CN114137656A - 硅光器件及光传输设备 - Google Patents

硅光器件及光传输设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114137656A
CN114137656A CN202111366293.1A CN202111366293A CN114137656A CN 114137656 A CN114137656 A CN 114137656A CN 202111366293 A CN202111366293 A CN 202111366293A CN 114137656 A CN114137656 A CN 114137656A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical
optical fiber
clamping plate
silicon
fiber assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111366293.1A
Other languages
English (en)
Inventor
苗容生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aluksen Optoelectronics Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Aide Photon Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Aide Photon Co ltd filed Critical Shenzhen Aide Photon Co ltd
Priority to CN202111366293.1A priority Critical patent/CN114137656A/zh
Publication of CN114137656A publication Critical patent/CN114137656A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12035—Materials
    • G02B2006/12061—Silicon
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12083—Constructional arrangements
    • G02B2006/12102—Lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12133—Functions
    • G02B2006/12147—Coupler

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本申请适用于光通信技术领域，提供一种硅光器件及光传输设备，所述硅光器件包括：光纤组件，具有耦合端面；硅光芯片，具有光口和光口端面，所述光口端面连接于所述耦合端面；第一搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；第二搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一搭桥部件位于所述光口的一侧，所述第二搭桥部件位于所述光口的另一侧，且所述第一搭桥部件与所述第二搭桥部件之间存在第一空隙。本申请的实施例能降低光纤耦合经高温回流后的插损。

Description

硅光器件及光传输设备
技术领域
本申请属于光通信技术领域，更具体地说，是涉及一种硅光器件及光传输设备。
背景技术
随着光通信及数据中心的发展，硅光在光器件中的应用越来越广。发展硅光器件中的一个关键瓶颈是光纤与硅光波导的耦合及固定。如何高效地进行光纤耦合及粘接固定，并使其具有较高的机械及热稳定性，是目前硅光封装领域的重要课题。
近几年随着硅光器件在相干领域的广泛使用，要求光纤耦合的组合件及其与硅光芯片的粘接强度能承受高温BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)回流过程。通常的高温BGA回流的温度是在200℃以上，最高可达260℃，整个BGA过程会持续约5分钟至10分钟。在经过这种BGA的回流过程后，硅光器件的光纤耦合会发生位移从而导致插损增大。
发明内容
本申请的实施例提供一种硅光器件及光传输设备，能降低光纤耦合的位移从而降低耦合插损。
第一方面，本申请的实施例提供一种硅光器件，包括：
光纤组件，具有耦合端面；
硅光芯片，具有光口和光口端面，所述光口端面连接于所述耦合端面；
第一搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；
第二搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；
沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一搭桥部件位于所述光口的一侧，所述第二搭桥部件位于所述光口的另一侧，且所述第一搭桥部件与所述第二搭桥部件之间存在第一空隙。
在第一方面的一些可能的实施方式中，所述光纤组件包括：
第一夹板；
第二夹板；
光纤，设置于所述第一夹板和所述第二夹板之间；
沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一夹板的宽度大于所述第二夹板的宽度，第二夹板的宽度是与常规所用的光纤组件的宽度一致；
所述第一搭桥部件的一端连接于所述第一夹板，第二搭桥部件的一端连接于所述第一夹板。
在第一方面的一些可能的实施方式中，沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一夹板的宽度等于所述第二夹板的宽度。
在第一方面的一些可能的实施方式中，所述硅光芯片包括：
芯片主体；
固定部件，连接于所述芯片主体；
所述第一搭桥部件的另一端连接于所述固定部件；
所述第二搭桥部件的另一端连接于所述固定部件。
在第一方面的一些可能的实施方式中，沿所述光纤组件的长度方向，所述固定部件与所述耦合端面之间存在第二空隙。
在第一方面的一些可能的实施方式中，所述固定部件的长度与所述第一夹板的宽度相等；
沿所述光纤组件的长度方向，所述第一搭桥部件的另一端连接于所述固定部件的一端，所述第二搭桥部件的另一端连接于所述固定部件的另一端。
在第一方面的一些可能的实施方式中，所述光纤组件还包括：
透镜；
通光块，沿所述光纤组件的长度方向设置于所述透镜和所述第一夹板之间；
所述光口端面连接于所述透镜的端面。
在第一方面的一些可能的实施方式中，所述通光块的宽度与所述第一夹板的宽度相等，所述透镜的宽度与所述第二夹板的宽度相等。
在第一方面的一些可能的实施方式中，沿所述光纤组件的宽度方向，所述光口露出于所述第一搭桥部件和所述第二搭桥部件。
在第一方面的一些可能的实施方式中，所述第一搭桥部件和所述第二搭桥部件平行于所述光纤组件的长度方向设置；
所述连接为粘接。
第二方面，本申请的实施例提供一种光传输设备，包括上述任一项所述硅光器件。
本申请的实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
硅光芯片的光口端面连接于光纤组件的耦合端面；第一搭桥部件的一端连接于光纤组件，第一搭桥部件的另一端连接于硅光芯片；第二搭桥部件的一端连接于光纤组件，第二搭桥部件的另一端连接于硅光芯片；沿光纤组件的宽度方向，第一搭桥部件位于光口的一侧，第二搭桥部件位于光口的另一侧，光口不会被第一搭桥部件和第二搭桥部件遮挡，能防止过量的胶水溢流至光口，在高温BGA回流时能降低光口的界面的高温热应力，由此能降低光纤的位移，进而降低光纤耦合插损。
本申请的实施例的一些可能的实施方式具有如下有益效果：
第一夹板的宽度大于第二夹板的宽度，通光块的宽度与第一夹板的宽度相等，透镜的宽度与第二夹板的宽度相等，这样能提高通光块与透镜的粘接强度，同时在高温回流时不会显著增加热应力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请第一实施例提供的硅光器件的立体图；
图2为本申请第一实施例提供的光纤组件的立体图；
图3为本申请第一实施例提供的硅光器件的主视图；
图4为本申请第一实施例提供的硅光器件的仰视图；
图5为本申请第二实施例提供的光纤组件的立体图；
图6为本申请第二实施例提供的硅光器件的立体图；
图7为本申请第三实施例提供的硅光器件的一个角度的立体图；
图8为本申请第三实施例提供的硅光器件的另一个角度的立体图；
图9为本申请第四实施例提供的硅光器件的一个角度的立体图；
图10为本申请第四实施例提供的硅光器件的另一个角度的立体图。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1至10及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当元件被称为“粘接于”、“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
硅光器件包括光纤组件和硅光芯片。光纤组件包括耦合光纤和两块夹板，耦合光纤设置于两块夹板之间。光纤组件与硅光芯片耦合粘接。
采用常规的封装方式固定的耦合光纤，在硅光器件的回流封装过程中，通常可承受约150℃以下的各种高温过程，例如：高低温循环、高温烘烤和高温湿热等。但是，如果经过近200℃至260℃的回流，例如BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)回流，则耦合光纤会发生位移，导致光通路的耦合插损变大。前述耦合插损变大的原因是：耦合光纤在回流过程中局部热应力(特别是角热应力)增加，以及固定胶的软化，使得光纤的位置偏离原始的耦合点，从而使得光纤组件与硅光芯片的耦合产生位移，造成耦合插损增大。
为了降低光纤耦合插损，本申请的实施例提供一种硅光器件。
图1为本申请一实施例提供的硅光器件的立体图。参考图1，本申请的实施例提供的硅光器件包括光纤组件1、硅光芯片2、第一搭桥部件3和第二搭桥部件4。
光纤组件1可以是具有单光纤的光纤组件，也可以是具有多光纤的光纤组件，下面以三光纤的光纤组件为例。
图2为本申请第一实施例提供的光纤组件的立体图。参考图2，在一些实施例中，光纤组件1包括第一夹板11、第二夹板12和光纤13。
第一夹板11和第二夹板12用于固定光纤13。
光纤13可以是单模光纤(SMF，Single Mode Fiber)或保偏光纤(PM，Polarization-Maintaining Fiber)。
参考图1和图2，第一夹板11作为上夹板。第二夹板12作为下夹板。沿光纤组件1的宽度方向W，第一夹板11的宽度可以是大于第二夹板12的宽度，比如每边约宽0.5毫米。第一夹板11和第二夹板12的材料可以是玻璃之类的材料。当然，沿光纤组件1的宽度方向W，第一夹板11的宽度还可以是等于第二夹板12的宽度。
参考图1和图2，光纤13设置于第一夹板11和第二夹板12之间。参考图2，具体可以是第一夹板11和第二夹板12中的至少一者设有槽，比如第一夹板11设有前述槽，光纤13放置于前述槽中；第二夹板12则放置于第一夹板11的上面，将光纤13固定在第一夹板11和第二夹板12之间。
参考图2，前述槽可以是精密刻制成的V形槽(即横截面为V形的槽)；其中，槽之间的距离的精度应控制在0.5微米以内。
图3为本申请一实施例提供的硅光器件的主视图。
参考图1和图3，硅光芯片2具有光口21和光口端面20。光口21位于硅光芯片2的表面且靠近光口端面20。参考图1和图2，硅光芯片2的光口端面20连接于光纤组件1的耦合端面10。
在本申请的实施例中，连接是粘接或者采用相配合的方式耦合连接。下面以粘接为例对本申请进行说明。其中，粘接所使用的粘接胶水可以是UV(Ultraviolet，紫外)固化胶，该UV固化胶应满足一定的折射率的要求，取决具体硅光光口的设计，前述折射率一般在1.40至1.45。
参考图1，第一搭桥部件3用于将光纤组件1与硅光芯片2固定连接。第二搭桥部件4也是用于将光纤组件1与硅光芯片2固定连接。具体的，沿光纤组件1的长度方向L，第一搭桥部件3的一端通过UV固化胶粘接于光纤组件1的第一夹板11，第一搭桥部件3的另一端通过UV固化胶粘接于硅光芯片2。沿光纤组件1的长度方向L，第二搭桥部件4的一端通过UV固化胶粘接于光纤组件1的第一夹板11；第二搭桥部件4的另一端通过UV固化胶粘接于硅光芯片2。
第一搭桥部件3和第二搭桥部件4可以是搭桥玻块。
参考图1，硅光芯片2具有正面201和背面202。硅光芯片2可以是通过正面201与光纤组件1耦合粘接，也可以是通过背面202与光纤组件1耦合粘接。
先以硅光芯片2通过正面201与光纤组件1耦合粘接为例，对本申请进行说明。
参考图1，对于硅光芯片2通过正面201与光纤组件1耦合粘接的场景，硅光芯片2包括芯片主体22和固定部件23。
参考图1，芯片主体22设有前述光口21和前述光口端面20。
参考图1，硅光芯片2的正面201也是芯片主体22的正面201。参考图3，前述光口21设置于芯片主体22的正面201。
参考图1，固定部件23粘接于芯片主体22，具体可以是通过UV固化胶粘接于芯片主体22的正面201。
参考图1和图3，沿光纤组件1的宽度方向W，固定部件23的长度与第一夹板11的宽度相等。
参考图1，第一搭桥部件3的一端粘接于第一夹板11的表面，第一搭桥部件3的另一端粘接于固定部件23。具体可以是：沿光纤组件1的长度方向L，第一搭桥部件3的一端通过UV固化胶粘接于第一夹板11的表面，第一搭桥部件3的另一端通过UV固化胶粘接于固定部件23的一端。
参考图1，第二搭桥部件4的一端粘接于第一夹板11的表面，第二搭桥部件4的另一端粘接于固定部件23。具体可以是：沿光纤组件1的长度方向L，第二搭桥部件4的一端通过UV固化胶粘接于第一夹板11的表面，第二搭桥部件4的另一端通过UV固化胶粘接于固定部件23的另一端。如此，第一搭桥部件3和第二搭桥部件4分别粘接于固定部件23的两端，其中，第一搭桥部件3和第二搭桥部件4可以是平行于光纤组件1的长度方向L设置。
应当理解，光纤组件1的长度方向L与光纤组件1的宽度方向W垂直，光纤组件1的长度方向L也是光纤13的长度方向。
图4为本申请一实施例提供的硅光器件的仰视图。
参考图1、图3和图4，由于第一夹板11的宽度大于第二夹板12的宽度，沿光纤组件1的宽度方向W(也即第一夹板11的宽度方向，或者固定部件23的长度方向)，第一夹板11有足够的位置用于设置第一搭桥部件3和第二搭桥部件4，使得：沿光纤组件1的宽度方向W，第一搭桥部件3位于光口21的一侧，第二搭桥部件4位于光口21的另一侧，也就是说光口21位于第一搭桥部件3和第二搭桥部件4之间。此时，参考图3，沿光纤组件1的宽度方向W，第一搭桥部件3与第二搭桥部件4之间存在第一空隙100，使得光口21露出于第一搭桥部件3和第二搭桥部件4。
参考图1，沿光纤组件1的长度方向L，固定部件23与光纤组件1的耦合端面10之间存在第二空隙200，即固定部件23与光纤组件1的耦合端面10分离；第二空隙200的长度可以是约0.3mm至0.5mm。
如前所述，参考图1和图3，固定部件23粘接于芯片主体22的正面201，光口21位于芯片主体22的正面201且靠近光口端面20，光口端面20粘接于光纤组件1的耦合端面10，那么，光口21位于固定部件23与光纤组件1的耦合端面10之间的第二空隙200。
参考图1、图3和图4，由于第一空隙100和第二空隙200的存在，光纤组件1的耦合端面10、第一搭桥部件3、第二搭桥部件4和固定部件23围成容纳空间300，光口21位于容纳空间300，这样，光口21不会被第一搭桥部件3、第二搭桥部件4和固定部件23遮挡，能防止过量的胶水溢流至光口21，以及能避免过多的胶水在光口21堆积，使得硅光器件具有机械及高温热稳定性，在高温BGA回流时能显著降低光口21的界面的高温热应力，由此能显著降低光纤13的位移，进而降低光纤耦合插损。
此外，参考图3和图4，在光口21沿光纤组件1的宽度方向W露出于第一搭桥部件3和第二搭桥部件4的前提下，第一夹板11的宽度大于第二夹板12的宽度，相比于第一夹板11的宽度等于第二夹板12的宽度，前者能减轻整个光纤组件1的重量，能更好地减少位于第一夹板11与第二夹板12之间的光纤13在高温回流时受到的应力，进而能更好地防止光纤13发生位移，且前者使用的材料更少，能降低成本。
应当理解，参考图3，从容纳空间300的顶端(也即整个硅光器件的顶端)可观察光口21的粘接状态。
图5为本申请一实施例提供的光纤组件的立体图。
在实际应用中，存在硅光芯片2的光口模斑与光纤13的模斑不一致的情况，需要进行模斑转换。因此，参考图5，在一些实施例中，光纤组件1还包括透镜14和通光块15。透镜14和通光块15用于在硅光芯片2与光纤13之间进行模斑转换。
透镜14可以是硅透镜。
通光块15可以是通光玻块。
参考图5，沿光纤组件1的长度方向L，通光块15设置于第一夹板11，具体是粘接于第一夹板11的端面。
参考图5，沿光纤组件1的长度方向L，透镜14设置于通光块15，具体是粘接于通光块15的端面，使得通光块15设置于透镜14和第一夹板11之间。
图6为本申请一实施例提供的硅光器件的立体图。参考图5，透镜14的端面是光纤组件1的耦合端面10。因此，参考图5和图6，硅光芯片2的光口端面20是粘接于透镜14的端面。
应当理解，由于光纤组件1具有透镜14和通光块15，能起到模斑转换的作用，因此，光纤组件1是模斑转换组件。
参考图6，第一搭桥部件3粘接于透镜14的表面和通光块15的表面。第二搭桥部件4也粘接于透镜14的表面和通光块15的表面。如此，第一搭桥部件3和第二搭桥部件4实现将光纤组件1(即模斑转换组件)与硅光芯片2固定连接，这样的硅光器件也同样具有机械及高温热稳定性。
在一些实施例中，参考图6，第一夹板11的宽度大于第二夹板12的宽度，通光块15的宽度与第一夹板11的宽度相等，透镜14的宽度与第二夹板12的宽度相等，这样能提高通光块15与透镜14的粘接强度，同时在高温回流时不会显著增加热应力。
下面以硅光芯片2通过背面202与光纤组件1耦合粘接为例，对本申请进行说明。
图7为本申请一实施例提供的硅光器件的一个角度的立体图。图8为本申请一实施例提供的硅光器件的另一个角度的立体图。
参考图7和图8，硅光芯片2通过背面202与光纤组件1耦合粘接，属于硅光芯片倒装。
参考图7和图8，在硅光芯片倒装的封装中，硅光芯片2的背面202与光纤组件1的第一夹板11的表面同面，因此硅光芯片2不需要通过固定部件23与光纤组件1连接，也就不存在前述第二空隙200。
参考图7，沿光纤组件1的长度方向L，第一搭桥部件3的一端粘接于光纤组件1的第一夹板11的表面，第一搭桥部件3的另一端粘接于硅光芯片2的背面202。
参考图7，沿光纤组件1的长度方向L，第二搭桥部件4的一端粘接于光纤组件1的第一夹板11的表面，第二搭桥部件4的另一端粘接于硅光芯片2的背面202。
参考图7，沿光纤组件1的宽度方向W，第一搭桥部件3与第二搭桥部件4之间存在第一空隙100。
参考图7和图8，沿光纤组件1的宽度方向W，第一搭桥部件3位于光口21的一侧，第二搭桥部件4位于光口21的另一侧，也就是说光口21位于第一搭桥部件3和第二搭桥部件4之间。
参考图8，光口21位于硅光芯片2的正面201，第一搭桥部件3和第二搭桥部件4则粘接于硅光芯片2的背面202，参考图7和图8，沿光纤组件1的宽度方向W，第一搭桥部件3与第二搭桥部件4之间存在第一空隙100，且光口21位于第一搭桥部件3和第二搭桥部件4之间，这样，光口21不会被第一搭桥部件3和第二搭桥部件4遮挡，能防止过量的胶水溢流至光口21，以及能避免过多的胶水在光口21堆积，使得硅光器件具有机械及高温热稳定性，在高温BGA回流时能显著降低光口21的界面的高温热应力，由此能显著降低光纤13的位移，进而降低光纤耦合插损。
参考图7，在一些实施例中，第一夹板11的厚度与硅光芯片2的厚度基本相同，并留设定的容差，这样能保证耦合的插损精度。
在硅光芯片倒装的封装中，也存在硅光芯片2的光口模斑与光纤13的模斑不一致的情况，因此，也需要透镜14和通光块15在硅光芯片2与光纤13之间进行模斑转换，但不需要固定部件23，具体如下文。
图9为本申请一实施例提供的硅光器件的一个角度的立体图。图10为本申请一实施例提供的硅光器件的另一个角度的立体图。
参考图9和图10，沿光纤组件1的长度方向L，通光块15设置于第一夹板11，具体是粘接于第一夹板11的端面。
参考图9和图10，透镜14设置于通光块15，具体是粘接于通光块15的端面，使得通光块15设置于透镜14和第一夹板11之间。
参考图9和图10，透镜14的端面是光纤组件1的耦合端面10。因此，硅光芯片2的光口端面20是粘接于透镜14的端面。
参考图9，硅光芯片2的背面202与光纤组件1的第一夹板11的表面同面。沿光纤组件1的长度方向L，第一搭桥部件3的一端粘接于透镜14的表面和通光块15的表面，第一搭桥部件3的另一端粘接于硅光芯片2的背面202。沿光纤组件1的长度方向L，第二搭桥部件4的一端粘接于透镜14的表面和通光块15的表面，第二搭桥部件4的另一端粘接于硅光芯片2的背面202。
如此，第一搭桥部件3和第二搭桥部件4实现将光纤组件1(即模斑转换组件)与硅光芯片2的背面202固定连接，这样的硅光器件也同样具有机械及高温热稳定性。
参考图9和图10，在一些实施例中，第一夹板11的宽度大于第二夹板12的宽度，通光块15的宽度与第一夹板11的宽度相等，透镜14的宽度与第二夹板12的宽度相等，那么，透镜14的宽度小于通光块15的宽度，这种结构能增加部件之间的接触界面，能增加界面的粘接强度，也能减少因高温产生的局部角热应力。
如前所述，光纤组件1可固定于硅光芯片2的正面201，也可固定于硅光芯片2的背面202。如果光纤组件1是固定在硅光芯片2的正面201，则需要固定部件23，且固定部件23与光纤组件1的耦合端面10之间存在第二空隙200。如果光纤组件1是固定在硅光芯片2的背面202，则不需固定部件23，也不存在第二空隙200。
本申请的实施例还提供一种光传输设备，该光传输设备包括上述任一实施例提供的硅光器件。
本申请的实施例提供的硅光器件的机械及热稳定性能得到显著的提高，能在很大程度上降低耦合界面高温下的热应力，能提高高温下的粘接强度，从而能极大的降低耦合光纤的位移以及能降低光纤耦合经高温回流后的插损。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种硅光器件，其特征在于，包括：
光纤组件，具有耦合端面；
硅光芯片，具有光口和光口端面，所述光口端面连接于所述耦合端面；
第一搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；
第二搭桥部件，一端连接于所述光纤组件，另一端连接于所述硅光芯片；
沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一搭桥部件位于所述光口的一侧，所述第二搭桥部件位于所述光口的另一侧，且所述第一搭桥部件与所述第二搭桥部件之间存在第一空隙。
2.如权利要求1所述的硅光器件，其特征在于，所述光纤组件包括：
第一夹板；
第二夹板；
光纤，设置于所述第一夹板和所述第二夹板之间；
沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一夹板的宽度大于所述第二夹板的宽度；
所述第一搭桥部件的一端连接于所述第一夹板，第二搭桥部件的一端连接于所述第一夹板。
3.如权利要求2所述的硅光器件，其特征在于，所述硅光芯片包括：
芯片主体；
固定部件，连接于所述芯片主体；
所述第一搭桥部件的另一端连接于所述固定部件；
所述第二搭桥部件的另一端连接于所述固定部件。
4.如权利要求3所述的硅光器件，其特征在于，沿所述光纤组件的长度方向，所述固定部件与所述耦合端面之间存在第二空隙。
5.如权利要求3所述的硅光器件，其特征在于，所述固定部件的长度与所述第一夹板的宽度相等；
沿所述光纤组件的长度方向，所述第一搭桥部件的另一端连接于所述固定部件的一端，所述第二搭桥部件的另一端连接于所述固定部件的另一端。
6.如权利要求2所述的硅光器件，其特征在于，所述光纤组件还包括：
透镜；
通光块，沿所述光纤组件的长度方向设置于所述透镜和所述第一夹板之间；
所述光口端面连接于所述透镜的端面。
7.如权利要求6所述的硅光器件，其特征在于，所述通光块的宽度与所述第一夹板的宽度相等，所述透镜的宽度与所述第二夹板的宽度相等。
8.如权利要求1所述的硅光器件，其特征在于，所述光纤组件包括：
第一夹板；
第二夹板；
光纤，设置于所述第一夹板和所述第二夹板之间；
沿所述光纤组件的宽度方向，所述第一夹板的宽度等于所述第二夹板的宽度。
9.如权利要求1至8任一项所述的硅光器件，其特征在于，所述第一搭桥部件和所述第二搭桥部件平行于所述光纤组件的长度方向设置；
沿所述光纤组件的宽度方向，所述光口露出于所述第一搭桥部件和所述第二搭桥部件；
所述连接为粘接。
10.一种光传输设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述硅光器件。
CN202111366293.1A 2021-11-18 2021-11-18 硅光器件及光传输设备 Pending CN114137656A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111366293.1A CN114137656A (zh) 2021-11-18 2021-11-18 硅光器件及光传输设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111366293.1A CN114137656A (zh) 2021-11-18 2021-11-18 硅光器件及光传输设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114137656A true CN114137656A (zh) 2022-03-04

Family

ID=80390193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111366293.1A Pending CN114137656A (zh) 2021-11-18 2021-11-18 硅光器件及光传输设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114137656A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1695075A (zh) * 2003-03-13 2005-11-09 富士通株式会社 光传送模块及其制造方法
CN109254363A (zh) * 2018-11-08 2019-01-22 武汉光迅科技股份有限公司 一种倒装硅光芯片的耦合封装结构及方法
US20190137706A1 (en) * 2018-12-14 2019-05-09 Intel Corporation Photonic package with a bridge between a photonic die and an optical coupling structure
CN212031792U (zh) * 2017-03-07 2020-11-27 康宁光电通信有限责任公司 用于在光学连接器与光电基板之间提供接口的光子适配器及用于安装到载体基板的光电组件
CN212207763U (zh) * 2020-04-30 2020-12-22 苏州芈图光电技术有限公司 一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构
CN112415673A (zh) * 2019-01-17 2021-02-26 苏州旭创科技有限公司 一种光学组件
CN112433303A (zh) * 2019-08-26 2021-03-02 阿里巴巴集团控股有限公司 硅光模块及光传输器件
CN112859258A (zh) * 2021-02-09 2021-05-28 北京凯普林光电科技股份有限公司 一种一体化设计激光雷达巴条光纤耦合模块
CN113495332A (zh) * 2020-03-18 2021-10-12 阿里巴巴集团控股有限公司 激光器模块、硅光模块及光传输器件

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1695075A (zh) * 2003-03-13 2005-11-09 富士通株式会社 光传送模块及其制造方法
CN212031792U (zh) * 2017-03-07 2020-11-27 康宁光电通信有限责任公司 用于在光学连接器与光电基板之间提供接口的光子适配器及用于安装到载体基板的光电组件
CN109254363A (zh) * 2018-11-08 2019-01-22 武汉光迅科技股份有限公司 一种倒装硅光芯片的耦合封装结构及方法
US20190137706A1 (en) * 2018-12-14 2019-05-09 Intel Corporation Photonic package with a bridge between a photonic die and an optical coupling structure
CN112415673A (zh) * 2019-01-17 2021-02-26 苏州旭创科技有限公司 一种光学组件
CN112433303A (zh) * 2019-08-26 2021-03-02 阿里巴巴集团控股有限公司 硅光模块及光传输器件
CN113495332A (zh) * 2020-03-18 2021-10-12 阿里巴巴集团控股有限公司 激光器模块、硅光模块及光传输器件
CN212207763U (zh) * 2020-04-30 2020-12-22 苏州芈图光电技术有限公司 一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构
CN112859258A (zh) * 2021-02-09 2021-05-28 北京凯普林光电科技股份有限公司 一种一体化设计激光雷达巴条光纤耦合模块

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU668031B2 (en) Optical fiber array
CN212031792U (zh) 用于在光学连接器与光电基板之间提供接口的光子适配器及用于安装到载体基板的光电组件
US9696504B2 (en) Electronic apparatus having optical connector connected to waveguide
US6594435B2 (en) Bending an optical fiber into a backplane
US9851521B2 (en) Connectorized optical chip assembly
US8615149B2 (en) Photonics chip with efficient optical alignment and bonding and optical apparatus including the same
US20060251360A1 (en) Flip-chip mountable optical connector for chip-to-chip optical interconnectability
JP5319624B2 (ja) 光部品
US11181690B2 (en) Coupling between a waveguide device and fiber stub
US20190064454A1 (en) Glass-based ferrule assemblies and coupling apparatus for optical interface devices for photonic systems
JP4699155B2 (ja) 光モジュール
CN114137656A (zh) 硅光器件及光传输设备
US6853779B2 (en) Floating optical carrier
US20030190135A1 (en) Hermetic waveguide seals and method of making them
US6550984B2 (en) Integrated optical component with photodetector for automated manufacturing platform
JPH10206685A (ja) 光導波路モジュールの構造
KR100262028B1 (ko) 광 도파 경로 어레이들 간의 광 도파 경로 상호 접속 방법 및 그 제품
US20230408767A1 (en) High-Temperature-Compatible Fiber Array Packaging Methods
US20020176644A1 (en) Polarization combiner/splitter
JP3301197B2 (ja) 並列伝送モジュール及びその製法
US20230375792A1 (en) Optical connection structure
KR100281640B1 (ko) 내환경 평면형 광소자 부품의 패키지 구조
JPH10206684A (ja) 光導波路モジュールの構造
WO2022216306A1 (en) Bonding of fiber array unit to optical chip with enhanced thermo-mechanical|strength
JPH07209557A (ja) 光送受信モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: Room 503, No. 58, Wanchuang Road, Tangjiawan Town, High-tech Zone, Zhuhai City, Guangdong Province, 519000

Applicant after: Zhuhai Airde Optical Communication Technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 2602, building 3, Chongwen Park, Nanshan Zhiyuan, No. 3370 Liuxian Avenue, Fuguang community, Taoyuan Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong

Applicant before: Shenzhen aide photon Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20231211

Address after: 518000 2602, building 3, Chongwen Park, Nanshan Zhiyuan, No. 3370 Liuxian Avenue, Fuguang community, Taoyuan Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong

Applicant after: ALUKSEN OPTOELECTRONICS Co.,Ltd.

Address before: Room 503, No. 58, Wanchuang Road, Tangjiawan Town, High-tech Zone, Zhuhai City, Guangdong Province, 519000

Applicant before: Zhuhai Airde Optical Communication Technology Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right