CN114360369A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备。该电子设备包括：显示面板，包括折叠区域和沿第一方向邻近于折叠区域的非折叠区域；以及支承构件，面向显示面板。支承构件从显示面板起依次包括：上部板，面向折叠区域和非折叠区域，具有厚度，并且在上部板中限定有对应于折叠区域的多个开口；以及下部板，具有比上部板的厚度大的厚度，并且包括第一下部板和第二下部板，各自对应于折叠区域和非折叠区域。在折叠区域处，第二下部板与第一下部板沿第一方向间隔开间隙。

Description

电子设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年10月12日提交的第10-2020-0130931号韩国专利申请的优先权以及由此产生的所有权益，该韩国专利申请的公开内容在此通过引用整体并入。

技术领域

本发明涉及电子设备，并且更具体地，涉及在确保可折叠性、轻便性和抗冲击性能的同时减少或有效防止外来物质的引入的电子设备。

背景技术

电子设备包括用电信号激活的有效区域。电子设备可以使用有效区域来检测外部施加的输入，并且还显示各种图像以向用户提供信息。随着各种形状的电子设备的发展，有效区域具有各种形状。

柔性电子设备已经被开发成包括可折叠的柔性显示面板。与刚性电子设备不同，柔性电子设备可以是可折叠的、可卷动的或可弯曲的。不管现有的屏幕尺寸，可以实现可变形成各种形状的柔性电子设备，以从而提高用户的便利性。

发明内容

一个或多个实施方式提供了电子设备，该电子设备在确保折叠性、轻便性和耐冲击性能的同时减少或有效地防止外来物质的引入。

根据一个或多个实施方式，电子设备包括：显示表面，包括沿着一个方向顺序限定的第一非折叠区域、折叠区域和第二非折叠区域；窗；显示面板，位于窗下方；以及支承构件，位于显示面板下方。支承构件可以包括上部板和下部板，在上部板中限定有与折叠区域重叠的多个开口，下部板位于上部板下方并且具有比上部板的厚度大的厚度。下部板可以包括第一下部板和与第一下部板间隔开的第二下部板。第一下部板和第二下部板彼此间隔开的间隙可以限定为与折叠区域重叠。

在实施方式中，上部板的厚度可以在约15微米至约50微米的范围内。下部板的厚度可以在约150微米至约300微米的范围内。

在实施方式中，上部板的比强度可以等于或大于约60kN·m/kg。

在实施方式中，上部板可以包括选自不锈钢、钛合金、镍合金、铍合金和镍钛合金中的至少一种。

在实施方式中，下部板可以包括选自铝合金、镍合金、镁合金、铝-镁合金和玻璃纤维增强塑料(“GFRP”)中的至少一种。

在实施方式中，可以在上部板上限定至少一个板折叠区域。多个开口可以限定在板折叠区域中。

在实施方式中，多个开口中的每一个的宽度可以等于或小于约50微米。

在实施方式中，上部板可以包括沿着第一方向顺序布置的第一板非折叠区域、板折叠区域和第二板非折叠区域。

在实施方式中，电子设备还可以包括位于下部板下方的下部垫层。

在实施方式中，电子设备还可以包括在支承构件与显示面板之间的垫层。

在实施方式中，支承构件还可以包括在上部板上的平坦化层。

在实施方式中，平坦化层可以包括聚氨酯或热塑性聚氨酯。

在实施方式中，上部板可以包括聚酰亚胺。

在实施方式中，电子设备还可以包括位于下部板下方的下部垫层。

在实施方式中，支承构件还可以包括在上部板和下部板之间的覆盖膜。

在实施方式中，电子设备还可以包括在显示面板和窗之间的抗反射构件。

根据实施方式，电子设备包括窗、位于窗下方的显示面板和位于显示面板下方的支承构件。支承构件可以包括上部板和下部板，在上部板中限定有多个开口，上部板包括选自不锈钢、钛合金、镍合金、铍合金和镍钛合金中的至少一种，下部板位于上部板下方，下部板包括选自铝合金、镍合金、镁合金、铝-镁合金和玻璃纤维增强塑料(“GFRP”)中的至少一种。

在实施方式中，上部板可以具有约15微米至约50微米的厚度。

在实施方式中，下部板可以具有约150微米至约300微米的厚度。

根据实施方式，电子设备包括窗、位于窗下方的显示面板和位于显示面板下方的支承构件。支承构件可以包括上部板和位于上部板下方的下部板，在上部板中限定有至少一个板折叠区域，上部板具有约15微米至约50微米的厚度。多个开口可以限定在板折叠区域中。

在实施方式中，上部板可以包括选自不锈钢、钛合金、镍合金、铍合金和镍钛合金中的至少一种。下部板可以包括选自铝合金、镍合金、镁合金、铝-镁合金和玻璃纤维增强塑料(“GFRP”)中的至少一种。

在实施方式中，下部板可以具有约150微米至约300微米的厚度。

附图说明

本公开的上述和其他优点和特征将通过参考附图更详细地描述其实施方式而变得更加显而易见，在附图中：

图1A示出了表示电子设备的实施方式的立体图。

图1B示出了表示折叠的图1A中描绘的电子设备的实施方式的立体图。

图2A示出了表示电子设备的实施方式的立体图。

图2B示出了表示折叠的图2A中描绘的电子设备的立体图。

图3示出了表示电子设备的实施方式的剖视图。

图4示出了表示显示面板的实施方式的剖视图。

图5A示出了表示电子设备的部件的实施方式的立体图。

图5B示出了图5A中描绘的部分A的实施方式的平面图。

图5C示出了图5A中描绘的部分A的实施方式的立体图。

图6A至图6C示出了表示电子设备的实施方式的剖视图。

具体实施方式

现在下面将结合附图描述本发明的实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。相同的数字表示相同的部件。

在本说明书中，当部件(或区域、层、部分等)被称为与另一个部件相关，诸如在其它部件(多个部件)“上”、“连接至”或“联接至”其它部件(多个部件)时，部件可以直接设置在其它部件(多个部件)上、直接连接至或直接联接至其它部件(多个部件)，或者至少一个介于中间的部件可以存在于它们之间。

此外，在附图中，为了有效地解释技术内容，夸大了部件的厚度、比率和尺寸。

本文中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不是旨在限制。如本文所使用的，“一个”、“一”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文清楚地另外指示。例如，“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义，除非上下文清楚地另外指示。“至少一个”不应解释为限制“一个”或“一”。“或”是指“和/或”。术语“和/或”包括由相关部件限定的一个或多个组合。

应当理解，虽然术语第一、第二等在本文中可以用于描述各种部件，但这些部件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个部件和另一个部件。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一部件可以被称为第二部件，并且相反，第二部件可以被称为第一部件。除非上下文另有明确指示，否则单数形式也旨在包括复数形式。

此外，术语“下面”、“下部”、“上面”、“上部”等在本文中用于描述附图中所示的一个部件与其他部件(多个部件)的关系。除了附图中描绘的定向之外，相关术语旨在包含不同的定向。

应当理解，术语“包括(comprise)”、“包括(include)”、“具有(have)”等用于指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、部件、元件或其组合的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、部件、元件或其组合的存在或添加。

在本说明书中，短语“直接设置”可以意味着在层、膜、区域、板等的一部分和其它部分之间不存在诸如层、膜、区域或板的附加元件。例如，短语“直接设置”可以意味着在两个层或构件之间不设置诸如粘合构件的附加构件。

如本文中使用的“约”或“近似”包括所述值以及如由本领域普通技术人员在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)时所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可表示在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％或±5％内。

除非另有限定，否则本文中使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，通常使用的字典中限定的术语应当理解为具有相同的含义或本领域中从上下文限定的含义，并且除非在本文中明确限定，否则不应当理解为理想或过分正式的含义。

本文中参考作为理想化实施方式的示意图的剖视图示来描述实施方式。同样地，应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图中的形状的变型。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示的区域的特定形状，而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，示出的锐角可以是圆角。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。

现在以下将结合附图描述本发明的实施方式。

图1A示出了表示电子设备1000的实施方式的立体图。图1B示出了表示折叠的图1A中描绘的电子设备1000的立体图。

参照图1A和图1B，电子设备1000可以是可折叠的显示设备。电子设备1000可以不仅可应用于诸如电视机和监视器的大型电子产品，而且可应用于诸如移动电话、平板个人计算机(“PC”)、汽车导航系统、游戏机和智能手表的小型和中型电子产品。

电子设备1000可以具有限定为显示表面DS的顶表面，并且当电子设备1000折叠或展开(例如，平坦的)时，显示表面DS可以位于平行于由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的平面中。

显示表面DS可以包括显示区域DA和邻近于显示区域DA的非显示区域NDA。在实施方式中，非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。显示区域DA可以是显示图像IM的平面区域，并且非显示区域NDA可以是不显示图像IM的平面区域。图1A示出应用图标作为图像IM的示例。

显示区域DA可以在平面图中具有四边形形状。在实施方式中，非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而，本发明不限于此，并且显示区域DA和非显示区域NDA可以在形状上相对地设计。

电子设备1000可以包括沿着第二方向DR2在非折叠区域NFA1和NFA2之间顺序限定的第一非折叠区域NFA1、折叠区域FA和第二非折叠区域NFA2。折叠区域FA可以是平面区域，在该平面区域处电子设备1000及其部件是可折叠。非折叠区域可以是平面区域，在该平面区域处，电子设备1000及其部件是不可折叠的和/或即使在被折叠的电子设备1000中也保持平坦。

电子设备1000的各种部件或层可以包括与上面为电子设备1000描述的那些折叠区域FA和非折叠区域对应的折叠区域FA和非折叠区域。电子设备1000的各种部件或层可以彼此在一起折叠。

在实施方式中，例如，可以在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间限定折叠区域FA。尽管图1A和图1B示出了一个折叠区域FA和两个非折叠区域NFA1和NFA2，但是不限制折叠区域FA的数量或非折叠区域NFA1和NFA2的数量。在实施方式中，例如，电子设备1000可以包括多于两个非折叠区域和多个折叠区域，多个折叠区域中的每一个分别设置在相邻的非折叠区域之间。

电子设备1000可以围绕折叠轴线FX是可折叠的。在实施方式中，例如，折叠区域FA可以围绕折叠轴线FX是可弯曲的。折叠轴线FX可以沿着第一方向DR1延伸。折叠轴线FX可以限定为电子设备1000的平行于电子设备1000的短边的短轴。

当电子设备1000被折叠时，显示表面DS的在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2处的部分可以面对彼此。因此，在被折叠的电子设备1000中，显示表面DS可以不暴露在外部或面向电子设备1000的外部。然而，这仅仅是示例，并且本发明不限于此。在实施方式中，当电子设备1000被折叠时，显示表面DS的在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2处的部分可以朝向相反的方向。因此，显示表面DS可以暴露在外部以面向电子设备1000的外部。

图2A示出了表示电子设备1000-a的实施方式的立体图。图2B示出了表示折叠的图2A中描绘的电子设备1000-a的立体图。

参照图2A和图2B，电子设备1000-a可以包括沿着第一方向DR1顺序限定的第一非折叠区域NFA1-1、折叠区域FA-1和第二非折叠区域NFA2-1。折叠区域FA-1可以限定在第一非折叠区域NFA1-1和第二非折叠区域NFA2-1之间。

电子设备1000-a可以围绕折叠轴线FX-1是可折叠的。在实施方式中，例如，折叠区域FA-1可以围绕折叠轴线FX-1是可弯曲的。折叠轴线FX-1可以沿着第二方向DR2延伸。折叠轴线FX-1可以限定为电子设备1000-a的平行于电子设备1000-a的长边的长轴。

以下将讨论可围绕短轴折叠的电子设备1000的结构，但本发明不限于此，并且随后描述的结构也可以应用于可围绕长轴折叠的电子设备1000-a。

图3示出了表示电子设备1000的实施方式的剖视图。图3描绘了表示沿图1A的线I-I'截取的电子设备1000的剖视图。图4示出了表示显示面板100的实施方式的剖视图。图5A示出了表示电子设备1000的部件的实施方式的立体图。图5B示出了图5A中描绘的部分A的实施方式的平面图，部分表示了电子设备1000的部件。图5C示出了图5A中描绘的部分A的实施方式的立体图，部分表示了电子设备1000的部件。

图3和图4通过示例描述了图1A中所示的电子设备1000，但是本发明不限于此，并且电子设备1000的描述可以类似地适用于图2A和图2B中所示的电子设备1000-a。图5A描绘了示出电子设备1000的上部板600的实施方式的立体图。图5B描绘了表示与图5A的上部板600重叠的部分A的实施方式的平面图。图5C描绘了表示与图5A的上部板600重叠的部分A的实施方式的立体图。

参照图3，电子设备1000可以包括显示面板100、上部功能层和下部功能层。显示面板100、上部功能层和下部功能层之中的一个或多个可以彼此一起是可折叠的和可展开的，而不限于此。

参照图4，显示面板100可以是生成图像IM并且检测外部施加的输入的部件。在实施方式中，例如，显示面板100可以包括显示层110和面向显示层110的传感器层120。显示面板100可以具有约25微米至约45微米的厚度，例如，约35微米的厚度，但不限制显示面板100的厚度。

显示层110可以是基本上生成图像IM的部件。显示层110可以是发射显示层，例如，有机发光显示层、量子点显示层或微led显示层。基于显示层110的配置，显示面板100可以是有机发光显示面板、量子点显示面板或微led显示面板。

显示层110可以包括按顺序朝向传感器层120的基础层111、电路层112、发光元件层113和封装层114。

基础层111可以包括合成树脂层。合成树脂层可以包括热固性树脂。在实施方式中，例如，合成树脂层可以是基于聚酰亚胺的树脂层，但不限制合成树脂层的材料。合成树脂层可以包括选自基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸的树脂、聚异戊二烯、基于乙烯基的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸乙酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰胺的树脂和基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种。基础层111可以包括玻璃衬底或有机/无机复合材料衬底。

基础层111可以具有多层结构。在实施方式中，例如，基础层111可以包括第一合成树脂层、设置在第一合成树脂层上的氧化硅(SiO_x)层、设置在氧化硅层上的非晶硅(a-Si)层和设置在非晶硅层上的第二合成树脂层。氧化硅层和非晶硅层可以称为基础阻挡层。

第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每一个可以包括基于聚酰亚胺的树脂。另外地或可替代地，第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每一个可以包括选自基于丙烯酸酯的树脂、基于甲基丙烯酸酯的树脂、基于聚异戊二烯的树脂、基于乙烯基的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸乙酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰胺的树脂和基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种。在本说明书中，语言“基于X的树脂”可以指包括X官能团的树脂。

基础层111可具有约10微米至约30微米的厚度。在实施方式中，例如，基础层111可以具有约20微米的厚度。

电路层112可以设置在基础层111上。电路层112可以包括介电层、半导体图案、导电图案、信号线等。可以采用涂布和沉积工艺使得在基础层111上设置或形成介电层、半导体层和导电层，并且然后可以多次执行光刻工艺以选择性地图案化介电层、半导体层和导电层。然后，可以设置或形成包括在电路层112中的半导体图案、导电图案和信号线。

发光元件层113可以设置在电路层112上。发光元件层113可以包括发光元件。在实施方式中，例如，发光元件层113可以包括有机发光材料、量子点、量子棒或微led。

电路层112和发光元件层113的厚度的和可以在约1微米至约5微米的范围内。在实施方式中，例如，电路层112和发光元件层113可以具有约3微米的总厚度。

封装层114可以设置在发光元件层113上。封装层114可以包括顺序堆叠的无机层、有机层和无机层，但不限制封装层114的构成层。

无机层可以保护发光元件层113不受潮湿和氧气的影响，并且有机层可以保护发光元件层113不受诸如灰尘颗粒的外来物质的影响。无机层可以包括氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机层可以包括基于丙烯酸的有机层，但本发明不限于此。

封装层114可以具有约3微米至约10微米的厚度。在实施方式中，例如，封装层114可以具有约6微米的厚度。

传感器层120可以设置在显示层110上。传感器层120可以检测外部施加的外部输入TC。外部输入TC可以包括来自诸如身体部分、笔等的输入工具的光、热、压力或接触。

可以采用连续工艺以在显示层110上设置或形成传感器层120。在这种情况下，传感器层120可以直接设置在显示层110上。在实施方式中，例如，传感器层120和显示层110可以彼此接触而在它们之间没有第三部件。在这种情况下，在传感器层120和显示层110之间可以不单独设置粘合构件。由于在部件之间省略了单独的部件，因此在接触时，部件可以彼此形成界面。当传感器层120直接设置在显示层110上时，传感器层120可以具有约2微米的厚度。

可替代地，传感器层120可以通过诸如粘合构件的第三部件联接至显示层110。粘合构件可以包括普通粘合剂或胶。在实施方式中，例如，粘合构件可以包括压敏粘合剂(“PSA”)膜(或层)、光学透明粘合剂(“OCA”)膜(或层)或光学透明树脂(“OCR”)。

参照回图3，上部功能层可以设置在显示面板100上。在实施方式中，例如，上部功能层可以包括抗反射构件200和上部构件300。

抗反射构件200可以称为抗反射层。抗反射构件200可以降低外部入射至电子设备1000的外部光的反射率。抗反射构件200可以包括可拉伸的合成树脂膜。在实施方式中，例如，抗反射构件200可以是用碘化合物染色的聚乙烯醇(“PVA”)膜。然而，这仅仅是示例性的，并且不限制抗反射构件200的材料。抗反射构件200可以具有约3微米至约35微米的厚度，但不限制抗反射构件200的厚度。

抗反射构件200可以包括滤色器。滤色器可以布置成图案。对于抗反射构件200，可以考虑从显示层110中包括或限定的像素发射的颜色来布置滤色器。此外，抗反射构件200还可以包括邻近于滤色器的光阻挡构件。

抗反射构件200可以包括相消干涉结构。在实施方式中，例如，相消干涉结构可以包括第一反射层和第二反射层，第一反射层和第二反射层相对于显示面板100位于不同的水平或距离。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消地干涉，并且因此可以减小外部光的反射率。

抗反射构件200可以通过第一粘合层1010与显示面板100结合。第一粘合层1010可以是透明粘合剂，诸如压敏粘合剂(“PSA”)膜、光学透明粘合剂(“OCA”)膜或光学透明树脂(“OCR”)。下面描述的粘合层可以包括普通粘合剂或胶。第一粘合层1010可以具有约20微米至约30微米的厚度，例如，约25微米的厚度，但不限制第一粘合层1010的厚度。

在实施方式中，可以省略第一粘合层1010，并且抗反射构件200可以直接设置在显示面板100上。在这种情况下，在抗反射构件200和显示面板100之间可以不单独设置粘合层。当抗反射构件200直接设置在显示面板100上时，抗反射构件200可以具有约4.8微米的厚度。

上部构件300可以设置在抗反射构件200上。上部构件300可以面对显示面板100，且在它们之间具有抗反射构件200。上部构件300可以包括第一硬涂布层310、保护层320、第一上部粘合层330、窗340、第二上部粘合层350、黑矩阵360、减震层370和第二硬涂布层380。包含在上部构件300中的部件不限于上述部件。可以省略上述部件中的至少一个，并且可以添加其他部件。

第一硬涂布层310可以设置在电子设备1000的最外侧处。第一硬涂布层310可以限定显示表面DS。第一硬涂布层310可以是用于提高电子设备1000的实用特性的功能层，并且可以涂布在保护层320上。在实施方式中，例如，第一硬涂布层310可以提高抗指纹性能、无污染性能和/或抗刮擦性能。第一硬涂布层310可以具有约1微米至约5微米的厚度，例如，约3微米的厚度。

保护层320可以设置在第一硬涂布层310下方。保护层320可以保护设置在保护层320下方的部件。为了提高耐化学性和/或耐磨损性，保护层320可以在其上另外设置第一硬涂布层310、抗指纹层等。保护层320可以包括在室温下其弹性模量等于或小于约15吉帕斯卡(GPa)的膜。保护层320可以具有约30微米至约200微米的厚度，但不限制保护层320的厚度。在实施方式中，可以省略保护层320。

保护层320可以具有多层结构。在实施方式中，例如，保护层320可以包括通过粘合剂彼此结合的多个合成树脂膜。保护层320可以包括第一保护层321、面向第一保护层321的第二保护层322以及将第一保护层321和第二保护层322彼此结合的保护粘合层323。对于保护层320，第一保护层321和第二保护层322中的每一个可以具有约30微米至约120微米的厚度。在实施方式中，例如，第一保护层321可以具有约100微米的厚度，并且第二保护层322可以具有约40微米的厚度。

第一上部粘合层330可以设置在保护层320下方。第一上部粘合层330可以将保护层320与窗340结合。第一上部粘合层330可以具有约20微米至约60微米的厚度，例如，约50微米的厚度，但不限制第一上部粘合层330的厚度。

窗340可以设置在第一上部粘合层330下方。窗340可以包括光学透明的介电材料。在实施方式中，例如，窗340可以包括玻璃衬底或合成树脂膜。当窗340是玻璃衬底时，窗340可以具有等于或小于约80微米的厚度，例如，约40微米的厚度，但不限制窗340的厚度。

当窗340是合成树脂膜时，窗340可以包括聚酰亚胺(“PI”)膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)膜。

窗340可以具有单层或多层结构。在实施方式中，例如，窗340可以包括通过粘合剂彼此联接的多个合成树脂膜或具有通过粘合剂与其联接的塑料膜的玻璃衬底。

第二硬涂布层380可以设置在窗340的最远离显示面板100的顶表面上。第二硬涂布层380可以是用于提高电子设备1000的实用特性的功能层，并且可以涂布在窗340的顶表面上。在实施方式中，例如，第二硬涂布层380可以提高无污染性能、抗刮擦性能和/或抗冲击性能。第二硬涂布层380可以具有约1微米至约5微米的厚度，例如，约1.5微米的厚度。

第二上部粘合层350可以设置在窗340下方。第二上部粘合层350可以将窗340与减震层370结合。第二上部粘合层350可以具有约30微米至约40微米的厚度，例如，约35微米的厚度，但不限制第二上部粘合层350的厚度。

在实施方式中，窗340的侧壁340S和第二上部粘合层350的侧壁350S可以比其他层的侧壁更向内定位，例如，比显示面板100的侧壁100S和保护层320的侧壁320S更向内定位。短语“比……更向内定位”可以意味着“比其他比较部件更接近显示区域DA”。

电子设备1000的折叠操作可以改变层之间的位置关系。根据实施方式，由于窗340的侧壁340S比显示面板100的侧壁100S和保护层320的侧壁320S中的每一个更向内设置，因此即使当层之间的位置关系改变时，窗340的侧壁340S在沿着显示面板100的方向上比保护层320的侧壁320S更远的突出可以是不太可能的。因此，减少了通过窗340的侧壁340S的外部冲击的传递。结果，可以减少窗340因外部冲击而开裂。

第一距离340W可以设置在窗340的侧壁340S和保护层320的侧壁320S之间。在本说明书中，第一距离340W可以显示在平行于第一方向DR1和/或第二方向DR2的方向上的距离。此外，当在平面中(例如，在沿着第三方向DR3(例如，厚度方向)的平面图中)观察时，第一距离340W可以对应于侧壁340S和侧壁320S之间的距离。

第一距离340W可以在约180微米至约205微米的范围内，例如，可以是约196微米，但不限于此。在实施方式中，例如，第一距离340W可以等于或大于约50微米，例如，可以是约300微米。第一距离340W的增加可以导致保护层320比窗340的侧壁340S更远地突出并且具有可附接至另一部件(例如，壳体)的弯曲部分。此外，保护层320的平面面积的增加可以减少将外来物质从保护层320上方引入至保护层320下方以及保护层320下方的各层。

此外，层压工艺可以导致窗340和第二上部粘合层350附接至减震层370。考虑到层压工艺的余量，窗340和第二上部粘合层350中的每一个可以具有比减震层370的平面面积小的平面面积。此外，第二上部粘合层350的平面面积可以小于窗340的平面面积(例如，相对平面面积例如由沿着图3中的第二方向DR2的尺寸示出)。在实施方式中，例如，可以在附接窗340的工艺中向第二上部粘合层350供应压力。第二上部粘合层350可以被加压以在平行于第一方向DR1和第二方向DR2的方向上(即，在沿着显示面板100的方向上)膨胀。在这种情况下，第二上部粘合层350的平面面积可以小于窗340的平面面积，从而不允许第二上部粘合层350比由其侧壁340S限定的窗340的边缘更远地突出。

在第一上部粘合层330附接至第二上部粘合层350的情况下，窗340可以在电子设备1000折叠时是不可滑动的，并且因此可能经历屈曲现象。然而，根据实施方式，第二上部粘合层350的平面面积可以小于窗340的平面面积。因此，第一上部粘合层330可以保持未附接至第二上部粘合层350，并且外来物质可以不太可能附接至第二上部粘合层350。

在第二上部粘合层350的侧壁350S和保护层320的侧壁320S之间可以设置第二距离350W。在本说明书中，第二距离350W可以显示在平行于第二方向DR2和/或第一方向DR1的方向上的距离。此外，当在平面中观察时，第二距离350W可以对应于侧壁350S与侧壁320S之间的距离。

第二距离350W可以是约392微米，但不限于此。在实施方式中，例如，第二距离350W可以在约292微米至约492微米的范围内，但不限于该范围。

黑矩阵360可以设置在减震层370和第二上部粘合层350之间。黑矩阵360可以印刷在减震层370的顶表面上。黑矩阵360可以与非显示区域NDA重叠或对应于非显示区域NDA。黑矩阵360可以是涂布的装饰层。黑矩阵360可以包括有色的有机材料或不透明金属材料，但不限制黑矩阵360的材料。

图3通过示例描绘了其中黑矩阵360设置在减震层370的顶表面上的实施方式，但不限制黑矩阵360的位置。在实施方式中，例如，黑矩阵360可以设置在保护层320的顶表面、保护层320的底表面、窗340的顶表面或窗340的底表面上。此外，黑矩阵360可以包括多个层。在这种情况下，黑矩阵360的一部分可以设置在减震层370的顶表面上，并且黑矩阵360的另一部分可以设置在保护层320的顶表面、保护层320的底表面、窗340的顶表面或窗340的底表面上。

减震层370可以是保护显示面板100免受外部冲击的功能层。减震层370可以包括在室温下具有等于或大于约1吉帕斯卡(GPa)的弹性模量的膜。减震层370可以是具有光学功能的可拉伸膜。在实施方式中，例如，减震层370可以是光轴控制膜。减震层370可以具有约35微米至约45微米的厚度，例如，约41微米的厚度，但不限制减震层370的厚度。在实施方式中，可以省略减震层370。

当省略减震层370时，抗反射构件200可以通过粘合剂(例如，第二粘合层1020)附接至窗340。当省略减震层370时，抗反射构件200可以接触第二粘合层1020的底表面，并且窗340可以接触第二粘合层1020的顶表面。当省略减震层370时，黑矩阵360可以设置在保护层320的顶表面、保护层320的底表面、窗340的顶表面或窗340的底表面上。

虽然未示出，但平坦化构件可以设置在减震层370的表面上。在实施方式中，减震层370可以具有不平坦的表面，并且平坦化构件可以设置在减震层370的顶表面和底表面中的一个或两个上以平坦化不平坦的表面。因此，可以在减震层370的不平坦的表面处减少或有效地防止雾。

上部构件300可以通过第二粘合层1020与抗反射构件200结合。第二粘合层1020可以包括普通粘合剂或胶。第二粘合层1020可以具有约20微米至约60微米的厚度，例如，约50微米的厚度，但不限制第二粘合层1020的厚度。

下部功能层可以设置在显示面板100下方。在实施方式中，例如，下部功能层可以包括下部保护膜400、垫构件500和下部支承构件(例如，支承构件)。即，窗340、显示面板100和支承构件可以沿着厚度方向依次排列。包括在下部功能层中的部件不限于上述部件。可以省略上述部件中的至少一个，并且可以添加其他部件。

下部保护膜400可以通过第三粘合层1030与显示面板100的后表面结合。下部保护膜400可以减少或有效地防止显示面板100的后表面在显示面板100的制造期间被刮擦。下部保护膜400可以是有色聚酰亚胺膜。在实施方式中，例如，下部保护膜400可以是不透明的黄色膜，但不限于此。

下部保护膜400可以具有约20微米至约50微米的厚度，例如，约32微米的厚度。第三粘合层1030可以具有约13微米至约40微米的厚度，例如，约25微米的厚度。然而，不限制下部保护膜400的厚度或第三粘合层1030的厚度。

垫构件500可以设置在显示面板100下方。垫构件500可以位于下部保护膜400下方。垫构件500可以保护显示面板100免受向上转移的冲击。垫构件500可以使得电子设备1000具有提高的耐冲击性能。

垫构件500可以包括阻挡膜520和垫层530。即，支承构件还从显示面板100起依次包括垫层530、上部板600和下部板700。垫构件500还可以包括第一垫粘合层510和第二垫粘合层540。包括在垫构件500中的部件不限于上述部件，并且可以添加其他部件。

第一垫粘合层510和第二垫粘合层540可以包括普通粘合剂或胶。垫构件500可以在第一垫粘合层510处附接至下部保护膜400，并且可以在第二垫粘合层540处附接至上部板600。第一垫粘合层510可以具有约25微米的厚度，并且第二垫粘合层540可以具有约8微米的厚度。然而，不限制第一垫粘合层510的厚度或第二垫粘合层540的厚度。

阻挡膜520可以是合成树脂膜，诸如聚酰亚胺(“PI”)膜，但不限于此。阻挡膜520可以包括例如选自聚酰亚胺、聚酰胺(“PA”)、聚醚醚酮和聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)中的至少一种。

阻挡膜520可以具有约8微米至约40微米的厚度。在实施方式中，例如，阻挡膜520可以具有约20微米的厚度。

阻挡膜520可以具有高模量。阻挡膜520可以设置成提高电子设备1000的耐冲击性能。阻挡膜520可以减少或有效地防止显示面板100的变形以提高显示面板100的耐冲击性能。

垫层530可以包括泡沫或海绵。垫层530可以表现出弹性并且具有多孔结构。

垫层530可以包括聚氨酯或热塑性聚氨酯，然而不限于此，并且只要材料能够吸收冲击，垫层530就可以包括任何材料。

垫层530可以通过使用阻挡膜520作为基础构件来设置或形成。在实施方式中，例如，可以通过在阻挡膜520上涂布包括聚氨酯树脂和发泡剂的混合物，并且然后使发泡剂发泡来设置或形成垫层530。垫层530可以直接设置在阻挡膜520的底表面上。垫层530可以与阻挡膜520的底表面接触。可替代地，垫层530可以通过粘合构件附接至阻挡膜520的底表面。

垫层530可以具有约80微米至约120微米的厚度。在实施方式中，例如，垫层530可以具有约100微米的厚度。

阻挡膜520和垫层530中的一个或两者可以具有颜色以吸收光。在实施方式中，例如，阻挡膜520和垫层530中的一个或两者可以具有黑色。阻挡膜520和垫层530中的一个或两者可以包括黑色材料。因此，可以减少或有效地防止设置在垫构件500下方的部件的外部识别。在实施方式中，例如，由于阻挡膜520和垫层530中的一个或两者包括黑色材料，因此可以减少或有效地防止包括金属的上部板600的外部识别。

下部支承构件可以设置在垫构件500下方。第二垫粘合层540可以将垫构件500附接至包括在下部支承构件中的上部板600的顶表面。下部支承构件可以在第三方向DR3上支承设置在其上的部件。

下部支承构件可以包括上部板600和下部板700。包括在下部支承构件中的部件不限于上述部件。可以添加其他部件。下部支承构件还可以包括设置在上部板600和下部板700之间并且将上部板600和下部板700彼此互相连接的支承粘合层1040。支承粘合层1040可以包括在折叠区域FA处彼此间隔开的多个支承粘合图案。即，支承粘合层1040在折叠区域FA处断开。

上部板600可以支承设置在其上的部件。此外，上部板600可以提高电子设备1000(例如，散热层)的热辐射性能。

上部板600可以限定设置成多个的开口601，包括多个开口601。开口601可以限定在上部板600的对应于折叠区域FA的位置处。在实施方式中，例如，当沿第一方向DR1在平面中观察时，开口601可以与折叠区域FA重叠或对准。开口601可以促进上部板600在折叠区域FA处的部分变形。

对于电子设备1000，上部板600可以具有小于下部板700的第二厚度d2的第一厚度d1。上部板600的第一厚度d1可以等于或小于约50微米。上部板600的第一厚度d1可以在约15微米至约50微米的范围内。厚度可以是部件的最大厚度或总厚度，而不限于此。

上部板600可以包括具有高刚度的材料。上部板600可以包括金属材料，该金属材料的比强度或强度重量比等于或大于约60千牛顿米每千克(kN·m/kg)。在本说明书中，比强度是材料的强度(破坏时单位面积的力)除以其密度，并且可以知道，具有高比强度的材料具有高强度重量比。包括在上部板600中的金属材料可以具有等于或大于约60kN·m/kg的比强度，诸如等于或大于约100kN·m/kg，或等于或大于约150kN·m/kg。即，在支承构件内，比下部板700更靠近显示面板100的上部板600具有等于或大于约60kN·m/kg的比强度。

上部板600可以包括选自不锈钢、钛合金、镍合金、铍合金和镍钛合金(商业上称为镍钛诺)中的至少一种。在实施方式中，例如，上部板600可以包括SUS304、SUS316、钛铜、镍铜、铍铜和镍钛诺中的至少一种。即，在支承构件内，比下部板700更靠近显示面板100的上部板600包括不锈钢、钛合金、镍合金、铍合金或镍钛合金。

参照图3和图5A至图5C，包括在电子设备1000中的上部板600可以包括沿着第二方向DR2布置的第一板非折叠区域600A1、板折叠区域600A2和第二板非折叠区域600A3。上部板600的板折叠区域600A2可以重叠或对应于电子设备1000的折叠区域FA。即，在支承构件内，上部板600包括板折叠区域600A2，板折叠区域600A2对应于显示面板100的折叠区域FA，并且在板折叠区域600A2处，上部板600可与显示面板100一起折叠。

上部板600可以包括分别连接至板折叠区域600A2的第一板非折叠区域600A1和第二板非折叠区域600A3，第一板非折叠区域600A1的至少一部分与电子设备1000的第一非折叠区域NFA1重叠或对应，并且第二板非折叠区域600A3的至少一部分与电子设备1000的第二非折叠区域NFA2重叠或对应。即，上部板600还包括对应于显示面板100的非折叠区域并且邻近于板折叠区域600A2的板非折叠区域。

第一板非折叠区域600A1和第二板非折叠区域600A3中的一个或多个的至少一部分可以与电子设备1000的非显示区域NDA重叠。上部板600可以包括与第一板非折叠区域600A1重叠或对应的第一部分600-1、与板折叠区域600A2重叠或对应的第二部分600-2、以及与第二板非折叠区域600A3重叠或对应的第三部分600-3。第一部分600-1、第二部分600-2和第三部分600-3中的每一个可以包括上部板600的实心部分。

上部板600可以在对应于板折叠区域600A2的第二部分600-2中限定多个开口601。在第二部分600-2处，上部板600的实心部分可以彼此间隔开以限定开口601。开口601可以与电子设备1000的折叠区域FA重叠。开口601可以设置成多行。开口601可以设置成多行，并且多行中的开口601可以沿着多列与每一个交错排列。

在实施方式中，多个开口601可以包括设置成多个包括布置在第一行中的多个第一开口6011的第一开口6011、以及设置成多个包括布置在第二行中的多个第二开口6012的第二开口6012。开口行可以沿着第一方向DR1延伸，即，平行于折叠轴线FX延伸。第一行和第二行可以在第二部分600-2内彼此交替。

第一行中的多个第一开口6011可以沿着第一方向DR1纵向延伸并且可以沿着第一方向DR1彼此间隔开。多个第二开口6012可以沿着第一方向DR1纵向延伸，并且可以沿着第一方向DR1彼此间隔开，并且沿着第二方向DR2与多个第一开口6011间隔开。多个第一开口6011和多个第二开口6012可以沿着第二方向DR2交替地限定。多个第一开口6011的位置和多个第二开口6012的位置可以沿着第二方向DR2交错排列。

上部板600可以包括最靠近显示面板100的顶表面和与顶表面相对的底表面。开口601中的每一个可以具有由上部板600的侧表面限定的内侧表面。内侧表面包括第一侧表面601-S1和从第一侧表面601-S1延伸的第二侧表面601-S2。第一侧表面601-S1可以是上部板600的限定多个开口601中的每一个的表面。第二侧表面601-S2可以是上部板600的相对于第一侧表面601-S1倾斜(例如，具有斜坡)并且将第一侧表面601-S1连接至上部板600的顶表面的表面。第二侧表面601-S2可以是在第一侧表面601-S1和上部板600的顶表面之间延伸的倒角边缘表面。

开口601中的每一个可以具有主要尺寸(例如，长度)和次要尺寸(例如，宽度)。限定在上部板600中的多个开口601中的每一个可以具有等于或小于约50微米的宽度。参照图5A至图5C，例如，在上部板600中限定的多个开口601中的每一个可以具有沿着第二方向DR2的等于或小于约50微米的宽度。

当沿着厚度方向(例如，沿着第三方向DR3)观察时，多个开口601可以设置或形成为完全穿透上部板600的厚度。开口601的穿透深度可以由开口相对于上部板600的总厚度的深度来限定，而不限于此。在实施方式中，例如，多个开口601可以具有与上部板600的第一厚度d1基本上相同的穿透深度。然而，本发明不限于此，并且多个开口601可以设置或形成为部分地穿透上部板600的第一厚度d1。在实施方式中，例如，可以通过对上部板600的厚度部分进行半蚀刻来设置或形成多个开口601，并且因此多个开口601中的每一个可以具有通过蚀刻至上部板600的第一厚度d1的一半而设置的凹槽形状。凹槽形状可以限定凹部，该凹部在上部板600的顶表面或底表面处开口。

下部板700可以面向上部板600设置。下部板700可包括设置成多个的板部分(例如，下部板)，并且多个板部分可以布置成彼此间隔开。即，下部板700可以在折叠区域FA处断开。在实施方式中，例如，一个板部分可以定位成对应于第一非折叠区域NFA1，并且另一个板部分可以定位成对应于第二非折叠区域NFA2。

多个板部分可以包括对应于第一非折叠区域NFA1设置的第一下部板701以及对应于第二非折叠区域NFA2设置的第二下部板702。第一下部板701和第二下部板702中的每一个可以从相应的非折叠区域延伸，并且延伸至折叠区域FA中。在实施方式中，支承构件(例如，下部支承构件)从显示面板100起依次包括：上部板600，面向显示面板100的折叠区域FA和非折叠区域，具有厚度，并且在该上部板600中限定有对应于折叠区域FA的多个开口601；以及下部板700，具有比上部板600的厚度大的厚度，下部板700包括各自对应于显示面板100的折叠区域FA和非折叠区域的第一下部板701和第二下部板702。

第一下部板701和第二下部板702可以在折叠区域FA处设置成彼此间隔开间隙G1。第一下部板701和第二下部板702彼此间隔开的间隙G1可以限定为与折叠区域FA重叠。虽然第一下部板701和第二下部板702在折叠区域FA处设置成彼此间隔开，但是第一下部板701和第二下部板702可以尽可能地彼此靠近定位以支承上部板600的包括开口601的区域。在实施方式中，例如，第一下部板701和第二下部板702可以减小或有效地防止上部板600在具有开口601的区域处由于向下压力而变形。

第一下部板701和第二下部板702中的每一个可以通过支承粘合层1040附接至上部板600。在实施方式中，例如，上部板600可以设置有对应于第一非折叠区域NFA1的一个支承粘合图案，并且还可以设置有对应于第二非折叠区域NFA2的另一个支承粘合图案。在实施方式中，例如，支承粘合层1040的部分或图案不可以与折叠区域FA重叠。即，支承粘合层1040与折叠区域FA间隔开。支承粘合层1040的每个部分或图案可以具有约8微米至约15微米的厚度，例如，约8微米的厚度，但是不限制支承粘合层1040的部分或图案的厚度。

对于电子设备1000，下部板700的第二厚度d2可以大于上部板600的第一厚度d1。下部板700的第二厚度d2可以等于或大于约150微米。下部板700的第二厚度d2可以在约150微米至约300微米的范围内。即，在支承构件内，上部板600的厚度在约15微米至约50微米的范围内，连同下部板700的厚度在约150微米至约300微米的范围内。

下部板700可以包括金属合金。第一下部板701和第二下部板702中的每一个可以包括金属合金。下部板700可以包括轻质材料，该轻质材料的热导率足够高以确保热辐射性能(例如，散热构件)。下部板700可以包括密度等于或小于约3毫克每立方厘米(mg/cm³)的材料。在实施方式中，例如，下部板700可以包括选自铝合金、镍合金、铝-镁合金和镁合金中的至少一种。在本说明书中，铝-镁合金可以表示向铝中添加镁的合金。可替代地，下部板700可以包括除了金属合金之外的具有固定的轻度性和热辐射性能的材料。在实施方式中，例如，下部板700可以包括玻璃纤维增强塑料(“GFRP”)。即，在支承构件内，比上部板600更远离显示面板100的下部板700包括铝合金、镍合金、镁合金、铝-镁合金或玻璃纤维增强塑料。

虽然未示出，但阶差补偿膜可以进一步分别设置在上部板600以及第一下部板701和第二下部板702中的每一个之间。在实施方式中，例如，阶差补偿膜可以设置在与折叠区域FA重叠的区域上。阶差补偿膜可以具有在其一个表面处的附着力，该附着力比在其另一个表面(例如，相对表面)处的附着力小。在实施方式中，例如，一个表面可以不具有附着力。不具有附着力的一个表面可以面对上部板600。

可替代地，阶差补偿膜可以附着在上部板600下方。在实施方式中，例如，下部板700可以通过下部粘合层附接至上部板600的一个下部部分，并且阶差补偿膜可以附接至上部板600的另一个下部部分。阶差补偿膜可以通过补偿粘合层附接至上部板600的底表面。阶差补偿膜可以是合成树脂膜。阶差补偿膜可以在其底表面上设置有另一个补偿膜，并且因此可以附接至下组(未示出)。

尽管未示出，但是电子设备1000还可以包括设置在下部板700下方的热辐射片和介电片。热辐射片可以是具有高热导率的导热片。在实施方式中，例如，热辐射片可以包括热辐射层、热辐射粘合层和间隙带。

热辐射层可以通过热辐射粘合层附接至下部板700。热辐射层可以由热辐射粘合层和间隙带封装。热辐射层可以是石墨聚合物膜。在实施方式中，例如，热辐射层可以是石墨聚酰亚胺膜。间隙带可以跨过热辐射层附接通过彼此间隔开的两个热辐射层。热辐射粘合层可以具有约3微米至约8微米的厚度，例如，约5微米的厚度。热辐射层和间隙带中的每一个可以具有约10微米至约25微米的厚度，例如，约17微米的厚度。

介电膜可以附接在热辐射片下方。在实施方式中，例如，介电膜可以通过热辐射粘合层附接至热辐射片的下部部分。介电膜可以防止电子设备1000发出嘎嘎声。介电膜可以具有约15微米的厚度，但是不限于此。

尽管未示出，但是下部板700还可以在其下方设置有包括下部垫层的下部垫膜500-1(参见图6A)。下部垫层可以吸收施加至电子设备1000的外部冲击。即，支承构件还从显示面板100起依次包括上部板600、下部板700和下部垫层。

电子设备1000可以包括显示面板100，该显示面板下方设置有下部支承构件，该下部支承构件包括薄上部板和设置在薄上部板下方的厚下部板，该薄上部板具有限定在折叠区域处的多个板开口。薄上部板可以包括诸如不锈钢、钛合金、镍合金、铍合金和商业上称为镍钛诺的镍-钛合金的高刚度材料，并且厚下部板可以包括诸如铝合金、镍合金、镁合金、铝-镁合金和玻璃纤维增强塑料(“GFRP”)的轻质材料。因此，电子设备1000的一个或多个实施方式可以减少或有效防止外来物质的引入，同时确保折叠性、轻便性和耐冲击性能。

在实施方式中，例如，电子设备1000可以包括厚度小并且刚度高的上部板600。因此，不仅诸如设置在上部板600上的显示面板100的部件被支承，而且板折叠区域600A2中的多个开口601的减小的尺寸减少或有效地防止通过上部板600引入至显示面板100中的外来物质的引入。此外，下部板700可以比上部板600厚，并且可以包括轻质材料，从而减小或有效地防止诸如上部板600的上部侧部件的下垂，并且确保热辐射性能和耐冲击性能。因此，电子设备1000的一个或多个实施方式可以减少或有效地防止外来物质的引入，并且确保折叠性、轻便性和耐冲击性能。

图6A至图6C示出了表示电子设备1000-1、1000-2、1000-3的实施方式的剖视图。在参考图6A至图6C解释电子设备1000-1、1000-2和1000-3时，与上述图3中讨论的部件相同的部件将被分配相同的附图标记，并且将省略其详细描述。

参照图6A，电子设备1000-1可以不包括图3中所示的电子设备1000的垫构件500。由于省略垫构件500，因此可以设置用于将平坦化层800附接至下部保护膜400的第四粘合层1050。

电子设备1000-1还可以包括设置在上部板600上的平坦化层800。即，支承构件还从显示面板100起依次包括平坦化层800、上部板600和下部板700。平坦化层800可以通过附加粘合层1060附接至上部板600。虽然未示出，但是平坦化层800可以涂布在上部板600的顶表面上，而在它们之间没有单独的粘合层。在实施方式中，例如，平坦化层800可以与上部板600的顶表面接触。

平坦化层800可以设置在上部板600的顶表面上，从而用于减小上部板600的表面粗糙度。平坦化层800可以设置在上部板600的顶表面上，从而用于提高上部板600的表面质量。平坦化层800可以包括诸如黑色材料的有色材料，并且因此可以减少或有效地防止布置在平坦化层800下方的部件的外部识别。在实施方式中，例如，可以减少或有效地防止对诸如包括金属的上部板600的部件的外部识别。

当平坦化层800是涂布在上部板600的顶表面上的部件时，平坦化层800可以是其中分布有诸如炭黑的黑色颜料的聚合物树脂。在实施方式中，例如，平坦化层800可以包括分布在诸如丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂或聚氨酯树脂的聚合材料中的炭黑。平坦化层800可以是单层膜，在该单层膜中，炭黑分布在聚合物树脂中。可替代地，平坦化层800可以设置成聚氨酯或热塑性聚氨酯的膜形状，并且可以通过附加粘合层1060附接至上部板600。

平坦化层800可以具有约5微米至约10微米的厚度。在实施方式中，例如，平坦化层800可以具有约8微米的厚度。附加粘合层1060可以具有约5微米至约15微米的厚度。在实施方式中，例如，附加粘合层1060可以具有约10微米的厚度。

虽然未示出，但是平坦化层800可以具有在折叠区域FA处限定的多个平坦化层开口。在平坦化层800中限定的多个平坦化层开口可以设置或形成为对应于在上部板600中限定的开口601。因此，当在平面中观察时，限定在上部板600中的开口601可以不被平坦化层800覆盖而保持向电子设备1000-1外部开口。因此，在电子设备1000-1的折叠操作期间，上部板600的板折叠区域600A2可以容易地变形，而不会降低折叠性能。

可以在下部板700下方设置包括下部垫层的下部垫膜500-1。下部垫膜500-1可以包括设置在第一下部板701下方的第一下部垫膜501-1，并且还可以包括设置在第二下部板702下方的第二下部垫膜502-1。下部垫膜500-1可以包括下部垫层和通过下部垫层附接至下部板700的底表面的粘合层。下部垫层可以吸收施加至电子设备1000-1的外部冲击。

参照图6B，电子设备1000-2可以不包括图3中所示的电子设备1000的垫构件500。

电子设备1000-2可以不包括垫构件500，而是代替地包括上部板600-1，该上部板600-1包括聚合材料而不是金属材料。包括在上部板600-1中的聚合材料可以是易于蚀刻以形成开口601并且在确保折叠性能的同时具有高刚度的材料。上部板600-1可以包括例如聚酰亚胺。上部板600-1可以是具有高刚度的聚酰亚胺膜。上部板600-1可以是模量在约1GPa至约15GPa范围内的高刚度聚酰亚胺膜。由于上部板600-1包括具有高刚度的聚合物材料，因此电子设备1000-2可以确保折叠性能，可以具有提高的表面质量足以减少或有效地防止下面的部件的外部识别，并且可以不发生屈曲。

参照图6C，电子设备1000-3还可以包括设置在上部板600和下部板700之间的覆盖膜900。在实施方式中，上部板600的多个开口601通过间隙G1暴露于下部板700的外部，在间隙G1处，第二下部板702与第一下部板701间隔开。此处，支承构件还从显示面板100起依次包括上部板600、覆盖膜900和下部板700，并且覆盖膜900延伸跨过间隙G1。

覆盖膜900可以通过第一支承粘合层1040-1附接至上部板600的底表面。第一支承粘合层1040-1可以包括普通粘合剂或胶。如图6C中所示，第一支承粘合层1040-1可以不设置在与上部板600上的折叠区域FA重叠的区域上(例如，可以与折叠区域FA间隔开)。覆盖膜900可以覆盖上部板600的开口601。因此，可以附加地减少或有效防止外来物质引入至开口601中。覆盖膜900可以通过第二支承粘合层1040-2附接至下部板700的顶表面。

覆盖膜900可以包括其弹性模量小于上部板600的弹性模量的材料。覆盖膜900可以包括其弹性模量等于或小于约30兆帕(MPa)并且其伸长率等于或大于约100％的材料。在实施方式中，例如，覆盖膜900可以包括选自基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸的树脂、聚异戊二烯、基于乙烯基的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸乙酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、基于聚酰胺的树脂和基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种。在实施方式中，例如，覆盖膜900可以包括热塑性聚氨酯，但不限于此。覆盖膜900可以是其中设置或形成网状图案的热塑性聚氨酯膜。

根据实施方式，包括具有高刚度的薄上部板和包括轻质材料的厚下部板的下部支承构件可以设置在显示面板100下方。因此，可以提供减少或有效防止外来物质在穿过下部支承构件之后进入显示面板100中的电子设备1000，同时确保其折叠性、轻便性和耐冲击性能，这可以导致电子设备1000的可靠性的提高。

虽然已经参考其多个说明性示例描述了实施方式，但是本领域的普通技术人员将理解，在不背离如在所附权利要求中阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以做出形式和细节上的各种改变。因此，本发明的技术范围不受上述实施方式和示例的限制，而是受所附权利要求的限制。

Claims (10)

1.电子设备，包括：

显示面板，包括折叠区域和沿着第一方向邻近于所述折叠区域的非折叠区域，在所述折叠区域，所述电子设备是能够折叠的；以及

支承构件，面向所述显示面板，

其中，所述支承构件从所述显示面板起依次包括：

上部板，面向所述显示面板的所述折叠区域和所述非折叠区域，具有厚度，并且在所述上部板中限定有对应于所述折叠区域的多个开口；以及

下部板，具有比所述上部板的所述厚度大的厚度，所述下部板包括分别对应于所述显示面板的所述折叠区域和所述非折叠区域的第一下部板和第二下部板，

其中，在所述折叠区域，所述第二下部板与所述第一下部板沿所述第一方向间隔开间隙。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在所述支承构件内，所述上部板的所述厚度在15微米至50微米的范围内，所述上部板连同所述下部板的所述厚度在150微米至300微米的范围内。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在所述支承构件内，比所述下部板更靠近所述显示面板的所述上部板具有等于或大于60kN·m/kg的比强度。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在所述支承构件内，比所述下部板更靠近所述显示面板的所述上部板包括不锈钢、钛合金、镍合金、铍合金或镍-钛合金。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在所述支承构件内，比所述上部板更远离所述显示面板的所述下部板包括铝合金、镍合金、镁合金、铝-镁合金或玻璃纤维增强塑料。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在所述支承构件内，所述上部板包括对应于所述显示面板的所述折叠区域的板折叠区域，并且在所述板折叠区域处，所述上部板连同所述显示面板是能够折叠的，

其中，所述上部板的所述多个开口限定在所述板折叠区域中。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，在所述上部板的所述板折叠区域内，

所述多个开口中的每一个具有沿所述第一方向的宽度，以及

所述多个开口中的每一个的所述宽度等于或小于50微米。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述上部板还包括板非折叠区域，所述板非折叠区域对应于所述显示面板的所述非折叠区域并且沿所述第一方向邻近于所述板折叠区域。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述支承构件还从所述显示面板起依次包括平坦化层、所述上部板和所述下部板，以及

所述平坦化层包括聚氨酯或热塑性聚氨酯。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在所述支承构件内，比所述下部板更靠近所述显示面板的所述上部板包括聚酰亚胺。

Images