CN114137292B - 电压的采样方法及采样电路 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电压的采样方法及采样电路。在本申请实施例中，在待采样电压以及零电位之间串联第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列，通过第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间的连接点采集对应的第一分压电压；对第一分压电压进行预置处理，得到处理后的第一分压电压；根据第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间的电阻比例、以及处理后的第一分压电压，确定待采样电压；使得不但可以进行电压的采样，同时还可以有效避免单个电阻出现极端故障时，高压电会传入低压电路从而造成人身伤害的情况。

Description

电压的采样方法及采样电路

技术领域

本发明涉及电路领域，具体一种电压的采样方法及采样电路。

背景技术

在高压领域，想要直接测量高压的电压值是非常困难的，需要通过分压的方式进行电压采样。在一些特殊时刻，在分压的方式中存在电阻失效的情况，如电阻短路或者断路，可以造成电阻损坏。同时由于在电压采样的过程中一般情况会有通信接口，如按键或触摸屏等，操作人员可碰触到这些部件，很大概率会造成人身伤害。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，克服现有的技术的不足，提供一种电压的采样方法及采样电路，用于有效地避免在故障的情况下，人员的人身损害，同时还可以进行电压采样。

为达到上述技术目的，一方面，本发明提供的一种电压的采样方法，包括：在待采样电压以及零电位之间串联第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列，通过所述第一分压电阻阵列以及所述第二分压电阻阵列之间的连接点采集对应的第一分压电压；对所述第一分压电压进行预置处理，得到处理后的第一分压电压；根据第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间的电阻比例、以及处理后的第一分压电压，确定所述待采样电压；其中，所述待采样电压大于预置电压，第一分压电阻阵列对应的阻值大于第二分压电阻阵列对应的阻值，所述第一分压电阻阵列是由多个第一分压电阻并联和串联而成，所述第二分压电阻阵列是由多个第二分压电阻并联和串联而成。

另一方面，本发明提供的一种高压的采样电路，包括：在待采样电压以及零电位之间串联第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列；在所述第一分压电阻阵列以及所述第二分压电阻阵列之间设置分压电压采集点，将所述分压电压采集点以及零电位，与预置处理电路连接，以使通过电压采集点采集到的分压电压经过处理被获取到，从而确定待采样电压；其中，所述待采样电压大于预置电压，第一分压电阻阵列对应的阻值大于第二分压电阻阵列对应的阻值，所述第一分压电阻阵列是由多个第一分压电阻并联和串联而成，所述第二分压电阻阵列是由多个第二分压电阻并联和串联而成。

在本申请实施例中，在待采样电压以及零电位之间串联第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列，通过第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间的连接点采集对应的第一分压电压；对第一分压电压进行预置处理，得到处理后的第一分压电压；根据第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间的电阻比例、以及处理后的第一分压电压，确定待采样电压；其中，待采样电压大于预置电压，第一分压电阻阵列对应的阻值大于第二分压电阻阵列对应的阻值，第一分压电阻阵列是由多个第一分压电阻并联和串联而成，第二分压电阻阵列是由多个第二分压电阻并联和串联而成。使得不但可以进行电压的采样，同时还可以有效避免单个电阻出现极端故障时，高压电会传入低压电路从而造成人身伤害的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例的电压的采样方法的流程示意图；

图2为本申请实施例的分压电路的示意图；

图3为本申请实施例的检测电路的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本申请提供了一种电压的采样方法，该方法100包括：

101：在待采样电压以及零电位之间串联第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列，通过第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间的连接点采集对应的第一分压电压。

102：对第一分压电压进行预置处理，得到处理后的第一分压电压。

103：根据第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间的电阻比例、以及处理后的第一分压电压，确定待采样电压。

其中，待采样电压大于预置电压，第一分压电阻阵列对应的阻值大于第二分压电阻阵列对应的阻值，第一分压电阻阵列是由多个第一分压电阻并联和串联而成，第二分压电阻阵列是由多个第二分压电阻并联和串联而成。

需要说明的是，可以通过微处理器来最终确定待采样电压。

以下针对上述步骤进行详细地阐述：

101：在待采样电压以及零电位之间串联第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列，通过第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间的连接点采集对应的第一分压电压。

其中，待采样电压大于预置电压，例如大于10千伏，则待采样电压为高压。

第一分压电阻阵列对应的阻值大于第二分压电阻阵列对应的阻值，第一分压电阻阵列是由多个第一分压电阻并联和串联而成，第二分压电阻阵列是由多个第二分压电阻并联和串联而成。其中，第一分压电阻阵列可以为高压臂电阻阵列，第二分压电阻阵列可以为低压臂电阻阵列。

例如，如图2所示，在高压输入端206(即输入了待采样电压)，与接地端208(即零电位)之间串联有高压臂电阻阵列209以及低压臂电阻阵列210。并通过高压臂电阻阵列209以及低压臂电阻阵列210之间的连接点207采集第一分压电压。

其中，第一分压电阻阵列，包括：串联的至少一组第一电阻并联组，第一电阻并联组由多个第一分压电阻并联而成，以使第一分压电阻阵列在待采样电压下进行正常分压。

其中，第一电阻并联组可以为高压臂并联组。第一分压电阻为高压臂电阻。

例如，根据前文所述，如图2所示，高压臂电阻阵列209包括多个高压臂并联组202，其是通过串联生成的高压臂电阻阵列209。每个高压臂并联组202是通过多个并联的高压臂电阻201组成，每个高压臂电阻201可以是多个电阻串联而成，也可以是一个电阻组成，无论怎样，高压臂电阻201最终的阻值可以为RH。从而使得该高压臂电阻阵列209可以耐住高压输入端206输入的待采样电压进行分压。

其中，第二分压电阻阵列，包括：串联的至少一组第二电阻并联组，第二电阻并联组由多个第二分压电阻并联而成，以使第二分压电阻阵列在待采样电压下进行正常分压。

其中，第二电阻并联组可以为低压臂并联组。第二分压电阻为低压臂电阻。

例如，根据前文所述，如图2所示，与高压臂电阻阵列209相似的，低压臂电阻阵列210包括多个低压臂并联组211，其是通过串联生成的低压臂电阻阵列210。每个低压臂并联组211是通过多个并联的低压臂电阻212组成，每个低压臂电阻212可以是多个电阻串联而成，也可以是一个电阻组成，无论怎样，低压臂电阻212最终的阻值可以为RL。从而使得该低压臂电阻阵列210可以耐住高压输入端206输入的待采样电压进行分压。

此外，该方法100还包括：通过待采样电压与第一电阻并联组的耐压之比加上数量N，确定第一电阻并联组的串联个数；当第一分压电阻阵列中任一个第一分压电阻短路时，确定第一分压电阻阵列对应的阻值；根据第一分压电阻阵列对应的阻值确定第一分压电阻阵列中第一电阻并联组的并联数量。

其中，N为大于等于1。

例如，根据前文所述，如图2所示，设置高压臂电阻阵列209中每组高压臂并联组202中的电阻的并联数量为a，即有a个数量的高压臂电阻201并联组成该组的高压臂并联组202。而高压臂电阻阵列209中高压臂并联组202串联起来的组数为b。其中，待采样高压，即待采样电压的数值为Vin，分压后的第一分压电压的电压值为Vout。设置高压臂电阻阵列209的阻值为RA，高压臂电阻201对应的阻值为RH。

为了保证安全性，a、b参数的选择需要满足组成高压臂电阻阵列209后，分压值满足标准，设此分压电压的标准为Va。同时满足其中任意一个电阻发生任何故障且Vin保持不变时，Vout的电压值不能超过安全电压，设此安全电压为Vs。设置高压臂并联组202的阻值的耐压值为Vm(即第一电阻并联组的耐压)，则需要串联的个数最少为b＝(Vin÷Vm)+1。即满足耐压值的电阻数量串联后再加1，保证一个高压臂电阻201短路后，其它电阻不能超过耐压值。高压臂电阻阵列209的阻值为RA＝(RH÷a)*b式1)。

当高压臂电阻阵列209内一个高压臂电阻201短路时，此时短路时高压臂电阻阵列209的阻值为r1，则有分压公式根据这个分压公式，可以算出r1的最小值，其中，R2是指高压臂电阻201短路时，低压臂电阻阵列210的阻值(已知的，即RB)。将r1的值带入单电阻故障时阻值计算公式r1＝(RH÷a)*(b-1)式3)，即可计算出a的值，根据公式1)应有b≥2。即高压臂并联组202中至少有两个高压臂电阻201串联。

此外，该方法100还包括：通过待采样电压与第二电阻并联组的耐压之比加上数量N，确定第二电阻并联组的串联个数；当第二分压电阻阵列出现断路故障，确定第二分压电阻阵列对应的阻值；根据第二分压电阻阵列对应的阻值确定第二分压电阻阵列中第二电阻并联组的并联数量。

例如，根据前文所述，如图2所示，相对的，设置低压臂电阻阵列210中每组低压臂并联组211中的电阻的并联数量为m，即有m个数量的低压臂电阻212并联组成该组的低压臂并联组211。而低压臂电阻阵列210中低压臂并联组211串联起来的组数为n。设置低压臂电阻阵列210的阻值为RB，低压臂电阻212对应的阻值为RL。

其中，m、n参数的选择需要满足组成低压臂电阻阵列210后，分压值满足标准，设此分压电压的标准为Va。同时满足其中任意一个电阻发生任何故障且Vin保持不变时，Vout的电压值不能超过安全电压，设此安全电压为Vs。

低压臂电阻阵列210中的低压臂电阻断路会使Vin出现高压，设置低压臂电阻断路故障时低压臂电阻阵列210的电阻值为r2，则有上述分压公式根据这个分压公式，可以算出r2的最大值。R1是指此时高压臂电阻阵列209的阻值，已知的，即RA。

将r2的值带入单电阻故障时低压臂电阻阵列210的电阻值计算公式r2＝(RL÷m-1*n式4)，即可计算出m的值，根据上述公式2)，n取值范围为n≥2。即低压臂并联组211中至少有两个低压臂电阻串联。

102：对第一分压电压进行预置处理，得到处理后的第一分压电压。

具体的，对第一分压电压进行预置处理，得到处理后的第一分压电压，包括：将第一分压电压通过差分放大电路以及ADC采样电路，得到处理后的第一分压电压。

例如，根据前文所述，如图2所示，可以通过连接点207采样到第一分压电压的电压值Vout，将该电压通过差分放大电路203以及ADC(模数转换)采样电路，如低压ADC(模数转换)采样电路204，并将处理后的电压传输至微处理器205。因为差分放大电路203前端为大电阻分压电路，所以差分放大电路203需要输入阻抗足够大，大于阈值，通常要求输入阻抗在几兆欧姆以上，又因为需要考虑整个差分放大电路203的速度响应，所以该部分电路应使用高输入电阻，高速，低噪音的精密放大器及高精度无感电阻，高精度电容等分立器件进行整体搭建，不能使用专用的仪表放大器。ADC采样电路根据系统要求的精度及速度进行选择，至少选择采样分辨率在16位以上，采样及通信一次所需时间满足系统要求的ADC采样电路。为避免ADC采样电路的芯片的穿行通信受到高压影响，如果处理器允许，可以考虑使用并行通信的ADC芯片实现ADC采样电路。

其中，差分放大电路203是与连接点207以及零电位208连接，以及差分放大电路203的输出再与ADC(模数转换)采样电路连接，ADC(模数转换)采样电路再与微处理器205连接。

103：根据第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间的电阻比例、以及处理后的第一分压电压，确定待采样电压。

例如，根据前文所述，如图2所示，微处理器205在获取到处理后的电压后，根据高压臂电阻阵列209与低压臂电阻阵列210两者的电阻比例，来反算出待采样电压，即待采样高压。

由此，在不影响采样精度得情况下，即可极大的增加安全性。通过合适的电阻选择和数量计算，成本并不会增加，如果选择通用性的电阻，成本还有可能降低。

由于使用上述电阻分压方法，在电阻损坏时最后分得的分压电压值，有可能不会超过MCU内部设定的故障报警的限定值，所以上面所述电阻串并联的分压方法在某些情况下，无法判断电阻故障从而导致MCU将故障后测得的电压值当做正常值，使被供电的系统无法正常工作。为了可以判断出电阻是否故障，可以通过以下方式来检测。

具体的，该方法100还包括：在待采样电压以及零电位之间串联第三分压电阻以及第四分压电阻，通过第三分压电阻以及第四分压电阻之间的连接点采集对应的第二分压电压，第二分压电压与所述第一分压电压彼此独立；将第二分压电压通过光耦进行处理，得到处理后的第二分压电压，将处理后的第二分压电压以及处理后的第一分压电压进行比较，当比较结果为两个分压电压的差值大于预置差值，则确定第一分压电阻阵列和/或第二分压电阻阵列存在故障；其中，第三分压电阻对应的阻值大于第四分压电阻对应的阻值。

其中，将第二分压电压经过差分放大电路后，再通过光耦(如，线性光耦)进行处理。

例如，根据前文所述，如图3所述，在高压输入端206(即输入了待采样电压)，与接地端208(即零电位)之间串联有第三分压电阻301以及第四分压电阻302，其中，第三分压电阻301可以是前文所述的高压臂电阻，也可以不是，以及第四分压电阻302可以是前文所述的低压臂电阻。并通过第三分压电阻301以及第四分压电阻302之间的连接点207采集第二分压电压。将该第二分压电压通过差分放大电路203后，输入至线性光耦303中，然后再通过放大器305，在放大器的同向输入端与输出端之间连接有分压电阻R1 304。然后再通过ADC(模数转换)采样电路，如低压ADC(模数转换)采样电路204，并将处理后的电压传输至微处理器205。微处理器205接收到该处理后的电压，再与前文所述的图2中接收到的处理后的电压进行比较。确定两路处理后的电压相差的差值是否在故障判断的电压阈值(即预置差值)之内，此电压阈值一般为2倍的如图2所示的电路中理论最大采样误差值，如果小于该电压阈值，则确定如图2所示的阵列中的电阻无故障，采样值正确，否则有故障，则MCU微处理器205会故障报警，提醒进行维修。

此外，该方法100还包括：当比较结果为两个分压电压的差值小于预置差值，则确定第一分压电阻阵列和/或第二分压电阻阵列不存在故障。

由于前文已经阐述过了，此处就不再赘述。

由于光耦的精度最高在1％左右，速度最高10kHz千赫兹。所以在选择光耦时要选择其隔离电压大于被测电压的光耦进行安全隔离。由此通过光耦可以去确定分压电路如图2所示的电路，是否出现故障。

本申请实施例还提供了一种高压的采样电路，包括：在待采样电压以及零电位之间串联第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列；在第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间设置分压电压采集点，将分压电压采集点以及零电位，与预置处理电路连接，以使通过电压采集点采集到的分压电压经过处理被获取到，从而确定待采样电压；其中，待采样电压大于预置电压，第一分压电阻阵列对应的阻值大于第二分压电阻阵列对应的阻值，第一分压电阻阵列是由多个第一分压电阻并联和串联而成，第二分压电阻阵列是由多个第二分压电阻并联和串联而成。

由于该电路的具体实现方式请参考前文所述的方式，此处就不再赘述。如未能详尽的部分也请参考前文所述的内容。仅说明：分压电压采集点是前文所述的采集点。预置处理电路是如前文所述图2中的分压电压被处理的过程的电路，可以包括差分放大电路以及ADC采样电路。

应该明白，公开的过程中的步骤的特定顺序或层次是示例性方法的实例。基于设计偏好，应该理解，过程中的步骤的特定顺序或层次可以在不脱离本公开的保护范围的情况下得到重新安排。所附的方法权利要求以示例性的顺序给出了各种步骤的要素，并且不是要限于所述的特定顺序或层次。

为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，上文针对本发明的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。实施方式中涵盖了多个具体实施例的特征以及用以建构与操作这些具体实施例的方法步骤与其顺序。然而，亦可利用其它具体实施例来达成相同或均等的功能与步骤顺序。

在上述的详细描述中，各种特征一起组合在单个的实施方案中，以简化本公开。不应该将这种公开方法解释为反映了这样的意图，即，所要求保护的主题的实施方案需要比较清楚地在每个权利要求中所陈述的特征更多的特征。相反，如所附的权利要求书所反映的那样，本发明处于比所公开的单个实施方案的全部特征少的状态。因此，所附的权利要求书特此清楚地被并入详细描述中，其中每项权利要求独自作为本发明单独的优选实施方案。

为使本领域内的任何技术人员能够实现或者使用本发明，上面对所公开实施例进行了描述。对于本领域技术人员来说；这些实施例的各种修改方式都是显而易见的，并且本文定义的一般原理也可以在不脱离本公开的精神和保护范围的基础上适用于其它实施例。因此，本公开并不限于本文给出的实施例，而是与本申请公开的原理和新颖性特征的最广范围相一致。

上文的描述包括一个或多个实施例的举例。当然，为了描述上述实施例而描述部件或方法的所有可能的结合是不可能的，但是本领域普通技术人员应该认识到，各个实施例可以做进一步的组合和排列。因此，本文中描述的实施例旨在涵盖落入所附权利要求书的保护范围内的所有这样的改变、修改和变型。此外，就说明书或权利要求书中使用的术语“包含”，该词的涵盖方式类似于术语“包括”，就如同“包括，”在权利要求中用作衔接词所解释的那样。此外，使用在权利要求书的说明书中的任何一个术语“或者”是要表示“非排它性的或者”。

本领域技术人员还可以了解到本发明实施例列出的各种说明性逻辑块(illustrative logical block)，单元，和步骤可以通过电子硬件、电脑软件，或两者的结合进行实现。为清楚展示硬件和软件的可替换性(interchangeability)，上述的各种说明性部件(illustrative components)，单元和步骤已经通用地描述了它们的功能。这样的功能是通过硬件还是软件来实现取决于特定的应用和整个系统的设计要求。本领域技术人员可以对于每种特定的应用，可以使用各种方法实现所述的功能，但这种实现不应被理解为超出本发明实施例保护的范围。

本发明实施例中所描述的各种说明性的逻辑块，或单元都可以通过通用处理器，数字信号处理器，专用集成电路(ASIC)，现场可编程门阵列或其它可编程逻辑装置，离散门或晶体管逻辑，离散硬件部件，或上述任何组合的设计来实现或操作所描述的功能。通用处理器可以为微处理器，可选地，该通用处理器也可以为任何传统的处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以通过计算装置的组合来实现，例如数字信号处理器和微处理器，多个微处理器，一个或多个微处理器联合一个数字信号处理器核，或任何其它类似的配置来实现。

本发明实施例中所描述的方法或算法的步骤可以直接嵌入硬件、处理器执行的软件模块、或者这两者的结合。软件模块可以存储于RAM存储器、闪存、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM或本领域中其它任意形式的存储媒介中。示例性地，存储媒介可以与处理器连接，以使得处理器可以从存储媒介中读取信息，并可以向存储媒介存写信息。可选地，存储媒介还可以集成到处理器中。处理器和存储媒介可以设置于ASIC中，ASIC可以设置于用户终端中。可选地，处理器和存储媒介也可以设置于用户终端中的不同的部件中。

在一个或多个示例性的设计中，本发明实施例所描述的上述功能可以在硬件、软件、固件或这三者的任意组合来实现。如果在软件中实现，这些功能可以存储与电脑可读的媒介上，或以一个或多个指令或代码形式传输于电脑可读的媒介上。电脑可读媒介包括电脑存储媒介和便于使得让电脑程序从一个地方转移到其它地方的通信媒介。存储媒介可以是任何通用或特殊电脑可以接入访问的可用媒体。例如，这样的电脑可读媒体可以包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储、磁盘存储或其它磁性存储装置，或其它任何可以用于承载或存储以指令或数据结构和其它可被通用或特殊电脑、或通用或特殊处理器读取形式的程序代码的媒介。此外，任何连接都可以被适当地定义为电脑可读媒介，例如，如果软件是从一个网站站点、服务器或其它远程资源通过一个同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字用户线(DSL)或以例如红外、无线和微波等无线方式传输的也被包含在所定义的电脑可读媒介中。所述的碟片(disk)和磁盘(disc)包括压缩磁盘、镭射盘、光盘、DVD、软盘和蓝光光盘，磁盘通常以磁性复制数据，而碟片通常以激光进行光学复制数据。上述的组合也可以包含在电脑可读媒介中。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电压的采样方法，其特征在于，包括：在待采样电压以及零电位之间串联第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列，通过所述第一分压电阻阵列以及所述第二分压电阻阵列之间的连接点采集对应的第一分压电压；

对所述第一分压电压进行预置处理，得到处理后的第一分压电压；

根据第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列之间的电阻比例、以及处理后的第一分压电压，确定所述待采样电压；

其中，所述待采样电压大于预置电压，第一分压电阻阵列对应的阻值大于第二分压电阻阵列对应的阻值，所述第一分压电阻阵列是由多个第一分压电阻并联和串联而成，所述第二分压电阻阵列是由多个第二分压电阻并联和串联而成，第一分压电阻阵列，包括：串联的至少一组第一电阻并联组，且串联的个数最少为2，第二分压电阻阵列，包括：串联的至少一组第二电阻并联组，且串联的个数最少为2；

所述方法还包括：

在所述待采样电压以及零电位之间串联第三分压电阻以及第四分压电阻，通过所述第三分压电阻以及所述第四分压电阻之间的连接点采集对应的第二分压电压，所述第二分压电压与所述第一分压电压彼此独立；

将所述第二分压电压通过光耦进行处理，得到处理后的第二分压电压，将处理后的第二分压电压以及处理后的第一分压电压进行比较，当比较结果为两个分压电压的差值大于预置差值，则确定所述第一分压电阻阵列和/或所述第二分压电阻阵列存在故障；

其中，第三分压电阻对应的阻值大于第四分压电阻对应的阻值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当比较结果为两个分压电压的差值小于预置差值，则确定所述第一分压电阻阵列和/或所述第二分压电阻阵列不存在故障。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一分压电阻阵列，包括：串联的至少一组第一电阻并联组，所述第一电阻并联组由多个第一分压电阻并联而成，以使所述第一分压电阻阵列在所述待采样电压下进行正常分压。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二分压电阻阵列，包括：串联的至少一组第二电阻并联组，所述第二电阻并联组由多个第二分压电阻并联而成，以使所述第二分压电阻阵列在所述待采样电压下进行正常分压。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过待采样电压与第一电阻并联组的耐压之比加上数量N，确定第一电阻并联组的串联个数；

当第一分压电阻阵列中任一个第一分压电阻短路时，确定第一分压电阻阵列对应的阻值；

根据所述第一分压电阻阵列对应的阻值确定第一分压电阻阵列中第一电阻并联组的并联数量。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过待采样电压与第二电阻并联组的耐压之比加上数量N，确定第二电阻并联组的串联个数；

当第二分压电阻阵列出现断路故障，确定第二分压电阻阵列对应的阻值；

根据所述第二分压电阻阵列对应的阻值确定第二分压电阻阵列中第二电阻并联组的并联数量。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一分压电压进行预置处理，得到处理后的第一分压电压，包括：

将所述第一分压电压通过差分放大电路以及ADC采样电路，得到处理后的第一分压电压。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述第二分压电压经过差分放大电路后，再通过所述光耦进行处理。

9.一种高压的采样电路，其特征在于，包括：在待采样电压以及零电位之间串联第一分压电阻阵列以及第二分压电阻阵列；

在所述第一分压电阻阵列以及所述第二分压电阻阵列之间设置分压电压采集点，将所述分压电压采集点以及零电位，与预置处理电路连接，以使通过电压采集点采集到的第一分压电压经过预置处理电路被获取到，从而确定待采样电压；

其中，所述待采样电压大于预置电压，第一分压电阻阵列对应的阻值大于第二分压电阻阵列对应的阻值，所述第一分压电阻阵列是由多个第一分压电阻并联和串联而成，所述第二分压电阻阵列是由多个第二分压电阻并联和串联而成，第一分压电阻阵列，包括：串联的至少一组第一电阻并联组，且串联的个数最少为2，第二分压电阻阵列，包括：串联的至少一组第二电阻并联组，且串联的个数最少为2；

在所述待采样电压以及零电位之间串联第三分压电阻以及第四分压电阻，以使通过所述第三分压电阻以及所述第四分压电阻之间的连接点采集对应的第二分压电压，所述第二分压电压与所述第一分压电压彼此独立；

将所述第二分压电压与光耦进行连接，从而得到处理后的第二分压电压，使得将处理后的第二分压电压以及处理后的第一分压电压进行比较，当比较结果为两个分压电压的差值大于预置差值，则确定所述第一分压电阻阵列和/或所述第二分压电阻阵列存在故障；

其中，第三分压电阻对应的阻值大于第四分压电阻对应的阻值。