CN1141668C - 非接触式电子防伪识别标签 - Google Patents
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- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 239000004830 Super Glue Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
一种非接触式电子防伪识别标签，其特征在于线圈回路3由碳浆及银浆构成的导电油墨在易碎纸为基材的基板1上印刷而成，在上述易碎纸基板1上的线圈电路3的两端联接一具有特定的加密算法并存有特定密码的IC集成电路2。这种防伪识别标签，易碎纸基板可以避免重复使用；由碳、银导电浆印刷形成的线圈，在纸质基材损毁时一同损毁，线圈损毁时集成电路一同损毁，使防伪标签上的集成电路只能一次性使用，安全、保密性好，而且安装十分方便，成本也低，其应用前景十分广阔。
Description
本发明属于一种防伪用品，具体涉及一种非接触式电子防伪识别标签，该标签为纸质基体，其上印刷有由碳浆、银浆混合物油墨形成的电路作为非接触式天线，天线引出端为由公知工艺联接的、存有约定算法及相关密码的集成电路(IC)。
商品品牌是企业长年累月经营的成果，来源于企业生产工艺上的改进、严格的质量控制和长期不断的市场推介上的努力。制假者受利益的驱使，以大大低于企业正常生产经营成本生产假冒伪劣产品，通过外在包装等以假乱真手段，以伪充正，以次充好，非法侵占企业的经营成果，获取暴利。假冒伪劣的泛滥，大幅度侵占正常商品的市场占有率，严重影响企业正常的经营，假冒品的低劣的品质还严重影响了正常商品的品质信誉。假冒伪劣商品的泛滥，给消费者及生产企业造成了极大的损失。为了保证商品经济的发展，维护经营者的正当权益，人们作了种种努力防止假冒伪劣的泛滥。
1、采用物理手段从结构及机械构造上增加制造难度，如在酒瓶上加装三防瓶盖、加贴全息商标、加印荧光图象并用紫外线识别等。这在一定程度上增加了制假的难度，增加了仿制成本。但同时也增加了正常商品的生产成本，而且这种增加程度几乎是相同的，它只能提高商品售价或降低商品的利润，制伪造假者仍能从中获利。因此，从根本上说，目前的一些物理防伪措施，防伪效果并不好，有时反而是一种浪费。
2、用化学方法，比如在某一商品的包装封口处，涂一种特定化学配方的药水，用识别剂识别时根据所显示的颜色加以鉴定，这不失为一种可靠的防伪方式，但如操作不当容易给商品本身造成污染或对环境造成污染；如原理过于简单，仿冒者通过一些化学分析手段也可轻而易举仿制成功；而且运用化学防伪在识别商品的过程中，往往会破坏商品原有的包装效果。
本发明的目的在于提供一种结构简单、成本低、防伪效果好的非接触式电子防伪识别标签。
本发明的非接触式电子防伪识别标签，沿用了传统的电子防伪技术，以专门设计的半导体集成电路为核心硬件，并在集成电路中采用软件手段对其内部信息加密，使其不可破解和复制；其发明的技术要点在于采用由碳浆及银浆构成的导电油墨在一易碎纸为基材的基板上印刷形成的一电路，在该电路的两端联接一具有特定加密算法并存有特定的数据及密码的IC集成电路形成一作为非接触式天线的线圈回路，从而使本发明的非接触式电子防伪识别标签，不仅具有传统电子防伪的不可破解和复制性，同时具有不可重复使用的特点，安全、保密性好，而且安装方便，成本也低。
本发明的非接触式电子防伪识别标签，在标签上印制有包含有特定算法的IC集成电路的线圈回路，其特征在于所述的线圈回路是由碳浆及银浆构成的导电油墨在一易碎纸为基材的基板上印刷而成，在上述易碎纸基板上的线圈电路的两端直接联接一具有特定的加密算法并存有特定的数据及密码的IC集成电路，并用包封胶密封成为一体，上述基板上的IC集成电路和线圈电路一面铺有强力不干胶。
本发明的集成电路，可以根据防伪的实际需要，采用现有传统的方法设计和制作。设计并生产一个专门的集成电路是一件非常复杂的技术，技术水平要求很高，设计的投入也很大，而生产该集成电路的投入就更大，而仿制集成电路比真正按自己的意图专门设计一个电路其成本要大几倍，因为仿制者除设计电路外还要剖析原电路以便功能完全相同，即使如此制成品仍然很难做到完全兼容，因此这是制伪造假者的一个极难逾越的障碍。在集成电路中采用信息加密技术，设置一个密码，几乎不增加制造成本，但破译加密投入非常巨大，极大地增加了仿制的成本，使仿制几乎成为不可能，从动机和可能性上完全解决了商品的防伪问题。
本发明的这种非接触式电子防伪识别标签，集成电路通过天线以无线通信的方式与防伪识别器或类似的读写终端进行通信，并通过约定的算法核对相关数据及密码，从而确定集成电路的真伪，而该标签的纸基材料连同有关电路是通过强力胶水粘贴到有关商品的特定位置，该位置在消费商品或启用商品时将产生变化，从而对标签进行破坏；而纸质标签非常易损，如果试图从商品中分离出该标签亦将造成该标签损毁、破坏，进而形成一商品一标签，通过识别标签真伪即可达到鉴别商品真伪的目的，该标签还可代替条码作为物品识别标签。
本发明的非接触式电子防伪识别标签，基材采用易破坏的纸质作为基板，可以避免重复使用，而且价廉；由碳、银浆混合物导电浆印刷在易碎纸上而形成的线圈，在纸质基材损毁时一同损坏，线圈两端与集成电路直联中间并无焊点，并用黑胶密封成一体，即线圈损毁同时集成电路一同损毁，使得安装于防伪标的上的集成电路只能一次性用于所要保护的商品，安全、保密性好，而且安装十分方便，成本也低。并且因为线圈采用丝网印刷工艺制成，成本非常低廉；本发明的运用及推广，以低廉的成本，十分有效地防止了假冒品的出现，无疑将会产生巨大的经济效益及社会效益，同时本发明还可以作为物品的识别标签在物流控制方面得以广泛运用，其应用前景十分广阔。
以下结合附图对本发明的非接触式电子防伪识别标签作进一步说明：
图1是本发明非接触式电子防伪识别标签的一种实施例的结构示意图。
如图1所示，本发明的非接触式电子防伪识别标签，是在以易碎纸为基材的基板1上，用碳浆及银浆构成的导电油墨印刷一线圈回路3，在该回路的两端直接联接一具有特定的加密算法并存有特定的数据及密码的IC集成电路2，并用包封胶密封成为一体，在上述基板1上的IC集成电路2和线圈电路3一面铺有强力不干胶。使用时，借助于强力不干胶将本发明的这种非接触式电子防伪标签粘贴在目标物上即可。
Claims (2)
1、一种非接触式电子防伪识别标签，在标签上印制有包含有特定算法的IC集成电路(2)的线圈回路(3)，其特征在于所述的线圈回路(3)是由碳浆及银浆构成的导电油墨在易碎纸为基材的基板(1)上印刷而成，在上述易碎纸基板(1)上的线圈电路(3)的两端直接联接一具有特定的加密算法并存有特定的数据及密码的IC集成电路(2)，并用包封胶密封成为一体，上述基板(1)上的IC集成电路(2)和线圈电路(3)一面铺有强力不干胶。
2、如权利要求1所述的非接触式电子防伪标签，其特征在于上述包含有IC集成电路(2)的线圈回路(3)均印刷胶封在易碎纸为基材的基板(1)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB991102975A CN1141668C (zh) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 非接触式电子防伪识别标签 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB991102975A CN1141668C (zh) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 非接触式电子防伪识别标签 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1282050A CN1282050A (zh) | 2001-01-31 |
| CN1141668C true CN1141668C (zh) | 2004-03-10 |
Family
ID=5274501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB991102975A Expired - Fee Related CN1141668C (zh) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 非接触式电子防伪识别标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1141668C (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7973313B2 (en) * | 2003-02-24 | 2011-07-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film integrated circuit device, IC label, container comprising the thin film integrated circuit, manufacturing method of the thin film integrated circuit device, manufacturing method of the container, and management method of product having the container |
| CA2738069C (en) * | 2008-09-30 | 2014-07-22 | Deutsche Telekom Ag | Method and communication system for the authorization-dependent control of a contactless interface device |
| CN102332105B (zh) * | 2011-06-02 | 2014-05-28 | 上海商格信息科技有限公司 | 防伪电子标签的设计制作方法及其防伪电子标签和防伪包装 |
| CN102719141B (zh) * | 2012-06-12 | 2014-06-04 | 中山市中益油墨涂料有限公司 | 水性易碎纸淋涂白墨的制备方法 |
| CN103400185A (zh) * | 2013-08-03 | 2013-11-20 | 重庆中科智联电子有限公司 | 带防拆功能的uhf rfid电子标签及其制作方法 |
-
1999
- 1999-07-27 CN CNB991102975A patent/CN1141668C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1282050A (zh) | 2001-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN HUAYANG MICROTRONICS A/S Free format text: FORMER OWNER: SHENZHEN AIKE ELECTRONIC CO., LTD. Effective date: 20020513 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20020513 Address after: High tech Industrial Park in Nanshan District Shenzhen City, Guangdong province 518057 high-tech South Road, Building 29, South Tower on the third floor of B Applicant after: Shenzhen Huayang Microelectronics Co., Ltd. Address before: 518040, Guangdong, Shenzhen, Futian District Che Kung Temple Industrial Zone, 201, one of the 7 floor West Applicant before: Aike Electronic Co. Ltd. Shenzhen City |
|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENZHEN HYAN MICROELECTRONICS CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: HUAYANG MICROELECTRONICS CO., LTD., SHENZHEN |
|
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518108 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Shiyan street community on AI Qun Lu with rich industrial area 1-2 building three or four floor Patentee after: Shenzhen Hyan Microelectronics Co., Ltd. Address before: High tech Industrial Park in Nanshan District Shenzhen City, Guangdong province 518057 high-tech South Road, Building 29, South Tower on the third floor of B Patentee before: Shenzhen Huayang Microelectronics Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20040310 Termination date: 20170727 |