CN114234072B

CN114234072B - Led灯

Info

Publication number: CN114234072B
Application number: CN202111585236.2A
Authority: CN
Inventors: 万叶华; 张国中; 陈占周
Original assignee: Zhejiang Shenghui Lighting Co Ltd
Current assignee: Zhejiang Shenghui Lighting Co Ltd
Priority date: 2021-12-22
Filing date: 2021-12-22
Publication date: 2024-06-11
Anticipated expiration: 2041-12-22
Also published as: CN114234072A

Abstract

本发明实施例提供一种LED灯，包括：灯罩、LED模块、电源驱动模块、散热件以及位于所述LED模块两端的灯头电极，所述LED模块设置在所述灯罩内，所述LED模块具有第一面以及与所述第一面相背的第二面，所述第一面的至少一端上设置有所述电源驱动模块，所述电源驱动模块与所述LED模块电连接，所述灯头电极与所述LED模块电连接，且至少一端的所述灯头电极通过所述电源驱动模块与所述LED模块电连接，所述LED模块的设置有所述电源驱动模块的一端的所述第二面上贴附有所述散热件。本发明提供的LED灯散热效果好，结构合理，小巧轻盈，制造成本低，可实现360°发光。

Description

LED灯

技术领域

本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。LED灯则是利用LED作为光源的灯具，具有节能、长寿、环保、防震等优点。LED R7S就是用LED做成的双端灯管，被广泛应用于商业照明和室外照明。

由于目前市面上流行的主流LED R7S的灯型特点，其照明腔并非一个严格的密闭空间，很难通过向灯罩内填充气体来实现散热，所以一般的LED R7S都是做成玉米灯的形式，通过大量的铝材来实现散热。

但是，将LED R7S做成玉米灯的形式将会导致LED灯的尺寸较大，还会使制造成本偏高。

发明内容

本发明实施例提供的LED灯，散热效果好，结构合理，小巧轻盈，制造成本低，可实现360°发光。

为了实现上述目的，本发明提供一种LED灯，包括：灯罩、LED模块、电源驱动模块、散热件以及位于所述LED模块两端的灯头电极；

所述LED模块设置在所述灯罩内，所述LED模块具有第一面以及与所述第一面相背的第二面，所述第一面的至少一端上设置有所述电源驱动模块，所述电源驱动模块与所述LED模块电连接；

所述灯头电极与所述LED模块电连接，且至少一端的所述灯头电极通过所述电源驱动模块与所述LED模块电连接；

所述LED模块的设置有所述电源驱动模块的一端的所述第二面上贴附有所述散热件。

本发明实施例提供的LED灯，通过设置在基板第二面的散热件可解决双面发光的LED R7S的散热问题。并且，结构布局合理且紧凑，可大幅度减小LED灯的尺寸。另外，本发明实施例提供的LED灯应用材质少，有利于整灯的趋轻化，并降低整灯的制造成本。

在一种可能的实施方式中，还包括：灯座，所述灯头电极设置在所述灯座中；

所述灯座设置在所述灯罩的两端，且所述灯座与所述灯罩围合形成容纳腔，所述LED模块、所述电源驱动模块以及所述散热件均设置于所述容纳腔中。

在一种可能的实施方式中，所述灯座包括：堵头以及安装座；

所述堵头与所述灯罩围合形成所述容纳腔，所述安装座设置在所述堵头远离所述容纳腔的一端，所述灯头电极设置在所述安装座中。

在一种可能的实施方式中，还包括：第一绝缘件；

所述第一绝缘件罩设在所述电源驱动模块上，所述堵头套接在所述第一绝缘件上；

所述第一绝缘件与部分所述LED模块围合形成电源容腔，或，所述第一绝缘件、部分所述LED模块以及部分所述堵头围合形成所述电源容腔；

所述电源驱动模块位于所述电源容腔中。

在一种可能的实施方式中，还包括：第二绝缘件；

所述第二绝缘件罩设在所述散热件上，所述堵头套接在所述第二绝缘件上；

所述第二绝缘件与部分所述LED模块围合形成散热件容腔，或，所述第二绝缘件、部分所述LED模块以及部分所述堵头围合形成所述散热件容腔；

所述散热件位于所述散热件容腔中。

在一种可能的实施方式中，所述第二绝缘件的外周壁和/或内周壁上涂覆有导热泥。

在一种可能的实施方式中，所述LED模块包括：基板、设置在所述基板上的LED芯片以及覆于所述LED芯片上的封装材料；

所述基板具有所述第一面以及所述第二面。

在一种可能的实施方式中，所述LED芯片通过板上芯片工艺设置在所述基板上。

在一种可能的实施方式中，所述基板为透光基板。

在一种可能的实施方式中，所述散热件为金属、陶瓷、高分子材料中的至少一种或多种。

除了上面所描述的本发明实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本发明实施例所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本发明实施例提供的LED灯的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的LED灯的分解结构示意图。

附图标记说明：

100-LED灯；

10-灯罩；

11-容纳腔；

20-LED模块；

21-基板；

211-第一面；

212-第二面；

22-LED芯片；

30-电源驱动模块；

40-散热件；

50-灯头电极；

60-灯座；

61-堵头；

62-安装座；

70-第一绝缘件；

71-电源容腔；

80-第二绝缘件；

81-散热件容腔。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

LED灯是指利用发光二极管作为光源的灯具，拥有节能、长寿、环保、防震等优点，一般用于交通信号灯、显示屏、汽车信号灯、照明等领域。

例如，LED R7S就是LED灯中的一种。R7S是一种常用的双端灯管，广泛应用于商业照明和室外照明。常见的R7S分为卤素双端管和金卤双端管，传统的卤素双端管，由于光效低，寿命短，而逐渐被LED R7S所替代。LED R7S就是用LED做成的双端灯管。比如，15W的LEDR7S就可以替代150W的卤素双端管，可节省大量电量。LED R7S不但可以做暖光，还可以做白光，红光、绿光等彩光，这是卤素双端管所做不到的，因此LED R7S的用途可以更加广泛。

目前市面上流行的以LED为光源的R7S对散热均具有较高的要求，若产生的热量不能及时排放，其光衰会很快，影响整灯的使用寿命，甚至可能导致LED直接损坏。而根据LEDR7S的灯型特点，其照明腔并非一个严格的密闭空间，很难通过向灯罩内填充气体来实现散热，所以相关技术中，LED R7S都是做成玉米灯的形式，通过大量的铝材来实现散热。

但是，将LED R7S做成玉米灯的形式将会导致LED灯的尺寸较大，还会使制造成本偏高。另外，还会使发光面受限。

为了解决上述问题，本发明实施例提供一种LED灯，包括：灯罩、LDE模块、电源驱动模块以及位于LED灯两端的灯头电极，其中，LED模块为板状结构，LED模块第一面的至少一端上设置有电源驱动模块，对应电源驱动模块位置的LED模块的第二面上设置有散热件，散热件可起到整灯的散热作用。灯头电极与LED模块电连接，且至少一端的灯头电极通过电源驱动模块与LED模块电连接，为LED模块提供电能。该结构下的LED灯相比玉米灯灯型，尺寸较小、涉及零部件少，从而使得整灯重量较轻，制造成本低。

下面结合附图对本发明实施例提供的LED灯进行详细的描述。

图1为本发明实施例提供的LED灯100的结构示意图，图2为本发明实施例提供的LED灯100的分解结构示意图。

参考图1和图2所示，本发明实施例提供的LED灯100，包括：灯罩10、LED模块20、电源驱动模块30、散热件40以及位于LED模块20两端的灯头电极50。

其中，LED模块20用于照明功能，其设置在灯罩10内，灯罩10对LED模块20进行保护并对LED模块20发出的光进行光学处理。

LED模块20包括基板21、设置在基板21上的LED芯片22以及覆于LED芯片22上的封装材料(图中未示出)。封装材料可采用环氧树脂等，对LED芯片22以及基板21进行封装以保证LED模块20的可靠性。基板21可采用透光基板21。

其中，基板21具有第一面211以及与第一面211相背的第二面212，LED芯片22设置在基板21的至少一面上，即，LED芯片22可以设置在第一面211或者第二面212上，也可以在第一面211和第二面212上均设置LED芯片22，示例性的，如图2所示，本申请实施例中以LED芯片22设置在第一面211和第二面212上为例进行说明，第二面212上设置的LED芯片22以图2视角为不可见，以实现LED R7S的双面发光，360°照明。关于LED芯片22的设置位置可根据具体需求进行设置，在此，不做任何限制。LED芯片22用于将电能转换为光能。

其中，第一面211的至少一端上设置有电源驱动模块30，电源驱动模块30与LED模块20电连接，用于给LED芯片22供电。其“第一面211的至少一端上设置有电源驱动模块30”是指可以在第一面211的一端设置电源驱动模块30，也可在第一面211的两端分别都设有电源驱动模块30。示例性的，如图2所示，为了优化布局，在本申请实施例中，以在基板21第一面211的两端均设有电源驱动模块30，且LED芯片22设置在两个电源驱动模块30之间为例进行说明。

其中，灯头电极50与LED模块20电连接，且至少一端的灯头电极50通过电源驱动模块30与LED模块20电连接。具体的，当基板21的一端设有电源驱动模块30，另一端未设有电源驱动模块30时，设有电源驱动模块30一端的灯头电极50与电源驱动模块30电连接，未设有电源驱动模块30一端的灯头电极50与基板21电连接。当基板21的两端均设有电源驱动模块30时，位于LED模块20两端的灯头电极50可分别就近与电源驱动模块30电连接。灯头电极50和LED模块20、电源驱动模块30之间的连接可采用导线连接的方式。

其中，基板21上设有电源驱动模块30的一端的第二面212上贴附有散热件40，示例性的，如图2所示，本发明实施例中，以在第二面212的两端均设置有散热件40为例进行说明，散热件40可对LED芯片22发光所产生的热量以及电源驱动模块30运作所产生热量进行散热，解决LED R7S灯的散热问题。

散热件40由导热系数高的材质制成，例如，散热件40可以为金属、陶瓷、高分子导热材料中的至少一种或者多种。示例性的，散热件40可以为铝制半圆柱件。在本发明的一些实施例中，铝制半圆柱件可以为空心，以减轻整灯的重量。

应理解的是，本发明实施例提供的LED灯100，通过设置在基板21第二面212的散热件40可解决双面发光的LED R7S的散热问题。并且，结构布局合理且紧凑，可大幅度减小LED灯100的尺寸。另外，本发明实施例提供的LED灯100应用材质少，有利于整灯的趋轻化，并降低整灯的制造成本。

需要说明的是，本申请中“电连接”可理解为元器件物理接触并电导通；也可理解为线路构造中不同元器件之间通过印刷电路板铜箔或导线等可传输电信号的实体线路进行连接的形式。

需要提到的是，在本实施例中，灯罩10可以为圆柱筒形结构，也可以为方形筒形结构或者异形截面筒形结构等，具体可根据实际使用需求进行设计。示例性的，在本申请的附图中，以灯罩10为圆柱筒形结构为例进行说明。

继续参考图2所示，在本发明的一些实施例中，LED灯100还可以包括：灯座60，灯头电极50被装配于灯座60中。灯座60设置在灯罩10的两端，灯座60与灯罩10围合形成容纳腔11，LED模块20、电源驱动模块30以及散热件40均设置在容纳腔11内，以使灯座60和灯罩10对容纳腔11内的器件起到保护作用。灯座60与灯罩10之间的固定连接方式可以为粘接、套接、卡接等常规连接方式。

其中，灯座60可以包括堵头61和安装座62，堵头61和灯罩10围合形成容纳腔11，安装座62设置在堵头61远离容纳腔11的一端，安装座62用于装配灯头电极50并用于与外部LED灯100安装位连接，实现外部电路与灯头电极50之间的电连接。堵头61可采用导热材料制成，对发光源以及电源驱动模块30进行辅助散热。

继续参考图2所示，在本申请的一些实施例中，LED灯100还可以包括：第一绝缘件70，第一绝缘件70罩设在电源驱动模块30上。堵头61套接在第一绝缘件70以完成第一绝缘件70的固定，当然还可以在第一绝缘件70和堵头61连接处附加固定胶。

第一绝缘件70用于隔离电源驱动模块30，并对电源驱动模块30进行遮蔽以优化整灯的外观。例如图2中所示，第一绝缘件70可以为形如一端及底部开口的半圆柱状，第一绝缘件70、部分基板21以及部分堵头61围合形成电源容腔71，电源驱动模块30位于电源容腔71中。第一绝缘件70的端部开口朝向临近的灯头电极50，以便于灯头电极50与电源驱动模块30连接。

或者，第一绝缘件70也可以为只有底部开口的半圆柱状，底部开口的半圆柱状直接扣合在电源驱动模块30上，此时，第一绝缘件70与部分基板21围合形成电源容腔71。关于灯头电极50与电源驱动模块30的电连接可采用导线直接连接在基板21上，或者，在第一绝缘件70上开设可供导线穿过的通孔以完成灯头电极50与电源驱动模块30的连接。

继续参考图2所示，在本申请的一些实施例中，LED灯100还可以包括：第二绝缘件80，第二绝缘件80罩设在散热件40上。堵头61套接在第二绝缘件80上以完成第二绝缘件80的固定，当然还可在堵头61和第二绝缘件80的连接处附加固定胶。

第二绝缘件80可对散热件40进行遮蔽以优化整灯的外观，例如图2中所示，第二绝缘件80可以为形如一端及顶部开口的半圆柱状，第二绝缘件80、部分基板21以及部分堵头61围合形成散热件容腔81，散热件40位于散热件容腔81中。第二绝缘件80的端部开口朝向临近的灯头电极50。

或者，第二绝缘件80也可以为只有顶部开口的半圆柱状，顶部开口的半圆柱状直接扣合在散热件40上，此时，第二绝缘件80与部分基板21围合形成散热件容腔81。为了利于散热件40散热，还可在第二绝缘件80的外周壁和/内周壁上涂覆导热泥。当然，也可在第一绝缘件70的外周壁和/或内周壁上涂覆导热泥。

当第一绝缘件70和第二绝缘件80同时存在时，可构成完整的屏蔽腔对电源驱动模块30进行隔离。第一绝缘件70和第二绝缘件80均采用导热材料制成，例如，散热塑料、陶瓷或者金属等。

需要提到的是，在本发明实施例中，LED芯片22可通过板上芯片(Chip On Board，COB)工艺设置在基板21上。具体的，首先在基板21底面用环氧树脂(一般用参银颗粒的环氧树脂)覆盖LED芯片22安放点，然后将LED芯片22直接安放在基板21表面，热处理至LED芯片22牢固地固定在基板21上为止，随后再用丝焊的方法在LED芯片22和基板21之间直接建立电气连接。

此时，LED模块20为COB光源，就是指LED芯片22直接贴在高反光率的镜面金属基板21上的高光效集成面光源，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少了三分之一，成本也节约了三分之一。并且安装简单，使用方便，降低了灯具的设计难度，节约了灯具加工及后续维护成本。

在本申请实施例中，灯罩10可对LED模块20进行保护，提高LED灯100的美观程度，还能根据实际需求，选择灯罩10的制作材料和外观设计，以实现用户的各方面需求。

比如，灯罩10可选择全透明的材料制作，以便于更好的将光亮发射到外界环境。

又比如，灯罩10也可以是半透明或具有一定透明度的材料制成，这样可以满足不同使用环境的需求，在一些需要灯光较暗的场合，使用透明度较低的材质，可以有效降低LED光照射到环境的光通量。

再比如，可在灯罩10的内壁或者外壁上设置具有一定颜色的不完全透明的透光滤纸，这样可方便实现对LED模块20发出的原色光进行相应的过滤，以得到不同颜色和亮度的光。例如，在灯罩10的内壁设置具有过滤蓝光的透光过滤纸，可以有效去除LED模块20发射的光中蓝光的成分，通过去除蓝光，可以减轻人眼睛在长时间学习、工作和生活时造成的眼睛疲劳。

在本发明的一些实施方式中，为了丰富LED灯100的功能，还可以包括：控制模块(图中未示出)和功能模块(图中未示出)，其中控制模块分别与功能模块和电源驱动模块30连接。本实施例的功能模块可以是语音模块、无线通讯模块等。

在本发明的描述中，需要理解的是，所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种LED灯，其特征在于，包括：灯罩、LED模块、电源驱动模块、散热件以及位于所述LED模块两端的灯头电极；

所述LED模块的设置有所述电源驱动模块的一端的所述第二面上贴附有所述散热件；所述散热件为金属件或陶瓷件；

所述LED模块包括：基板和LED芯片，所述基板具有所述第一面以及与所述第一面相背的所述第二面，所述第一面和所述第二面均设置有所述LED芯片。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，还包括：灯座，所述灯头电极设置在所述灯座中；

3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述灯座包括：堵头以及安装座；

4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，还包括：第一绝缘件；

所述电源驱动模块位于所述电源容腔中。

5.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，还包括：第二绝缘件；

所述散热件位于所述散热件容腔中。

6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述第二绝缘件的外周壁和/或内周壁上涂覆有导热泥。

7.根据权利要求1-6任一项所述的LED灯，其特征在于，所述LED模块还包括：覆于所述LED芯片上的封装材料。

8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，所述LED芯片通过板上芯片(COB)工艺设置在所述基板上。

9.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，所述基板为透光基板。