CN114150839B - 一种陶瓷薄板铺装结构及陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法 - Google Patents

一种陶瓷薄板铺装结构及陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷薄板铺装结构,其包括陶瓷薄板、粘接剂层、金属网板和塑形件;还公开了一种陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法,包括以下步骤:涂覆粘接剂;铺装金属网板;设置塑形件;铺装陶瓷薄板;调整陶瓷薄板;吸附金属网板;粘接剂凝固。本发明取得的有益效果:实现了陶瓷薄板铺装的同时,还能够有效保证铺装后的可靠性,起到方便使用的效果,并达到了噪音较小的优点,降低铺装过程中对周围环境的影响。该陶瓷薄板铺装结构解决了二次装修过程中在已铺设瓷砖的地面上不方便再次铺设瓷砖的问题,还解决了由于陶瓷薄板厚度过低而在二次装修铺装后容易断裂的问题,保证了陶瓷薄板在铺装时和铺装后的稳定性,并能够进一步改善铺装地面的平整度。

Description

一种陶瓷薄板铺装结构及陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法
技术领域
本发明涉及铺装结构的技术领域,具体涉及一种陶瓷薄板铺装结构及陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法。
背景技术
地砖作为一种大面积铺设的地面材料,利用自身的颜色、质地营造出风格迥异的居室环境。瓷砖是地砖的一种,具有质坚、容重小,耐压耐磨和能防潮等优点,能够应用于商场、办公楼和住宅等设施。目前,瓷砖的铺设需要现在建筑基层上铺设一层较厚的混凝土砂浆找平,然后再将瓷砖铺设在混凝土砂浆上,从而能够铺设瓷砖并保证铺设面平整。
例如公开号为CN111561118A的发明专利申请文件公开了一种大规格薄板铺贴结构及其施工方法,涉及建筑装饰技术领域,其包括依次设置于建筑基层上的粘结剂层和饰面层,建筑基层上通过界面剂处理形成有一界面剂层,粘结剂层位于界面剂层上并与饰面层底面粘结,建筑基层上还铺有一层找平砂浆层,找平砂浆层上通过密封硬化剂处理形成有一密封硬化层,粘结剂层涂覆于密封硬化层上;还包括以下步骤:S1:建筑基层的处理;S2:铺贴基础找平;S3:密封硬化处理;S4:粘结剂的选择;S5:饰面板的铺贴。通过控制粘结剂层材料、厚度、批刮方式和铺贴方法,在施工便捷、效率较高的同时,有效的控制了铺贴成本,大幅提高了铺贴质量。
现有的瓷砖铺装方法能够适用于第一次装修的需求,通过铺设砂浆实现找平的效果,并能够通过砂浆调节瓷砖铺装面的高度,使瓷砖铺装面符合人们对地板表面高度的需求。但是在二次装修的过程中,若需要铺装新的瓷砖,为了满足瓷砖铺装面高度的需求,目前的做法是将第一次装修时铺设的瓷砖拆掉,然后重新铺设砂浆找平,再铺设新的瓷砖。但拆卸瓷砖往往会产生较大的噪音和较多的建筑垃圾,严重影响周围的生活和工作环境,容易对人们的生活和工作产生较大的影响,且铺贴耗费的人工成本极高。
因此,现有技术中需要一种能够适用于二次装修且噪音较小的铺装结构和铺装方法。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种陶瓷薄板铺装结构,其包括陶瓷薄板、粘接剂层、金属网板和塑形件;还提供一种陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法,包括以下步骤:涂覆粘接剂;铺装金属网板;设置塑形件;铺装陶瓷薄板;调整陶瓷薄板;吸附金属网板;粘接剂凝固。该陶瓷薄板铺装结构具有能够适用于二次装修且噪音较小的优点。
为实现上述发明目的,本发明采取的技术方案如下:
一种陶瓷薄板铺装结构,包括陶瓷薄板、粘接剂层、金属网板和塑形件,所述粘接剂层位于陶瓷薄板下方且与陶瓷薄板固定连接,所述金属网板设置于粘接剂层内,所述金属网板设有多个通槽,所述金属网板上侧面固定连接有多个与陶瓷薄板卡接的支撑片,所述金属网板下侧面表面积与通槽的面积的比值为1:1~1:4,所述塑形件设置于通槽内,所述塑形件设有竖向设置的通孔,所述塑形件下端设有沿水平方向延伸的下连通口,所述下连通口两端分别连通至通孔和塑形件外壁,所述塑形件上端设有沿水平方向延伸的上连通口,所述上连通口两端分别连通至通孔和塑形件外壁,所述金属网板的厚度小于粘接剂层的厚度,所述塑形件在竖直方向上的厚度大于金属网板的厚度且不超过粘接剂层的厚度,所述塑形件外侧壁固定连接有塑形环,所述塑形环宽度大于通槽且与金属网板上侧面卡接,所述金属网板上侧面设有供塑形环卡入的斜卡口,所述斜卡口朝向倾斜向上的方向。通过这样的设置:该陶瓷薄板铺装结构不需要破坏原有的地面结构,从而避免了在破坏原有地面过程中产生的噪音和振动,具有对周围环境影响较小的优点。并且具有铺装厚度小的优点,可以将铺装厚度控制在1厘米以内,对铺装后的地面高度影响较小,能够满足人们对二次装修后地面高度变化的要求。通过在陶瓷薄板与地面之间设置粘接剂层和金属网板,避免了陶瓷薄板与地面凸起物接触的情况,使陶瓷薄板受力更为均匀,有效防止陶瓷薄板的断裂。通过在陶瓷薄板上表面设置磁性件,通过磁性件产生磁场吸引金属网板向上移动,并能通过金属网板搅动粘接剂,使粘接剂与陶瓷薄板充分接触,保证粘接剂层与陶瓷薄板连接牢固。金属网板搅动粘接剂的过程中,粘接剂通槽流动,防止粘接剂在被搅动的过程中与底板脱离,从而保证粘接剂层与地面连接牢固。金属网板下侧面表面积与通槽的面积的比值为1:1~1:4,保证粘接剂有足够的空间流动,从而保证粘接剂层能够分别与陶瓷薄板和底板连接牢固,并能使金属网板具有一定的结构强度,起到提高铺装结构稳定性的作用。通过向上拉动设置在粘接剂层内的金属网板,能够通过金属网板带动粘接剂层和陶瓷薄板同时向上移动,从而将粘接剂层从地板上剥离,从而能在高度较低的底板上重新铺设瓷砖,起到方便多次装修的作用。当地暖设备工作并使地板发热时,金属网板能够导热并使得陶瓷薄板的温度更为均匀,起到提高舒适性的作用。在粘接剂凝固前,通过金属网板和塑形件同时支撑陶瓷薄板,能够有效提高在粘接剂凝固前陶瓷薄板的稳定性,保证陶瓷薄板安装高度和角度的准确度。
作为优选,所述金属网板设有位于通槽上端的倾斜面,所述倾斜面的高度沿靠近通槽的方向逐渐降低,所述斜卡口位于倾斜面上。通过这样的设置:起到保证塑形环结构稳定性的作用,使塑形环能够稳定支撑金属网板,阻止塑形环向远离塑形件的方向移动挡住粘接剂,提高粘接剂层与陶瓷薄板的结构稳定性。
作为优选,所述金属网板设有横向槽区和纵向槽区,所述横向槽区和纵向槽区内均设有通槽,所述横向槽区内的通槽的延伸方向与纵向槽区内的通槽的延伸方向垂直。通过这样的设置:起到提高粘接剂层可靠性的作用,保证粘接剂层能够稳定的将陶瓷薄板固定住。
作为优选,所述金属网板厚度为0.8mm~2.5mm,所述陶瓷薄板厚度为2mm~6mm,所述粘接剂层厚度为3mm~6mm,所述塑形件在竖直方向的厚度为4mm,所述上连通口和下连通口的深度均为2mm,所述上连通口和下连通口在水投影面上相互错开。通过这样的设置:降低铺装后对地面高度的影响,能够保证陶瓷薄板铺装位置和角度的准确度,并能保证粘接剂层有足够的空间容纳金属网板和塑形件,保证金属网板在铺装和拆卸的过程中结构强度满足使用需要,起到方便调节陶瓷薄板位置高度和角度的作用,起到提高塑形件的结构稳定性的作用。
一种陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法,包括以下步骤:
S1、涂覆粘接剂:在待铺装地面上涂覆粘接剂,形成粘接剂层,粘接剂层厚度大于金属网板的厚度;
S2、铺装金属网板:在金属板材上切割多个通槽形成金属网板,所述金属网板下侧面表面积与通槽的面积的比值为1:1~1:4,在金属网板上侧面沿倾斜方向切割形成斜卡口,所述斜卡口朝向倾斜向上的方向,在粘接剂凝固前将金属网板放置在涂覆粘接剂的地面上,并将金属网板浸没到粘接剂层内;
S3、设置塑形件:在通槽内设置塑形件,所述塑形件设有竖向设置的通孔,所述塑形件下端设有沿水平方向延伸的下连通口,所述下连通口两端分别连通至通孔和塑形件外壁,所述塑形件上端设有沿水平方向延伸的上连通口,所述上连通口两端分别连通至通孔和塑形件外壁,所述塑形件在竖直方向上的厚度大于金属网板的厚度且不超过粘接剂层的厚度,所述塑形件外侧壁固定连接有塑形环,所述塑形环宽度大于通槽且与金属网板上侧面卡接,使粘接剂流动到通孔、上连通口和下连通口内;
S4、铺装陶瓷薄板:将陶瓷薄板放置在金属网板上方,使陶瓷薄板下侧面与粘接剂接触并与塑形件抵接,利用塑形件支撑陶瓷薄板;
S5、调整陶瓷薄板:向下按压陶瓷薄板使塑形件发生塑性变形,按压陶瓷薄板至合适的高度并将陶瓷薄板调整至水平状态;
S6、吸附金属网板:在陶瓷薄板上设置磁性件,通过磁性件的磁性吸附金属网板向上运动至与陶瓷薄板卡接,金属网板向上移动的同时推动塑形环发生塑性变形并与陶瓷薄板卡接,并使塑形环卡入斜卡口;
S7、粘接剂凝固:等待粘接剂完全凝固,完成铺装。
通过这样的设置:该陶瓷薄板铺装结构不需要破坏原有的地面结构,从而避免了在破坏原有地面过程中产生的噪音和振动,具有对周围环境影响较小的优点。并且具有铺装厚度小的优点,可以将铺装厚度控制在1厘米以内,对铺装后的地面高度影响较小,能够满足人们对二次装修后地面高度变化的要求。通过在陶瓷薄板与地面之间设置粘接剂层和金属网板,避免了陶瓷薄板与地面凸起物接触的情况,使陶瓷薄板受力更为均匀,有效防止陶瓷薄板的断裂。该陶瓷薄板铺装结构解决了二次装修过程中在已铺设瓷砖的地面上不方便再次铺设瓷砖的问题,整体结构厚度能够控制在1厘米以内,对地面高度的影响较小,能够满足人们的使用需求。并且,该陶瓷薄板铺装结构还解决了由于陶瓷薄板厚度过低而在二次装修铺装后容易断裂的问题,保证了陶瓷薄板在铺装时和铺装后的稳定性,并能够进一步改善铺装地面的平整度。在铺装完成后,还能够利用金属网板较为方便的将粘接剂层和陶瓷薄板从地面上拆下,从而能够方便更换和铺装新的瓷砖。
作为优选,在所述S6步骤中,还包括以下步骤:在磁性件与陶瓷薄板之间设置柔性垫板。通过这样的设置:起到保护陶瓷薄板的作用,防止陶瓷薄板被划伤和压断。
作为优选,在所述S1步骤中,还包括以下步骤:清扫待铺装地面上的杂质,并用水清洗待铺装地面,再用热风机吹干待铺装地面。通过这样的设置:起到提高粘接剂层稳定性的作用。
作为优选,在所述S3步骤中,还包括以下步骤:塑形件共设置多个,多个塑形件间隔设置于多个通槽内。通过这样的设置:起到提高陶瓷薄板结构稳定性的作用,保证粘接剂凝固前陶瓷薄板处于合适的位置高度和角度。
作为优选,在所述S6步骤中,还包括以下步骤:所述磁性件为电磁铁,将磁性件放置陶瓷薄板上表面后,再给磁性件通电并通过磁场吸附金属网板向上移动,金属网板移动至与陶瓷薄板卡接后,先切断磁性件电源,再将磁性件从陶瓷薄板上表面移开。通过这样的设置:保证陶瓷薄板位置的准确性,并能起到保护陶瓷薄板的作用,防止陶瓷薄板被磕伤。
作为优选,在所述S3步骤中,还包括以下步骤:在施工现场使用模具组件制作塑形件,所述模具组件包括上模座和下模座,所述下模座设有模腔,所述下模座固定连接有位于模腔底部的下模板,所述上模座固定连接有位于模腔顶部的上模板,所述上模座固定连接有伸入模腔内的模杆,所述下模座设有位于模腔底部且与模杆配合的避位孔,所述模腔侧壁设有环形腔;
将可塑性材料放入模腔内,向下模座移动上模座,使模杆穿过可塑性材料插入避位孔内并将可塑性材料挤入环形腔,通过上模座和下模座压紧可塑性材料形成塑形件。
通过这样的设置:起到方便制作塑形件的作用,并能方便在施工现场制作,避免了在搬运过程中塑形件发生变形。
相对于现有技术,本发明取得了有益的技术效果:
1、将粘接剂涂覆在地面上后,然后将金属网板放置到粘结剂层内,使金属网板浸没到粘结剂中,再将陶瓷薄板放置到金属网板上方,并使陶瓷薄板与粘接剂和塑形件接触,从而保证粘接剂能够与陶瓷薄板和地面充分接触,使粘接剂在陶瓷薄板和地面上粘接牢固,实现陶瓷薄板的铺装。实现了薄板铺装的同时,还能够有效保证铺装后的可靠性,起到方便使用的效果,并达到了噪音较小的优点,降低铺装过程中对周围环境的影响。
2、该陶瓷薄板铺装结构解决了二次装修过程中在已铺设瓷砖的地面上不方便再次铺设瓷砖的问题,整体结构厚度能够控制在1厘米以内,对地面高度的影响较小,能够满足人们的使用需求,且不需要破坏原有的旧砖。并且,该陶瓷薄板铺装结构还解决了由于陶瓷薄板厚度过低而在二次装修铺装后容易断裂的问题,保证了陶瓷薄板在铺装时和铺装后的稳定性,并能够进一步改善铺装地面的平整度。在铺装完成后,还能够利用金属网板较为方便的将粘接剂层和陶瓷薄板从地面上拆下,从而能够方便更换和铺装新的瓷砖。该陶瓷薄板铺装结构和铺装方法具有结构简单和稳定可靠的优点,具有较好的应用和推广前景。
附图说明
图1是本发明实施例1中一种陶瓷薄板铺装结构的结构示意图;
图2是本发明实施例1中塑形件的结构示意图;
图3是本发明实施例1中金属网板的结构示意图;
图4是本发明实施例1中一种陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法的流程示意图;
图5是本发明实施例1中模具组件的结构示意图。
其中,各附图标记所指代的技术特征如下:
11、陶瓷薄板;12、粘接剂层;21、金属网板;22、通槽;23、支撑片;24、倾斜面;25、斜卡口;26、横向槽区;27、纵向槽区;31、塑形件;32、通孔;33、下连通口;34、上连通口;35、塑形环;41、上模座;42、模杆;43、下模座;44、模腔;45、避位孔;46、环形腔;47、上模板;48、下模板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明,但本发明要求保护的范围并不局限于下述具体实施例。
实施例1:
参考图1和图2,一种陶瓷薄板铺装结构,包括陶瓷薄板11、粘接剂层12、金属网板21和塑形件31。粘接剂层12位于陶瓷薄板11下方且与陶瓷薄板11固定连接,金属网板21设置于粘接剂层12内,所述金属网板21的厚度小于粘接剂层12的厚度。
塑形件31设置于通槽22内,塑形件31设有竖向设置的通孔32,塑形件31下端设有3个沿水平方向延伸的下连通口33,3个下连通口33以通孔32为中心圆周均匀分布,下连通口33两端分别连通至通孔32和塑形件31外壁,塑形件31上端设有3个沿水平方向延伸的上连通口34,3个上连通口34以通孔32为中心圆周均匀分布,上连通口34两端分别连通至通孔32和塑形件31外壁,塑形件31外侧壁固定连接有塑形环35,塑形环35宽度大于通槽22且与金属网板21上侧面卡接,塑形件31在竖直方向上的厚度大于金属网板21的厚度且不超过粘接剂层12的厚度。
金属网板21厚度为0.8mm~2.5mm,陶瓷薄板11厚度为2mm~6mm,粘接剂层12厚度为3mm~6mm,塑形件31在竖直方向的厚度为4mm,上连通口34和下连通口33的深度均为2mm,上连通口34和下连通口33在水投影面上相互错开。在本实施例中,金属网板21厚度为1.5mm,陶瓷薄板11厚度为3mm,粘接剂层12厚度为4mm。
参考图2和图3,金属网板21设有多个通槽22,金属网板21上侧面固定连接有多个与陶瓷薄板11卡接的支撑片23,金属网板21通过支撑片23给陶瓷薄板11提供支撑力,金属网板21下侧面表面积与通槽22的面积的比值为1:1~1:4,在本实施例中,金属网板21下侧面的表面积与通槽22所占面积的比值为1:2。金属网板21上侧面设有供塑形环35卡入的斜卡口25,斜卡口25朝向倾斜向上的方向。金属网板21设有位于通槽22上端的倾斜面24,倾斜面24的高度沿靠近通槽22的方向逐渐降低,斜卡口25位于倾斜面24上。金属网板21设有横向槽区26和纵向槽区27,横向槽区26和纵向槽区27内均设有通槽22,横向槽区26内的通槽22的延伸方向与纵向槽区27内的通槽22的延伸方向垂直。
参考图4和图5,一种陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法,包括以下步骤:
S1、涂覆粘接剂:在待铺装地面上涂覆粘接剂,形成粘接剂层12,粘接剂层12厚度大于金属网板21的厚度;清扫待铺装地面上的杂质,并用水清洗待铺装地面,再用热风机吹干待铺装地面。
S2、铺装金属网板21:在金属板材上切割多个通槽22形成金属网板21,金属网板21下侧面表面积与通槽22的面积的比值为1:1~1:4,在金属网板21上侧面沿倾斜方向切割形成斜卡口25,斜卡口25朝向倾斜向上的方向,在粘接剂凝固前将金属网板21放置在涂覆粘接剂的地面上,并将金属网板21浸没到粘接剂层12内;使用切割设备在金属板材上切割出多个通槽22,金属网板21设有横向槽区26和纵向槽区27,横向槽区26和纵向槽区27内均设有通槽22,横向槽区26内的通槽22的延伸方向与纵向槽区27内的通槽22的延伸方向垂直;使用角磨机打磨通槽22上端形成倾斜面24;使用角磨机在倾斜面24上沿倾斜方向切割形成斜卡口25。
S3、设置塑形件31:在施工现场使用模具组件制作塑形件31,模具组件包括上模座41和下模座43,下模座43设有模腔44,下模座43固定连接有位于模腔44底部的下模板48,上模座41固定连接有位于模腔44顶部的上模板47,上模座41固定连接有伸入模腔44内的模杆42,下模座43设有位于模腔44底部且与模杆42配合的避位孔45,模腔44侧壁设有环形腔46;将可塑性材料放入模腔44内,向下模座43移动上模座41,使模杆42穿过可塑性材料插入避位孔45内并将可塑性材料挤入环形腔46,通过上模座41和下模座43压紧可塑性材料形成塑形件31;在通槽22内设置塑形件31,塑形件31设有竖向设置的通孔32,塑形件31下端设有沿水平方向延伸的下连通口33,下连通口33两端分别连通至通孔32和塑形件31外壁,塑形件31上端设有沿水平方向延伸的上连通口34,上连通口34两端分别连通至通孔32和塑形件31外壁,塑形件31在竖直方向上的厚度大于金属网板21的厚度且不超过粘接剂层12的厚度,塑形件31外侧壁固定连接有塑形环35,塑形环35宽度大于通槽22且与金属网板21上侧面卡接,使粘接剂流动到通孔32、上连通口34和下连通口33内;塑形件31共设置多个,多个塑形件31间隔设置于多个通槽22内。
S4、铺装陶瓷薄板11:将陶瓷薄板11放置在金属网板21上方,使陶瓷薄板11下侧面与粘接剂接触并与塑形件31抵接,利用塑形件31支撑陶瓷薄板11。
S5、调整陶瓷薄板11:向下按压陶瓷薄板11使塑形件31发生塑性变形,按压陶瓷薄板11至合适的高度并将陶瓷薄板11调整至水平状态。
S5.1、粘接剂是否被挤出:在向下压动陶瓷薄板11的过程中观察陶瓷薄板11边缘处是否有粘接剂被挤出,若有粘接剂被挤出,则进入步骤S6,若没有粘接剂被挤出,则将陶瓷薄板11、金属网板21和塑形件31取出,进入步骤S1。
S6、吸附金属网板21:在陶瓷薄板11上设置磁性件,使磁性件位于塑形件31上方,通过磁性件的磁性吸附金属网板21向上运动至与陶瓷薄板11卡接,金属网板21向上移动的同时推动塑形环35发生塑性变形,并使塑形环35卡入斜卡口25;在磁性件与陶瓷薄板11之间设置柔性垫板,在本实施例中,柔性垫板为纸壳;磁性件为电磁铁,将磁性件放置陶瓷薄板11上表面后,再给磁性件通电并通过磁场吸附金属网板21向上移动,金属网板21移动至与陶瓷薄板11卡接后,先切断磁性件电源,再将磁性件从陶瓷薄板11上表面移开;将磁性件放置在陶瓷薄板11上时,用手扶住磁性件,防止磁性件压动陶瓷薄板11,保证陶瓷薄板11位置的准确性。
S7、粘接剂凝固:等待粘接剂完全凝固,完成铺装。
将粘接剂涂覆在地面上后,然后将金属网板21放置到粘结剂层内,使金属网板21浸没到粘结剂中,再将陶瓷薄板11放置到金属网板21上方,并使陶瓷薄板11与粘接剂和塑形件31接触,从而保证粘接剂能够与陶瓷薄板11和地面充分接触,使粘接剂在陶瓷薄板11和地面上粘接牢固,实现陶瓷薄板11的铺装。
本实施例具有以下优点:
该陶瓷薄板铺装结构不需要破坏原有的地面结构,从而避免了在破坏原有地面过程中产生的噪音和振动,能够适用于二次装修的地板瓷砖铺装,并具有对噪音较小的优点。并且具有铺装厚度小的优点,可以将铺装厚度控制在1厘米以内,对铺装后的地面高度影响较小,能够满足人们对二次装修后地面高度变化的要求。若只在局部范围内铺装,该陶瓷薄板铺装结构与原地板的高度差可以控制在1厘米以内,对人们的生产、生活影响较小,能够满足轮椅、扫地机器人等设备通过条件,起到方便使用的效果。有效减少了装修过程中产生的建筑垃圾,并有效降低了人工成本。
在二次装修过程中,已铺装瓷砖的地面并不是完全平整的,瓷砖与瓷砖之间的衔接处会出现台阶状的凸起,并且,往往正是因为地面不够平整,才需要二次装修重新铺设瓷砖。为了降低第二次铺设瓷砖后对地面高度的影响,需要采用较薄的瓷砖,若直接将较薄的瓷砖放置在凸起的位置再用粘接剂固定瓷砖,铺装过后瓷砖很容易因为受力不均匀以及瓷砖所能承受的最大应力不足等因素叠加,造成瓷砖在铺装后发生断裂。本申请通过在陶瓷薄板11与地面之间设置粘接剂层12和金属网板21,避免了陶瓷薄板11与地面凸起物接触的情况,使陶瓷薄板11受力更为均匀,有效防止陶瓷薄板11的断裂。并且在粘接剂凝固前,通过塑形件31支撑陶瓷薄板11,使陶瓷薄板11保持水平状态,也能使陶瓷薄板11在铺装完成后受力更为均匀,进一步防止陶瓷薄板11断裂。实现了陶瓷薄板11铺装的同时,还能够有效保证铺装后的可靠性,起到方便使用的效果,并达到了对周围环境影响较小的优点。
将塑形件31放置到通槽22内时,粘接剂能够进入到上连通口34、下连通口33和通孔32内,且通孔32与上连通口34和下连通口33连通。当粘接剂凝固后,上连通口34内的粘接剂粘接在陶瓷薄板11内,提高陶瓷薄板11与粘接剂层12之间的结构稳定性。下连通口33内的粘接剂粘接在地面上起到提高粘接剂层12的结构稳定性。通孔32内的粘接剂凝固后,能够给塑形件31提供支撑力,起到提高塑形件31结构稳定性的作用,且通孔32竖向贯通塑形件31,使通孔32内的粘接剂能粘接到陶瓷薄板11和地面上,使陶瓷薄板11能够更为稳定的固定在地面上。
通过在陶瓷薄板11上表面设置磁性件,通过磁性件产生磁场吸引金属网板21向上移动,并能通过金属网板21搅动粘接剂,使粘接剂与陶瓷薄板11充分接触,保证粘接剂层12与陶瓷薄板11连接牢固。金属网板21搅动粘接剂的过程中,粘接剂通槽22流动,防止粘接剂在被搅动的过程中与底板脱离,从而保证粘接剂层12与地面连接牢固。金属网板21下侧面表面积与通槽22的面积的比值为1:1~1:4,保证粘接剂有足够的空间流动,从而保证粘接剂层12能够分别与陶瓷薄板11和底板连接牢固,并能使金属网板21具有一定的结构强度,起到提高铺装结构稳定性的作用。
当需要进行第三次装修时,通过向上拉动设置在粘接剂层12内的金属网板21,能够通过金属网板21带动粘接剂层12和陶瓷薄板11同时向上移动,从而将粘接剂层12从地板上剥离,从而能在高度较低的底板上重新铺设瓷砖,起到方便多次装修的作用。
当地暖设备工作并使地板发热时,金属网板21能够导热并使得陶瓷薄板11的温度更为均匀,起到提高舒适性的作用。
金属网板21向上移动的过程中,金属网板21与塑形环35卡接,并推动塑形环35发生塑性形变并被夹在金属网板21与陶瓷薄板11之间,并使塑形环35被挤压到斜卡口25内,使塑形环35卡入斜卡口25。通过倾斜设置的斜卡口25,使塑形环35能够给金属网板21提供支撑力,使金属网板21保持与陶瓷薄板11接触的状态,从而能通过金属网板21给陶瓷薄板11提供支撑力,使陶瓷薄板11受力更为均匀,有效防止陶瓷薄板11的断裂。在粘接剂凝固前,通过金属网板21和塑形件31同时支撑陶瓷薄板11,能够有效提高在粘接剂凝固前陶瓷薄板11的稳定性,保证陶瓷薄板11安装高度和角度的准确度。
该陶瓷薄板铺装结构解决了二次装修过程中在已铺设瓷砖的地面上不方便再次铺设瓷砖的问题,整体结构厚度能够控制在1厘米以内,对地面高度的影响较小,能够满足人们的使用需求。并且,该陶瓷薄板铺装结构还解决了由于陶瓷薄板11厚度过低而在二次装修铺装后容易断裂的问题,保证了陶瓷薄板11在铺装时和铺装后的稳定性,并能够进一步改善铺装地面的平整度,结构简单且稳定可靠,具有较好的应用和推广前景。
通过倾斜面24的设置,使通槽22上端形成能够容纳塑形环35的空间,在金属网板21向上移动并挤压塑形环35的过程中保证有足够的空间容纳塑形环35,从而起到保证塑形环35结构稳定性的作用,使塑形环35能够稳定支撑金属网板21。倾斜面24在挤压塑形环35的过程中能够给塑形环35提供朝向塑形件31的推力,阻止塑形环35向远离塑形件31的方向移动并挡住粘接剂,使粘接剂能够与陶瓷薄板11充分接触,提高粘接剂层12与陶瓷薄板11的结构稳定性。
通槽22内的粘接剂凝固后,粘接剂固定在金属网板21上,通过金属网板21给粘接剂层12提供支撑力。同时,金属网板21上下两侧的粘接剂通过金属网板21内的粘接剂连接,位于通槽22内的粘接剂的长度方向与通槽22的长度方向相同。通过横向槽区26和纵向槽区27中不同方向的通槽22,使通槽22内的粘接剂长度方向相垂直并能提供不同方向的支撑力,起到提高粘接剂层12可靠性的作用,保证粘接剂层12能够稳定的将陶瓷薄板11固定住。进而使得通槽22既能够提高粘接剂层12的结构稳定性,又能够减轻金属网板21的重量,使塑形环35和塑形件31能够稳定支撑金属网板21和陶瓷薄板11。
在已铺装瓷砖的地面上进行二次装修并设置该陶瓷薄板铺装结构时,粘接剂层12能连接到已铺装瓷砖的缝隙上并能够给粘接剂层12提供水平方向的阻力,使粘接剂层12能够牢固的固定在地面上。由于大多数瓷砖采用的是矩形,使得原本铺装有瓷砖的地面的缝隙也是相互垂直的,在设置金属网板21时,调整金属网板21的角度使通槽22的延伸方向与已铺装的瓷砖的缝隙垂直,从而使通槽22内的粘接剂与已铺装瓷砖的缝隙垂直,进而在粘接剂层12受到水平方向的载荷时通槽22内的粘接剂能够更为稳定的连接和支撑金属网板21上下两侧的粘接剂,提高粘接剂层12的可靠性,保证粘接剂层12能够稳定的将陶瓷薄板11固定住。
通过将陶瓷薄板11的厚度设置在2mm~6mm,能够有效降低该陶瓷薄板铺装结构的整体厚度,降低铺装后对地面高度的影响,起到方便使用的效果。将粘接剂层12厚度设置在3mm~6mm,使粘接剂层12能够覆盖地面不平整的部分,能够保证陶瓷薄板11铺装位置和角度的准确度,并能保证粘接剂层12有足够的空间容纳金属网板21和塑形件31。金属网板21厚度设置在0.8mm~2.5mm,保证金属网板21的结构强度,保证金属网板21在铺装和拆卸的过程中结构强度满足使用需要。塑形件31在竖直方向上的厚度设置在4mm,保证塑形件31上端能够支撑陶瓷薄板11,起到方便调节陶瓷薄板11位置高度和角度的作用。该铺装结构所采用的金属网板21和陶瓷薄板11厚度较小,使得金属网板21和陶瓷薄板11的重量也更为轻便。经测试,多个塑形件31采用橡皮泥或黏土均能够在粘接剂初凝前稳定支撑陶瓷薄板11和金属网板21。本实施例中塑形件31采用橡皮泥,防止黏土中的水分对粘接剂的粘接固定产生影响。
上连通口34和下连通口33在水投影面上相互错开,防止上连通口34和下连通口33相互连通并导致塑形件31断开,保证塑形件31为一个整体,起到提高塑形件31的结构稳定性的作用,使塑形件31能够稳定支撑陶瓷薄板11,并能起到方便设置塑形件31的作用。
在向下压动陶瓷薄板11的过程中光差是否有粘接剂被挤出,若有粘接剂被挤出,则说明陶瓷薄板11与地面之间已经充满粘接剂;若没有粘接剂被挤出,则说明陶瓷薄板11与地面之间的粘接剂不足,则将陶瓷薄板11、金属网板21和塑形件31取出后重新涂覆粘接剂,保证粘接剂能够将陶瓷薄板11稳定的固定在地面上,并能够给陶瓷薄板11提供稳定的支撑力,防止陶瓷薄板11没有得到均匀的支撑力而在受到压力是断裂。
通过在磁性件与陶瓷薄板11之间设置柔性垫板,使磁性件在陶瓷薄板11上施加的压力更为均匀,起到保护陶瓷薄板11的作用,防止陶瓷薄板11被划伤和压断。
通过清扫和清洗待铺装地面上的杂质,使粘接剂能够更牢固的粘接在地面上,起到提高粘接剂层12稳定性的作用。
通过多个塑形件31支撑陶瓷薄板11,起到提高陶瓷薄板11结构稳定性的作用,保证粘接剂凝固前陶瓷薄板11处于合适的位置高度和角度。
先将磁性件放置在陶瓷薄板11上,再使磁性件通电并产生磁场,防止磁性件吸引金属网板21向上移动并推动陶瓷薄板11移动,保证陶瓷薄板11位置的准确性,并能防止磁性件由于磁力作用向陶瓷薄板11加速移动并撞击陶瓷薄板11,从而起到保护陶瓷薄板11的作用,防止陶瓷薄板11被磕伤。
上模板47和下模板48分别用于挤压可塑性材料形成上连通口34和下连通口33,模杆42用于挤压可塑性材料形成通孔32,可塑性材料被上模座41和下模座43挤入环形腔46形成塑形环35。通过模具组件挤压可塑性材料形成塑形件31,起到方便制作塑形件31的作用,并能方便在施工现场制作,避免了在搬运过程中塑形件31发生变形。
实施例2:
一种陶瓷薄板铺装结构,其与实施例1的区别在于,陶瓷薄板和金属网板均为正方形,陶瓷薄板边长为30厘米,金属网板边长为90厘米,金属网板上方设有9个陶瓷薄板。
本实施例具有以下优点:能够在一个金属网板上设置9个陶瓷薄板,起到方便铺装和方便拆卸的作用。
实施例3:
一种陶瓷薄板铺装结构,其与实施例1的区别在于,陶瓷薄板和金属网板均为正方形,陶瓷薄板边长为60厘米,金属网板边长为120厘米,金属网板上方设有4个陶瓷薄板。
本实施例具有以下优点:能够在一个金属网板上设置4个陶瓷薄板,起到方便铺装和方便拆卸的作用。
根据上述说明书的揭示和教导,本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对发明构成任何限制。

Claims (10)

1.一种陶瓷薄板铺装结构,其特征在于:包括陶瓷薄板(11)、粘接剂层(12)、金属网板(21)和塑形件(31),所述粘接剂层(12)位于陶瓷薄板(11)下方且与陶瓷薄板(11)固定连接,所述金属网板(21)设置于粘接剂层(12)内,所述金属网板(21)设有多个通槽(22),所述金属网板(21)上侧面固定连接有多个与陶瓷薄板(11)卡接的支撑片(23),所述金属网板(21)下侧面表面积与通槽(22)的面积的比值为1:1~1:4,所述塑形件(31)设置于通槽(22)内,所述塑形件(31)设有竖向设置的通孔(32),所述塑形件(31)下端设有沿水平方向延伸的下连通口(33),所述下连通口(33)两端分别连通至通孔(32)和塑形件(31)外壁,所述塑形件(31)上端设有沿水平方向延伸的上连通口(34),所述上连通口(34)两端分别连通至通孔(32)和塑形件(31)外壁,所述金属网板(21)的厚度小于粘接剂层(12)的厚度,所述塑形件(31)在竖直方向上的厚度大于金属网板(21)的厚度且不超过粘接剂层(12)的厚度,所述塑形件(31)外侧壁固定连接有塑形环(35),所述塑形环(35)宽度大于通槽(22)且与金属网板(21)上侧面卡接,所述金属网板(21)上侧面设有供塑形环(35)卡入的斜卡口(25),所述斜卡口(25)朝向倾斜向上的方向。
2.根据权利要求1所述的陶瓷薄板铺装结构,其特征在于:所述金属网板(21)设有位于通槽(22)上端的倾斜面(24),所述倾斜面(24)的高度沿靠近通槽(22)的方向逐渐降低,所述斜卡口(25)位于倾斜面(24)上。
3.根据权利要求1所述的陶瓷薄板铺装结构,其特征在于:所述金属网板(21)设有横向槽区(26)和纵向槽区(27),所述横向槽区(26)和纵向槽区(27)内均设有通槽(22),所述横向槽区(26)内的通槽(22)的延伸方向与纵向槽区(27)内的通槽(22)的延伸方向垂直。
4.根据权利要求1所述的陶瓷薄板铺装结构,其特征在于:所述金属网板(21)厚度为0.8mm~2.5mm,所述陶瓷薄板(11)厚度为2mm~6mm,所述粘接剂层(12)厚度为3mm~6mm,所述塑形件(31)在竖直方向的厚度为4mm,所述上连通口(34)和下连通口(33)的深度均为2mm,所述上连通口(34)和下连通口(33)在水投影面上相互错开。
5.一种陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、涂覆粘接剂:在待铺装地面上涂覆粘接剂,形成粘接剂层(12),粘接剂层(12)厚度大于金属网板(21)的厚度;
S2、铺装金属网板(21):在金属板材上切割多个通槽(22)形成金属网板(21),所述金属网板(21)下侧面表面积与通槽(22)的面积的比值为1:1~1:4,在金属网板(21)上侧面沿倾斜方向切割形成斜卡口(25),所述斜卡口(25)朝向倾斜向上的方向,在粘接剂凝固前将金属网板(21)放置在涂覆粘接剂的地面上,并将金属网板(21)浸没到粘接剂层(12)内;
S3、设置塑形件(31):在通槽(22)内设置塑形件(31),所述塑形件(31)设有竖向设置的通孔(32),所述塑形件(31)下端设有沿水平方向延伸的下连通口(33),所述下连通口(33)两端分别连通至通孔(32)和塑形件(31)外壁,所述塑形件(31)上端设有沿水平方向延伸的上连通口(34),所述上连通口(34)两端分别连通至通孔(32)和塑形件(31)外壁,所述塑形件(31)在竖直方向上的厚度大于金属网板(21)的厚度且不超过粘接剂层(12)的厚度,所述塑形件(31)外侧壁固定连接有塑形环(35),所述塑形环(35)宽度大于通槽(22)且与金属网板(21)上侧面卡接,使粘接剂流动到通孔(32)、上连通口(34)和下连通口(33)内;
S4、铺装陶瓷薄板(11):将陶瓷薄板(11)放置在金属网板(21)上方,使陶瓷薄板(11)下侧面与粘接剂接触并与塑形件(31)抵接,利用塑形件(31)支撑陶瓷薄板(11);
S5、调整陶瓷薄板(11):向下按压陶瓷薄板(11)使塑形件(31)发生塑性变形,按压陶瓷薄板(11)至合适的高度并将陶瓷薄板(11)调整至水平状态;
S6、吸附金属网板(21):在陶瓷薄板(11)上设置磁性件,通过磁性件的磁性吸附金属网板(21)向上运动至与陶瓷薄板(11)卡接,金属网板(21)向上移动的同时推动塑形环(35)发生塑性变形,并使塑形环(35)卡入斜卡口(25);
S7、粘接剂凝固:等待粘接剂完全凝固,完成铺装。
6.根据权利要求5所述的陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法,其特征在于,在所述S6步骤中,还包括以下步骤:在磁性件与陶瓷薄板(11)之间设置柔性垫板。
7.根据权利要求5所述的陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法,其特征在于,在所述S1步骤中,还包括以下步骤:清扫待铺装地面上的杂质,并用水清洗待铺装地面,再用热风机吹干待铺装地面。
8.根据权利要求5所述的陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法,其特征在于,在所述S3步骤中,还包括以下步骤:塑形件(31)共设置多个,多个塑形件(31)间隔设置于多个通槽(22)内。
9.根据权利要求5所述的陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法,其特征在于,在所述S6步骤中,还包括以下步骤:所述磁性件为电磁铁,将磁性件放置陶瓷薄板(11)上表面后,再给磁性件通电并通过磁场吸附金属网板(21)向上移动,金属网板(21)移动至与陶瓷薄板(11)卡接后,先切断磁性件电源,再将磁性件从陶瓷薄板(11)上表面移开。
10.根据权利要求5所述的陶瓷薄板覆盖旧砖的铺装方法,其特征在于,在所述S3步骤中,还包括以下步骤:在施工现场使用模具组件制作塑形件(31),所述模具组件包括上模座(41)和下模座(43),所述下模座(43)设有模腔(44),所述下模座(43)固定连接有位于模腔(44)底部的下模板(48),所述上模座(41)固定连接有位于模腔(44)顶部的上模板(47),所述上模座(41)固定连接有伸入模腔(44)内的模杆(42),所述下模座(43)设有位于模腔(44)底部且与模杆(42)配合的避位孔(45),所述模腔(44)侧壁设有环形腔(46);
将可塑性材料放入模腔(44)内,向下模座(43)移动上模座(41),使模杆(42)穿过可塑性材料插入避位孔(45)内并将可塑性材料挤入环形腔(46),通过上模座(41)和下模座(43)压紧可塑性材料形成塑形件(31)。
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