CN114245487B - 一种多系统接入平台 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多系统接入平台，包括电桥单元；合路器单元，所述合路器单元包括端口谐振柱；连接导带，所述连接导带设于所述合路器单元与所述电桥单元之间，且所述连接导带具有第一连接端和第二连接端，其中，所述第一连接端与所述电桥单元相连；以及公共端口，所述公共端口与所述端口谐振柱对应设置，所述第二连接端设于所述公共端口与所述端口谐振柱之间，且所述公共端口设有可选择性连接所述端口谐振柱和/或所述第二连接端的连接导体。本发明可以对合路器单元和电桥单元进行单独调试，也可以对合路器单元和电桥单元进行一体化调试，可以加快多系统接入平台的设计速度和问题点定位，提高设计效率，避免合路器单元和电桥单元之间相互影响。

Description

一种多系统接入平台

技术领域

本发明涉及多系统接入平台的技术领域，更具体地，涉及一种多系统接入平台。

背景技术

多系统接入平台(Point of Interface)简称POI，主要作用是将多种制式的移动通信网络信号进行合路并通过天馈系统将这些网络信号传送到各个区域，它相当于性能指标更高的合路设备。

目前各移动通信运营商，包括中国移动、中国电信和中国联通，分别有各自的网络基站，信号分布系统重复建设，造成资源浪费，POI的广泛应用可以避免上述的资源浪费，大大降低了系统的维护成本。

目前的主流POI大部分由多个合路器，电桥，连接电缆以及机箱组成，结构复杂，制作成本较高，维修困难，性能可靠性较低。

发明内容

本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种多系统接入平台，用于解决一体化POI的单独调试和整机调试的问题，达到一体化的设计要求。

为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是：

一种多系统接入平台，包括：

电桥单元；

合路器单元，所述合路器单元包括端口谐振柱；

连接导带，所述连接导带设于所述合路器单元与所述电桥单元之间，且所述连接导带具有第一连接端和第二连接端，其中，所述第一连接端与所述电桥单元相连；

以及公共端口，所述公共端口与所述端口谐振柱对应设置，所述第二连接端设于所述公共端口与所述端口谐振柱之间，且所述公共端口设有可选择性连接所述端口谐振柱和/或所述第二连接端的连接导体。

本技术方案的多系统接入平台，通过连接导带和公共端口的连接导体实现合路器单元与电桥单元的连接，一方面实现了取消传统POI结构中的合路器单元的合路口和电桥单元的输入口，能使得多系统接入平台产品呈现的只有输出口和各个电信运营商所需要的频段口(即合路器的单端口)，减少了多端口带来的干扰因素，另一方面，还可方便的对电桥单元、合路器单元的单独调试以及对电桥单元和合路器单元的一体化调试；相对于现有技术，能够极大的简化结构，并实现了产品的小型化、集成化、高性能和易调试，适于规模化应用。

具体地，通过连接导体选择性的连接连接导带的第二连接段、端口谐振柱，能进一步方便的满足调试和生产需求，在产品验证阶段，能加快前期多系统接入平台的设计速度和问题点定位，提高生产效率，在产品后期也能实现对性能指标的一体化调节，满足高质量合路需求。

本技术方案中，电桥单元与合路器单元相连，可进行一体化调试，也可进行信号传输。其中，连接导体用于选择性连接端口谐振柱和/或连接导带的第二连接端，进而选择性合路器单元和/或电桥单元，以便进行合路器单元的单独调试或电桥单元的单独调试或合路器单元和电桥单元的一体化调试。而现有技术的多系统接入平台线路复杂、整体结构复杂，调试安装困难，且一般无法在多系统接入平台上进行单独调试，在单独调试时，往往需要另外设置一套合路器单元或电桥单元进行单独调试，因此制作成本高、且使用上也诸多不便。

具体地，当连接导体分别连接端口谐振柱和第二连接端，即连接了合路器单元和电桥单元，以便进行一体化调试和正常工作。

当连接导体只连接端口谐振柱，则连接了合路器单元，以便单独对合路器单元进行调试。

当连接导体只连接了第二连接端，则连接了电桥单元，以便单独对电桥单元进行调试。

在其中一个实施例中，所述连接导体包括第一导体棒，所述第一导体棒的第一端插设于所述端口谐振柱内并与所述端口谐振柱相连，所述第一导体棒的第二端可选择性连接所述连接导带的所述第二连接端。

本技术方案中，通过第一导体棒选择性连接端口谐振柱和连接导带，具有结构简单、成本低、便于使用的有益效果。具体地，第一导体棒的第一端与端口谐振柱相连，以便于连接合路器单元，第一导体棒的第二端与连接导带的第二连接端选择性连接或非连接，以便于根据需要连接或非连接电桥单元。其中，第一导体棒的形状不限，其可以根据需要设计为柱形、弯折型或弧形等，以便于连接或非连接电桥单元，实用性更广。当第一导体棒的第二端与所述连接导带的所述第二连接端断开连接，所述公共端口可设有调试接头，所述调试接头插装于公共端口上，且与第一导体棒的第二端连接。通过设置调试接头连接第一导体棒，进而连接合路器单元，以便对合路器单元进行单独调试。

在其中一个实施例中，所述第一导体棒与所述端口谐振柱之间耦合连接。如此，可避免直接连接所产生连接焊点，从而导致腔体的非线性因素，影响互调指标。

在其中一个实施例中，所述合路器单元具有双层腔体，所述端口谐振柱包括位于所述双层腔体的上层的上公共谐振柱和位于所述双层腔体的下层的下公共谐振柱，所述上公共谐振柱与所述下公共谐振柱之间设有耦合孔，所述耦合孔内设有第一支撑介质，所述第一支撑介质具有安装孔，所述第一导体棒的第一端插设于所述安装孔内。

在其中一个实施例中，还包括用于支撑所述第一导体棒的第二端的第二支撑介质。

第一支撑介质和第二支撑介质可以对第一导体棒起到支撑定位作用，方便实现第一导体棒准确安装。第二支撑介质还有利于第一导体棒与端口谐振柱之间保持均匀的耦合间隙。

在其中一个实施例中，所述第一导体棒与所述端口谐振柱之间可拆卸连接，以使所述第一导体棒能与所述端口谐振柱之间具有相互连接的导通状态和拆卸后的断开状态。

通过设置第一导体棒与端口谐振柱之间为可拆卸连接，以满足不同的设计和调试需求，且其结构更简单，适用性更广，安装更方便。当第一导体棒与所述端口谐振柱断开连接，可直接通过第一导体棒与连接导带的第二连接端相连，从而实现单独调试电桥单元。

在其中一个实施例中，所述第一导体棒包括由里到外依次设置的两个导体段，其中，位于内侧的所述导体段的第一端与所述端口谐振柱之间可拆卸连接，且位于内侧的所述导体段的第二端与位于外侧的所述导体段的第一端之间可拆卸连接，位于外侧的所述导体段的第二端用于连接所述连接导带的所述第二连接端。

本技术方案的第一导体棒为内外设计的两个导体段，如此，可以根据需要进行拆卸连接或伸缩设计，以在需要单独进行电桥单元调试时，能更加快捷方便的拆除其中一个导体段，从而使电桥单元与合路器单元的端口谐振柱之间呈断开状态。

在其中一个实施例中，所述第一导体棒还可包括由里到外依次设置的三个导体段，其中，位于内侧的所述导体段用于连接所述端口谐振柱，位于外侧的所述导体段用于连接所述连接导带的所述第二连接端，位于中间的所述导体段与位于外侧和内侧的所述导体段可拆卸连接。

本技术方案中，通过将第一导体棒设计为三个导体段，更便于用户的使用。具体地，当需要连接合路器单元和电桥单元，只需在端口谐振柱和连接导带的第二连接端之间插装上第一导体棒即可；当需要断开合路器单元和电桥单元的连接，只需将第一导体棒的中间导体段拆卸下来即可。该结构同样有利于在需要单独进行合路器单元和电桥单元调试时，能快速断开合路器单元与电桥单元。

在部分实施例中，第一导体棒可与连接导带的第二端直接相连从而实现合路器单元与电桥单元的连接，例如，连接导带的第二端可根据公共端口腔体结构设置折弯连接段以连接第一导体棒。

在其中一个实施例中，所述连接导体还包括第二导体棒，所述第二导体棒的第一端与所述连接导带的所述第二连接端相连，所述第二导体棒的第二端与所述第一导体棒的第一端相连接。

本技术方案中，还可以通过在第一导体棒上设置第二导体棒，以连接电桥单元。具体地，当第一导体棒与合路器单元连接时，合路器单元通过第一导体棒和第二导体棒连接电桥单元，以便进行信号传输或一体化调试。第二导体棒的设置，有利于简化连接导带和第一导体棒的结构，并提高生产和调试效率。

当第一导体棒与合路器单元断开连接时，第二导体棒单独与电桥单元连接，以便对电桥单元进行单独调试。

在其中一个实施例中，所述第二导体棒与所述第一导体棒之间、所述第二导体棒与所述连接导带的所述第二连接端之间通过焊接相连或者采用螺纹连接。采用焊接的方式，可实现连接导带与第一导体棒之间的稳定可靠连接；采用螺纹连接方式，可更加方便调试。

在其中一个实施例中，所述连接导体还包括第二导体棒，所述公共端口设有调试接头，所述第二导体棒的第一端与所述连接导带的所述第二连接端相连，所述第二导体棒的第二端与所述调试接头相连。

本技术方案中，调试接头和第二导体棒的设计，以便于在多系统接入平台上对电桥单元进行单独调试，其安装方便，独立调试性能好，满足用户不同的调试需求，适用性更强。

在其中一个实施例中，所述连接导体还包括第三导体棒，所述第三导体棒的第一端用于连接所述第二导体棒的第二端，所述第三导体棒的第二端用于连接所述调试接头。

本技术方案中，第三导体棒的作用是连接调试接头和第二导体棒，对单独测试电桥单元而避免合路器单元对测试结构的干扰，具有较好的效果。应当理解的是，第三导体棒与端口谐振柱是具有较大间隔的，或者说第三导体棒的长度短于第一导体棒的长度，以避免第三导体棒与端口谐振柱之间产生容性耦合。

在其中一个实施例中，还包括用于支撑所述第二导体棒的第三支撑介质和/或用于支撑所述连接导带的第四支撑介质。

具体地，第三支撑介质可以对第二导体棒起到支撑固定的作用，对提高结构的可靠性具有较好的效果，同时还能防止第二导体棒和多系统接入平台内的金属腔体部分发生短路。第四支撑介质可以对连接导带起到支撑固定的作用，并防止连接导带和多系统接入平台内的金属部分发生短路。

进一步地，第一支撑介质、第二支撑介质、第三支撑介质和第四支撑介质均为绝缘材料制成。具体地，可以为聚四氟乙烯材料，具有绝缘作用，且满足电气指标要求。

进一步地，所述第一导体棒为端口耦合棒，第二导体棒为焊接耦合棒、第三导体棒为调试耦合棒。所述调试接头可拆卸设置于公共端口上，当对合路器单元或电桥单元进行单独调试时，可安装调试接头进行单独调试，当对合路器单元和电桥单元进行一体化调试时，可拆下调试接头，进行一体化调试。通过安装调试接头对合路器单元和电桥单元分别进行调试，以减少电桥单元对合路器单元的影响，以及合路器单元对电桥单元的影响，从而提高调试和设计效率。

本技术方案的合路器单元或电桥单元单独调试，以及合路器单元和电桥单元一体化调试的工作原理为：

在进行合路器单元调试时，在公共端口上安装调试接头和第一导体棒，并将第一导体棒的第一端与合路器单元的端口谐振柱连接，将第一导体棒的第二端和调试接头连接，进而连接合路器单元。具体地，根据需要在端口谐振柱的耦合孔内设置第一支撑介质，第一导体棒的第一端插设于第一支撑介质的安装孔内，进而连接合路器单元。具体地，还可以根据需要在第一导体棒的第二端安装第二支撑介质，以形成更好支撑。此时合路器单元与电桥单元之间不连通，进而实现对合路器单元的单独调试。

在进行电桥单元调试时，在公共端口上安装调试接头和第三导体棒，并将第三导体棒的第一端与连接导带的第二连接端连接，将第三导体棒的第二端和调试接头连接，进而连接电桥单元。具体地，此时第一导体棒与端口谐振柱之间为断开状态，即此时电桥单元与合路器单元之间不连通，进而实现对电桥单元的单独调试。

或在进行电桥单元调试时，在公共端口上安装调试接头、第一导体棒和第二导体棒，此时，调试接头、第一导体棒与第二导体棒依次连接，具体地，第二导体棒的的第一端与连接导带的第二连接端相连，第二导体棒的第二端与第一导体棒的第一端相连接。此时第一导体棒与端口谐振柱之间为断开状态，即此时电桥单元与合路器单元之间不连通，进而实现对电桥单元的单独调试。具体地，可以根据需要在第二导体棒的底部安装第三支撑介质，在连接导带的底部安装第四支撑介质，以形成更好支撑。

或在进行电桥单元调试时，在公共端口上安装调试接头、第三导体棒和第二导体棒，此时，调试接头、第三导体棒与第二导体棒依次连接，第二导体棒与连接导带的第二连接端相连，进而连接电桥单元。此时电桥单元与合路器单元之间不连通，进而实现对电桥单元的单独调试。具体地，可以根据需要在第二导体棒的底部安装第三支撑介质，在连接导带的底部安装第四支撑介质，以形成更好支撑。

在进行合路器单元和电桥单元一体化调试时，可以在公共端口上安装第一导体棒，并将第一导体棒的第一端插设于端口谐振柱内并与端口谐振柱相连，将第一导体棒的第二端与连接导带的第二连接端相连，进而连接合路器单元和电桥单元，以便进行一体化调试。

或在进行合路器单元和电桥单元一体化调试时，可以在公共端口上安装第一导体棒和第二导体棒，并将第一导体棒的第一端插设于端口谐振柱内并与端口谐振柱相连，将第一导体棒的第二端与第二导体棒连接，第二导体棒的第一端与连接导带的第二连接端相连，第二导体棒的第二端与第一导体棒的第二端相连接，进而连接合路器单元和电桥单元，实现一体化调试。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本技术方案的多系统接入平台，通过连接导带和公共端口的连接导体实现合路器单元与电桥单元的连接，一方面实现了取消传统POI结构中的合路器单元的合路口和电桥单元的输入口，能使得多系统接入平台产品呈现的只有输出口和各个电信运营商所需要的频段口(即合路器的单端口)，减少了多端口带来的干扰因素，另一方面，还可方便的对电桥单元、合路器单元的单独调试以及对电桥单元和合路器单元的一体化调试；相对于现有技术，能够极大的简化结构，并实现了产品的小型化、集成化、高性能和易调试，适于规模化应用。

附图说明

图1为本发明的多系统接入平台的组成示意图。

图2为本发明的多系统接入平台的合路器单元调试结构示意图。

图3为本发明的多系统接入平台的电桥单元调试结构示意图。

图4为本发明的多系统接入平台的公共端口结构示意图。

具体实施方式

本发明附图仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

实施例1

如图1所示，本实施例公开了一种多系统接入平台，包括合路器单元100、电桥单元200和连接导带300，连接导带300具有第一连接端和第二连接端，合路器单元上设有端口谐振柱。具体地，电桥单元200与连接导带300的第一连接端进行连接。其中，多系统接入平台上还设置有一公共端口400，该公共端口400与端口谐振柱相对设置，该公共端口400设有选择性连接端口谐振柱和/或第二连接端的连接导体，通过该连接导体，公共端口400可以单独连接合路器单元100和电桥单元200，以实现对合路器单元100和电桥单元200的单独调试，也可以为合路器单元100和电桥单元200共用，以实现多系统接入平台的一体化调试。

具体地，该合路器单元100具有双层腔体，该端口谐振柱包括位于双层腔体的上层的上公共谐振柱和位于双层腔体的下层的下公共谐振柱，其中，上公共谐振柱与下公共谐振柱之间设有耦合孔。

如图2所示，具体地，该公共端口上可选择性设置有调试接头500。该连接导体包括第一导体棒，优选地，该第一导体棒为端口耦合棒600。

在进行合路器单元100的单独调试时，公共端口400上设置有调试接头500、端口耦合棒600、第一支撑介质710和第二支撑介质720。具体地，调试接头500设置于公共端口400上，且与端口耦合棒600连接，端口耦合棒600设置于公共端口400的接头孔410处，且与合路器单元100连接，第一支撑介质710位于调试接头500与端口耦合棒600的连接位置处，具体地，第一支撑介质710设置于端口谐振柱的耦合孔上，且第一支撑介质710上设有安装孔，端口耦合棒600插设于该安装孔上。第二支撑介质720设置于端口耦合棒600与合路器单元100的连接位置处，具体地，端口耦合棒600的另一端插设于第二支撑介质720上。此时的合路器单元100和电桥单元200完全独立，因此可以实现对合路器单元100的单独调试。

如图3所示，该连接导体还包括第二导体棒和第三导体棒，优选地，第二导体棒为调试耦合棒800，该第三导体棒为焊接耦合棒900。

在进行电桥单元200的单独调试时，公共端口400上设置有调试接头500、调试耦合棒800、焊接耦合棒900、连接导带300、第一支撑介质710、第三支撑介质730和第四支撑介质740。具体地，调试接头500、调试耦合棒800、焊接耦合棒900、连接导带300和电桥单元200依次连接，调试耦合棒800通过第一支撑介质710固定于调试接头500处，且位于公共端口400的接头孔410处。调试耦合棒800的长度短于调试接头500与合路器单元100之间的距离，以保证调试耦合棒800与合路器单元100为非连接状态。焊接耦合棒900通过第三支撑介质730固定于调试耦合棒800上，且分别连接调试耦合棒800和连接导带300。连接导带300通过第四支撑介质740固定于多系统接入平台内，并与电桥单元200连接。调试电桥单元200时，电桥单元200和合路器单元100完全独立，因此可以实现对电桥单元200的单独调试。

如图4所示，在进行合路器单元100和电桥单元200一体化调试时，公共端口400上设置有端口耦合棒600、焊接耦合棒900、连接导带300、第一支撑介质710、第二支撑介质720、第三支撑介质730和第四支撑介质740。具体地，端口耦合棒600通过第一支撑介质710固定于公共端口400上的接头孔410处，且端口耦合棒600与合路器单元100连接，连接位置处设有第二支撑介质720。焊接耦合棒900分别连接端口耦合棒600和连接导带300，具体地，焊接耦合棒900与端口耦合棒600之间可以通过焊接或螺纹连接，进行固定。更具体地，焊接耦合棒900与端口耦合棒600之间设有第三支撑介质730。连接导带300通过第四支撑介质740固定于多系统接入平台内，且连接导带300的一端于焊接耦合棒900焊接，连接导带300的另一端与电桥单元200连接。此时多系统接入平台的调试不需要要额外的调试接头500，合路器单元100和电桥单元200可以进行一体化调试。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例，而并非是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种多系统接入平台，其特征在于，包括：电桥单元；合路器单元，所述合路器单元包括端口谐振柱；连接导带，所述连接导带设于所述合路器单元与所述电桥单元之间，且所述连接导带具有第一连接端和第二连接端，其中，所述第一连接端与所述电桥单元相连；以及公共端口，所述公共端口与所述端口谐振柱对应设置，所述第二连接端设于所述公共端口与所述端口谐振柱之间，且所述公共端口设有可选择性连接所述端口谐振柱和/或所述第二连接端的连接导体；

当连接导体分别连接端口谐振柱和第二连接端，即连接了合路器单元和电桥单元，以便进行一体化调试和正常工作；

当连接导体只连接端口谐振柱，则连接了合路器单元，以便单独对合路器单元进行调试；

当连接导体只连接了第二连接端，则连接了电桥单元，以便单独对电桥单元进行调试。

2.根据权利要求1所述的多系统接入平台，其特征在于，所述连接导体包括第一导体棒，所述第一导体棒的第一端插设于所述端口谐振柱内并与所述端口谐振柱相连，所述第一导体棒的第二端可选择性连接所述连接导带的所述第二连接端。

3.根据权利要求2所述的多系统接入平台，其特征在于，所述第一导体棒与所述端口谐振柱之间耦合连接。

4.根据权利要求3所述的多系统接入平台，其特征在于，所述合路器单元具有双层腔体，所述端口谐振柱包括位于所述双层腔体的上层的上公共谐振柱和位于所述双层腔体的下层的下公共谐振柱，所述上公共谐振柱与所述下公共谐振柱之间设有耦合孔，所述耦合孔内设有第一支撑介质，所述第一支撑介质具有安装孔，所述第一导体棒的第一端插设于所述安装孔内。

5.根据权利要求2所述的多系统接入平台，其特征在于，还包括用于支撑所述第一导体棒的第二端的第二支撑介质。

6.根据权利要求2所述的多系统接入平台，其特征在于，所述第一导体棒与所述端口谐振柱之间可拆卸连接，以使所述第一导体棒能与所述端口谐振柱之间具有相互连接的导通状态和拆卸后的断开状态。

7.根据权利要求6所述的多系统接入平台，其特征在于，所述第一导体棒包括由里到外依次设置的两个导体段，其中，位于内侧的所述导体段的第一端与所述端口谐振柱之间可拆卸连接，且位于内侧的所述导体段的第二端与位于外侧的所述导体段的第一端之间可拆卸连接，位于外侧的所述导体段的第二端用于连接所述连接导带的所述第二连接端。

8.根据权利要求6所述的多系统接入平台，其特征在于，所述第一导体棒包括由里到外依次设置的三个导体段，其中，位于内侧的所述导体段用于连接所述端口谐振柱，位于外侧的所述导体段用于连接所述连接导带的所述第二连接端，位于中间的所述导体段与位于外侧和内侧的所述导体段可拆卸连接。

9.根据权利要求2至8中任意一项所述的多系统接入平台，其特征在于，所述连接导体还包括第二导体棒，所述第二导体棒的第一端与所述连接导带的所述第二连接端相连，所述第二导体棒的第二端与所述第一导体棒的第二端相连接。

10.根据权利要求9所述的多系统接入平台，其特征在于，所述第二导体棒与所述第一导体棒之间、所述第二导体棒与所述连接导带的所述第二连接端之间通过焊接相连或者采用螺纹连接。

11.根据权利要求1所述的多系统接入平台，其特征在于，所述连接导体还包括第二导体棒，所述公共端口设有调试接头，所述第二导体棒的第一端与所述连接导带的所述第二连接端相连，所述第二导体棒的第二端与所述调试接头相连。

12.根据权利要求11所述的多系统接入平台，其特征在于，所述连接导体还包括第三导体棒，所述第三导体棒的第一端用于连接所述第二导体棒的第二端，所述第三导体棒的第二端用于连接所述调试接头。