CN114280733B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括：激光芯片、准直透镜、分束镜和光探测器。激光芯片包括：后出光口和前出光口；后出光口设置反射膜层，用于将所述后出光口出射的光线反射至前出光口。准直透镜设置于前出光口的出射光路上；分束镜设置于所述准直透镜的出射光路上，用于将所述出射光线进行分束，一部分直接透射形成透射光线，一部分经过反射形成反射光线。通过分束镜的分束比例得到透射光线与反射光线的比例。光探测器用于对反射光线的光线强度进行探测。避免了后出光口发出的光线经背光探测器的光敏面反射后的反射光对光信号的影响，光线散射到内置驱动的硅芯片上，造成电串扰。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由于光纤通信领域中对通信光功率的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块实现不同波长光的发射和接收。

现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，对于光信号发射，通常激光器或激光器配合电吸收调制器的方式，将来自上位机的电信号转换为光信号。为保证激光器出光功率的稳定性，通常设置背光探测器，背光探测器设置有一个平面的光敏面，以测试激光器后出光的光功率。然后，通过测试的后出光光功率来推算激光器的前出光光功率。

对于高速器件，由于背光探测器的光敏面会反射光，该反射光会散射到光模块的内置驱动硅芯片上，造成电串扰，引起光信号的性能劣化。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以解决背光探测器的光敏面反射光线引发电串扰，导致光模块的光电信号性能劣化的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：光芯片、准直透镜、分束镜和光探测器；

所述光芯片包括：后出光口和前出光口；

所述后出光口设置反射膜层，用于将所述后出光口出射的光线反射至前出光口；

所述准直透镜设置于所述前出光口的出射光路上；

所述分束镜设置于所述准直透镜的出射光路上，用于将所述出射光线进行分束，一部分直接透射形成透射光线，一部分经过反射形成反射光线；

所述光探测器用于对所述反射光线的光线强度进行探测。

可选的，所述分束镜为胶合立方体分束镜。

可选的，所述分束镜为平面分束镜，且所述平面分束镜的平面与出射光线的夹角为45°。

可选的，所述分束镜包含涂层面；所述涂层面包括：透射区域和反射区域；所述透射区域内的光线透射通过所述分束镜；所述反射区域内的光线进行反射形成反射光线；通过设置所述透射区域和所述反射区域的面积比例，控制所述透射光线与所述反射光线的强度比例。

可选的，所述透射区域设置全透膜。

可选的，所述反射区域设置全反膜。

可选的，所述分束镜包含光学薄膜层；通过设置所述涂光学薄膜层的透过率与反射率，控制所述透射光线与所述反射光线的强度比例。可选的，所述光发射组件还包括：会聚透镜和第一光纤适配器；所述会聚透镜设置于所述分束镜和所述第一光纤适配器之间，且所述第一光纤适配器与所述会聚透镜之间的距离为所述会聚透镜的焦距。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请公开了一种光模块，包括：光芯片、准直透镜、分束镜和光探测器。光芯片包括：后出光口和前出光口；后出光口设置反射膜层，用于将所述后出光口出射的光线反射至前出光口。避免了后出光口4011发出的光线经背光探测器的光敏面反射后的反射光对光信号的影响，光线散射到内置驱动的硅芯片上，造成电串扰。准直透镜设置于前出光口的出射光路上；分束镜设置于所述准直透镜的出射光路上，用于将所述出射光线进行分束，一部分直接透射形成透射光线，一部分经过反射形成反射光线。通过分束镜的分束比例得到透射光线与反射光线的比例。光探测器用于对反射光线的光线强度进行探测，再根据分束镜的分束比例得到光模块的出光强度，进一步可计算得到光模块的出光功率。

本申请公开的光模块，提供了一种前光监控的方法，避免了后出光经光探测器的光敏面反射后的反射光对光信号的影响，减少后出光散射到内置驱动的硅芯片上，造成电串扰。同时可减少光芯片发出的光线产生散射光线，提高出光功率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块结构剖面图一；

图6为本申请实施例提供的一种光模块结构剖面图二；

图7为本申请实施例提供的一种光模块局部分解示意图；

图8为本申请实施例提供的一种光模块的CoC立体结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种发射次模块的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种光发射次模块的光路示意图；

图11为激光芯片内部光路示意图；

图12为本申请实施例提供的一种分束镜光路示意图；

图13为本申请实施例提供的另一种分束镜光路示意图；

图14为本申请实施例提供的第三种分束镜光路示意图；

图15为本申请实施例提供的另一种光发射次模块的结构示意图；

图16为本申请实施例提供的另一种光发射次模块的光路示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300及光收发组件。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发组件；电路板300、光收发组件等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。光收发模块包括光发射组件及光接收组件两部分，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。

光发射次模块及光接收次模块可以统称为光学次模块。如图4所示，本申请实施例提供的光模块包括光发射次模块400及光接收次模块500，光发射次模块400及光接收次模块500位于电路板300的边缘，且光发射次模块400及光接收次模块500上下叠放。可选的，光发射次模块400较光接收次模块500更靠近上壳体201，但不局限于此，还可以是光接收次模块500较光发射次模块400更靠近上壳体201。

可选的，光发射次模块400及光接收次模块500分别与电路板300物理分离，分别通过柔性电路板连接电路板300。

当光发射次模块400较光接收次模块500更靠近上壳体201时，光发射次模块400和光接收次模块500设置在上、下壳体形成包裹腔体中，且下壳体202支撑光接收次模块500，光接收次模块500支撑光发射次模块400。

图5为本申请实施例提供的一种光模块结构剖面图一。如图5所示,本申请实施例提供的光模块包括下壳体202、电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500。光发射次模块400的远离电路板300的端部设置第一光纤适配器406，第一光纤适配器406用于将光发射次模块400产生的信号光传输至光模块的外部；光接收次模块500远离电路板300的端部设置第二光纤适配器510，第二光纤适配器510用于将来自光模块外部的信号光传输至光接收次模块500的内部。电路板300通过相应的柔性电路板分别与光发射次模块400和光接收次模块500实现电连接。由于光模块整体外形的尺寸要符合上位机的接口尺寸，受行业标准限制，而光发射次模块400和光接收次模块500的体积较大，不能设置在电路板300上，所以采用与电路板300分离的方式设置，通过柔性电路板实现电连接中转。如图5所示，相较于下壳体202的底面，第一光纤适配器406和第二光纤适配器510位于同一高度。第一光纤适配器406与第二光纤适配器510分别用于与光模块外部的光纤连接器连接；而光模块外部的光纤连接器是行业通用的标准件，外部光纤连接器的形状、尺寸限制了光模块内部两个光纤适配器的位置，所以产品中将第一光纤适配器406和第二光纤适配器510设置在同一高度上。常见的光发射次模块400结构，一般包括光发射器、会聚透镜与光探测器，且会聚透镜与光探测器分别位于光发射器的不同侧，光发射组件的正反两侧分别发射光束，会聚透镜用于会聚光发射器正面发射的光束，使得光发射器射出的光束为会聚光，以方便耦合至外部光纤；光探测器用于接收光发射器反面发射的光束，以检测光发射器的光功率。具体地，光发射器发出的光经透镜会聚后进入光纤中，同时光探测器检测光发射器的发光功率，以保证光发射器发射光功率的恒定性。

图6为本申请实施例提供的一种光模块结构剖面图二，图7为本申请实施例提供的一种光模块结构分解示意图。结合图6和图7所示，光发射次模块400包括外壳410、盖板420、发射组件430。发射组件430位于外壳410与盖板420形成的光发射腔体内。光发射腔体内设置有光芯片、光探测器、准直透镜等发射组件430。外壳410的一端连接第一光纤适配器406，发射组件430用于发射光束并汇聚耦合至第一光纤适配器406，以实现光束通过光纤发射出去。外壳410远离第一光纤适配器406的另一端设置有陶瓷转接块440，该陶瓷转接块440与柔性电路板的一端连接，柔性电路板通过陶瓷转接块与激光芯片、光探测器、激光驱动器等光电器件电连接；柔性电路板的另一端用于与电路板300电连接。外壳410与盖板420可采用金属材料结构件，如压铸、铣削加工的金属件。

发射组件430包括：第一金属化陶瓷衬底431；第一金属化陶瓷衬底431表面设有COC结构、第三衬底4312、准直透镜402、分束镜403和光探测器404，以提供统一的平台，保证光的顺利传输。

图8示出了本申请实施例提供的一种光模块的CoC立体结构示意图，如图8所示，OC结构包括：第二衬底4311上设置激光芯片401和若干导电片4313；激光芯片401通过导电片4313与第二衬底4311电连接。

其中，激光芯片401包括：后出光口4011和前出光口4012；所述后出光口4011设置反射膜层4013，用于将后出光口4011出射的光线反射至前出光口4012。

图9为本申请实施例提供的一种发射次模块的结构示意图，如图9所示，激光芯片401、准直透镜402、分束镜403的中轴线设置于同一轴线上。会聚透镜405设置于分束镜的透射光线的出光方向上，且会聚透镜405设置于分束镜403和第一光纤适配器406之间，且第一光纤适配器406与会聚透镜405之间的距离为会聚透镜的焦距。

前出光口4012的出射光线经准直透镜402到达分束镜403；分束镜403用于将出射光线进行分束，一部分直接透射形成透射光线，一部分经过反射形成反射光线。光探测器404用于对所述反射光线的光线强度进行探测。

图10为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块的光路示意图。图11为本申请实施例提供的一种激光芯片内部光路示意图。结合图10与图11所示，激光芯片的后出光口4011发出的光线经反射膜层反射后，由前出光口4012出光。激光芯片的后出光口4011不再出光，避免了后出光口4011发出的光线经背光探测器的光敏面反射后的反射光对光信号的影响，光线散射到内置驱动的硅芯片上，造成电串扰。

准直透镜402设置在激光芯片401的前出光口4012出光方向上，用于将激光芯片401出射的光束转换为准直光束。

前出光口4012发出的出射光线经过分束镜403分束后形成两束光线，一束为直接透射形成透射光线，一束为经过分束镜403反射形成反射光线。

其中，光探测器404设置于分束镜403的反射光线的出光路径上用于检测激光芯片的光功率。

进一步，在一些实施例中，分束镜403可以是胶合立方体分束镜。前出光口4012发出的出射光线垂直入射到胶合立方体分束镜。经胶合立方体分束镜的分束后，反射光线与透射光线相互垂直，最大程度避免了相互之间的干扰。

在一些实施例中，分束镜403还可以是平面分束镜，平面分束镜与出射光线设置一定的夹角，使得反射光线不得沿原路返回。可选的，平面分束镜与出射光线之间的夹角为45°。

如图12所示，为本申请实施例提供的一种胶合立方体分束镜光路示意图。如图13所示，为本申请实施例提供的另一种胶合立方体分束镜光路示意图。在一些实施例中，分束镜403包含涂层面；涂层面包括：透射区域和反射区域。透射区域允许光线透射通过；反射区域对光线进行反射。透射区域内的光线透射通过分束镜403。反射区域内的光线进行反射形成反射光线；通过设置透射区域和反射区域的面积比例，控制透射光线与反射光线的强度比例。光探测器404探测得到反射光线的强度，再根据透射光线与反射光线的强度比例计算得到透射光线的强度，即为本实施例中光发射次模块400的出光强度。

如图12和图13所示，图中深灰色部分为反射区域，当光线入射到到此区域后发生反射，生成反射光线。中心浅灰色部分为透射区域，当光线入射到到此区域后发生透射，生成透射光线。图中虚线表示反射光线。

根据透射区域和反射区域的面积比例，可计算得到透射光线与反射光线的强度比例，进而根据光探测器404探测得到反射光线的强度计算得到光发射次模块400的出光强度，进一步可计算得到光发射次模块400的出光功率。

进一步，在一些实施例中，为实现透射区域允许光线透射通过；反射区域对光线进行反射，透射区域设置全透膜，反射区域设置全反膜。具体实现方式可是镀膜或涂覆。

进一步，在一些实施例中，分束镜403包含光学薄膜层，如图14所示。通过设置所述涂光学薄膜层的透过率与反射率，控制所述透射光线与所述反射光线的强度比例。

会聚透镜405设置于分束镜的透射光线的出光方向上，且会聚透镜405设置于分束镜403和第一光纤适配器406之间，且第一光纤适配器406与会聚透镜405之间的距离为会聚透镜的焦距。

本申请实施例提供了一种光模块，激光芯片401的后出光口4011设置全反膜，将后出光反设置前出光口4012的出光。激光芯片401的前出光口4012出射的光线，经准直透镜402后转化为准直光束。再经过分束镜403分束，形成两束光线，一束为直接透射形成透射光线，一束为经过分束镜403反射形成反射光线。其中，反射光线的出光光路上设有光探测器404检测激光芯片的光功率。透射光线经会聚透镜405汇聚耦合至第一光纤适配器406，最后经由外部光纤传输出去。

进一步，在一些实施例中，光发射次模块400包括：多个激光芯片401、多个准直透镜402、多个分束镜403、多个光探测器404、光复用器407、会聚透镜405和第一光纤适配器406。其中，每个激光芯片401发射一路光束，多个激光芯片401发射多路不同波长的光束，每个准直透镜402设置在每个光芯片401的出射光方向上，用于将每个激光芯片401出射的光束转换为准直光束。每个分束镜403设置于每个准直透镜402的出射光路上，用于将出射光线进行分束，一部分直接透射形成透射光线，一部分经过反射形成反射光线。光探测器404设置于每一个分束镜403的反射光路上，用于检测对应光路上的激光芯片的光功率。光复用器407设置于分束镜403的透射光路上，用于将多路不同波长的光束复用为一路复合光束；会聚透镜405设置在光复用器407的出光方向，用于将光复用器407出射的一路复合光束经反射、折射后耦合至第一光纤适配器406内，实现光的发射。

通过对不同光路上分束镜403的位置、或角度设置的不同，可将光探测器404依照分束镜的光路不同设置不同的位置，避免不同光路之间的串扰。

为避免相临近的光路上光线对器件的干扰，也可仅在相邻的光路上设置分束镜，采用前光监测，边缘光路依然采用后光监测。

图15提供了另一种光发射次模块的结构示意图；图16为本申请实施例提供的另一种光发射次模块的光路示意图。结合图15和图16所示，本实施例提供了一种光发射次模块400包括：四个激光芯片401、四个准直透镜402、两个分束镜403、四个光探测器404、光复用器407、会聚透镜405和第一光纤适配器406。

其中，每个激光芯片401发射一路光束，多个激光芯片401发射多路不同波长的光束，每个准直透镜402设置在每个激光芯片401的出射光方向上，用于将每个激光芯片401出射的光束转换为准直光束。

两个分束镜403分别设置于中心位置相邻光路的准直透镜402的出射光路上，用于将出射光线进行分束，一部分直接透射形成透射光线，一部分经过反射形成反射光线。两个光探测器404设置于每一个分束镜403的反射光路上，用于检测对应光路上的激光芯片的光功率。另外两个光探测器404设置于其他激光芯片的后出光光路上。为了实现中心两光路前出光监控，中间位置的两个准直透镜402的后出光口设置全反膜，阻止后出光口出光；其他两个激光芯片依然同时存在前出光和后出光。

光复用器407设置于分束镜403的透射光路上，用于将多路不同波长的光束复用为一路复合光束；会聚透镜405设置在光复用器407的出光方向，用于将光复用器407出射的一路复合光束经反射、折射后耦合至第一光纤适配器406内，实现光的发射。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本申请的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (8)

1.一种光模块，其特征在于，包括：外壳与盖板形成的光发射腔体；

所述外壳的一端连接第一光纤适配器，另一端设置有陶瓷转接块；

发射组件，设置于所述光发射腔体内部，包括：

第一衬底和设置于所述第一衬底上方的第二衬底、准直透镜、分束镜和光探测器；

激光芯片设置于所述第二衬底的上方；

所述激光芯片包括：后出光口和前出光口；

所述后出光口设置反射膜层，用于将所述后出光口出射的光线反射至前出光口；

所述准直透镜设置于所述前出光口的出射光路上；

所述分束镜设置于所述准直透镜的出射光路上，用于将所述出射光线进行分束，一部分直接透射形成透射光线，一部分经过反射形成反射光线；

所述分束镜为平面分束镜，且所述平面分束镜的平面与出射光线的夹角为45°；

所述光探测器用于对所述反射光线的光线强度进行探测。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述陶瓷转接块，用于所述发射组件与电路板之间的电性连接。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一衬底为第一金属化陶瓷衬底。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述分束镜包含涂层面；所述涂层面包括：透射区域和反射区域；所述透射区域内的光线透射通过所述分束镜；所述反射区域内的光线进行反射形成反射光线；通过设置所述透射区域和所述反射区域的面积比例，控制所述透射光线与所述反射光线的强度比例。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述透射区域设置全透膜。

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述反射区域设置全反膜。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述分束镜包含光学薄膜层；通过设置所述光学薄膜层的透过率与反射率，控制所述透射光线与所述反射光线的强度比例。

8.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，会聚透镜，所述会聚透镜设置于所述分束镜和所述第一光纤适配器之间，且所述第一光纤适配器与所述会聚透镜之间的距离为所述会聚透镜的焦距。