CN114113970A - 光通信器件的测试系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种光通信器件的测试系统，包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头，所述测试座上设置有一测试夹具，所述测试夹具包括PCB板、若干个焊接于PCB板上的测试插座、支撑板、安装板、下盖板、上盖板和若干个间隔排列的活动压头，所述测试座进一步包括测试基板、第二加热片和底板，所述底板位于测试基板正下方，所述第二加热片设置于测试基板与底板之间，所述第二加热片的中央开设有一第二通孔。本发明实现了对光通信器件的批量、多参数测试，兼容性好、安全性高，可以进行常温和高温测试，还提高了对温度敏感芯片的测试精度，大大提高了测试的效率、精度、一致性和稳定性，降低测试成本。

Description

光通信器件的测试系统

技术领域

本发明涉及一种光通信器件的测试系统，属于光通讯测试技术领域。

背景技术

激光器芯片测试的夹具设计一直是难点，特别是温度敏感的芯片测试更是难中之难，目前业内只用常温测试系统，但是随着光通讯行业发展，25G、50G的产品越来越多需要高温测试，业内欠缺高温测试系统。

发明内容

本发明的目的是提供一种光通信器件的测试系统，其实现了对光通信器件的批量、多参数测试，兼容性好、安全性高，可以进行常温和高温测试，还提高了对温度敏感芯片的测试精度，大大提高了测试的效率、精度、一致性和稳定性，降低测试成本。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种光通信器件的测试系统，包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头，所述驱动机构安装于基板上，所述测试探头可移动地安装于驱动机构上，并位于测试座上方，所述测试座上设置有一测试夹具；

所述驱动机构进一步包括X轴组件、Y轴组件和Z轴组件，所述X轴组件安装于基板上表面，所述Y轴组件可移动地安装于X轴组件上，并可沿X轴方向往复运动，所述Z轴组件的支撑板可移动地安装于Y轴组件上，使得Z轴组件可沿Y轴方向往复运动；

所述测试夹具包括PCB板、若干个焊接于PCB板上的测试插座、支撑板、安装板、下盖板、上盖板和若干个间隔排列的活动压头，所述支撑板、安装板、下盖板和上盖板依次叠置于PCB板上方，所述支撑板上设置有供测试插座上端穿过的通孔，所述安装板与下盖板之间安装有待测试器件，此待测试器件的下端穿过安装板与测试插座电连接，所述支撑板与安装板之间设置有一第一加热片；

所述第一加热片上排布有导电丝，此导电丝上串联有一保险丝，当第一加热片的温度超过设定的阈值时，此保险丝断开，所述第一加热片的中央开有一第一通孔；

所述下盖板上间隔开有若干个与活动压头对应的通孔，此通孔下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部，所述活动压头中下部具有一径向向外伸出的凸缘部，所述活动压头可活动地嵌入下盖板上的通孔内、且活动压头上凸缘部的下表面与通孔内环形突出部的上表面接触，所述活动压头的下端自下盖板的下表面伸出，用于与待测试器件的上端面挤压接触，所述活动压头外侧套装有一弹性件，此弹性件位于上盖板与活动压头上的凸缘部之间；

所述支撑板上设置有一Z轴丝杆，此Z轴丝杆一端连接有一用于驱动Z轴丝杆旋转的Z轴电机，所述Z轴丝杆上套装有一螺母，两个所述测试探头中的一个通过转接板与螺母连接，此测试探头可随螺母在Z轴方向移动，两个所述测试探头中的另一个安装于支撑板上；

所述测试座进一步包括测试基板、第二加热片和底板，所述底板位于测试基板正下方，所述第二加热片设置于测试基板与底板之间，所述第二加热片的中央开设有一第二通孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述测试座一侧还设置有一转接座，此转接座上具有一PCB板和与PCB板电连接的第一连接器，此PCB板设置有第二连接器。

2. 上述方案中，所述第一连接器一端与PCB板连接，另一端用于与设置于测试座上的测试夹具电连接。

3. 上述方案中，两个所述测试探头中与螺母连接的测试探头为光谱扫描探头。

4. 上述方案中，所述第二通孔为矩形通孔或圆形通孔或工字型通孔。

5. 上述方案中，所述测试基板为铝合金基板，所述底板为塑料底板，所述第二加热片为PA加热膜。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明光通信器件的测试系统，其实现了对光通信器件的批量、多参数测试，兼容性好、安全性高，可以进行常温和高温测试，还提高了对温度敏感芯片的测试精度，大大提高了测试的效率、精度、测试数据的一致性和稳定性，降低测试成本。

附图说明

附图1为本发明光通信器件的测试系统结构示意图；

附图2为本发明光通信器件的测试系统局部结构示意图；

附图3为本发明光通信器件的测试系统中转接座结构示意图；

附图4为本发明光通信器件的测试系统中Z轴组件结构示意图；

附图5为本发明光通信器件的测试系统中测试座结构分解示意图；

附图6为本发明光通信器件的测试系统中测试夹具结构分解示意图；

附图7为本发明光通信器件的测试系统中第一加热片结构示意图；

附图8为图6中局部结构示意图一；

附图9为图6中局部结构示意图二；

附图10为本发明光通信器件的测试系统局部结构剖视图；

附图11为图9中局部结构示意图。

以上附图中：1、机架；101、基板；2、测试座；3、驱动机构；31、X轴组件；32、Y轴组件；33、Z轴组件；331、支撑板；332、Z轴丝杆；333、Z轴电机；334、螺母；4、测试探头；5、转接座；6、PCB板；7、第一连接器；8、第二连接器；9、测试夹具；21、测试基板；22、第二加热片；23、底板；24、第二通孔；1a、PCB板；2a、测试插座；3a、支撑板；4a、安装板；6a、安装通孔；601a、凸缘部；7a、条形凹槽；10a、第一加热片；101a、导电丝；14a、保险丝；15a、第一通孔；16a、待测试器件；1b、下盖板；2b、上盖板；3b、活动压头；31b、凸缘部；4b、通孔；41b、环形突出部；5b、弹性件；6b、安装孔；7b、第二安装孔。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种光通信器件的测试系统，包括机架1、安装于机架1的基板101上的测试座2、驱动机构3和测试探头4，所述驱动机构3安装于基板101上，所述测试探头4可移动地安装于驱动机构3上，并位于测试座2上方，所述测试座2上设置有一测试夹具9；

所述驱动机构3进一步包括X轴组件31、Y轴组件32和Z轴组件33，所述X轴组件31安装于基板101上表面，所述Y轴组件32可移动地安装于X轴组件31上，并可沿X轴方向往复运动，所述Z轴组件33的支撑板331可移动地安装于Y轴组件32上，使得Z轴组件33可沿Y轴方向往复运动；

所述测试夹具9包括PCB板1a、若干个焊接于PCB板1a上的测试插座2a、支撑板3a、安装板4a、下盖板1b、上盖板2b和若干个间隔排列的活动压头3b，所述支撑板3a、安装板4a、下盖板1b和上盖板2b依次叠置于PCB板1a上方，所述支撑板3a上设置有供测试插座2a上端穿过的通孔，所述安装板4a与下盖板1b之间安装有待测试器件16a，此待测试器件16a的下端穿过安装板4a与测试插座2a电连接，所述支撑板3a与安装板4a之间设置有一第一加热片10a；

所述第一加热片10a上排布有导电丝101a，此导电丝101a上串联有一保险丝14a，当第一加热片10a的温度超过设定的阈值时，此保险丝14a断开，既保证了夹具使用的安全性，又可以避免因温度过高而烧坏控制器等其他部件或产品；

所述第一加热片10a的中央开有一第一通孔15a，使得第一加热片对夹具上的多个待测试器件的加热保持均衡稳定，避免因中央温度高四周温度低导致对中央器件的测试数据与四周器件测试数据出现较大偏差，保证测试精度以及数据的一致性、稳定性；

所述下盖板1b上间隔开有若干个与活动压头3b对应的通孔4b，此通孔4b下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部41b，所述活动压头3b中下部具有一径向向外伸出的凸缘部31b，所述活动压头3b可活动地嵌入下盖板1b上的通孔4b内、且活动压头3b上凸缘部31b的下表面与通孔4b内环形突出部41b的上表面接触，所述活动压头3b的下端自下盖板1b的下表面伸出，用于与待测试器件16a的上端面挤压接触，所述活动压头3b外侧套装有一弹性件5b，此弹性件5b位于上盖板2b与活动压头3b上的凸缘部31b之间，在测试过程中，保证对每个器件的弹性压紧，从而保证热量传导的均匀性和电接触的稳定性，避免因器件间存在公差导致对部分器件无法压紧而影响测试精度的情况，进一步提高了测试的精度和重复性；

所述支撑板331上设置有一Z轴丝杆332，此Z轴丝杆332一端连接有一用于驱动Z轴丝杆332旋转的Z轴电机333，所述Z轴丝杆332上套装有一螺母334，两个所述测试探头4中的一个通过转接板与螺母334连接，此测试探头4可随螺母334在Z轴方向移动，两个所述测试探头4中的另一个安装于支撑板331上，既可以对器件进行光谱测试，又可以进行电流-功率曲线扫描，提高了测试的效率，而两个探头一个通过电机上下调节、一个相对固定，则可以对两个探头之间的相对位置进行调节，进一步保证了不同探头的测试精度；

所述测试座2进一步包括测试基板21、第二加热片22和底板23，所述底板23位于测试基板21正下方，所述第二加热片22设置于测试基板21与底板23之间，所述第二加热片22的中央开设有一第二通孔24，进一步保证测试座对夹具加热的均衡稳定，避免因中央温度高四周温度低导致对中央器件的测试数据与四周器件测试数据出现较大偏差，再次提高了测试精度以及数据的一致性、稳定性。

上述测试座2一侧还设置有一转接座5，此转接座5上具有一PCB板6和与PCB板6电连接的第一连接器7，此PCB板6设置有第二连接器8；上述第一连接器7一端与PCB板6连接，另一端用于与设置于测试座2上的测试夹具9电连接；

两个上述测试探头4中与螺母334连接的测试探头4为光谱扫描探头；上述第二通孔24为工字型通孔；上述测试基板21为铝合金基板，上述底板23为塑料底板，上述第二加热片22为PA加热膜。

实施例2：一种光通信器件的测试系统，包括机架1、安装于机架1的基板101上的测试座2、驱动机构3和测试探头4，所述驱动机构3安装于基板101上，所述测试探头4可移动地安装于驱动机构3上，并位于测试座2上方，所述测试座2上设置有一测试夹具9；

所述驱动机构3进一步包括X轴组件31、Y轴组件32和Z轴组件33，所述X轴组件31安装于基板101上表面，所述Y轴组件32可移动地安装于X轴组件31上，并可沿X轴方向往复运动，所述Z轴组件33的支撑板331可移动地安装于Y轴组件32上，使得Z轴组件33可沿Y轴方向往复运动；

所述测试夹具9包括PCB板1a、若干个焊接于PCB板1a上的测试插座2a、支撑板3a、安装板4a、下盖板1b、上盖板2b和若干个间隔排列的活动压头3b，所述支撑板3a、安装板4a、下盖板1b和上盖板2b依次叠置于PCB板1a上方，所述支撑板3a上设置有供测试插座2a上端穿过的通孔，所述安装板4a与下盖板1b之间安装有待测试器件16a，此待测试器件16a的下端穿过安装板4a与测试插座2a电连接，所述支撑板3a与安装板4a之间设置有一第一加热片10a；

所述第一加热片10a上排布有导电丝101a，此导电丝101a上串联有一保险丝14a，当第一加热片10a的温度超过设定的阈值时，此保险丝14a断开，所述第一加热片10a的中央开有一第一通孔15a；

所述下盖板1b上间隔开有若干个与活动压头3b对应的通孔4b，此通孔4b下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部41b，所述活动压头3b中下部具有一径向向外伸出的凸缘部31b，所述活动压头3b可活动地嵌入下盖板1b上的通孔4b内、且活动压头3b上凸缘部31b的下表面与通孔4b内环形突出部41b的上表面接触，所述活动压头3b的下端自下盖板1b的下表面伸出，用于与待测试器件16a的上端面挤压接触，所述活动压头3b外侧套装有一弹性件5b，此弹性件5b位于上盖板2b与活动压头3b上的凸缘部31b之间；

所述支撑板331上设置有一Z轴丝杆332，此Z轴丝杆332一端连接有一用于驱动Z轴丝杆332旋转的Z轴电机333，所述Z轴丝杆332上套装有一螺母334，两个所述测试探头4中的一个通过转接板与螺母334连接，此测试探头4可随螺母334在Z轴方向移动，两个所述测试探头4中的另一个安装于支撑板331上；

所述测试座2进一步包括测试基板21、第二加热片22和底板23，所述底板23位于测试基板21正下方，所述第二加热片22设置于测试基板21与底板23之间，所述第二加热片22的中央开设有一第二通孔24。

上述安装板4a的上表面开有若干个与测试插座2a对应的安装通孔6a，此安装通孔6a上部的内壁上具有一径向向内伸出的凸缘部601a，上述待测试器件16a安装于安装通孔6a内、并与凸缘部601a上表面接触连接，上述安装通孔6a两侧分别开设有与安装通孔6a贯通的条形凹槽7a，既便于对器件的放置，又可以与盖板配合实现对器件的固定，从而保证对器件测试的稳定性和精度，条形凹槽的设置，则进一步方便对安装通孔内器件的取放，提高测试的效率。

采用上述光通信器件的测试系统时，实现了对光通信器件的批量、多参数测试，兼容性好、安全性高，可以进行常温和高温测试，还提高了对温度敏感芯片的测试精度，大大提高了测试的效率、精度、一致性和稳定性，降低测试成本。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种光通信器件的测试系统，其特征在于：包括机架（1）、安装于机架（1）的基板（101）上的测试座（2）、驱动机构（3）和测试探头（4），所述驱动机构（3）安装于基板（101）上，所述测试探头（4）可移动地安装于驱动机构（3）上，并位于测试座（2）上方，所述测试座（2）上设置有一测试夹具（9）；

所述驱动机构（3）进一步包括X轴组件（31）、Y轴组件（32）和Z轴组件（33），所述X轴组件（31）安装于基板（101）上表面，所述Y轴组件（32）可移动地安装于X轴组件（31）上，并可沿X轴方向往复运动，所述Z轴组件（33）的支撑板（331）可移动地安装于Y轴组件（32）上，使得Z轴组件（33）可沿Y轴方向往复运动；

所述测试夹具（9）包括PCB板（1a）、若干个焊接于PCB板（1a）上的测试插座（2a）、支撑板（3a）、安装板（4a）、下盖板（1b）、上盖板（2b）和若干个间隔排列的活动压头（3b），所述支撑板（3a）、安装板（4a）、下盖板（1b）和上盖板（2b）依次叠置于PCB板（1a）上方，所述支撑板（3a）上设置有供测试插座（2a）上端穿过的通孔，所述安装板（4a）与下盖板（1b）之间安装有待测试器件（16a），此待测试器件（16a）的下端穿过安装板（4a）与测试插座（2a）电连接，所述支撑板（3a）与安装板（4a）之间设置有一第一加热片（10a）；

所述第一加热片（10a）上排布有导电丝（101a），此导电丝（101a）上串联有一保险丝（14a），当第一加热片（10a）的温度超过设定的阈值时，此保险丝（14a）断开，所述第一加热片（10a）的中央开有一第一通孔（15a）；

所述下盖板（1b）上间隔开有若干个与活动压头（3b）对应的通孔（4b），此通孔（4b）下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部（41b），所述活动压头（3b）中下部具有一径向向外伸出的凸缘部（31b），所述活动压头（3b）可活动地嵌入下盖板（1b）上的通孔（4b）内、且活动压头（3b）上凸缘部（31b）的下表面与通孔（4b）内环形突出部（41b）的上表面接触，所述活动压头（3b）的下端自下盖板（1b）的下表面伸出，用于与待测试器件（16a）的上端面挤压接触，所述活动压头（3b）外侧套装有一弹性件（5b），此弹性件（5b）位于上盖板（2b）与活动压头（3b）上的凸缘部（31b）之间；

所述支撑板（331）上设置有一Z轴丝杆（332），此Z轴丝杆（332）一端连接有一用于驱动Z轴丝杆（332）旋转的Z轴电机（333），所述Z轴丝杆（332）上套装有一螺母（334），两个所述测试探头（4）中的一个通过转接板与螺母（334）连接，此测试探头（4）可随螺母（334）在Z轴方向移动，两个所述测试探头（4）中的另一个安装于支撑板（331）上；

所述测试座（2）进一步包括测试基板（21）、第二加热片（22）和底板（23），所述底板（23）位于测试基板（21）正下方，所述第二加热片（22）设置于测试基板（21）与底板（23）之间，所述第二加热片（22）的中央开设有一第二通孔（24）。

2.根据权利要求1所述的光通信器件的测试系统，其特征在于：所述测试座（2）一侧还设置有一转接座（5），此转接座（5）上具有一PCB板（6）和与PCB板（6）电连接的第一连接器（7），此PCB板（6）设置有第二连接器（8）。

3.根据权利要求2所述的光通信器件的测试系统，其特征在于：所述第一连接器（7）一端与PCB板（6）连接，另一端用于与设置于测试座（2）上的测试夹具（9）电连接。

4.根据权利要求1所述的光通信器件的测试系统，其特征在于：两个所述测试探头（4）中与螺母（334）连接的测试探头（4）为光谱扫描探头。

5.根据权利要求1所述的光通信器件的测试系统，其特征在于：所述第二通孔（24）为矩形通孔或圆形通孔或工字型通孔。

6.根据权利要求1所述的光通信器件的测试系统，其特征在于：所述测试基板（21）为铝合金基板，所述底板（23）为塑料底板，所述第二加热片（22）为PA加热膜。

Images