的半导体生产设备的框架装置剖面的示意图；

图4示出了根据本发明的实施例的半导体生产设备的连接板与传动板的示意图；

图5示出了根据本发明的实施例的半导体生产设备的输送板底面的示意图；

图6示出了根据本发明的实施例的半导体生产设备的承载盘剖面的示意图；

图7示出了根据本发明的实施例的半导体生产设备的紧固块剖面的示意图。

附图标记列表

1、输送装置；101、输送板；102、安装环；103、底板；104、紧固块；105、内销；2、触发组件；201、触发板；202、转动杆；203、调节块；3、承载结构；301、承载盘；302、夹紧块；303、滑动槽；4、安装结构；401、安装板；402、齿排块；403、安装柱；5、框架装置；501、安装架；502、接触板；503、连接板；6、软封设备；601、传动板；602、升降块。

具体实施方式

为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。

实施例：请参考图1至图7：

本发明提出了一种半导体元器件软封装制造设备，包括：输送装置1；

安装结构4，安装结构4上设置有滑轨，滑轨上滑动安装有输送装置1，输送装置1的前后端位置均滑动安装有触发组件2，输送装置1的顶部设有承载结构3；安装结构4包括有：安装板401，安装板401为矩形板结构，安装板401上安装有齿排块402，齿排块402共设置有两组，左端位置的齿排块402直接固定在安装板401的左端后侧，安装板401的轮齿与承载盘301相互啮合，通过安装在安装板401左侧后端的齿排块402，有利于让齿排块402直接与承载盘301相互啮合，实现对承载盘301的传动效果，使得承载盘301能够稳定的转动后通过螺纹结构升起；安装柱403，安装柱403由四组立柱组成，通过将安装柱403设置为四组，有利于让齿排块402能够在安装柱403上稳定的升降，安装柱403的每组立柱上均设置有弹簧，安装柱403固定在输送板101的中间位置靠前端，安装柱403上端滑动安装有另一组齿排块402，同时安装柱403上的齿排块402由弹簧直接控制，使得承载盘301通过安装柱403上的齿排块402时，转动运动的承载盘301会将齿排块402同时下压，保证了齿排块402与安装柱403的稳定啮合，而承载盘301运动到齿排块402末端后，即可让承载盘301与齿排块402相互分离完成对承载盘301的复位；

框架装置5，框架装置5固定在安装结构4的上端面上，框架装置5的顶部设置有软封设备6。

此外，根据本发明的实施例，如图5图7所示，输送装置1包括有：

输送板101，输送板101为矩形板结构，输送板101底部边角为固定有四组直线滑块，输送板101通过直线滑块滑动安装在安装结构4的滑轨上，通过将输送板101底部设置四组直线滑块，实现了让输送板101滑动更加稳定的效果，使输送板101后续承载基板运动时不会抖动，造成后续加工困难的问题，输送板101的前后端设置有侧滑槽；

安装环102，安装环102为环形结构，安装环102嵌入安装在输送板101上，安装环102将输送板101设置为上下贯通结构，通过安装环102将输送板101设置为贯通的结构，有利于让承载结构3安装在输送板101上，使得后续加工更加便捷，安装环102内部设置为螺纹结构；

底板103，底板103为长条结构，底板103固定在安装环102的底部位置；

紧固块104，紧固块104为圆柱块结构，紧固块104底部固定在底板103上，通过将紧固块104底部直接固定在底板103上，实现了让紧固块104同时能够固定在输送板101上的效果，紧固块104与安装环102为同轴结构，将紧固块104设置成与安装环102同轴的结构，使得承载结构3安装后能够稳定转动，紧固块104的外壁上设置有安装孔，安装孔呈圆周阵列方式排布，安装孔设置为四层结构，每组安装孔内均套接安装有内销105，通过将紧固块104外壁设置阵列排布的四层安装孔，实现能够安装更多的内销105，从而达到了更好的对承载结构3施加阻尼的效果，内销105内部加装有弹簧。

此外，根据本发明的实施例，如图6图7所示，触发组件2包括有：

触发板201，触发板201根部滑动安装在输送板101的侧滑槽上，触发板201伸出部分的外壁上设置有倒角，触发板201设置为前后对称的两组，通过将触发板201伸出的部分设置倒角，有利于让触发板201与框架装置5相互接触时，不会产生死点与卡死的问题；

转动杆202，转动杆202外壁上采用螺纹结构，转动杆202转动安装在输送板101的侧滑槽内，转动杆202同时拧接在触发板201上，通过将转动杆202外壁设置为螺纹结构，实现让转动杆202拧接在触发板201上，而转动杆202整体则转动安装在外滑槽上，从而旋转转动杆202即可实现对触发板201的调整；

调节块203，调节块203固定在转动杆202的外端，调节块203外壁上设置有防滑槽，调节块203外端面上设置有一字状凹槽，通过将调节块203固定在转动杆202的外端，增加了调节块203对转动杆202的有效控制效果，调节块203的凹槽能够增加转动过程的摩擦力，而转动杆202出现卡死时，外端面带有一字槽的调节块203，能够通过工具实现对调节块203增加扭力的效果。

此外，根据本发明的实施例，如图6所示，承载结构3包括有：

承载盘301，承载盘301为盘状结构，承载盘301底面设置有凸出轴，凸出轴外壁上设置有外螺纹，承载盘301通过凸出轴拧接安装在输送板101上，通过将承载盘301的底部设置带有螺纹的凸出头，有利于让凸出头拧接安装在输送板101上，从而转动承载盘301时，即可实现让承载盘301转动升起一定高度，达到方便后续加工的目的，承载盘301的外壁上设置有轮齿；

滑动槽303，滑动槽303为十字结构，通过将滑动槽303设置为十字结构，有助于对被加工基板夹紧时更加的稳固，滑动槽303开设在承载盘301的上端面，滑动槽303上滑动安装有夹紧块302，夹紧块302上加装有拉簧。

此外，根据本发明的实施例，如图2图4所示，框架装置5包括有：

安装架501，安装架501为拱形架结构，通过将安装架501设置为拱形结构，有利于让承载基板的承载结构3更好的经过安装架501固定在安装板401上，安装架501共设置有两组，且安装架501之间结构相反，通过将两组安装架501设为结构相反，有利于调整好不同位置的触发组件2实现在不同位置对框架装置5进行触发的效果；

接触板502，接触板502为横向结构，接触板502滑动安装在安装架501底部，接触板502的内侧面加装有弹簧，加装在接触板502内侧面上的弹簧，有利于让受到触发组件2挤压后快速的复位；

连接板503，连接板503中间位置摆动安装在安装架501的外端，连接板503底部与接触板502外端相互连接，通过将摆动安装的连接板503底部与接触板502连接，实现将接触板502的动力直接传递到软封设备6上的效果。

此外，根据本发明的实施例，如图2图4所示，软封设备6包括有：

传动板601，传动板601为滑板结构，传动板601滑动安装在安装架501的顶部，通过将传动板601滑动安装在安装架501的顶部，方便了传动板601的稳定传动效果，传动板601的外侧与连接板503顶部连接，通过与连接板503顶部连接的传动板601实现将框架装置5的动力传递到软封设备6的效果，传动板601上开设有开槽，开槽内壁设置为斜槽结构；

升降块602，升降块602套接安装在安装架501顶部的中间位置，升降块602外壁上设置有斜齿，斜齿与斜槽结构相互交错，通过升降块602的斜槽与传动板601的斜齿相互交错，实现了滑动传动板601让升降块602进行升降的效果。

本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，首先在外部单一的电机带动下，输送板101会在安装板401的导轨上滑动，安装板401左侧后端的位置上固定有齿排块402，另一组齿排块402安装在安装板401中间前端处的安装柱403上，输送板101上的安装环102内壁设置为螺纹结构，而承载盘301底部凸出头，为拧接安装在安装环102内的螺纹上，输送板101将承载盘301带动经过齿排块402时，处于后端位置的安装板401会与承载盘301相互啮合，让承载盘301转动，让承载盘301从输送板101旋转升起，使得承载盘301上的基板提升一定的高度方便加工，而完成后承载盘301会与安装在安装柱403上的齿排块402接触，此时齿排块402会将承载盘301向反方向转动，转动运动的承载盘301会将齿排块402同时下压，保证了齿排块402与安装柱403的稳定啮合，而承载盘301运动到齿排块402末端后，即可让承载盘301与齿排块402相互分离，完成对承载盘301的复位，触发板201能够通过转动杆202调节在输送板101上的位置，带有调节块203的转动杆202方便了对触发板201的转动调节，所调节在指定位置的触发板201会跟随输送板101运动，当输送板101经过框架装置5时，触发板201会与接触板502相互挤压实现对接触板502施加一个传动力的效果，让与接触板502相互连接的连接板503摆动，将动力再次传递到传动板601上，达到让传动板601在安装架501顶部滑动的效果，滑动后的传动板601会通过斜齿与升降块602相互传动，达到让升降块602下降的效果，升降块602上安装有点封基板上半导体芯片的设备，从而达到完成点封半导体芯片的效果。

最后，需要说明的是，本发明在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时，通常会以一个/一对构件举例而言，然而本领域技术人员应该理解的是，这样的位置、配合关系等，同样适用于其他构件/其他成对的构件。

以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (5)

1.一种半导体元器件软封装制造设备，其特征在于，包括输送装置（1）；输送装置（1）包括有：

输送板（101），输送板（101）为矩形板结构，输送板（101）底部边角固定有四组直线滑块，输送板（101）通过直线滑块滑动安装在安装结构（4）的滑轨上，输送板（101）的前后端设置有侧滑槽；

安装环（102），安装环（102）为环形结构，安装环（102）嵌入安装在输送板（101）上，安装环（102）将输送板（101）设置为上下贯通的结构，安装环（102）内部设置为螺纹结构；

底板（103），底板（103）为长条结构，底板（103）固定在安装环（102）的底部位置；

紧固块（104），紧固块（104）为圆柱块结构，紧固块（104）底部固定在底板（103）上，紧固块（104）与安装环（102）为同轴结构；

紧固块（104）的外壁上设置有安装孔，安装孔呈圆周阵列方式排布，安装孔设置为四层结构，每组安装孔内均套接安装有内销（105），内销（105）内部加装有弹簧；

安装结构（4），所述安装结构（4）上设置有滑轨，滑轨上滑动安装有输送装置（1），输送装置（1）的前后端位置均滑动安装有触发组件（2），输送装置（1）的顶部设有承载结构（3）；所述安装结构（4）包括有：安装板（401），所述安装板（401）为矩形板结构，安装板（401）上安装有齿排块（402），齿排块（402）共设置有两组，左端位置的齿排块（402）直接固定在安装板（401）的左端后侧，安装板（401）的轮齿与承载盘（301）相互啮合；安装柱（403），所述安装柱（403）由四组立柱组成，安装柱（403）的每组立柱上均设置有弹簧，安装柱（403）固定在输送板（101）的中间位置靠前端，安装柱（403）上端滑动安装有另一组齿排块（402）；

框架装置（5），所述框架装置（5）固定在安装结构（4）的上端面上，框架装置（5）的顶部设置有软封设备（6）框架装置（5）包括有：

安装架（501），安装架（501）为拱形架结构，安装架（501）固定在安装板（401）上，安装架（501）共设置有两组，且安装架（501）之间结构相反；

接触板（502），接触板（502）为横向结构，接触板（502）滑动安装在安装架（501）底部，接触板（502）的内侧面加装有弹簧；

连接板（503），连接板（503）中间位置摆动安装在安装架（501）的外端，连接板（503）底部与接触板（502）外端相互连接。

2.如权利要求1所述一种半导体元器件软封装制造设备，其特征在于：所述触发组件（2）包括有：

触发板（201），触发板（201）根部滑动安装在输送板（101）的侧滑槽上，触发板（201）伸出部分的外壁上设置有倒角，触发板（201）设置为前后对称的两组。

3.如权利要求1所述一种半导体元器件软封装制造设备，其特征在于：所述触发组件（2）还包括有：

转动杆（202），转动杆（202）外壁上采用螺纹结构，转动杆（202）转动安装在输送板（101）的侧滑槽内，转动杆（202）同时拧接在触发板（201）上；

调节块（203），调节块（203）固定在转动杆（202）的外端，调节块（203）外壁上设置有防滑槽，调节块（203）外端面上设置有一字状的凹槽。

4.如权利要求1所述一种半导体元器件软封装制造设备，其特征在于：所述承载结构（3）包括有：

承载盘（301），承载盘（301）为盘状结构，承载盘（301）底面设置有凸出轴，凸出轴外壁上设置有外螺纹，承载盘（301）通过凸出轴拧接安装在输送板（101）上，承载盘（301）的外壁上设置有轮齿；

滑动槽（303），滑动槽（303）为十字结构，滑动槽（303）开设在承载盘（301）的上端面，滑动槽（303）上滑动安装有夹紧块（302），夹紧块（302）上加装有拉簧。

5.如权利要求1所述一种半导体元器件软封装制造设备，其特征在于：所述软封设备（6）包括有：

传动板（601），传动板（601）为滑板结构，传动板（601）的外侧与连接板（503）顶部连接，传动板（601）上开设有开槽，开槽内壁设置为斜槽结构；

升降块（602），升降块（602）套接安装在安装架（501）顶部的中间位置，升降块（602）外壁上设置有斜齿，斜齿与斜槽结构相互交错。

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