CN114070246A - 振荡器 - Google Patents

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CN114070246A CN202110856735.4A CN202110856735A CN114070246A CN 114070246 A CN114070246 A CN 114070246A CN 202110856735 A CN202110856735 A CN 202110856735A CN 114070246 A CN114070246 A CN 114070246A
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松川典仁
近藤学
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Abstract

振荡器。本发明提供外部的热不易传递到振动元件且具有稳定的频率特性的振荡器。振荡器具有：外侧封装，其具有收纳空间；内侧封装，其收纳在所述收纳空间中，隔着隔热部件固定于所述外侧封装；振动元件，其收纳在所述内侧封装中；发热元件，其收纳在所述收纳空间中，固定于所述内侧封装；振荡电路，其使所述振动元件振荡；控制电路，其配置在所述收纳空间外，控制所述发热元件；以及导电性引线，其将所述外侧封装和所述内侧封装电连接。

Description

振荡器
技术领域
本发明涉及振荡器。
背景技术
专利文献1记载了在由底座基板和保护外壳构成的外侧封装内固定有搭载了加热器IC以及振动元件的封装体的石英振荡器。另外，在该石英振荡器中，封装体隔着多个间隔件固定在底座基板上。
专利文献1：日本特开2017-130861号公报
但是，在专利文献1的石英振荡器中，为了在封装体与底座基板之间实现电连接，在间隔件上形成有进行了金属布线或金属镀覆的通孔。因此，成为热量容易经由形成于间隔件的金属部分而在底座基板与封装体之间移动的结构。因此，存在这样的问题：来自外部的热容易经由间隔件传递到搭载于封装体的振动元件，振荡信号的特性容易受到周围温度的影响。并且，由加热器IC产生的热从封装体向外逸出，所以，还存在无法高效地加热振动元件的问题。
发明内容
本发明的振荡器具有：外侧封装，其具有收纳空间；内侧封装，其收纳在所述收纳空间中，隔着隔热部件固定于所述外侧封装；振动元件，其收纳在所述内侧封装中；发热元件，其收纳在所述收纳空间中，并固定于所述内侧封装；振荡电路，其使所述振动元件振荡；控制电路，其配置在所述收纳空间外，控制所述发热元件；以及导电性引线，其将所述外侧封装和所述内侧封装电连接。
附图说明
图1是示出第1实施方式的振荡器的剖视图。
图2是示出图1的振荡器具有的内侧封装内的俯视图。
图3是示出第2实施方式的振荡器的剖视图。
图4是示出第3实施方式的振荡器的剖视图。
图5是示出第4实施方式的振荡器的剖视图。
图6是示出第5实施方式的振荡器的剖视图。
图7是示出第6实施方式的振荡器的剖视图。
图8是示出第7实施方式的振荡器的剖视图。
图9是示出第8实施方式的振荡器的剖视图。
标号说明
1振荡器；2外侧封装；3内侧封装；4振动元件；5发热元件；6电路元件；6A第1电路元件；6B第2电路元件；7、8、9隔热部件；21第1底座基板；21a上表面；21b下表面；22第1盖；23接合部件；31第2底座基板；31a上表面；31b下表面；32第2盖；33接合部件；41石英基板；51发热电路；52温度传感器；53电极焊盘；53a电极焊盘；61温度传感器；62振荡电路；64温度控制电路；71柱状部；211、211a、211b凹部；212、212a、212b凹部；241内部端子；242内部端子；243安装端子；311、311a、311b凹部；341内部端子；342外部端子；421第1激励电极；422第1连接电极；423第1引出电极；431第2激励电极；432第2连接电极；433第2引出电极；B1接合部件；BW1、BW2、BW3、BW4、BW7焊线；S1第1收纳空间；S2第2收纳空间。
具体实施方式
以下，根据附图详细说明本发明的振荡器的优选实施方式。
<第1实施方式>
图1是示出第1实施方式的振荡器的剖视图。图2是示出图1的振荡器具有的内侧封装内的俯视图。另外，为了便于说明，在各图中图示了相互正交的X轴、Y轴以及Z轴。此外，将沿着X轴的方向称为X轴方向，将沿着Y轴的方向称为Y轴方向，将沿着Z轴的方向称为Z轴方向。另外，Z轴方向的箭头侧也称为“上”，相反侧也称为“下”。另外，将从Z轴方向的俯视简称为“俯视”。
图1所示的振荡器1是恒温槽型的石英振荡器(OCXO)。这样的振荡器1具有：外侧封装2；收纳在外侧封装2中的内侧封装3；收纳在内侧封装3中的振动元件4和发热元件5；固定于外侧封装2的电路元件6；介于外侧封装2和内侧封装3之间的隔热部件7；以及焊线BW3，其是将外侧封装2和内侧封装3电连接的导电性引线。这样的振荡器1利用发热元件5的热对振动元件4进行加热，将振动元件4保持为期望的温度，由此，抑制振荡信号的频率变动，实现优异的振荡特性。
外部封装2具有第1底座基板21。第1底座基板21具有处于正反关系的上表面21a和下表面21b。另外，第1底座基板21具有在上表面21a开口的第1凹部即有底的凹部211和在下表面21b开口的第3凹部即有底的凹部212。因此，第1底座基板21具有H形的截面形状。另外，凹部211由多个凹部构成，具有在上表面21a开口的凹部211a、和在凹部211a的底面开口且开口小于凹部211a的凹部211b。另外，凹部212由多个凹部构成，具有在下表面21b开口的凹部212a、和在凹部212a的底面开口且开口小于凹部212a的凹部212b。而且，内侧封装3隔着隔热部件7固定于凹部211b的底面，电路元件6固定于凹部212b的底面。
另外，在凹部211a的底面配置有多个内部端子241，在凹部212a的底面配置有多个内部端子242，在下表面21b配置有多个安装端子243。这些端子241、242、243经由形成于第1底座基板21内的未图示的内部布线电连接。如后所述，各内部端子241经由焊线BW3与内侧封装3的外部端子342电连接，各内部端子242经由焊线BW4与电路元件6电连接。而且，振荡器1经由多个安装端子243与未图示的外部装置电连接。
另外，外侧封装2具有第1盖22。第1盖22借助接合部件23与第1底座基板21的上表面21a接合，封闭凹部211的开口。通过这样用第1盖22封闭凹部211的开口，在外侧封装2的内部形成气密的第1收纳空间S1。并且，在第1收纳空间S1中收纳内侧封装3。
第1收纳空间S1为减压状态，优选为更接近真空的状态。由此，能够发挥优异的隔热性，振荡器1的外部的热不易传递到内侧封装3。因此，振动元件4不易受到外部的热的影响，容易利用发热元件5的热将振动元件4保持为期望的温度。但是，第1收纳空间S1的气氛没有特别限定，例如可以是封入氮、氩、氦等的惰性气体的气氛，也可以不是减压状态而是大气压状态或加压状态。另外，如后述的实施方式，也可以在第1收纳空间S1中填充隔热部件7。
另外，虽然没有特别限定，但第1底座基板21能够由氧化铝等陶瓷构成，第1盖22能够由可伐合金等金属材料构成。
内侧封装3具有第2底座基板31。第2底座基板31具有处于正反关系的上表面31a及下表面31b。另外，第2底座基板31具有在下表面31b开口的第2凹部即有底的凹部311。另外，凹部311由多个凹部构成，具有在下表面31b开口的凹部311a和在凹部311a的底面开口且开口小于凹部311a的凹部311b。并且，发热元件5固定于凹部311b的底面，振动元件4固定于发热元件5的下表面。
此外，在凹部311a的底面配置有多个内部端子341，在上表面31a配置有多个外部端子342。这些端子341、342经由形成于第2底座基板31内的未图示的内部布线电连接。
另外，多个外部端子342分别经由焊线BW3与第1底座基板21的内部端子241电连接。这样，通过设置面向内侧封装3的外部的外部端子342，内侧封装3和外侧封装2的电连接变得容易。
在此，由于将内侧封装3与外侧封装2电连接的导电性部件具有高的导热率，因此容易作为内侧封装3与外侧封装2之间的热传递路径发挥作用。因此，通过使用细长的线状焊线BW3作为所述导电性部件，能够有效地抑制内侧封装3与外侧封装2之间的热传递。因此，振荡器1的外部的热不易传递到内侧封装3。因此，振动元件4几乎不受外部热量的影响，并且振动元件4容易通过发热元件5的热量保持为期望的温度。另外，相反地，发热元件5的热不易经由焊线BW3逃逸到外侧封装2，能够将发热元件5的热有效地传递到振动元件4。因此，能够进行发热元件5的有效的驱动，并且能够使振动元件4的温度更稳定。
另外，内侧封装3具有第2盖32。第2盖32借助接合部件33与第2底座基板31的下表面31b接合，封闭凹部311的开口。这样，通过用第2盖32封闭凹部311的开口，在内侧封装3的内部形成气密的第2收纳空间S2。振动元件4和加热元件5收纳在该第2收纳空间S2中。
第2收纳空间S2为减压状态，优选为更接近真空的状态。由此，振动元件4的CI(石英阻抗)值降低，振荡特性提高。但是，第2收纳空间S2的气氛没有特别限定，例如也可以是大气压状态、加压状态。
另外，虽然没有特别限定，但第2底座基板31能够由氧化铝等陶瓷构成，第2盖32能够由可伐合金等金属材料构成。
这样的内侧封装3以使第2盖32朝向凹部211的底面侧的姿态配置，在第2盖32中，隔着隔热部件7固定于凹部211的底面。这样，通过使隔热部件7介于内侧封装3和外侧封装2之间，外部的热特别是电路元件6的热不易经由外侧封装2传递到内侧封装3。因此，振动元件4不易受到外部热量的影响，容易利用发热元件5的热将振动元件4保持为期望的温度。另外，相反地，发热元件5的热不易经由内侧封装3向外侧封装2逃散，能够将发热元件5的热高效地向振动元件4传递。因此，能够进行发热元件5的有效的驱动，并且能够使振动元件4的温度更稳定。
特别是，通过将构成内侧封装3的部件中的未固定振动元件4的第2盖32固定在外侧封装2，能够延长从隔热部件7到振动元件4的热传递路径。因此，即使外部的热经由隔热部件7传递到内侧封装3，该热也不易传递到振动元件4。因此，振动元件4更不宜受到外部的热的影响，容易利用发热元件5的热将振动元件4保持为期望的温度。但是，并不限于此，第2底座基板31也可以隔着隔热部件7固定于第1底座基板21。
隔热部件7由导热率比第2盖32低的材料构成。作为这样的隔热部件7，没有特别限定，例如可以优选使用各种树脂材料，其中特别优选使用多孔质聚酰亚胺等多孔质树脂材料，除了树脂材料以外，例如还可以使用各种玻璃材料、二氧化硅气凝胶等无机多孔质材料等。另外，作为隔热部件7的导热率，没有特别限定，但优选为1.0W/m·K以下。由此，成为导热率充分低的隔热部件7。
另外，隔热部件7具有相互分离配置的多个柱状部71，这些柱状部71在第2盖32的整个区域配置为岛状。由此，能够以稳定的姿态将内侧封装3固定于外侧封装2。另外，能够减小隔热部件7与外侧封装2的接触面积，外部的热不易经由隔热部件7传递到内侧封装3。但是，并不限于此，隔热部件7也可以在第2盖32的下表面的整个面上整面地配置。由此，内侧封装3和外侧封装2的接合面积变大，粘接强度增加。因此，振荡器1的机械强度提高。
另外，在隔热部件7具有粘接力的情况下，借助隔热部件7接合第2盖32和第1底座基板21即可。另一方面，在隔热部件7不具有粘接力的情况下，将隔热部件7和第2盖32以及隔热部件7和第1底座基板21分别借助粘接剂等接合部件进行接合即可。另外，在隔热部件7中也可以含有硅胶等导热率足够低的间隙材料。由此，能够控制隔热部件7的厚度，能够更可靠地发挥隔热效果。
振动元件4是SC切石英振动元件。由此，成为频率稳定性优异的振动元件4。如图2所示，振动元件4具有通过所述SC切而切出的圆板状的石英基板41和设置在石英基板41的表面上的电极。并且，电极具有：配置在石英基板41的下表面的中央部的第1激励电极421；以及在石英基板41的上表面的中央部与第1激励电极421相对配置的第2激励电极431。并且，电极具有：第1连接电极422，其配置在下表面的外缘部；第1引出电极423，其连接第1激励电极421和第1连接电极422；第2连接电极432，其配置在上表面的外缘部；以及第2引出电极433，其连接第2激励电极431和第2连接电极432。
但是，振动元件4的结构不限于此。例如，石英基板41的俯视形状不限于圆形，例如也可以是矩形。此外，作为振动元件4，也可以是AT切石英振动元件、BT切石英振动元件、音叉型石英振动元件、表面声波谐振器、其他压电振动元件、MEMS(Micro ElectroMechanical Systems)谐振元件等。
这样的振动元件4以上表面朝向发热元件5侧的姿态配置，其外缘部借助导电性的接合部件B1固定在发热元件5的下表面。另外，作为接合部件B1，只要具有导电性，则没有特别限定，例如能够使用金属凸块、焊料、金属膏、导电性树脂粘接剂等。
发热元件5与振动元件4一起收纳在内侧封装3中。由此，能够将发热元件5配置在振动元件4的附近，能够将发热元件5的热高效地传递到振动元件4。
这样的发热元件5具有发热电路51和温度传感器52，该发热电路51具有作为对振动元件4进行加热的发热部的功能。另外，发热元件5的下表面成为固定振动元件4的固定面，如图2所示，在下表面设有多个电极焊盘53。各电极焊盘53经由焊线BW1与内部端子341电连接。
这些多个电极焊盘53所包含的电极焊盘53a不与发热电路51电连接，作为将内部端子341与振动元件4电连接的中继电极发挥功能。该电极焊盘53a借助导电性的接合部件B1与振动元件4的第2连接电极432电连接。另一方面，振动元件4的第1连接电极422不经由电极焊盘53而是经由焊线BW2与内部端子341电连接。但是，振动元件4与内部端子341的电连接方法没有特别限定。
如图1所示，电路元件6配置在第1底座基板21的凹部212内，固定于凹部212的底面。即，电路元件6位于第1收纳空间S1的外侧。由此，电路元件6的热不易传递到内侧封装3。因此，振动元件4不易受到电路元件6的热的影响，容易利用发热元件5的热将振动元件4保持为期望的温度。此外，由于能够将内侧封装3和电路元件6在Z轴方向上重叠配置，所以，能够抑制振荡器1向X轴方向和Y轴方向的扩展，能够实现振荡器1的小型化。
另外，电路元件6经由焊线BW4与第1底座基板21的内部端子242电连接。由此，电路元件6与振动元件4以及发热元件5电连接。
电路元件6具有温度传感器61、振荡电路62、温度控制电路64。振荡电路62具有这样的功能：使振动元件4振荡，生成根据温度传感器61的检测温度而进行温度补偿后的振荡信号。即，振荡电路62具有：振荡电路部，其与振动元件4电连接，对振动元件4的输出信号进行放大，将放大后的信号反馈给振动元件4，由此，使振动元件4振荡；温度补偿电路部，其根据从温度传感器61输出的温度信息进行温度补偿，以使振荡信号的频率变动小于振动元件4自身的频率温度特性。
温度控制电路64是控制发热元件5的控制电路。具体而言，温度控制电路64用于根据温度传感器52的输出信号来控制流过发热电路51的电阻的电流量，将振动元件4保持为恒定温度。例如，温度控制电路64在根据温度传感器52的输出信号判定的当前温度比设定的基准温度低的情况下，使期望的电流流过发热电路51的电阻，在当前温度比基准温度高的情况下，以使得电流不流过发热电路51的电阻的方式进行控制。此外，例如，温度控制电路64也可以这样地进行控制：根据当前温度和基准温度之差，使流过发热电路51的电阻的电流量增减。
以上，对振荡器1进行了说明。如上所述，这种振荡器1具有：外侧封装2，其具有作为收纳空间的第1收纳空间S1；内侧封装3，其收纳在第1收纳空间S1中，隔着隔热部件7固定于外侧封装2；振动元件4，其收纳在内侧封装3中；发热元件5，其收纳在第1收纳空间S1中，固定于内侧封装3；振荡电路62，其使振动元件4振荡；温度控制电路64，其配置在第1收纳空间S1外，作为控制发热元件5的控制电路；以及焊线BW3，其是将外侧封装2和内侧封装3电连接的导电性引线。
这样，通过在内侧封装3与外侧封装2之间安装隔热部件7，外部的热不易经由外侧封装2传递到内侧封装3。因此，振动元件4不易受到外部的热的影响，容易利用发热元件5的热将振动元件4保持为期望的温度。另外，相反地，发热元件5的热不易经由内侧封装3向外侧封装2逃散，能够将发热元件5的热高效地向振动元件4传递。因此，能够进行发热元件5的高效驱动，并且能够使振动元件4的温度更稳定。此外，由于将内侧封装3和外侧封装2电连接的导电性部件具有高的导热率，所以，容易作为内侧封装3和外侧封装2之间的热传递路径起作用。关于这一点，由于使用细长的线状的焊线BW3作为所述导电性部件，因此，能够有效地抑制内侧封装3与外侧封装2之间的热传递。因此，振荡器1的外部的热不易传递到内侧封装3。因此，在这方面，振动元件4也不易受到外部的热的影响，容易利用发热元件5的热将振动元件4保持为期望的温度。因此，成为具有高频率特性且能够进行省电驱动的振荡器1。
此外，如上所述，外部封装2包括：第1底座基板21，其具有凹部211，该凹部211是收纳内部封装3的第1凹部；以及第1盖22，其以封闭凹部211的开口的方式与第1底座基板21接合，通过凹部211和第1盖22形成第1收纳空间S1。而且，内侧封装3隔着隔热部件7固定于第1底座基板21。根据这样的结构，外侧封装2的结构变得简单。
并且，如上所述，内侧封装3具有：第2底座基板31，其具有凹部311，该凹部311是收纳振动元件4的第2凹部；以及第2盖32，其以封闭凹部311的开口的方式与第2底座基板31接合，振动元件4固定在第2底座基板31上。并且，第2盖32隔着隔热部件7固定于外侧封装2。这样，通过将未固定振动元件4的第2盖32固定于外侧封装2，能够延长从隔热部件7到振动元件4的热传递路径。因此，经由隔热部件7从外侧封装2向内侧封装3传递的热更不易传递到振动元件4。因此，振动元件4不易受到外部热的影响，容易利用发热元件5的热将振动元件4保持为期望的温度。
另外，如上所述，内侧封装3具有外部端子342，该外部端子342配置于第2底座基板31的与接合有第2盖32的面即下表面31b相反一侧的面即上表面31a。并且，外部端子342与外侧封装2经由焊线BW3电连接。由此，内侧封装3和外侧封装2的电连接变得容易。
另外，如上所述，振荡器1包括温度传感器52。由此，容易将振动元件4保持为期望的温度。
另外，如上所述，第1收纳空间S1为减压状态。由此，能够发挥优异的隔热性，振荡器1的外部的热不易传递到内侧封装3。因此，振动元件4不易受到外部的热的影响，容易利用发热元件5的热将振动元件4保持为期望的温度。
此外，如上所述，发热元件5收纳在内侧封装3中。由此，能够将发热元件5配置在振动元件4的附近，能够将发热元件5的热高效地传递到振动元件4。因此，能够有效地驱动发热元件5。
另外，振荡器1的结构没有特别限定，例如，也可以在第1底座基板21的凹部212配置与电路元件6不同的电路部件。该电路部件没有特别限定，例如在电路元件6中形成有PLL电路(相位同步电路)的情况下，可以作为用于该PLL电路的振荡器。另外，也可以将填充材料填充在凹部212中而对电路元件6进行模制。
<第2实施方式>
图3是示出第2实施方式的振荡器的剖视图。
本实施方式除了在发热元件5和内侧封装3之间也存在隔热部件8以外，与所述第1实施方式相同。另外，在以下的说明中，关于本实施方式，以与所述实施方式的不同点为中心进行说明，关于相同的事项，省略其说明。并且，在图3中，关于与前述的实施方式同样的结构，标注相同的标号。
如图3所示，在本实施方式的振荡器1中，发热元件5隔着隔热部件8固定于凹部311b的底面。由此，发热元件5的热不易向第2底座基板31逃散，能够将发热元件5的热高效地传递到振动元件4。因此，能够进行发热元件5的高效驱动，并且能够使振动元件4的温度更稳定。隔热部件8由导热率比第2底座基板31低的材料构成。这样的隔热部件8没有特别限定，例如可以采用与所述隔热部件7相同的材料。
根据以上的第2实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
<第3实施方式>
图4是示出第3实施方式的振荡器的剖视图。
本实施方式除了发热元件5的大小不同以外，与上述第2实施方式相同。在以下的说明中，关于本实施方式，以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，关于相同的事项省略其说明。并且，在图4中，关于与前述的实施方式同样的构成，标注相同的标号。
如图4所示，在本实施方式的振荡器1中，发热元件5构成为在俯视时比振动元件4大，并且配置成与振动元件4的整个区域重叠。由此，能够从发热元件5产生更多的热，并且能够将该热更高效且均匀地传递到振动元件4的整个区域。因此，能够使振动元件4的温度更稳定。
根据以上的第3实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
<第4实施方式>
图5是示出第4实施方式的振荡器的剖视图。
本实施方式除了在电路元件6和外侧封装2之间存在隔热部件9以外，与所述第1实施方式相同。在以下的说明中，关于本实施方式，以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，关于相同的事项省略其说明。并且，在图5中，关于与上述实施方式同样的结构，标注相同的标号。
如图5所示，在本实施方式的振荡器1中，电路元件6隔着隔热部件9固定在凹部212b的底面。由此，电路元件6的热不易传递到第1底座基板21。因此，振动元件4不易受到外部的热，特别是电路元件6的热的影响，容易利用发热元件5的热将振动元件4保持为期望的温度。隔热部件9由导热率比第1底座基板21低的材料构成。这样的隔热部件9没有特别限定，例如可以采用与上述隔热部件7相同的材料。
根据以上的第4实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式相同的效果。
<第5实施方式>
图6是示出第5实施方式的振荡器的剖视图。
本实施方式除了发热元件5位于内侧封装3的外侧、电路元件6中的振荡电路62及温度传感器61收纳在内侧封装3中以外，与所述的第1实施方式相同。在以下的说明中，关于本实施方式，以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，关于相同的事项省略其说明。并且，在图6中，关于与上述实施方式同样的结构，标注相同的标号。
如图6所示，发热元件5位于内侧封装3的外侧，收纳在第1收纳空间S1中。另外，发热元件5固定于第2底座基板31的上表面31a。因此，发热元件5的热经由第2底座基板31传递到振动元件4。另外，发热元件5经由焊线BW7与内部端子241电连接。这样，通过在内侧封装3的外周面配置发热元件5，能够削减收纳在内侧封装3内的部件数量。因此，能够实现内侧封装3的小型化，并且能够抑制由排气等引起的第2收纳空间S2的污染、变动。
另外，在本实施方式的振荡器1中，电路元件6分为包含温度传感器61及振荡电路62的第1电路元件6A和包含温度控制电路64的第2电路元件6B。第2电路元件6B固定在凹部212的底面。另一方面，第1电路元件6A与振动元件4一起收纳于内侧封装3。这样，通过将第1电路元件6A收纳在内侧封装3中，能够缩短连接振荡电路62和振动元件4的布线长度，噪声不易从该布线混入，能够生成高精度的振荡信号。并且，由于能够将温度传感器61配置在振动元件4的附近，因而，能够利用温度传感器61更高精度地检测振动元件4的温度。
如上所述，在本实施方式的振荡器1中，振荡电路62收纳在内侧封装3中。由此，能够缩短连接振荡电路62与振动元件4的布线长度，噪声不易从该布线混入，能够生成高精度的振荡信号。
此外，如上所述，发热元件5配置于第2底座基板31的与接合有第2盖32的面即下表面31b相反的一侧的面即上表面31a。这样，通过在内侧封装3的外周面配置发热元件5，能够削减收纳在内侧封装3内的部件数量。因此，能够实现内侧封装3的小型化，并且能够抑制由排气等引起的第2收纳空间S2的污染、变动。特别是，通过将发热元件5配置在上表面31a，能够充分缩短到振动元件4的热传递路径，能够将发热元件5的热高效地传递到振动元件4。
根据以上的第5实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式同样的效果。
<第6实施方式>
图7是示出第6实施方式的振荡器的剖视图。
本实施方式除了第1电路元件6A位于内侧封装3的外侧以外，与所述第5实施方式相同。在以下的说明中，关于本实施方式，以与前述的实施方式的不同点为中心进行说明，关于相同的事项省略其说明。并且，在图7中，关于与前述的实施方式同样的结构，标注相同的标号。
如图7所示，在本实施方式的振荡器1中，包含振荡电路62的第1电路元件6A位于内侧封装3的外侧，收纳在第1收纳空间S1中。此外，第1电路元件6A与发热元件5一起固定在第2底座基板31的上表面31a。第1电路元件6A通过形成在第2底座基板31内的未图示的内部布线与振动元件4、外部端子342电连接。如此，通过将第1电路元件6A配置于内侧封装3的外侧，可削减收纳于内侧封装3内的部件数量。因此，能够实现内侧封装3的小型化，并且能够抑制由排气等引起的第2收纳空间S2的污染、变动。
根据以上的第6实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式同样的效果。
<第7实施方式>
图8是示出第7实施方式的振荡器的剖视图。
本实施方式除了发热元件5的配置不同以外，与所述第5实施方式相同。在以下的说明中，关于本实施方式，以与前述的实施方式的不同点为中心进行说明，关于相同的事项省略其说明。并且，在图8中，关于与前述的实施方式同样的结构，标注相同的标号。
如图8所示，在本实施方式的振荡器1中，发热元件5配置在第2盖32与隔热部件7之间。由此，从外部经由隔热部件7向内侧封装3传递的热被发热元件5吸收，被用作发热元件5的热的一部分。因此，能够抑制由发热元件5以外的热引起的振动元件4的温度变化，振动元件4的温度更稳定。
通过以上的第7实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式同样的效果。
<第8实施方式>
图9是示出第8实施方式的振荡器的剖视图。
本实施方式除了隔热部件7的配置不同以外，与所述的第1实施方式相同。在以下的说明中，关于本实施方式，以与前述的实施方式的不同点为中心进行说明，关于相同的事项省略其说明。并且，在图9中，关于与前述的实施方式同样的结构，标注相同的标号。
如图9所示，在本实施方式的振荡器1中，隔热部件7填充在第1收纳空间S1中。即，隔热部件7实质上无间隙地配置在第1收纳空间S1内。而且，内侧封装3的全周被隔热部件7覆盖。由此，能够将内侧封装3更牢固地固定于外侧封装2，振荡器1的机械强度提高。
根据以上的第8实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式同样的效果。
以上，基于图示的实施方式说明了本发明的振荡器，但本发明并不限于此，各部的结构能够置换为具有同样功能的任意的结构。另外，也可以在本发明中附加其他任意的构成物。另外，也可以适当组合所述的各实施方式。

Claims (10)

1.一种振荡器，其特征在于，其具有：
外侧封装，其具有收纳空间；
内侧封装，其收纳在所述收纳空间中，隔着隔热部件固定于所述外侧封装；
振动元件，其收纳在所述内侧封装中；
发热元件，其收纳在所述收纳空间中，并固定于所述内侧封装；
振荡电路，其使所述振动元件振荡；
控制电路，其配置在所述收纳空间外，控制所述发热元件；以及
导电性引线，其将所述外侧封装和所述内侧封装电连接。
2.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述外侧封装具有：第1底座基板，其具有收纳所述内侧封装的第1凹部；以及第1盖，其以封闭所述第1凹部的开口的方式与所述第1底座基板接合，
由所述第1凹部及所述第1盖形成所述收纳空间，
所述内侧封装隔着所述隔热部件固定于所述第1底座基板。
3.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述内侧封装具有：第2底座基板，其具有收纳所述振动元件的第2凹部；以及第2盖，其以封闭所述第2凹部的开口的方式与所述第2底座基板接合，
所述振动元件固定于所述第2底座基板，
所述第2盖隔着所述隔热部件固定于所述外侧封装。
4.根据权利要求3所述的振荡器，其中，
所述内侧封装具有外部端子，该外部端子配置于所述第2底座基板的与接合有所述第2盖的面相反一侧的面，
所述外部端子和所述外侧封装经由所述导电性引线电连接。
5.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述振荡电路收纳于所述内侧封装。
6.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述振荡器包括温度传感器。
7.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述收纳空间为减压状态。
8.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述隔热部件填充在所述收纳空间中。
9.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述发热元件收纳在所述内侧封装中。
10.根据权利要求3所述的振荡器，其中，
所述发热元件配置于所述第2底座基板的与接合有所述第2盖的面相反一侧的面。
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