CN114222490A - 功率模块的散热装置和变频器的散热系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种功率模块的散热装置和一种变频器的散热系统。所述装置包括：具有容置槽的基板，以及第一散热流道，所述功率模块容置在所述容置槽内，所述第一散热流道曲折设置于各所述容置槽的外周，且与各所述容置槽的槽周壁接触。采用本装置能够提高散热效率。

Description

功率模块的散热装置和变频器的散热系统

技术领域

本申请涉及变频器技术领域，特别是涉及一种功率模块的散热装置和变频器的散热系统。

背景技术

电气设备在使用过程中，由于开关频率高、通过电流大等原因会造成温升现象严重，如变频器，变频器是通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备，若在产生温升现象后，温升现象得不到缓解，将会影响其安全稳定运行。

现有技术中，在对变频器的功率模块进行散热时，一般通过在散热器中通入冷媒，通过冷媒接触功率模块，从而通过冷媒对功率模块进行散热，然而现有的散热器，只局限于对功率模块的单面进行散热，导致散热效率较低。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高散热效率的功率模块的散热装置和变频器的散热系统。

第一方面，本申请提供了一种功率模块的散热装置，所述装置包括：具有容置槽的基板，以及第一散热流道，所述功率模块容置在所述容置槽内，所述第一散热流道曲折设置于各所述容置槽的外周，且与各所述容置槽的槽周壁接触。

在其中一个实施例中，所述装置还包括：与所述第一散热流道连通的第二散热流道，所述第二散热流道铺设于所述基板的背面，且与各所述容置槽的槽底壁导热接触。

在其中一个实施例中，所述第二散热流道沿各所述容置槽的槽底壁的排列方向迂回设置。

在其中一个实施例中，所述第一散热流道在相邻的两个所述容置槽之间形成迂回管道。

在其中一个实施例中，所述功率模块与所述容置槽的槽周壁以及槽底壁相邻的接触面涂抹有散热硅胶，所述功率模块通过所述散热硅胶与所述容置槽的槽周壁以及槽底壁接触。

在其中一个实施例中，所述装置还包括：设置于所述第一散热流道的入口的入口温度传感器，以及设置于所述第二散热流道的出口的出口温度传感器。

第二方面，本申请提供了一种变频器的散热系统，所述系统包括：冷媒压缩机，变频控制器，以及上述功率模块的散热装置，所述变频控制器控制所述冷媒压缩机将冷媒输出至所述第一散热流道。

在其中一个实施例中，所述散热装置还包括：设置于所述第一散热流道的入口的入口温度传感器，以及设置于所述第二散热流道的出口的出口温度传感器；

所述系统还包括冷媒调节阀；所述变频控制器与所述入口温度传感器、所述出口温度传感器以及所述冷媒调节阀通信连接；

所述入口温度传感器检测冷媒入口温度，并将检测的冷媒入口温度传输给所述变频控制器；

所述出口温度传感器检测冷媒出口温度，并将检测的冷媒出口温度传输给所述变频控制器；

所述变频控制器接收所述冷媒入口温度、所述冷媒出口温度，并根据所述冷媒调节阀的开度，所述冷媒出口温度与所述冷媒入口温度的差值，控制调节所述冷媒压缩机的运行频率。

在其中一个实施例中，所述系统还包括：与所述变频控制器通信连接的环境温度传感器；

所述环境温度传感器检测环境温度，并将检测的环境温度传输给所述变频控制器；

所述变频控制器接收所述环境温度，并根据所述环境温度和所述冷媒出口温度的差值，控制所述冷媒调节阀的开度，所述冷媒压缩机将冷媒通过所述冷媒调节阀输出至所述第一散热流道。

在其中一个实施例中，所述系统还包括：与所述变频控制器通信连接的风冷散热组件；

所述变频控制器在所述环境温度和所述冷媒出口温度的差值大于第一温度阈值时，控制所述风冷散热组件处于工作状态。

在其中一个实施例中，所述变频控制器在所述环境温度大于第一温度阈值时，根据所述环境温度的变化量，控制所述风冷散热组件的工作档位。

上述功率模块的散热装置和变频器的散热系统，通过将功率模块容置在容置槽内，并在容置槽的槽周壁曲折设置第一散热流道，从而可以使得功率模块的多个面均可以接触到第一散热流道，以此增大功率模块的散热面积，从而可以提升散热效率，增强散热效果。

附图说明

图1为一个实施例中散热装置的结构示意图；

图2为一个实施例中容置槽的结构示意图；

图3为另一个实施例中散热装置的结构示意图；

图4为另一个实施例中散热装置的结构示意图；

图5为一个实施例中变频器的散热系统的控制逻辑示意图；

图6为一个实施例中电子设备的内部结构图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本申请第一方面，提供了一种功率模块的散热装置，如图1所示，为散热装置的结构示意图，其中，散热装置包括：具有容置槽的基板102，以及第一散热流道104，其中，功率模块可以容置在各容置槽内，第一散热流道104曲折设置于各容置槽的外周，且与各容置槽的槽周壁接触。基板102用于承载各容置槽与第一散热流道104，可以理解的，各容置槽与第一散热流道104可以设置于基板102上，也可以设置于基板102内，本申请对此不做限定。其中，基板102可以是用于制造各种结构的基本材料，一个具体示例中，基板102可以为覆铜箔层压板。

其中，基板102上设置的容置槽的数量以及大小，可以结合实际要容置功率模块的个数以及类型设定，图1所示中，是以设置有用以容置第一类大小的功率模块的容置槽106、容置槽108、容置槽110，以及用以容置第二类大小的功率模块的容置槽112、容置槽114以及容置槽116为例进行说明。应当理解的是，基板上包含的容置槽的个数和各容置槽的大小也可以做不同的设置，例如各容置槽的大小可以均相同，或者还可以有用以容置第三类大小的功率模块的容置槽。本申请实施例不做具体限定。

其中，在一般的生产应用中，多数设备均需要用到变频器，因此，本申请以对变频器的功率模块进行散热为例进行说明，其中，变频器的功率模块也叫逆变模块，其功率模块可以将输入模块的直流电压转变成驱动电机的三相交流电源，其中，功率模块可以包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块、二极管模块、三极管模块等。

以功率模块包含IGBT模块、二极管模块为例，参考图1所示，容置槽106、容置槽108、容置槽110可以用于容置IGBT模块，图1中的容置槽112、容置槽114以及容置槽116可以用于容置二极管模块。可以理解的，容置槽的具体个数可以根据实际情况设定，本申请中，以设置6个容置槽的散热装置为例对变频器功率模块的散热过程进行说明。

在其中一个实施例中，第一散热流道104可以为冷媒流经的流道，其中，第一散热流道104可以为铣道结构的散热流道，第一散热流道104也可以为铜管结构的散热管路，本申请中采用铣道结构的散热流道为例进行说明，由于铣道结构相比于传统铜管结构，减少了一次热传导过程，所以采用铣道结构的散热流道可以有效提高散热效率。

在其中一个实施例中，所述第一散热流道104在相邻的两个所述容置槽之间形成迂回管道。

具体的，以图1中相邻的容置槽114和容置槽116为例进行说明，第一散热流道104的可以从容置槽116的右侧壁的上方开始，从容置槽116右侧壁的上方经过右侧壁的下方后，绕至下侧壁，再由下侧壁绕至容置槽116的左侧壁的下方，第一散热流道104从容置槽116的左侧壁的下方至容置槽116的左侧壁的上方后，沿容置槽114的右侧壁的上方迂回至容置槽114的右侧壁的下方。通过在容置槽之间形成迂回管道，可以增加各容置槽的散热面积，提高散热效率。

在其中一个实施例中，第一散热流道104可以包括冷媒入口118以及冷媒出口120，其中，冷媒可以通过冷媒入口118，流入第一散热流道104。

以如上所述的基板中设置6个容置槽为例，如图2所示，共排列有容置槽106、容置槽108、容置槽110、容置槽112、容置槽114以及容置槽116等6个容置槽，图2所示中，是一个各容置槽平行排列为例进行说明。在其他实施例中，各容置槽的大小和位置可以根据功率模块的大小和位置等进行适应性调整，由于本申请实施例中共涉及到3个IGBT模块和3个二极管模块，因此，在设计各容置槽的大小时，可以根据IGBT模块和二极管模块的大小，进行适应性的设定，以使得容置槽与功率模块具有较好的适配性。

在其中一个实施例中，参考图3所示，所述装置还包括：与所述第一散热流道104连通的第二散热流道302，所述第二散热流道302铺设于所述基板102的背面，且与各所述容置槽的槽底壁导热接触。

其中，第二散热流道302与第一散热流道104连通，具体的，可以为第二散热流道302的冷媒入口304连接第一散热流道104的冷媒出口120，其中，冷媒可以从第一散热流道104的冷媒入口118流入第一散热流道104，并从第一散热流道104的冷媒入口118流至第一散热流道104的冷媒出口120，由于第二散热流道302的冷媒入口304连接第一散热流道104的冷媒出口120，因此，冷媒可以进入第二散热流道302的冷媒入口304。

其中，第二散热流道302也可以为铣道结构的散热流道，第一散热流道104也可以为铜管结构的散热管路，本申请中采用铣道结构的散热流道为例进行说明，由于铣道结构相比于传统铜管结构减少了一次热传导过程，所以采用铣道结构的散热流道可以有效提高散热效率。

具体地，将与第一散热流道104连通的第二散热流道302铺设于基板102的背面，与各容置槽的槽底壁导热接触。第一散热流道104与第二散热流道302协同作用，将各容置槽的散热面增加至全包裹的5个面，极大的增加了接触面积，同时由于是双层铣道结构，可以对冷媒流道进行延长，从而可以使冷媒多次经过同一功率模块周围，从而有效提高散热效率。

在其中一个实施例中，第二散热流道沿各容置槽的槽底壁的排列方向迂回设置。具体的，第二散热流道302从容置槽106的槽底壁开始设置，经过容置槽108、容置槽110、容置槽112、容置槽114，直至到达容置槽116的槽底壁后，再由容置槽116的槽底壁迂回至容置槽106，采用此种设置方式，可以使得各容置槽中的功率模块达到均衡的散热效果，有效避免出现距离第二散热流道302较远的容置槽中的功率模块的散热效果较差的问题。

在其中一个实施例中，还可以在散热装置的外部包装海绵，从而可以使得第一散热流道104以及第二散热流道302中的冷媒产生的制冷量不流失。

在其中一个实施例中，所述功率模块与所述容置槽的槽周壁以及槽底壁相邻的接触面涂抹有散热硅胶，所述功率模块通过所述散热硅胶与所述容置槽的槽周壁以及槽底壁接触。

其中，散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。因此，通过在IGBT模块、二极管模块与容置槽的槽周壁以及槽底壁相邻的接触面涂抹散热硅胶，可以使得容置槽内的IGBT模块、二极管模块更好的与各容置槽贴合，提高模块与容置槽的之间的导热性，使整个散热装置的热传导效率得到极大提升。

在其中一个实施例中，参考图4所示，所述装置还包括：设置于所述第一散热流道104的入口118的入口温度传感器402，以及设置于所述第二散热流道304的出口306的出口温度传感器406。

其中，在对第一散热流道104的冷媒入口118的温度以及第二散热传感器302的冷媒出口306的温度进行测量时，可以采用红外测温仪、温度传感器、温度计等任意温度测量装置进行测量，本申请实施例中均采用温度传感器测量获得冷媒入口118的温度以及冷媒出口306的温度，具体的，采用入口温度传感器402测量第一散热流道104的冷媒入口118的温度，采用出口温度传感器406测量第二散热传感器302的冷媒出口306的温度。

上述功率模块的散热装置，通过将功率模块容置槽内，并在容置槽的槽周壁曲折设置第一散热流道，从而可以使得功率模块的多个面均可以接触到散热流道，从而可以增大功率模块的散热面积，从而可以提升散热效率。

另一方面，本申请还提供了一种变频器的散热系统，其中，变频器的散热系统中可以包括冷媒压缩机、变频控制器以及功率模块的散热装置，变频控制器可以控制冷媒压缩机将冷媒输出至第一散热流道。其中，功率模块的散热装置的说明详见上述关于散热装置的说明。

在其中一个实施例中，冷媒压缩机可以用于对冷媒进行压缩，使得冷媒不断的循环流动，冷媒压缩机可以设置于变频柜的外部。

在其中一个实施例中，变频控制器可以为任意可以实现通信控制功能的单片机、PLC(可编程逻辑控制器)，其中，变频控制器可以设置在变频柜中，其中，变频柜可以为整体为长1M，宽0.8M，高1.1M的方形壳体。

在其中一个实施例中，所述散热装置包括如上所述的入口温度传感器402以及出口温度传感器406时；所述系统还包括冷媒调节阀；所述变频控制器与所述入口温度传感器402、所述出口温度传感器406以及所述冷媒调节阀通信连接；所述入口温度传感器402检测冷媒入口温度，并将检测的冷媒入口温度传输给所述变频控制器；所述出口温度传感器406检测冷媒出口温度，并将检测的冷媒出口温度传输给所述变频控制器，所述变频控制器接收所述冷媒入口温度、所述冷媒出口温度，并根据所述冷媒调节阀的开度，所述冷媒出口温度与所述冷媒入口温度的差值，控制调节所述冷媒压缩机的运行频率。

其中，冷媒调节阀可以是电磁阀，冷媒调节阀可以是冷媒压缩机中的一个部件，冷媒调节阀的作用可以是使得压缩后的冷媒可以流入第一散热流道104的入口，一些实施例中，冷媒调节阀可以包括多个冷媒流量通道，其中，多个冷媒流量通道可以并排设置，每个冷媒流量通道上可以设置有对应的档位开关阀以及截流孔，以及各冷媒流量通道可以通过的冷媒流量一致，其中，各冷媒流量通道的档位以及开度情况分别与冷媒调节阀运行时，冷媒流量通道打开的个数对应。

在其中一个实施例中，冷媒调节阀可以包括4个流量通道，具体的，可以设置冷媒流量通道打开的个数为1个时，此时冷媒调节阀的开度比例为25％，且冷媒调节阀的工作档位为1档，可以设置冷媒流量通道打开的个数为2个时，此时冷媒调节阀的开度比例为50％，且冷媒调节阀的工作档位为2档，可以设置冷媒流量通道打开的个数为3个时，此时冷媒调节阀的开度比例为75％，，可以设置冷媒流量通道打开的个数为4个时，此时冷媒调节阀的开度比例为100％，其中，冷媒调节阀也可以有设置有其他数量的冷媒流量通道，各冷媒流量通道的开度比例和档位也可以做其他不同的设置。

在其中一个实施例中，可以设定当冷媒调节阀的开度达到预设开度时，确定达到可以控制调节冷媒压缩机的运行频率的一个条件，其中，预设开度是设定的判断当前冷媒调节阀的开度，是否达到可以控制调节冷媒压缩机的运行频率的一个条件，其中，预设开度可以根据实际情况进行调整，例如，预设开度设置为开度为100％，则变频控制器在冷媒调节阀的开度达到100％时，才可以确定达到控制调节冷媒压缩机的运行频率的一个条件，可选的，预设开度也可以设置为50％，即冷媒调节阀的开度只要达到50％，变频控制器可以确定达到控制调节冷媒压缩机的运行频率的一个条件。

其中，当变频控制器在冷媒调节阀的开度达到预设开度时，则变频控制器可以根据入口温度传感器402检测的冷媒入口温度，出口温度传感器406检测冷媒出口温度，确定冷媒入口温度与冷媒出口温度的差值，并根据差值控制调节冷媒压缩机的运行频率，其中，冷媒压缩机的运行频率是可以用于体现冷媒压缩机能力的值，通过提高冷媒压缩机的运行频率，可以提高冷媒流速。

其中，变频控制器在冷媒调节阀的开度达到预设开度时，则变频控制器可以根据入口温度传感器402检测的冷媒入口温度，出口温度传感器406检测冷媒出口温度，确定冷媒入口温度与冷媒出口温度的差值，并根据差值，控制调节冷媒压缩机的运行频率，其中，冷媒压缩机的运行频率是可以用于体现冷媒压缩机能力的值，通过提高冷媒压缩机的运行频率，可以提高冷媒流速。

具体的，若冷媒出口温度与冷媒入口温度的差值大于一个设定的阈值，则变频控制器可以发送控制指令，控制调节冷媒压缩机的运行频率，其中，本实施例中设定的阈值取值为5°，当差值大于5°时，变频器可以控制提高冷媒压缩机的运行频率，其中，可以控制冷媒压缩机每30秒提高压缩机运行频率10HZ，进而提高冷媒流速，从而提升散热器散热能力，直至使得冷媒压缩机以最大功率运行。

其中，若在变频控制器控制调节冷媒压缩机的运行频率的过程中，若冷媒出口温度与冷媒入口温度的差值小于等于5℃，则变频器可以控制逐步降低冷媒压缩机的运行频率，具体的，可以控制冷媒压缩机每30秒降低压缩机运行频率10HZ，从而降低冷媒流速。

在其中一个实施例中，所述系统包括冷媒调节阀，以及散热装置包括出口温度传感器406时，所述系统还包括：与所述变频控制器通信连接的环境温度传感器；所述环境温度传感器检测环境温度，并将检测的环境温度传输给所述变频控制器；所述变频控制器接收所述环境温度，并根据所述环境温度和所述冷媒出口温度的差值，控制所述冷媒调节阀的开度，所述冷媒压缩机将冷媒通过所述冷媒调节阀输出至所述第一散热流道。

其中，环境温度传感器可以设置于变频柜内部，具体的，可以将环境温度传感器设置于变频柜中的空旷位置，环境温度传感器可以用于直接检测变频柜内部的环境温度，环境温度可以理解为变频柜内空气的平均温度。

其中，变频控制器可以根据接收到的环境温度传感器检测的环境温度，以及根据出口温度传感器406检测到的冷媒出口温度，计算得到环境温度和冷媒出口温度的差值，并根据差值，控制冷媒调节阀的开度，具体的，如表1所示，为环境温度传感器和出口温度传感器406的差值范围与冷媒调节阀的开度以及档位的对应关系：

表1

从表1中可知，冷媒调节阀的开度比例可以包括25％、50％、75％以及100％等4个开度，其中，25％的开度可以对应于1档，50％的开度可以对应于2档，75％的开度可以对应于3档，100％的开度可以对应于4档，其中，冷媒调节阀的开度开度比例和档位也可以做其他不同的设置。

其中，当环境温度传感器测得的环境温度和出口温度传感器406测得的冷媒出口温度的差值在5°-10°之间时，变频控制器可以输出第一冷媒调节阀开度调节指令，控制调节冷媒调节阀的开度为25％，此时冷媒调节阀的档位为1档，当环境温度传感器测得的环境温度和出口温度传感器406测得的冷媒出口温度的差值在10°-15°之间时，变频控制器可以输出第二冷媒调节阀开度调节指令，控制调节冷媒调节阀的开度为50％，此时冷媒调节阀的档位为2档，当环境温度传感器测得的环境温度和出口温度传感器406测得的冷媒出口温度的差值在15°-20°之间时，变频控制器可以输出第三冷媒调节阀开度调节指令，控制调节冷媒调节阀的开度为75％，此时冷媒调节阀的档位为3档，当环境温度传感器测得的环境温度和出口温度传感器406测得的冷媒出口温度的差值在20°以上时，变频控制器可以输出第四冷媒调节阀开度调节指令，控制调节冷媒调节阀的开度为100％，此时冷媒调节阀的档位为4档。从而变频控制器可以根据环境温度和冷媒出口温度的差值，对冷媒调节阀的开度进行调节，从而可以根据环境温度和冷媒出口温度，对冷媒调节阀的开度做适应性调整，不仅可以及时的针对温度变化情况做出相应的应对措施，还可以在一定程度上避免不必要的能源浪费。

在其中一个实施例中，在系统包括环境温度传感器时，所述系统还包括：与所述变频控制器通信连接的风冷散热组件；所述变频控制器在所述环境温度传感器检测的环境温度大于第一温度阈值时，控制所述风冷散热组件处于工作状态。

其中，风冷散热组件可以设置在变频柜内部，具体的，风冷散热组件可以为小风扇，通过开启风冷散热组件，一方面，可以对变频柜内部进行降温，另一方面，可以使变频柜内外空气为流通。

其中，第一温度阈值是指设定的用于判断是否可以开启风冷散热组件的温度值，其中，第一温度阈值的取值可以根据出口温度传感器406测得的冷媒出口温度确定，例如，可以设定第一温度阈值与出口温度传感器406测得的冷媒出口温度一致，当变频控制器在环境温度传感器检测的环境温度大于第一温度阈值(即大于出口温度传感器406测得的温度)时，控制风冷散热组件处于工作状态。

在其中一个实施例中，当风冷散热组件处于工作状态后，还可以根据环境温度的变化量，控制风冷散热组件的工作档位，具体的，在风冷散热组件处于工作档位后，可以设置当环境温度传感器检测的环境温度每上升一度，风冷散热组件的档位则增大一档，直至增加到最大档位，其中，风冷散热组件的档位可以根据风冷散热组件的风机的频率(也就是风机转速)划分。

在其中一个实施例中，如图5所示，为变频器的散热系统的控制逻辑示意图，其中，变频器的散热系统包括有冷媒压缩机、变频控制器、环境温度传感器、风冷散热组件以及功率模块的散热装置，其中，功率模块的散热装置上设置有第一散热流道的入口的入口温度传感器，以及设置有第二散热流道的出口温度传感器。

具体的，该实施例以变频控制器为执行主体为例进行说明，其中，当变频柜中的变频器开始工作，设置于变频柜内部的环境温度传感器，检测变频柜内部的环境温度T_环，并将环境温度T_环输出至变频控制器，出口温度传感器也会检测冷媒出口温度T_出，并将测得的冷媒出口温度T_出输出至变频控制器，其中，环境温度可以理解为变频柜内空气的平均温度，当冷媒出口温度T_出的温度高于环境温度T_环时，变频控制器可以控制风冷散热组件处于工作状态。

其中，当风冷散热组件处于工作状态后，还可以根据环境温度T_环的变化量，控制风冷散热组件的工作档位，具体的，在风冷散热组件处于工作状态后，可以设置环境温度T_环每上升一度，风冷散热组件的档位增大一档，直至增加到最大档位，其中，风冷散热组件的档位可以根据风冷散热组件的风机的频率(也就是风机转速)划分。

在风冷散热组件在工作中，当环境温度传感器测得的环境温度T_环和冷媒出口温度T_出测得的冷媒出口温度的差值大于5°时，开启冷媒散热系统，具体的，可以在T_环和T_出的差值在5°-10°之间时，变频控制器可以输出第一冷媒调节阀开度调节指令，控制调节冷媒调节阀(图5中的电磁阀)的开度为25％，此时冷媒调节阀的档位为1档，当环境温度T_环和冷媒出口温度T_出测得的冷媒出口温度的差值在10°-15°之间时，变频控制器可以输出第二冷媒调节阀开度调节指令，控制调节冷媒调节阀的开度为50％，此时冷媒调节阀的档位为2档，当环境温度T_环和冷媒出口温度T_出测得的冷媒出口温度的差值在15°-20°之间时，变频控制器可以输出第三冷媒调节阀开度调节指令，控制调节冷媒调节阀的开度为75％，此时冷媒调节阀的档位为3档，当环境温度T_环和冷媒出口温度T_出测得的冷媒出口温度的差值在20°以上时，变频控制器可以输出第四冷媒调节阀开度调节指令，控制调节冷媒调节阀的开度为100％，此时冷媒调节阀的档位为4档。从而根据环境温度和冷媒出口温度，对冷媒调节阀的开度进行调节，从而提高散热效率。

当变频控制器在冷媒调节阀的开度达到预设开度(图5中电磁阀的开度为100％)时，则可以根据冷媒出口温度与冷媒入口温度的差值，控制调节冷媒压缩机的运行频率，其中，冷媒压缩机的运行频率是可以用于体现冷媒压缩机能力的值，通过提高冷媒压缩机的运行频率，可以提高冷媒流速。具体的，若冷媒出口温度与冷媒入口温度的差值大于一个设定的阈值，则变频控制器可以发送控制指令，控制调节冷媒压缩机的运行频率，其中，本实施例中设定的阈值取值为5°，当差值大于5°时，变频器可以控制提高冷媒压缩机的运行频率，其中，可以控制冷媒压缩机每30秒提高压缩机运行频率10HZ，进而提高冷媒流速，从而提升散热器散热能力，直至达到压缩机最大功率运行，若在变频控制器控制调节冷媒压缩机的运行频率的过程中，若冷媒出口温度与冷媒入口温度的差值小于等于5℃，则变频器可以控制逐步降低冷媒压缩机的运行频率，具体的，可以控制冷媒压缩机每30秒降低压缩机运行频率10HZ，从而降低冷媒流速。

应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备可以为变频器的散热系统中的变频控制器，其内部结构图可以如图6所示。该电子设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该电子设备的处理器用于提供计算和控制能力。该电子设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该电子设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、移动蜂窝网络、NFC(近场通信)或其他技术实现。

本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的电子设备的限定，具体的电子设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory，FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory，PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种功率模块的散热装置，其特征在于，所述装置包括：具有容置槽的基板，以及第一散热流道，所述功率模块容置在所述容置槽内，所述第一散热流道曲折设置于各所述容置槽的外周，且与各所述容置槽的槽周壁接触。

2.根据权利要求1所述的功率模块的散热装置，其特征在于，所述装置还包括：与所述第一散热流道连通的第二散热流道，所述第二散热流道铺设于所述基板的背面，且与各所述容置槽的槽底壁导热接触。

3.根据权利要求2所述的功率模块的散热装置，其特征在于，所述第二散热流道沿各所述容置槽的槽底壁的排列方向迂回设置。

4.根据权利要求1所述的功率模块的散热装置，其特征在于，所述第一散热流道在相邻的两个所述容置槽之间形成迂回管道。

5.根据权利要求1所述的功率模块的散热装置，其特征在于，所述功率模块与所述容置槽的槽周壁以及槽底壁相邻的接触面涂抹有散热硅胶，所述功率模块通过所述散热硅胶与所述容置槽的槽周壁以及槽底壁接触。

6.根据权利要求2所述的功率模块的散热装置，其特征在于，所述装置还包括：设置于所述第一散热流道的入口的入口温度传感器，以及设置于所述第二散热流道的出口的出口温度传感器。

7.一种变频器的散热系统，其特征在于，所述系统包括：冷媒压缩机，变频控制器，以及如权利要求1-6任一项所述的功率模块的散热装置，所述变频控制器控制所述冷媒压缩机将冷媒输出至所述第一散热流道。

8.根据权利要求7所述的变频器的散热系统，其特征在于，所述散热装置还包括：设置于所述第一散热流道的入口的入口温度传感器，以及设置于所述第二散热流道的出口的出口温度传感器；

所述系统还包括冷媒调节阀；所述变频控制器与所述入口温度传感器、所述出口温度传感器以及所述冷媒调节阀通信连接；

所述入口温度传感器检测冷媒入口温度，并将检测的冷媒入口温度传输给所述变频控制器；

所述出口温度传感器检测冷媒出口温度，并将检测的冷媒出口温度传输给所述变频控制器；

所述变频控制器接收所述冷媒入口温度、所述冷媒出口温度，并根据所述冷媒调节阀的开度，所述冷媒出口温度与所述冷媒入口温度的差值，控制调节所述冷媒压缩机的运行频率。

9.根据权利要求8所述的变频器的散热系统，其特征在于，所述系统还包括：与所述变频控制器通信连接的环境温度传感器；

所述环境温度传感器检测环境温度，并将检测的环境温度传输给所述变频控制器；

所述变频控制器接收所述环境温度，并根据所述环境温度和所述冷媒出口温度的差值，控制所述冷媒调节阀的开度，所述冷媒压缩机将冷媒通过所述冷媒调节阀输出至所述第一散热流道。

10.根据权利要求9所述的变频器的散热系统，其特征在于，所述系统还包括：与所述变频控制器通信连接的风冷散热组件；

所述变频控制器在所述环境温度和所述冷媒出口温度的差值大于第一温度阈值时，控制所述风冷散热组件处于工作状态。

11.根据权利要求10所述的变频器的散热系统，其特征在于，所述变频控制器在所述环境温度大于第一温度阈值时，根据所述环境温度的变化量，控制所述风冷散热组件的工作档位。

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