CN114068790B - 一种应用于动态背光的多芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种应用于动态背光的多芯片封装结构，本发明有效解决现有LED多芯片封装时LED芯片出光效率较低且散热效果较差的问题；解决的技术方案包括：该装置在传统的采用热沉、导热金属进行散热的同时，还可通过风冷的方式为封装胶进行更好的散热，进而提高了对LED芯片的散热效率，使得LED芯片处于一个较好的工作环境，延长其使用寿命。

Description

一种应用于动态背光的多芯片封装结构

技术领域

本发明属于LED发光技术领域，具体涉及一种应用于动态背光的多芯片封装结构。

背景技术

LED封装部件主要包括基板（散热）、封装胶（硅胶）、封装透镜（具有高折射率、透光率）等，封装胶与封装透镜的配合在为芯片提供保护的同时（防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性），还达到了较好的出光效率，进而使得LED具备更好的发光效率；

由于，现有的LED器件基本上百分之80以上的电能输入功率都转换成了热量，若热量不及时向外散去，使得LED芯片长时间处于高温环境下工作，会导致其产生明显的光衰（缩短其寿命），而且封装胶长时间处于高温下且内部热应力加大，导致折射率降低进而影响发光；

现有的针对LED芯片散热的方式主要采取热传递的方式对其进行散热，即，通过将LED芯片安装在热沉、导热性能好的金属材料上进而实现将其发光时产生的热量向外传导，由于封装胶远离基座一端与热沉、导热金属距离较远，导致封装胶远离基座一端内部的热量无法快速的向外散去，而封装胶的性能也是LED发光效率的重要因素；

针对现有的LED芯片的散热方式较为单一且无法实现较好的散热效果，本方案提供一种应用于动态背光的多芯片封装结构用于解决上述问题。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本发明提供一种应用于动态背光的多芯片封装结构，该装置在传统的采用热沉、导热金属进行散热的同时，还可通过风冷的方式为封装胶进行更好的散热，进而提高了对LED芯片的散热效率，使得LED芯片处于一个较好的工作环境，延长其使用寿命。

一种应用于动态背光的多芯片封装结构，包括散热底座且散热底座上设有绝缘层，所述绝缘层上安装有若干LED芯片且散热底座上配合有封装透镜，所述封装透镜内填充有封装胶，其特征在于，所述绝缘层上设有置于若干 LED芯片之间的闭合通道，所述闭合通道面向LED芯片的侧壁上间隔设有若干相对应的矩形孔且矩形孔内配合有封堵板，所述封堵板连接有设于闭合通道内的传动装置且传动装置由设于闭合通道内的感温装置驱动；

所述闭合通道侧壁倾斜设置，所述闭合通道面向LED芯片的侧壁以及封堵板外壁上均涂设有反光涂料，所述闭合通道两侧分别设有进风管、出风管且进风管、出风管向外依次穿过绝缘层、散热底座。

上述技术方案有益效果在于：

（1）本方案可较好的将相邻两LED芯片互相射向对方的光线向外导出，进而提高了多芯片封装时的出光效率，避免了因互相射向对方的光无法向外导出（相邻LED芯片射向对方的光线会被吸收并且转化成热量）进而导致其出光效率降低的情况，而且也降低了因光线无法向外射出而转换成的热量，从而实现了间接对LED芯片降温的效果；

（2）在本方案中采取风冷的方式配合闭合通道共同实现对封装胶进行散热的效果，使得LED芯片的散热、封装胶的散热同步进行，从而加快了散热效率，在风冷的同时还可实现对进入至闭合通道内的气流进行过滤，以免空气中的灰尘随气流进入至闭合通道并且附着于封装胶上，影响LED芯片的出光效率；

（3）在本方案中通过提高器件的电光转换效率，使得尽可能多的输入电功率转换为光能，实现了主动对LED芯片进行降温、散热的效果，通过采取风冷、散热板热传导的方式，实现了对LED芯片、封装胶的被动散热，从而使得LED芯片在确保较高发光效率的同时还可实现高效率的降温、散热。

附图说明

图1为本发明封装透镜、散热底座安装关系示意图；

图2为本发明结构剖时候内部结构示意图；

图3为本发明闭合通道、若干LED芯片位置关系示意图；

图4为本发明圆筒、若干聚风管安装关系示意图；

图5为本发明B处结构放大后示意图；

图6为本发明若干矩形孔、封堵板配合示意图；

图7为本发明A处结构放大后示意图；

图8为本发明封堵板闭合时闭合通道内部结构示意图；

图9为本发明封堵板打开时内部结构示意图；

图10为本发明开启空气过滤时示意图；

图11为本发明主弧形板转动过程中示意图；

图12为本发明单向阀结构示意图；

图13为本发明主弧形板、副弧形板、滤网结构示意图；

图14为本发明气流在闭合通道内流动示意图。

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图1至14对实施例进行详细说明。

实施例1，一种应用于动态背光的多芯片封装结构，如附图1所示，散热底座1上设有绝缘层2并且将LED芯片3安装在绝缘层2上以实现较好的绝缘效果，防止因漏电、短路而导致LED芯片3损毁，散热底座1上安装有封装透镜4且封装透镜4内灌有封装胶5（硅胶），在对LED芯片3提供较好的物理防护效果的同时，以实现LED芯片3较好的出光效果，本方案的改进之处在于：如附图2所示，在绝缘层2上安装有至于若干LED芯片3之间的闭合通道6，封装胶5同样将闭合通道6包裹（闭合通道6与封装胶5紧密接触），在进行多LED芯片3封装时，LED芯片3产生的光会通过封装胶5、封装透镜4向外射出（由于散热底座1的设置，使得LED芯片3发出的光能够射出的范围为：0°-180°），但是相邻两个LED芯片3互相射向对方的光会被吸收进而无法向外射出，无法射出的光便转换成了热量进而导致LED芯片3以及封装胶5内的温度上升，即降低了LED芯片3的出光效率，也导致了内部温度的进一步上升，本实施提供一种结构可较好避免上述问题，具体如下：

如附图14所示，闭合通道6侧壁倾斜设置（侧壁与竖直方向的夹角设置为45°-60°为益）并且在其倾斜的侧壁上涂设有反光涂料9（如附图3中所示，反光涂料9涂设于闭合通道6面向有LED芯片3的侧壁上），相邻LED芯片3射出对方的光变会射到涂设有反光涂料9的闭合通道6的倾斜侧壁上，进而改变光的传播路线进而实现了将其向外导出的效果，从而提高了LED芯片3的出光效率，同时也避免了因光线无法向外导出进而转换成热量导致LED芯片3、封装胶5内的温度升高情况的发生；

在本方案中，LED芯片3发光产生的热量一部分经绝缘层2传递至散热底座1并且经散热底座1与外界进行热交换（散热底座1采用导热性能好的材料加工而成，如常用的铝基板及其他热沉等），封装胶5与绝缘层2接触部分内部的热量也会穿过绝缘层2而传递到散热底座1上并且实现与外界的热交换，但是封装胶5远离散热底座1部分内部的热量经绝缘层2向散热底座1传递的效率会比较低（加之绝缘层2的设置会降低封装胶5至散热底座1之间的传热效率），为了实现对封装胶5远离散热底座1部分的热量也能够较好的向外界散发，故，在本方案中，闭合通道6选用导热性能好的材料加工而成，如铝材等，由于闭合通道6被封装胶5所包裹（封装胶5内部与闭合通道6的接触面积较大）进而LED芯片3发光产生并且传递至封装胶5远离散热底座1部分的热量可传递至闭合通道6，当然，LED芯片3发光产生的部分热量也会传递至闭合通道6；

注：本方案中的多芯片封装结构适用于户外大型LED显示屏内的背光结构，在夏季炎热时，外界气温本身就比较高，加之LED显示屏在工作时，背光光源发出光并且产生热量，极易导致LED芯片3发光产生的热量无法及时、快速的向外排出，进而造成LED芯片3长时间处于高温环境下工作（大大降低LED芯片3的使用寿命）；

如附图4所示，我们在闭合通道6两端分别连通有进风管10、出风管11并且进风管10、出风管11与外界连通，在工作时，外界环境中的自然气流会经进风管10进入至闭合通道6并且最终经出风管11向外流出，实现将闭合通道6内的热气体流向至外界空气中（闭合通道6吸收将其包裹的封装胶5内的热量并且将闭合通道6所组成密闭空间内的空气加热，伴随着外界空气流经闭合通道6，进而实现热交换的效果），能够更好的将LED芯片3发光产生的热量以及封装胶5内部的热量向外导出，配合散热底座1实现更好的散热效果；

如附图6所示，在闭合通道6倾斜设置的侧壁上间隔开设有若干矩形孔7，矩形孔7内滑动安装有封堵板8（封堵板8可在矩形孔7内滑动并且闭合通道6侧壁内设有用于容纳封堵板8的空腔，如附图8所示，空腔在图中未标号），封堵板8的滑动会实现将矩形孔7打开或者关闭，当闭合通道6内的温度超出要求范围时，设于闭合通道6内的感温装置驱动传动装置并且通过传动装置带动封堵板8在矩形孔7内滑动，进而实现将初始时被封堵使得矩形孔7打开，此时在闭合通道6的气流流经处于矩形孔7位置的封装胶5表面并且气流与封装胶5表面接触，进而实现更为直接、高效的散热效果（即，外界进入至闭合通道6内的气流直接吹向与打开的矩形孔7位置相对应的封装胶5），如附图1所示，可在闭合通道6倾斜侧壁上间隔设有较多相配合的矩形孔7、封堵板8，当感温装置通过传动装置进而实现将封堵板8打开时，此时与打开矩形孔7位置对应的封装胶5的面积会进一步增大，而闭合通道6内的气流直接与封装胶5接触的面积也就更大，从而能够实现更快速、直接的散热效果；

在本方案中，封堵板8面向封装胶5一侧也同样涂设有反光涂料9，注：当若干封堵板8移动并且实现将矩形孔7打开时，则闭合通道6倾斜侧壁上会出现部分区域缺失反光涂料9，此时会导致相邻两LED芯片3互相射向对方的光被吸收进而影响LED芯片3的出光效率，故，当矩形孔7开启一段时间并且闭合通道6内的温度降低至要求复位时，在感温装置与传动装置的作用下，再次实现将矩形孔7关闭，此时闭合通道6倾斜侧壁上不再有反光涂料9缺失的区域，故，能确保LED芯片3的高效出光效率。

实施例2，在实施例1的基础上，如附图7所示，相对应的两封堵板8之间经连杆12固定连接，传动装置包括与连杆12中心部位转动安装的长摆杆13，当闭合通道6内温度超出所要求范围时，感温装置驱动与之转动安装的短摆杆16移动进而实现带动与短摆杆16偏心转动安装的小圆板15转动，伴随着小圆板15的转动进而带动与之同轴转动的大圆板14转动（小圆板15、大圆板14的配合实现放大行程的效果），伴随着大圆板14的转动，进而通过与之偏心转动安装的长摆杆13带动连杆12移动，最终实现带动两封堵板8移动，进而实现将被封堵的矩形孔7打开的效果；

此时矩形孔7打开可直接使得闭合通道6内的气流吹向封装胶5表面，从而能够加快散热效率，但是打开后的矩形孔7，与之配合的封堵板8收缩至闭合通道6内壁中，导致闭合通道6倾斜侧壁上有部分区域的反光涂料9产生缺失，故，会降低LED芯片3的出光效率，因此，当闭合通道6内的温度下降至要求范围后，感温装置会再次驱动封堵板8移动并且将矩形孔7关闭，当矩形孔7关闭时，涂设有反光涂料9的封堵板8从闭合通道6内滑出，从而使得闭合通道6倾斜侧壁上不再有反光涂料9的缺失。

实施例3，在实施例2的基础上，如附图7所示，感温装置包括固定安装于闭合通道6顶壁的感温块17，感温块17选用受热易膨胀的材料，如热双金属等，当其受热时，会产生一定程度的膨胀、形变，进而会产生一定距离的运动；

热双金属是指由两个(或多个)具有不同热膨胀系数的金属或合金组元层牢固地结合在一起的复合材料，根据所先用的材料的不同，最终可以得到不同类型的热双金属，如高温型、中温型、低温型、高敏感型等，使得针对不同大小的温度区间内温度的变化均可产生一定程度的膨胀、形变；

将短摆杆16转动安装于感温块17上，在设置的时候，需要在感温块17一圈设有阻挡件，用于限制感温块17只能朝着一个方向进行膨胀、形变（即，沿着其转动安装有短摆杆16部位所指的方向进行形变并且膨胀，如附图7所示），进而通过与之转动安装的短摆杆16带动小圆板15进行转动，并且经过与之同轴转动的大圆板14的行程放大后，实现带动两封堵板8移动较大的位移并且将矩形孔7开启。

实施例4，在实施例3的基础上，如附图8所示，置于相对应的两封堵板8之间的闭合通道6内间隔设有与之转动安装的导流板18，初始当矩形孔7处于关闭状态时，两导流板18处于如附图8所示状态，图中箭头所指方向为气流方向，此时两导流板18迎着气流方向的夹角较大并且其尾部夹角较小，此时有助于将在闭合通道6内移动的气流流速进行一定程度的提速（文丘里效应），气流在流经两导流板18尾部夹角较小部位时，会进行一定程度的增速，并且在闭合通道6内间隔设有较多相配合的导流板18，进而能够实现处于闭合通道6内的气体流速进行多次提速，从而加快进入至闭合通道6内气体的移动速度，进而加快散热效率；

若闭合通道6内温度超出要求范围后，则在感温块17的作用下实现带动来那个封堵板8移动并且将矩形孔7打开（此时与矩形孔7相对应部位的封装胶5裸露出来），伴随着封堵板8的移动则通过与之转动安装的导向杆19同步带动圆台35转动，由于圆台35与导流板18同轴转动，故，伴随着圆台35的转动进而同步带动导流板18进行转动（参照附图8所示，使得处于上方的导流板18顺时针转动，下方的导流板18沿逆时针转动），当矩形孔7打开时，两导流板18的位置关系，如附图9所示（此时，两导流板18迎着气流方向一端抵触在一起，将流经闭合通道6内的气流分为两部分），此时闭合通道6内的气流在两导流板18的导向作用下，使得气流吹向至导流板18表面时，被引导至吹向封装胶5的表面，进而实现直接对封装胶5进行吹风、散热，加快散热效率；

当闭合通道6内的温度下降至要求范围内时，在感温块17的作用下，封堵板8将矩形孔7再次封堵，并且在封堵板8移动的过程中，同步带动两导流板18由如附图9所示状态，向初始状态转动，并且当封堵板8关闭时，两导流板18的位置关系恢复至初始位置，如附图8所示。

实施例5，在实施例1的基础上，如附图14所示，闭合通道6内两端分别设有与进风管10、出风管11相配合且将进风管10、出风管11与闭合通道6连通部位等分的倒三角体20，当气流经进风管10进入至闭合通道6内时，如附图14所示，气流被倒三角体20分为两部分，分别流向闭合通道6两端的腔体内，并且向出风管11位置流动，当气流移动至出风管11位置时，在倒三角体20的作用下实现将气流引导至出风管11内并且向外扩散的效果。

实施例6，在实施例1的基础上，如图1、2、4所示，散热底座1包括两间隔设置的散热板21且两散热板21之间经若干导热片22连接，两间隔设置的散热板21并且经导热片22连接在一起，增大了散热底座1与外界空气的接触面积，进而能够进一步的提高与外界的热交换效率，加快散热效果；

如附图4所示，进风管10连通有至于两散热板21之间的聚风装置，聚风装置可实现将从不同方向吹来的气流均可引导至进风管10内并且进入至闭合通道6中，实现了对外界不确定风向进行汇聚的效果，最终使得外界沿不同方向的自然风尽可能多的经该聚风装置进入至闭合通道6内并且实现将闭合通道6内的热气流向外排出的效果。

实施例7，在实施例6的基础上，如附图4所示，聚风装置包括与进风管10一体连通且与散热底座1同轴心设置的圆筒23，如附图5所示，圆筒23两侧分别设有与之连通的聚风管24，如附图10所示，两侧聚风管24对称布置且聚风管24与圆筒23连通部位设有单向阀34且该单向阀34满足：使得外界气流能从外向里进入至圆筒23中而无法从圆筒23内向外排出，如附图4所示，之所以设置单向阀34是为了当外界自然空气气流从横向一侧经聚风管24进入至圆筒23内时，使得进入至圆筒23内的空气气流只能由圆筒23沿着进风管10进入至闭合通道6内，而不会从处于横向两一侧的若干聚风管24向外流出，从而确保进入至圆筒23内的外界自然空气气流均能够流向至闭合通道6；

在此提供一种单向阀34的结构，如附图12所示，包括同轴心固定安装于聚风管24内的阀板36且阀板36内设置为正多边形孔，正多边形孔的每条边均转动安装有三角板37，三角板37与阀板36转动部位设有扭簧，且当空气中气流处于静止状态时，若干三角板37实现将正多边形孔关闭的效果，若空气中产生自然气流并且经聚风管24流向至圆筒23时，会克服扭簧的作用力进而迫使若干三角板37转动并且实现将正多边形孔打开的效果，如附图10中所示（在设置三角板37的时候，使得三角板37只能朝着向面向圆筒23的方向进行转动，而无法朝着远离圆筒23的方向转动），此时外界自然空气气流可将该单向阀34进入至圆筒23并且经圆筒23流向至进风管10，此时处于其对侧的若干单向阀34在与之对应的扭簧作用下处于关闭状态，即使经打开的单向阀34进入至圆筒23内的空气气流吹向至对侧的单向阀34上也不会导致对侧的单向阀34打开，当然，只要能够实现上述效果的任何单向阀34均可适用于本方案。

实施例8，实施例7的基础上，如附图4、5所示，圆筒23经L形管26与进风管10连通，如附图11所示，圆筒23与L形管26连通部位的相对一侧设有开口27（开口27设有两个且两开口27中间为与圆筒23一体设置的衔接板39），在两个开口27内均转动安装有主弧形板28且两主弧形板28同轴转动安装有副弧形板29，位于主弧形板28与副弧形板29之间设有滤网30，如附图13所示，为相配合的主弧形板28、副弧形板29、滤网30之间的安装关系，如附图5所示，在圆筒23内位于L形管26与圆筒23连通部位两侧一体设有挡板31且两挡板31间隔设置，两挡板31底部向下延伸，主弧形板28与开口27转动安装部位设有扭簧（图中未示出），如附图5所示，当处于自然状态时，在扭簧的作用下，两副弧形板29刚好处于开口27位置并且处于和衔接板39相配合状态，此时刚好实现将开口27的封堵（主弧形板28、滤网30均处于圆筒23外部），此时若外界环境存在自然气流，则会通过相应的聚风管24进入至圆筒23内并且经过两挡板31之间的空间进入至L形管26中，最终流向闭合通道6（较好的，如附图11所示，我们在圆筒23外壁且位于衔接板39两侧分别设有固定在圆筒23外壁上的抵接板38，使得当副弧形板29在扭簧的作用下处于如附图5所示状态时，在扭簧的作用下使得主弧形板28外壁刚好抵触于抵接板38上，即，此时即使有风从聚风管24进入至圆筒23内也不会吹动副弧形板29向外转动）；

注：附图5中所示的状态，为外界自然气流风速较小情况时该聚风装置的工作状态，此时由于自然气流流速较小，故，气流中与也不会夹杂空气中的尘土，故，当外界自然风较小时，无需对进入至闭合通道6内的空气气流进行过滤；

当空气流流速较大时（户外大型LED显示屏通常会配置散热风扇用以对显示屏内部进行强制散热，或者在遇到外界自然大风天气时），此时空气气流速度较大，会带动附着于物体表面的灰尘、尘土随着高速气流进入至圆筒23内，若不对空气气流进行过滤，则会导致夹杂在气流中的灰尘一并进入至闭合通道6内，若此时闭合通道6上的矩形孔7处于打开状态，则极易导致灰尘附着于封装胶5上（进而影响其透光率、折射率），导致LED芯片3的出光效率受到影响；

此时控制装置会带动滤网30进行转动，即，同步带动主弧形板28、滤网30、副弧形板29进行转动，如附图11所示，带动两副弧形板29向圆筒23内进行转动，以至转动至滤网30远离其转轴一端抵接于挡板31下端部位，如附图10中所示，此时两主弧形板28与衔接板39相配合刚好实现将开口27进行封堵，此时，经聚风管24进入至圆筒23内的空气气流在挡板31的限位作用下会流经滤网30并且经滤网30进入至两挡板31之间的空间内，最终经L形管26进入至闭合通道6内，故，当空气气流经过滤网30时会对空气中的粉尘颗粒进行过滤，以免大量粉尘进入至闭合通道6中影响LED芯片3的出光效率；

注：在设置副弧形板29时，使得其由附图5向附图10转动的过程中，参照附图11所示，使得副弧形板29在转动过程中不会触碰到挡板31的下端部位，即，使得副弧形板29距离其转轴部位的长度略小于滤网30距离其转轴的长度，由此一来在转动过程中，能够确保副弧形板29不会触碰到挡板31下端部位，以实现转动的顺畅；

当滤网30抵接于挡板31下端部位时，此时连接于主弧形板28与开口27之间的扭簧处于蓄力状态，我们设定此时控制装置一直保持对滤网30施加一个沿继续朝着挤压挡板31下端部位转动的作用力（以确保主弧形板28能够较为稳定的保持在如附图10所示的状态）；

当外界空气气流流速降低至一定程度时，控制装置撤去施加在滤网30上的作用力，故，此时滤网30、副弧形板29、柱弧形板在扭簧的作用下快速向外转动，以至主弧形板28外壁抵触于安装在圆筒23外壁的抵接板38时，主弧形板28停止转动，当主弧形板28、滤网30、副弧形板29以较快转速向外转动并且当主弧形板28外壁触碰到抵接板38时，此时会有一个较大的震动（主弧形板28在快速转动过程中，突然受到抵接板38的阻挡），通过该震动能够实现将附着于滤网30上且被过滤下来的灰尘抖落，实现灰尘与滤网30的分离（进而实现对工作过的滤网30进行清理的效果）。

实施例9，在实施例8的基础上，如附图10所示，控制装置包括设于两挡板31靠近滤网30一端的电磁铁32（即，挡板31下端部位固定安装有电磁铁32且挡板31采用绝缘材质制成，本方案中的圆筒23也采用绝缘材质加工而成），电磁铁32串联于电性回路中，并且滤网30靠近挡板31下端部位安装有铁片33（如附图13所示），我们在该LED芯片3封装结构所处的背光板上或者LED显示屏（LED显示屏包括背光板、液晶面板，背光板由若干封装的LED芯片3、偏光片、扩散膜等组成）内设有微型风速传感器并且微型风速传感器电性连接有微控制器，当微型风速传感器检测到空气中的气体流速较大时（可能是外界自然风速，也可能是安装在LED显示屏内的散热风扇启动工作时产生的气体流速），微控制器控制电性回路接通并且使得安装在挡板31下端部位的电磁铁32得电即而产生电磁力，通过电磁力吸附安装在滤网30靠近挡板31部位的铁片33，进而实现带动滤网30由附图5所示位置向附图10所示位置转动的效果；

当微型风速传感器检测到空气气体流速降低至一定程度时，微控制器控制电性回路断开并且使得电磁铁32失电，此时安装在滤网30上的铁片33不再受到电磁力的吸引，则在安装在主弧形板28与开口27转动部位扭簧的作用下带动滤网30快速向外转动，以至主弧形板28外壁抵触于抵接板38上时，停止转动并且完成复位。

上面所述只是为了说明本发明，应该理解为本发明并不局限于以上实施例，符合本发明思想的各种变通形式均在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种应用于动态背光的多芯片封装结构，包括散热底座（1）且散热底座（1）上设有绝缘层（2），所述绝缘层（2）上安装有若干LED芯片（3）且散热底座（1）上配合有封装透镜（4），所述封装透镜（4）内填充有封装胶（5），其特征在于，所述绝缘层（2）上设有置于若干 LED芯片（3）之间的闭合通道（6），所述闭合通道（6）面向LED芯片（3）的侧壁上间隔设有若干相对应的矩形孔（7）且矩形孔（7）内配合有封堵板（8），所述封堵板（8）连接有设于闭合通道（6）内的传动装置且传动装置由设于闭合通道（6）内的感温装置驱动；

所述闭合通道（6）侧壁倾斜设置，所述闭合通道（6）面向LED芯片（3）的侧壁以及封堵板（8）外壁上均涂设有反光涂料（9），所述闭合通道（6）两侧分别设有进风管（10）、出风管（11）且进风管（10）、出风管（11）向外依次穿过绝缘层（2）、散热底座（1）。

2.根据权利要求1所述的一种应用于动态背光的多芯片封装结构，其特征在于，相对应的两封堵板（8）之间经连杆（12）固定连接，传动装置包括与连杆（12）转动安装的长摆杆（13）且长摆杆（13）偏心转动安装有转动安装于闭合通道（6）内的大圆板（14），所述大圆板（14）同轴转动有小圆板（15）且小圆板（15）偏心转动安装有短摆杆（16），所述短摆杆（16）与感温装置转动安装且经感温装置驱动。

3.根据权利要求2所述的一种应用于动态背光的多芯片封装结构，其特征在于，所述感温装置包括固定于闭合通道（6）内的感温块（17）且短摆杆（16）与感温块（17）转动安装配合。

4.根据权利要求3所述的一种应用于动态背光的多芯片封装结构，其特征在于，置于相对应的两封堵板（8）之间的闭合通道（6）内间隔设有与之转动安装的导流板（18），所述导流板（18）同轴转动有圆台（35）且圆台（35）偏心转动安装有导向杆（19），所述导向杆（19）和与之配合的连杆（12）转动安装。

5.根据权利要求1所述的一种应用于动态背光的多芯片封装结构，其特征在于，所述闭合通道（6）内设有与进风管（10）、出风管（11）相配合且将进风管（10）、出风管（11）与闭合通道（6）连通部位等分的倒三角体（20）。

6.根据权利要求1所述的一种应用于动态背光的多芯片封装结构，其特征在于，所述散热底座（1）包括两间隔设置的散热板（21）且两散热板（21）之间经若干导热片（22）连接，所述进风管（10）、出风管（11）管口置于两散热板（21）之间，所述进风管（10）连通有置于两散热板（21）之间的聚风装置。

7.根据权利要求6所述的一种应用于动态背光的多芯片封装结构，其特征在于，所述聚风装置包括与进风管（10）一体连通且与散热底座（1）同轴心设置的圆筒（23），所述圆筒（23）两侧对称布置有若干沿圆筒（23）周向间隔设置且与之连通的聚风管（24），所述聚风管（24）与圆筒（23）连通部位设有单向阀（34）且单向阀（34）满足只能使得气流朝着进入圆筒（23）的方向流动。

8.根据权利要求7所述的一种应用于动态背光的多芯片封装结构，其特征在于，所述圆筒（23）经L形管（26）与进风管（10）连通且圆筒（23）与L形管（26）连通部位的相对一侧设有开口（27），所述开口（27）内转动安装有主弧形板（28）且主弧形板（28）同轴一体设有副弧形板（29），所述主弧形板（28）与开口（27）转动部位设有扭簧；

位于主弧形板（28）、副弧形板（29）之间设有与主弧形板（28）一体连接的滤网（30），所述圆筒（23）内设有与L形管（26）相配合且间隔设置的挡板（31），挡板（31）和与之对应的滤网（30）相配合满足：当主弧形板（28）将开口（27）封堵时，滤网（30）分别和与之对应的挡板（31）相抵接，所述滤网（30）连接有控制装置。

9.根据权利要求8所述的一种应用于动态背光的多芯片封装结构，其特征在于，所述控制装置包括设于两挡板（31）靠近滤网（30）一端的电磁铁（32）且电磁铁（32）串联于电性回路，所述滤网（30）靠近挡板（31）一端设有铁片（33）。