CN114096062B - 用于5g基站通信的pcb板制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了用于5G基站通信的PCB板制作工艺，具体涉及PCB板技术领域，具体制作步骤如下：首先准备好PCB板制作的原材料，然后在PCB板体整体装配时，在基座表面安装弧形座，对弧形座内侧开设有与PCB板体大小适配的凹槽，促使PCB板体基于凹槽内进行安设工作，并在凹槽内侧铺设散热石墨层以及安装多组遮蔽罩，在弧形座的外侧安设多组磁环；本发明通过防护罩和天线板与弧形滤波板的结构一体化以及基座内侧的凹槽与PCB板体的凹陷式结构设置，促使防护罩和基座可直接拼成整体，而内部的天线板与弧形滤波板以及PCB板体可安全稳定地进行工作，大大的简化PCB板结构集成的厚度和质量，提高基站装配作业的便捷性和工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，具体为用于5G基站通信的PCB板制作工艺。
背景技术
无线通信基站是指在一定无线电覆盖区域，通过无线通信交换中心，与无线终端之间进行信息传递的无线电收发信电台，基站的接收模式是天线接收信号，信号通过滤波器传至PCB板，PCB又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体；
当前的PCB板在制作装配时，往往需要在板体外分别设置滤波器和接收天线以及保护罩等部件，才可保证PCB板置于外界进行通信工作，但由于配置的部件集成度更高，结构较为复杂，从而增加PCB板的重量和体积，促使基站整体的装配难度系数增大，并且PCB板在制作装配以及实际使用时，可能受到人为或外界物体的接触产生震动冲击，从而使PCB板的元器件松动或错位，降低PCB板的防护性和通信工作的安定性，此外，在PCB板通信期间，可能受到外界信号的干扰，导致PCB板信号处理效率过慢或接受信息不完整，并在PCB板运作时会产生较大的热量，该热量容易集中电路板表面，难以盘排出，降低PCB板的通信质量以及容错率。
发明内容
本发明的目的在于提供用于5G基站通信的PCB板制作工艺，以解决上述背景技术中提出的相关问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：用于5G基站通信的PCB板制作工艺，具体制作工艺步骤如下：
步骤一；制作PCB板安装位置：首先准备好PCB板制作的原材料，然后在PCB板体整体装配时，在基座表面安装弧形座，对弧形座内侧开设有与PCB板体大小适配的凹槽，促使PCB板体基于凹槽内进行安设工作，并在凹槽内侧铺设散热石墨层以及安装多组遮蔽罩，在弧形座的外侧安设多组磁环；
步骤二；PCB板定位：在PCB板体表面处理后，对PCB板体四角处开设定位孔，并将PCB板体通过定位孔与定位螺栓的对应下插接，从而使PCB板体整体陷入凹槽内，并使PCB板体与弹簧弹性接触，从而使PCB板嵌入凹槽内与基座结构一体化，然后通过螺帽与定位螺栓进行螺纹固定，促使PCB板体背面与多组导热硅台相贴，并保持弹簧的弹性接触，此时将端口连接部与PCB板体进行接合，同时将端口连接部在预留口的预留空隙下外露；
步骤三；整体拼接：当PCB板体卡设凹槽内侧后，通过防护罩和天线板与弧形滤波板和基座的结构一体化集成通信装置，便可接收外界信号，形成信号之间的反馈系统，而通过防护罩和基座的结合，将该通信装置置于外界组装形成通信基站。
本发明还包括一种用于5G基站通信的PCB板，包括防护罩、天线板、弧形滤波板、PCB板体、基座、吸收散热系统和弹性定位机构，所述防护罩的内侧与天线板固接，所述弧形滤波板与天线板和防护罩固接，所述基座的一侧固接有弧形座，所述弧形座底部的中间位置处开设有预留口，所述PCB板体的底部设有与预留口相互配合的端口连接部，所述弧形座的内侧开设有凹槽，所述基座靠近弧形座的两侧均匀排设有磁环，所述凹槽内侧的两侧均匀排设有遮蔽罩；
所述吸收散热系统分别包括导热硅台、导热片、风道、风机、防尘网板和散热空腔，所述基座的顶部设有风机，所述基座内部的顶部设有与风机相互连通的风道，所述凹槽的内侧均匀排设有导热硅台，多组所述导热硅台的一侧固接有导热片，所述基座的与弧形座相对的另一侧的一端设有防尘网板，所述基座内部的中间位置处设有散热空腔；
所述弹性定位机构分别包括螺帽、定位孔、定位螺栓和弹簧，所述定位螺栓为四组，四组所述定位螺栓位于凹槽内侧的四角处，四组所述定位螺栓外侧的一侧套设有弹簧，所述PCB板体内部的四角处开设有与定位螺栓相互适配的定位孔，所述螺帽为四组，四组所述螺帽与定位螺栓螺纹适配。
优选的，所述防护罩一侧的四角处设有定位套，且定位套的内侧设有螺纹，所述基座一侧的四角处设有与定位套相互适配的固定孔，所述基座另一侧的四角处设有与定位套螺纹适配的固定螺栓，所述防护罩的内侧设有凹层，所述天线板与弧形滤波板皆固接于凹层内侧。
优选的，所述弧形滤波板与弧形座的外侧相互贴合，所述弧形座的底部对称设有排气孔，所述基座的底部设有散热口，且散热口与排气孔的内侧设有防尘网，所述基座一侧的顶部设有倾斜台。
优选的，所述凹槽的内侧铺设有散热石墨层，所述凹槽内侧一侧的顶部设有凹口，且凹口的内部固接有温度传感器。
优选的，所述PCB板体的两侧对称设有孔道，且孔道与导热硅台相互贴合，所述端口连接部与预留口垂直对应。
优选的，所述风道的通口处为两组，所述弧形座与一组通口相互连通，所述散热空腔与另一组通口相互连通。
优选的，多组所述导热硅台由梯形台面制成，所述导热片与导热硅台底部相互贴合。
与现有技术相比，本发明提供了一种用于5G基站通信的PCB板，具备以下有益效果：
1、本发明通过防护罩和天线板与弧形滤波板的结构一体化以及基座内侧的凹槽与PCB板体的凹陷式结构设置，促使防护罩和基座可直接拼成整体，而内部的天线板与弧形滤波板以及PCB板体可安全稳定地进行工作，大大的简化PCB板结构集成的厚度和质量，提高基站装配作业的便捷性和工作效率，同时让位居凹槽内侧的PCB板体与吸收散热系统相接触，从而PCB板体在后续的散热工作受益更佳，增加PCB板的保护性和散热功效，提供PCB板更加稳定的通信工作。
2、本发明利用天线板与弧形滤波板的相互配合进行信号接收，并在弧形滤波板和弧形座的结构紧贴下，促使PCB板体和弧形滤波板之间具有空隙，并在该空隙的内外部均匀安设磁环和遮蔽罩，从而高效的对干扰信号进行拦截，避免信号渗入凹槽内，给予PCB板体和弧形滤波板信号收发的精确性和安定性，提高该PCB板信息传输的效率。
3、本发明通过弹性定位机构的结构配合，不仅便于将PCB板体卡入凹槽内进行位置定位，同时在凹槽和弧形座以及外部防护罩与基座的结构结合形成防护罩体，有效的增强装置的防护性，并在受到冲击时，可利用四组弹簧与PCB板体的贴合进行适应性缓冲，避免PCB板体直接受到作用力出现元器件松动及错位现象。
附图说明
图1为本发明的立体爆炸图；
图2为本发明的立体图；
图3为本发明的基座立体图；
图4为本发明的基座和PCB板体立体装配图；
图5为本发明的基座背视图；
图6为本发明的基座侧视剖视图；
图7为本发明图3的A处放大图。
图中：1、防护罩；2、天线板；3、弧形滤波板；4、PCB板体；5、基座；6、吸收散热系统；601、导热硅台；602、导热片；603、风道；604、风机；605、防尘网板；606、散热空腔；7、弹性定位机构；701、螺帽；702、定位孔；703、定位螺栓；704、弹簧；8、磁环；9、遮蔽罩；10、凹槽；11、预留口；12、弧形座；13、端口连接部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：用于5G基站通信的PCB板制作工艺，具体制作工艺步骤如下：
步骤一；制作PCB板安装位置：首先准备好PCB板制作的原材料，然后在PCB板体4整体装配时，在基座5表面安装弧形座12，对弧形座12内侧开设有与PCB板体4大小适配的凹槽10，促使PCB板体4基于凹槽10内进行安设工作，并在凹槽10内侧铺设散热石墨层以及安装多组遮蔽罩9，在弧形座12的外侧安设多组磁环8；
步骤二；PCB板定位：在PCB板体4表面处理后，对PCB板体4四角处开设定位孔702，并将PCB板体4通过定位孔702与定位螺栓703的对应下插接，从而使PCB板体4整体陷入凹槽10内，并使PCB板体4与弹簧704弹性接触，从而使PCB板嵌入凹槽10内与基座5结构一体化，然后通过螺帽701与定位螺栓703进行螺纹固定，促使PCB板体4背面与多组导热硅台601相贴，并保持弹簧704的弹性接触，此时将端口连接部13与PCB板体4进行接合，同时将端口连接部13在预留口11的预留空隙下外露；
步骤三；整体拼接：当PCB板体4卡设凹槽10内侧后，通过防护罩1和天线板2与弧形滤波板3和基座5的结构一体化集成通信装置，便可接收外界信号，形成信号之间的反馈系统，而通过防护罩1和基座5的结合，将该通信装置置于外界组装形成通信基站。
一种用于5G基站通信的PCB板，包括防护罩1、天线板2、弧形滤波板3、PCB板体4、基座5、吸收散热系统6和弹性定位机构7，防护罩1的内侧与天线板2固接，弧形滤波板3与天线板2和防护罩1固接，基座5的一侧固接有弧形座12，弧形座12底部的中间位置处开设有预留口11，PCB板体4的底部设有与预留口11相互配合的端口连接部13，弧形座12的内侧开设有凹槽10，基座5靠近弧形座12的两侧均匀排设有磁环8，凹槽10内侧的两侧均匀排设有遮蔽罩9；
吸收散热系统6分别包括导热硅台601、导热片602、风道603、风机604、防尘网板605和散热空腔606，基座5的顶部设有风机604，基座5内部的顶部设有与风机604相互连通的风道603，凹槽10的内侧均匀排设有导热硅台601，多组导热硅台601的一侧固接有导热片602，基座5的与弧形座（12）相对的另一侧的一端设有防尘网板605，基座5内部的中间位置处设有散热空腔606；
弹性定位机构7分别包括螺帽701、定位孔702、定位螺栓703和弹簧704，定位螺栓703为四组，四组定位螺栓703位于凹槽10内侧的四角处，四组定位螺栓703外侧的一侧套设有弹簧704，PCB板体4内部的四角处开设有与定位螺栓703相互适配的定位孔702，螺帽701为四组，四组螺帽701与定位螺栓703螺纹适配。
作为本实施例的优选方案：防护罩1一侧的四角处设有定位套，且定位套的内侧设有螺纹，基座5一侧的四角处设有与定位套相互适配的固定孔，基座5另一侧的四角处设有与定位套螺纹适配的固定螺栓，便于将防护罩1和基座5进行拼接装配，防护罩1的内侧设有凹层，天线板2与弧形滤波板3皆固接于凹层内侧，减小天线板2和弧形过滤板3以及防护罩1组合的体积大小。
作为本实施例的优选方案：弧形滤波板3与弧形座12的外侧相互贴合，弧形座12的底部对称设有排气孔，基座5的底部设有散热口，且散热口与排气孔的内侧设有防尘网，提供装置全面的散热处，增加装置运作的安定性，基座5一侧的顶部设有倾斜台，可对外界雨水进行导向，防止渗入装置内，增加装置的保护性。
作为本实施例的优选方案：凹槽10的内侧铺设有散热石墨层，凹槽10内侧一侧的顶部设有凹口，且凹口的内部固接有温度传感器，便于通过温度传感器智能控制风机604启动，进而对装置内全面进行散热工作。
作为本实施例的优选方案：PCB板体4的两侧对称设有孔道，且孔道与导热硅台601相互贴合，端口连接部13与预留口11垂直对应，便于对PCB板进行装配工作。
作为本实施例的优选方案：风道603的通口处为两组，弧形座12与一组通口相互连通，散热空腔606与另一组通口相互连通，提高热气体的排通效率。
作为本实施例的优选方案：多组导热硅台601由梯形台面制成，导热片602与导热硅台601底部相互贴合，增加热量的吸收率，并提高热量排通面的范围和效率。
实施例1，如图3-4所示，当PCB板体4装配凹槽10内侧时，可利用PCB板体4通过开设的定位孔702卡入定位螺栓703内，并促使PCB板体4与弹簧704相贴，接着便可通过螺帽701对定位螺栓703进行螺纹固定，但不对PCB板体4最大锁死，促使PCB板体4可在弹簧704的弹性接触下伸缩活动，避免对装置受到的冲击和震动直接作用PCB板体4表面，提供PCB板体4的保护性和通信作业的安稳功效。
实施例2，如图1-5所示，在对PCB板进行组合装配时，可通过将天线板2和弧形滤波板3卡入固接防护罩1的内侧形成一体化，并通过防护罩1和基座5进行拼接合拢，此时利用防护罩1四角处的四组定位套插入基座5四角处开设的固定孔进行组合，并使用四组固定螺栓对插入的定位套进行螺纹固定，从而将天线板2和弧形滤波板3以及PCB板体4分别集结于防护罩1和基座5之间，缩小装置组合结构的集成度，促使PCB板整体轻量化，提供后续基站装配作业的便捷性。
工作原理：在装置使用时，可通过防护罩1和基座5的结构组合形成防护罩体，并利用天线板2对外界信号接收，通过弧形滤波板3的配合将信号传输PCB板体4进行通信工作，期间利用PCB板体4外部的凹槽10作为防护体系，促使该PCB板组成结构更加简化，同时在弧形座12的内外均匀安设磁环8与遮蔽罩9，从而对通信工作时的信号进行排斥，防止干扰信号流入PCB板体4，导致通信工作出现延迟，随着PCB板体4在启动期间，可通过导热硅台601与PCB板体4的接触将热量传输导热片602，促使热量更加广泛全面的渗出散热空腔606，通过防尘网板605进行自然散热，而当热量过高时，可通过温度传感器启动风机604，通过风机604的启动促使冷却风分别导入凹槽10和散热空腔606内，从而对PCB板体4双面进行高效散热工作，提供PCB板体4更为安定的通信作业，增加该装配制作工艺PCB板的泛用性。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.用于5G基站通信的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一；制作PCB板安装位置：首先准备好PCB板制作的原材料，然后在PCB板体（4）整体装配时，在基座（5）的一侧固接弧形座（12），对弧形座（12）内侧开设有与PCB板体（4）大小适配的凹槽（10），促使PCB板体（4）基于凹槽（10）内进行安设工作，并在凹槽（10）内侧铺设散热石墨层以及安装多组遮蔽罩（9），在弧形座（12）的外侧安设多组磁环（8）；
步骤二；PCB板定位：在PCB板体（4）表面处理后，对PCB板体（4）四角处开设定位孔（702），并将PCB板体（4）通过定位孔（702）与位于凹槽（10）内侧四角处的定位螺栓（703）的对应下插接，从而使PCB板体（4）整体陷入凹槽（10）内，并使PCB板体（4）与套设在定位螺栓（703）外侧的一侧的弹簧（704）弹性接触，从而使PCB板嵌入凹槽（10）内与基座（5）结构一体化，然后通过螺帽（701）与定位螺栓（703）进行螺纹固定，促使PCB板体（4）背面与所述凹槽（10）内侧的多组导热硅台（601）相贴，并保持弹簧（704）的弹性接触，此时将端口连接部（13）与PCB板体（4）进行接合，同时将端口连接部（13）在所述弧形座（12）底部的中间位置处开设的预留口的预留空隙下外露；
步骤三；整体拼接：当PCB板体（4）卡设凹槽（10）内侧后，通过防护罩（1）和天线板（2）与弧形滤波板（3）和基座（5）的结构一体化集成通信装置，便可接收外界信号，形成信号之间的反馈系统，而通过防护罩（1）和基座（5）的结合，将该通信装置置于外界组装形成通信基站，
其中，所述弧形滤波板（3）与弧形座（12）的外侧相互贴合，
其中，所述PCB板体（4）的两侧对称设有孔道，且孔道与导热硅台（601）相互贴合，所述端口连接部（13）与预留口（11）垂直对应。
2.一种用于5G基站通信的PCB板，包括防护罩（1）、天线板（2）、弧形滤波板（3）、PCB板体（4）、基座（5）、吸收散热系统（6）和弹性定位机构（7），其特征在于：所述防护罩（1）的内侧与天线板（2）固接，所述弧形滤波板（3）与天线板（2）和防护罩（1）固接，所述基座（5）的一侧固接有弧形座（12），所述弧形滤波板（3）与弧形座（12）的外侧相互贴合，所述弧形座（12）底部的中间位置处开设有预留口（11），所述PCB板体（4）的底部设有与预留口（11）相互配合的端口连接部（13），所述弧形座（12）的内侧开设有凹槽（10），所述基座（5）靠近弧形座（12）的两侧均匀排设有磁环（8），所述凹槽（10）内侧的两侧均匀排设有遮蔽罩（9）；
所述吸收散热系统（6）分别包括导热硅台（601）、导热片（602）、风道（603）、风机（604）、防尘网板（605）和散热空腔（606），所述基座（5）的顶部设有风机（604），所述基座（5）内部的顶部设有与风机（604）相互连通的风道（603），所述凹槽（10）的内侧均匀排设有导热硅台（601），多组所述导热硅台（601）的一侧固接有导热片（602），所述基座（5）的与所述弧形座（12）相对的另一侧的一端设有防尘网板（605），所述基座（5）内部的中间位置处设有散热空腔（606）；
所述弹性定位机构（7）分别包括螺帽（701）、定位孔（702）、定位螺栓（703）和弹簧（704），所述定位螺栓（703）为四组，四组所述定位螺栓（703）位于凹槽（10）内侧的四角处，四组所述定位螺栓（703）外侧的一侧套设有弹簧（704），所述PCB板体（4）内部的四角处开设有与定位螺栓（703）相互适配的定位孔（702），所述螺帽（701）为四组，四组所述螺帽（701）与定位螺栓（703）螺纹适配，
其中，所述PCB板体（4）的两侧对称设有孔道，且孔道与导热硅台（601）相互贴合，所述端口连接部（13）与预留口（11）垂直对应。
3.根据权利要求2所述的一种用于5G基站通信的PCB板，其特征在于：所述防护罩（1）一侧的四角处设有定位套，且定位套的内侧设有螺纹，所述基座（5）一侧的四角处设有与定位套相互适配的固定孔，所述基座（5）另一侧的四角处设有与定位套螺纹适配的固定螺栓，所述防护罩（1）的内侧设有凹层，所述天线板（2）与弧形滤波板（3）皆固接于凹层内侧。
4.根据权利要求2所述的一种用于5G基站通信的PCB板，其特征在于：所述弧形座（12）的底部对称设有排气孔，所述基座（5）的底部设有散热口，且散热口与排气孔的内侧设有防尘网，所述基座（5）一侧的顶部设有倾斜台。
5.根据权利要求2所述的一种用于5G基站通信的PCB板，其特征在于：所述凹槽（10）的内侧铺设有散热石墨层，所述凹槽（10）内侧一侧的顶部设有凹口，且凹口的内部固接有温度传感器。
6.根据权利要求2所述的一种用于5G基站通信的PCB板，其特征在于：所述风道（603）的通口处为两组，所述弧形座（12）与一组通口相互连通，所述散热空腔（606）与另一组通口相互连通。
7.根据权利要求2所述的一种用于5G基站通信的PCB板，其特征在于：多组所述导热硅台（601）由梯形台面制成，所述导热片（602）与导热硅台（601）底部相互贴合。
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