CN114171906A - 近场通信装置 - Google Patents

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CN114171906A
CN114171906A CN202111065881.1A CN202111065881A CN114171906A CN 114171906 A CN114171906 A CN 114171906A CN 202111065881 A CN202111065881 A CN 202111065881A CN 114171906 A CN114171906 A CN 114171906A
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field
electrical
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安东尼·凯斯拉斯
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Abstract

一个例子公开了一种近场装置,包括:近场磁天线,其包括线圈,所述线圈被配置成接收或发射近场磁信号;近场电天线,其被配置成接收或发射近场电信号;以及一组电部件,其电耦合到所述近场磁天线和所述近场电天线;其中以下各项中的至少一个形成所述一组电部件周围的边界:所述近场磁天线的所述线圈或所述近场电天线的导电表面。

Description

近场通信装置
技术领域
本说明书涉及用于近场装置的系统、方法、设备、装置、制品和指令。
背景技术
本文中论述的是用户身体上的一个或多个近场装置或导电表面主体(即体上装置)与其它导电表面和/或其它无线装置(即体外装置)之间的近场交互,所述近场交互基于以下各项中的任一个:近场电磁感应(NFEMI),其中发射器和接收器通过磁(H)场和电(E)场耦合;近场电感应(NFEI),其中发射器和接收器通过电(E)场耦合;以及近场磁感应(NFMI/NFC),其中发射器和接收器通过磁(H)场耦合。尽管RF无线通信是通过穿过自由空间传播RF平面波来实现的,但NFEMI、NFEI、NFMI和NFC使用非传播准静态E场和/或H场信号进行通信。
发明内容
根据示例实施例,一种近场装置,包括:近场磁天线,其包括线圈,所述线圈被配置成接收或发射近场磁信号;近场电天线,其被配置成接收或发射近场电信号;以及一组电部件,其电耦合到所述近场磁天线和所述近场电天线;其中以下各项中的至少一个形成所述一组电部件周围的边界:所述近场磁天线的所述线圈或所述近场电天线的导电表面。
在另一示例实施例中,所述近场磁天线的所述线圈和所述近场电天线的所述导电表面两者形成所述一组电部件周围的所述边界。
在另一示例实施例中,仅所述近场磁天线的所述线圈形成所述一组电部件周围的所述边界。
在另一示例实施例中,仅所述近场电天线的所述导电表面形成所述一组电部件周围的所述边界。
在另一示例实施例中,所述近场装置使用柔性材料包封。
在另一示例实施例中,所述柔性材料是电介质材料。
在另一示例实施例中,所述柔性材料将所述电部件与外部环境气密地密封。
在另一示例实施例中,所述近场电天线的所述导电表面是第一导电表面;并且另外包括第二导电表面,所述第二导电表面包括在所述近场电天线中;并且其中所述第一导电表面附接到所述柔性材料的顶部层,并且所述第二导电表面附接到所述柔性材料的底部层。
在另一示例实施例中,所述电部件沿着所述装置的Z轴形成平面;所述近场电天线的所述导电表面是第一导电表面;并且另外包括第二导电表面,所述第二导电表面包括在所述近场电天线中;并且其中基于由所述近场电天线接收和/或发射的近场电信号,所述第一导电表面和所述第二导电表面沿着所述Z轴分开一定距离。
在另一示例实施例中,所述距离是沿着所述Z轴的最大距离。
在另一示例实施例中,所述电部件沿着所述装置的Z轴形成平面;所述近场电天线的所述导电表面是第一导电表面;并且另外包括第二导电表面,所述第二导电表面包括在所述近场电天线中;其中所述第一导电表面形成沿着所述Z轴稍微高于所述电部件的平面;并且其中所述第二导电表面形成沿着所述Z轴稍微低于所述电部件的平面。
在另一示例实施例中,所述电部件沿着所述装置的Z轴形成平面;所述近场电天线的所述导电表面是第一导电表面;并且另外包括第二导电表面,所述第二导电表面包括在所述近场电天线中;其中所述第一导电表面、所述第二导电表面和所述电部件沿着所述Z轴形成在同一平面中。
在另一示例实施例中,所述近场装置使用柔性材料包封;并且所述柔性材料被配置成被另一装置穿透以产生通孔。
在另一示例实施例中,所述柔性材料被配置成被皮下注射针穿透。
在另一示例实施例中,另外包括通孔;其中所述通孔在所述边界内。
在另一示例实施例中,所述通孔在所述边界内居中。
在另一示例实施例中,所述电部件由刚性衬底物理地支撑,并且所述近场磁天线和所述近场电天线仅由所述柔性材料物理地支撑。
在另一示例实施例中,所述电部件包括近场天线调谐电路和收发器。
在另一示例实施例中,所述近场磁天线的所述线圈或所述近场电天线的所述导电表面具有平面拓扑;并且所述平面拓扑包括:圆、矩形、多边形、椭圆形或菱形。
在另一示例实施例中,另外包括电压升高线圈,其电耦合到所述近场电天线并且被配置成升高来自以发射模式发送到所述近场电天线的所述电部件的电压;并且其中所述电压升高线圈在近场天线信号馈电连接处电耦合到所述近场电天线和所述近场磁天线两者。
在另一示例实施例中,所述电压升高线圈包括在所述一组电部件周围的所述边界中。
在另一示例实施例中,所述装置嵌入在以下各项中的至少一个中:眼罩、葡萄糖传感器、可穿戴装置、智能手表、智能手表外壳、无线移动装置、耳塞、助听器、头戴式耳机、活动跟踪器或心率监测仪。
在另一示例实施例中,所述边界是连续边界。
以上论述并非旨在表示当前或未来权利要求集的范围内的每个示例实施例或每个实施方案。以下图式和具体实施方式还举例说明了各种示例实施例。
结合附图考虑以下具体实施方式可以更全面地理解各种示例实施例。
附图说明
图1是近场无线系统的例子。
图2A是示例近场天线架构。
图2B是包括近场天线、支持电路并且被配置成接收非传播准静态近场信号的示例近场装置电路。
图3A是近场无线装置硬件实施方案的示例俯视图。
图3B图3A的近场无线装置的示例侧视图。
图3C图3A的近场无线装置的示例底视图。
虽然本公开容许各种修改和替代形式,但是本公开的细节已经以举例的方式在附图中示出并且将进行详细描述。然而,应理解,超出所描述的特定实施例的其它实施例也是可能的。也涵盖属于所附权利要求书的精神和范围内的所有修改、等效物和替代实施例。
具体实施方式
在各种示例实施例中,第一近场天线包括近场电感应天线(例如NFEI天线或NFEMI天线),并且被配置成用于体上通信。第二近场天线包括近场磁感应天线(例如NFC天线),并且被配置成用于体外通信。
例如,第一近场无线装置中的体上传感器可以被配置成将传感器的读数传送到第二体上近场无线装置,所述第二体上近场无线装置收集传感器的读数以及可能的其它用户信息。第三体外无线装置可以是给收集传感器的读数的第二体上近场无线装置供能的智能电话/NFC读取器,并且由此促使第二体上近场无线装置将所收集的传感器的读数发射到智能电话/NFC读取器。
注意,虽然本文中论述的示例实施例是指用户的身体、体上和体外,但在近场装置100的替代实施例中,身体在本文中被广泛地限定成至少包括:人的身体、动物的身体、活体的身体、无生命对象的身体结构、机器人、车辆、对接系统、物理耦合系统、装配线上的工作台等。
H场天线(即磁天线)主要对磁场敏感和/或主要在由电流驱动时引发磁场。来自H场天线的任何E场分量极大地减小(例如,从-20dB减小到-60dB,因数为0.1到0.0008(10%到0.08%),这取决于天线设计)。
小型环形天线是示例H场天线,并且包括尺寸比其使用的波长小得多的环形天线。小环形天线不会在NFEMI载波频率下谐振,而是替代地通过外部电抗调谐到谐振。在一些示例实施例中,小型环形天线中的电流在环形的每个位置中具有相同值。
E场天线(即电天线)主要对电场敏感和/或主要在由电压驱动时引起电场。来自E场天线的任何H场分量极大地减小(例如,从-20dB减小到-60dB,因数为0.1到0.0008(10%到0.08%),这取决于天线设计)。
短加载偶极子天线是示例E场天线并且包括尺寸比NFEMI载波频率小得多的短偶极子,并且在一些示例实施例中在两个末端均具有额外电容表面。
这些场的准静态特性是NFEMI天线尺寸与其载波频率组合的结果。大部分近场能量以磁场和电场的形式存储,而少量RF能量不可避免地在自由空间中传播。小型天线几何结构最大程度地减少自由空间中的辐射波。
在一些应用中,近场装置的各个部分可以包封在导电外壳中或由导电外壳电阻挡,所述导电外壳可以减少正常的近场通信,这是因为导电外壳会形成法拉第笼。
图1是近场无线系统100的例子。示例近场无线系统100包括近场天线102、调谐电路104、控制器108和收发器电路112。
控制器108被配置成监测和维持系统100的操作谐振频率和近场天线携载的近场信号(例如,NFEI或NFEMI)的操作带宽/品质因数。控制器108被配置成在操作谐振频率不同于预选谐振频率和/或操作带宽不同于预选带宽的情况下调整调谐参数。
调谐电路104被配置成响应于来自控制器108的信号而使用电容组(C组)调整系统100的谐振频率,并且使用电阻组(R组)调整带宽。在一些例子中,C组和R组离散分别为约130pF和5000欧姆,以支持所需谐振频率(例如,10.6MHz)和带宽(例如,400KHz)。控制器108被配置成使用调谐电路104来调整(例如,递增/递减)C组值和R组值。
在一些示例实施例中,收发器电路112被配置成将测试信号(例如,三个测试信号)注入到调谐电路104和天线102中。然后,控制器108被配置成:首先监测近场天线102的加载,并且在加载不同于预选加载的情况下调整调谐参数。
图2A是第一示例近场天线架构200。天线200包括具有两个导电加载板225、230的短加载偶极子部分220和小型环形天线205。
小型环形天线包括至少两个耦合线圈215和217。第一线圈215具有电感L1,并且第二线圈217具有电感L2。线圈215和217均可以在连接点250处连接,使得形成比第一线圈215和第二线圈217的电感更大的电感。
线圈215和217均可以是绕铁氧体芯210(如图2A所示)缠绕的空心线圈,或者它们可以呈平面结构的形式。
在铁氧体芯210形式中,线圈215和217可以用交错方式绕芯210缠绕,或彼此缠绕在顶部,即第二线圈217先绕芯210缠绕,然后第一线圈215紧接着第二线圈217绕所述芯210缠绕。
连接点245将第一线圈215的一个末端耦合到第一馈电连接235和小型加载偶极子225的第一板。连接点250将第一线圈215的另一末端耦合到第二线圈217的一个末端和第二馈电连接240。连接点255使第二线圈217的另一末端耦合到小型加载偶极子220的第二板230。
图2B是基于示例近场天线架构200、支持电路272并且被配置成接收非传播准静态近场信号的示例近场电路270。近场电路270被配置成(例如,在接收模式下)接收非传播准静态近场信号。应注意,近场天线200还可以耦合到发射器电路(未示出)以用于双向通信。
具有电感(L1)和电阻(R3)的近场天线200中的线圈215形成磁(H场)天线271。偶极子部分220中的两个加载板225和230形成电(E场)天线220。两个加载板225和230是导电结构。具有电感(L2)的线圈217增大/升高从耦合到馈电连接235、240的发射器功率放大器(未示出)接收的电天线220的发射电压。
支持电路272包括调谐电路274、LNA276(低噪声放大器)、通信信号接口278和控制器280。在其它示例实施例中,支持电路272包括发射器功率放大器(未示出)。
调谐电路274耦合到第一馈电点235和第二馈电点240。调谐电路274包括第一可变调谐电容组(C1)、第二可变调谐电容组(C2)、第一可变调谐电阻组(R1)和第二可变调谐电阻组(R2)。电容组和电阻组耦合到参考电位288(例如,接地电位)。电容组通过控制线282耦合到控制器280,并且电阻组通过控制线284耦合到控制器280。
控制器280调整第一电容组和第二电容组(C1)、(C2),以调整磁天线271和电天线220的谐振频率(例如,调整到10.6MHz)。控制器280调整第一电阻组和第二电阻组(R1)、(R2),以调整磁天线271和电天线220的带宽(例如,调整到400KHz),使得所述带宽足以允许从天线271、220接收非传播准静态近场信号。
使用控制线282从控制器280对电容组(C1)、(C2)进行均等调谐,并且使用控制线284从控制器280对电阻组(R1)、(R2)进行均等调谐。
LNA 276耦合在调谐电路274与通信信号接口278之间。当近场电路270正接收非传播准静态近场信号时,LNA 276差分输入两端存在感应电压286(Vlna)。LNA276放大接收到的近场信号,所述近场信号随后由耦合到通信信号接口278的额外无线电/RFIC/基带电路(未示出)进一步处理。LNA 276还耦合到参考电位288。
由于到LNA 276的输入均耦合到天线271、220,因此近场电路270的配置被认为是平衡的。平衡的电路配置有助于抑制以相同幅值和相位进入LNA 276的两个输入线的干扰信号。在其它例子中,可以使用不平衡的电路。
在操作期间,通过接收到的近场电信号在电(E场)天线220中感应出电压。此电压生成穿过E场天线220的电流。
现在论述的是具有拓扑的可穿戴传感器装置,所述拓扑可以不同地实施以使总体装置高度和/或体积最小化,同时使近场信号强度最大化。此类实施方案/设计使对用户和/或体表的阻碍最小化,而更庞大的近场装置会遭受这种阻碍。
在一些实施方案中,第一装置(即可穿戴葡萄糖传感器)附接到适合测量身体参数的人类用户,并且通过近场电感应和磁感应(NFEMI)跨越用户将所述身体参数传送到第二装置。第二装置(例如胰岛素泵)影响用户的医疗状态。
图3A是近场无线装置300硬件实施方案的示例俯视图。装置300包括衬底302、任选的通孔304、电部件306、磁(H场)天线线圈308、电压升高线圈310、由第一导电表面312和第二导电表面314形成的电(E场)天线,以及柔性材料316(例如,电介质材料)。
虽然装置300示出为圆形,但装置300可取决于其应用而具有任何形状。
在一些示例实施例中,衬底302是刚性的并且接近传感器的底侧定位,并且被设置成用于安装装置300的功能性所需的电部件和机械部件。衬底302可以是例如具有FR4材料的印刷电路板,所述FR4材料例如具有1mm的厚度和4.4的介电常数。
在一些示例实施例中,通孔304(例如,通道、孔、管道等)处于装置300的大致中间,但在其它示例实施例中,可以偏移。通孔304可用于使机械装置能够穿过装置300,以用于可能测量用户/体表参数(例如,葡萄糖)并且按需要取决于装置300的应用而施用材料(例如,胰岛素)。
电部件306在衬底302的顶部上,并且在一些示例实施例中,所述电部件306包括近场NFEMI无线电电路。电部件306包括通信单元和其它所需的电部件和机械部件。在一些示例实施例中,包括调谐电路274和支持电路272(例如,发射器、接收器或收发器通信电路)。
磁(H场)天线线圈308附接在柔性材料316的顶部层上的第一位置处。线圈308的拓扑(即几何结构)是以下各项中的至少一个:立体螺旋、平面螺旋或三维螺旋。
电压升高线圈310附接到柔性材料316的顶部层的第二侧,并且具有在用于电天线的发射模式下升高电压的功能。虽然在磁(H场)天线线圈308下方示出,但电压升高线圈310可以在其它实施例中与磁(H场)天线线圈308在同一平面中或取决于装置300的生产设计而在不同位置中交错。通过沿着Z轴将第一导电表面312和第二导电表面314放置成以与电部件306相同的平面为中心,可以实现沿着Z轴的更平坦、更紧凑的装置300。
电(E场)天线由第一导电表面312和第二导电表面314形成。在一些示例实施例中,第一导电表面312附接到或非常靠近柔性材料316的顶部层,并且第二导电表面314以最大距离分开附接到或非常靠近柔性材料316的底部层,使得近场电信号最大化。
导电表面312、314两者形成电容器,并且在接收模式下将电压引导(induce)到支持电路272中,并且在发射模式下从支持电路272接收待由导电表面312、314转换成近场电信号的电压。与第一导电表面312进行比较,第二导电表面314更接近主体定位。
在一些示例实施例中,为了使装置300的总高度最小化,近场天线部件308、310、312、314中的一个或多个被物理地配置成环绕衬底302、通孔304和电部件306。
在其它示例实施例中,近场天线部件308、310、312、314中的一个或多个被物理地配置成在衬底302、通孔304和电部件306周围形成边界(例如,环绕、螺旋围绕、包围、围栏、划界等),以便使用于给出总装置300体积的装置300的总体近场信号强度最大化。以此方式,所有非天线部件将在近场天线结构内部。在一些示例实施例中,边界是基本上或完全连续的(例如,固体导电板);然而,在其它示例实施例中,边界可能具有间隙(例如,螺旋线圈的个别绕组之间的间隙,或单个导电板的两个半部之间的间隙)。
在一些示例实施例中,近场天线部件308、310、312、314中的一个或多个仍然形成连续环形部分,但仅环绕衬底302和/或电部件306的一部分。
柔性材料316(例如电介质)可以由一个或多个层形成并且包封装置300。如果存在多个层,则这些层附接到彼此,使得电连接可以被布置成将电天线和磁天线以及调谐电路系统和通信单元组合在电部件306中。
在一些示例实施例中,柔性材料316是胶状电介质材料,而不仅可以气密地密封/包封装置300的所有或各个部分,而且可以更好地贴合佩戴装置300的用户/体表。
在一些示例实施例中,柔性材料316由塑料壳/外壳包围。柔性材料316和塑料壳/外壳单独或一起使得装置300能够防水/不透液体,即使在柔性材料316被穿透以形成通孔/孔304的示例实施例中也是如此。
柔性材料316可以被医用针(例如用于施用胰岛素)或软管/管穿透以形成通孔304,如果已经存在通孔304,则医用针或软管/管可以穿过通孔304放置。在其它示例实施例中,存在和/或不需要通孔304,并且近场天线和电部件306完全嵌入在柔性材料316内。
在一些示例实施例中,通孔304(例如,通道、孔、管道等)处于装置300的大致中间,但在其它示例实施例中,可以偏移。通孔304可用于使机械装置能够穿过装置300,以用于可能测量用户/体表参数(例如,葡萄糖)并且按需要取决于装置300的应用而施用材料(例如,胰岛素)。
图3B图3A的近场无线装置300的示例侧视图。在侧视图中,可以看到第二导电表面314放置在沿着Z轴稍微低于电部件306的平面的平面中。还可以看到第一导电表面312放置在沿着Z轴稍微高于电部件306的平面的平面中。
在一些示例实施例中,第一导电表面312和第二导电表面314沿着Z轴在最大距离处分开,以更好地使近场电(E场)信号最大化。
虽然第一导电表面312示出在沿着Z轴稍微高于电部件306的平面上,而第二导电表面314示出在沿着Z轴稍微低于电部件306的平面上,但在其它示例实施例中,第一导电表面312和第二导电表面314中的任一个或两个沿着Z轴以与电部件306相同的平面为中心。
通过沿着Z轴将第一导电表面312和第二导电表面314放置成以与电部件306相同的平面为中心,可以实现沿着Z轴的更平坦、更紧凑的装置300。
图3C图3A的近场无线装置300的示例底视图。在一些示例实施例中,装置300的底部侧上的柔性材料316非常薄(例如,1mm),以便能够与佩戴近场装置300的用户/主体进行更好的电容耦合。柔性材料316可以是具有4.4的介电常数和0.2mm的厚度的FR4薄片。也可以使用其它材料,只要其具有电介质性质即可。
装置300的应用包括:用于需要小/低高度外形系数的无线体上网络的可穿戴物;医疗应用,例如佩戴于体上的葡萄糖监测系统,其中葡萄糖传感器测量身体上的一些位置处的血液中的葡萄糖水平并且使用NFEMI将此信息传送到也佩戴于体上或紧靠着用户身体的胰岛素泵,并且可能另外包括NFC电路作为备份,以便在装置300的电池放电时保存此类医疗信息。
除非明确陈述特定次序,否则可以按任何次序执行上文图式中论述的各种指令和/或操作步骤。而且,本领域的技术人员将认识到,虽然已论述了一些例子指令集/步骤,但本说明书中的材料可以按多种方式组合以还产生其它例子,并且应在由此具体实施方式提供的上下文内来进行理解。
在一些示例实施例中,这些指令/步骤实施为功能和软件指令。在其它实施例中,指令可以使用逻辑门、应用专用芯片、固件以及其它硬件形式实施。
当指令实施为非暂时性计算机可读或计算机可用介质中的可执行指令集时,这些指令在编程有所述可执行指令且受所述可执行指令控制的计算机或机器上实现。所述指令被加载用于在处理器(例如,一个或多个CPU)上执行。所述处理器包括微处理器、微控制器、处理器模块或子系统(包括一个或多个微处理器或微控制器)或其它控制或计算装置。处理器可以指代单个部件或多个部件。所述计算机可读或计算机可用存储介质被视为物品(或制品)的一部分。物品或制品可以指代任何所制造的单个部件或多个部件。如本文所限定的非暂时性机器或计算机可用介质不包括信号,但此类介质可能能够接收并且处理来自信号和/或其它暂时性介质的信息。
将容易理解,如本文中大体描述且在附图中示出的实施例的部件可以以各种不同配置来布置和设计。因此,以下如图中所表示的各种实施例的更详细描述并非旨在限制本公开的范围,而仅仅是表示各种实施例。虽然在图式中呈现了实施例的各个方面,但除非特别地指示,否则图式未必按比例绘制。
在不脱离本发明的精神或基本特性的情况下,可以其它具体形式体现本发明。所描述的实施例在所有方面均被视为仅是说明性的而非限制性的。因此,本发明的范围由所附权利要求书指示,而非由此具体实施方式指示。在权利要求书等效物的含义和范围内出现的所有变化均涵盖在权利要求书的范围内。
本说明书通篇对特性、优点或类似语言的引用并不暗示可以通过本发明实现的所有特性和优点应在或在本发明的任何单个实施例中。实际上,涉及特征和优点的语言应理解成意指结合实施例描述的具体特征、优点或特性是包括在本发明的至少一个实施例中的。因此,本说明书通篇对特征和优点以及类似语言的论述可能但不一定指同一实施例。
此外,本发明的所描述的特征、优点和特性可以任何合适的方式在一个或多个实施例中组合。鉴于本文中的描述,相关领域的技术人员应认识到,本发明可以在没有特定实施例的具体特性或优点中的一个或多个特性或优点的情况下实践。在其它情况下,可以在某些实施例中辨识出可能不存在于本发明的所有实施例中的额外特性和优点。
本说明书通篇对“一个实施例”、“实施例”或类似语言的引用意味着结合所指示实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此,本说明书通篇的短语“在一个实施例中”、“在实施例中”和类似语言可以但未必全部指的是同一实施例。

Claims (10)

1.一种近场装置,其特征在于,包括:
近场磁天线,其包括线圈,所述线圈被配置成接收或发射近场磁信号;
近场电天线,其被配置成接收或发射近场电信号;以及
一组电部件,其电耦合到所述近场磁天线和所述近场电天线;
其中以下各项中的至少一个形成所述一组电部件周围的边界:所述近场磁天线的所述线圈或所述近场电天线的导电表面。
2.根据权利要求1所述的装置:
其特征在于,所述近场磁天线的所述线圈和所述近场电天线的所述导电表面两者形成所述一组电部件周围的所述边界。
3.根据权利要求1所述的装置:
其特征在于,仅所述近场磁天线的所述线圈或所述近场天线的所述导电表面形成所述一组电部件周围的所述边界。
4.根据权利要求1所述的装置:
其特征在于,所述近场装置使用柔性材料包封。
5.根据权利要求4所述的装置:
其特征在于,所述柔性材料将所述电部件与外部环境气密地密封。
6.根据权利要求4所述的装置:
其特征在于,所述近场电天线的所述导电表面是第一导电表面;
另外包括第二导电表面,所述第二导电表面包括在所述近场电天线中;并且
其中所述第一导电表面附接到所述柔性材料的顶部层,并且所述第二导电表面附接到所述柔性材料的底部层。
7.根据权利要求1所述的装置:
其特征在于,所述电部件沿着所述装置的Z轴形成平面;
其中所述近场电天线的所述导电表面是第一导电表面;
另外包括第二导电表面,所述第二导电表面包括在所述近场电天线中;并且
其中基于由所述近场电天线接收和/或发射的近场电信号,所述第一导电表面和所述第二导电表面沿着所述Z轴分开一定距离。
8.根据权利要求1所述的装置:
其特征在于,所述电部件沿着所述装置的Z轴形成平面;
其中所述近场电天线的所述导电表面是第一导电表面;
另外包括第二导电表面,所述第二导电表面包括在所述近场电天线中;
其中所述第一导电表面形成沿着所述Z轴稍微高于所述电部件的平面;并且
其中所述第二导电表面形成沿着所述Z轴稍微低于所述电部件的平面。
9.根据权利要求1所述的装置:
其特征在于,所述电部件沿着所述装置的Z轴形成平面;
其中所述近场电天线的所述导电表面是第一导电表面;
另外包括第二导电表面,所述第二导电表面包括在所述近场电天线中;并且
其中所述第一导电表面、所述第二导电表面和所述电部件沿着所述Z轴形成在同一平面中。
10.根据权利要求1所述的装置:
其特征在于,所述近场装置使用柔性材料包封;并且
其中所述柔性材料被配置成被另一装置穿透以产生通孔。
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