CN114224648B - 用于控制氧舱舱压的方法及装置、氧舱、存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及智能家电领域，公开一种用于控制氧舱舱压的方法，氧舱包括空调器和气体调节装置；空调器被设置为调节氧舱内温度；气体调节装置被设置为向氧舱内注入气体和/或从氧舱内抽出气体。该方法包括：判断氧舱舱压是否在设定范围内；在氧舱舱压超出设定范围的情况下，调节氧舱内的温度。在氧舱内气压发生波动并超出设定范围时，通过调节氧舱内的温度来改变氧舱内的气压，不需要气体频繁进出氧舱，从而避免热量随气体频繁出入氧舱、导致舱内温度发生较大波动的情况。这样，既能控制氧舱内温度，又能稳定氧舱舱压。本申请还公开一种用于控制氧舱舱压的装置、氧舱和存储介质。

Description

用于控制氧舱舱压的方法及装置、氧舱、存储介质

技术领域

本申请涉及智能家电领域，例如涉及一种用于控制氧舱舱压的方法及装置、氧舱、存储介质。

背景技术

氧舱是用于治疗缺血缺氧类疾病的专用医疗设备。由于氧舱中的空气压力大于舱外的空气压力，并且氧舱内空气中的含氧量更高，可以显著提高人体中的溶氧量，有效纠正和改善组织的缺氧状态，对机体产生一系列有益影响。但是由于氧舱无法做到完全密闭，并且可能受到其他因素的扰动，氧舱内气压会发生波动，影响治疗效果。

现有技术中公开了一种氧舱控制系统。通过气体流量调节阀的设置，控制氧舱出气流量，通过气体流量调节阀与设有气体压力传感器和单片机的主控电路板的配合设置，可根据压力传感器检测氧舱内的气压值，不断调节气体流量调节阀的开度，通过调节出气量实现氧舱内压力可控制，实现氧舱舱压监控控制。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

该方案通过不断调节气体流量调节阀的开度来实现压力控制。虽然有利于氧舱内的气压稳定，但舱内气体流动性增加，舱内的热量随气流进出氧舱，导致氧舱内温度波动较大，引起用户不适。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于控制氧舱舱压的方法及装置、氧舱、存储介质，在控制氧舱内温度的同时，实现舱内气压稳定。

在一些实施例中，所述方法包括：判断氧舱舱压是否在设定范围内；在氧舱舱压超出设定范围的情况下，调节所述氧舱内的温度。所述调节所述氧舱内的温度包括：计算将氧舱舱压调节至目标气压所需要的温度调节值；根据所述温度调节值调节所述氧舱内的温度；所述根据所述温度调节值调节所述氧舱内的温度包括：判断所述温度调节值是否在预设范围内；若在预设范围内，则调节温度值；若不在预设范围内，则调节温度值，并向所述氧舱内注入气体或从所述氧舱内抽出气体；其中，预设范围为[-2℃，2℃]。

在一些实施例中，所述装置包括处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行上述的用于控制氧舱舱压的方法。

在一些实施例中，所述氧舱包括：上述的用于控制氧舱舱压的装置；空调器，被设置为调节氧舱内温度；气体调节设备，被设置为向氧舱内注入气体和/或从氧舱内抽出气体。

在一些实施例中，所述存储介质存储有程序指令，程序指令在运行时，执行上述的用于控制氧舱舱压的方法。

本公开实施例提供的用于控制氧舱舱压的方法、用于控制氧舱舱压的装置、空调器和存储介质，可以实现以下技术效果：在氧舱内气压发生波动并超出设定范围时，通过调节氧舱内的温度来改变氧舱内的气压，不需要气体频繁进出氧舱，从而避免热量随气体频繁出入氧舱、导致舱内温度发生较大波动的情况。这样，既能控制氧舱内温度，又能稳定氧舱舱压。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一种用于控制氧舱舱压的方法的系统环境示意图；

图2是本公开实施例提供的一种用于控制氧舱舱压的方法的示意图；

图3是本公开实施例提供的另一种用于控制氧舱舱压的方法的示意图；

图4是本公开实施例提供的另一种用于控制氧舱舱压的方法的示意图；

图5是本公开实施例提供的另一种用于控制氧舱舱压的方法的示意图；

图6是本公开实施例提供的另一种用于控制氧舱舱压的方法的示意图；

图7是本公开实施例提供的用于控制氧舱舱压的装置的示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，A与B相对应指的是A与B之间是一种关联关系或绑定关系。

本公开实施例中，智能家电设备是指将微处理器、传感器技术、网络通信技术引入家电设备后形成的家电产品，具有智能控制、智能感知及智能应用的特征，智能家电设备的运作过程往往依赖于物联网、互联网以及电子芯片等现代技术的应用和处理，例如智能家电设备可以通过连接电子设备，实现用户对智能家电设备的远程控制和管理。

图1是本公开实施例提供的用于控制氧舱舱压的方法的系统环境示意图。结合图1所示，该系统环境包括空调器10和气体调节装置11。空调器10被设置为调节氧舱内的温度。气体调节装置11被设置为向氧舱内注入气体或从氧舱内抽出气体。

图2是本公开实施例提供的一种用于控制氧舱舱压的方法的示意图。该用于控制氧舱舱压的方法可在空调器中执行，也可以在服务器中执行，如与空调器进行通讯的云平台。在本公开实施例中，以空调为执行主体对本方案进行说明。

结合图2所示，该用于控制氧舱舱压的方法，包括：

S20，空调器接收压力传感器发送的实时氧舱舱压。

可通过氧舱内的压力传感器测得实时氧舱舱压。压力传感器可以设置在氧舱内的墙体、座椅、医疗设备等位置或装置上。在其他实施例中，氧舱舱压也可以通过具有温度传感器的智能家电设备获得，如空调器等。

此外，压力传感器可以为一个或多个。当压力传感器为多个时，将压力传感器测得的多个气压的平均值作为实时氧舱舱压。这样能够减少氧舱内部气压分布不均的影响，得到的氧舱舱压更准确。

S21，空调器判断氧舱舱压是否在设定范围内。

该设定范围为[1.1P0，1.5P0]，P0为标准大气压。该设定范围为氧舱舱压的正常范围，该设定范围内的气压波动对用户的影响可以忽略。这样，在避免对用户产生不良影响的前提下，简化了稳压过程。

S22，若在设定范围内，空调器维持原运行状态继续运行。

S23，若不在设定范围内，空调器调节氧舱内的温度。

在氧舱舱压高于设定范围内的情况下，降低氧舱内温度。在氧舱舱压低于设定范围的情况下，提高氧舱内的温度。

可以通过氧舱内的温度传感器测得氧舱内的温度。该温度传感器可以设置在氧舱内的墙体、座椅、医疗设备等位置或装置上。在其他实施例中，温度也可以通过具有温度传感器的智能家电设备获得，如空调器、加湿器等。温度传感器可以为一个或多个。当温度传感器为多个时，以测得的多个温度的平均值作为调节依据。这样能够减少氧舱内部温度分布不均的影响，得到的氧舱舱压更准确。

采用本公开实施例提供的用于控制氧舱舱压的方法，能在氧舱内气压发生波动并超出设定范围时，通过调节氧舱内的温度来改变氧舱内的气压。不需要气体频繁进出氧舱，从而避免热量随气体频繁出入氧舱、导致舱内温度发生较大波动的情况。这样，既能控制氧舱内温度，又能稳定氧舱舱压。

图3是本公开实施例提供的另一种用于控制氧舱舱压的方法的示意图。该用于控制氧舱舱压的方法可在空调器中执行，也可以在服务器中执行，如与空调器进行通讯的云平台。在本公开实施例中，以空调为执行主体对本方案进行说明。

结合图3所示，该用于控制氧舱舱压的方法，包括：

S30，空调器接收压力传感器发送的实时氧舱舱压。

S31，空调器判断氧舱舱压是否在设定范围内。

若在设定范围内，S32，空调器维持原状态继续运行。

若不在设定范围内，S33，空调器计算将氧舱舱压调节至目标气压所需要的温度调节值。

该目标气压的取值范围为[1.2P0，1.4P0]。P0为标准大气压。更具体地，目标气压可以是1.3P0。目标气压的取值范围包括在S11中的设定范围之内，防止舱内气压放生微小波动就需要进行稳压操作的情况。

S34，空调器根据温度调节值调节氧舱内的温度。

具体地，空调根据温度调节值调节各项运行参数。更具体地，例如，温度调节值为2℃，则将空调设定的目标温度提高2℃。空调器调节各项运行参数使得舱内温度达到调整后的目标温度，运行参数包括内机频率、风机转速等。

采用本公开实施例提供的用于控制氧舱舱压的方法，能在氧舱内气压发生波动并超出设定范围时，通过调节氧舱内的温度来改变氧舱内的气压。不需要气体频繁进出氧舱，从而避免热量随气体频繁出入氧舱、导致舱内温度发生较大波动的情况。这样，既能控制氧舱内温度，又能稳定氧舱舱压。此外，能够计算出具体的温度调节值，实现对氧舱舱压的准确控制。

可选地，结合图4所示，S33，空调器计算将氧舱舱压调节至目标气压所需要的温度调节值包括：

S330，空调器获取当前温度T2。

S331，空调器计算氧舱舱压达到目标气压时的目标温度T1。

具体地，目标温度值T1＝(P*V)/(n*R)。其中，P为目标气压，V为氧舱内体积，n为氧舱中气体的物质的量，R为普适气体常数。

氧舱内的体积V在已知情况下可以直接输入，也可以根据实际运行过程中的升温速度计算得到。

氧舱内气体的物质的量可以根据氧舱内的体积和当前温度计算得到。更具体地，在当前温度下，1mol气体的体积可以查表获得。

普适气体常数R的取值为8.31。

S332，空调器计算温度调节值ΔT＝T1-T2。

这样，能够会根据实际情况计算得到准确的温度调节值。

图5是本公开实施例提供的另一种用于控制氧舱舱压的方法的示意图。该用于控制氧舱舱压的方法可在空调器中执行，也可以在服务器中执行，如与空调器进行通讯的云平台。在本公开实施例中，以空调为执行主体对本方案进行说明。

结合图5所示，该用于控制氧舱舱压的方法包括：

S50，空调器接收压力传感器发送的实时氧舱舱压。

S51，空调器判断氧舱舱压是否在设定范围内。

若在设定范围内，S52，空调器维持原状态继续运行。

若不在设定范围内，S53，空调器计算将氧舱舱压调节值目标气压所需要的温度调节值。

S54，空调器判断该温度调节值是否在预设范围内。

其中，预设范围为[-2℃，2℃]。这样，能够将调节的温度值控制在合理的范围内，防止调节值过大导致用户不适。

S55，若在预设范围内，空调器调节氧舱内的温度。

具体地，空调根据温度调节值调节各项运行参数。更具体地，例如，温度调节值为2℃，将空调设定的目标温度提高2℃。空调器调节各项运行参数使得舱内温度达到调整后的目标温度。

S56，若不在预设范围内，空调器调节氧舱内的温度，且气体调节装置向氧舱内注入气体或从氧舱中抽出气体。

具体地，可以先将温度调节至预设范围的边界值，再由气体调节装置向氧舱内注入或从氧舱中抽出气体。例如，计算得到的温度调节值为4℃，超出了预设范围。则先将温度升高2℃，再向舱内注入气体，使氧舱舱压达到[1.2P0，1.4P0]。这样，需要调整的气体量较少，能够减少随气体进出的热量。

也可以是将温度调节至预设范围内的任意值，可以是1℃、0或-1℃，通过向舱内注入气体或从舱内抽出气体的方式调节舱内气压。例如，计算得到的温度调节值为3℃，先将温度升高1℃，在向舱内注入气体使舱压达到[1.2P0，1.4P0]。这样，需要调节的温度值降低，一方面更接近原温度，另一方面调节温度需要的时间缩短，能更快地使氧舱舱压恢复到设定范围内。

采用本公开实施例提供的用于控制氧舱舱压的方法，能在氧舱内气压发生波动并超出设定范围时，通过调节氧舱内的温度来改变氧舱内的气压。不需要气体频繁进出氧舱，从而避免热量随气体频繁出入氧舱、导致舱内温度发生较大波动的情况。这样，既能控制氧舱内温度，又能稳定氧舱舱压。此外，能够根据具体的实际情况执行不同的操作，将温度调节值控制在一定范围内，从而防止温度调节值过大引起用户不适。

图6是本公开实施例提供的另一种用于控制氧舱舱压的方法的示意图。该用于控制氧舱舱压的方法可在空调器中执行，也可以在服务器中执行，如与空调器进行通讯的云平台。在本公开实施例中，以空调为执行主体对本方案进行说明。

结合图6所示，该用于控制氧舱舱压的方法包括：

S60，空调器调节氧舱内温度至目标温度T1。

具体地，空调器运行制冷模式时，目标温度的取值范围为[24℃，26℃]。空调器运行制热模式时，目标温度的取值范围为[22℃，24℃]。根据空调实际的运行模式选择目标温度，更符合实际情况，用户体验感更好。

具体地，达到目标温度后，空调器调节至恒温模式。

S61，气体调节装置向氧舱内注入气体，使氧舱舱压达到目标气压。

具体地，可以通过氧舱内的压力传感器判断氧舱内气压是否达到了目标气压。这样，无需进行计算，能够直观地判断注入的气体量是否适宜。

也可以通过计算的方式得到注入的气体量。例如，氧舱在注入气体前的温度为T0，氧舱舱压为P0，舱内气体的质量为m0；注入气体后的目标舱压为1.3P0，则需要注入的气体的质量m1＝1.3m0*T0/T1。类似的，也可以将气体体积作为计算的基准。这样，能够准确地计算出需要注入的气体量，有效避免了因舱内气压分布不均，检测之后等因素导致的注入气体后实际的舱内气压与目标气压差距较大的情况。

S62，空调器接收实时氧舱舱压。

S63，空调器判断氧舱舱压是否在设定范围内。

S64，若在设定范围内，空调器维持原运行状态继续运行。

S65，若不在设定范围内，空调器调节氧舱内的温度。

采用本公开实施例提供的用于控制氧舱舱压的方法，能在氧舱内气压发生波动并超出设定范围时，通过调节氧舱内的温度来改变氧舱内的气压。不需要气体频繁进出氧舱，从而避免热量随气体频繁出入氧舱、导致舱内温度发生较大波动的情况。这样，既能控制氧舱内温度，又能稳定氧舱舱压。此外，在稳压过程之前将氧舱内温度和气压调节至适宜的温度和气压，能够减小后期稳压过程中的调节值。

结合图7所示，本公开实施例提供一种用于控制氧舱舱压的装置，包括处理器(processor)70和存储器(memory)71。可选地，该装置还可以包括通信接口(CommunicationInterface)72和总线73。其中，处理器70、通信接口72、存储器71可以通过总线73完成相互间的通信。通信接口72可以用于信息传输。处理器70可以调用存储器71中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于控制氧舱舱压的方法。

此外，上述的存储器71中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器71作为一种存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器70通过运行存储在存储器71中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于控制氧舱舱压的方法。

存储器71可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器71可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供一种氧舱，包括上述的用于控制氧舱舱压的装置、空调器和气体调节装置。

本公开实施例提供了一种存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于控制氧舱舱压的方法。

上述的存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

Claims (5)

1.一种氧舱，其特征在于，包括：

空调器，被设置为调节所述氧舱内温度；

气体调节装置，被设置为向所述氧舱内注入气体和/或从所述氧舱内抽出气体；

用于控制氧舱舱压的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行用于控制氧舱舱压的方法；所述方法包括：

判断氧舱舱压是否在设定范围内；

在氧舱舱压超出设定范围的情况下，调节所述氧舱内的温度；

所述调节所述氧舱内的温度包括：

计算将氧舱舱压调节至目标气压所需要的温度调节值；

根据所述温度调节值调节所述氧舱内的温度；

所述根据所述温度调节值调节所述氧舱内的温度包括：

判断所述温度调节值是否在预设范围内；

若在预设范围内，则调节温度值；

若不在预设范围内，则调节温度值，并向所述氧舱内注入气体或从所述氧舱内抽出气体；包括：将温度调节至预设范围内的边界值，再向氧舱内注入或从氧舱内抽出气体；

其中，预设范围为[-2℃，2℃]。

2.根据权利要求1所述的氧舱，其特征在于，所述计算将氧舱舱压调节至目标气压所需要的温度调节值包括：

获取当前温度T2；

计算氧舱舱压达到目标气压时的目标温度T1；

计算温度调节值ΔT=T1-T2。

3.根据权利要求2所述的氧舱，其特征在于，所述计算氧舱舱压达到目标气压时的目标温度T1，包括：

获取目标气压P，氧舱内体积V，氧舱中气体的物质的量n；

计算目标温度值T1=（P*V）/（n*R）；

其中，R为普适气体常数。

4.根据权利要求1至3任一项所述的氧舱，其特征在于，在所述判断氧舱舱压是否在设定范围内之前，还包括：

接收压力传感器发送的实时气压。

5.根据权利要求1至3任一项所述的氧舱，其特征在于，在所述判断氧舱舱压是否在设定范围内之前，还包括：

调节氧舱内温度至目标温度T1；

向所述氧舱内注入气体，使氧舱舱压达到目标气压。