CN114334858A - 集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置及其制造方法,属于柔性电子散热领域。解决了高度空间适应性要求下,高热流密度元件的热流体泵送与散热问题,提出一种集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置及其制造方法,设计多层的交叉式微肋片散热膜,并在微肋片结构上设置指叉式柔性电极,将热流体充入封装层和散热膜以及间隔层之间形成的流体通道,采用主被动相结合的方式增强热扰动,通过调节直流电源,改变施加在通道中热流体上的电压,进而改变装置对热流体的热扰动,在实现空间高度集成性和流体电驱自循环的同时,满足目标热流体的自驱动及散热需求。
Description
技术领域
本发明属于柔性电子散热领域,特别是涉及一种集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装 置及其制造方法。
背景技术
摩尔定律指出集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每经过十八个月就会增加一倍,换 言之,处理器的性能大约每经过18个月就更新一次。随着信息技术的高速发展,现代设备 趋向于高性能、集成化以及柔性等方向。
一方面,元件在空间结构上有高度集成性要求现代设备能拥有柔性的特质,以应用于曲 面、异形、强变形、微尺寸等场景下;另一方面,传统的热量传输以传导、对流和辐射方式 实现,当前的实际应用中热流体的热量传输又以对流为主导,但传统的散热技术已无法满足 器件高度集成下的散热需求,尤其如局部高热流密度、微重力等环境中热流体的定向泵送循 环需求。因此,发展一种新型的、高度集成化与空间强适应性的散热技术成为目前研究的热 点之一,目前高度集成的柔性元件在生命科学、电子信息等领域前景广阔。
发明内容
有鉴于此,本发明为了解决高度空间适应性要求下,高热流密度元件的热流体泵送与散 热问题,提出一种集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置及其制造方法,设计多层的交叉 式微肋片散热膜,并在微肋片结构上设置指叉式柔性电极,将热流体充入封装层和散热膜以 及间隔层之间形成的流体通道,采用主被动相结合的方式增强热扰动,通过调节直流电源, 改变施加在通道中热流体上的电压,进而改变装置对热流体的热扰动,在实现空间高度集成 性和流体电驱自循环的同时,满足目标热流体的自驱动及散热需求。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:所述集成微肋通道的电驱自循环柔性散热 装置,包括柔性散热膜、间隔层、柔性导电丝、封装层、柔性微电极和可调电源,所述封装 层内固定有上层散热膜、间隔层和下层散热膜,所述柔性散热膜和间隔层之间形成的空腔结 构为流体通道,两根柔性导电丝安装在封装层的侧壁上,相互平行且与散热膜的微肋片垂直 设置。
所述柔性散热膜包括上层散热膜和下层散热膜,所述上层散热膜和下层散热膜相对布 置,两层膜的中间设置双侧肋片的间隔层,上、中、下层的微肋片相对交叉布置,微肋片上 安装有对应的柔性微电极,每侧的柔性导电丝将多片微肋片上极性相同的电极串联,最终与 外部的可调电源相连。
更进一步的,所述含双侧肋片的间隔层的两侧端部设置多个通孔,以实现装置中的被输 运流体的泵送循环过程。
更进一步的,所述上层散热膜和下层散热膜结构相同,尺寸相等,单侧布置微肋片结构, 间隔层的两侧均设置微肋片结构,三者采用相对布置的方式置于封装层中,采用柔性高性能 导热硅胶材料制作,所述上层散热膜、间隔层和下层散热膜的微肋片间隔均匀。
更进一步的,所述上层散热膜、间隔层和下层散热膜的微肋片垂直于各自的基膜上,所 述基膜的厚度与微肋片的厚度相等。
更进一步的,每两个相邻微肋片构成一个肋片组,组成一个流体通道单元,每个流体通 道单元的左右两侧微肋片上布置有位置相对的指叉式电极。
更进一步的,所述柔性微电极分为基端和指端,指端的正负电极交叉布置,指端的单电 极宽度为m,正负两电极的间隔为n,其中m≤n≤1.5m,每组正负电极对的间隔为k,其中 k介于2m≤k≤4m。
更进一步的,所述柔性导电丝以开槽嵌入的方式固定在侧壁面处的封装层上,两根导电 丝布置在封装层的前后两侧,一侧连接可调电源正极,一侧连接可调电源负极。
更进一步的,所述上层散热膜、下层散热膜和间隔层之间形成的空腔结构中的输运流体 为绝缘体或者弱电解质。
更进一步的,所述输运流体为电子化液、植物油或者气体。
一种所述的集成交叉热沉-电流体柔性泵的散热装置的制造方法,具体包括以下步骤:
(1)根据有散热需求设备的尺寸,确定散热膜的基膜的尺寸,长度为x,宽度为y,厚度为z;
(2)设置散热膜的单个肋片的宽度等于散热膜基膜的宽度y,厚度等于散热膜基膜的厚 度z,长度设置为a,其中z≤a≤2z;两个相邻肋片的间隔为b,其中z≤b≤1.5z,每个肋片 距离其相对基膜的距离为c,其中z≤c≤1.5z;
(3)设置柔性微电极的尺寸与电极对数f,设置柔性微电极的基端长度为d,指端长度 l=y-3d,宽度为m,正负两电极的间隔为n,其中m≤n≤1.5m,每个正负电极形成一个电极 对,每组电极对的间隔为k,其中2m≤k≤4m;
(4)设置间隔层基膜上的通孔位置、个数以及孔径;
(5)设置柔性导电丝的长度大于散热膜基膜的长度x,柔性导电丝的直径等于微肋片的 厚度z;
(6)制作上层散热膜、间隔层和下层散热膜;
(7)制作柔性微电极;
(8)制作封装层;
(9)所述散热膜、间隔层与封装层的连接采用键合或胶体粘合的方式实现;所述封装 层和柔性导电丝的结合方式采用开槽嵌入或胶体粘合方式。
与现有技术相比,本发明所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置及其制造方法 的有益效果是:
(1)与目前的刚性驱动泵体或者散热装置相比较,本发明提出一种柔性散热装置,采 用软质高性能导热硅胶材料的柔性材料,拥有空间结构上的高度适应性,不仅可以用于平面 结构中,还可适用于曲面、异形等结构中,有一定的拉伸度,抗震动、形变的能力更强。
(2)本发明针对高度空间适应性需求下的热流体泵送与散热问题,设计多层含微肋片 散热膜串联结构,并在散热膜微肋片上布置指叉式电极,整体上将散热膜、微肋片、柔性电 极与流体通道集于一体,在增强扰动的同时最大程度考虑节省空间,无需设置额外的液体循 环装置,大大提高装置的集成度,减少了装置的维护成本。
(3)本发明基于电流体动力学原理电荷注入机制,设计并设置相对布置的指叉式柔性 电极结构,在直流高压电源的作用下,金属电极和流体发生复杂电化学反应,自由离子被注 入热流体,离子由于相邻异性电极的影响所受的电场力增加,进一步增强了输运流体的热扰 动并加速热量输送。
(4)本发明从结构和原理上双重增强输运流体的热扰动,并且通过调节可调电源的电 压输出,实现调控液体的对流强度和散热速率,并且在本发明所述的电极布置下实现流体的 定向自循环,提高了装置散热能力的可控性。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及 其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置的示意图;
图2为本发明所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置的结构图;
图3为本发明所述的微肋片-电极集成图;
图4为本发明所述的电极布置细节图(侧视图);
图5是本发明所述的流道示意图(正视图);
图6是本发明所述的热沉-电极结构的局部流道细节原理图;
1-上层散热膜,2-间隔层,3-下层散热膜,4-柔性导电丝,5-封装层,6-柔性微电极,7- 可调电源,41-一侧柔性导电丝,42-另一侧柔性导电丝,51-上层封装层,52-下层封装层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地阐 述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合, 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
具体实施方式一:参见图1-6说明本实施方式,本发明提供的一种集成微肋通道的电驱 自循环柔性散热装置,包括柔性散热膜、间隔层2(基膜上含通孔,以实现装置中的输运流 体的泵送循环过程)、柔性导电丝4(用于将多片微肋片上的极性相同的电极串联,最终与外 部的可调电源相连)、封装层5(用于封装所述上层散热膜1和下层散热膜3、间隔层2、柔 性导电丝4等)、柔性微电极6(设置于散热膜微肋片上,用于实现热流体的电驱动)、外部 可调电源7等,所述封装层5内固定有上层散热膜1、间隔层2和下层散热膜3,所述散热膜与间隔层2之间形成的空腔结构为流体通道,两根柔性导电丝4安装在封装层5的侧壁上,相互平行且与散热膜的微肋片垂直设置。
所述柔性散热膜包括上层散热膜1和下层散热膜3,所述柔性散热膜1和柔性散热膜3 相对布置,两层膜的中间设置双侧肋片的间隔层2,上、中、下层的微肋片相对交叉布置, 微肋片上安装有对应的柔性微电极6,每侧的柔性导电丝4将多片微肋片上极性相同的电极 6串联,最终与外部的可调电源7相连。
所述上层散热膜1和下层散热膜3结构相同,尺寸相等,单侧布置微肋片结构,间隔层 2的两侧均设置微肋片结构,微肋片垂直于各自的基膜上,基膜的厚度与微肋片的厚度相等。 三者采用相对布置的方式置于封装层5中,采用柔性高性能导热硅胶材料制作,所述上层散 热膜1、间隔层2和下层散热膜3的微肋片间隔均匀。每两个相邻微肋片构成一个肋片组, 组成一个流体通道单元,每个流体通道单元的左右两侧微肋片上布置有位置相对的指叉式柔 性微电极6,如图6所示。
所述装置的核心结构为含有微肋片结构的上下层散热膜以及间隔层,所述散热膜和间隔 层的微肋片上有相对布置的指叉式柔性微电极6。所述柔性散热层、间隔层2和封装层5之 间的空腔为流体通道,每两个相邻微肋片为一个肋片组,并形成一个流体通道单元,每个单 元的左右两侧微肋片上布置相对的电极,通道中的输运流体在电场力的作用下被加速,使得 液体流向下一个流道单元,进而再次被加速,最终形成流动循环,将来自两侧散热膜端部以 及热流体的热量定速定向输运,从而提高散热速率。
所述上层散热层1和下层散热层3(含微肋片)采用软质高性能导热硅胶材料制作,既 满足柔性需求,又满足传统散热膜的良好导热性能;所述散热膜和间隔层2的微肋片间隔均 匀;可选地,微肋片组的数量以及具体尺寸取决于散热元件的尺寸,进一步可选地,设置散 热膜的单个肋片的宽度等于散热膜基膜的宽度y,厚度等于散热膜基膜的厚度z,长度设置 为a,其中z≤a≤2z;两个相邻肋片的间隔为b,其中z≤b≤1.5z,每个肋片距离其相对基 膜的距离为c,其中z≤c≤1.5z;可选地,所述散热膜和间隔层2通过胶体粘合或者槽道嵌 合等方式固定在所述封装层上。可选地,本实施例中,微肋片组的数量为5组,设置微肋片 的厚度为z,上下两片相邻的微肋片间隔b=1.2z,每个微肋片组的间隔c=b,如图5所示; 所述上层散热层1、间隔层2和下层散热层3通过槽道嵌合的方式固定在封装层5上。
所述柔性微电极6在每个微肋片平面上的布置采用正负电极交叉布置的方式,所述柔性 微电极6分别布置在上层散热层1、间隔层2和下层散热层3的微肋片上,设置电极6的形 状为指状交叉结构,包括电极基端和电极指端,如图2所示;可选地,正负电极基端结构和 指端结构的具体长度、宽度根据所述散热膜和间隔层2的尺寸进行设置,进一步可选地,设 置柔性微电极6的尺寸与电极对数f,设置电极6的基端长度为d,指端长度l=y-3d,设置电 极指端的指宽为m,正负两电极的间隔n介于m≤n≤1.5m,每组正负电极对的间隔k介于 2m≤k≤4m;所述实施例中,微肋片的两侧分别设置电极,指端的宽度为m,正负两电极的间 隔n=m,每组正负电极对的间隔k=2m,如图4所示。
可选地,布置电极6可以是薄的金属片,或者是金属浆液,或者是掺杂了导电微粒的 PDMS/硅胶,金属片通过胶粘合在散热膜和间隔层2的微肋片上,金属浆液/掺杂微粒的电 极需要在所述散热膜和间隔层2的微肋片上刻蚀槽道之后再固化在微肋片上;可选地,电极 6的材质可以是铜、银、金等高导电性能材料。所述实施例中,所述电极6为铜质金属薄片, 金属薄片通过胶粘合在微肋片上。
所述实施例中,所述铜质柔性导电丝4采用铜、银等高导热导电材料,以开槽嵌入的方 式固定在封装层5上,一侧柔性导电丝41连接可调电源7正极,另一侧柔性导电丝42连接 可调电源7负极。
可选地,柔性导电丝4在封装层5上的固定方式可以选择开槽嵌入(在封装层上相应的 位置加工通槽)、胶体粘合(如粘合金属和硅胶基材的氯丁胶)等方式实现。
所述间隔层2布置在所述上层散热膜1和下层散热膜3的中间,布置与上层散热膜1和 下层散热层3的微肋片相交叉的微肋片结构,与封装层5形成的空间作为输运流体的通道, 并且在所述间隔层2的两侧布置通孔结构,使得上层输运流体与下层输运流体形成连通使得 内部的输运流体与外界相连通,形成完整的循环路径;可选地,通孔的孔径和个数根据当前 散热元件的散热需求设置,如图4所示。
所述封装层5用来对整个装置进行封装,并且固定散热膜和间隔层2和柔性导电丝4等。 可选地,可通过卡槽结构、胶体粘合等连接方式进行散热膜、间隔层2以及柔性导电丝4的 固定。
所述上层散热膜1、间隔层2和下层散热层3之间形成的空腔结构中填充的输运流体是 绝缘体或者弱电解质,所述输运流体为电子氟化液、植物油或者气体。优选地,可选择无毒 性、性质稳定的电子氟化液,如目前比较常用的3M公司Novec 7100以及FluorinertFC-40 型号电子氟化液。
本发明涉及一种集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置的制造方法,具体包含以下步 骤:
(1)所述装置的尺寸设计:
根据有散热需求设备的尺寸,确定上层散热层1、间隔层2和下层散热层3的基本尺寸, 设置上层散热层1和下层散热层3尺寸相同,设置基膜的尺寸,长度为x,宽度为y,厚度为z;进一步优选地,为了保证装置的散热效果,设置散热膜和间隔层2的基膜长宽比L介 于3≤L≤10。
确定单个微肋片的宽度等于散热膜基膜的宽度y,厚度等于散热膜基膜的厚度z,长度 设置为a,其中z≤a≤2z;两个相邻肋片的间隔为b,其中z≤b≤1.5z,每个肋片距离其相 对基膜的距离为c,其中z≤c≤1.5z;
根据微肋片的尺寸确定柔性微电极6的尺寸与电极对数f,设置电极6的基端长度为d, 指端长度l=y-3d,宽度为m,正负两电极的间隔为n,其中m≤n≤1.5m,每个正负电极形成 一个电极对,每组电极对的间隔为k,其中2m≤k≤4m;
根据所述散热设备的尺寸,设置间隔层2基膜上的通孔位置、个数以及孔径。
确定柔性导电丝4的长度,设置其大于散热膜和间隔层的基膜长度x,所述柔性导电丝 4的直径等于所述散热膜和间隔层2的微肋片厚度z;
(2)制作所述装置的各元件:
可选用模具铸造或者3D打印的方式制造上层散热层1、间隔层2、下层散热层3以及封 装层5,材质选用高性能导热柔性硅橡胶材料,在保证散热膜导热性能的同时也满足良好的 电气绝缘要求;进一步地,由于结构的复杂性,考虑所述散热膜和间隔层2的制作方式可以 分别制造基膜和微肋片部分,便于进一步在微肋片上制作柔性微电极6;
所述柔性微电极6的制造方式可选用刮刀铸造、光刻、激光切割或者直接加工电极形状 的金属薄片;进一步地,当选用刮刀铸造或光刻技术时,在微肋片上刻蚀电极形状的槽道, 选择导电浆液作为电极材料(银浆、铜浆等),将导电浆液均匀涂抹在槽道中,进行充分固 化再进行下一步;当选用直接加工金属薄片的方式制作所述电极6时,可选用银/铜材质, 金属薄片的厚度小于0.5mm。
(3)所述装置各单元的连接组合:
所述实施例的组合方式对于装置的安全高效运行也是十分重要的,所述上层散热层1、 所述间隔层2、所述下层散热层3和所述封装层5的结合方式采用键合或胶体粘合的方式实 现;所述柔性封装层5和金属柔性导电丝4的结合方式采用开槽嵌入(在所述封装层5上相 应的位置加工半圆形通槽)、胶体粘合(如粘合金属和硅胶基材的氯丁胶)等方式实现。
(4)所述装置的测试:
使用本发明之前,应该将本装置与外部的流体循环系统相连通,首先确保输运流体完全 充满整个流体通道,然后再接通直流电源,避免气泡的存在对流场产生影响。通过调节所述 外部可调电源7输出不同强度的电压值,调节流体通道内的输运流体的循环速率,采用红外 热像仪对散热元件的温度进行监控,观测散热元件的温度变化,从而确定所述实施例的散热 效率。
(5)所述装置的原理解释:
从电流体驱动原理上考虑,施加在输运流体上的电场强度变化会引起输运流体中的自由 离子浓度变化,从而改变自由离子对周围液体的拖曳力,以达到在不同的电场强度下不同的 泵送流体能力,并改变装置内的液体循环速度以实现不同的散热需求。从流动上,考虑装置 的泵送需求,通过改变微肋片形成的流道增加了输运流体的热扰动,且微肋片上柔性电极的 布置在增强热扰动的同时实现了输运流体的定向输运,对于电负性的被输运流体,总是向负 极输运到正极,即总是从当前的流体通道输运到下一个流体通道,从而实现在电场的作用下, 流体在流体通道中进行定向高速散热自循环/输送。本发明在柔性高导热硅胶材料基材上集 成柔性微电极6、柔性导电丝4等,不同于传统的刚性物理形态散热装置,本发明在空间结 构上的具有高度适应性,在实现流体输运以及增强热扰动等目标的同时,使得装置高度集成 化。
所述集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置及制造方法,具体包括以下步骤:
(1)根据有散热需求元件的尺寸,确定所述散热膜的基本尺寸,长度为x,宽度为y,厚度为z,进一步优选地,长宽比为大于等于3,小于等于10;
(2)设置散热膜的单个肋片的宽度等于散热膜基膜的宽度y,厚度等于散热膜基膜的厚 度z,长度设置为a介于z≤a≤2z;两个相邻肋片的间隔为b介于z≤b≤1.5z,每个肋片距 离其相对基膜的距离为c介于z≤c≤1.5z;
(3)设置柔性微电极6的尺寸与电极对数f,设置电极6的基端长度为d;电极6的指端长度l=y-3d,宽度为m,正负两电极的间隔为n介于m≤n≤1.5m,每个正负电极形成一 个电极对,每组电极对的间隔为k介于2m≤k≤4m;
(4)设置间隔层2基膜上的通孔位置、个数以及孔径;
(5)设置柔性导电丝4的长度大于散热膜基膜的长度x,柔性导电丝4的直径等于微肋 片的厚度z;
(6)制作所述上层散热膜1、间隔层2、下层散热膜3和封装层5,可选用模具铸造或3D打印等的方式;
(7)制作所述柔性微电极6,可选用光刻、激光雕刻技术或者直接加工电极形状的金属 薄片;
(8)所述散热膜和间隔层2与柔性封装层5的结合采用键合或胶体粘合的方式实现; 所述柔性封装层5和金属导电丝4的结合方式采用开槽嵌入(在所述封装层上相应的位置加 工半圆形通槽)、胶体粘合(如粘合金属和硅胶基材的氯丁胶)等方式实现;
(9)所述装置的测试:使用本发明之前,将本装置先与外部的流体循环系统相连通, 确保输运流体完全充满整个流体通道,避免气泡的存在。
以上公开的本发明实施例只是用于帮助阐述本发明。实施例并没有详尽叙述所有的细 节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。根据本说明书的内容,可作很多的修改和变 化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从 而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。
Claims (10)
1.一种集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置及其制造方法,其特征在于:包括间隔层(2)、柔性导电丝(4)、封装层(5)、柔性微电极(6)、可调电源(7)、含微通道结构的上层散热膜(1)以及下层散热膜(3),所述间隔层(2)和含有微通道结构的上层散热膜(1)和下层散热膜(3)整体包覆于封装层(5)内,所述上层散热膜(1)和下层散热膜(3)相对布置且相对面设置有微肋片,两层膜的中间设置双侧肋片的间隔层(2),所述上层散热膜(1)、下层散热膜(3)和间隔层(2)之间形成的空腔结构为输运流体的流体通道;
微肋片上安装有对应的柔性微电极(6),两根柔性导电丝(4)安装在封装层(5)的侧壁面上,相互平行且与通道中的微肋片垂直设置,每侧的柔性导电丝(4)将多片微肋片上极性相同的柔性微电极(6)串联,最终与外部的可调电源(7)相连。
2.根据权利要求1所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置,其特征在于:所述含双侧肋片的间隔层(2)的一侧端部设置多个通孔,以实现装置中的输运流体的泵送循环过程。
3.根据权利要求1所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置,其特征在于:所述上层散热膜(1)和下层散热膜(3)结构相同,尺寸相等,采用柔性高性能导热硅胶材料制作,所述上层散热膜(1)、间隔层(2)和下层散热膜(3)的微肋片间隔均匀。
4.根据权利要求1或3所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置,其特征在于:所述上层散热膜(1)、间隔层(2)和下层散热膜(3)的微肋片垂直于各自的基膜上,所述基膜的厚度与微肋片的厚度相等。
5.根据权利要求1所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置,其特征在于:每两个相邻微肋片构成一个肋片组,组成一个流体通道单元,每个流体通道单元的左右两侧微肋片上布置有位置相对的指叉式柔性微电极(6)。
6.根据权利要求1所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置,其特征在于:所述柔性微电极(6)分为基端和指端,指端的正负电极交叉布置,指端的单电极宽度为m,正负两电极的间隔为n,其中m≤n≤1.5m,每组正负电极对的间隔为k,其中k介于2m≤k≤4m。
7.根据权利要求1所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置,其特征在于:所述柔性导电丝(4)以开槽嵌入的方式固定在侧壁面处的封装层(5)上,两根柔性导电丝(4)布置在封装层(5)的前后两侧,一侧柔性导电丝(41)连接可调电源(7)正极,另一侧柔性导电丝(42)连接可调电源(7)负极。
8.根据权利要求1所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置,其特征在于:所述上层散热膜(1)、下层散热膜(3)和间隔层(2)之间形成的空腔结构中的输运流体为绝缘体或者弱电解质。
9.根据权利要求8所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置,其特征在于:所述输运流体为电子氟化液、植物油或者气体。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的集成微肋通道的电驱自循环柔性散热装置的制造方法,其特征在于:具体包括以下步骤:
(1)根据有散热需求设备的尺寸,确定散热膜的基膜的尺寸,长度为x,宽度为y,厚度为z;
(2)设置散热膜的单个肋片的宽度等于散热膜基膜的宽度y,厚度等于散热膜基膜的厚度z,长度设置为a,其中z≤a≤2z;两个相邻肋片的间隔为b,其中z≤b≤1.5z,每个肋片距离其相对基膜的距离为c,其中z≤c≤1.5z;
(3)设置柔性微电极(6)的尺寸与电极对数f,设置柔性微电极(6)的基端长度为d;柔性微电极(6)的指端长度l=y-3d,宽度为m,正负两电极的间隔为n,其中m≤n≤1.5m,每个正负电极形成一个电极对,每组电极对的间隔为k,其中2m≤k≤4m;
(4)设置间隔层(2)基膜上的通孔位置、个数以及孔径;
(5)设置柔性导电丝(4)的长度大于散热膜基膜的长度x,柔性导电丝(4)的直径等于微肋片的厚度z;
(6)制作上层散热膜(1)、间隔层(2)和下层散热膜(3);
(7)制作柔性微电极(6);
(8)制作封装层(5);
(9)所述散热膜、间隔层(2)与封装层(5)的连接采用键合或胶体粘合的方式实现;所述封装层(5)和柔性导电丝(4)的结合方式采用开槽嵌入或胶体粘合方式。
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CN117177531A (zh) * | 2023-08-29 | 2023-12-05 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于微通道的电致动自适应流动控制器 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005353887A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | New Technology Management Co Ltd | 平面形ポンプ |
CN101252822A (zh) * | 2008-04-11 | 2008-08-27 | 北京工业大学 | 一种ehd强化的微型散热装置 |
EP2759782A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-30 | ABB Research Ltd. | Cooling apparatus using electro-hydrodynamic air moving means |
CN109640593A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 浙江大学 | 一种配备合成射流激励器的微肋阵散热装置及方法 |
CN112366192A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-02-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于电场调控固液相变的电子元件散热装置 |
US20210265683A1 (en) * | 2018-06-25 | 2021-08-26 | Apr Technologies Ab | Immersion cooling of battery device |
-
2021
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005353887A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | New Technology Management Co Ltd | 平面形ポンプ |
CN101252822A (zh) * | 2008-04-11 | 2008-08-27 | 北京工业大学 | 一种ehd强化的微型散热装置 |
EP2759782A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-30 | ABB Research Ltd. | Cooling apparatus using electro-hydrodynamic air moving means |
US20210265683A1 (en) * | 2018-06-25 | 2021-08-26 | Apr Technologies Ab | Immersion cooling of battery device |
CN109640593A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 浙江大学 | 一种配备合成射流激励器的微肋阵散热装置及方法 |
CN112366192A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-02-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于电场调控固液相变的电子元件散热装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
CAI-LEI LU 等: "Heat transfer enhancement analysis of electrohydrodynamic solid-liquid phase change via lattice Boltzmann method", 《APPLIED THERMAL ENGINEERING》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117177531A (zh) * | 2023-08-29 | 2023-12-05 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于微通道的电致动自适应流动控制器 |
CN117177531B (zh) * | 2023-08-29 | 2024-07-05 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于微通道的电致动自适应流动控制器 |
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