CN114284733A - 一种低剖面小型化宽带圆极化天线及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种低剖面小型化宽带圆极化天线及制作方法。其中，圆极化天线包括具有多个曲线双辐射枝节的微带天线，具有顶层功分移相网络、中间地层和底层功分移相网络的多层宽带馈电网络，多个金属柱，以及天线射频接头；微带天线与多层宽带馈电网络通过多个金属柱连接；天线射频接头的内芯导体穿过底层功分移相网络和中间地层与顶层功分移相网络连接，天线射频接头的屏蔽层与底层功分移相网络的主馈线连接。本发明可降低了天线工艺复杂度，节省布板空间，也实现圆极化微带天线的小型化、宽频带和低剖面相功能，同时保证良好的天线轴比带宽好和天线驻波带宽。

Description

一种低剖面小型化宽带圆极化天线及制作方法

技术领域

本发明涉及一种圆极化天线，具体而言，涉及一种低剖面小型化宽带圆极化天线及制作方法。

背景技术

天线作为收发信号不可或缺的器件，在无线通信系统中起着举足轻重的作用。其中，圆极化天线具有抗法拉第旋转效应、抗多径干扰等优点。同时，圆极化天线能够收到任意计划信号，可以避免极化不匹配带来的适配问题。因为圆极化天线具有上述优势，因此被广泛运用于导航、探测、气象卫星等系统。

圆极化天线的实现方法从馈电方式上区分，主要分为单点馈电和多点馈电两种。其中，单点馈电的宽带圆极化天线主要包括单臂螺旋天线、等角螺旋天线和阿基米德螺旋天线。上述单馈点的宽带圆极化天线存在尺寸大、剖面高的缺点，限制了宽带圆极化天线的应用场景。多馈圆极化天线设计主要利用宽带圆极化馈电网络和多馈点天线实现。

现有的宽带圆极化馈电网络主要采用威尔金森功分器和90度电桥(陶瓷封装)，虽然能够较好地扩展圆极化轴比带宽，但3个电桥也引入了额外的损耗，同时增加了天线整体成本和天线的组装工序。

有鉴于此，特提出本申请。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：现有的圆极化天线尺寸大、剖面高，且使用3个电桥增加了天线的组装工序，目的在于提供一种低剖面小型化宽带圆极化天线及制作方法，采用多层宽带功分移相网络、倒F微带天线和双层布线进行网络馈电的方式，保证圆极化天线良好的轴比带宽和驻波带宽的同时，实现圆极化天线小型化、宽频带和低剖面特征。

降低天线工艺复杂度，并保证良好的轴比带宽和驻波带宽；采用倒F天线进行曲线枝节和增加枝节实现小型化、宽频带和低剖面，同时采用顶层和底层同时布线的馈电网络方式，实现馈电网络小型化。

本发明通过下述技术方案实现：

一方面，本发明提供一种低剖面小型化宽带圆极化天线，包括：具有多个曲线双辐射枝节的微带天线，具有顶层功分移相网络、中间地层和底层功分移相网络的多层宽带馈电网络，多个金属柱，以及天线射频接头；所述微带天线与所述多层宽带馈电网络通过所述多个金属柱连接；所述天线射频接头的内芯导体穿过所述底层功分移相网络和所述中间地层与所述顶层功分移相网络连接，所述天线射频接头的屏蔽层与所述底层功分移相网络的主馈线连接。

与现有技术相比，本发明提供的一种低剖面小型化宽带圆极化天线，首先，采用多层板的宽带功分移相网络，相比现有的使用3个陶瓷电桥的圆极化天线而言，降低了工艺复杂度度；其次，采用顶层和底层同时布线的馈电网络方式，节约了布板空间，实现了馈电网络小型化；再次，通过多层宽带功分移相网络，实现了宽频段功分移相功能，使得该圆极化天线具有良好的轴比带宽和驻波带宽；最后，采用曲线双辐射枝节延长电流路径，引入接地电感，实现了微带天线的小型化。

作为对本发明的进一步描述，所述多个曲线双辐射枝节旋转对称分布，所述曲线双辐射枝节为弯曲倒F微带天线。

作为对本发明的进一步描述，所述顶层功分移相网络包括：功分网络和宽带移相网络；所述功分网络包括：主馈线、功分线和隔离电阻，所述主馈线与所述功分线的输入端连接，所述隔离电阻连接所述功分线的两个输出端；所述宽带移相网络包括：第一移相线、第二移相线、第一短接线和第二短接线；所述第一移相线的输入端连接所述功分线的一个输出端，所述第二移相线的输入端连接所述功分线的另一个输出端，所述第一移相线的输出馈点到主馈点的连线与所述第二移相线的输出馈点到所述主馈点的连线之间的夹角为90°；所述第一短接线和所述第二短接线连接在所述第二移相线上，所述第一短接线和所述第二短接线通过过孔与所述中间地层连接。

作为对本发明的进一步描述，所述底层功分移相网络由所述顶层功分移相网络绕所述主馈电中心旋转180°得到。

作为对本发明的进一步描述，所述多个金属柱包括：多个馈点连接柱和多个接地短路柱，所述馈点连接柱与所述接地短路柱的数量相等；每一个所述曲线双辐射枝节与1个所述馈点连接柱和1个所述接地短路柱对应；所述多个馈点连接柱包括：多个第一馈点连接柱和多个第二馈点连接柱；所述第一馈点连接柱的一端连接所述曲线双辐射枝节，另一端连接所述顶层功分移相网络的移相线的输出馈点；所述第二馈点连接柱的一端连接所述曲线双辐射枝节，另一端连接所述底层功分移相网络的移相线的输出馈点；所述接地短路柱的一端连接所述曲线双辐射枝节，另一端连接所述中间接地层。

作为对本发明的进一步描述，所述中间地层包括多个第一挖孔，多个所述第一挖孔与所述底层功分移相网络的多个移相线的输出馈点一一对应；所述第二馈点连接柱穿过所述第一挖孔与所述底层功分移相网络的移相线的输出馈点连接，所述第二馈点连接柱与所述中间地层不接触。

作为对本发明的进一步描述，所述中间地层包括第二挖孔，所述底层功分移相网络包括第三挖孔，所述第二挖孔和所述第三挖孔的位置与所述顶层功分移相网络的主馈点的位置对应；所述内芯导体依次穿过所述第三挖孔和所述第二挖孔与所述顶层功分移相网络连接；所述内芯导体与所述底层功分移相网络和所述中间地层均不接触。

作为对本发明的进一步描述，所述中间地层包括：第一中间地层和第二中间地层。

另一方面，本发明提供一种低剖面小型化宽带圆极化天线的制作方法，包括以下步骤：

选择介质板，在所述介质板上布置多个旋转对称分布的曲线双辐射枝节，得到微带天线；

制作顶层功分移相网络，将所述顶层功分移相网络绕主馈点旋转180°后复制一份，得到底层功分移动网络；

制作铺铜层作为中间地层，依次将所述顶层功分移相网络、所述中间地层和所述底层功分移相网络粘合在一起，使形成多层宽带馈电网络；

选择多个金属柱，利用所述多个金属柱连接所述微带天线和所述多层宽带馈电网络；

选择天线射频接头，将所述天线射频接头的内芯导体穿过所述底层功分移相网络和所述中间地层与所述顶层功分移相网络连接，并使所述内芯导体与所述底层功分移相网络和所述中间地层均不接触；将所述天线射频接头的屏蔽层与所述底层功分移相网络的主馈线连接，得到所述低剖面小型化宽带圆极化天线。

作为对本发明的进一步描述，

所述曲线双辐射枝节选用弯曲倒F微带天线；

所述顶层功分移相网络的制作方法为：选择馈电网络板，在所述馈电网络板上蚀刻主馈线、功分线、第一移相线、第二移相线、第一短接线和第二短接线，使得：所述主馈线的输入端与所述功分线连接，所述第一移相线的输入端连接所述功分线的一个输出端，所述第二移相线的输入端连接所述功分线的另一个输出端，所述第一移相线的输出馈点到主馈点的连线与所述第二移相线的输出馈点到所述主馈点的连线之间的夹角为90°；所述第一短接线和所述第二短接线连接在所述第二移相线上，所述第一短接线和所述第二短接线与所述中间地层连接；在所述功分线的两个输出端之间设置隔离电阻。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本发明实施例提供的一种低剖面小型化宽带圆极化天线及制作方法，采用多层板的宽带功分移相网络，节省了陶瓷电桥的成本，降低了工艺复杂度；

2、本发明实施例提供的一种低剖面小型化宽带圆极化天线及制作方法，采用顶层和底层同时布线的馈电网络方式，节省了布板空间，实现了馈电网络的小型化；

3、本发明实施例提供的一种低剖面小型化宽带圆极化天线及制作方法，通过多层宽带功分移相网络，实现了宽频段功分移相功能，使得该天线轴比带宽好、天线驻波带宽优良；

4、本发明实施例提供的一种低剖面小型化宽带圆极化天线及制作方法，通过对倒F天线进行曲折枝节和增加枝节的方法，实现了圆极化微带天线的小型化、宽频带和低剖面功能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例1提供的微带天线及金属柱结构示意图；

图2为本发明实施例1提供的多层宽带馈电网络结构示意图；

图3为本发明实施例1提供的微带天线俯视图；

图4为本发明实施例1提供的顶层馈电网络和底层馈电网络的投射图；

图5为本发明实施例1提供的低剖面小型化宽带圆极化天线的S参数示意图；

图6为本发明实施例1提供的低剖面小型化宽带圆极化天线轴比示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-微带天线，2-多层宽带馈电网络，11-曲线双辐射枝节，21-顶层功分移相网络，22-中间地层，23-底层功分移相网络，31-馈点连接柱，32-接地短路柱，211-主馈线，212-功分线，213-隔离电阻，214-第一移相线，215-第二移相线，216-第一短接线，217-第二短接线，311-第一馈点连接柱，312-第二馈点连接柱。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例1

由于现有的圆极化天线尺寸大、剖面高，且使用3个电桥增加了天线的组装工序，对此，本实施例提供了一种低剖面小型化宽带圆极化天线，包括如图1所示的微带天线1和如图2所示多层宽带馈电网络2，微带天线1和多层宽带馈电网络2由8个如图1所示的金属柱连接。

进一步的，

从图1中可看到，微带天线1由1块介质板和分布在介质板上的4个旋转对称的曲线双辐射枝节11组成。本实施例中的曲线双辐射枝节11选用的是弯曲倒F微带天线1，介质板的介电系数为3.5，厚度为1mm，长50mm，宽50mm。

从图2中可看到，多层宽带馈电网络2由顶层功分移相网络21、中间地层22和底层功分移相网络23组成。

其中，

顶层功分移相网络21的馈电网络板的介电系数为3.5mm，厚度为0.5mm，长50mm，宽50mm。顶层功分移相网络21包括：功分网络和宽带移相网络。其中，功分网络包括主馈线211、功分线212和隔离电阻213。由图2，

所述功分网络包括：主馈线211、功分线212和隔离电阻213，所述主馈线211与所述功分线212的输入端连接，所述隔离电阻213连接所述功分线212的两个输出端。主馈线211的阻抗为25ohm；功分线212的阻抗为50ohm，长度为1/4波长；隔离电阻213的阻抗为50ohm。

所述宽带移相网络包括：第一移相线214、第二移相线215、第一短接线216和第二短接线217；所述第一移相线214的输入端连接所述功分线212的一个输出端，所述第二移相线215的输入端连接所述功分线212的另一个输出端，所述第一移相线214的输出馈点到主馈点的连线与所述第二移相线215的输出馈点到所述主馈点的连线之间的夹角为90°；所述第一短接线216和所述第二短接线217连接在所述第二移相线215上，所述第一短接线216和所述第二短接线217通过过孔与所述中间地层22连接。第一移相线214的阻抗为50ohm，长度为1/2波长；第二移相线215的阻抗为50ohm，长度为1/4波长；第一短路线的阻抗为75ohm；第二短路线的阻抗为75ohm。上述微带线组成的功分网络和宽带移相网络的移相量为90°，此时，射频信号通过隔离电阻213到达第一移相线214的输出馈点与第二移相线215的输出馈点的相位差为90°，且幅度相等。

底层功分移相网络23的构造为顶层功分移相网络21绕主馈点中心旋转180°得到。

中间地层22为粘合层，大面积铺铜，其介电系数为2.2，厚度为0.2mm，包括第一中间地层和第二中间地层。

进一步的，

连接微带天线1和多层宽带馈电网络2的8个金属柱包括：4个馈点连接柱31和4个接地短路柱32，4个馈点接线柱中的2个与顶层功分移相网络21连接，另外2个与底层功分移相网络23连接；此处，将与顶层功分移相网络21连接的馈点接线柱命名为第一馈点连接柱311，将与底层功分移相网络23连接的馈点接线柱命名为第二馈点连接柱312。从图1中看到，每一个所述曲线双辐射枝节11与1个所述馈点连接柱31和1个所述接地短路柱32对应。

金属柱的连接方式上，可参考图3。第一馈点连接柱311的一端连接所述曲线双辐射枝节11，另一端连接所述顶层功分移相网络21的移相线的输出馈点。第二馈点连接柱312的一端连接所述曲线双辐射枝节11，另一端连接所述底层功分移相网络23的移相线的输出馈点；具体的，中间地层22包括2个第一挖孔，该第一挖孔通过去掉底层功分移相网络23主馈点的中心铜皮得到；每个所述第一挖孔与所述底层功分移相网络23的移相线的输出馈点一一对应；所述第二馈点连接柱312穿过所述第一挖孔与所述底层功分移相网络23的移相线的输出馈点连接，所述第二馈点连接柱312与所述中间地层22不接触。所述接地短路柱32的一端连接所述曲线双辐射枝节11，另一端连接所述中间接地层。

针对天线射频接头的连接方式，由于中间地层22包括第二挖孔，该第二挖孔通过去掉主馈点的中心铜皮得到；底层功分移相网络23包括第三挖孔，该第三挖孔通过去掉两个弯曲倒F微带天线1的底层馈点铜皮得到。天线射频接头的内芯导体依次穿过所述第三挖孔和所述第二挖孔与所述顶层功分移相网络21连接；所述内芯导体与所述底层功分移相网络23和所述中间地层22均不接触。

图4为顶层馈电网络和底层馈电网络的投射图。如图所示，顶层馈电网络和底层馈电网络的投射图，其中阴影部分为底层馈电网络。上述底层功分移相网络23和顶层移相网络组成宽带移相网络，使得天线射频接头的信号到达输出端口时幅度相等，相位依次相差90°。

上述馈电网络实现宽频带功分移相的原理如下：首先，天线射频接头的内芯导体与顶层馈电网络连接，外屏蔽层与底层馈电网络连接，这样顶层和底层的馈电网络就完成了的180°相位差的等功率馈电。顶层网络首先通过微带功分器实现等幅同相位的馈电，然后再通过第一移相线214和第二移相线215实现窄频段的90°相位差，最后通过两组接地短路枝节实现宽带的90°相位差。底层馈电网络与顶层馈电网络同理。这样，天线射频接头通过顶层和底层馈电网络就得到了一分四等幅度功分，相位依次相差90°的输出。

上述宽带圆极化天线实现小型化的原理：微带天线1通过曲折延长了电流路径，同时采用双枝节和倒F的接地方案，引入接地电感，实现了微带天线1的小型化。同时，通过采用多层板，顶层和底层同时蚀刻微带线的方式，节省了布板空间，实现了的馈电网络的小型化。

本实施例对该低剖面小型化宽带圆极化天线做进一步说明：具有上述结构的圆极化天线的最大尺寸为50mm*50mm*9mm，工作的低频段为1.1GHz，天线的长宽为0.18倍波长，高度为0.03波长，说明该天线实现了低剖面小型化的功能。同时相关的性能参数表明：如图5所示为天线的S参数再频域的曲线，在1.1GHz-1.8GHz，S参数都小于-10dB，相对带宽达到了48％，实现了驻波宽频带。如图6示，在1.1GHz-1.8GHz内，天线的轴比低于3dB，说明该天线在工作频率内具有良好的圆极化性能，实现了圆极化宽频带。

实施例2

本实施例提供了一种制作如实施例1所述的低剖面小型化宽带圆极化天线的方法，包括以下步骤：

第一步：选择介质板，在所述介质板上布置多个旋转对称分布的曲线双辐射枝节，得到微带天线；

第二步：制作顶层功分移相网络，将所述顶层功分移相网络绕主馈点旋转180°后复制一份，得到底层功分移动网络；

第三步：制作铺铜层作为中间地层，依次将所述顶层功分移相网络、所述中间地层和所述底层功分移相网络粘合在一起，使形成多层宽带馈电网络；

第四步：选择多个金属柱，利用所述多个金属柱连接所述微带天线和所述多层宽带馈电网络；

第五步：选择天线射频接头，将所述天线射频接头的内芯导体穿过所述底层功分移相网络和所述中间地层与所述顶层功分移相网络连接，并使所述内芯导体与所述底层功分移相网络和所述中间地层均不接触；将所述天线射频接头的屏蔽层与所述底层功分移相网络的主馈线连接，得到所述低剖面小型化宽带圆极化天线。

上述实施步骤中，

第一步所述的曲线双辐射枝节选用弯曲倒F微带天线。

第二步所述的顶层功分移相网络的制作方法为：选择馈电网络板，在所述馈电网络板上蚀刻主馈线、功分线、第一移相线、第二移相线、第一短接线和第二短接线，使得：所述主馈线的输入端与所述功分线连接，所述第一移相线的输入端连接所述功分线的一个输出端，所述第二移相线的输入端连接所述功分线的另一个输出端，所述第一移相线的输出馈点到主馈点的连线与所述第二移相线的输出馈点到所述主馈点的连线之间的夹角为90°；所述第一短接线和所述第二短接线连接在所述第二移相线上，所述第一短接线和所述第二短接线与所述中间地层连接；在所述功分线的两个输出端之间设置隔离电阻。

本实施例提供的上述制作低剖面小型化宽带圆极化天线的方法，首先，采用多层板的宽带功分移相网络，相比现有的使用3个陶瓷电桥的圆极化天线而言，降低了工艺复杂度度；其次，采用顶层和底层同时布线的馈电网络方式，节约了布板空间，实现了馈电网络小型化；再次，通过多层宽带功分移相网络，实现了宽频段功分移相功能，使得该圆极化天线具有良好的轴比带宽和驻波带宽；最后，采用曲线双辐射枝节延长电流路径，引入接地电感，实现了微带天线的小型化。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种低剖面小型化宽带圆极化天线，其特征在于，包括：具有多个曲线双辐射枝节(11)的微带天线(1)，具有顶层功分移相网络(21)、中间地层(22)和底层功分移相网络(23)的多层宽带馈电网络(2)，多个金属柱(3)，以及天线射频接头；所述微带天线(1)与所述多层宽带馈电网络(2)通过所述多个金属柱(3)连接；所述天线射频接头的内芯导体穿过所述底层功分移相网络(23)和所述中间地层(22)与所述顶层功分移相网络(21)连接，所述天线射频接头的屏蔽层与所述底层功分移相网络(23)的主馈线连接。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述多个曲线双辐射枝节(11)旋转对称分布，所述曲线双辐射枝节(11)为弯曲倒F微带天线。

3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述顶层功分移相网络(21)包括：功分网络和宽带移相网络；

所述功分网络包括：主馈线(211)、功分线(212)和隔离电阻(213)，所述主馈线(211)与所述功分线(212)的输入端连接，所述隔离电阻(213)连接所述功分线(212)的两个输出端；

所述宽带移相网络包括：第一移相线(214)、第二移相线(215)、第一短接线(216)和第二短接线(217)；所述第一移相线(214)的输入端连接所述功分线(212)的一个输出端，所述第二移相线(215)的输入端连接所述功分线(212)的另一个输出端，所述第一移相线(215)的输出馈点到主馈点的连线与所述第二移相线(216)的输出馈点到所述主馈点的连线之间的夹角为90°；所述第一短接线(216)和所述第二短接线(217)连接在所述第二移相线(214)上，所述第一短接线(216)和所述第二短接线(217)通过过孔与所述中间地层连接。

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述底层功分移相网络(23)由所述顶层功分移相网络(21)绕所述主馈电中心旋转180°得到。

5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述多个金属柱(3)包括：多个馈点连接柱(31)和多个接地短路柱(32)，所述馈点连接柱(31)与所述接地短路柱(32)的数量相等；

每一个所述曲线双辐射枝节(11)与1个所述馈点连接柱(31)和1个所述接地短路柱(32)对应；

所述多个馈点连接柱(31)包括：多个第一馈点连接柱(311)和多个第二馈点连接柱(312)；

所述第一馈点连接柱(311)的一端连接所述曲线双辐射枝节(11)，另一端连接所述顶层功分移相网络(21)的移相线的输出馈点；所述第二馈点连接柱(312)的一端连接所述曲线双辐射枝节(11)，另一端连接所述底层功分移相网络(23)的移相线的输出馈点；

所述接地短路柱(32)的一端连接所述曲线双辐射枝节(11)，另一端连接所述中间接地层(22)。

6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述中间地层(22)包括多个第一挖孔，多个所述第一挖孔与所述底层功分移相网络(23)的多个移相线的输出馈点一一对应；所述第二馈点连接柱(312)穿过所述第一挖孔与所述底层功分移相网络(23)的移相线的输出馈点连接，所述第二馈点连接柱(312)与所述中间地层不接触。

7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述中间地层(22)包括第二挖孔，所述底层功分移相网络(23)包括第三挖孔，所述第二挖孔和所述第三挖孔的位置与所述顶层功分移相网络(23)的主馈点的位置对应；所述内芯导体依次穿过所述第三挖孔和所述第二挖孔与所述顶层功分移相网络(21)连接；所述内芯导体与所述底层功分移相网络(23)和所述中间地层(22)均不接触。

8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述中间地层(22)包括：第一中间地层和第二中间地层。

9.一种低剖面小型化宽带圆极化天线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

选择介质板，在所述介质板上布置多个旋转对称分布的曲线双辐射枝节，得到微带天线；

制作顶层功分移相网络，将所述顶层功分移相网络绕主馈点旋转180°后复制一份，得到底层功分移动网络；

制作铺铜层作为中间地层，依次将所述顶层功分移相网络、所述中间地层和所述底层功分移相网络粘合在一起，使形成多层宽带馈电网络；

选择多个金属柱，利用所述多个金属柱连接所述微带天线和所述多层宽带馈电网络；

选择天线射频接头，将所述天线射频接头的内芯导体穿过所述底层功分移相网络和所述中间地层与所述顶层功分移相网络连接，并使所述内芯导体与所述底层功分移相网络和所述中间地层均不接触；将所述天线射频接头的屏蔽层与所述底层功分移相网络的主馈线连接，得到所述低剖面小型化宽带圆极化天线。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，

所述曲线双辐射枝节选用弯曲倒F微带天线；

所述顶层功分移相网络的制作方法为：选择馈电网络板，在所述馈电网络板上蚀刻主馈线、功分线、第一移相线、第二移相线、第一短接线和第二短接线，使得：所述主馈线的输入端与所述功分线连接，所述第一移相线的输入端连接所述功分线的一个输出端，所述第二移相线的输入端连接所述功分线的另一个输出端，所述第一移相线的输出馈点到主馈点的连线与所述第二移相线的输出馈点到所述主馈点的连线之间的夹角为90°；所述第一短接线和所述第二短接线连接在所述第二移相线上，所述第一短接线和所述第二短接线与所述中间地层连接；在所述功分线的两个输出端之间设置隔离电阻。

Images