CN114269138B - 散热组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种散热组件及电子设备。散热组件包括:底板和盖板。底板设有流道,流道包括进液口和出液口。流道包括主干流道、第一流道和第二流道。主干流道包括主入口和主出口。第一流道包括第一主流道、第一副流道和第二副流道。第一流道包括第一入口和第一出口,第一主流道、第一副流道和第二副流道的一端均与第一入口连通,另一端均与第一出口连通。并且,第一入口与进液口及主入口连通,第一出口与出液口及主出口连通。第二流道包括第二入口和第二出口,且第二入口与进液口及主入口连通,第二出口与出液口及主出口连通。盖板与底板密封连接。本申请提供的散热组件可以解决现有电子设备散热性能不佳的问题。
Description
技术领域
本申请涉及散热技术领域,尤其涉及一种散热组件及电子设备。
背景技术
电子设备由于其便携性受到了越来越多的用户的青睐。然而,由于传统的电子设备的散热性能不佳,导致电子设备在使用过程中容易升温,进而影响电子设备使用时的性能,并且还严重影响了用户的使用体验。
发明内容
本申请提供一种散热组件及电子设备,以解决现有技术中的电子设备散热性能不佳的技术问题。
第一方面,本申请提供一种散热组件,包括:底板和盖板。所述底板设有流道,所述流道凹设于所述底板的表面,所述流道包括进液口和出液口,所述进液口和所述出液口分别位于所述底板的相对两端。
所述流道包括主干流道、第一流道和第二流道,所述主干流道包括主入口和主出口,所述主入口和所述主出口分别位于所述主干流道的相对两端,所述主干流道位于所述流道的中部,且所述主入口与所述进液口连通,所述主出口与所述出液口连通。所述第一流道包括第一主流道、第一副流道和第二副流道,所述第一流道包括第一入口和第一出口,所述第一入口和所述第一出口分别位于所述第一流道的相对两端。所述第一主流道、所述第一副流道和所述第二副流道的一端均与所述第一入口连通,另一端均与第一出口连通。所述第一流道位于所述主干流道的一侧,且所述第一入口与所述进液口及所述主入口连通,所述第一出口与所述出液口及所述主出口连通。
所述第二流道包括第二入口和第二出口,所述第二入口和所述第二出口分别位于所述第二流道的相对两端,所述第二流道位于所述主干流道的另一侧,且所述第二入口与所述进液口及所述主入口连通,所述第二出口与所述出液口及所述主出口连通。所述第一流道和所述第二流道均为曲形,且所述第一流道和所述第二流道朝向远离所述主干流道方向弯曲。所述盖板盖合在所述底板的表面,并与所述底板密封连接。
本实施例中,通过将流道设置为主干流道、第一流道和第二流道,使得从进液口进入流道的冷却液,可以分别向流道的两侧及中部流动,部分冷却液进入主干流道,并由主干流道流向出液口;部分冷却液进入第一流道,并由第一流道流向出液口;部分冷却液进入第二流道,并由第二流道流向出液口,从而可以增大流道的分布面积,进而提升散热组件的散热,面积,以提升散热组件的散热效率。并且,通过在第一主流道设置与之连通的第一副流道和第二副流道,可以进一步起到增加散热面积的作用,从而可以进一步提升散热组件的散热效率。同时,本实施例中的第一流道和第二流道均为曲形,可以增加流道分布的分散性,并且可以在有限的空间内增加流道的长度,进而可以进一步增加散热面积,提升散热组件的散热效率,同时减小流道的压力降。
一种实施方式中,所述第一主流道包括依次连接的第一段、第二段和第三段,所述第一入口位于所述第一段背向第二段的一端,所述第一出口位于所述第三段背向第二段的一端。所述第二副流道的一端与所述第一段连通,另一端与所述第三段连通;所述第三段的宽度大于所述第二段和所述第二副流道的宽度。
其中,冷却液从第一入口流入第一主流道的第一段,并在第一段分流,分别流向第二段、第一副流道和第三副流道,然后第二副流道和第二段的冷却液在第三段汇聚。本实施例中,通过将第三段的宽度设置为较大,可以加快第二段和第二副流道的冷却液从第三段流出,从而可以加快冷却液的循环,以进一步提高散热组件的散热效率。
一种实施方式中,所述第一段的宽度大于所述第二段、所述第一副流道和所述第二副流道的宽度。本实施例中,通过将第一段的宽度设置为较大,可以增大冷却液的流量,从而可以加快冷却液进入第一流道内。
一种实施方式中,所述流道呈树叶经脉状分布。本实施例中,通过将流道设置为树叶经脉状,可以增加流道分布的分散性,从而可以提升散热组件的散热面积,进而可以提升散热组件的散热效率。
一种实施方式中,所述第一流道还包括第三副流道,所述第三副流道的一端与所述第二副流道连通,另一端与所述第三段连通。本实施例中,通过设置第三副流道,可以进一步增加流道分布的分散性,以进一步增加散热组件的散热性能。
一种实施方式中,所述第一流道和所述第二流道相对所述主干流道对称设置。本实施例中,通过将第一流道和第二流道对称设置,可以增加流道分布的均匀性,从而可以提升散热组件的散热均匀性,以避免局部温度过高对电子设备的性能造成影响。
一种实施方式中,所述流道还包括第三流道和第四流道,所述第三流道和所述第四流道均位于所述底板的弯折角区域,且所述第三流道和所述第四流道相对所述主干流道对称设置;所述第三流道的一端与所述进液口连通,另一端与所述第一流道连通;所述第四流道的一端与所述进液口连通,另一端与所述第二流道连通。
本实施例中,通过在底板的弯折角区域设置第三流道和第四流道,可以实现底板在弯折角区域的散热,从而可以避免弯折角区域温度过高,影响电子设备的性能。并且,可以充分利用底板的空间,以达到最佳的散热效果
一种实施方式中,所述流道的深度为0.4mm~0.8mm,以在保证散热性能的同时减小散热组件的厚度,有利于实现电子设备的轻薄化。
一种实施方式中,所述底板包括主体、第一延伸体和第二延伸体,所述第一延伸体和所述第二延伸体分别连接于所述主体的相对两侧。所述流道包括主体流道,所述主体流道设于所述主体的表面。所述第一延伸体设有第一导流槽,所述第一导流槽在所述第一延伸体的延伸方向贯穿所述第一延伸体,且所述第一导流槽与所述主体流道连通,所述进液口为所述第一导流槽背向所述主体一侧的开口。所述第二延伸体设有第二导流槽,所述第二导流槽在所述第二延伸体的延伸方向贯穿所述第二延伸体,且所述第二导流槽与所述主体流道连通,所述出液口为所述第二导流槽背向所述主体一侧的开口。
其中,第一导流槽、第二导流槽和主体流道共同组成底板的流道,第一延伸体和第二延伸体用于与外界的冷却系统连接。外界冷却液通过进液口流入第一导流槽,然后进入主体流道内,接着流入第二导流槽,再从出液口回到外界冷却系统,从而形成冷却液的循环流动。本实施例中,通过设置第一延伸体和第二延伸体,可以便于散热板与循环散热系统连接,以实现冷却液的循环流动,提升散热板的散热效果。
一种实施方式中,所述第一导流槽和所述第二导流槽的宽度均为所述主体宽度的1/5~4/5,所述宽度方向与所述第一导流槽的延伸方向垂直,以便于冷却液经过第一导流槽进入主体流道,和经过第二导流槽流出散热组件。
一种实施方式中,所述流道内设有冷却液,所述冷却液从所述进液口进入所述流道,并从所述出液口流出所述流道。其中,冷却液为纯水或者其他比热容大、导热率高的液体。冷却液在流道内流动时,可以与底板及盖板之间发生热交换,从而起到散热作用,同时能够降低底板和盖板的温度。
一种实施方式中,所述流道还包括一条或多条分流道,所述分流道与主流道连通,或所述分流道与所述第一流道连通,或所述分流道与所述第二流道连通。
第二方面,本申请还提供一种电子设备,包括主体、发热源和上述散热组件,所述发热源和所述散热组件均安装于所述主体,且所述发热源与所述散热组件层叠设置。发热源包括但不限于CPU、硬盘、显卡和网卡等。本实施例中,发热源产生的热量可以通过散热组件散发至外界,从而起到散热作用。
一种实施方式中,所述电子设备还包括导热件,所述导热件位于所述发热源和所述底板之间。本实施例中,导热件位于发热源和底板之间,且导热件的相对两个表面分别与发热源的表面及底板的下表面接触。发热源产生的热量直接传导至导热件,然后由导热件传导至底板,并由底板传输至位于流道内的冷却液,从而起到散热作用。
一种实施方式中,所述导热件为导热硅脂,或相变导热材料,或导热石墨烯。其中,导热硅脂、相变导热材料和导热石墨烯均具有导热效率高的优点,这使得发热源产生的热量可以更高效率传导至散热组件,从而可以提升电子设备的散热效率。
一种实施方式中,所述导热件的厚度为0.15mm~0.25mm。本实施例中,通过将导热件的厚度设置为0.15mm~0.25mm,可以在保证导热件的导热性能的同时减小电子设备的厚度,有利于实现电子设备的轻薄化。
综上,本申请通过将流道设置为主干流道、第一流道和第二流道,使得从进液口进入流道的冷却液,可以分别向流道的两侧及中部流动,部分冷却液进入主干流道,并由主干流道流向出液口;部分冷却液进入第一流道,并由第一流道流向出液口;部分冷却液进入第二流道,并由第二流道流向出液口,从而可以增大流道的分布面积,进而提升散热组件的散热,面积,以提升散热组件的散热效率。并且,通过在第一主流道设置与之连通的第一副流道和第二副流道,可以进一步起到增加散热面积的作用,从而可以进一步提升散热组件的散热效率。同时,本实施例中的第一流道和第二流道均为曲形,可以增加流道分布的分散性,并且可以在有限的空间内增加流道的长度,进而可以进一步增加散热面积,提升散热组件的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案,下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
图1是本申请实施例提供的电子设备的部分结构示意图;
图2是图1所示电子设备的分解结构示意图;
图3是图2中的散热组件的结构示意图;
图4是图3所示散热组件的分解结构示意图;
图5是图3所示散热组件中的底板的结构示意图;
图6是图3所示散热组件沿B-B方向的剖面图;
图7是图3所示散热组件在另一种实施方式中的剖面图;
图8是图3所示散热组件中的底板的结构示意图;
图9是图8所示底板的部分结构示意图;
图10是图8所示底板的部分结构示意图;
图11是图8所示底板的部分结构示意图。
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
请参阅图1,图1是本申请实施例提供的电子设备200的部分结构示意图。
电子设备200括但不限于手机(cellphone)、笔记本电脑(notebook computer)、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数字助理(personal digital assistant)、可穿戴式设备(wearable device)或车载设备(mobiledevice)等。本申请实施例中,以电子设备200为笔记本电脑为例进行说明。
为了便于描述,将电子设备200的宽度方向定义为X方向,将电子设备200的长度方向定义为Y方向,将电子设备200的厚度方向定义为Z方向。X方向、Y方向和Z方向两两相互垂直。
请参阅图2,图2是图1所示电子设备200的分解结构示意图。
电子设备200包括壳体110、发热源120、散热组件100和循环散热系统(图未示)。发热源120、循环散热系统和散热组件100均安装于壳体110内。发热源120与散热组件100层叠设置,循环散热系统与散热组件100连接。发热源120包括但不限于CPU、硬盘、显卡和网卡等。发热源120产生的热量通过散热组件100传输至循环散热系统,然后再散发至外界,从而起到散热作用。
电子设备200还包括导热件130。本实施例中,导热件130为导热硅脂。在其他实施例中,导热件130也可以是相变导热材料或导热石墨烯,或者其他导热材料。导热件130的厚度为0.15mm~0.25mm。本实施例中,导热件130的厚度为0.20mm。在其他实施例中,导热件130的厚度也可以小于0.15mm,或者大于0.25mm。导热件130位于发热源120和散热组件100之间,且导热件130的相对两个表面分别与发热源120的表面及散热组件100的下表面接触。发热源120产生的热量直接传导至导热件130,然后由导热件130传导至散热组件100,从而起到散热作用。
本实施例提供的电子设备200中的散热组件100位于壳体110的内部,并且与发热源120之间通过导热件130连接。发热源120产生的热量可以直接通过导热件130传输至散热组件100,从而实现散热。本实施例中,发热源120产生的热量可以更加高效、快速地传输至散热组件100,从而可以提升电子设备200的散热性能。
以下具体介绍散热组件100。
请参阅图3和图4,图3是图2中的散热组件100的结构示意图,图4是图3所示散热组件100的分解结构示意图。
为了便于描述,本申请设置参考面O。参考面O与X方向垂直,并穿过散热组件100的中心。实际上,参考面O也是散热组件100的对称面,散热组件100相对参考面O轴对称。需要说明的是,参考面O实际上是不存在的,这里只是为了便于描述设置。
散热组件100包括底板10和盖板20。盖板20盖合在底板10表面,并与底板10固定连接。底板10为具有厚度的平板状结构,且底板10相对参考面O轴对称。底板10包括第一主体11、第一延伸体12和第二延伸体13。本实施例中,第一主体11为矩形板状结构。在其它实施例中,第一主体11也可以是圆形、椭圆形或者其它形状。
盖板20为平面板状结构,且盖板20的形状和大小与底板10的形状和大小相同。盖板20包括第二主体21、第三延伸体22和第四延伸体23。第二主体21为矩形,且第二主体21的形状和尺寸与第一主体11相同,当然,第二主体21也可以稍大于第一主体11。第三延伸体22的形状和大小与第一延伸体12的形状和大小相同。第四延伸体23的形状和大小与第二延伸体13的形状和大小相同。第三延伸体22和第四延伸体23分别连接于第二主体21在Y方向的相对两侧。
本实施例中,第一主体11的长度为21.7mm,宽度为15.6mm。在其他实施例中,第一主体11的长度也可以大于21.7mm,或者小于21.7mm;第一主体11的宽度也可以大于15.6mm,或者大于15.6mm。这里所说的“长度”是指在Y方向的尺寸,“宽度”是指在X方向的尺寸。
请一并参阅图5,图5是图3所示散热组件100中的底板10的结构示意图。
第一主体11包括第一上表面111、第一下表面112、第一侧面113、第二侧面114、第三侧面115和第四侧面116。第一上表面111和第一下表面112相对设置,且第一上表面111和第一下表面112均与Z方向垂直。第一侧面113和第二侧面114相对设置,第一侧面113与第二侧面114均与X方向平行,且第一侧面113和第二侧面114均连接第一上表面111和第一下表面112之间。第三侧面115和第四侧面116相对设置,第三侧面115和第四侧面116均与Y方向平行,且第三侧面115和第四侧面116均连接第一上表面111和第一下表面112之间。第一侧面113、第三侧面115、第二侧面114和第四侧面116首尾连接,共同形成第一主体11的侧面。
第一主体11设有主体流道30、第一开口101和第二开口102。主体流道30凹设于第一上表面111。流道1关于参考面O对称分布。本实施例中,主体流道30为树叶经脉状。主体流道30的高度为0.4mm~0.8mm。也就是,主体流道30在Z方向的高度为0.4mm~0.8mm。第一开口101设于第一侧面113,第二开口102设于第二侧面114,且第一开口101和第二开口102均与主体流道30连通。本实施例中,第一开口101与第二开口102相对设置,且第一开口101和第二开口102在Y方向的投影重合。第一开口101在X方向的尺寸为第一侧面113在X方向的尺寸的1/5~4/5。本实施例中,第一开口101在X方向的尺寸为第一侧面113在X方向的尺寸的1/3。第二开口102在X方向的尺寸为第二侧面114在X方向的尺寸的1/5~4/5。本实施例中,第二开口102在X方向的尺寸为第二侧面114在X方向的尺寸的1/3。第一开口101用于冷却液进入主体流道30,以使冷却液在第一主体11道内朝向第二开口102流动,并从第二开口102流出第一主体11。
第一延伸体12为矩形板状结构,且第一延伸体12在X方向的尺寸小于第一主体11在X方向的尺寸。示例性的,第一延伸体12在X方向的尺寸为第一主体11在X方向的尺寸的1/5~4/5。本实施例中,延伸体在X方向的尺寸为第一主体11在X方向的尺寸的1/3。也就是,第一延伸体12在X方向的尺寸与第一开口101在X方向的尺寸相等。当然,第一延伸体12在X方向的尺寸与第一开口101在X方向的尺寸也可以有些许偏差,例如,第一延伸体12在X方向的尺寸可以稍大于第一开口101在X方向的尺寸。
第一延伸体12包括第二上表面121、第二下表面122、第一侧壁123和第二侧壁124。第二上表面121与第二下表面122相对设置,且第二上表面121和第二下表面122均与Z方向垂直。第一侧壁123与第二侧壁124相对设置,第一侧壁123和第二侧壁124均与X方向平行,且第一侧壁123和第二侧壁124均连接第二上表面121和第二下表面122之间。第一延伸体12设有第一导流槽125,第一导流槽125凹设于第二上表面121,且第一导流槽125在Y方向的相对两端分别贯穿第一侧壁123和第二侧壁124。第一导流槽125的高度为0.4mm~0.8mm。也就是,主体流道30在Z方向的高度为0.4mm~0.8mm。第一导流槽125包括子进液口126和第一连接口(图未标)。第一连接口位于第一侧壁123,子进液口126位于第二侧壁124。第一延伸体12与第一主体11固定连接,第一侧面113与第一侧壁123固定连接。其中,第一上表面111与第二上表面121平齐,第一下表面112与第二下表面122平齐,第一连接口与第一开口101正对,并与第一开口101连通。子进液口126用于冷却液进入第一导流槽125,且冷却液可沿第一导流槽125朝向第一连接口方向流动,并穿过第一开口101流入主体流道30内。
第二延伸体13与第一延伸体12的形状相同。本实施例中,第二延伸体13的尺寸与第一延伸体12的尺寸相同。第二延伸体13在X方向的尺寸为第一主体11在X方向的尺寸的1/5~4/5。本实施例中,第二延伸体13在X方向的尺寸为第一主体11在X方向的尺寸的1/3。也就是,第二延伸体13在X方向的尺寸与第二开口102在X方向的尺寸相等。当然,第二延伸体13在X方向的尺寸与第二开口102在X方向的尺寸也可以有些许偏差,例如,第二延伸体13在X方向的尺寸可以稍大于第二开口102在X方向的尺寸。
第二延伸体13包括第三上表面131、第三下表面132、第三侧壁133和第四侧壁134。第三上表面131与第三下表面132相对设置,且第三上表面131和第三下表面132均与Z方向垂直。第三侧壁133与第四侧壁134相对设置,第三侧壁133和第四侧壁134均与X方向平行,且第三侧壁133和第四侧壁134均连接第三上表面131和第三下表面132之间。第二延伸体13设有第二导流槽135,第二导流槽135凹设于第三上表面131,且第二导流槽135在Y方向的相对两端分别贯穿第三侧壁133和第四侧壁134。第二导流槽135的高度为0.4mm~0.8mm。也就是,主体流道30在Z方向的高度为0.4mm~0.8mm。第二导流槽135包括子出液口136和第二连接口。第二连接口位于第三侧壁133,子出液口136位于第四侧壁134。第二延伸体13与第一主体11固定连接,第三侧壁133与第二侧面114固定连接。其中,第三上表面131与第一上表面111平齐,第三下表面132与第一下表面112平齐,第二连接口与第二开口102正对,并与第二开口102连通。位于主体流道30内的冷却液从第二开口102流出主体流道30,并从第二连接口流入第二导流槽135,接着从第二导流槽135流向子出液口136,并从子出液口136流出。
本实施例中,第一主体11、第一延伸体12和第二延伸体13为一体成型件。第一上表面111、第二上表面121和第三上表面131共同组成底板10的上表面,第一下表面112、第二下表面122和第三下表面132共同组成底板10的下表面。
请一并参阅图6,图6是图3所示散热组件100沿B-B方向的剖面图。
盖板20盖合在底板10的上表面,并与底板10的上表面固定并密封连接。第二主体21与第一主体11相对,第一延伸体12与第三延伸体22相对,第二延伸体13与第四延伸体23相对。本实施例中,盖板20与底板10之间设有粘接件(图未示),粘接件粘接上表面和盖板20的表面之间,以使盖板20与底板10固定连接。具体的,粘接件可以是防水密封胶。通过在底板10和盖板20之间设置防水密封胶可以在实现固定连接的同时实现密封和防水,以避免位于流道1内的冷却液从盖板20和底板10之间的缝隙中流出。在其他实施例中,盖板20与底板10之间也可以通过焊接或者其它连接方式实现密封连接。
其中,第一导流槽125、第二导流槽135和主体流道30共同组成流道1。盖板20盖合在底板10上后,在子进液口126处形成流道1的进液口2,在子出液口136处形成流道1的出液口3。第一延伸体12和第三延伸体22固定连接后与循环散热系统连接,第二延伸体13和第四延伸体23固定连接后与循环散热系统连接。循环散热系统的一端与进液口2连接并连通,另一端与出液口3连接并连通。循环散热系统内的冷却液通过进液口2流入第一导流槽125,然后从第一开口101进入主体流道30内,位于主体流道30内的冷却液与底板10和盖板20发生热交换,吸收来自底板10和盖板20的热量,接着从第二开口102流入第二导流槽135,再从出液口3回到循环散热系统内,从而实现冷却液的循环流动,以实现电子设备200的不断散热。
本实施例中,通过设置第一延伸体12、第二延伸体13、第三延伸体22和第四延伸体23,可以便于散热组件100与循环散热系统连接,以实现冷却液的循环流动,提升散热组件100的散热效率。
请参阅图7,图7是图3所示散热组件100在另一种实施方式中的剖面图。
本实施例中,盖板20还包括延伸壁24,延伸壁24连接于第二主体21、第三延伸体22和第四延伸体23的边缘处,并垂直于第二主体21的表面方向延伸。盖板20盖合在底板10的上表面,延伸壁24朝向底板10方向,盖板20的表面与底板10的上表面固定连接,延伸壁24与底板10的侧面固定连接。本实施例中,通过设置延伸壁24,并使延伸壁24与底板10的侧面连接,可以进一步增加盖板20与底板10连接的稳定性,并进一步增加底板10和盖板20之间密封性能。
散热组件100包括冷却液,冷却液填充于流道1内,并可在流道1内流动。本实施例中,冷却液为纯水。在其他实施例中,冷却液也可以是其他比热容大、导热率高的液体。冷却液在流道1内流动时,可以与底板10及盖板20之间发生热交换,从而起到散热作用,同时能够降低底板10和盖板20的温度。
请参阅图8,图8是图3所示散热组件100中的底板10的结构示意图。
主体流道30、第一导流槽125和第二导流槽135共同组成散热组件100的流道1,第一导流槽125和第二导流槽135分别连接于主体流道30在Y方向的相对两端,并与第一导流槽125和第二导流槽135连通。本申请提供的散热组件100中的流道1的结构是基于拓扑优化方法进行设计的。这里所说的“拓扑优化方法”是一种根据给定的负载情况、约束条件和性能指标,在给定的区域内对材料分布进行优化的数学方法,是结构优化的一种,实际上是以非线性规划为理论基础的。
本实施例中采用的拓扑优化方法的约束条件包括进液口2、出液口3、面热源大小和功率、流道1整体压力损耗。具体的,流道1所在区域的长度为21.7mm,宽度为15.6mm,流道1的高度范围为0.4mm~0.8mm。流道1的宽度和长度尺寸为流道1的高度尺寸的10倍及20倍以上,因此在进行设计时可以将三维流道等效为二维流道,从而可简化计算。流道1的进液口2和出液口3的大小一致,流道1的出液口3和进液口2的高度范围0.4~0.8mm,长度范围为流道1宽度尺寸的1/5~4/5,或者长度尺寸的1/5~4/5。面热源大小为21.7mm*15.6mm,与流道1所在区域的尺寸相同。流道1的功率为1.0×105 W/cm2。流道1体积分数为50%,也就是流道1所占的面积是面热源面积的50%。流道1的整机压力损耗为20。需要说明的是,这里的压力损耗的数值是经过算法归一化量后得到的。在其他实施例中,也可以根据实际情况对拓扑优化方法的约束条件进行适当调整。采用拓扑优化方法设计的流道1的散热效果佳,布局合理,同时还可以尽可能的减少散热组件100的压力损耗,起到节约能源的作用。
需要说明的是,本申请提供的流道1的结构是以散热效果最佳和压力降最小为目标设计生成的。此外,本申请提供的流道1是在拓扑优化方法设计得到的流道的基础上去除宽度0.05mm的分支流道得到的,以简化流道1的结构,节约成本。当然,在其他实施例中,也可以根据实际需要去除1mm以下的分支流道,或者其他尺寸以下的分支流道。
以下具体介绍流道1的结构。
主体流道30包括主干流道31、第一流道41、第二流道42、第三流道51和第四流道52。主干流道31位于主体流道30的中心。第一流道41和第三流道51位于X轴正方向并位于主体流道30一侧,第二流道42和第四流道52位于X轴负方向并位于主体流道30另一侧。并且,第一流道41与第二流道42相对参考面O对称,第三流道51与第四流道52相对参考面O对称。主干流道31、第一流道41、第二流道42、第三流道51和第四流道52的起始端在第一开口101处,末端在第二开口102处汇合。第一流道41、第二流道42、第三流道51和第四流道52均呈弯曲状,弯曲方向朝向主干流道31,且第一流道41、第二流道42、第三流道51和第四流道52的内侧壁具有弧度。沿冷却液流动方向,第一流道41、第二流道42、第三流道51和第四流道52的内侧壁产生由第一开口101向第二开口102方向流动的趋势。
本实施例中,通过将流道1设计为树叶经脉状,可以提高散热组件100的散热性能,降低压力降。并且,使得从第一开口101流入主体流道30内的冷却液,分流至主干流道31、第一流道41、第二流道42、第三流道51和第四流道52,可以增加冷却液的分散性,从而可以增加冷却液与盖板20及底板10的接触面积,并且,可以增加冷却液在流道1内的流动时间,进而可以提升散热组件100的散热性能。同时,本实施例提供的散热组件100中的流道1相对参考面O对称分布,可以增加流道1分布的均匀性,从而可以提升散热组件100的散热均匀性,以避免局部温度过高对电子设备200的性能造成影响。
请一并参阅图9,图9是图8所示底板10的部分结构示意图。图9中的箭头表示冷却液的流动方向。
主干流道31位于主体流道30的中心,并关于参考面O对称分布。主干流道31包括主入口301和主出口302。主入口301和主出口302分别位于主干流道31的相对两端,且主入口301与第一开口101及进液口2连通,主出口302与第二开口102及出液口3连通。
主干流道31包括主流道311、第一分支流道312和第二分支流道313。主流道311位于第一主体11在X方向的中心,且主流道311的延伸方向与Y方向平行。主流道311一端与第一开口101连通,另一端与第二开口102连通。主流道311包括第一子段3111、第二子段3112和第三子段3113。第一子段3111、第二子段3112和第三子段3113依次连接并连通,且第二子段3112位于第一子段3111和第三子段3113之间。第一子段3111与第一开口101连接,第三子段3113与第二开口102连接。第二子段3112的宽度小于第一子段3111和第三子段3113。也就是说,主流道311的宽度从而第一开口101到第二开口102处由大变小再变大。需要解释的是,这里所说的“宽度”是指与主流道311在与其延伸方向垂直方向上的尺寸,后文可作同样理解。主流道311的内侧壁可以为平面也可以是曲面。
第一分支流道312和第二分支流道313分别位于主流道311在X方向的相对两侧。其中,第一分支流道312位于X轴正方向,并位于主流道311的一侧。也就是,第一分支流道312位于主流道311和第四侧面116之间。第一分支流道312的一端与主流道311的第一子段3111连接并连通,另一端与第二开口102连接并连通。第二分支流道313位于X轴负方向,并位于主流道311的另一侧。也就是,第二分支流道313位于主流道311和第三侧面115之间。第二分支流道313的一端与第一子段3111连接并连通,另一端与第二开口102连接并连通。
主干流道31还包括第三分支流道314和第四分支流道315。第三分支流道314位于第一分支流道312与主流道311之间,且第三分支流道314的一端与第一分支流道312连接并连通,另一端与主流道311的第三子段3113连接并连通。第四分支流道315位于第二分支流道313与主流道311之间,且第四分支流道315的一端与第二分支流道313连接并连通,另一端与主流道311的第三子段3113连接并连通。
本实施例中,主入口301即为第一子段3111背向第二子段3112一端的开口。主出口302由第三子段3113背向第二子段3112的开口、第一分支流道312的出口及第二分支流道313的出口共同组成。
从进液口2流入第一导流槽125的冷却液,经第一开口101和主入口301流向主流道311的第一子段3111,然后在第一子段3111分流。位于第一子段3111的部分冷却液继续流向第二子段3112,再由第二子段3112流入第三子段3113,部分冷却液流向第一分支流道312,部分冷却液流入第二分支流道313。流向第一分支流道312的冷却液部分继续沿着第一分支流道312流动,并由第一分支流道312流向第二开口102;部分冷却液分流至第三分支流道314,并由第三分支流道314流向主流道311的第三子段3113。流向第二分支流道313的冷却液部分继续沿着第二分支流道313流动,并由第二分支流道313流向第二开口102,部分冷却液分流至第四分支流道315,并由第四分支流道315流向主流道311的第三子段3113。从第二子段3112流向第三子段3113的冷却液,从第三分支流道314流向第三子段3113的冷却液,以及从第四分支流道315流向第三子段3113的冷却液在第三子段3113汇聚,然后由第三子段3113共同流向第二开口102。接着,从第三子段3113流向第二开口102的冷却液,与从第一分支流道312流向第二开口102的冷却液,以及从第二分支流道313流向第二开口102的冷却液汇聚,然后再经过第二导流槽135流向出液口3。本实施例中,冷却液在主干流道31内流动时,会与底板10和盖板20发生热交换,以吸收底板10和盖板20的热量,从而使底板10和盖板20的温度降低,达到散热的作用。
本实施例中,通过在主流道311设置与其连通的第一分支流道312、第二分支流道313、第三分支流道314和第四分支流道315,可以增加流道1分布的分散性,以使冷却液流经的面积更大,从而可以增大散热组件100的散热面积,并且还能增加冷却液在主干流道31内的流动时间,进而可以提升散热组件100的散热性能。并且,本实施例中,通过在主流道311设置宽度较大的第一子段3111,可以加快冷却液进入主干流道31,增大冷却液的流量,以使更多的冷却液进入主干流道31内,从而可以保证主干流道31的散热性能。同时,通过设置宽度较小的第二子段3112,可以增加冷却液在主流道311的流动时间,从而增加冷却液与底板10及盖板20的接触时间,以进一步提升散热组件100的散热效果。另外,进入主干流道31的冷却液同时从主流道311、第一分支流道312和第二分支流道313流出,可以增加冷却液的流出速度,从而可以加快冷却液的循环,以进一步提高散热组件100的散热效率。
请参阅图10,图10是图8所示底板10的部分结构示意图。图10中的箭头表示冷却液的流动方向。
第一流道41和第二流道42分别位于主干流道31在X方向的相对两侧,且第一流道41和第二流道42相对参考面O对称设置。其中,第一流道41位于X轴正方向,并位于主干流道31的一侧。也就是,第一流道41位于主干流道31和第四侧面116之间。第二流道42位于X轴负方向,并位于主干流道31的另一侧。也就是,第二流道42位于主干流道31和第三侧面115之间。
第一流道41包括第一入口401和第一出口402,第一入口401和第一出口402分别位于第一流道41的相对两端,且第一入口401与进液口2及主入口301连通,第一出口402与出液口3及主出口302连通。
第一流道41包括第一主流道411、第一副流道412、第二副流道413、第三副流道414、第四副流道415、第一子流道416和第二子流道417。第一主流道411包括第一段4111、第二段4112和第三段4113。第一段4111、第二段4112和第三段4113依次连接并连通。其中,第一段4111背向第二段4112一端的开口即为第一入口401。第一主流道411位于主干流道31和第四侧面116之间,且第一段4111背向第二段4112的一端与第一开口101连接并连通,第三段4113背向第二段4112的一端与第二开口102连接并连通,第二段4112一端与第一段4111连接,且第二段4112由第一段4111朝向第四侧面116方向延伸,并沿着第四侧面116的延伸方向延伸,第二段4112的另一端与第三段4113连接并连通。本实施例中,第一段4111的宽度大于第二段4112和第三段4113的宽度,第三段4113的宽度大于第二段4112、第二副流道413和第三副流道414的宽度。第一主流道411为曲形,且第一主流道411朝向主干流道31方向弯曲。也就是,第一主流道411的中部到主干流道31的距离大于第一主流道411的两端到主干流道31的距离。
第一副流道412位于第一主流道411和第一分支流道312之间。第一副流道412的一端与第一主流道411的第一段4111连接并连通,第一副流道412的另一端与第一分支流道312连接并连通。第一副流道412为曲形。第一副流道412朝向主干流道31方向弯曲,且第一副流道412的弯曲弧度小于第一主流道411的弯曲弧度。
第二副流道413位于第一副流道412和第一主流道411之间。第二副流道413的一端与第一主流道411的第一段4111连接并连通,第二副流道413的另一端与第三段4113连接并连通。第二副流道413为曲形。第二副流道413朝向主干流道31方向弯曲,且第二副流道413的弯曲弧度小于第一主流道411的弯曲弧度并大于第一副流道412的弯曲弧度。
第三副流道414位于第二副流道413和第一主流道411之间。第三副流道414的一端与第二副流道413连接并连通,另一端与第一主流道411的第三段4113连接并连通。也就是,第三副流道414是从第二副流道413分流出来的。从第一主流道411流向第二副流道413的冷却液,一部分继续沿第二副流道413流动,并流向第三段4113,一部分分流至第三副流道414,并流向第三段4113,然后再共同沿着第三段4113继续流动。第三副流道414为曲形。第三副流道414朝向主干流道31方向弯曲,且第三副流道414的弯曲弧度小于第一主流道411的弯曲弧度并大于第二副流道413的弯曲弧度。
第四副流道415位于第二副流道413和第一主流道411之间。第四副流道415的一端与第一主流道411的第一段4111连接并连通,另一端与第一主流道411的第三段4113连接并连通。
第一子流道416位于第一主流道411的第三段4113和第四侧面116之间。第一子流道416的一端与第二段4112连接并连通,另一端与第二开口102连通。并且,第一子流道416沿着第四侧面116和第二侧面114延伸。第二子流道417位于第一主流道411的第三段4113和第一子流道416之间。第二子流道417的一端与第三段4113连通,另一端与第一子流道416连通。
从进液口2流入第一导流槽125的冷却液,经第一开口101流向第一主流道411的第一段4111,然后在第一段4111分流。位于第一段4111的冷却液部分流向第二段4112,部分流向第一副流道412,部分流向第二副流道413,部分流向第四副流道415。流往第二段4112的冷却液部分沿第二段4112流动,并流向第三段4113,部分流向第一子流道416。流往第一副流道412的冷却液与从第一分支流道312流出的冷却液汇聚,共同流向第二开口102,接着从第二开口102流往第二导流槽135并从出液口3流出。流往第二副流道413的冷却液,部分继续沿第二副流道413流向第一主流道411的第三段4113,部分分流至第三副流道414,并由第三副流道414流向第三段4113。流往第四副流道415的冷却液继续流向第二段4112,并与从第二段4112内的冷却液汇合。
从第二副流道413流向第三段4113的冷却液,从第三副流道414流向第三段4113的冷却液,以及从第二段4112流向第三段4113的冷却液在第三段4113汇聚。位于第三段4113的冷却液部分分流至第二子流道417,且第二子流道417的冷却液与第一子流道416的冷却液汇聚,共同流向第二开口102;部分继续沿第三段4113流向第二开口102,接着从第二开口102流往第二导流槽135,并从出液口3流出。
可以理解的是,冷却液从第一入口401进入第一主流道411的第一段4111,并在第一段4111分流,最后在第三段4113汇聚,并共同从第一出口402流出。本实施例中,第一副流道412、第二副流道413、第三副流道414和第四副流道415均可再分支为更小的子流道,以进一步增加第一流道41的流动面积。
本实施例中,通过设置第一主流道411,并将冷却液分流至第一副流道412、第二副流道413、第三副流道414、第四副流道415、第一子流道416和第二子流道417,可以增加冷却液的流动面积,从而可以增大散热组件100的散热面积,以提升散热组件100的散热效率。并且,通过设置宽度较小的第二段4112,可以增加冷却液在第一主流道411内的流动时间,从而可以提升散热组件100的散热效果。通过设置宽度较大的第一段4111,可以增大冷却液的流量,加快冷却液进入第一流道41。通过设置宽度较大的第三段4113,可以加快吸收热量后的冷却液从出液口3流出,从而可以加快冷却液的循环,以进一步提高散热组件100的散热效率。同时,通过将第一主流道411、第一副流道412、第二副流道413和第三副流道414设置为曲形,可以使得流道1分布更为分散,同时可以在有限的空间内增加流道1的长度,进而可以进一步增加散热面积,提升散热组件100的散热效率。
请继续参阅图10,第二流道42包括第二入口403和第二出口404,第二入口403和第二出口404分别位于第二流道42的相对两端,且第二入口403与进液口2及主入口301连通,第二出口404与出液口3及主出口302连通。
第二流道42包括第二主流道421、第五副流道422、第六副流道423、第七副流道424、第八副流道425、第三子流道426和第四子流道427。第二主流道421与第一主流道411相对参考面O对称设置,第五副流道422与第一副流道412相对参考面O对称设置,第六副流道423与第二副流道413相对参考面O对称设置,第七副流道424与第三副流道414相对参考面O对称设置,第八副流道425与第四副流道415相对参考面O对称设置,第三子流道426与第一子流道416相对参考面O对称设置,第四子流道427与第二子流道417相对参考面O对称设置。
第二主流道421包括第四段4211、第五段4212和第六段4213。第四段4211、第五段4212和第六段4213依次连接并连通。其中,第四段4211背向第五段4212一端的开口即为第二入口403。第二主流道421位于主干流道31和第四侧面116之间,且第四段4211背向第五段4212的一端与第一开口101连接并连通,第六段4213背向第五段4212的一端与第二开口102连接并连通,第五段4212的一端与第四段4211连接,且第五段4212由第四段4211朝向第三侧面115方向延伸,并沿着第三侧面115的延伸方向延伸。本实施例中,第四段4211的宽度大于第五段4212和第六段4213的宽度,第六段4213的宽度大于第五段4212、第六副流道423和第七副流道424的宽度。第二主流道421为曲形,且第二主流道421朝向主干流道31方向弯曲。第二主流道421的弯曲方向与第一主流道411的弯曲方向相反。也就是,第二主流道421的中部到主干流道31的距离大于第二主流道421的两端到主干流道31的距离。
第五副流道422位于第二主流道421和第二分支流道313之间。第五副流道422的一端与第二主流道421的第四段4211连接并连通,另一端与第二分支流道313连接并连通。第五副流道422为曲形。第五副流道422的弯曲方向与第一副流道412的弯曲方向相反。第五副流道422朝向主干流道31方向弯曲,且第五副流道422的弯曲弧度小于第二主流道421的弯曲弧度。
第六副流道423位于第五副流道422和第二主流道421之间。第六副流道423的一端与第二主流道421的第四段4211连接并连通,第六副流道423的另一端与第六段4213连接并连通。第六副流道423为曲形。第六副流道423朝向主干流道31方向弯曲,且第六副流道423的弯曲方向与第二副流道413的弯曲方向相反。第六副流道423的弯曲弧度小于第二主流道421的弯曲弧度并大于第五副流道422的弯曲弧度。
第七副流道424位于第六副流道423和第二主流道421之间。第七副流道424的一端与第六副流道423连接并连通,另一端与第二主流道421的第六段4213连接并连通。也就是,第七副流道424是从第六副流道423分流出来的。从第二主流道421流向第六副流道423的冷却液,一部分继续沿第六副流道423流动,并流向第六段4213,一部分分流至第七副流道424,并流向第六段4213,然后再共同沿着第六段4213继续流动。第七副流道424为曲形,且第七副流道424的弯曲方向与第三副流道414的弯曲方向相反。第七副流道424朝向主干流道31方向弯曲,且第七副流道424的弯曲弧度小于第二主流道421的弯曲弧度并大于第六副流道423的弯曲弧度。
第八副流道425位于第六副流道423和第二主流道421之间。第八副流道425的一端与第二主流道421的第四段4211连接并连通,另一端与第二主流道421的第五段4212连接并连通。
第三子流道426位于第二主流道421的第六段4213和第三侧面115之间。第三子流道426的一端与第五段4212连接并连通,另一端与第二开口102连通。并且,第三子流道426沿着第三侧面115和第二侧面114延伸。第四子流道427位于第二主流道421的第六段4213和第三子流道426之间。第四子流道427的一端与第六段4213连通,另一端与第三子流道426连通。
从进液口2流入第一导流槽125的冷却液,经第一开口101流向第二主流道421的第四段4211,然后在第四段4211分流。位于第四段4211的冷却液部分流向第五段4212,部分流向第五副流道422,部分流向第六副流道423,部分流向第八副流道425。流往第五段4212的冷却液部分继续沿第五段4212流动,并流向第六段4213,部分流向第三子流道426。流往第五副流道422的冷却液与从第二分支流道313流出的冷却液汇聚,共同流向第二开口102,接着从第二开口102流往第二导流槽135并从出液口3流出。流往第六副流道423的冷却液,部分继续沿第六副流道423流向第二主流道421的第六段4213,部分分流至第七副流道424,并由第七副流道424流向第六段4213。流往第八副流道425的冷却液继续流向第五段4212,并与从第五段4212流出的冷却液汇合。
从第六副流道423流向第六段4213的冷却液,从第七副流道424流向第六段4213的冷却液,以及从第五段4212流向第六段4213的冷却液在第六段4213汇聚。位于第六段4213的冷却液部分分流至第四子流道427,且第四子流道427的冷却液与第三子流道426的冷却液汇聚,共同流向第二开口102;部分继续沿第六段4213流向第二开口102,接着从第二开口102流往第二导流槽135,并从出液口3流出。
可以理解的是,冷却液从第二入口403进入第二主流道421的第四段4211,并在第四段4211分流,最后在第六段4213汇聚,并共同从第二出口404流出。本实施例中,第五副流道422、第六副流道423、第七副流道424和第八副流道425均可再分支为更小的子流道,以进一步增加第二流道42的流动面积。
本实施例中,通过设置第二主流道421,并将冷却液分流至第五副流道422、第六副流道423、第七副流道424、第八副流道425、第三子流道426和第四子流道427,可以增加冷却液的流动面积,从而可以增大散热组件100的散热面积,以提升散热组件100的散热效率。并且,通过将第二流道42与第一流道41对称设置,可以增加流道1分布的均匀性,从而可以提升散热组件100的散热均匀性,以避免局部温度过高对电子设备200的性能造成影响。
而且,在本实施例中,通过设置宽度较小的第五段4212,可以增加冷却液在第二主流道421内的流动时间,从而可以提升散热组件100的散热效果。通过设置宽度较大的第四段4211,可以增大冷却液的流量,加快冷却液进入第二流道42。通过设置宽度较大的第六段4213,可以加快吸收热量后的冷却液从出液口3流出,从而可以加快冷却液的循环,以进一步提高散热组件100的散热效率。同时,通过将第二主流道421、第五副流道422、第六副流道423和第七副流道424设置为曲形,可以使得流道1分布更为分散,同时可以在有限的空间内增加流道1的长度,进而可以进一步增加散热面积,提升散热组件100的散热效率。
请参阅图11,图11是图8所示底板10的部分结构示意图。其中,图11中的箭头为冷却液的流动方向。
第三流道51和第四流道52分别位于主干流道31在X方向的相对两侧,且第三流道51和第四流道52相对参考面O对称设置。其中,第三流道51位于第一流道41和第四侧面116之间,第四流道52位于第二流道42和第三侧面115之间。
第三流道51包括第三入口501和第三出口502,第三入口501和第三出口502分别位于第三流道51的相对两端,且第三入口501与第一开口101、进液口2和第一入口401连通,第三出口502与第一主流道411连通。第三流道51包括第三主流道511、第一辅助流道512和第二辅助流道513。第三主流道511的一端与第一开口101连通,另一端与第一主流道411的第二段4112连通。第三主流道511在第一主体11的边缘沿着第一侧面113和第四侧面116的延伸方向排布。其中,第三主流道511朝向第一开口101的一端的开口即为第三入口501,第三主流道511与第一主流道411连接的一端的开口即为第三出口502。从第一开口101进入第三主流道511的冷却液沿着第三主流道511流动,并与位于第一主流道411的第二段4112内的冷却液汇合。
第一辅助流道512位于第三主流道511与第一主流道411之间。第一辅助流道512的两端均与第三主流道511连接并连通,且第一辅助流道512的两端间隔设置。第三主流道511的部分冷却液分流至第一辅助流道512,然后再由第一辅助流道512流回第三主流道511,并继续流向第一主流道411。
第二辅助流道513位于第一辅助流道512和第三主流道511之间。第二辅助流道513的一端与第三主流道511连接并连通,另一端与第一辅助流道512连接并连通。第一辅助流道512与第三主流道511连通的一端,以及第二辅助流道513与第三主流道511连通的一端间隔设置。位于第三主流道511的冷却液,在其流动方向上,依次分流至第一辅助流道512和第二辅助流道513。分流至第二辅助流道513的冷却液继续流动至第一辅助流道512,并由第一辅助流道512共同流向第三主流道511。
从进液口2流入第一导流槽125的冷却液,经过第一开口101流向第三主流道511,并在第三主流道511分流,部分冷却液继续沿第三主流道511流动,部分冷却液流向第一辅助流道512,部分冷却液流向第二辅助流道513。流往第二辅助流道513的冷却液接着流向第一辅助流道512,并与第一辅助流道512内的冷却液汇合,并由第一辅助流道512共同流向第三主流道511,并与位于第三主流道511的冷却液汇合。然后,第三主流道511的冷却液再流向第一主流道411的第二段4112,然后由第二段4112流向第二开口102,并经过第二导流槽135从出液口3流出。
本实施例中,第三流道51设于底板10的弯折角区域和边缘区域,可以实现底板10在弯折角区域和边缘区域的散热,从而可以避免弯折角区域或边缘区域温度过高,影响电子设备200的性能。并且,可以充分利用底板10的空间,以达到最佳的散热效果。同时,通过设置第一辅助流道512和第二辅助流道513,从而可以进一步冷却液与底板10和盖板20的接触面积,以进一步增加散热组件100的散热面积,进而可以进一步增加散热组件100的散热效果。
请继续参阅图11,第四流道52包括第四入口503和第四出口504,第四入口503和第四出口504分别位于第四流道52的相对两端,且第四入口503与第一开口101、进液口2和第二入口403连通,第四出口504与第二主流道421连通。第四流道52包括第四主流道521、第三辅助流道522和第四辅助流道523。第四主流道521与第三主流道511相对参考面O对称设置,第三辅助流道522与第一辅助流道512相对参考面O对称设置,第四辅助流道523与第二辅助流道513相对参考面O对称设置。
第四主流道521的一端与第一开口101连通,另一端与第二主流道421的第五段4212连通。第四主流道521在第一主体11的边缘沿着第一侧面113和第三侧面115的延伸方向排布。其中,第四主流道521朝向第一开口101的一端的开口即为第四入口503,第四主流道521与第二主流道421连接的一端的开口即为第四出口504。从第一开口101进入第四主流道521的冷却液沿着第四主流道521流动,与位于第二主流道421的第五段4212内的冷却液汇合。
第三辅助流道522位于第四主流道521与第二主流道421之间。第三辅助流道522的两端均与第四主流道521连接并连通,且第三辅助流道522的两端间隔设置。第四主流道521的部分冷却液分流至第三辅助流道522,然后再由第三辅助流道522流回第四主流道521。
第四辅助流道523位于第三辅助流道522和第四主流道521之间。第四辅助流道523的一端与第四主流道521连接并连通,另一端与第三辅助流道522连接并连通。第三辅助流道522与第四主流道521连通的一端,以及第四辅助流道523与第四主流道521连通的一端间隔设置。位于第四主流道521的冷却液,在其流动方向上,依次分流至第三辅助流道522和第四辅助流道523。分流至第四辅助流道523的冷却液继续流动至第三辅助流道522,并由第三辅助流道522共同流向第四主流道521。
从进液口2流入第一导流槽125的冷却液,经过第一开口101流向第四主流道521,并在第四主流道521分流,部分冷却液继续沿第四主流道521流动,部分冷却液流向第三辅助流道522,部分冷却液流向第四辅助流道523。流往第四辅助流道523的冷却液接着流向第三辅助流道522,并与第三辅助流道522内的冷却液汇合,并由第三辅助流道522共同流向第四主流道521,并与位于第四主流道521的冷却液汇合。然后,再由第四主流道521第二主流道421的第五段4212,接着由第五段4212流向第二开口102,并经过第二导流槽135从出液口3流出。
本实施例中,第四流道52设于底板10的弯折角区域和边缘区域,可以实现底板10在弯折角区域和边缘区域的散热,从而可以避免弯折角区域或边缘区域温度过高,影响电子设备200的性能。并且,可以充分利用底板10的空间,以达到最佳的散热效果。同时,通过设置第三辅助流道522和第四辅助流道523,从而可以进一步冷却液与底板10和盖板20的接触面积,以进一步增加散热组件100的散热面积,进而可以进一步增加散热组件100的散热效果。
在其他实施例中,流道1还包括分流道,分流道可以为一条,也可以为多条。分流道可以与主流道连通,也可以与第一流道连通,或与第二流道连通,或与第三流道连通,或与第四流道连通。也就是说,任意一条流道都可以进行无限细分,以进一步提高流道1的分散性,提升散热组件100的散热性能。并且,任意一条流道的长度、宽度和角度都可以根据实际情况进行调整,以使最终得到的散热组件100具有最佳散热性能及最小压力降。
以上,仅为本申请的部分实施例和实施方式,本申请的保护范围不局限于此,任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种散热组件,其特征在于,包括:底板和盖板;
所述底板设有流道,所述流道凹设于所述底板的表面,所述流道包括进液口和出液口,所述进液口和所述出液口分别位于所述底板的相对两端;
所述进液口和所述出液口的大小一致,且所述进液口和所述出液口的高度范围为0.4mm~0.8mm,所述进液口和所述出液口的长度为所述流道的宽度尺寸的1/5~4/5,或者,所述进液口和所述出液口的长度为所述流道长度尺寸的1/5~4/5;
所述流道包括主体流道,所述主体流道包括主干流道、第一流道和第二流道,所述主干流道包括主入口和主出口,所述主入口和所述主出口分别位于所述主干流道的相对两端,所述主干流道位于所述流道的中部,且所述主入口与所述进液口连通,所述主出口与所述出液口连通;
所述主干流道包括主流道、第一分支流道、第二分支流道、第三分支流道和第四分支流道;所述主流道包括依次连接并连通的第一子段、第二子段和第三子段,所述第一子段背向所述第二子段的一端与所述主入口连通,所述第三子段背向所述第二子段的一端与所述主出口连通,所述第二子段的宽度小于所述第一子段的宽度和所述第三子段的宽度;
所述第一分支流道和所述第二分支流道分别位于所述主流道的宽度方向的相对两侧,且所述第一分支流道和所述第二分支流道的一端均与所述第一子段连接并连通,另一端均与所述主出口连通;所述第三分支流道的一端与所述第一分支流道连接并连通,另一端与所述第三子段连接并连通,所述第四分支流道的一端与所述第二分支流道连接并连通,另一端与所述第三子段连接并连通;
所述第一流道包括第一主流道、第一副流道和第二副流道,所述第一流道包括第一入口和第一出口,所述第一入口和所述第一出口分别位于所述第一流道的相对两端;所述第一主流道、所述第一副流道和所述第二副流道的一端均与所述第一入口连通,另一端均与第一出口连通,且所述第一副流道和所述第二副流道均由所述第一入口朝向所述第一出口方向延伸;所述第一流道位于所述主干流道的一侧,且所述第一入口与所述进液口及所述主入口连通,所述第一出口与所述出液口及所述主出口连通;
所述第二流道包括第二入口和第二出口,所述第二入口和所述第二出口分别位于所述第二流道的相对两端,所述第二流道位于所述主干流道的另一侧,且所述第二入口与所述进液口及所述主入口连通,所述第二出口与所述出液口及所述主出口连通;
所述第一流道和所述第二流道均为曲形,且所述第一流道和所述第二流道朝向远离所述主干流道方向弯曲;
所述盖板盖合在所述底板的表面,并与所述底板密封连接。
2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述第一主流道包括依次连接的第一段、第二段和第三段,所述第一入口位于所述第一段背向第二段的一端,所述第一出口位于所述第三段背向第二段的一端;所述第二副流道的一端与所述第一段连通,另一端与所述第三段连通;所述第三段的宽度大于所述第二段和所述第二副流道的宽度。
3.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述第一段的宽度大于所述第二段、所述第一副流道和所述第二副流道的宽度。
4.根据权利要求1至3任一项所述的散热组件,其特征在于,所述流道呈树叶经脉状分布。
5.根据权利要求2或3所述的散热组件,其特征在于,所述第一流道还包括第三副流道,所述第三副流道的一端与所述第二副流道连通,另一端与所述第三段连通。
6.根据权利要求4所述的散热组件,其特征在于,所述第一流道和所述第二流道相对所述主干流道对称设置。
7.根据权利要求6所述的散热组件,其特征在于,所述主体流道还包括第三流道和第四流道,所述第三流道和所述第四流道均位于所述底板的弯折角区域,且所述第三流道和所述第四流道相对所述主干流道对称设置;所述第三流道的一端与所述进液口连通,另一端与所述第一流道连通;所述第四流道的一端与所述进液口连通,另一端与所述第二流道连通。
8.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述流道的深度为0.4mm~0.8mm。
9.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述底板包括主体、第一延伸体和第二延伸体,所述第一延伸体和所述第二延伸体分别连接于所述主体的相对两侧;
所述主体流道设于所述主体的表面;
所述第一延伸体设有第一导流槽,所述第一导流槽在所述第一延伸体的延伸方向贯穿所述第一延伸体,且所述第一导流槽与所述主体流道连通,所述进液口为所述第一导流槽背向所述主体一侧的开口;
所述第二延伸体设有第二导流槽,所述第二导流槽在所述第二延伸体的延伸方向贯穿所述第二延伸体,且所述第二导流槽与所述主体流道连通,所述出液口为所述第二导流槽背向所述主体一侧的开口。
10.根据权利要求9所述的散热组件,其特征在于,所述第一导流槽和所述第二导流槽的宽度均为所述主体的宽度的1/5~4/5,所述宽度方向与所述第一导流槽的延伸方向垂直。
11.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述流道内设有冷却液,所述冷却液从所述进液口进入所述流道,并从所述出液口流出所述流道。
12.根据权利要求1至3任一项所述的散热组件,其特征在于,所述流道还包括一条或多条分流道,所述分流道与主流道连通,或所述分流道与所述第一流道连通,或所述分流道与所述第二流道连通。
13.一种电子设备,其特征在于,包括主体、发热源和权利要求1至12任一项所述的散热组件,所述发热源和所述散热组件均安装于所述主体,且所述发热源与所述散热组件层叠设置。
14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括导热件,所述导热件位于所述发热源和所述底板之间。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述导热件为导热硅脂,或相变导热材料,或导热石墨烯。
16.根据权利要求14或15所述的电子设备,其特征在于,所述导热件的厚度为0.15mm~0.25mm。
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