CN114121481A - 用于模块化低压svg、apf的储能与滤波电容器组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，包含电路板、第一储能电容器组和第二储能电容器组，电路板的一面为零端铜箔，电路板的另一面为正端铜箔和负端铜箔且正端铜箔与负端铜箔之间电气隔离，第一储能电容器组的电容器的正端引脚连接正端铜箔，第一储能电容器组的电容器的负端引脚连接零端铜箔，第二储能电容器组的电容器的正端引脚连接零端铜箔，第二储能电容器组的电容器的负端引脚连接负端铜箔。本发明通过合理的结构设计以及元器件的安装分布，将零散的众多储能电容器以及滤波电容器整合成一个模块单元，实现储能与滤波电容器组件的整体安装，应用于SVG、APF实现SVG、APF的完全模块化。

Description

用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件
技术领域
本发明涉及一种电容器组件，特别是一种用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，属于SVG、APF技术领域。
背景技术
低压SVG用于低压配用电电网的无功控制，以此降低电网的电能损耗、提高电网的运行安全性和效率、改善电网的电压质量。低压APF用于低压配用电电网的谐波治理，以此消除电网的谐波污染、改善电网的电能质量。低压SVG、APF具有相同的电路结构，写入的程序不尽相同。
SVG、APF是十分复杂的电气、电子、微电子设备，元器件品种有数十种、数量成百上千个，生产、装配、调试、运维困难。模块化结构的SVG、APF极大简化其装配、调试、运维。
SVG、APF中有十分重要的储能与滤波电容器，理想的模块化的SVG、APF应包括储能与滤波电容器，由于储能与滤波电容器放入模块化的SVG、APF比较困难，因此目前模块化的SVG、APF中没有储能与滤波电容器，因此现有模块化的SVG、APF属于不完全模块化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，实现电容器组件的模块化。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，其特征在于：包含电路板、第一储能电容器组和第二储能电容器组，电路板的一面为零端铜箔，电路板的另一面为正端铜箔和负端铜箔且正端铜箔与负端铜箔之间电气隔离，第一储能电容器组的电容器的正端引脚连接正端铜箔，第一储能电容器组的电容器的负端引脚连接零端铜箔，第二储能电容器组的电容器的正端引脚连接零端铜箔，第二储能电容器组的电容器的负端引脚连接负端铜箔。
进一步地，所述第一储能电容器组和第二储能电容器组容量相等，且第一储能电容器组和第二储能电容器组的数量相加不少于10只。
进一步地，所述电路板上开有多个通孔；
第一储能电容器组的电容器的正端引脚经电路板的通孔穿过正端铜箔在零端铜箔上焊接形成焊接点，并且焊接点在零端铜箔外有电气隔离线；第一储能电容器组的电容器的负端引脚经电路板的通孔穿过正端铜箔在零端铜箔上焊接形成焊接点，并且焊接点在正端铜箔外有电气隔离线；
第二储能电容器组的电容器的正端引脚经电路板的通孔穿过负端铜箔在零端铜箔上焊接形成焊接点，并且焊接点在负端铜箔外有电气隔离线；第二储能电容器组的电容器的负端引脚经电路板通孔穿过负端铜箔在零端铜箔上焊接形成焊接点，并且焊接点在零端铜箔外有电气隔离线。
进一步地，还包含零端连接铜箔块、正端连接铜箔块、负端连接铜箔块和零线连接铜箔块；
负端连接铜箔块、零线连接铜箔块设置在零端铜箔上，负端连接铜箔块在零端铜箔的四周有电气隔离线，零线连接铜箔块在负端铜箔的四周有电气隔离线；
正端连接铜箔块设置在零端铜箔上，正端连接铜箔块在零端铜箔的四周有电气隔离线；
零端连接铜箔块设置在零端铜箔上，零端连接铜箔块在正端铜箔的四周有电气隔离线。
进一步地，所述零端连接铜箔块、正端连接铜箔块、负端连接铜箔块、零线连接铜箔块上开有连接孔，四根连接铜条通过连接螺丝分别固定在零端连接铜箔块、正端连接铜箔块、负端连接铜箔块和零线连接铜箔块的连接孔内，四根连接铜条分别接到设备的零极、正极、负极、零线。
进一步地，还包含左零拼接铜箔块、右零拼接铜箔块、左正拼接铜箔块、右正拼接铜箔块、左负拼接铜箔块和右负拼接铜箔块，左零拼接铜箔块、左正拼接铜箔块和左负拼接铜箔块设置在电路板的左侧边上，右零拼接铜箔块、右正拼接铜箔块和右负拼接铜箔块设置在电路板的右侧边上；
左正拼接铜箔块、右正拼接铜箔块设置在正端铜箔上，与左正拼接铜箔块、右正拼接铜箔块对应的零端铜箔部分四周有电气隔离线；
左负拼接铜箔块、右负拼接铜箔块设置在负端铜箔上，与左负拼接铜箔块、右负拼接铜箔块对应的零端铜箔部分的四周有电气隔离线；
左零拼接铜箔块、右零拼接铜箔块设置在正端铜箔和负端铜箔上，四周有电气隔离线。
进一步地，还包含多芯接插件和温度传感器；多芯接插件通过接插点安装在电路板上，温度传感器安装在储能电容器上，温度传感器通过连接线与接插点连接。
进一步地，所述电路板零端铜箔、正端铜箔和负端铜箔通过三根铜箔线或连接线分别与多芯接插件的三个连接点连接。
进一步地，所述电路板上设置有滤波电容器，滤波电容器有第一引脚和第二引脚，第一引脚在电路板上的第一焊接点在负端铜箔的四周有电气隔离线，第二引脚在电路板上的第二焊接点在负端铜箔和零端铜箔的四周均有电气隔离线。
本发明与现有技术相比，具有以下优点和效果：本发明的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件通过合理的结构设计以及元器件的安装分布，将零散的众多储能电容器以及滤波电容器整合成一个模块单元，实现储能与滤波电容器组件的整体安装，应用于SVG、APF实现SVG、APF的完全模块化；且本发明的电容器组件结构简单、安装方便、运行可靠、成本低。
附图说明
图1是本发明的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件的示意图。
图2是本发明的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件的另一方向示意图。
图3是本发明的储能电容器的示意图。
具体实施方式
为了详细阐述本发明为达到预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本发明的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
如图1和图2所示，本发明的一种用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，包含电路板1、第一储能电容器组11和第二储能电容器组12，电路板1的一面为零端铜箔3，电路板1的另一面为正端铜箔4和负端铜箔5且正端铜箔4与负端铜箔5之间通过电气隔离线10进行电气隔离，正端铜箔4与负端铜箔5之间的面积基本相等，即电气隔离线10基本将电路板从中间进行等分。第一储能电容器组11和第二储能电容器组12容量相等，且第一储能电容器组11和第二储能电容器组12的数量相加不少于10只。如图3所示，每只储能电容器2具有正端引脚6和负端引脚7。第一储能电容器组11的电容器2的正端引脚6连接正端铜箔4，第一储能电容器组11的电容器的负端引脚7连接零端铜箔3，第二储能电容器组12的电容器的正端引脚6连接零端铜箔3，第二储能电容器组12的电容器的负端引脚7连接负端铜箔5。
其具体的连接方式为：电路板1上开有多个通孔8，电容器的引脚穿过通孔8并焊接后即形成焊接点9，通过在焊接点外侧设置电气隔离线10的方式对焊接点与相应的铜箔进行电气隔离。
第一储能电容器组11的电容器的正端引脚6经电路板1的通孔8穿过正端铜箔4在零端铜箔3上焊接形成焊接点9，并且该焊接点9在零端铜箔3外有电气隔离线10。第一储能电容器组11的电容器的负端引脚7经电路板1的通孔8穿过正端铜箔4在零端铜箔3上焊接形成焊接点9，并且该焊接点9在正端铜箔4外有电气隔离线10。
第二储能电容器组12的电容器的正端引脚6经电路板1的通孔8穿过负端铜箔5在零端铜箔3上焊接形成焊接点9，并且该焊接点9在负端铜箔5外有电气隔离线10第二储能电容器组12的电容器的负端引脚7经电路板1的通孔8穿过负端铜箔5在零端铜箔3上焊接形成焊接点9，并且该焊接点9在零端铜箔3外有电气隔离线10。
本发明的一种用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件还包含零端连接铜箔块13、正端连接铜箔块14、负端连接铜箔块15和零线连接铜箔块16。
负端连接铜箔块15、零线连接铜箔块16设置在零端铜箔3上，负端连接铜箔块15在零端铜箔3的四周有电气隔离线10，零线连接铜箔块16在负端铜箔5的四周有电气隔离线10。正端连接铜箔块14设置在零端铜箔3上，正端连接铜箔块14在零端铜箔3的四周有电气隔离线10。零端连接铜箔块13设置在零端铜箔3上，零端连接铜箔块13在正端铜箔4的四周有电气隔离线10。零端连接铜箔块13、正端连接铜箔块14、负端连接铜箔块15、零线连接铜箔块16上开有连接孔17，连接铜条19的端部也开有连接孔17，四根连接铜条19通过连接螺丝18分别固定在零端连接铜箔块13、正端连接铜箔块14、负端连接铜箔块15和零线连接铜箔块16的连接孔17内，四根连接铜条19分别接到设备的零极、正极、负极、零线。
本发明的一种用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件还包含左零拼接铜箔块20、右零拼接铜箔块21、左正拼接铜箔块22、右正拼接铜箔块23、左负拼接铜箔块24和右负拼接铜箔块25，左零拼接铜箔块20、左正拼接铜箔块22和左负拼接铜箔块24设置在电路板1的左侧边上，右零拼接铜箔块21、右正拼接铜箔块23和右负拼接铜箔块24设置在电路板1的右侧边上。
左正拼接铜箔块22、右正拼接铜箔块23设置在正端铜箔4上，与左正拼接铜箔块22、右正拼接铜箔块23对应的零端铜箔3部分四周有电气隔离线10。左负拼接铜箔块24、右负拼接铜箔块25设置在负端铜箔5上，与左负拼接铜箔块24、右负拼接铜箔块25对应的零端铜箔3部分的四周有电气隔离线10。左零拼接铜箔块20、右零拼接铜箔块21设置在正端铜箔4和负端铜箔5上，四周有电气隔离线10，左零拼接铜箔块20、右零拼接铜箔块21位于正端铜箔4和负端铜箔5的交界处。左零拼接铜箔块20、右零拼接铜箔块21、左正拼接铜箔块22、右正拼接铜箔块23、左负拼接铜箔块24、右负拼接铜箔块25用于SVG、APF整机组装时模块之间的拼接，零线连接铜箔块16用于与SVG、APF的零线接线柱连接。
本发明的一种用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件还包含多芯接插件27和温度传感器28。多芯接插件27通过接插点30安装在电路板1上，温度传感器28安装在储能电容器2上，温度传感器28通过连接线29与接插点30连接。电路板1零端铜箔3、正端铜箔4和负端铜箔5通过三根铜箔线或连接线分别与多芯接插件27的三个连接点30连接。SVG、APF通过多芯接插件27监测储能电容器2的温度和储能电容器2上的电压。
电路板1上设置有滤波电容器31，滤波电容器31有第一引脚32和第二引脚33，第一引脚32在电路板1上的第一焊接点34在负端铜箔5的四周有电气隔离线10，第二引脚33在电路板1上的第二焊接点35在负端铜箔5和零端铜箔3的四周均有电气隔离线10。
本发明的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件通过合理的结构设计以及元器件的安装分布，将零散的众多储能电容器以及滤波电容器整合成一个模块单元，实现储能与滤波电容器组件的整体安装，应用于SVG、APF实现SVG、APF的完全模块化；且本发明的电容器组件结构简单、安装方便、运行可靠、成本低。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，其特征在于：包含电路板、第一储能电容器组和第二储能电容器组，电路板的一面为零端铜箔，电路板的另一面为正端铜箔和负端铜箔且正端铜箔与负端铜箔之间电气隔离，第一储能电容器组的电容器的正端引脚连接正端铜箔，第一储能电容器组的电容器的负端引脚连接零端铜箔，第二储能电容器组的电容器的正端引脚连接零端铜箔，第二储能电容器组的电容器的负端引脚连接负端铜箔。
2.根据权利要求1所述的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，其特征在于：所述第一储能电容器组和第二储能电容器组容量相等，且第一储能电容器组和第二储能电容器组的数量相加不少于10只。
3.根据权利要求1所述的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，其特征在于：所述电路板上开有多个通孔；
第一储能电容器组的电容器的正端引脚经电路板的通孔穿过正端铜箔在零端铜箔上焊接形成焊接点，并且焊接点在零端铜箔外有电气隔离线；第一储能电容器组的电容器的负端引脚经电路板的通孔穿过正端铜箔在零端铜箔上焊接形成焊接点，并且焊接点在正端铜箔外有电气隔离线；
第二储能电容器组的电容器的正端引脚经电路板的通孔穿过负端铜箔在零端铜箔上焊接形成焊接点，并且焊接点在负端铜箔外有电气隔离线；第二储能电容器组的电容器的负端引脚经电路板通孔穿过负端铜箔在零端铜箔上焊接形成焊接点，并且焊接点在零端铜箔外有电气隔离线。
4.根据权利要求1所述的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，其特征在于：还包含零端连接铜箔块、正端连接铜箔块、负端连接铜箔块和零线连接铜箔块；
负端连接铜箔块、零线连接铜箔块设置在零端铜箔上，负端连接铜箔块在零端铜箔的四周有电气隔离线，零线连接铜箔块在负端铜箔的四周有电气隔离线；
正端连接铜箔块设置在零端铜箔上，正端连接铜箔块在零端铜箔的四周有电气隔离线；
零端连接铜箔块设置在零端铜箔上，零端连接铜箔块在正端铜箔的四周有电气隔离线。
5.根据权利要求4所述的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，其特征在于：所述零端连接铜箔块、正端连接铜箔块、负端连接铜箔块、零线连接铜箔块上开有连接孔，四根连接铜条通过连接螺丝分别固定在零端连接铜箔块、正端连接铜箔块、负端连接铜箔块和零线连接铜箔块的连接孔内，四根连接铜条分别接到设备的零极、正极、负极、零线。
6.根据权利要求1所述的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，其特征在于：还包含左零拼接铜箔块、右零拼接铜箔块、左正拼接铜箔块、右正拼接铜箔块、左负拼接铜箔块和右负拼接铜箔块，左零拼接铜箔块、左正拼接铜箔块和左负拼接铜箔块设置在电路板的左侧边上，右零拼接铜箔块、右正拼接铜箔块和右负拼接铜箔块设置在电路板的右侧边上；
左正拼接铜箔块、右正拼接铜箔块设置在正端铜箔上，与左正拼接铜箔块、右正拼接铜箔块对应的零端铜箔部分四周有电气隔离线；
左负拼接铜箔块、右负拼接铜箔块设置在负端铜箔上，与左负拼接铜箔块、右负拼接铜箔块对应的零端铜箔部分的四周有电气隔离线；
左零拼接铜箔块、右零拼接铜箔块设置在正端铜箔和负端铜箔上，四周有电气隔离线。
7.根据权利要求1所述的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，其特征在于：还包含多芯接插件和温度传感器；多芯接插件通过接插点安装在电路板上，温度传感器安装在储能电容器上，温度传感器通过连接线与接插点连接。
8.根据权利要求7所述的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，其特征在于：所述电路板零端铜箔、正端铜箔和负端铜箔通过三根铜箔线或连接线分别与多芯接插件的三个连接点连接。
9.根据权利要求1所述的用于模块化低压SVG、APF的储能与滤波电容器组件，其特征在于：所述电路板上设置有滤波电容器，滤波电容器有第一引脚和第二引脚，第一引脚在电路板上的第一焊接点在负端铜箔的四周有电气隔离线，第二引脚在电路板上的第二焊接点在负端铜箔和零端铜箔的四周均有电气隔离线。
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