CN114322590B - 冷凝器及半导体制程机台 - Google Patents

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CN114322590B CN202011062187.XA CN202011062187A CN114322590B CN 114322590 B CN114322590 B CN 114322590B CN 202011062187 A CN202011062187 A CN 202011062187A CN 114322590 B CN114322590 B CN 114322590B
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Abstract

本公开是关于一种冷凝器及半导体制程机台,涉及集成电路技术领域。该冷凝器包括:密封腔体;其中,所述密封腔体的内部设置有气流通道;所述气流通道的周围填充有冷却液;所述密封腔体上设置有进气口、出气口和排液口,所述进气口与所述气流通道的入口连通,所述出气口与所述气流通道的出口连通,所述排液口与所述气流通道连通;所述气流通道为特斯拉阀结构通道。本公开可以提高气体与冷却液的接触面积,提高冷凝器的冷凝效果。

Description

冷凝器及半导体制程机台
技术领域
本公开涉及集成电路技术领域,具体而言,涉及一种冷凝器及半导体制程机台。
背景技术
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。
在半导体制程机台中,光刻胶经过高温烘烤后,会变成光刻胶蒸汽并从排气管排出。为了防止光刻胶沉积在排气管内,通常需要在进入排气管之前,通过冷凝器对光刻胶蒸汽进行冷凝收集。
然而,现有的冷凝器冷凝效果较差。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种冷凝器及半导体制程机台,进而至少在一定程度上克服冷凝器的冷凝效果较差的问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本发明的实践而习得。
根据本公开的第一方面,提供一种冷凝器,包括:密封腔体;其中,
所述密封腔体的内部设置有气流通道;
所述气流通道的周围填充有冷却液;
所述密封腔体上设置有进气口、出气口和排液口,所述进气口与所述气流通道的入口连通,所述出气口与所述气流通道的出口连通,所述排液口与所述气流通道连通;
所述气流通道为特斯拉阀结构通道。
可选的,所述密封腔体包括:密封连接的第一腔体和第二腔体;其中,
所述第一腔体的内部间隔设置有多个凸起部;
所述第二腔体的内部设置有容纳腔;
多个所述凸起部嵌入所述容纳腔中形成所述特斯拉阀结构通道。
可选的,多个所述凸起部沿所述特斯拉阀结构通道的中心线两侧间隔交错排列。
可选的,所述凸起部包括第一端和第二端;其中,
所述第一端的纵截面面积小于所述第二端的纵截面面积;
所述第一端朝向所述特斯拉阀结构通道的出口设置。
可选的,所述凸起部的内部填充有冷却液。
可选的,所述第二腔体还包括外壳,所述外壳的内部设置有所述容纳腔,所述容纳腔的腔壁与所述外壳之间填充有所述冷却液。
可选的,所述第一腔体和所述第二腔体上均设置有冷却水进口和冷却水出口。
可选的,所述第一腔体为上腔体,所述第二腔体为下腔体;
所述进气口和所述出气口设置在所述第一腔体上;
所述排液口设置在所述第二腔体上。
可选的,所述凸起部与所述容纳腔的底壁密封连接。
可选的,所述排液口处设置有排液管,所述排液管的外壁上设置有温度调节模块。
可选的,所述温度调节模块包括控制部和加热部,所述加热部包裹在所述排液管的外壁上;
所述控制部与所述加热部连接,用于控制所述加热部的加热时间以及加热温度。
根据本公开的第二方面,提供一种半导体制程机台,包括:光刻胶蒸汽排出口、废气排出口、集液箱和如上任一项所述的冷凝器;其中,
所述光刻胶蒸汽排出口与所述冷凝器的进气口连通;
所述废气排出口与所述冷凝器的出气口连通;
所述冷凝器的排液口与所述集液箱连通。
本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本公开的示例性实施方式中的冷凝器,一方面,气体在特斯拉阀结构通道中流通的过程中,一部分通过特斯拉结构通道的中心通道通过,还有很大一部分会从中心通道两侧的通道通过,并且气流会发生绕弯,在绕弯的过程中会增大气体流通的路径,进而增大气体与气流通道的通道壁接触的机会,使得气体有充足的机会被冷却,从而可以提高冷凝的效果。另一方面,由于特斯拉阀结构通道是一种几何形状固定的被动单向通道。被冷凝后的废气如果产生倒灌,沿相反的路径回流到气流通道中是很难的,因为从弯道处折回的废气会对回流的废气产生阻挡,从而可以阻止废气的回流,减少废气回灌的情况发生。再一方面,由于特斯拉阀结构通道无任何活动部件,无需输入能量即可实现气流单向导通,因此使用特斯拉阀结构通道的冷凝器无需动力装置即可实现气体的定向流通,从而可以节约冷凝器的加工成本,同时还可以节约能源。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的一个冷凝器的结构示意图;
图2示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的一种冷凝器的气流通道的结构示意图一;
图3示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的一种冷凝器的气流通道的结构示意图二;
图4示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的一种冷凝器的第一腔体的俯视图;
图5示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的一种冷凝器的第一腔体的仰视图;
图6示意性示出了图5中的A-A向的截面示意图;
图7示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的一种冷凝器的第二腔体的俯视图;
图8示意性示出了图7中的B-B向的截面示意图。
附图标记说明:
100-冷凝器;110-进气口;120-出气口;130-排液口;140-气流通道;150-第一腔体;151-凸起部;160-第二腔体;161-容纳腔;162-外壳;170-冷却水进口;180-冷却水出口;190-温度调节模块。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而,示例实施例能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施例;相反,提供这些实施例使得本公开将全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。
此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。
附图中所示的方框图仅仅是功能实体,不一定必须与物理上独立的实体相对应。即,可以采用软件形式来实现这些功能实体,或在一个或多个软件硬化的模块中实现这些功能实体或功能实体的一部分,或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
在半导体加工过程中,光刻胶这个工艺步骤的作用是形成钝化层,钝化层具有很好的热稳定性和良好的化学抵抗作用(抗氧化性和阻挡水气),光刻胶经过高温烘烤后会有部分变成蒸汽被厂务排气抽走,在到达厂务排气管路之前会经过机台尾端的冷凝器,利用冷却冷凝原理使光刻胶冷凝附着在捕捉器内,防止光刻胶沉积在厂务排气管内。
目前的半导体制程机台所使用的光刻胶的冷凝器,由于冷凝效果较低,导致光刻胶会冷凝到后端的压力控制阀上。冷凝后的光刻胶具有较强的粘着力,这会导致无法顺利调节压力控制阀开度大小,从而导致压力失控,制程过程中止。
基于此,本公开的示例性实施方式中提供了一种冷凝器,主要用于气体的冷凝。其中,所述气体可以是光刻胶蒸汽、或者其他需要进行分离的混合气体,例如油气混合气体等。任何需要冷凝的气体均可使用本冷凝器进行冷凝。
下面以具体的实施例对本公开的示例性实施方式中的冷凝器进行说明:
参照图1,示出了根据本公开的示例性实施方式的一种冷凝器的结构示意图。如图1所示,本示例性实施方式提供的冷凝器100包括:密封腔体,此处的密封腔体指的是一种与外部密闭隔绝同时内部为空心的物体。
在本公开的示例性实施方式中,所述冷凝器100的密封腔体的内部设置有气流通道,所述气流通道的周围填充有冷却液;所述密封腔体上设置有进气口110、出气口120和排液口130,所述进气口110与所述气流通道的入口连通,所述出气口120与所述气流通道的出口连通,所述排液口130与所述气流通道连通;所述气流通道为特斯拉阀结构通道。
本公开的示例性实施方式中,通过在密封腔体内设置气流通道,需要进行冷凝的气体可以从与气流通道连通的进气口110进入;气体在气流通道内流通的过程中,由于气流通道周围填充有冷却液,因此冷却液的温度会通过气流通道的通道壁传递给气体,从而可以对气体降温冷却;气体冷却后会产生冷凝液,所述冷凝液会从排液口130排出,而未形成冷凝液的气体则会从出气口120排出,从而达到冷凝气体的目的。
参照图2,示出了根据本公开的示例性实施方式的一种冷凝器的气流通道的结构示意图一,参照图3,示出了根据本公开的示例性实施方式的一种冷凝器的气流通道的结构示意图二。如图2所示,在本公开的示例性实施方式中,气流通道140为特斯拉阀结构通道。其中,特斯拉阀是一种单向导通气流阀,利用空间结构推动气体流动。本示例性实施方式通过设置特斯拉阀结构通道,一方面,气体在特斯拉阀结构通道中流通的过程中,一部分通过特斯拉结构通道的中心通道通过,还有很大一部分会从中心通道两侧的通道通过,并且气流会发生绕弯,在绕弯的过程中会增大气体流通的路径,进而增大气体与气流通道的通道壁接触的面积,使得气体有充足的机会被冷却,从而可以提高冷凝的效果。另一方面,由于特斯拉阀结构通道是一种几何形状固定的被动单向通道。如图3所示,被冷凝后的气体如果产生倒灌,沿相反的路径回流到气流通道140中是很难的,因为从弯道处折回的气体会对回流的气体产生阻挡,从而可以阻止气体的回流,减少废气回灌的情况发生。再一方面,由于特斯拉阀结构通道无任何活动部件,无需输入能量即可实现气流单向导通,因此使用特斯拉阀结构通道的冷凝器无需动力装置即可实现气体的定向流通,从而可以节约冷凝器的加工成本,同时还可以节约能源。
在实际应用中,密封腔体可以是一体结构,也可以是由多个部件组成的结构,本示例性实施方式对此不作特殊限定。密封腔体可以是一个方型腔体,也可以是圆形腔体,也可以是其他形式的腔体,本示例性实施方式对此不作特殊限定。密封腔体的尺寸可以根据实际需要设定,例如,对于用于半导体制程机台的冷凝器而言,只要尺寸与半导体制程机台匹配即可,本示例性实施方式对此不作特殊限定。
可选的,本公开的示例性实施方式中,密封腔体为方型腔体,且密封腔体的长为525mm,高为325mm,宽为250mm。
可选的,本公开的示例性实施方式中,如图1所示,密封腔体包括密封连接的第一腔体150和第二腔体160,其中,第一腔体150和第二腔体160之间的密封连接方式可以是粘接、焊接或者铆接中的一种或多种,本示例性实施方式对此不作特殊限定。
在本示例性实施方式中,第一腔体150和第二腔体160之间可拆卸连接,具体的,可以通过铆接的方式连接,并且在接触部位设置有密封圈,从而可以达到密封的作用。
本公开的示例性实施方式通过第一腔体150和第二腔体160的可拆卸连接,可以便于后期的拆卸清洗,以在光刻胶等冷凝液粘连在气流通道140内壁上的时候,进行及时清洗,避免对后期的冷凝造成影响。
在实际应用中,第一腔体150和第二腔体160可以是左右设置的组合结构,也可以是上下设置的组合结构,也可以是以其他方式设置的组合结构,本示例性实施方式对此不作特殊限定。
可选的,本公开的示例性实施方式中,如图1所示,第一腔体150为上腔体,第二腔体160为下腔体,并且,进气口110和出气口120均设置在第一腔体150上,排液口130设置在第二腔体160上。通过将进气口110和出气口120设置在上腔体上,将排液口130设置在下腔体上,有利于气液分离。并且设置在上腔体上的进气口110和出气口120便于与半导体制程机台连接安装。
在本示例性实施方式中,如图4-图6从不同的方向展示了第一腔体150的结构示意图。由图可见,第一腔体150的内部间隔设置有多个凸起部151,多个凸起部151的结构相同,且按照一定的规律排列。
可选的,本示例性实施方式中,凸起部151包括第一端和第二端,且第一端的纵截面面积小于所述第二端的纵截面面积。可选的,凸起部151的横截面可以为扇形,也可以为其他形状。多个凸起部151排列成两排,且每一排的第一端朝向同一个方向设置。
在实际应用中,凸起部151的数量和大小可以根据实际的第一腔体150的大小来确定,例如,如图4所示,凸起部151有4个,4个凸起部151的大小相同。本示例性实施方式对于凸起部151的具体数量和大小不作特殊限定。
在本示例性实施方式中,如图7-图8从不同的方向展示了第二腔体160的结构示意图。由图可见,第二腔体160的内部设置有容纳腔161,多个凸起部151嵌入到所述容纳腔161中可以形成特斯拉阀结构通道。其中,容纳腔161的形状与凸起部151的形状匹配,容纳腔161的腔壁与凸起部151的侧壁之间形成了气流通道140,如图2所示。
在实际应用中,为了避免气体从其他地方流走,凸起部151可以与容纳腔161的底壁之间密封连接,以确保气流只从容纳腔161的腔壁与凸起部151的侧壁之间流通。
本示例性实施方式中,通过多个凸起部151嵌入到所述容纳腔161中可以形成特斯拉阀结构通道,可以增大气流的路径。另外,通过第一腔体150上的凸起部151与第二腔体160上的容纳腔161的结合以巧妙地形成特斯拉阀结构通道,可以降低特斯拉阀结构通道的加工难度,通过分别加工凸起部151和容纳腔161即可,从而也降低了加工成本。
在实际应用中,特斯拉阀结构通道可以有多种结构变化形式,只要保证凸起部151的两端的大小不同,且凸起部151的小端第一端朝向特斯拉阀结构通道的出口设置即可。
可选的,本示例性实施方式中,特斯拉阀结构通道为对称结构,多个凸起部151沿特斯拉阀结构通道的中心线两侧间隔交错排列。
在本公开的示例性实施方式中,第二腔体160还包括外壳162,容纳腔161设置在所述外壳162的内部,且容纳腔161的腔壁与外壳162之间具有间隙,所述间隙中填充有冷却液。
在此基础上,本示例性实施方式中,凸起部151的内部也可以填充冷却液。也就是说,通过在凸起部151的内部、以及容纳腔161的腔壁与外壳162之间均填充冷却液,使得气流通道140的内外侧壁均可以接触到冷却液,气体在流通的过程中,所到之处均可以受到冷却液的冷凝作用,从而增大了冷凝器100的有效接触面积,进一步提升了冷凝效果。
在实际应用中,凸起部151的侧壁的厚度,以及容纳腔161的腔壁的厚度可以根据实际情况设置,例如,0.5-1.5mm。在满足强度需求的情况下,可以将凸起部151的侧壁的厚度以及容纳腔161的腔壁的厚度设计得较薄一些,以便于冷却液的温度传递,达到更好的冷凝效果。
本示例性实施方式中,为了给凸起部151的内部、以及容纳腔161的腔壁与外壳162之间填充冷却液,所述第一腔体150和所述第二腔体160上均需要设置冷却水进口170和冷却水出口180。第一腔体150的冷却水进口170和冷却水出口180分别与凸起部151的内部连通;第二腔体160的冷却水进口170和冷却水出口180分别与容纳腔161的腔壁与外壳162之间的间隙连通。
在实际应用中,冷却水进口170和冷却水出口180可以设置在第一腔体150和第二腔体160的两侧,具体的设置位置可以根据实际需要设定,本示例性实施方式对此不作特殊限定。
在实际应用中,冷却水的流量可以根据实际需要设定,例如,对于用于冷凝光刻胶的冷凝器而言,将冷却水的流量设置在1SLM~5SLM之间,可以获得较好的冷凝效果;对于其他的冷凝液可以根据实际需要确定,本示例性实施方式对此不作特殊限定。
在实际应用中,第一腔体150和第二腔体160的尺寸可以根据实际情况设置,例如,对于本公开的示例性实施方式中提供的方型密封腔体而言,第一腔体150的高度可以是62.5mm,第二腔体160的高度可以是262.5mm。本示例性实施方式对于第一腔体150和第二腔体160的具体尺寸不作特殊限定。
在实际应用中,为了便于冷凝液从排液口130处排出,可以在排液口130处设置排液管,通过排液管可以起到导流的作用。
为了防止像光刻胶蒸汽冷凝后的冷凝胶等冷凝液粘附在排液口处,本公开的示例性实施方式中,在所述排液管的外壁上还设置了温度调节模块190。温度调节模块190可以对排液管进行加热,以防止冷凝液粘附在排液管处,起到疏通排液管的作用。
在实际应用中,温度调节模块190的结构可以有多种,例如,所述温度调节模块190包括控制部和加热部,所述加热部包裹在所述排液管的外壁上;所述控制部与所述加热部连接,用于控制所述加热部的加热时间以及加热温度。其中,加热部可以是加热带、加热片等加热件,本示例性实施方式对此不作特殊限定。
当冷凝器100用于半导体制程机台上的时候,控制部可以用于获取半导体制程机台的工作状态,并用于在所述工作状态为暂停状态时,控制所述加热部开始加热,以使得排液管处的光刻胶处于流动状态,避免粘附在排液管内堵塞冷凝胶的排出。在所述工作状态为运行状态时,控制所述加热部停止加热。具体的加热温度可以根据冷凝胶等冷凝液的熔点来确定,本示例性实施方式对此不作特殊限定。
在实际应用中,密封腔体的材质可以是金属、复合材料等,例如,密封腔体可以是耐腐蚀不锈钢,本示例性实施方式对此不作特殊限定。
根据本示例性实施方式中的冷凝器,一方面,气体在特斯拉阀结构通道中流通的过程中,一部分通过特斯拉结构通道的中心通道通过,还有很大一部分会从中心通道两侧的通道通过,并且气流会发生绕弯,在绕弯的过程中会增大气体流通的路径,进而增大气体与气流通道的通道壁接触的机会,使得气体有充足的机会被冷却,从而可以提高冷凝的效果。另一方面,由于特斯拉阀结构通道是一种几何形状固定的被动单向通道。被冷凝后的气体如果产生倒灌,沿相反的路径回流到气流通道中是很难的,因为从弯道处折回的气体会对回流的气体产生阻挡,从而可以阻止气体的回流,减少废气回灌的情况发生。再一方面,由于特斯拉阀结构通道无任何活动部件,无需输入能量即可实现气流单向导通,因此使用特斯拉阀结构通道的冷凝器无需动力装置即可实现气体的定向流通,从而可以节约冷凝器的加工成本,同时还可以节约能源。最后一方面,通过在凸起部的内部、以及容纳腔的腔壁与外壳之间均填充冷却液,使得气流通道的内外侧壁均可以接触到冷却液,气体在流通的过程中,所到之处均可以受到冷却液的冷凝作用,从而增大了冷凝器的有效接触面积,进一步提升了冷凝效果。
本公开的示例性实施方式中还提供了一种半导体制程机台,具体可以包括:光刻胶蒸汽排出口、废气排出口、集液箱和如上所述的冷凝器100;其中,所述光刻胶蒸汽排出口与所述冷凝器100的进气口110连通;所述废气排出口与所述冷凝器100的出气口120连通;所述冷凝器100的排液口130与所述集液箱连通。其中,冷凝器100的具体结构形式和工作原理已经在上述实施方式中进行了详细说明,本示例性实施方式对此不再赘述。
从光刻胶蒸汽排出口排出的光刻胶蒸汽从进气口110进入到冷凝器100,在冷凝器100的特斯拉阀结构通道中流动并发生冷凝,冷凝后的冷凝胶从排液口130排到集液箱中;冷凝后的废气从出气口120排出到废气排出口,并通过厂务排气管路排走。
综上所述,本示例性实施方式中的半导体制程机台,通过设置上述的冷凝器,一方面,光刻胶蒸汽在特斯拉阀结构通道中流通的过程中,可以与气流通道的通道壁充分接触,使得光刻胶蒸汽被充分冷却,从而可以提高冷凝的效果。另一方面,由于特斯拉阀结构通道是一种几何形状固定的被动单向通道。被冷凝后的废气如果产生倒灌,沿相反的路径回流到气流通道中是很难的,因为从弯道处折回的废气会对回流的气体产生阻挡,从而可以阻止废气的回流,减少废气回灌的情况发生。再一方面,由于特斯拉阀结构通道无任何活动部件,无需输入能量即可实现气流单向导通,因此使用特斯拉阀结构通道的冷凝器无需动力装置即可实现气体的定向流通,从而可以节约冷凝器的加工成本,同时还可以节约能源。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。

Claims (10)

1.一种冷凝器,其特征在于,包括:密封腔体;其中,
所述密封腔体的内部设置有气流通道;
所述气流通道的周围填充有冷却液;
所述密封腔体上设置有进气口、出气口和排液口,所述进气口与所述气流通道的入口连通,所述出气口与所述气流通道的出口连通,所述排液口与所述气流通道连通;
所述气流通道为特斯拉阀结构通道;
所述密封腔体包括:密封连接的第一腔体和第二腔体;其中,所述第一腔体的内部间隔设置有多个凸起部;所述第二腔体的内部设置有容纳腔;多个所述凸起部嵌入所述容纳腔中形成所述特斯拉阀结构通道,所述凸起部的内部填充有冷却液。
2.根据权利要求1所述的冷凝器,其特征在于,多个所述凸起部沿所述特斯拉阀结构通道的中心线两侧间隔交错排列。
3.根据权利要求1或2所述的冷凝器,其特征在于,所述凸起部包括第一端和第二端;其中,
所述第一端的纵截面面积小于所述第二端的纵截面面积;
所述第一端朝向所述特斯拉阀结构通道的出口设置。
4.根据权利要求1所述的冷凝器,其特征在于,所述第二腔体还包括外壳,所述外壳的内部设置有所述容纳腔,所述容纳腔的腔壁与所述外壳之间填充有所述冷却液。
5.根据权利要求1所述的冷凝器,其特征在于,所述第一腔体和所述第二腔体上均设置有冷却水进口和冷却水出口。
6.根据权利要求1所述的冷凝器,其特征在于,所述第一腔体为上腔体,所述第二腔体为下腔体;
所述进气口和所述出气口设置在所述第一腔体上;
所述排液口设置在所述第二腔体上。
7.根据权利要求1所述的冷凝器,其特征在于,所述凸起部与所述容纳腔的底壁密封连接。
8.根据权利要求1所述的冷凝器,其特征在于,所述排液口处设置有排液管,所述排液管的外壁上设置有温度调节模块。
9.根据权利要求8所述的冷凝器,其特征在于,所述温度调节模块包括控制部和加热部,所述加热部包裹在所述排液管的外壁上;
所述控制部与所述加热部连接,用于控制所述加热部的加热时间以及加热温度。
10.一种半导体制程机台,其特征在于,包括:光刻胶蒸汽排出口、废气排出口、集液箱和如权利要求1-9任一项所述的冷凝器;其中,
所述光刻胶蒸汽排出口与所述冷凝器的进气口连通;
所述废气排出口与所述冷凝器的出气口连通;
所述冷凝器的排液口与所述集液箱连通。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7138101B2 (en) * 2004-01-15 2006-11-21 Conocophillips Company Two-stage catalytic process for recovering sulfur from an H2S-containing gas stream
US20090084988A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Single wafer implanter for silicon-on-insulator wafer fabrication
CN103037948A (zh) * 2010-02-12 2013-04-10 埃克森美孚化学专利公司 使用切换冷凝器的工艺
US8650877B1 (en) * 2013-03-11 2014-02-18 Gary R. Gustafson Solar panels that generate electricity and extract heat: system and method
CN203454835U (zh) * 2013-05-21 2014-02-26 合肥京东方光电科技有限公司 一种排气管道
US9789433B2 (en) * 2013-06-21 2017-10-17 Phillips 66 Company Apparatus for in-situ production of low dissolved hydrogen sulfide, degassed, sulfur from Claus sulfur recovery
CN104253065A (zh) 2013-06-28 2014-12-31 技鼎股份有限公司 半导体制程机台及其半导体制程
CN203687669U (zh) 2014-01-14 2014-07-02 上海鸿儒科技发展有限公司 酸性气体冷凝器
US9903536B2 (en) * 2014-08-26 2018-02-27 The Johns Hopkins University Passive diode-like device for fluids
CN205027151U (zh) * 2015-09-30 2016-02-10 王竞 双层冷却结构的螺旋式冷凝器
CN205156657U (zh) 2015-11-09 2016-04-13 亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司 一种用于光阻剥膜液的冷凝回收系统
CN106017174B (zh) 2016-06-17 2018-05-04 浙江工业大学 一种滴状冷凝且自集水的微制冷器及其制造方法
DE102017115682B3 (de) * 2017-07-12 2018-10-31 Montaplast Gmbh Zylinderkopfölabscheider für einen Verbrennungsmotor (Strömungsgeführter Ölabscheider)
US20220235988A1 (en) * 2017-09-01 2022-07-28 Petrus Lars Norlin Systems and Methods for Compressing Gas Using Heat as Energy Source
US10602638B2 (en) * 2018-03-01 2020-03-24 Dell Products L.P. System and method of transferring energy
CN209558961U (zh) 2018-11-22 2019-10-29 华东能源环保股份有限公司 一种蒸发冷凝器设备
DE102018010103A1 (de) 2018-12-21 2019-07-18 Daimler Ag Ringtank
CN210448610U (zh) * 2019-06-28 2020-05-05 青岛康尔健中药饮片有限公司 一种中药饮片蒸煮汽冷凝净化装置
CN111359354B (zh) 2020-03-23 2021-12-21 江苏诺升环保科技有限公司 一种利用特斯拉阀门原理的工业废气处理装置
CN111355343B (zh) 2020-04-01 2021-02-05 江苏金彭集团有限公司 一种电机散热装置

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