CN114245257A - 一种耳机结构及真无线立体声耳机 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及耳机技术领域，提供了一种耳机结构及真无线立体声耳机。该耳机结构包括前壳组件，所述前壳组件用于输出音频信息；与所述前壳组件相连接的后壳组件，所述后壳组件用于固定主板和天线，所述后壳组件包括第一容置腔和第二容置腔，所述第一容置腔和所述第二容置腔弯折设置，其中所述第一容置腔内置有所述主板，所述第二容置腔内置有所述天线，所述主板和所述天线通过线缆进行连接。采用本申请的耳机结构能够提升天线性能，增强用户体验。

Description

一种耳机结构及真无线立体声耳机
技术领域
本申请涉及耳机技术领域，特别是涉及一种耳机结构及真无线立体声耳机。
背景技术
真无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机基于蓝牙技术发展而来，其工作原理是手机、平板电脑等电子设备首先连接主耳机，然后主耳机通过无线方式快速连接副耳机，因此实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。
随着TWS耳机的广泛普及，人们对耳机性能尤其是天线连接的要求更高。由于耳机空间狭小，目前相关技术采用板载天线进行数据通信，但这种方式无法实现超远距离的蓝牙连接，往往耳机离电子设备大于十米就会掉线，严重影响了天线性能。
发明内容
基于此，有必要针对上述缺陷或不足，提供一种耳机结构及真无线立体声耳机，能够提升天线性能，增强用户体验。
第一方面，本申请实施例提供了一种耳机结构，所述耳机结构包括：
前壳组件，所述前壳组件用于输出音频信息；
与所述前壳组件相连接的后壳组件，所述后壳组件用于固定主板和天线，所述后壳组件包括第一容置腔和第二容置腔，所述第一容置腔和所述第二容置腔弯折设置，其中所述第一容置腔内置有所述主板，所述第二容置腔内置有所述天线，所述主板和所述天线通过线缆进行连接。
在一个实施例中，所述主板和所述天线之间的距离大于2mm。
在一个实施例中，所述线缆包括同轴线缆，所述同轴线缆的一端为用于连接所述天线的连接端子，所述同轴线缆的另一端为用于扣合所述主板的同轴座。
在一个实施例中，所述第二容置腔容纳所述天线的面积为80mm2～120mm2。
在一个实施例中，所述天线包括柔性电路板天线和激光直接成型天线中的至少一种。
在一个实施例中，所述第二容置腔内部设置有支架，所述天线粘贴于所述支架上。
在一个实施例中，所述支架上与所述天线相对的位置还设置有柔性电路板，所述柔性电路板通过连接器与所述主板电连接。
在一个实施例中，所述柔性电路板上设置有主麦克风、副麦克风和充电柱，所述主麦克风和所述充电柱位于所述柔性电路板上远离所述主板的一端，所述副麦克风位于所述柔性电路板上靠近所述主板的一端。
在一个实施例中，所述前壳组件包括第三容置腔，所述第三容置腔内部堆叠设置有喇叭和电池，所述喇叭和所述电池分别与所述主板电连接。
第二方面，本申请实施例提供了一种真无线立体声耳机，所述耳机包括左耳机和右耳机，所述左耳机和所述右耳机均包括第一方面中任意一项所述的耳机结构。
从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：
本申请实施例所提供的耳机结构及真无线立体声耳机，由于耳机结构中主板设置在后壳组件的第一容置腔内，天线设置在后壳组件的第二容置腔内，主板和天线之间通过线缆进行连接，而第一容置腔和第二容置腔弯折设置，由此天线和主板可以间隔较远，能够对天线周围进行禁空处理，使得信号干扰较小，同时天线可以不受主板面积的限制而能够增加辐射面积，极大地提升了天线超远距离连接性能，增强了用户体验。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本申请实施例提供的一种耳机结构的整体示意图；
图2为本申请实施例提供的一种耳机结构的装配示意图；
图3为本申请实施例提供的另一种耳机结构的装配示意图；
图4为本申请实施例提供的一种耳机结构的内部构造示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种耳机结构的内部构造示意图。
附图标记：
100-耳机结构，101-前壳组件，1011-喇叭，1012-电池，1013-耳塞，102-后壳组件，1021-主板，1022-天线，1023-第一容置腔，1024-第二容置腔，1025-线缆，1026-连接端子，1027-同轴座，1028-支架，1029-柔性电路板，1030-连接器，1031-主麦克风，1032-副麦克风，1033-充电柱，1034-尾塞。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
为了便于理解和说明，下面通过图1至图5详细地阐述本申请实施例提供的耳机结构及真无线立体声耳机。
在一个实施例中，请参考图1，其为本申请实施例提供的一种耳机结构的整体示意图。该耳机结构100包括前壳组件101以及与前壳组件101相连接的后壳组件102，其中前壳组件101用于输出音频信息，而后壳组件102用于固定主板1021和天线1022。示例性地，该后壳组件102可以包括第一容置腔1023和第二容置腔1024，而第一容置腔1023和第二容置腔1024弯折设置，比如弯折部为弧形，其中第一容置腔1023内置有主板1021，第二容置腔1024内置有天线1022，主板1021和天线1022通过线缆1025进行连接。这样设置的好处在于，一方面天线1022与主板1021间隔较远，比如距离大于2mm，此时能够对天线1022周围进行禁空处理，使得信号干扰较小，并且天线1022可以不受主板1021面积的限制而能够增加辐射面积，极大提升了天线超远距离连接性能，另一方面外形美观，同时方便抓取，增强了用户体验。
可选地，本申请一些实施例中线缆1025可以包括但不限于同轴线缆，实际装配时如图2和图3所示，天线1022通过同轴线缆一端的连接端子1026并经由该同轴线缆之后，利用该同轴线缆另一端的同轴座1027扣合到主板1021上实现连通，这样设置的好处是能够减少信号损耗，提升天线性能。
可选地，本申请一些实施例中第二容置腔1024容纳天线1022的面积为80mm2～120mm2，比如优选为100mm2，由此可以兼顾天线连接性能和耳机尺寸大小，即不仅能够提升天线超远距离连接性能，还能够使得耳机小巧，便于携带。
可选地，本申请一些实施例中第二容置腔1024内部设置有支架1028，而天线1022粘贴于该支架1028上，这样设置的好处是固定牢靠，同时装配工艺简单，降低了生产成本。比如，天线1022可以包括但不限于柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)天线和激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)天线中的至少一种，由此能够兼顾耳机空间和生产成本这两个因素，满足了多样化的使用需求。
可选地，如图4所示，本申请一些实施例中支架1028上与天线1022相对的位置还设置有柔性电路板1029，该柔性电路板1029通过连接器1030与主板1021电连接。比如，连接器1030可以包括但不限于板对板(Board To Board，BTB)连接器和柔性电路板连接器中的至少一种。这样设置的好处是能够充分利用耳机狭小的空间，便于小型化，方便携带，进一步提升了用户良好的体验感。
可选地，如图5所示，本申请一些实施例中柔性电路板1029上设置有主麦克风(Microphone，MIC)1031、副麦克风1032和充电柱1033，其中主麦克风1031和充电柱1033位于柔性电路板1029上远离主板1021的一端，而副麦克风1032位于柔性电路板1029上靠近主板1021的一端。这样设置的好处是一方面便于接收用户发送的语音信息，提高通信质量，另一方面可以对耳机进行充电，增加续航能力。
可选地，本申请一些实施例中后壳组件102还可以包括设置在远离前壳组件101一端的尾塞1034，由此能够对该后壳组件102进行封装，同时方便耳机充电和麦克风固定，可靠性强。
可选地，如图4所示，本申请一些实施例中前壳组件101可以包括第三容置腔，该第三容置腔内部堆叠设置有喇叭1011和电池1012，其中喇叭1011和电池1012分别与主板1021电连接，比如通过线束焊接的方式实现连接。这样设置的好处在于能够节省耳机内部狭小的空间，提高利用率。
可选地，本申请一些实施例中前壳组件101还可以包括设置在远离后壳组件102一端的耳塞1013，比如该耳塞1013与人耳道形体匹配，没有突兀感，同时为柔性材质，更加人性化。
上述耳机结构中，由于主板设置在后壳组件的第一容置腔内，天线设置在后壳组件的第二容置腔内，主板和天线之间通过线缆进行连接，而第一容置腔和第二容置腔弯折设置，由此天线和主板可以间隔较远，能够对天线周围进行禁空处理，使得信号干扰较小，同时天线可以不受主板面积的限制而能够增加辐射面积，极大地提升了天线超远距离连接性能，增强了用户体验。
在一个实施例中，本申请实施例提供了一种真无线立体声耳机，该耳机可以包括左耳机和右耳机，其中左耳机和右耳机均包括图1～图5对应实施例中任意一项的耳机结构100。
可选地，本申请一些实施例中真无线立体声耳机还可以包括充电盒，该充电盒内部设置有用于对左耳机和右耳机进行快速充电的充电组件，由此增加了耳机的续航能力。
上述真无线立体声耳机中，由于其所包括的耳机结构内主板设置在后壳组件的第一容置腔内，天线设置在后壳组件的第二容置腔内，主板和天线之间通过线缆进行连接，而第一容置腔和第二容置腔弯折设置，由此天线和主板可以间隔较远，能够对天线周围进行禁空处理，使得信号干扰较小，同时天线可以不受主板面积的限制而能够增加辐射面积，极大地提升了天线超远距离连接性能，增强了用户体验。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种耳机结构，其特征在于，所述耳机结构包括：
前壳组件，所述前壳组件用于输出音频信息；
与所述前壳组件相连接的后壳组件，所述后壳组件用于固定主板和天线，所述后壳组件包括第一容置腔和第二容置腔，所述第一容置腔和所述第二容置腔弯折设置，其中所述第一容置腔内置有所述主板，所述第二容置腔内置有所述天线，所述主板和所述天线通过线缆进行连接。
2.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述主板和所述天线之间的距离大于2mm。
3.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述线缆包括同轴线缆，所述同轴线缆的一端为用于连接所述天线的连接端子，所述同轴线缆的另一端为用于扣合所述主板的同轴座。
4.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述第二容置腔容纳所述天线的面积为80mm2～120mm2。
5.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述天线包括柔性电路板天线和激光直接成型天线中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于，所述第二容置腔内部设置有支架，所述天线粘贴于所述支架上。
7.根据权利要求6所述的耳机结构，其特征在于，所述支架上与所述天线相对的位置还设置有柔性电路板，所述柔性电路板通过连接器与所述主板电连接。
8.根据权利要求7所述的耳机结构，其特征在于，所述柔性电路板上设置有主麦克风、副麦克风和充电柱，所述主麦克风和所述充电柱位于所述柔性电路板上远离所述主板的一端，所述副麦克风位于所述柔性电路板上靠近所述主板的一端。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的耳机结构，其特征在于，所述前壳组件包括第三容置腔，所述第三容置腔内部堆叠设置有喇叭和电池，所述喇叭和所述电池分别与所述主板电连接。
10.一种真无线立体声耳机，其特征在于，所述耳机包括左耳机和右耳机，所述左耳机和所述右耳机均包括权利要求1至9中任意一项所述的耳机结构。
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