CN114246964A - 一种多模混合腔调节方法及其控制系统 - Google Patents

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CN114246964A CN202010996253.4A CN202010996253A CN114246964A CN 114246964 A CN114246964 A CN 114246964A CN 202010996253 A CN202010996253 A CN 202010996253A CN 114246964 A CN114246964 A CN 114246964A
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张涛
杨小洲
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Abstract

本发明提供一种多模混合腔调节方法及其控制系统，涉及微波多模技术领域，其中多模混合腔调节方法，包括：获取环形器输出的目标反射微波；确定与所述目标反射微波匹配的目标调节策略；基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置，以此减少经由所述环形器进入多模混合腔的微波反射。通过调节双匹配支节上的金属滑块的位置调节多模混合腔和双匹配支节的阻抗，直至调节到多模混合腔和双匹配支节的阻抗达到最佳时确定金属滑块的目标位置，从而在后续将微波源安装在目标位置处且依次连接波导和腔体时实现微波尽可能多的馈入腔体内且不伤害磁控管的目的，降低了能耗，提高了多模混合腔调节设备的使用寿命。

Description

一种多模混合腔调节方法及其控制系统
技术领域
本发明涉及微波多模技术领域，涉及但不限于一种多模混合腔调节方法及其控制系统。
背景技术
现如今，随着人们对微波技术的研究，使得微波技术的应用领域越来越广泛，常见的是使用微波设备进行消毒杀菌以及废气处理。
现有的微波设备多为多模混合腔，使得微波进入腔体中时会发生多次反射，从而导致微波馈入腔体内的量很少，不仅伤害磁控管，而且使用微波消毒杀菌以及废气处理的效果不彻底。
因此，如何将微波尽可能多地摄入腔体内且不伤害磁控管成为现在亟需解决的关键问题。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述现有技术中使用微波设备进行消毒杀菌以及废气处理时存在的问题，提供一种多模混合腔调节方法及其控制系统，以解决现有技术中微波进入腔体中时由于发生多次反射导致的微波馈入腔体内的量很少且伤害磁控管的问题。
为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：
第一方面，本发明公开了一种多模混合腔调节方法，所述方法应用于多模混合腔调节设备中，所述方法包括：
获取环形器输出的目标反射微波；
确定与所述目标反射微波匹配的目标调节策略；
基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置，以此减少经由所述环形器进入多模混合腔的微波反射。
可选的，所述确定与所述目标反射微波匹配的目标处理策略，包括：
获取所述目标反射微波的目标累计输出次数；
判断所述目标累计输出次数与预设次数阈值之间的第一大小关系；
若所述第一大小关系表征所述目标累计输出次数低于所述预设次数阈值时，则确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略。
可选的，所述确定与所述反射功率匹配的目标处理策略，包括：
获取所述目标反射微波的目标反射功率；
判断所述目标反射功率与预设反射功率阈值之间的第二大小比较关系；
若所述第二大小关系表征所述目标反射功率高于所述预设反射功率阈值时，则确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略。
可选的，所述确定与所述反射功率匹配的目标处理策略，包括：
获取与所述目标反射微波对应的双匹配支节之间的目标间距；
判断所述目标间距与预设间距阈值之间的第三大小比较关系；
若所述第三大小关系表征所述目标间距未处于所述预设间距阈值之内时，则确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略。
可选的，基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置，包括：
基于所述包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置。
第二方面，本发明还公开了一种多模混合腔调节设备，所述设备包括：微波源、环形器、波导、腔体、负载、双匹配支节、控制器；其中，所述微波源与所述环形器的第一端连接，所述环形器的第二端通过所述双匹配支节与所述波导的一端连接，所述波导的另一端与所述腔体连接，所述负载设置于所述腔体中，所述控制器与所述双匹配支节连接。
第三方面，本发明还公开了一种多模混合腔调节装置，所述装置包括：获取模块、确定模块、调节模块，其中：
获取模块，用于获取环形器输出的目标反射微波；
确定模块，用于确定与所述目标反射微波匹配的目标调节策略；
调节模块，用于基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节之间的间距，以此减少经由所述环形器进入多模混合腔的微波反射。
第四方面，本发明公开了一种多模混合腔调节控制设备，所述设备包括：包括处理器、存储器，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以使所述装置执行如上述第一方面所述的多模混合腔调节方法。
第五方面，本发明还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当所述指令被执行时，使得计算机执行如上述第一方面所述的多模混合腔调节方法。
本发明的有益效果是：本发明中的一种多模混合腔调节方法及其控制系统，涉及微波多模混合腔技术领域，其中所述多模混合腔调节方法，包括：获取环形器输出的目标反射微波；确定与所述目标反射微波匹配的目标调节策略；基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置，以此减少经由所述环形器进入多模混合腔的微波反射。也就是说，通过调节双匹配支节上的金属滑块的位置调节多模混合腔和双匹配支节的阻抗，直至调节到多模混合腔和双匹配支节的阻抗达到最佳时确定金属滑块的目标位置，从而在后续将微波源安装在目标位置处且依次连接波导和腔体时实现微波尽可能多的馈入腔体内且不伤害磁控管的目的，大大提高了进入多模混合腔内的微波进行消毒杀菌以及废气处理的处理效率，并且降低了能耗，提高了多模混合腔调节设备的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
图1为本发明一实施例提供的多模混合腔调节方法流程示意图；
图2为本发明另一实施例提供的多模混合腔调节设备示意图；
图3为本发明另一实施例提供的多模混合腔调节装置示意图；
图4为本发明另一实施例提供的多模混合腔调节控制设备示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
这里，对本发明中的相关名词进行解释：
微波，是频率在300兆赫到300千兆赫的电波，被加热介质物料中的水分子是极性分子。它在快速变化的高频点磁场作用下，其极性取向将随着外电场的变化而变化。造成分子的相互摩擦运动的效应，此时微波场的场能转化为介质内的热能，使物料温度升高，产生热化和膨化等一些列物化过程而达到微波加热的目的。
环形器，环行器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。环行器是有数个端的非可逆器件。比如：从1端口输入信号，信号只能从 2端口输出，同样，从2端口输入的信号只能从3端口输出，以此类推，故称作环行器。
图1为本发明一实施例提供的多模混合腔调节方法流程示意图，图2为本发明另一实施例提供的多模混合腔调节设备示意图，图3为本发明另一实施例提供的多模混合腔调节装置示意图，图4为本发明另一实施例提供的多模混合腔调节控制设备示意图。下面结合图1至图4，对本发明实施例所提供的多模混合腔调节方法及其控制系统进行详细说明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的实施例提供了多模混合腔调节方法，所述方法应用于多模混合腔调节设备中，并且该微波尿素热解方法的执行主体为多模混合腔调节设备中的控制器，如图1 所示为多模混合腔调节方法流程示意图，下面结合图1，对该方法包括的步骤进行具体介绍。
步骤S101：获取环形器输出的目标反射微波。
其中，目标反射微波可以包括多模混合腔调节设备中的微波源产生的微波经由环形器的第一端和第二端进入多模混合腔后、再经由环形器的第三端输出的反射微波。
具体的，多模混合腔调节设备中的微波源可以通过转接接口与环形器的第一端连接，环形器的第二端可以通过转接接口与双匹配支节连接，双匹配支节可以设置在波导上，且波导设置在多模混合腔中，多模混合腔中还可以设置微波负载，环形器的第三端可以依次外接大功率定向耦合器、模块化矢量网络分析仪和终端，控制器可以连接双匹配支节和终端，以使控制器通过终端显示的处理结果获取微波馈入多模混合腔后输出的反射微波。
步骤S102：确定与所述目标反射微波匹配的目标处理策略。
具体的，控制器获取到目标反射微波时，可以进一步判断目标反射微波是否达到反射功率最小或者阻抗最佳的预设条件，以此确定出适合的目标处理策略。
在实际处理过程中，步骤S102可以通过以下子步骤实现：
步骤S11：获取所述目标反射微波的目标累计输出次数。
具体的，目标累计输出次数可以包括多模混合腔调节设备中的微波源产生的微波经由环形器的第一端和第二端进入多模混合腔后、再经由环形器的第三端输出反射微波的总次数。
步骤S12：判断所述目标累计输出次数与预设次数阈值之间的第一大小关系。
其中，预设次数阈值可以用于表征当前输出目标反射微波足以说明馈入多模混合腔内的微波足够多且在多模混合腔内的反射次数足够少。
具体的，控制器在得到目标累计输出次数时，可以进一步将目标累计输出次数与预设次数阈值进行大小比较，以根据大小比较后得到的第一大小比较关系判断目标反射微波是否达到最小。
步骤S13：若所述第一大小关系表征所述目标累计输出次数低于所述预设次数阈值时，则确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略。
具体的，控制器确定第一大小关系表征目标累计输出次数低于预设次数阈值时，可以认为馈入多模混合腔内的微波较少且在多模混合腔内的反射次数较多，此时可以确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略，直至获取到达到预设次数阈值的目标反射微波。
可选的，控制器确定第一大小关系表征目标累计输出次数达到预设次数阈值时，可以认为馈入多模混合腔内的微波足够多且在多模混合腔内的反射次数足够少，此时记录金属滑块在双匹配支节上的位置，以使后续使用多模混合腔时可在波导上设置对应长度的匹配支节并在环形器下方的对应位置设置微波源，从而实现微波源产生的微波尽可能多的馈入多模混合腔内且不伤害磁控管的目的。
在实际处理过程中，步骤S102还可以通过以下子步骤实现：
步骤S21：获取所述目标反射微波的目标反射功率。
具体的，目标反射功率可以包括多模混合腔调节设备中的微波源产生的微波经由环形器的第一端和第二端进入多模混合腔后、再经由环形器的第三端输出的反射微波进入大功率定向耦合器中进行衰减处理，得到衰减处理后反射微波，衰减处理后反射微波可以进入模块化矢量网络分析仪进行分析处理，最后将分析处理后的分析结果发送至终端进行显示，控制器根据终端显示的分析结果提取出目标反射微波的目标反射功率。
在实际处理过程中，反射微波只有在经过大功率定向耦合器的衰减处理后，才能进入模块化矢量网络分析仪进行分析处理，从而获得包括反射功率的分析结果后显示在终端上。
步骤S22：判断所述目标反射功率与预设反射功率阈值之间的第二大小比较关系。
其中，预设反射功率阈值可以用于表征进入多模混合腔的微波经过反射后输出的反射微波的反射功率足以说明馈入多模混合腔内的微波足够多且在多模混合腔内的反射次数足够少。
具体的，控制器在得到目标反射功率时，可以进一步将目标反射功率与预设反射功率阈值进行大小比较，以根据大小比较后得到的第二大小比较关系判断目标反射微波是否达到最小。
步骤S23：若所述第二大小关系表征所述目标反射功率高于所述预设反射功率阈值时，则确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略。
具体的，控制器确定第二大小关系表征目标反射功率高于预设反射功率阈值时，可以认为馈入多模混合腔内的微波较少且在多模混合腔内的反射次数较多，此时可以确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略，直至获取到低于预设反射功率阈值的目标反射微波的目标反射功率。
可选的，控制器确定第二大小关系表征目标反射功率低于预设反射功率阈值时，可以认为馈入多模混合腔内的微波足够多且在多模混合腔内的反射次数足够少，此时记录金属滑块在双匹配支节上的位置，以使后续使用多模混合腔时可在波导上设置对应长度的匹配支节并在环形器下方的对应位置设置微波源，从而实现微波源产生的微波尽可能多的馈入多模混合腔内且不伤害磁控管的目的。
在实际处理过程中，步骤S102还可以通过以下子步骤实现：
步骤S31：获取与所述目标反射微波对应的双匹配支节之间的目标间距。
具体的，目标间距可以包括多模混合腔调节设备中的微波源产生的微波经由环形器的第一端和第二端进入多模混合腔后、再经由环形器的第三端输出反射微波时对应的双匹配支节之间的间距。
步骤S32：判断所述目标间距与预设间距阈值之间的第三大小比较关系。
其中，预设间距阈值可以用于表征当前输出的目标反射微波对应的双匹配支节之间的间距足以说明馈入多模混合腔内的微波足够多且在多模混合腔内的反射次数足够少。
具体的，控制器在得到目标间距时，可以进一步将目标间距与预设间距阈值进行大小比较，以根据大小比较后得到的第三大小比较关系判断目标反射微波是否达到最小。
步骤S33：若所述第三大小关系表征所述目标间距未处于所述预设间距阈值之内时，则确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略。
具体的，控制器确定第三大小关系表征目标间距未处于预设间距阈值之内时，比如目标间距大于预设间距阈值或者目标间距低于预设间距阈值，可以认为馈入多模混合腔内的微波较少且在多模混合腔内的反射次数较多，此时可以确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略，直至获取到达到预设间距阈值的目标反射微波。
可选的，控制器确定第三大小关系表征目标间距处于预设间距阈值之内时，比如目标间距与预设间距阈值相等，可以认为馈入多模混合腔内的微波足够多且在多模混合腔内的反射次数足够少，此时记录金属滑块在双匹配支节上的位置，以使后续使用多模混合腔时可在波导上设置对应长度的匹配支节并在环形器下方的对应位置设置微波源，从而实现微波源产生的微波尽可能多的馈入多模混合腔内且不伤害磁控管的目的。
步骤S103：基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置，以此减少经由所述环形器进入多模混合腔的微波反射。
具体的，步骤S103可以通过下述过程实现：
基于所述包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置。
具体的，控制器确定出包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略时，可以调节双匹配支节上的金属滑块的位置，然后重新获取经由环形器进入混合多模腔体的微波经过反射后、再经由环形器输出的目标反射微波，直至反射功率达到最小时或者多模混合腔和双匹配支节的阻抗达到最佳时记录金属滑块在双匹配支节上的位置，以使后续使用多模混合腔时可在波导上设置对应长度的匹配支节并在环形器下方的对应位置设置微波源，从而实现微波源产生的微波尽可能多的馈入腔体内且不伤害磁控管的目的。
本发明实施例中，本发明的提供的一种多模混合腔调节方法，包括：获取环形器输出的目标反射微波；确定与所述目标反射微波匹配的目标调节策略；基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置，以此减少经由所述环形器进入多模混合腔的微波反射。也就是说，通过调节双匹配支节上的金属滑块的位置调节多模混合腔和双匹配支节的阻抗，直至调节到多模混合腔和双匹配支节的阻抗达到最佳时确定金属滑块的目标位置，从而在后续将微波源安装在目标位置处且依次连接波导和腔体时实现微波尽可能多的馈入腔体内且不伤害磁控管的目的，大大提高了进入多模混合腔内的微波进行消毒杀菌以及废气处理的处理效率，并且降低了能耗，提高了多模混合腔调节设备的使用寿命。
在另一种可行的实施例中，本发明还提供了一种多模混合腔调节设备，如图2所示，所述设备包括：微波源、环形器、波导、腔体、负载、双匹配支节、控制器；其中，所述微波源与所述环形器的第一端连接，所述环形器的第二端通过所述双匹配支节与所述波导的一端连接，所述波导的另一端与所述腔体连接，所述负载设置于所述腔体中，所述控制器与所述双匹配支节连接。
可选的，所述波导上设置有所述双匹配支节，所述双匹配支节与所述环形器的第二端连接。
可选的，所述双匹配支节之间相互垂直，且所述双匹配支节之间的间距为
Figure BDA0002692700200000171
或者
Figure BDA0002692700200000172
其中，λ表示微波波长。
可选的，所述双匹配支节设置在所述波导的一个面上或者设置在所述波导的两个面上。
可选的，所述双匹配支节均为可变并联短路支节。
可选的，所述微波源与所述环形器的第二端之间，以及所述环形器的第二端与所述波导之间均通过转接接口连接且都是相通的。
可选的，所述环形器的第三端连接大功率定向耦合器的一端，所述大功率定向耦合器的另一端连接模块化矢量网络分析仪。
可选的，所述腔体为多模腔体。
可选的，所述负载为微波负载。
需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
本发明实施例中公开的，一种多模混合腔调节设备，包括：微波源、环形器、双匹配支节、波导、腔体、负载、控制器；其中，微波源可以与环形器的第一端连接，环形器的第二端可以通过双匹配支节与波导的一端连接，波导的另一端可以与腔体连接，负载可以设置于腔体中，控制器与双匹配支节连接。也就是说，在本发明的多模混合腔调节设备中，通过控制器控制调节双匹配支节上的金属滑块的位置调节腔体和双匹配支节的阻抗，直至调节到腔体和双匹配支节的阻抗达到最佳时确定金属滑块的目标位置，从而在后续将微波源安装在目标位置处且依次连接波导和腔体时实现微波尽可能多的馈入腔体内且不伤害磁控管的目的，安全可靠，能耗低，经济效益好，结构简单且易操作。
在另一种可行的实施例中，如图3所示，本发明还提供了一种多模混合腔调节装置，所述装置包括：获取模块 301、确定模块302、调节模块303，其中：
获取模块301，可以用于获取环形器输出的目标反射微波。
确定模块302，可以用于确定与所述目标反射微波匹配的目标调节策略。
调节模块303，可以用于基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节之间的间距，以此减少经由所述环形器进入多模混合腔的微波反射。
需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
本发明实施例中，本发明中的一种多模混合腔调节装置，所述装置包括：获取模块、确定模块、调节模块，其中：获取模块，可以用于获取环形器输出的目标反射微波；确定模块，可以用于确定与所述目标反射微波匹配的目标调节策略；调节模块，可以用于基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节之间的间距，以此减少经由所述环形器进入多模混合腔的微波反射。也就是说，通过调节双匹配支节上的金属滑块的位置调节多模混合腔和双匹配支节的阻抗，直至调节到多模混合腔和双匹配支节的阻抗达到最佳时确定金属滑块的目标位置，从而在后续将微波源安装在目标位置处且依次连接波导和腔体时实现微波尽可能多的馈入腔体内且不伤害磁控管的目的，大大提高了进入多模混合腔内的微波进行消毒杀菌以及废气处理的处理效率，并且降低了能耗，提高了多模混合腔调节设备的使用寿命。
图4为本发明另一实施例提供的多模混合腔调节控制设备示意图，如图4所示，该多模混合腔调节控制设备集成于终端设备或者终端设备的芯片。
该装置包括：存储器401、处理器402。
存储器401用于存储程序，处理器402调用存储器401 存储的程序，以执行上述多模混合腔调节方法实施例。具体实现方式和技术效果类似，这里不再赘述。
优选地，本发明还提供一种程序产品，例如计算机可读存储介质，包括程序，该程序在被处理器执行时用于执行上述方法实施例。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等) 或处理器(英文：processor)执行本发明各个实施例方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取存储器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

Claims (9)

1.一种多模混合腔调节方法，其特征在于，所述方法应用于多模混合腔调节设备中，所述方法包括：
获取环形器输出的目标反射微波；
确定与所述目标反射微波匹配的目标处理策略；
基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置，以此减少经由所述环形器进入多模混合腔的微波反射。
2.根据权利要求1所述的多模混合腔调节方法，其特征在于，所述确定与所述目标反射微波匹配的目标处理策略，包括：
获取所述目标反射微波的目标累计输出次数；
判断所述目标累计输出次数与预设次数阈值之间的第一大小关系；
若所述第一大小关系表征所述目标累计输出次数低于所述预设次数阈值时，则确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略。
3.根据权利要求1所述的多模混合腔调节方法，其特征在于，所述确定与所述反射功率匹配的目标处理策略，包括：
获取所述目标反射微波的目标反射功率；
判断所述目标反射功率与预设反射功率阈值之间的第二大小比较关系；
若所述第二大小关系表征所述目标反射功率高于所述预设反射功率阈值时，则确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略。
4.根据权利要求1所述的多模混合腔调节方法，其特征在于，所述确定与所述反射功率匹配的目标处理策略，包括：
获取与所述目标反射微波对应的双匹配支节之间的目标间距；
判断所述目标间距与预设间距阈值之间的第三大小比较关系；
若所述第三大小关系表征所述目标间距未处于所述预设间距阈值之内时，则确定包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的多模混合腔调节方法，其特征在于，所述基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置，包括：
基于所述包括再次获取环形器输出的目标反射微波的目标处理策略，控制调整双匹配支节上的金属滑块的位置。
6.一种多模混合腔调节设备，其特征在于，所述设备包括：微波源、环形器、波导、腔体、负载、双匹配支节、控制器；其中，所述微波源与所述环形器的第一端连接，所述环形器的第二端通过所述双匹配支节与所述波导的一端连接，所述波导的另一端与所述腔体连接，所述负载设置于所述腔体中，所述控制器与所述双匹配支节连接。
7.一种多模混合腔调节装置，其特征在于，所述装置包括：获取模块、确定模块、调节模块，其中：
获取模块，用于获取环形器输出的目标反射微波；
确定模块，用于确定与所述目标反射微波匹配的目标调节策略；
调节模块，用于基于所述目标处理策略，控制调整双匹配支节之间的间距，以此减少经由所述环形器进入多模混合腔的微波反射。
8.一种多模混合腔调节控制设备，其特征在于，所述控制设备包括：包括处理器、存储器，所述存储器用于存储指令，所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以使所述装置执行如权利要求1至5中任一项所述的多模混合腔调节方法。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当所述指令被执行时，使得计算机执行如权利要求1至5中任一项所述的多模混合腔调节方法。
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