CN114063218B - 一种光纤插芯及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光纤插芯及通信设备，光纤插芯采用模块化设置，其包括多个插芯组件，如包括：第一插芯组件和第二插芯组件。第一插芯组件包括第一本体，以及设置在第一本体上的多个阵列排列的第一光纤。第二插芯组件包括第二本体，以及设置在第二本体上的多个阵列排列的第二光纤。上述第一本体与第二本体可拆卸的固定连接。通过将光纤插芯拆分成模块化的结构，在需要配置不同光纤个数的光纤插芯时，可将第一插芯组件和第二插芯组件配合组成不同需求的光纤插芯。另外，光纤插芯在采用模块化设计后，可将原来的结构通过不同的模具制备而成，降低光纤插芯由于光纤个数增多造成的制造精度降低的情况，改善了光纤密度增大后，光纤插芯的精度。

Description

一种光纤插芯及通信设备

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种光纤插芯及通信设备。

背景技术

大数据时代，光互连系统是解决海量数据信息传输的重要方式之一，提高单个通道的传输速率和光通道数可以提高光系统处理能力。光通道数的增加，促使光通信行业由“单车道高速公路”开始向“多车道高速公路”网络发展，即单芯LC→12芯/16芯MPO→12芯/16芯X N排MPO。这也意味着单位面积上的光纤密度越来越高。多阵列高密度光纤连接器成为大数据时代的必然趋势。然而随着光纤密度的增加造成光纤插芯的壳体制备时对应的插孔个数增加，壳体在制备时插孔的精度降低，导致组装后的光纤插芯精度降低，无法满足与光纤连接器配合要求。

发明内容

本申请提供了一种光纤插芯及通信设备，用于提高天光纤插芯的精度。

第一方面，提供了一种光纤插芯，该光纤插芯应用于通信系统中，用于实现不同设备之间的信号导通。光纤插芯采用模块化设置，其包括多个插芯组件，如包括：第一插芯组件和第二插芯组件。其中，第一插芯组件包括第一本体，以及设置在第一本体上的多个阵列排列的第一光纤。第二插芯组件包括第二本体，以及设置在第二本体上的多个阵列排列的第二光纤。上述第一本体与第二本体可拆卸的固定连接，在固定连接后，第一本体和第二本体组成光纤插芯的主体结构，第一光纤和第二光纤组成光纤插芯的光纤组。光纤组中的第一光纤和第二光纤呈阵列排列。其中，任意相邻的两个第一光纤之间的间距、任意相邻的两个第二光纤之间的间距及任意相邻的第一光纤和第二光纤之间的间距均相等。在上述技术方案中，通过将光纤插芯拆分成模块化的结构，在需要配置不同光纤个数的光纤插芯时，可将第一插芯组件和第二插芯组件配合组成不同需求的光纤插芯。另外，光纤插芯在采用模块化设计后，可将原来的结构通过不同的模具制备而成，降低光纤插芯由于光纤个数增多造成的制造精度降低的情况，改善了光纤密度增大后，光纤插芯的精度。

在一个具体的可实施方案中，还包括调整层，所述调整层位于所述第一本体及所述第二本体之间，并用于调整相邻的第一光纤与第二光纤之间的间距；其中，所述调整层的表面粗糙度低于所述第一本体和所述第二本体的表面粗糙度。通过增设的调整层改善了第一本体和第二本体贴合面的精度，提高了光纤插芯的精度。

在一个具体的可实施方案中，所述调整层为金属层。如铜层、不锈钢层等，具有良好的精度。

在一个具体的可实施方案中，所述多个阵列排列的第一光纤与所述多个阵列排列的第二光纤组成所述光纤插芯的光纤阵列；所述光纤阵列为偶数行光纤阵列；所述多个阵列排列的第一光纤与所述多个阵列排列的第二光纤对称设置。适用于偶数行光纤的光纤插芯。

在一个具体的可实施方案中，所述第一本体和第二本体的厚度相同。

在一个具体的可实施方案中，所述多个阵列排列的第一光纤与所述多个阵列排列的第二光纤组成所述光纤插芯的光纤阵列；所述光纤阵列为奇数行光纤阵列；所述多个阵列排列的第一插芯的行数小于所述多个阵列排列的第二插芯的行数。适用于奇数行光纤的光纤插芯。

在一个具体的可实施方案中，所述第一本体的厚度小于所述第二本体的厚度。

在一个具体的可实施方案中，所述第一本体上设置有与每个第一光纤配合的第一导向槽；所述第二本体上设置有与每个第二光纤配合的第二导向槽。通过采用U型槽的方式实现光纤与本体之间的相对定位。

在一个具体的可实施方案中，多个第一导向槽沿第一本体的厚度方向呈阶梯排列；多个第二导向槽沿第二本体的厚度方向呈阶梯排列。方便多行光纤的装配。

在一个具体的可实施方案中，第一本体具有第一凹槽，多个第一导向槽于第一凹槽内；第二本体具有第二凹槽，多个第二导向槽于第二凹槽中。方便第一导向凹槽和第二导向凹槽的设置。

在一个具体的可实施方案中，第一光纤通过封装胶封装在第一凹槽，第二光纤通过封装胶封装在第二凹槽。在第一本体和第二本体固定时，第一凹槽和第二凹槽的开口方向相背。提高光纤插芯装配后的精度。

在一个具体的可实施方案中，所述第一本体上设置有至少一个用于与对端的光纤连接器配合的第一定位孔；所述第二本体上设置有至少一个用于与所述光纤连接器配合的第二定位孔。通过定位孔实现光纤插芯与光纤连接器的配合。

在一个具体的可实施方案中，所述至少一个第一定位孔及所述至少一个第二定位孔中，至少有一个第一定位孔与第二定位孔呈对角设置。保证了对位的精准度。

在一个具体的可实施方案中，还包括定位结构，所述定位结构包括第三定位孔及定位柱；其中，所述第三定位孔设置在所述第一本体和第二本体中的一个本体；所述定位柱设置在所述第一本体和第二本体中的另一个本体。通过定位结构保证了第一本体和第二本体组装后的精度。

在一个具体的可实施方案中，还包括锁紧结构，所述锁紧结构包括：设置在所述第一本体的侧面的至少两个第一凸起；设置在所述第二本体的侧面且与所述至少两个第一凸起一一对应的第二凸起；锁紧片，套装在配对的第一凸起和第二凸起，且所述锁紧片具有用于锁紧配对的第一凸起和第二凸起的锁紧孔。通过锁紧结构将第一本体和第二本体固定组装。

在一个具体的可实施方案中，还包括壳体，所述壳体内设置有贯穿的腔室；所述第一插芯组件和所述第二插芯组件可拆卸的固定在所述腔室内。通过壳体作为锁紧结构，将第一插芯组件和第二插芯组件拼装成光纤插芯。

在一个具体的可实施方案中，还包括定位结构，所述定位结构包括定位槽以及定位柱；

其中，所述定位槽设置在第一侧壁和第二侧壁中的一个侧壁；所述定位柱设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁中的另一个侧壁；所述第一侧壁为所述腔室的侧壁；所述第二侧壁为所述第一插芯组件或第二插芯组件与所述第一侧壁相对的侧壁。通过定位槽与定位柱的配合实现插芯组件与壳体的对位。

在一个具体的可实施方案中，所述壳体上设置有用于与光纤连接器配合的至少两个定位孔。通过定位孔实现光纤插芯与光纤连接器的对位。

第二方面，提供了一种通信设备，该通信设备包括光纤连接器及上述任一项所述的光纤插芯；其中，所述光纤连接器与所述光纤插芯插拔连接。在上述技术方案中，通过将光纤插芯拆分成模块化的结构，在需要配置不同光纤个数的光纤插芯时，可将第一插芯组件和第二插芯组件配合组成不同需求的光纤插芯。另外，光纤插芯在采用模块化设计后，可将原来的结构通过不同的模具制备而成，降低光纤插芯由于光纤个数增多造成的制造精度降低的情况，改善了光纤密度增大后，光纤插芯的精度。

附图说明

图1为现有技术中光纤插芯的应用场景示意图；

图2为本申请实施例提供的光纤插芯的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第一插芯组件的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的第一插芯组件的第一端面示意图；

图5为本申请实施例提供的第一插芯组件的斜切剖示意图；

图6为本申请实施例提供的第一插芯组件的水平剖视图；

图7为本申请实施例提供的第一插芯组件的另一角度示意图；

图8为本申请实施例提供的第一插芯组件的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的第一插芯组件的第三端面示意图；

图10为本申请实施例提供的第一插芯组件的斜切剖示意图；

图11为本申请实施例提供的第一插芯组件的另一角度示意图；

图12为本申请实施例提供的光纤插芯的分解示意图；

图13a～图13d为本申请实施例提供的光纤插芯采用相同模块的示意图；

图14为本申请实施例提供的光纤插芯采用不同类型模块的示意图；

图15为本申请实施例提供的另一光纤插芯的分解示意图；

图16为本申请实施例提供的另一光纤插芯的分解示意图；

图17为本申请实施例提供的另一光纤插芯的分解示意图；

图18为本申请实施例提供的另一光纤插芯的端面示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施例作进一步描述。

首先说明本申请实施例提供的光纤插芯的应用场景，本申请实施例提供的光纤插芯应用于通信系统中，用于实现通信设备的信号连接。示例性的，通信设备包含光背板与单板，光背板与单板之间互联。光背板与单板通过光连接器进行互连，光背板侧的光连接器里面有阵列排布的X个高密的光纤连接器，单板侧光连接器里面有阵列的X个光纤插芯，单板侧与背板侧连接器配合时，所述X个光纤连接器与所述X个光纤插芯一对一配合实现互配连接，其中，X为大于或等于1的整数。如图1中所示，通信设备包括业务板2、背板1以及交换板3。其中，业务板2设置有电路单元4，电路单元4通过光纤插芯5与背板1上的光纤连接器6连接；交换板3的电路单元9通过光纤插芯8与背板1上的光纤连接器7连接。两个光纤连接器之间信号连接，以实现业务板2和交换板3之间的信号传输。但是随着光通道数的增加，促使光通信行业由“单车道高速公路”开始向“多车道高速公路”网络发展，即单芯LC→12芯/16芯MPO→12芯/16芯X N排MPO。这也意味着单位面积上的光纤密度越来越高，因此多阵列高密度光纤连接器1成为大数据时代的必然趋势。这就造成光纤插芯2需要匹配有多个光纤，光纤插芯5上分布的光纤的密度也越来越大。而光纤插芯5在制备时，采用注塑工艺制备而成，光纤密度增大直接造成光纤插芯5的精度降低，为此本申请实施例提供了一种改善制备精度的光纤插芯，下面结合具体的实施例以及附图对其进行详细的描述。

参考图2，图2示出了本申请实施例提供的光纤插芯的结构示意图。本申请实施例提供的光纤插芯包括两部分，分别为第一插芯组件10和第二插芯组件20。第一插芯组件10和第二插芯组件20均采用模块化设计，并可拼装成光纤插芯。如图2所示，第一插芯组件10和第二插芯组件20层叠排布，并通过锁紧结构30固定连接，拼装成光纤插芯。

上述的第一插芯组件10具有多个阵列排列的第一光纤，第二插芯组件20具有多个阵列排列的第二光纤。在第一插芯组件10和第二插芯组件20拼装成光纤插芯时，多个第一光纤和多个第二光纤组成光纤插芯的光纤阵列。

应理解在图2中并未示出第一光纤和第二光纤，第一光纤的位置及结构可参考第一插芯组件10设置的用于与第一光纤配合的第一光纤孔11；第二光纤的位置及结构可参考第二插芯组件20设置的用于与第二光纤配合的第二光纤孔21。

锁紧结构30包括锁紧片33以及与锁紧片33配合的第一凸起31及第二凸起32。第一凸起31设置在第一插芯组件10，第二凸起32设置在第二插芯组件20，第一凸起31和第二凸起32插入到锁紧片33中并通过锁紧片33锁紧。如图2中所示，多个锁紧结构30环绕光纤插芯排布，将第一插芯组件10和第二插芯组件20固定连接。

下面结合附图分别说明本申请实施例提供的第一插芯组件10和第二插芯组件20。

参考图3，图3示出了本申请实施例提供的第一插芯组件的结构示意图。第一插芯组件10包括第一本体110以及多个阵列排列的第一光纤。第一本体110作为承载结构用于承载光纤，光纤用于插入到第一本体110的端部为第一光纤。在装配时，多个第一光纤可插入到第一本体110内并固定在第一本体110内，组成光纤插芯的一个模组。

第一本体110为矩形结构，为方便描述，定义了第一本体110的六个侧面：第一端面101、第二端面、第一装配面、第二装配面102、第一组装面103和第二组装面。其中，第一端面101和第二端面为第一本体110相对的两个端面，第一端面101为第一插芯组件10与光纤连接器配合的端面，第二端面为光纤插入的端面。第一装配面和第二装配面102为相对的两个端面，第一装配面为第一插芯组件10与第二插芯组件拼装时的贴合面。第一组装面103和第二组装面为相对的两个端面，第一组装面103和第二组装面为用于与锁紧片配合的两个端面。

首先是说明第一本体110用于容纳第一光纤的结构，第一本体110内设置有第一凹槽12，第一凹槽12在第二端面及第二装配面102均具有开口。第一端面101设置有第一光纤孔11，第一光纤孔11与第一凹槽12连通。从而在第一本体110上形成沿方向a贯穿第一本体110的通道。该通道包括：第二端面的开口、第一凹槽12、第一光纤孔11。在装配第一光纤时，第一光纤沿方向a插入到第一本体110的过程为：第一光纤沿第二端面的开口进入到第一凹槽12，在穿过第一凹槽12后插入到第一光纤孔11中固定。在装配好第一光纤后，通过在第二组装面的开口向第一凹槽12中填充封装胶，通过封装胶将第一光纤封装固定在第一凹槽12中。

在第一光纤封装在第一光纤孔11后，研磨第一端面101，以使得第一光纤外露在第一端面101，从而方便与光纤连接器配合。研磨第一端面101使得第一光纤外露的步骤即可在组装好第一插芯组件10后研磨，也可在第一插芯组件10和第二插芯组件组装成光纤插芯后研磨。

参考图4，图4示出了第一插芯组件的第一端面示意图。第一光纤孔11的个数为多个，多个第一光纤孔11采用阵列排列的方式排列。为方便描述，定义了方向b和方向c，方向a、方向b和方向c相互垂直。多个第一光纤孔11沿方向b排列成行，沿方向c排列成列。在具体设置第一光纤孔11时，第一光纤孔11的行数可以根据需要而定，如图4中所示的第一光纤孔11的行数为3行。

为方便描述，将靠近第一装配面的一行第一光纤孔11定义为第一行第一光纤孔。沿方向c，第一行第一光纤孔的中心到第一装配面的距离为d1，任意相邻的两个第一光纤孔11的中心间距为D，D也为光纤插芯的光纤的行间距，其中，D＞d1，保证第一行第一光纤孔为完整的通孔。

在光纤插芯与光纤连接器配合时，第一本体的第一端面101为与光纤连接器配合的端面。为方便光纤连接器与光纤插芯的配合，第一本体设置了至少一个用于与光纤连接器配合的定位孔。其中，光纤连接器设置了用于定位的导向柱，定位孔设置在第一端面101。为方便描述，将其命名为第一定位孔13。示例性的，第一定位孔13的个数为两个，两个第一定位孔13沿方向b排列，且两个第一定位孔13分列在第一光纤孔11阵列的两侧。示例性的，第一定位孔13的个数可为一个、两个、三个等不同的个数，只需保证第一定位孔13可与定位柱配合实现光纤插芯和光纤连接器的配合即可。

参考图5，图5为本申请实施例提供的第一插芯组件的斜剖面示意图。作为一个可选的方案，为方便第一光纤插入对应的第一光纤孔，第一本体110设置了多个第一导向槽15，多个第一导向槽15位于第一凹槽内。每个第一导向槽15的两端开口，一端开口与第一光纤孔连通，另一端开口为第一光纤的插入端口。

在设置第一导向槽15时，多个第一导向槽15沿第一本体110的厚度方向(c)呈阶梯排列。具体的，第一导向槽15承载在第一凹槽内的第一台阶结构14。第一台阶结构14具有多个第一台阶面141，第一台阶面141的个数与第一光纤孔的行数对应。其中，每个第一台阶面141设置有一行第一导向槽15，在每个第一台阶面141设置的第一导向槽15与对应的一行第一光纤孔一一对应连通。应理解，在方向c，第一导向槽15逐层避让，以使得每层第一光纤可通过第一导向槽15插入到对应的第一光纤孔中。

一并参考图6，图6示出了第一插芯组件的平面剖视图。由图6可看出，沿方向a，第一光纤孔11与第一导向槽15连通，第一光纤可沿第一导向槽15插入到对应的第一光纤孔11中。

上述的第一导向槽15时，第一导向槽15的形状可采用不同的形状，如第一导向槽15的横截面为U型、V形、矩形或者其他可导向第一插芯的形状。

第一插芯组件和第二插芯组件配合时，需要第一插芯组件和第二插芯组件进行定位，在本申请实施例提供的光纤插芯还包括定位结构，定位结构包括定位孔及定位柱。为区分之前的定位孔和定位柱，将定位结构的定位孔命名为第三定位孔，定位柱命名为第一定位柱。在具体设置第三定位孔及第一定位柱时，可将第一定位柱和第三定位孔分别设置在第一插芯组件和第二插芯组件。

作为一个可选的方案，参考图7，图7示出了第一插芯组件的另一角度示意图。第一定位柱16的个数为六个，六个第一定位柱16设置在第一本体110的第一装配面105。应理解在本申请实施例中并不具体限定第一定位柱16的个数，第一定位柱16还可以三个、四个、五个、七个等不同的个数，在具体设置时，只需可保证第一插芯组件10和第二插芯组件可定位准确即可。另外，对于第一定位柱16的排布也不仅限于图7中所示的两排排列，还可采用三排、环形等不同的方式排列，在此不再详细赘述。

继续参考图7，第一凸起31设置在第一本体110的侧面，具体为第一本体110的第一组装面(图中未标示)和第二组装面104。以第二组装面104为例，第一凸起31的个数为两个，两个第一凸起31沿方向a排列，其中的一个第一凸起31位于第一本体110插入到光纤连接器的部位，为此，在第一组装面设置了第一避让槽107，第一凸起31位于第一避让槽107。另一个第一凸起31位于第二组装面104外露在光纤连接器的部位，该第一凸起31直接设置在第二组装面104上。第一组装面上的第一凸起的设置方式与第二组装面104上的第一凸起31的设置方式相类似，在此不再赘述。

应理解，在本申请不具体限定第一凸起31的个数，第二组装面104上设置的第一凸起31的个数可为至少两个，如第一凸起31的个数为两个、三个、四个等不同的个数。

作为一个可选的方案，第一组装面上的第一凸起和第二组装面104的第一凸起31采用对称的方式设置，从而可改善第一插芯组件10的稳定性，提高拼装后的光纤插芯的稳定性。

参考图8，图8示出了本申请实施例提供的第二插芯组件的结构示意图。第二插芯组件20包括第二本体210以及多个阵列排列的第二光纤。第二本体210作为承载结构用于承载光纤，光纤用于插入到第二本体210的端部为第二光纤。在装配时，多个第二光纤可插入到第二本体210内并固定在第二本体210内，组成光纤插芯的一个模组。

第二本体210用于容纳第二光纤的结构，第二本体210的形状可参考图3中所示的第一本体的结构。第二本体210也具有六个面，六个面可按照第一本体的六个面划分方式进行划分，为方便描述，将第二本体210的六个面分别命名为第三端面201、第四端面、第三装配面、第四装配面202、第三组装面203和第四组装面。其中，第三端面201和第四端面为第二本体210相对的两个端面，第三端面201为第二插芯组件20与光纤连接器配合的端面(第二本体210的第三端面201和第一本体的第一端面组成光纤插线与光纤连接器配合的端面)；第四端面为光纤插入时的端面。第三装配面和第四装配面202为相对的两个端面，第三装配面为与第一插芯组件的第一装配面贴合的面。第三组装面203和第四组装面为相对的两个端面，第三组装面203和第四组装面为用于与锁紧片配合的两个端面。

第二本体210内设置有第二凹槽22，第二凹槽22在第四端面和第四装配面202分别具有开口。第三端面201设置有第二光纤孔21，第二光纤孔21与第二凹槽22连通，并形成沿方向a延伸的插入通道，第二凹槽22与第二光纤孔21的具体配合结构可参考图3中所示的第一凹槽和第一光纤孔的配合结构，在此不再赘述。

参考图9，图9示出了第二插芯组件的第三端面示意图。第三端面201上的第二光纤孔21的个数为多个，多个第二光纤孔21采用阵列排列的方式排列，如多个第二光纤孔21沿方向b排列成行，沿方向c排列成列。

结合图4级图9，在第一插芯组件和第二插芯组件组成光纤插芯时，第二光纤孔21和第二光纤孔21组成光纤插芯的光纤阵列。如光纤插芯的光纤孔阵列为M*N阵列时，M1行的第一光纤孔和M2行的第二光纤孔21组成M行光纤孔，即M1+M2＝M；其中，M、M1、M2、N为正整数。应理解，在M为不同数值时，M1的数值可选择不同的数值，第二光纤孔21的行数与第一光纤孔的行数匹配。如M＝6时，第一光纤孔为三行，则第二光纤孔21为三行；第一光纤孔为两行，则第二光纤孔21为四行。对应的，第一光纤孔和第二光纤孔21的行数跟第一光纤和第二光纤匹配。

为方便描述，将靠近第三装配面的一行第二光纤孔21定义为第一行第二光纤孔。沿方向c，第一行第二光纤孔的中心到第三装配面的距离为d2，任意相邻的两个第一光纤孔的中心间距为D，其中，D也为光纤插芯的光纤的行间距，其中，D＞d2，保证第一行第二光纤孔21为完整的通孔。结合图4中所示的第一行第一光纤孔到第一装配面的距离d1，d1和d2满足：d1+d2＝D。以保证第一行第一光纤孔与第一行第二光纤孔21的间距与其他任意两行的光纤孔之间间距相等。

为方便光纤连接器与光纤插芯的配合，第二本体设置了至少一个用于与光纤连接器配合的定位孔。为方便描述，将其命名为第二定位孔23。示例性的，第二定位孔23的个数为两个，两个第二定位孔23沿方向b排列，且两个第二定位孔23分列在第二光纤孔21阵列的两侧。示例性的，第二定位孔23的个数可为一个、两个、三个等不同的个数，只需保证第二定位孔23可与定位柱配合实现光纤插芯和光纤连接器的配合即可。

应理解，在具体设置第一定位孔和第二定位孔23时，第一定位孔和第二定位孔23配合使用。在本申请实施例中，第一定位孔的个数可至少为一个，第二定位孔23的个数可为至少一个，但在无论采用几个第一定位孔和第二定位孔23时，需至少有一个第一定位孔与第二定位孔23呈对角设置，以保证光纤插芯与光纤连接器的对位精度。

参考图10，图10为第二插芯组件的斜切面示意图。第二本体210也设置了第二导向槽25，以方便第二光纤插入对应的第二光纤孔中。第二导向槽25与第二光纤孔一一对应，在第二光纤孔的个数为多个时，第二导向槽25的个数也为多个。多个第二导向槽25位于第二凹槽24内，且多个第二导向槽25沿第二本体210的厚度方向(方向c)呈阶梯排列。每个第二导向槽25的两端开口，一端开口与第二光纤孔连通，另一端开口为第二光纤的插入端口。

在设置第二导向槽25时，第二导向槽25承载在第二凹槽内的第二台阶结构24。第二台阶结构24具有多个第二台阶面241，第二台阶面241的个数与第二光纤孔的行数对应。其中，每个第二台阶面241设置有一行第二导向槽25，在每个第二台阶面241设置的第二导向槽25与对应的一行第二光纤孔一一对应连通。

沿方向a，第二光纤孔与第二导向槽25连通，第二光纤可沿第二导向槽25插入到对应的第二光纤孔中。应理解，在方向c，第二导向槽25逐层避让，以使得每层第二光纤可通过第二导向槽25插入到对应的第二光纤孔中。

上述的第二导向槽25时，第二导向槽25的形状可采用不同的形状，如第二导向槽25的横截面为U型形状，第二导向槽25还可选用其他形状的凹槽。如第二导向槽25的横截面为V型、矩形或者其他可导向第二插芯的形状。

一并参考图7及图11，图11示出了第二插芯组件的另一角度示意图。对于定位结构，在第一插芯组件的第一本体设置有第一定位柱时，第二插芯组件20的第二本体210设置对应的第三定位孔26，多个第三定位孔26设置在第三装配面205，且多个定位孔26与多个第一定位柱一一对应，第三定位孔26的设置个数以及排布方式与第一定位柱的设置个数及排布方式对应。应理解，定位结构的第一定位柱及第三定位孔26的设置方式不仅限于上述图7级图11的示例。只需第三定位孔26设置在第一本体和第二本体210中的一个本体，定位柱设置在第一本体和第二本体210中的另一个本体即可。

继续参考图7及图11，第二凸起32设置在第二本体210的侧面，具体为第二本体210的第三组装面和第四组装面204。第二凸起32的设置位置与第一凸起的设置位置相对应，对应的第一凸起和第二凸起32沿方向c排列。第二凸起32的具体设置方式可参考第一凸起的设置方式，在此不再赘述。另外，在第二凸起32位于第二本体210插入到光纤连接器的部位时，设置了第二避让槽207，第二凸起32位于第二避让槽207。

参考图12，图12示出了光纤插芯的爆炸示意图。第一本体110和第二本体210沿方向c排列层叠，且第一凹槽和第二凹槽的开口方向相背。阵列排列的第一光纤孔与阵列排列的第二光纤孔沿方向c排列组成光纤插芯的光纤孔阵列。另外，第一凸起31和第二凸起32沿方向c排列，并可通过锁紧片33锁紧。锁紧片33为U型结构，其包括竖直部333和位于竖直部333两个端部的水平部334。竖直部333具有第一锁紧孔331和第二锁紧孔332，第一锁紧孔331用于与第一凸起31卡合，第二锁紧孔332用于与第二凸起32卡合。在锁紧片33卡合到第一本体110和第二本体210上时，锁紧片33的两个水平部334分别卡装在第一本体110的第二装配面102及第二本体210的第四装配面，同时第一锁紧孔331和第二锁紧孔332分别卡合在第一凸起31和第二凸起32，从而将第一本体110和第二本体210锁紧。另外，在锁紧片33位于光纤插芯与光纤连接器配合的区域时，锁紧片33位于第一本体110和第二本体210的避让槽(第一避让槽107和第二避让槽207连通形成的避让槽)内，以避免锁紧片33干涉光纤插芯与光纤连接器的配合。

作为一个可选的方案，锁紧片33可采用具有高强度的材质制备而成，如不锈钢、铜、铁等材质。

作为一个可选的方案，锁紧片33还可仅包含竖直部333，通过竖直部333的第一锁紧孔331、第二锁紧孔332与第一凸起31、第二凸起32的配合将第一本体110和第二本体210锁紧。

应理解，上述的锁紧结构仅为第一本体110和第二本体210配合的一个具体的示例。本申请实施例还可采用其他的方式实现第一本体110和第二本体210锁紧固定。如还可通过螺纹连接件(螺栓或螺钉)、卡合结构、铆钉等不同的连接结构将第一本体110和第二本体210可拆卸的固定连接。

由上述描述可看出，本申请实施例提供的光纤插芯通过采用第一插芯组件和第二插芯组件模块化设置，从而将较多的光纤孔分散到两个不同的模块中，减少了每个模块的制备难度，提高了每个模块的制备精度。另外，因为模块的一致性高，且模块的成本低，因此相比一体化注塑成型的插芯的精度高，成本低很多，另外如果模块中某一排光纤出现磨损、烧毁、脏污等不可恢复的缺陷，可以更换该模块，极大降低返修成本，提升产品可靠性。

另外，在光纤插芯采用第一插芯组件和第二插芯组件的方式时，由于第一插芯组件和第二插芯组件的光纤孔的行数可不同，因此可采用不同的第一插芯组件和第二插芯组件组合形成；或者还可采用不同个数的第一插芯组件和不同个数的第二插芯组件组合而成。示例性的，光纤插芯可采用两个第一插芯组件和一个第二插芯组件，应理解在采用不同个数的插芯组件层叠时，相邻插芯组件的定位结构可采用上述示例的第一插芯组件和第二插芯组件的定位结构，在此不再赘述。

在本申请实施例中，第一插芯组件和第二插芯组件可具有不同行数的光纤孔，在组装成不同需求的光纤插芯时，只需制备不同行数的第一插芯组件和第二插芯组件即可适配于不同行数的光纤插芯。为方便理解，下面结合附图说明。

为方便描述，首先对光纤插芯的模块进行划分，可根据连接光纤的行数划分为如下类型的模块：

第一模块：无光纤孔。模块沿方向c的厚度为1.25mm或者1.125mm或者1.375mm；光纤阵列两侧带0.7mm或者0.55mm的定位孔(与光纤连接器配合的定位孔)。

第二模块：单行光纤孔(光纤孔径数包含但不限于12F、16F等等)，模块沿方向c的厚度为1.25mm或者1.125mm或者1.375mm；光纤阵列两侧带0.7mm或者0.55mm的定位孔(与光纤连接器配合的定位孔)。

第三模块：2行光纤孔(光纤孔径数包含但不限于12F、16F等等)，模块沿方向c的厚度为1.25mm或者1.125mm或者1.375mm；光纤阵列两侧带0.7mm或者0.55mm的定位孔(与光纤连接器配合的定位孔)。

第四模块：3行光纤孔(光纤孔径数包含但不限于12F、16F等等)，模块沿方向c的厚度为1.25mm或者1.125mm或者1.375mm；光纤阵列两侧带0.7mm或者0.55mm的定位孔(与光纤连接器配合的定位孔)。

第五模块：4行光纤孔(光纤孔径数包含但不限于12F、16F等等)，模块沿方向c的厚度为1.25mm或者1.125mm或者1.375mm；光纤阵列两侧带0.7mm或者0.55mm的定位孔(与光纤连接器配合的定位孔)。

无论是1行、2行、3行还是4行光纤孔，最上面一行光纤孔的中心距离装配面或者最下面一行光纤孔的中心距离装配面均为0.125mm(如有特殊情况可自行定义，如0.25mm、0.08mm、0.16mm等等)。

本申请实施例提供的第一插芯组件和第二插芯组件可选择上述第一模块、第二模块、第三模块、第四模块、第五模块中的任一种模块。

在光纤插芯的光纤阵列为偶数行光纤阵列时，第一插芯组件和第二插芯组件可采用对称的结构设置，即第一插芯组件和第二插芯组件采用相同类型的模块。第一插芯组件和第二插芯组件拼装后，多个阵列排列的第一光纤与多个阵列排列的第二光纤组成光纤插芯的光纤阵列。另外，由于第一插芯组件和第二插芯组件采用相同的模块，因此，第一本体和第二本体的厚度相同，多个阵列排列的第一光纤与多个阵列排列的第二光纤对称设置。

示例性的，如图13a所示的第一插芯组件和第二插芯组件均采用第二模块拼装成光纤插芯，两个第二模块300对称设置组成光纤插芯，此时光纤插芯具有两行光纤孔。如图13b所示的第一插芯组件和第二插芯组件均采用第三模块拼装成光纤插芯，两个第三模块400对称设置组成光纤插芯，此时光纤插芯具有四行光纤孔。如图13c所示的第一插芯组件和第二插芯组件均采用第四模块拼装成光纤插芯，两个第四模块500对称设置组成光纤插芯，此时光纤插芯具有六行光纤孔。如图13d所示的第一插芯组件和第二插芯组件均采用第五模块600拼装成光纤插芯，两个第五模块600对称设置组成光纤插芯，此时光纤插芯具有八行光纤孔。

在光纤插芯的光纤阵列为奇数行光纤阵列时，第一插芯组件和第二插芯组件可采用非对称的结构设置，即第一插芯组件和第二插芯组件采用不同类型的模块。第一插芯组件和第二插芯组件拼装后，多个阵列排列的第一插芯的行数小于多个阵列排列的第二插芯的行数；第一本体的厚度小于第二本体的厚度。

示例性的，如图14所示，第一插芯组件采用第三模块400，第二插芯组件采用第四模块500，第三模块400和第四模块500拼装组成光纤插芯。光纤插线具有五行光纤孔。

如图15所示，图15示出了本申请实施例提供的另一光纤插芯的爆炸图。图15中的部分标号可参考图12中的标号。图15所示的光纤插芯还包括调整层700。调整层700位于第一本体110及第二本体210之间，并用于调整相邻的第一光纤与第二光纤之间的间距。其中，调整层700的表面粗糙度低于第一本体110和第二本体210的表面粗糙度。在组装光纤插芯时，第一本体110的第一装配面和第二本体210的第三装配面206分别与调整层700的两个相对的表面贴合。由于调整层700的粗糙度较低，在第一本体110和第二本体210分别与调整层700贴合时，可获取较大的装配精度，进一步提高了组装后的光纤插芯的精度。

在调整层700位于第一本体110和第二本体210之间时，第一行第一光纤孔和第一行第二光纤孔之间的距离增大了一个调整层700的厚度，但是第一行第一光纤孔和第一行第二光纤孔之间的中心间距仍需要满足D，因此D＝d1+d2+d3；其中，d3为调整层700的厚度。

作为一个可选的方案，在第一本体110和第二本体210通过定位结构定位时，调整层700具有用于与定位柱配合的第四定位孔701。通过第四定位孔701与定位柱的配合，使得调整层700与第一本体110和第二本体210定位，保证了装配精度。应理解，第四定位孔701的个数以及排布方式与定位柱相匹配，在此不再详细赘述。

作为一个可选的方案，调整层700可为金属层，金属层在加工时可获取较好的粗糙度。示例性的，金属层可为铜层、铝层、不锈钢层等。

通过上述实施例可看出，本申请实施例提供的插芯组件可以随意组合不同芯数(光纤孔)的、高密的光纤插芯，因为插芯组件的一致性高，且插芯组件的成本低，因此相比一体化注塑成型的插芯的精度高，损耗低。同时，只需生产一套包含第一模块～第五模块的模具即可适用不同芯数的光纤插芯，减少了开发成本和时间，极大降低了部件成本。第一本体和第二本体的材料可选用塑料、陶瓷、玻璃、硅片、金属等。相比现有技术中的光纤插芯仅采用塑料，后面几种材料在防止热累积导致的热熔烧毁上优势明显，可以提升抗大功率传输防烧毁能力。一体化注塑光纤插芯因为其工艺和制造精度导致其他材料无法成型，但是插芯组件不存在此问题，因此光纤插芯的灵活性更多，可选择性更大。

另外，本申请实施例提供的光纤插芯不改动光纤插芯的外观尺寸，可与其他同类插芯互配兼容；也不改变加工方式：当前常规MT的所有加工方案在插芯组件加工上面同样适用。此外，如果插芯组件中某一排光纤出现磨损、烧毁、脏污等不可恢复的缺陷，可以更换该插芯组件，极大降低返修成本，提升产品可靠性。同时，本申请实施例提供的插芯组件还可单独使用，提高了光纤插芯的灵活性。

参考图16，图16示出了采用两个第一插芯组件10及一个第二插芯组20件组成的光纤插芯的分解示意图。图16中的部分标号可参考图2中的相同标号。图16所示的光纤插芯与图11所示的光纤插芯的区别在于第一插芯组件10的个数区别。在采用两个第一插芯组件10时，两个第一插芯组件10分列在第二插芯组20件相对的两侧，两个第一插芯组件10呈对称方式排布。

在采用三个插芯组件(两个第一插芯组件10和一个第二插芯组20件)时，锁紧片30的结构也发生改变，每个锁紧片30设置有两个第一锁紧孔331以及一个第二锁紧孔332，两个第一凸起31分别锁紧在两个第一锁紧孔331，一个第二凸起32锁紧在对应的第二锁紧孔332，以实现对三个插芯组件的锁紧。

作为一个可选的方案，在三个插芯定位时，定位结构可采用不同的方式，即可在第一插芯组件10设置定位孔，第二插芯组20件设置与定位孔配合的定位柱；也可在第一插芯组件10设置定位柱，第二插芯组20件设置与定位柱配合的定位孔。示例性的，在图16中示出了在第二插芯组20件设置定位柱的情况，第二插芯组20件相对的两面(分别用于朝向第一插芯组件10)分别设置了定位柱。

作为一个可选的方案，第一插芯组件10和第二插芯组件20上的光纤孔可居中设置。以适应不同的光纤连接器的配置。

参考图17，图17示出了本申请实施例提供的另一种光纤插芯的结构示意图。在图17所示的光纤插芯包括第一插芯组件2000、第二插芯组件3000和壳体1000。壳体1000作为固定第一插芯组件2000和第二插芯组件3000的结构。壳体1000内设置有贯穿的腔室1001，该腔室1001在沿方向a的方向具有两个开口，壳体1000沿方向a的两端中，一端为第一插芯组件2000和第二插芯组件3000的插入端，另外一端为与光纤连接器的配合端，第一插芯组件2000和第二插芯组件3000外露在光纤连接器的插入端中。在装配时，第一插芯组件2000和第二插芯组件3000可拆卸的固定在腔室1001内，并组装成光纤插芯，组装后如图18所示。

第一插芯组件2000的结构可包括第一本体2001以及多个阵列排列的第一光纤。第一本体2001作为承载结构用于承载光纤，光纤用于插入到第一本体2001的端部为第一光纤。在装配时，多个第一光纤可插入到第一本体2001内并固定在第一本体2001内。图17中所示的第一本体2001与第一光纤的配合方式可参考图3及图4中的相关描述。即第一光纤也可通过导向槽及光纤孔与第一本体2001配合，具体的结构可参考图3及图4中的具体描述，在此不再赘述。

应理解，本申请实施例提供的第一插芯组件2000与图3及图4所示的第一插芯组件的区别在于图17中所示的第一插芯组件2000通过壳体1000与光纤连接器进行对位，第一插芯组件2000仅需要与壳体1000对位装配即可。因此在本申请实施例提供的光纤插芯中，还包括定位结构，该定位结构包括定位槽以及定位柱。以第一插芯组件2000和壳体1000的配合为例。壳体1000的腔室1001的侧壁内设置有第一定位槽1003，第一本体2001的侧壁上述了对应的第二定位柱2002。在第一本体2001插入到腔室1001内时，第二定位柱2002插入到第一定位槽1003中，并与第一定位槽1003过盈配合，从而将第一本体2001固定在腔室1001内。

作为一个可选的方案，在第一本体2001与腔室1001配合时，第二定位柱2002及第一定位槽1003即作为定位结构，也作为导向结构。因此在设置第二定位柱2002及第一定位槽1003时，第二定位柱2002为锥形结构，第一定位槽1003也为锥形结构。且沿第一本体2001的插入方向(图17中所示的a方向)，第二定位柱2002较细的一端插入到第一定位槽1003中较粗的一段，且随着第二定位柱2002的插入深度，第一定位槽1003的侧壁与第二定位柱2002的侧壁贴合并形成过盈配合。

第二插芯组件3000也包括第二本体3001以及多个阵列排列的第二光纤。第二本体3001作为承载结构用于承载光纤，光纤用于插入到第二本体3001的端部为第二光纤。在装配时，多个第二光纤可插入到第二本体3001内并固定在第二本体3001内。第二本体3001与第二光纤配合的方式可参考图3及图4中的相关描述。即第二光纤也可通过导向槽及光纤孔与第二本体3001配合，具体的结构可参考图3及图4中的具体描述，在此不再赘述。

第二插芯组件3000与壳体1000配合时，也通过定位结构实现。如图17所示，第二本体3001设置有定位柱，腔室1001内设置有第二定位槽1004。在装配时，第三定位柱3002与第二定位槽1004过盈配合将第二插芯组件3000固定在壳体1000内。第三定位柱3002与第二定位槽1004的配合方式可参考第二定位柱2002和第一定位槽1003的配合方式，在此不再赘述。

应理解，上述定位结构的设置方式还可替换为其他的方式，不仅限于图17所示的结构。如定位槽设置在第一侧壁和第二侧壁中的一个侧壁；定位柱设置在第一侧壁和第二侧壁中的另一个侧壁；第一侧壁为腔室1001的侧壁；第二侧壁为第一插芯组件2000或第二插芯组件3000与第一侧壁相对的侧壁。

在光纤插芯与光纤连接器配合时，通过壳体1000实现。壳体1000上设置有用于与光纤连接器配合的至少两个定位孔1002。在图17中示出了两个定位孔1002，两个定位孔1002对称设置在腔室1001的两侧。但应理解，本申请实施例提供的光纤插芯还可选用其他个数的定位孔1002，如三个、四个等不同个数的定位孔1002，只需要满足与光纤连接器的定位需求即可。

在本申请实施例中，并不具体限定第一插芯组件2000和第二插芯组件3000的个数。示例性的，光纤插芯可包括两个第一插芯组件2000和一个第二插芯组件3000；或者光纤插芯还可包括两个第一插芯组件2000和两个第二插芯组件3000；或者光纤插芯组件还可包括一个第一插芯组件2000和两个第二插芯组件3000等不同的组合方式。第一插芯组件2000和第二插芯组件3000的个数可根据实际的光纤插芯的需要而定。

在具体设置第一插芯组件2000和第二插芯组件3000时，第一插芯组件2000和第二插芯组件3000可设置不同行数的光纤数，具体可根据实际的需要而定。示例性的，第一插芯组件2000可具有1行光纤、2行光纤、3行光纤、4行光纤等不同行数的光纤。第二插芯组件3000也可具有1行光纤、2行光纤、3行光纤、4行光纤等不同行数的光纤。另外，在光纤插芯具有两个第一插芯组件2000时，两个第一插芯组可具有相同行数的光纤或者不同行数的光纤。同理，在采用两个第二插芯组件3000时，两个第二插芯组件3000也可采用上述相同的方式。

在一个可选的方案中，光纤插芯还可包括调整层。调整层位于相邻的插芯组件之间，如相邻的第一插芯组件2000和第二插芯组件3000。或者相邻的两个第一插芯组件2000之间，或者相邻的两个第二插芯组件3000之间。通过设置的调整层可调整相邻的两个插芯组之间的间距，提高装配的精度。

通过上述描述可看出，本申请实施例提供的插芯组件可以随意组合不同芯数(光纤孔)的、高密的光纤插芯，因为插芯组件的一致性高，且插芯组件的成本低，因此相比一体化注塑成型的插芯的精度高，损耗低。同时，只需生产一套包含第一模块～第五模块的模具即可适用不同芯数的光纤插芯，减少了开发成本和时间，极大降低了部件成本。第一本体和第二本体的材料可选用塑料、陶瓷、玻璃、硅片、金属等。相比现有技术中的光纤插芯仅采用塑料，后面几种材料在防止热累积导致的热熔烧毁上优势明显，可以提升抗大功率传输防烧毁能力。一体化注塑光纤插芯因为其工艺和制造精度导致其他材料无法成型，但是插芯组件不存在此问题，因此光纤插芯的灵活性更多，可选择性更大。

另外，本申请实施例提供的光纤插芯不改动光纤插芯的外观尺寸，可与其他同类插芯互配兼容；也不改变加工方式：当前常规MT的所有加工方案在插芯组件加工上面同样适用。此外，如果插芯组件中某一排光纤出现磨损、烧毁、脏污等不可恢复的缺陷，可以更换该插芯组件，极大降低返修成本，提升产品可靠性。同时，本申请实施例提供的插芯组件还可单独使用，提高了光纤插芯的灵活性。

作为一个可选的方案，在壳体1000上设置有与腔室连通的通孔1005，该通孔1005可避让第一本体2001或第二本体3001的粘接胶。在第一本体2001或第二本体3001插入到腔室内时，第一本体2001用于粘接第一光纤的粘接胶可外露在壳体1000的通孔1005内，以避免外凸到第一本体2001外的粘接胶影响到装配精度。

本申请实施例还提供了一种通信设备，该通信设备包括光纤连接器及上述任一项的光纤插芯。示例性的，通信设备包含光背板与单板，光背板与单板之间互联。光背板与单板通过光连接器进行互连，光背板侧的光连接器里面有阵列的X个高密的光纤连接器，单板侧光连接器里面有阵列的X个光纤插芯，单板侧与背板侧连接器配合时，X对光纤插芯与X个光纤连接器同时实现互配连接。应理解，本申请实施例提供的通信设备，不仅限于光背板与单板互连组成的结构，还适用于芯片出光互连的结构、光纤束背板与单板互连的结构、光跳线与板内模块互连的结构及其它用到光纤连接器的通信设备。

无论通信设备采用哪种具体形式，在通信设备中采用上述的光纤插芯时，通过将光纤插芯拆分成模块化的结构，在需要配置不同光纤个数的光纤插芯时，可将第一插芯组件和第二插芯组件配合组成不同需求的光纤插芯。另外，光纤插芯在采用模块化设计后，可将原来的结构通过不同的模具制备而成，降低光纤插芯由于光纤个数增多造成的制造精度降低的情况，改善了光纤密度增大后，光纤插芯的精度。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种光纤插芯，其特征在于，包括：第一插芯组件和第二插芯组件；其中，

所述第一插芯组件包括第一本体，以及设置在所述第一本体上的多个阵列排列的第一光纤；

所述第二插芯组件包括第二本体，以及设置在所述第二本体上的多个阵列排列的第二光纤；

所述第一本体与所述第二本体可拆卸的固定连接；

任意相邻的两个第一光纤之间的间距、任意相邻的两个第二光纤之间的间距及任意相邻的第一光纤和第二光纤之间的间距均相等；

还包括调整层，所述调整层位于所述第一本体及所述第二本体之间，用于调整相邻的第一光纤与第二光纤之间的间距；其中，

所述调整层的表面粗糙度低于所述第一本体和所述第二本体的表面粗糙度。

2.如权利要求1所述的光纤插芯，其特征在于，所述调整层为金属层。

3.如权利要求1所述的光纤插芯，其特征在于，所述多个阵列排列的第一光纤与所述多个阵列排列的第二光纤组成所述光纤插芯的光纤阵列；

所述光纤阵列为偶数行光纤阵列；

所述多个阵列排列的第一光纤与所述多个阵列排列的第二光纤对称设置。

4.如权利要求1～3任一项所述的光纤插芯，其特征在于，所述第一本体和第二本体的厚度相同。

5.如权利要求1所述的光纤插芯，其特征在于，所述多个阵列排列的第一光纤与所述多个阵列排列的第二光纤组成所述光纤插芯的光纤阵列；

所述光纤阵列为奇数行光纤阵列；

所述多个阵列排列的第一插芯的行数小于所述多个阵列排列的第二插芯的行数。

6.如权利要求1～3或5任一项所述的光纤插芯，其特征在于，所述第一本体的厚度小于所述第二本体的厚度。

7.如权利要求1～3任一项所述的光纤插芯，其特征在于，所述第一本体上设置有与每个第一光纤配合的第一导向槽；

所述第二本体上设置有与每个第二光纤配合的第二导向槽。

8.如权利要求7所述的光纤插芯，其特征在于，多个第一导向槽沿所述第一本体的厚度方向呈阶梯排列；多个第二导向槽沿所述第二本体的厚度方向呈阶梯排列。

9.如权利要求1～3任一项所述的光纤插芯，其特征在于，所述第一本体上设置有至少一个用于与对端的光纤连接器配合的第一定位孔；

所述第二本体上设置有至少一个用于与所述光纤连接器配合的第二定位孔。

10.如权利要求9所述的光纤插芯，其特征在于，所述至少一个第一定位孔及所述至少一个第二定位孔中，

至少有一个第一定位孔与第二定位孔呈对角设置。

11.如权利要求1～3任一项所述的光纤插芯，其特征在于，还包括定位结构，所述定位结构包括第三定位孔及定位柱；其中，

所述第三定位孔设置在所述第一本体和第二本体中的一个本体；

所述定位柱设置在所述第一本体和第二本体中的另一个本体。

12.如权利要求1～3任一项所述的光纤插芯，其特征在于，还包括锁紧结构，所述锁紧结构包括：

设置在所述第一本体的侧面的至少两个第一凸起；

设置在所述第二本体的侧面且与所述至少两个第一凸起一一对应的第二凸起；

锁紧片，套装在配对的第一凸起和第二凸起，且所述锁紧片具有用于锁紧配对的第一凸起和第二凸起的锁紧孔。

13.如权利要求1～3任一项所述的光纤插芯，其特征在于，还包括壳体，所述壳体内设置有贯穿的腔室；

所述第一插芯组件和所述第二插芯组件可拆卸的固定在所述腔室内。

14.如权利要求13所述的光纤插芯，其特征在于，还包括定位结构，所述定位结构包括定位槽以及定位柱；

其中，所述定位槽设置在第一侧壁和第二侧壁中的一个侧壁；所述定位柱设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁中的另一个侧壁；所述第一侧壁为所述腔室的侧壁；所述第二侧壁为所述第一插芯组件或第二插芯组件与所述第一侧壁相对的侧壁。

15.如权利要求13所述的光纤插芯，其特征在于，所述壳体上设置有用于与光纤连接器配合的至少两个定位孔。

16.一种通信设备，其特征在于，包括光纤连接器及如权利要求1～15任一项所述的光纤插芯；其中，

所述光纤连接器与所述光纤插芯插拔连接。

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