CN114310161B - 一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法 - Google Patents

Abstract

一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，属于金属空间轻量化复杂结构成形技术领域，本发明为了解决高温气胀及扩散连接技术在成形面板的厚度通常是芯板厚度的两到三倍，限制了三维点阵结构的轻量化程度，而且降低了三维点阵结构的整体强度的问题，本发明提供的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，采用的细晶芯板在高温下具有较低的流动应力，在成形过程中，筋板提供的垂向拉力较小，成形相同结构的三维点阵时，峰值气压明显减小；在使用相同的气压成形三维点阵结构时，相对于采用普通芯板成形的三维点阵结构具有更好的表面质量，扩大了高温气胀/扩散连接的应用范围，并且不会影响三维点阵结构的高温使用性能。

Description

一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法

技术领域

本发明属于金属空间轻量化复杂结构成形技术领域，具体涉及一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法。

背景技术

轻质合金三维点阵结构是一种新型轻量化结构，与传统蜂窝结构相比，三维点阵结构具有更高的结构可设计性，可以根据实际应用需求设计和优化支撑点阵的形状、尺寸、密度和分布等结构特征，而且三维点阵结构的整体轻量化效果更佳明显。此外，点阵结构还可以实现中空部分在三维空间的互通互联，可以为功能集成化提供足够的使用与操作空间。因此，在节能减排、可持续发展的大背景下，三维点阵结构在航空航天、轨道交通、新能源汽车等领域具有巨大的应用潜力。

高温气胀/扩散连接技术是在将板材高温气胀成形过程与扩散连接工艺在一个热循环内完成的先进塑性加工技术，具有成形精度高、零件整体性好、尺寸形状稳定等优点，特别适用于薄壁中空结构、夹层结构、多层结构等复杂零件的一体化成形，是三维点阵结构重要的成形方法。在成形三维点阵结构时，上下面板不仅要发生塑性变形，逐渐贴合模具，而且还要为支撑结构的成形提供轴向拉应力。然而，上下面板在高温气胀变形时的强度较低，当面板与芯板厚度相近时，面板在与支撑结构的连接处容易出现凹坑，影响成形零件的表面质量与成形精度。因此，面板的厚度通常是芯板厚度的两到三倍，这不仅限制了三维点阵结构的轻量化程度，而且降低了三维点阵结构的整体强度。

发明内容

本发明为了解决现有高温气胀及扩散连接技术在成形面板的厚度通常是芯板厚度的两到三倍，限制了三维点阵结构的轻量化程度，而且降低了三维点阵结构的整体强度的问题，进而提供一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法；

一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，所述方法是通过以下步骤实现的：

步骤一：细晶芯板加工；首先选取晶粒细小的细晶轻质合金板，用机械加工方法将细晶轻质合金板按照设计方案要求加工成网格状镂空结构，并按照设计方案在芯板相应位置加工通气孔；

步骤二：上面板和下面板加工；上下面板的材料选取普通轻质合金板，将上面板和下面板参照细晶芯板外形轮廓加工，中间无需加工为镂空结构，整体外形尺寸同细晶芯板外形尺寸相同，并在上面板与芯板相同的位置加工通气孔：

步骤三：坯料表面处理：将通过步骤一中得到的细晶芯板和通过步骤二中得到的上面板和下面板表面采用砂纸打磨，随后依次用丙酮、酸溶液和蒸馏水冲洗，并使用吹风机吹干；

步骤四：止焊剂的涂覆及封边处理：在步骤三中进行表面处理后的细晶芯板芯板的相应位置涂覆止焊剂，其原则是点阵阵点位置上表面和下表面仅一面涂覆，且相邻阵点同侧表面涂覆状态相反，并将上面板、涂覆止焊剂后的细晶芯板和下面板按照设计方案中的位置依次放置进行封边焊，形成一密闭空间，随后将气管焊接在通气孔所在的对应位置；

步骤五：扩散连接过程；将步骤四中封边处理后的三层板表面和扩散连接模具型腔涂覆止焊剂，随后将三层板放入扩散连接模具中，用真空设备使三层板密闭空间保持高度真空状态，随后通过加热系统将扩散连接模具和三层板进行升温，达到扩散焊温度后保温一段时间，随后通过液压系统施加扩散焊压力，并保温、保压一段时间，完成三层板扩散连接；

步骤六：高温气胀过程；将扩散连接后的三层板放入高温气胀模具中，通过加热系统将三层板和高温气胀模具升温至高温气胀温度，保温一段时间后通过液压系统施加压力，通过气管施加气压，进行高温气胀；

步骤七：将最终的工件随炉冷却，取出后用激光切割或者电火花线切割等方式加工出最终的三维点阵结构，并对表面打磨清洗；

进一步地，所述步骤一中采用激光切割的方法将细晶轻质合金板按照设计方案要求加工成网格状镂空结构，并按照设计方案在芯板相应位置加工通气孔；

进一步地，所述步骤三中依次选用180目、240目、400目、800目、1200目和1500目的砂纸打磨上面板、下面板和细晶芯板表面，上面板下表面、下面板上表面和细晶芯板上下表面均需要经过六次打磨处理；

进一步地，所述步骤三中所用的酸洗溶液为HF、HNO₃和H₂O的混合溶液，HF、HNO₃和H₂O的配比关系为HF：HNO₃：H₂O＝1:7:18；

进一步地，所述步骤四中采用电弧焊将依次放置的上面板、细晶芯板和下面板进行封边焊接；

进一步地，所述步骤五中扩散连接过程中利用真空系统对三层板进行抽真空，使真空度达到1.0×10^-2Pa～1.0×10^-3Pa，利用加热系统，将扩散连接模具与三层板同时加热至扩散焊温度，温度范围为700～1100℃，达到扩散焊温度后保温0.5～1h，然后通过液压系统施加垂向压力，压力大小为0.1～4MPa，并保持1～3h；

进一步地，所述步骤六中高温气胀过程中通过加热系统将模具和三层板升温至胀形温度，温度范围为700～1100℃，保温0.5～2h，然后通过液压系统对模具施加垂向压力，压力范围为0.1～4MPa，以保证板材气压胀形过程中模具与三层板的位置保持稳定，通过气管通入氩气，施加气压，气压大小为0.1～2MPa，保压时间为0.5～3h。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

本发明提供的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，一方面相对于普通芯板成形三维点阵结构来讲，本发明采用的细晶芯板在高温下具有较低的流动应力，在成形过程中，筋板提供的垂向拉力较小，成形相同结构的三维点阵时，峰值气压明显减小；另一方面，在使用相同的气压成形三维点阵结构时，本发明采用细晶芯板成形的三维点阵结构相对于采用普通芯板成形的三维点阵结构具有更好的表面质量，更小的缺陷产生概率；采用细晶芯板能够成形高表面质量面板同芯板厚度比小于2的三维点阵结构，扩大了高温气胀/扩散连接的应用范围，并且不会影响三维点阵结构的高温使用性能。

附图说明

图1为本发明中成形零件示意图；

图2为本发明中细晶芯板止焊剂涂覆示意图。

具体实施方式

具体实施方式一：参照图1至图2说明本实施方式，本实施方式提供一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，所述方法是通过以下步骤实现的：

步骤一：细晶芯板加工；首先选取晶粒细小的细晶轻质合金板，用机械加工方法将细晶轻质合金板按照设计方案要求加工成网格状镂空结构，并按照设计方案在芯板相应位置加工通气孔；

步骤二：上面板和下面板加工；上下面板的材料选取普通轻质合金板，将上面板和下面板参照细晶芯板外形轮廓加工，中间无需加工为镂空结构，整体外形尺寸同细晶芯板外形尺寸相同，并在上面板与芯板相同的位置加工通气孔：

步骤三：坯料表面处理：将通过步骤一中得到的细晶芯板和通过步骤二中得到的上面板和下面板表面采用砂纸打磨，随后依次用丙酮、酸溶液和蒸馏水冲洗，并使用吹风机吹干；

步骤四：止焊剂的涂覆及封边处理：在步骤三中进行表面处理后的细晶芯板芯板的相应位置涂覆止焊剂，其原则是点阵阵点位置上表面和下表面仅一面涂覆，且相邻阵点同侧表面涂覆状态相反，并将上面板、涂覆止焊剂后的细晶芯板和下面板按照设计方案中的位置依次放置进行封边焊，形成一密闭空间，随后将气管焊接在通气孔所在的对应位置；

步骤五：扩散连接过程；将步骤四中封边处理后的三层板表面和扩散连接模具型腔涂覆止焊剂，随后将三层板放入扩散连接模具中，用真空设备使三层板密闭空间保持高度真空状态，随后通过加热系统将扩散连接模具和三层板进行升温，达到扩散焊温度后保温一段时间，随后通过液压系统施加扩散焊压力，并保温、保压一段时间，完成三层板扩散连接；

步骤六：高温气胀过程；将扩散连接后的三层板放入高温气胀模具中，通过加热系统将三层板和高温气胀模具升温至高温气胀温度，保温一段时间后通过液压系统施加压力，通过气管施加气压，进行高温气胀；

步骤七：将最终的工件随炉冷却，取出后用激光切割或者电火花线切割等方式加工出最终的三维点阵结构，并对表面打磨清洗。

本实施方式中，细晶板是本发明的核心内容，其中的网状结构由若干正多边形网格组成，相对于普通的芯板成形三维点阵结构来讲，细晶板具有大量晶界，可有效提高扩散效率降低流动应力，并提高元素扩散效率，采用细晶轻质合金作为芯板材质具有较大的优势，对于细晶材料而言，材料内部的晶粒尺寸细小，晶界复杂且数量庞大，在高温下晶界作为弱势一方优先发生塑性变形致使细晶材料具有较低的流动应力，并且晶界是一种面缺陷，是元素快速扩散的通道，提高了扩散连接的速率及效率；

普通轻质合金流动应力较高，表面产生缺陷的概率相对于细晶板而言低，因此能够更好的保证三维点阵结构的表面质量，增加芯板成形的垂向拉力，上面板和下面板均采用普通轻质合金芯板而非采用细晶芯板，是由于上面板和下面板在成形过程中是受气压胀起的主要部分，在上下面板的带动下细晶芯板发生塑性变形，因此采用普通的轻质合金面板可在不产生缺陷的情况下提供较大的芯板成形拉力，提高工件的成形质量及表面质量，是本发明的重要组成部分。

本实施方式中扩散连接过程和高温气胀过程中所用的加热系统由加热炉、上平台和下平台组成，所用的液压系统为液压缸。

具体实施方式二：参照图1至图2说明本实施方式，本实施方式是对具体实施方式一所述的步骤一作进一步限定，本实施方式中，所述步骤一中采用激光切割的方法将细晶轻质合金板按照设计方案要求加工成网格状镂空结构，并按照设计方案在芯板相应位置加工通气孔。其它组成及方法步骤与具体实施方式一相同。

具体实施方式三：参照图1至图2说明本实施方式，本实施方式是对具体实施方式二所述的步骤三作进一步限定，本实施方式中，所述步骤三中依次选用180目、240目、400目、800目、1200目和1500目的砂纸打磨上面板、下面板和细晶芯板表面，上面板下表面、下面板上表面和细晶芯板每个表面均需要经过六次打磨处理。其它组成及方法步骤与具体实施方式二相同。

如此设置，便于保证板体表面平整光滑。

具体实施方式四：参照图1至图2说明本实施方式，本实施方式是对具体实施方式三所述的步骤三作进一步限定，本实施方式中，所述步骤三中所用的酸洗溶液为HF、HNO₃和H₂O的混合溶液，HF、HNO₃和H₂O的配比关系为HF：HNO₃：H₂O＝1:7:18。其它组成及方法步骤与具体实施方式三相同。

如此设置，便于保证板体表面整洁干净，有利于保证后期扩散连接过程的顺利进行。

具体实施方式五：参照图1至图2说明本实施方式，本实施方式是对具体实施方式四所述的步骤四作进一步限定，本实施方式中，所述步骤四中采用电弧焊将上面板、细晶芯板和下面板进行封边焊接。其它组成及方法步骤与具体实施方式四相同。

本实施方式，结合图2，图中的正六边形为典型的网格结构的一部分，剖面线位置为细晶芯板的镂空位置，X表示下表面涂覆止焊剂，S表示上表面涂覆止焊剂，S和X位置的上下两表面仅有一个表面涂覆止焊剂，在网格中，X同X(S同S)位置相间分布，S和X位置相邻分布，连接S和X的筋板和通气孔位置上下两表面均需涂覆止焊剂。

具体实施方式六：参照图1至图2说明本实施方式，本实施方式是对具体实施方式五所述的步骤五作进一步限定，本实施方式中，所述步骤五中扩散连接过程中利用真空系统对三层板进行抽真空，使真空度达到1.0×10^-2Pa～1.0×10^-3Pa，利用加热系统，将扩散连接模具与三层板同时加热至扩散焊温度，温度范围为700～1100℃，达到扩散焊温度后保温0.5～1h，然后通过液压系统施加垂向压力，压力大小为0.1～4MPa，并保持1～3h。其它组成及方法步骤与具体实施方式五相同。

本实施方式中，由于细晶轻质合金芯板内部存在大量元素迅速扩散通道，元素扩散迅速，因此采用细晶轻质合金芯板参与扩散连接可直接提高扩散连接的效率及质量，相对于传统的普通轻质合金芯板而言，具有优异的扩散连接性能，获得的扩散连接接头具有更好的机械性能，同时，细晶轻质合金芯板由于内部存在大量元素迅速扩散通道，因此在扩散成形过程中涉及的参数，如加热的温度和液压系统施加垂向压力，相比于采用轻普通轻质合金芯板作为芯板在进行扩散成形时数值要更低；

在扩散连接过程中，晶粒尺度同扩散连接的质量有着直接的关系，晶粒尺寸越细小，相同体积中存在晶界数量越多，晶界有利于元素扩散的进行，因此细晶轻质合金板相对于普通轻质合金板具有更好的扩散连接能力，获得的扩散连接接头质量更佳，可有效防止气胀过程中扩散连接位置脱焊，因此细晶轻质合金芯板在扩散连接过程中发挥着重要作用。

具体实施方式七：参照图1至图2说明本实施方式，本实施方式是对具体实施方式六所述的步骤六作进一步限定，本实施方式中，所述步骤六中高温气胀过程中通过加热系统将模具和三层板升温至胀形温度，温度范围为700～1100℃，保温0.5～2h，然后通过液压系统对模具施加垂向压力，压力范围为0.1～4MPa，以保证板材气压胀形过程中模具与三层板的位置保持稳定，通过气管通入氩气，施加气压，气压大小为0.1～2MPa，保压时间为0.5～3h。其它组成及方法步骤与具体实施方式六相同。

本实施方式中，采用细晶轻质合金芯板和普通轻质合金面板结合制备三维点阵结构，在保证轻质合金芯板精准成形的同时，保证了面板具有足够的强度，防止在芯板成形过程中导致面板表面产生凹坑缺陷，将面板同芯板厚度比成功的降低至2以下，扩大超塑成形及扩散连接工艺的应用范围，是一种可成形出表面质量更佳、成形精度及轻量化程度更高、成形压力更小的三维点阵结构的方法；

细晶轻质合金在高温下具有优异的成形性能，细晶轻质合金存在大量晶界，高温下屈服强度较低、流动应力较小；芯板采用细晶轻质合金，成形过程中可有效的降低垂向拉力，面板采用普通的轻质合金，屈服强度较高，变形不容易发生，可提供较大垂向拉力且保证不产生表面缺陷，因此在三维点阵结构的成形过程中，芯板采用细晶材料面板采用普通材料可减少或避免产生凹坑的概率，提高面板表面质量及成形精度，使面板同芯板厚度比小于2的高质量高精度轻量化三维点阵结构成形成为可能。

本发明已以较佳实施案例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可以利用上述揭示的结构及技术内容做出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施案例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施案例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本发明技术方案范围。

实施例

本发明的核心思想是采用细晶材料作为芯板材料，将普通的轻质合金芯板转换为细晶芯板，提高工件的表面质量。由于细晶材料在高温下具有较低的流动应力，因此对于制备相同结构而言，采用细晶芯板可大幅降低气胀成形过程中的气压，提高高温气胀/扩散连接的能力，使气胀成形过程更加简单。对于相同气压成形三维点阵结构而言，采用细晶芯板制备出的三维点阵结构表面质量和成形精度均较高，产生缺陷的概率低，可成形高表面质量面板厚度与芯板厚度比小于2的三维点阵结构，扩大高温气胀/扩散连接技术应用范围。

现以TA15三维点阵的制备过程为案例进行说明本申请提出的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，具体实施方法如下：

步骤一：选用1mm厚的TA15细晶板材作为芯板原材料，利用激光切割将芯板加工为长方形镂空结构，在芯板相应位置加工一通气孔；

步骤二：选用1mm厚的普通TA15板作为面板的原材料，将其加工为上下两块面板，外形尺寸同芯板保持一致，整体为长方形结构，上面板加工与芯板通气孔位置一致的通气孔；

步骤三：将加工完的上下面板和细晶芯板用砂纸打磨，依次采用180#、240#、400#、800#、1200#、1500#的砂纸，从粗磨到细磨，提高其表面质量，降低粗糙度；将打磨好的上下面板和芯板表面用丙酮清洗，干燥后放入酸溶液中酸洗，酸溶液的配比为HF：HNO₃：H₂O＝1:7:18，酸洗完成后，用蒸馏水对上下面板和芯板多次清洗，清洗完后将表面用吹风机吹干；

步骤四：在芯板的相应位置涂覆止焊剂，止焊剂涂覆原则如下：图2中，X表示下表面涂覆止焊剂，S表示上表面涂覆止焊剂，S和X位置的上下两表面仅有一个表面涂覆止焊剂，在网格中，X同X(S同S)位置相间分布，不相邻，S和X位置相邻，连接S和X的筋板和通气孔位置上下两表面均需涂覆止焊剂，再将预处理后的上面板、下面板和细晶芯板按照上面板、细晶芯板和下面板的顺序叠放，保证三层板的相对位置准确无误后，用钎焊将三层板进行封边焊，形成一密闭空间，同时将气管焊接在模具气孔位置；

步骤五：在封边后的三层板表面和扩散连接模具型腔中涂覆止焊剂，并将三层板放入扩散连接模具中，利用真空系统保证三层板密闭空间的高度真空状态，将真空度控制在4.3×10-3Pa，随后利用温控系统将扩散连接模具及三层板温度提升至920℃，保温10min后通过液压系统施加压力，压力值为1.5MPa，提供扩散连接过程的压力，保温保压2h，使芯板和面板扩散连接在一起，获得质量较好的扩散连接接头；

步骤六：将扩散连接后的三层板表面重新涂覆止焊剂，放入高温气胀模具中，通过温控系统将高温气胀模具和三层板温度升至930℃，保温10min后，通过液压系统施加2MPa压力，保证三层板和模具相对位置不变，然后以分段递增的方式通入气压，峰值气压为2MPa，进行高温气胀成形，制备出最终的工件，工件面板和芯板的厚度比可小于2，扩大SPF/DB工艺的使用范围；

步骤七：将制备出的工件随炉冷却，取出后用激光切割或者线切割的方式进行加工，加工为所需的最终零件，并对表面进行打磨清洗。

本发明采用细晶芯板替代普通的轻质合金芯板，不仅可以降低成形过程中成形气压的大小，还可以减少上面板的缺陷，提高轻质合金三维点阵夹层结构的成形精度，使三维点阵夹层结构具有更宽的工艺窗口，制造出的零部件可以在在航空航天、轨道交通和新能源汽车等领域广泛应用。

针对上述实施方式的详细解释，其目的仅在于对本发明理念进行解释，以便能够更好的解释本发明，然而，这些描述不能以任何理由解释为本发明的限制，约束本发明的固有权利。

Claims (7)

1.一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，其特征在于：所述方法是通过以下步骤实现的：

步骤一：细晶芯板加工；首先选取晶粒细小的细晶轻质合金板，用机械加工方法将细晶轻质合金板按照设计方案要求加工成网格状镂空结构，并按照设计方案在芯板相应位置加工通气孔；

步骤二：上面板和下面板加工；上下面板的材料选取普通轻质合金板，将上面板和下面板参照细晶芯板外形轮廓加工，中间无需加工为镂空结构，整体外形尺寸同细晶芯板外形尺寸相同，并在上面板与芯板相同的位置加工通气孔：

步骤三：坯料表面处理：将通过步骤一中得到的细晶芯板和通过步骤二中得到的上面板和下面板表面采用砂纸打磨，随后依次用丙酮、酸溶液和蒸馏水冲洗，并使用吹风机吹干；

步骤四：止焊剂的涂覆及封边处理：在步骤三中进行表面处理后的细晶芯板的相应位置涂覆阻焊剂，其原则是点阵阵点位置上表面和下表面仅一面涂覆，且相邻阵点同侧表面涂覆状态相反，并将上面板、涂覆阻焊剂后的细晶芯板和下面板按照设计方案中的位置依次放置进行封边焊，形成一密闭空间，随后将气管焊接在通气孔所在的对应位置；

步骤五：扩散连接过程；将步骤四中封边处理后的三层板表面和扩散连接模具型腔涂覆止焊剂，随后将三层板放入扩散连接模具中，用真空设备使三层板密闭空间保持高度真空状态，随后通过加热系统将扩散连接模具和三层板进行升温，达到扩散焊温度后保温一段时间，随后通过液压系统施加扩散焊压力，并保温、保压一段时间，完成三层板扩散连接；

步骤六：高温气胀过程；将扩散连接后的三层板放入高温气胀模具中，通过加热系统将三层板和高温气胀模具升温至高温气胀温度，保温一段时间后通过液压系统施加压力，通过气管施加气压，进行高温气胀；

步骤七：将最终的工件随炉冷却，取出后用激光切割或者电火花线切割加工出最终的三维点阵结构，并对表面打磨清洗。

2.根据权利要求1中所述的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，其特征在于：所述步骤一中采用激光切割的方法将细晶轻质合金板按照设计方案要求加工成网格状镂空结构，并按照设计方案在芯板相应位置加工通气孔。

3.根据权利要求1中所述的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，其特征在于：所述步骤三中依次选用180目、240目、400目、800目、1200目和1500目的砂纸打磨上面板的下表面、下面板的上表面和细晶芯板的每个表面，上面板下表面、下面板上表面和细晶芯板的每个表面均需要经过六次打磨处理。

4.根据权利要求2中所述的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，其特征在于：所述步骤三中所用的酸洗溶液为HF、HNO₃和H₂O的混合溶液，HF、HNO₃和H₂O的配比关系为HF：HNO₃：H₂O＝1:7:18。

5.根据权利要求3中所述的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，其特征在于：所述步骤四中采用电弧焊将上面板、细晶芯板和下面板进行封边焊接。

6.根据权利要求4中所述的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，其特征在于：所述步骤五中扩散连接过程中利用真空系统对三层板进行抽真空，使真空度达到1.0×10^-2Pa～1.0×10^-3Pa，利用加热系统，将扩散连接模具与三层板同时加热至扩散焊温度，温度范围为700～1100℃，达到扩散焊温度后保温0.5～1h，然后通过液压系统施加垂向压力，压力大小为0.1～4MPa，并保持1～3h。

7.根据权利要求5中所述的一种基于高表面质量轻质合金三维点阵夹层结构制备方法，其特征在于：所述步骤六中高温气胀过程中通过加热系统将模具和三层板升温至胀形温度，温度范围为700～1100℃，保温0.5～2h，然后通过液压系统对模具施加垂向压力，压力范围为0.1～4MPa，以保证板材气压胀形过程中模具与三层板的位置保持稳定，通过气管通入氩气，施加气压，气压大小为0.1～2MPa，保压时间为0.5～3h。

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