CN114141470A - 一种基于mems微细线圈的微区域磁化装置及方法 - Google Patents
一种基于mems微细线圈的微区域磁化装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114141470A CN114141470A CN202111437891.3A CN202111437891A CN114141470A CN 114141470 A CN114141470 A CN 114141470A CN 202111437891 A CN202111437891 A CN 202111437891A CN 114141470 A CN114141470 A CN 114141470A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- micro
- coil
- area
- mems
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 16
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 229910000938 samarium–cobalt magnet Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005405 multipole Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F13/00—Apparatus or processes for magnetising or demagnetising
- H01F13/003—Methods and devices for magnetising permanent magnets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置及方法，所述装置包括包括：脉冲电源、细微线圈、基体和永磁薄膜；所述方法包括：首先利用微纳加工工艺制备微细线圈，接着制备永磁薄膜，将永磁薄膜贴合在微细线圈的基体上，在微细线圈上接通脉冲电源后，即可实现永磁体的磁化。本发明基于MEMS工艺制备了磁体磁化用的微细线圈，这种微细线圈制作工艺可减小磁化区域特征尺寸和复杂线圈图形制作的难度，本发明利用尺寸较小、形状可任意调整的MEMS微细线圈实现永磁体的微区域磁化，解决了现有技术中无法制备尺寸较小、形状复杂的微细线圈的问题，为电磁传感器、执行器等电子器件微型化提供了可能。
Description
技术领域
本发明属于磁化技术领域，尤其涉及一种基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置及方法。
背景技术
近年来，随着新技术的兴起，电磁传感器、执行器等电子器件的微型化是技术和产业发展的必然趋势，制作微型化的永磁铁是实现电磁器件微型化的前提，制备尺寸更小、形状更复杂的磁铁磁化所需微细线圈是制作微型化永磁铁的关键，因此微细线圈的制备是实现永磁材料微区域磁化的第一步。然而受限于现有的工艺条件，目前只能制作尺寸在500μm以上，图形单一的的微型线圈，基本无法实现尺寸在500μm以下，图形复杂的的微型线圈的制备，这成为电磁传感器、执行器等电子器件微型化的技术瓶颈。
2016年Fujiwara提出了一种利用激光热辅助实现微型磁铁多极磁化的方法，这种方法虽然能够对500μm厚的Nd-Fe-B磁铁进行磁化，磁极距为650μm，但该方法为了保证合适的磁化温度需要对激光光源进行精确计算，在加热过程由于热传导的存在，必须选择热绝缘性好的玻璃作为磁铁磁化的基板，除此之外激光加工时对磁铁的表面也会造成损伤，因此该方法的操作复杂、实现磁铁磁化的要求高，成本大等特点严重限制了该技术在微型磁铁磁化中的应用。
因此，亟需一种新的磁化装置及磁化方法，该方法能够利用新工艺进行复杂图形的细微线圈的制备，进而实现微型磁铁的磁化。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置及方法，该磁化装置或磁化方法可以实现尺寸较小、形状复杂的微细线圈的制备，进而实现磁铁或者永磁薄膜的微区域磁化，解决了现有技术中无法制备尺寸较小、形状复杂的微细线圈的问题，为电磁传感器、执行器等电子器件微型化提供了可能。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：一种基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置，所述装置包括：脉冲电源、细微线圈、基体和永磁薄膜；所述脉冲电源的电压与脉宽可调，脉冲电源的电极分别与细微线圈的两个电极相连；所述细微线圈位于基体上，细微线圈为单匝线圈或者多匝线圈，且线圈的首尾相连；所述永磁薄膜为NdFeB或SmCo永磁材料，所述永磁薄膜贴在基体表面。
优选的，所述基体为嵌有Cu金属的硅片。
优选的，所述微细线圈分布在基体的任意一个表面或者上下两个表面上。
优选的，所述所述微细线圈分布在基体的上下两个表面上时，所述基体上开有用于线圈连接和电极引出的通孔。
一种基于MEMS微细线圈的微区域磁化方法，所述方法包括：
S1：制备微细线圈；利用微纳加工工艺在基体材料上制备微细线圈；
S2：制备永磁薄膜；制备片状永磁材料，将片状永磁材料与普通硅片键合之后进行切割，并将切割为块状的永磁薄膜贴合在微细线圈基体上；
S3：进行磁化；将脉冲电源与步骤S1中制备的微细线圈连接，通电进行磁化。
根据权利要求5所述的基于MEMS微细线圈的微区域磁化方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
S11：清洗基体材料，并在基体材料的表面涂覆光刻胶，进行光刻；
S12：在基体上进行深硅刻蚀，形成所需形状的线圈槽；
S13：溅射绝缘层和种子层，在基体表面和线圈槽内表面上均匀覆盖绝缘层和种子层；
S14：剥离基体表面的光刻胶及光刻胶上覆盖的种子层；
S15：进行电镀，在线圈槽内生长电镀材料，并对超出线圈槽口的电镀层进行磨抛，使得电镀层的上表面与基体上表面齐平；
S16：根据实际需要，切断得到需要形状的线圈部分，即完成微线圈制作。
优选的，所述基体材料为嵌有Cu金属的硅片。
优选的，所述步骤S13中采用磁控溅射的方法进行绝缘层和种子层的溅射。
优选的，所述线圈槽首尾相连，线圈槽位于基体的同一表面，或者分布于基体的上下表面，且两表面之间通过通过连通。
优选的，所述电镀材料电镀的材料为铜、镍、铁镍、锌和铁其中任意一种或多种。
本发明的有益效果是：本发明公开的基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置及方法基于MEMS工艺制备了磁体磁化用的微细线圈，这种微细线圈制作工艺可提高微细线圈的制作效率，减小磁化区域特征尺寸和复杂线圈图形制作的难度。本发明公开的装置及方法利用尺寸较小、形状可任意调整的MEMS微细线圈实现永磁体的微区域磁化，解决了现有技术中无法制备尺寸较小、形状复杂的微细线圈的问题，为电磁传感器、执行器等电子器件微型化提供了可能，除此之外，本发明公开的磁化方法可通过调整微细线圈的分布方式改变电流方向，实现永磁体的多级磁化。
附图说明
图1为本发明的实施例1中的基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置结构示意图；
图2为本发明的实施例1中的基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置微细线圈结构示意图及其不同横截面的剖视图；
图3为本发明的实施例2中的基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置结构示意图；
图4为本发明的实施例2中的基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置微细线圈结构示意图及其横截面剖视图；
图中：1.脉冲电源 2.细微线圈 3.基体 4.永磁薄膜 5.通孔。
具体实施方式
本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
一种如图1所示的MEMS微细线圈的微区域磁化装置，该装置包括：脉冲电源1、细微线圈2、基体3和永磁薄膜4。其中脉冲电源1的电压与脉宽可调，该实施例中脉冲电源1电压的调节范围为0～6000V，脉宽为小于500ns，脉冲电源1的两个电极分别与细微线圈2的两个电极相连；细微线圈2为多匝线圈，其首尾相连，并且在首尾相连处设置有电极，如图2所示，该实施例中的细微线圈2分布在基体3的上下表面上，上下表面的细微线圈2通过在基体中心开设的通孔5进行连接，细微线圈2与其中一个电极也通过基体上下表面的通孔5进行连接；基体3为嵌有Cu金属的硅片；永磁薄膜4为NdFeB或SmCo永磁材料，且永磁薄膜4贴在基体3的表面。
本实施例中MEMS微细线圈的微区域磁化方法如下：首先分别制备微细线圈和待磁化的永磁薄膜，之后将永磁薄膜贴合在微细线圈表面，接着使脉冲电源输出端与微细线圈相连，打开脉冲电源开关对微细线圈放电即可在永磁薄膜上实现与微细线圈形状相同的磁化区域。
上述微细线圈的加工步骤如下：(1)清洗处理硅基体；(2)在硅基体上下表面涂正光刻胶，进行光刻；(3)根据光刻在硅基体上进行深硅刻蚀，形成线圈槽，并通过通孔使内部引出电极以及使电极在硅片的同一表面；(4)采用磁控溅射的方法溅射绝缘层和种子层，使得硅基体上下表面和线圈槽内表面均覆盖种子层；(5)涂光刻胶并进行光刻，遮蔽不需要电镀的表面；(6)对线圈槽内，通过电镀工艺进行生长；电镀的材料可以是铜、镍、铁镍、锌、铁等；本实施例中，选择铜作为电镀的原材料；(7)对超出线圈槽口的电镀层进行磨抛，使得电镀层的上表面与硅基底的上表面齐平；(8)划片使微细线圈形成单一个体。
本实施例中的微细线圈为多匝线圈，在磁化过程中可实现单极磁化，磁化区域为矩形，通过调整电源正负极可改变磁化方向。
实施例2
如图3所示，该实施例中的MEMS微细线圈的微区域磁化装置与实施例1中装置结构相同，均包括脉冲电源1、细微线圈2、基体3和永磁薄膜4，其不同在于如图4所示，该实施例中的细微线圈2为单匝线圈，其图形与实施例1中的图形并不相同，该微细线圈只分布在基体3的上表面，不需要在基体3上进行开孔引出线圈或电极。
该实施例中由于细微线圈2图形的特殊设计，根据线圈绕制方向，可实现磁化区域多极磁化，磁化微区域为矩形，也可以通过调整电源正负极可改变磁化方向。
Claims (10)
1.一种基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置，其特征在于，所述装置包括：脉冲电源(1)、细微线圈(2)、基体(3)和永磁薄膜(4)；
所述脉冲电源(1)的电压与脉宽可调，脉冲电源(1)的电极分别与细微线圈(2)的两个电极相连；
所述细微线圈(2)位于基体(3)上，细微线圈(2)为单匝线圈或者多匝线圈，且线圈的首尾相连；
所述永磁薄膜(4)为NdFeB或SmCo永磁材料，所述永磁薄膜(4)贴在基体(3)表面。
2.根据权利要求1所述基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置，其特征在于，所述基体(3)为嵌有Cu金属的硅片。
3.根据权利要求1所述基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置，其特征在于，所述微细线圈(2)分布在基体(3)的任意一个表面或者上下两个表面上。
4.根据权利要求3所述基于MEMS微细线圈的微区域磁化装置，其特征在于，所述所述微细线圈(2)分布在基体(3)的上下两个表面上时，所述基体(3)上开有用于线圈连接和电极引出的通孔(5)。
5.一种基于MEMS微细线圈的微区域磁化方法，其特征在于，所述方法包括：
S1：制备微细线圈；利用微纳加工工艺在基体材料上制备微细线圈；
S2：制备永磁薄膜；制备片状永磁材料，将片状永磁材料与普通硅片键合之后进行切割，并将切割为块状的永磁薄膜贴合在微细线圈基体上；
S3：进行磁化；将脉冲电源与步骤S1中制备的微细线圈连接，通电进行磁化。
6.根据权利要求5所述的基于MEMS微细线圈的微区域磁化方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
S11：清洗基体材料，并在基体材料的表面涂覆光刻胶，进行光刻；
S12：在基体上进行深硅刻蚀，形成所需形状的线圈槽；
S13：溅射绝缘层和种子层，在基体表面和线圈槽内表面上均匀覆盖绝缘层和种子层；
S14：剥离基体表面的光刻胶及光刻胶上覆盖的种子层；
S15：进行电镀，在线圈槽内生长电镀材料，并对超出线圈槽口的电镀层进行磨抛，使得电镀层的上表面与基体上表面齐平；
S16：根据实际需要，切断得到需要形状的线圈部分，即完成微线圈制作。
7.根据权利要求6所述的基于MEMS微细线圈的微区域磁化方法，其特征在于，所述基体材料为嵌有Cu金属的硅片。
8.根据权利要求6所述的基于MEMS微细线圈的微区域磁化方法，其特征在于，所述步骤S13中采用磁控溅射的方法进行绝缘层和种子层的溅射。
9.根据权利要求6所述的基于MEMS微细线圈的微区域磁化方法，其特征在于，所述线圈槽首尾相连，线圈槽位于基体的同一表面，或者分布于基体的上下表面，且两表面之间通过通过连通。
10.根据权利要求6所述的基于MEMS微细线圈的微区域磁化方法，其特征在于，所述电镀材料电镀的材料为铜、镍、铁镍、锌和铁其中任意一种或多种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111437891.3A CN114141470A (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种基于mems微细线圈的微区域磁化装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111437891.3A CN114141470A (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种基于mems微细线圈的微区域磁化装置及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114141470A true CN114141470A (zh) | 2022-03-04 |
Family
ID=80389430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111437891.3A Pending CN114141470A (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 一种基于mems微细线圈的微区域磁化装置及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114141470A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114566348A (zh) * | 2022-04-08 | 2022-05-31 | 浙江大学 | 一种全局加热的多极磁化方法和装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332421A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-11-30 | Toda Kogyo Corp | 磁性薄膜及び該磁性薄膜の製造法 |
| CN1479336A (zh) * | 2003-07-23 | 2004-03-03 | 北京工业大学 | 一种微型电磁继电器及其制造方法 |
| CN1533017A (zh) * | 2003-03-26 | 2004-09-29 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研 | 双层双面平面微线圈制作 |
| CN101187698A (zh) * | 2007-12-12 | 2008-05-28 | 中国科学院电工研究所 | 一种核磁共振波谱检测平面微线圈及其制作方法 |
| CN102176637A (zh) * | 2011-01-25 | 2011-09-07 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种微型电磁式振动能量采集器及其制作方法 |
| CN102339612A (zh) * | 2011-09-13 | 2012-02-01 | 珠海市群望科技有限公司 | 一种磁光图文记录磁板及其制备方法 |
| CN109473249A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-03-15 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 具备高电磁作用力的微电磁执行器 |
| CN109585120A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-04-05 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 基于磁印章转写技术的永磁体磁化方法 |
| CN113252944A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-08-13 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 基于微型力矩器的石英挠性加速度计及其制造方法 |
-
2021
- 2021-11-29 CN CN202111437891.3A patent/CN114141470A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332421A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-11-30 | Toda Kogyo Corp | 磁性薄膜及び該磁性薄膜の製造法 |
| CN1533017A (zh) * | 2003-03-26 | 2004-09-29 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研 | 双层双面平面微线圈制作 |
| CN1479336A (zh) * | 2003-07-23 | 2004-03-03 | 北京工业大学 | 一种微型电磁继电器及其制造方法 |
| CN101187698A (zh) * | 2007-12-12 | 2008-05-28 | 中国科学院电工研究所 | 一种核磁共振波谱检测平面微线圈及其制作方法 |
| CN102176637A (zh) * | 2011-01-25 | 2011-09-07 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种微型电磁式振动能量采集器及其制作方法 |
| CN102339612A (zh) * | 2011-09-13 | 2012-02-01 | 珠海市群望科技有限公司 | 一种磁光图文记录磁板及其制备方法 |
| CN109473249A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-03-15 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 具备高电磁作用力的微电磁执行器 |
| CN109585120A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-04-05 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 基于磁印章转写技术的永磁体磁化方法 |
| CN113252944A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-08-13 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 基于微型力矩器的石英挠性加速度计及其制造方法 |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| 张涛等: "基于MEMS工艺的电磁驱动无阀微泵" * |
| 张涛等: "基于MEMS工艺的高能量密度微电磁驱动器" * |
| 苏宇锋等: "柔性膜微型电磁驱动器的设计与制作工艺" * |
| 赵强: "基于MEMS技术的微型泵的研究" * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114566348A (zh) * | 2022-04-08 | 2022-05-31 | 浙江大学 | 一种全局加热的多极磁化方法和装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10549981B2 (en) | Mirror drive device and method for producing same | |
| US7342473B2 (en) | Method and apparatus for reducing cantilever stress in magnetically actuated relays | |
| US20030011458A1 (en) | Planar inductors and method of manufacturing thereof | |
| US20100182111A1 (en) | Micro relay | |
| US8581679B2 (en) | Switch with increased magnetic sensitivity | |
| CN114141470A (zh) | 一种基于mems微细线圈的微区域磁化装置及方法 | |
| CN111130296A (zh) | 一种电磁式振动能量收集器及制作方法 | |
| KR20030094079A (ko) | 마그네트론 플라즈마용 자장 발생 장치 | |
| US7250838B2 (en) | Packaging of a micro-magnetic switch with a patterned permanent magnet | |
| US8143978B2 (en) | Electromechanical relay and method of operating same | |
| WO2019101319A1 (en) | Substrate carrier for supporting a substrate, mask chucking apparatus, vacuum processing system, and method of operating a substrate carrier | |
| US20120182099A1 (en) | Electromechanical relay and method of making same | |
| CN209374421U (zh) | 芯片转移装置 | |
| CN103475183B (zh) | 基于mems工艺的复合式微型能量采集器的制作方法 | |
| CN108682932B (zh) | 一种铁氧体上微带电路制作方法 | |
| JP2014053408A (ja) | 荷電粒子線レンズ及びその製造方法 | |
| US20090261927A1 (en) | Coupled Electromechanical Relay and Method of Operating Same | |
| CN100565740C (zh) | 层压机电系统 | |
| KR20180047555A (ko) | 초소형 인덕터 및 이의 제조 방법 | |
| KR20180057987A (ko) | 자기유도 기반의 마이크로 소자 이송 어레이 및 마이크로 소자의 이송 방법 | |
| JP2002272032A (ja) | 円筒形永久磁石回転子およびその製造方法 | |
| CN109599249B (zh) | 一种mems回形螺线管变压器及其制造方法 | |
| CN109390144B (zh) | 一种mems环形螺线管变压器及其制造方法 | |
| CN108002341B (zh) | 电磁式振动能量收集器及其制备方法 | |
| CN1252770C (zh) | 一种微型电磁继电器及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220304 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |