CN114079221B - 激光芯片老化测试系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种激光芯片老化测试系统及方法，该系统包括：老化测试模块，安装有多个待测试芯片；光纤传输模块，包括多根光纤，每根光纤对应于一个待测试芯片，每根光纤的第一端设置在相应待测试芯片的出光位置处以收集该待测试芯片发射的激光，第二端将激光输出；收光测试模块，用于采集及测试光纤传输模块输出的激光；控制与处理模块，与老化测试模块和收光测试模块连接，用于对收光测试模块输出的测量数据进行分析，得到待测试芯片的老化测试数据，以及根据老化测试数据，控制收光测试模块对光纤传输模块中各光纤输出激光的采集。这样就可以实现老化测试与光学测试在空间上的解耦，有效地简化了系统设计。

Description

激光芯片老化测试系统及方法

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种激光芯片老化测试系统及方法。

背景技术

长期稳定性及使用寿命作为高功率半导体激光器芯片的关键性能之一，行业内通常采用老化测试的方法进行测试判定，即通过专门的测试设备对封装完成的半导体激光器芯片持续加注电流，使其持续工作，通过对工作过程中芯片的出光功率、出光波长等参数进行监控、测试、分析，来评估芯片产品的相关性能。

目前常规老化测试方案中光学测试设备必须与老化主系统集成于单个机柜或固定区域中，且对二者空间位置上的匹配要求较高，系统设计难度较大。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种激光芯片老化测试系统及方法，能够实现老化测试与光学测试在空间上的解耦，有利于方便且简化系统设计。

第一方面，本发明实施例提供了一种激光芯片老化测试系统，包括：老化测试模块，包括芯片装载平台、测试电源以及散热模组，多个待测试芯片安装在所述芯片装载平台上，所述测试电源用于为所述多个待测试芯片提供工作电流以及电压，所述散热模组用于对所述多个待测试芯片进行散热；光纤传输模块，包括多根光纤，每根光纤对应于一个待测试芯片，所述每根光纤的第一端设置在相应待测试芯片的出光位置处以收集该待测试芯片发射的激光，第二端将所述激光输出；收光测试模块，用于采集及测试所述光纤传输模块输出的激光；控制与处理模块，分别与所述老化测试模块以及所述收光测试模块连接，用于对收光测试模块输出的测量数据进行分析，得到待测试芯片的老化测试数据，以及根据所述老化测试数据，控制所述收光测试模块对所述光纤传输模块中各光纤输出激光的采集。

进一步地，上述老化测试模块还包括第一光连接组件，所述第一光连接组件设置于所述芯片装载平台对应的激光输出路径上。所述芯片装载平台包括多个相互独立的芯片载体，每个所述芯片载体用于安装一个待测试芯片。所述第一光连接组件包括多个入光口和与每个入光口对应的出光口，每个入光口的位置与一个芯片载体对应的出光位置匹配，每个入光口与各自对应的出光口之间连通，芯片装载平台中每个待测试芯片输出的激光由所述第一光连接组件中的入光口进入，再从对应出光口出射。每个出光口设置有第一光纤插口，所述第一光纤插口用于插拔所述光纤传输模块中光纤的第一端连接的第一光纤接口。

进一步地，上述收光测试模块包括光学测试设备与控制组件，所述控制组件与所述控制与处理模块连接，用于接收所述控制与处理模块下发的指令，控制所述光学测试设备对所述光纤传输模块中各光纤输出激光的采集与测试。

进一步地，上述控制组件包括电动平移台，所述光学测试设备设置在所述电动平移台上，所述控制与处理模块与所述电动平移台的控制端连接，所述电动平移台用于根据所述控制与处理模块下发的指令，带动所述光学测试设备移动到每个采样点，以使得所述光学测试设备依次对每根光纤输出的激光进行采集与测试。

进一步地，上述控制组件包括光开关，所述光纤传输模块中每根光纤的第二端通过光开关与所述光学测试设备耦合，所述光开关的控制端与所述控制与处理模块连接，通过所述控制与处理模块下发指令控制所述光开关的通断，以使得所述光学测试设备依次对每根光纤输出的激光进行采集与测试。

进一步地，上述收光测试模块还包括：第二光连接组件，所述多根光纤输出的激光分别经过所述第二光连接组件进入所述光学测试设备，由所述光学测试设备对所述激光进行采集与测试。所述第二光连接组件包括多个入光口和与每个入光口对应的出光口。每个入光口与各自对应的出光口之间连通，所述光纤传输模块中每根光纤输出的激光由所述第二光连接组件的入光口进入，再从对应出光口出射。第二光连接组件的每个入光口设置有第二光纤插口，所述第二光纤插口用于插拔所述光纤传输模块中光纤的第二端连接的第二光纤接口。

进一步地，上述控制与处理模块用于：监测所述多个待测试芯片的老化测试数据是否存在异常，若存在异常，则发起异常报警。

进一步地，上述控制与处理模块用于：监测所述多个待测试芯片中是否存在失效的芯片，若存在，控制所述收光测试模块跳过对失效芯片输出激光的测试。

第二方面，本发明实施例还提供了一种激光芯片老化测试方法，上述第一方面提供的激光芯片老化测试系统中的控制与处理模块。该方法包括：根据待测试芯片的属性信息，确定本次测试采用的老化测试模块；获取所述老化测试模块上安装的多个待测试芯片的分布数据，根据所述分布数据，控制所述收光测试模块依次对每个待测试芯片输出的激光进行采集与测试；根据所述每个待测试芯片的测试数据，得到每个待测试芯片的老化测试数据。

进一步地，上述激光芯片老化测试方法还包括：监测所述多个待测试芯片的老化测试数据是否存在异常，若存在异常，则发起异常报警；以及监测所述多个待测试芯片中是否存在失效的芯片，若存在，控制所述收光测试模块跳过对失效芯片输出激光的测试。

本发明实施例提供的激光芯片老化测试系统及方法，通过光纤连接老化测试模块和收光测试模块，实现了二者在空间上的解耦，能够有效地方便且简化系统设计，降低对二者空间位置上的匹配要求。另外，通过单台或少量的光学测试设备就可以实现对批量待测试芯片的老化测试，且多模光纤成本较低，因此能够在满足老化测试要求的基础上，降低系统成本。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的激光芯片老化测试系统的一种示例性结构示意图；

图2为本发明实施例提供的老化测试模块的一种示例性结构示意图；

图3为本发明实施例提供的激光芯片老化测试系统的另一种示例性结构示意图；

图4为本发明实施例提供的激光芯片老化测试系统的一种示例性拓扑图；

图5为本发明实施例提供的一种激光芯片老化测试方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”以及“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”、“耦合”应做广义理解。例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。两个器件之间耦合，表示由其中一个器件出射的光入射到另一个器件。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

第一方面，如图1所示，本发明实施例提供了一种激光芯片老化测试系统。该激光芯片老化测试系统1包括：老化测试模块10、光纤传输模块20、收光测试模块30以及控制与处理模块40。控制与处理模块40分别与老化测试模块10以及收光测试模块30连接。

其中，老化测试模块10可以包括芯片装载平台、测试电源、散热模组及机柜(如采用开放式设计，则无机柜)组成。芯片装载平台上可以安装多个待测试芯片100，如图2所示。本实施例中，待测试芯片为半导体激光器芯片。具体来讲，如图3所示，芯片装载平台110可以包括多个相互独立的芯片载体111，每个所述芯片载体111用于安装一个待测试芯片。也就是说，一个芯片载体111即为一个芯片老化工位，提供芯片定位、芯片固定、加电电极接触等功能。

测试电源用于为芯片装载平台上安装的多个待测试芯片提供老化过程中的工作电流以及电压。

芯片老化过程中会产生大量热量导致芯片工作温度升高，温度超过阈值后会大幅降低芯片工作性能。因此，需要设置散热模组对待测试芯片进行散热。例如，可以采用水冷散热系统通过水冷管道设计及冷源提供对芯片进行散热。

如图3所示，芯片装载平台110上安装的待测试芯片输出的激光进入到光纤传输模块20，光纤传输模块20用于对芯片老化过程中发出的激光进行收集及传输。具体来讲，光纤传输模块20可以包括多根光纤200，每根光纤对应于一个待测试芯片，也即对应一个芯片载体111。每根光纤200的第一端设置在相应待测试芯片的出光位置处，以收集该待测试芯片发射的激光，每根光纤200的第二端将激光输出。由于光纤柔性可弯曲，因此收光位置可按照实际情况进行调整，可定制化程度高。当然，光纤传输模块20还可以包括包覆光缆，包覆光缆将一定数量的光纤包裹保护，有利于提升系统安全性和稳定性。

本系统将单个芯片输出的激光通过光纤传导至收光测试模块30，实现了老化测试部分与光学测试部分的解耦，克服了常规设计中这两者必须在同一空间内连接的不足，有效地简化了系统的设计。

光纤传输模块20输出的激光进入到收光测试模块30，收光测试模块30用于采集及测试光纤传输模块20输出的激光，进而将对每根光纤输出激光进行测试得到的测试数据发送到控制与处理模块40。控制与处理模块40用于对收光测试模块30输出的测量数据进行分析，得到待测试芯片的老化测试数据，以及根据老化测试数据，控制收光测试模块30对光纤传输模块20中各光纤输出激光的采集。

具体来讲，如图3所示，收光测试模块30包括用于对激光进行采集及测试的光学测试设备300。例如，光学测试设备300可以采用积分球和光谱仪。当然，除了积分球、光谱仪以外，还可以采用其他光学测试设备，如光功率计等，具体根据实际应用场景的需要确定。

由于光纤传输模块20中光纤数量较多(一个待测试芯片对应一根光纤)，而光学测试设备成本较高，为了实现单台光学测试设备依次对每根光纤输出激光的测试，收光测试模块30还包括控制组件310，控制组件310与系统中的控制与处理模块40连接，用于接收控制与处理模块40下发的指令，控制光学测试设备300对光纤传输模块中各光纤输出激光的采集与测试。

作为一种实施方式，控制组件310可以包括电动平移台。光学测试设备设置在电动平移台上，上述控制与处理模块40与电动平移台的控制端连接。电动平移台用于根据上述控制与处理模块40下发的指令，带动光学测试设备移动到每个采样点，以使得光学测试设备依次对每根光纤输出的激光进行采集与测试。本实施例中，电动平移台可以是一维电动平移台或二维电动平移台，具体根据实际应用场景中，光纤传输模块20的光纤导出端即激光输出端的布局方式确定，若光纤传输模块的光纤导出端呈线性排列，则可以采用一维电动平移台，若光纤传输模块的光纤导出端呈矩阵式排列，则采用二维电动平移台。

需要说明的是，相邻光纤导出端之间的间隔是相等的，且电动平移台的移动步长应与光纤导出端之间的间隔相等。具体实施过程中，控制与处理模块对电动平移台以及光学测试设备的控制逻辑可以根据需要设置。举例来讲，控制与处理模块可以下发指令控制电动平移台每行进一个移动步长，就触发光学测试设备进行采样，并开启计时，在达到预设时间长度后，再控制电动平移台再行进一个移动步长，达到下一个采样点，以此类推，直至完成对所有光纤输出激光的测试。其中，预设时间长度根据光学测试设备的响应时间设置。其中，每个采样点的位置对应于一个光纤导出端，光学测试设备到达采样点处，就可以采集到相应光纤导出端输出的激光。

通过电动平移台就可以精确控制光学测试设备的收光位置，能够较方便且高效地利用单台光学测试设备实现对不同光纤输出光的单独分析。当然，在本发明其他实施例中，控制组件310也可以是导轨，将光学测试设备安装在一个预先设计好的导轨上，通过控制光学测试设备在导轨上移动来对各光纤输出的激光进行测试。

作为另一种实施方式，控制组件310可以包括光开关，光纤传输模块20中每根光纤200的第二端通过光开关与光学测试设备300耦合。光开关的控制端与上述控制与处理模块40连接，通过控制与处理模块40下发指令控制光开关的通断，以使得光学测试设备依次对每根光纤输出的激光进行采集与测试。

具体实施过程中，可以采用1×1光开关，此时每根光纤分别通过一个光开关与光学测试设备耦合。或者，也可以采用1×N光开关，此时，可以每N根光纤使用一个光开关，来控制这N根光纤输出激光的通断。以采用1×1光开关为例，将每根光纤的第二端通过1×1光开关与光学测试设备的导入光纤连接。假设有100个待测试芯片，相应地，输出激光的光纤有100根，共计需要控制100个1×1光开关，并将这100个1×1光开关的输出进行合束后再输入到光学测试设备300中。这样每次测试时控制其中一个光开关导通，其余99个光开关全部截止，就可以实现单独测试其中一个待测试芯片发出的激光。同理依次控制每个光开关导通，就可以完成对不同待测试芯片输出光的单独测试与分析。

需要说明的是，在实际应用场景中，可以根据待测试芯片的测试需要，更换光学测试设备，以满足不同波长、不同功率的性能测量要求。

光学测试设备300得到每根光纤输出激光的测试数据后，由控制与处理模块40对该测试数据进行处理。一方面，控制与处理模块40可以实现对不同芯片出光性能的测试(如出光波长、出光功率等)、数据收集整理、芯片工作温度拟合、芯片状态判断(即是否失效)等功能，得到每个待测试芯片的老化测试数据，该处理过程可以参考现有老化测试方法的数据处理过程，此处不做详述。另一方面，控制与处理模块40还可以根据处理得到的老化测试数据，对系统中的相关硬件下发指令进行控制。

在一种可选的实施例中，控制与处理模块40可以监测每个待测试芯片的老化测试数据是否存在异常，若存在异常，则发起异常报警，以方便测试人员及时处理测试异常，得到较准确的测试结果。举例来讲，可以预先设置一些异常条件，例如同一待测试芯片前后两次测量功率衰减大于预设衰减阈值，则判定该待测试芯片的老化测试存在异常；又例如，待测试芯片在未达到基准老化周期就被判定为失效，也可以判定该待测试芯片的老化测试存在异常，基准老化周期可以根据经验得到，可以认为是待测试芯片的最短寿命；还可以是在无法得到正在进行测试的某个待测试芯片的测试数据时，判定该待测试芯片的老化测试存在异常，等等，具体可以根据实际需要设置。

判定存在异常时，发起异常报警的实施方式可以有多种，具体可以根据实际需要设置。例如，可以设置蜂鸣器、指示灯、或语音模块等针对存在异常的待测试芯片进行告警，或者也可以预先通过显示屏展示正在进行老化测试的每个待测试芯片的状态，若判定某个待测试芯片存在异常，则将其状态由正常测试状态更新为异常状态。

在一种可选的实施例中，控制与处理模块40还可以监测正在进行老化测试的多个待测试芯片中是否存在失效的芯片，若存在，则控制收光测试模块跳过对失效芯片输出激光的测试。这样能够有效地提高老化测试效率。进一步地，还可以向测试人员发送失效芯片的相关信息，以方便测试人员及时处理失效芯片。进一步地，还可以控制老化测试模块10停止对失效芯片提供电流。

可以理解的是，控制与处理模块40所得到的老化测试数据中包含有对芯片状态即芯片是否失效的判断结果，根据这个判断结果就可以确定当前正在进行老化测试的这些芯片中是否存在失效的芯片。对于已经失效的芯片，就没有必要再测试其输出激光了，因此，再控制收光测试模块30采集各芯片的测试数据时，可以跳过已经失效的芯片。具体来讲，若采用上述电动平移台带动光学测试设备300移动到采样点进行测试的方式，可以通过驱动电动平移台，控制光学测试设备300跳过失效芯片对应的采样点，直接到达下一采样点进行采样。若采用上述光开关的测试控制方式，可以通过控制光开关，使得失效芯片对应传输光纤第二端与光学测试设备之间保持断开状态，不再测试该失效芯片的输出激光。

本说明书实施例中，控制与处理模块40可以包括单片机、DSP、ARM等具有数据处理功能的芯片。此外，还可以包括上位机，以便于下发控制指令。具体可以根据实际需要设置，此处不作限制。

在一种可选的实施例中，为了方便光纤传输模块20收光，如图3所示，上述老化测试模块10还可以包括与芯片装载平台110配套设置的第一光连接组件120。第一光连接组件120设置于芯片装载平台110对应的激光输出路径上，也就是芯片装载平台110上安装的各待测试芯片的激光输出路径上，用于将待测试芯片输出的激光耦合到光纤传输模块20的光纤200中。由于芯片载体111的位置是固定的，因此其承载的待测试芯片出射光的空间位置也相对固定。第一光连接组件120在芯片装载平台110与光纤传输模块20之间起到激光耦合作用，通过第一光连接组件120能够方便且准确地将待测试芯片输出的激光耦合到相应光纤的第一端即激光输入端。

具体来讲，第一光连接组件120可以包括多个入光口121和与每个入光口121对应的出光口(图中未示出)。每个入光口121的位置与一个芯片载体111对应的出光位置匹配，每个入光口121与各自对应的出光口之间连通，入光口121和出光口的口径均大于或等于待测试芯片输出的激光光斑的直径，以使得芯片装载平台110中每个待测试芯片输出的激光可以由第一光连接组件120的入光口121进入，再从相应出光口出射。第一光连接组件120的每个出光口设置有第一光纤插口(图中未示出)，第一光纤插口用于插拔光纤传输模块20中光纤200的第一端连接的第一光纤接口210。

这样，测试人员可以通过在第一光纤插口中插拔光纤接口的方式，控制待测试芯片的出射光与光纤传输模块的耦合。当测试人员将光纤传输模块中某一根光纤的光纤接口插入第一光连接组件120上的某第一光纤插口时，相应待测试芯片输出的激光就可以由相应的入光口进入，从而进入该光纤中进行传输。

同理，如图3所示，为了方便光纤传输模块20与光学测试设备300之间的耦合，上述收光测试模块30还可以包括：第二光连接组件320。光纤传输模块20中所有光纤输出的激光均经过第二光连接组件320进入光学测试设备300，再由光学测试设备300对激光进行采集与测试。除了方便耦合以外，第二光连接组件320还能够固定光纤传输模块20中每根传输有待测试芯片发射光的光纤的第二端位置，即将光纤激光输出端的位置固定，以方便准确控制光学测试设备300依次对每根光纤输出的激光进行测试。

具体来讲，第二光连接组件320包括多个入光口和与每个入光口对应的出光口(图中未示出)。每个入光口与各自对应的出光口之间连通，光纤传输模块20中每根光纤输出的激光可以由第二光连接组件320的入光口进入，再从对应出光口出射。第二光连接组件320的每个入光口设置有第二光纤插口，第二光纤插口用于插拔光纤传输模块20中光纤200的第二端连接的第二光纤接口220。这样，测试人员就可以通过在第二光纤插口中插拔光纤接口的方式，控制光纤传输模块20传输的激光与光学测试设备300的耦合。可选地，第二光连接组件320的出光口处也可以设置第三光纤插口，第三光纤插口用于插拔光学测试设备300的入光端连接的光纤，以方便将从第二光连接组件320出光口出射的激光再通过光纤传输到光学测试设备300中进行测试。这样有利于降低对系统中光学测试设备300位置设计的要求，也无需通过移动光学测试设备300来实现依次采集各待测试芯片发出的激光。当然，若采用上述电动平移台带动光学测试设备300移动到采样点进行测试的方式，光纤传输模块20输出的激光也可以由第二光连接组件320上的出光口直接出射到光学测试设备300的入光端。

可选地，若采用上述光开关的测试控制方式，第二光连接组件320的每个入光口与相应出光口之间可以连接光开关，从而通过控制光开关控制每个入光口与相应出光口之间的通断，以控制进入光学测试设备300的激光来源。

举例来讲，第一光连接组件和第二光连接组件通过一个柜体实现，在柜体上布设有多个贯穿柜体两侧壁的通光孔。通光孔在柜体两个侧壁上的开口分别为入光口和出光口。或者，第一光连接组件和第二光连接组件也可以通过布设多个光连接器或其它方式实现，此处不作限制。

可以理解的是，上述第一光连接组件中设置的入光口数量大于或等于芯片装载平台设置的芯片载体的数量，第二光连接组件中设置的入光口数量大于或等于光纤传输模块中包含的光纤数量。

这样不同模块间就可以通过插拔光纤接口的方式进行连接，极大地方便了各模块间的耦合，使得设计更具有灵活性，可以根据实际需求定制。例如，可以根据测试需要任意选择或更换老化测试模块，以实现对不同批次芯片的测试。如图4所示，可以预先根据芯片批次要求定制多个老化测试模块，即老化测试模块1、老化测试模块2、老化测试模块3、……、老化测试模块n-2、老化测试模块n-1以及老化测试模块n，根据实际测试需求将这些老化测试模块通过光纤传输模块与同一收光测试模块耦合，通过同一收光测试模块实现对不同批次芯片的测试。或者，在实际应用中，也可以通过更换收光测试模块，实现对芯片不同性能的测试。

综上所述，本发明实施例提供的激光芯片测试系统，通过光纤连接老化测试模块和收光测试模块，实现了二者在空间上的解耦，能够有效地方便且简化系统设计，降低对二者空间位置上的匹配要求。

在此基础上，对系统进行了模块化设计，即分为老化测试模块、光纤传输模块以及收光测试模块进行设计，且模块之间通过光纤转接实现快插功能，单个收光测试模块可选择不同的老化测试模块进行测试，能够有效地提高模块使用效率，降低使用成本。

另外，通过智能化软件设计，在测试监控过程中，通过测试数据的实时反馈，可实现不同硬件的操作指令，如单个芯片在老化过程中失效后，软件会进行提示同时在后续测试监控中跳过失效芯片，从而提高测试监控效率。

而且，本系统通过单台或少量的光学测试设备就可以实现对批量待测试芯片的老化测试，且多模光纤成本较低，因此整个系统的造价成本低，适合于大批量产业化生产需求。

第二方面，本发明实施例还提供了一种激光芯片老化测试方法，应用于上述激光芯片老化测试系统中的控制与处理模块。如图5所示，该激光芯片老化测试方法可以包括以下步骤S501至步骤S503。

步骤S501，根据待测试芯片的属性信息，确定本次测试采用的老化测试模块。

控制与处理模块中可以预先记录了多个不同老化测试模块的信息，例如，工作电流、电压、芯片载体数量以及芯片载体的分布等等。测试人员输入本次待测试芯片的属性信息后，就可以根据属性信息匹配相应的老化测试模块。待测试芯片的属性信息可以包括工作电流、电压以及该批次芯片数量等。

步骤S502，获取所述老化测试模块上安装的多个待测试芯片的分布数据，根据所述分布数据，控制所述收光测试模块依次对每个待测试芯片输出的激光进行采集与测试。

测试人员在相应老化测试模块的芯片装载平台安装好本批次进行老化测试的待测试芯片，并完成初始化操作如完成开启电源、完成系统各模块之间的耦合等操作后，老化测试模块就可以向控制与处理模块上报初始化数据，其中包括芯片装载平台上安装的多个待测试芯片的分布数据。例如，这些待测试芯片分布在哪些芯片载体，分别对应光纤传输模块中的哪些光纤。进而，就可以根据分布数据，控制收光测试模块依次对每个待测试芯片输出的激光进行采集与测试。具体控制过程可以参照上述系统实施例中的相关描述，例如，可以通过下发指令驱动电动平移台，或者，通过下发指令控制光开关的通断，控制光学测试设备单独对每根光纤输出的激光进行测试。

步骤S503，根据所述每个待测试芯片的测试数据，得到每个待测试芯片的老化测试数据。具体可以参考现有激光芯片老化测试方法中的老化测试数据处理过程，此处不做详述。

在一种可选的实施例中，上述激光芯片老化测试方法还可以包括：监测所述多个待测试芯片的老化测试数据是否存在异常，若存在异常，则发起异常报警。具体实施过程可以参照上述系统实施例中的相应描述，此处不再赘述。

在一种可选的实施例中，上述激光芯片老化测试方法还可以包括：监测所述多个待测试芯片中是否存在失效的芯片，若存在，控制所述收光测试模块跳过对失效芯片输出的激光的测试。具体实施过程可以参见上述系统实施例中的相应描述，此处不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的方法的具体实现过程以及效果，可以参考上述系统实施例中的相应过程，在此不再赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种激光芯片老化测试系统，其特征在于，包括：

老化测试模块，包括芯片装载平台、测试电源以及散热模组，多个待测试芯片安装在所述芯片装载平台上，所述测试电源用于为所述多个待测试芯片提供工作电流以及电压，所述散热模组用于对所述多个待测试芯片进行散热；

光纤传输模块，包括多根光纤，每根光纤对应于一个待测试芯片，所述每根光纤的第一端设置在相应待测试芯片的出光位置处以收集该待测试芯片发射的激光，第二端将所述激光输出；

收光测试模块，用于采集及测试所述光纤传输模块输出的激光；所述收光测试模块包括光学测试设备与控制组件，所述控制组件与所述控制与处理模块连接，用于接收所述控制与处理模块下发的指令，控制所述光学测试设备对所述光纤传输模块中各光纤输出激光的采集与测试；

控制与处理模块，分别与所述老化测试模块以及所述收光测试模块连接，用于对收光测试模块输出的测量数据进行分析，得到待测试芯片的老化测试数据，以及根据所述老化测试数据，控制所述收光测试模块对所述光纤传输模块中各光纤输出激光的采集。

2.根据权利要求1所述的激光芯片老化测试系统，其特征在于，所述老化测试模块还包括第一光连接组件，所述第一光连接组件设置于所述芯片装载平台对应的激光输出路径上；

所述芯片装载平台包括多个相互独立的芯片载体，每个所述芯片载体用于安装一个待测试芯片；

所述第一光连接组件包括多个入光口和与每个入光口对应的出光口，每个入光口的位置与一个芯片载体对应的出光位置匹配，每个入光口与各自对应的出光口之间连通，芯片装载平台中每个待测试芯片输出的激光由所述第一光连接组件中的入光口进入，再从对应出光口出射；

每个出光口设置有第一光纤插口，所述第一光纤插口用于插拔所述光纤传输模块中光纤的第一端连接的第一光纤接口。

3.根据权利要求1所述的激光芯片老化测试系统，其特征在于，所述控制组件包括电动平移台，所述光学测试设备设置在所述电动平移台上，所述控制与处理模块与所述电动平移台的控制端连接，所述电动平移台用于根据所述控制与处理模块下发的指令，带动所述光学测试设备移动到每个采样点，以使得所述光学测试设备依次对每根光纤输出的激光进行采集与测试。

4.根据权利要求1所述的激光芯片老化测试系统，其特征在于，所述控制组件包括光开关，所述光纤传输模块中每根光纤的第二端通过光开关与所述光学测试设备耦合，所述光开关的控制端与所述控制与处理模块连接，通过所述控制与处理模块下发指令控制所述光开关的通断，以使得所述光学测试设备依次对每根光纤输出的激光进行采集与测试。

5.根据权利要求1所述的激光芯片老化测试系统，其特征在于，所述收光测试模块还包括：第二光连接组件，所述多根光纤输出的激光分别经过所述第二光连接组件进入所述光学测试设备，由所述光学测试设备对所述激光进行采集与测试，

所述第二光连接组件包括多个入光口和与每个入光口对应的出光口，每个入光口与各自对应的出光口之间连通，所述光纤传输模块中每根光纤输出的激光由所述第二光连接组件的入光口进入，再从对应出光口出射；

第二光连接组件的每个入光口设置有第二光纤插口，所述第二光纤插口用于插拔所述光纤传输模块中光纤的第二端连接的第二光纤接口。

6.根据权利要求1所述的激光芯片老化测试系统，其特征在于，所述控制与处理模块用于：监测每个待测试芯片的老化测试数据是否存在异常，若存在异常，则发起异常报警。

7.根据权利要求1所述的激光芯片老化测试系统，其特征在于，所述控制与处理模块用于：监测所述多个待测试芯片中是否存在失效的芯片，若存在，控制所述收光测试模块跳过对失效芯片输出激光的测试。

8.一种激光芯片老化测试方法，其特征在于，应用于权利要求1-7中任一项所述的激光芯片老化测试系统中的控制与处理模块，所述方法包括：

根据待测试芯片的属性信息，确定本次测试采用的老化测试模块；

获取所述老化测试模块上安装的多个待测试芯片的分布数据，根据所述分布数据，控制所述收光测试模块依次对每个待测试芯片输出的激光进行采集与测试；

根据所述每个待测试芯片的测试数据，得到每个待测试芯片的老化测试数据。

9.根据权利要求8所述的激光芯片老化测试方法，其特征在于，所述方法还包括：

监测所述多个待测试芯片的老化测试数据是否存在异常，若存在异常，则发起异常报警；以及

监测所述多个待测试芯片中是否存在失效的芯片，若存在，控制所述收光测试模块跳过对失效芯片输出激光的测试。