CN114062390A - 一种缝隙检测方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种缝隙检测方法及装置，包括：通过第一摄像设备采集待测电路板的第一图像信息，待测电路板放置在可转转盘上，其中，第一图像信息包括：多个待检测缝隙，待检测缝隙为电路板与屏蔽盖之间的缝隙；根据第一图像信息确定出多个待检测缝隙的相对位置及检测顺序；根据相对位置控制可转转盘沿第一方向和/或第二方向移动及控制可转转盘转动，使得第二摄像设备按照检测顺序依次采集每个待检测缝隙的第二图像信息；根据第二图像信息确定待检测缝隙的缝隙间距。本发明可以保证对每个相同类型待测样品的相同位置的屏蔽盖焊接点采样图像在相对位置和角度上的表现相同。相同的采样点图像会大大降低机器视觉算法识别难度。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品检测技术领域，特别涉及一种缝隙检测方法及装置。
背景技术
目前电子产品，如手机，数码相机，平板等电子产品电路板都会在核心电子元器件上使用屏蔽盖屏蔽电磁场和静电，以满足产品的电气特性要求，除了电气方面的保护，屏蔽盖还能极大加强整体电路板的刚性，完整的屏蔽盖防护对电路板的抗跌落性能有极大的帮助。电磁屏蔽通过SMT工艺焊接到电路板上，焊接的过程锡膏不均匀和屏蔽盖变形等因素都会引起屏蔽盖焊接不良，屏蔽盖焊接不良的产品会直接影响屏蔽效果还有电路板的机械强度，因此，屏蔽盖的虚焊检测是品质控制的重要环节。目前屏蔽盖的虚焊检测主要还是依靠多次人工目检，这种检测方式成本很高，效率低下，操作者的疲劳和视力状态下降等因素都会造成漏检，人力成本非常高，并且不能保留每个检测点的检测数据，不利于不良品的追查和品质改善。目前用于焊接不良的自动化检测设备主要是二维或者三维的AOI机器视觉检测设备还有3D结构光。这些设备对IC类原件的漏焊检出率非常高，然而，屏蔽盖的虚焊缝隙往往在0.1mm左右，已经接近甚至大于PCB电路板的加工误差、焊锡膏的厚度误差和PCB板的形变误差，用结构光只能分辨比较宽的虚焊接缝检测，对于常规比较细的虚焊接缝是没有检出能力的。目前技术成熟的机器视觉检测方案都是固定检测样品，用单个或者多个工业相机进行视觉检测。该方案是整面检测，灵活度比较低，没有针对每一个虚焊点进行图像放大优化和图像采样角度优化，那么图像就不够精细，细节丢失严重。而且主流的机器视觉方案都是采用工业相机进行图像采样，工业相机的图像噪声比较大，动态范围大概是37db，并且只有8Bit的图像数据位宽，即256个灰度，极易发生像素饱和并丢失细节信息，不利于视觉检测。
因此，亟需提供一种缝隙检测方法及装置的技术方案，不仅可以大幅度提高检出速率，并且可以大大降低漏检率。
发明内容
针对现有技术的上述问题，本发明提供本发明的目的在于提供一种缝隙检测方法，包括：
通过第一摄像设备采集待测电路板的第一图像信息，所述待测电路板放置在可转转盘上，其中，所述第一图像信息包括：多个待检测缝隙，所述待检测缝隙为电路板与屏蔽盖之间的缝隙；
根据所述第一图像信息确定出多个所述待检测缝隙的相对位置及检测顺序；
根据所述相对位置控制所述可转转盘沿第一方向和/或第二方向移动及控制所述可转转盘转动，使得第二摄像设备按照所述检测顺序依次采集每个所述待检测缝隙对应的第二图像信息；
根据所述第二图像信息确定所述待检测缝隙的缝隙间距。
进一步地、还包括：
判断所述待测电路板中每个所述缝隙间距是否大于预设间距阈值；
若所述缝隙间距大于预设间距阈值的数量大于预设比例，则确定所述待测电路板不合格。
进一步地、所述根据所述第二图像信息确定所述待检测缝隙的缝隙间距，包括：
将所述第二图像信息输入至预先构建好的视觉识别模型中，得到所述待检测缝隙的缝隙间距。
进一步地、所述根据所述相对位置控制所述可转转盘沿第一方向和/或第二方向移动及控制所述可转转盘转动，使得第二摄像设备按照所述检测顺序依次采集多个所述待检测缝隙的第二图像信息，包括：
根据所述相对位置确定所述待检测缝隙与所述第二摄像设备的成像距离；
根据所述成像距离确定所述第二摄像设备的焦距参数和成像倍数；
将所述焦距参数和所述成像倍数发生给所述第二摄像设备，以使得第二摄像设备按照所述检测顺序依次采集多个所述待检测缝隙的第二图像信息。
进一步地、所述视觉识别模型被设置为按照下述方式建立：
获取多个与所述待测电路板相同元器件的第二图像信息及对应的缝隙间距；
建立所述视觉识别模型，其中，所述视觉识别模型包括多个模型参数；
将所述第二图像信息作为所述视觉识别模型的输入数据，将与所述第二图像信息对应的缝隙间距作为所述视觉识别模型的输出数据，调整所述视觉识别模型的所述模型参数，直至所述视觉识别模型达到预设要求。
另一方面、本发明提供一种缝隙检测装置，包括：第一摄像设备、第一位移设备、第二位移设备、可转转盘、第二摄像设备和控制器；
所述第一摄像设备、所述第一位移设备、所述第二位移设备、所述可转转盘和所述第二摄像设备均与所述控制器连接；所述第一位移设备和所述第二位移设备均与所述可转转盘连接，所述第一位移设备和所述第二位移设备用于根据控制器的控制指令控制所述可转转盘移动；
所述可转转盘用于放置待测电路板；
第一摄像设备用与采集所述待测电路板的第一图像信息；
所述控制器根据第一图像信息确定出多个待检测缝隙的相对位置及检测顺序，并控制所述可转转盘沿第一方向和/或第二方向移动及控制所述可转转盘转动，使得第二摄像设备按照所述检测顺序依次采集多个所述待检测缝隙的第二图像信息；以及根据所述第二图像信息确定所述待检测缝隙的缝隙间距。
进一步地、所述第一方向和所述第二方向相互垂直且处于同一平面。
进一步地、还包括：可调光源，所述可调光源与所述控制器连接，所述可调光源设置在所述可转转盘上方，用于为所述待测电路板补光。
进一步地、所述第二摄像设备的分辨率大于400万，动态范围大于80db。
进一步地、所述可调光源的波长为400-700纳米。
本发明提供的一种缝隙检测方法及装置，具有如下有益效果：
本说明书实施例提供的缝隙检测方法，通过第一摄像设备配合第一位移设备、第二位移设备、可转转盘使得待测元器件位置调节方案，用第一图像信息作为反馈可以实现极为精细的位置调节，并且可以保证对每个相同类型待测样品的相同位置的屏蔽盖焊接点采样图像在相对位置和角度上的表现相同。相同的采样点图像会大大降低机器视觉算法识别难度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1为本发明实施例提供的一种缝隙检测方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种缝隙检测方法的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的再一种缝隙检测方法的流程示意图；
图4为本发明实施例提供的再一种视觉识别模型的建立方式流程图；
图5为本发明实施例提供的一种缝隙检测装置的结构示意图。
其中，1-第一摄像设备，2-第一位移设备，3-可转转盘，4-待测电路板，5-第二位移设备，6-可调光源，7-第二摄像设备，8-控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
如图1所示，图1为本发明实施例提供的一种缝隙检测方法的流程示意图，本发明提供一种缝隙检测方法，本方法的执行主体为缝隙检测装置，本方法包括：
S102、通过第一摄像设备1采集待测电路板4的第一图像信息，所述待测电路板4放置在可转转盘3上，其中，所述第一图像信息包括：多个待检测缝隙，所述待检测缝隙为电路板与屏蔽盖之间的缝隙。
在具体的实施过程中，第一摄像设备1可以是工业相机，第一摄像设备1可以设置在待测电路板4上方，且待测电路板4在第一摄像设备1的成像范围内。第一图像信息可以是待测电路板4的整体外部图像，可以理解的是，第一图像信息中可以包括多个待检测缝隙，所述待检测缝隙为电路板与屏蔽盖之间的缝隙。需要说明的是，可转转盘3可以用于放置待测电路板4，待测电路板4及可转转盘3的具体形状和大小在本说明书实施例中不做具体限定，可以根据实际需要进行设置。
S104、根据所述第一图像信息确定出多个所述待检测缝隙的相对位置及检测顺序；
在具体的实施过程中，缝隙检测装置可以根据第一图像信息确定出多个所述待检测缝隙的相对位置及检测顺序，可以理解的是，检测顺序可以是待测电路板4移动距离最小且每个待检测缝隙均能检测的路径。相对位置可以是待检测缝隙与相邻待检测缝隙的相对位置或待检测缝隙与第二摄像设备7的相对位置。
S106、根据所述相对位置控制所述可转转盘3沿第一方向和/或第二方向移动及控制所述可转转盘3转动，使得第二摄像设备7按照所述检测顺序依次采集每个所述待检测缝隙对应的第二图像信息；
在具体的实施过程中，缝隙检测装置可以根据相对位置及检测顺序控制可转转盘3移动和/或旋转，在移动和/或旋转之后使得待检测缝隙处于第二摄像设备7能够清晰拍摄的位置。每个第二图像信息均包含至少一个待检测缝隙。
S108、根据所述第二图像信息确定所述待检测缝隙的缝隙间距。
在具体的实施过程中，缝隙检测装置可以通过视觉识别模型或图像对比的方式计算出待检测缝隙的缝隙间距。
本说明书实施例提供的缝隙检测方法，通过第一摄像设备1配合第一位移设备2、第二位移设备5、可转转盘3使得待测元器件位置调节方案，用第一图像信息作为反馈可以实现极为精细的位置调节，并且可以保证对每个相同类型待测样品的相同位置的屏蔽盖焊接点采样图像在相对位置和角度上的表现相同。相同的采样点图像会大大降低机器视觉算法识别难度。
在上述实施例基础上，本说明书一个实施例中，图2为本发明实施例提供的另一种缝隙检测方法的流程示意图，如图2所示，还包括：
S202、判断所述待测电路板4中每个所述缝隙间距是否大于预设间距阈值。
在具体的实施过程中，缝隙检测装置可以判断每个所述缝隙间是否大于预设间距阈值。可以理解的是，预设间距阈值的具体数值在本说明书中不做具体限定，可以根据实际需要进行设置。
S204、若所述缝隙间距大于预设间距阈值的数量大于预设比例，则确定所述待测电路板4不合格。
示例地、当待测电路板4包括八个待检测缝隙时，通过检测确定出有六个待检测缝隙的缝隙间距大于预设间距阈值，缝隙间距大于预设间距阈值的数量大于50％(预设比例)时，可以确定该待测电路板4不合格。
可以理解的是，预设比例的数值在本说明书实施例中不做具体限定，可以根据实际需要进行设置。
本说明书实施例提供的一种缝隙检测方法可以通过检测每个待检测缝隙并确定出待检测缝隙大于预设间距阈值的数量是否超过预设比例，在超过时可以确定该待测电路板4不合格，而后，可以通过蜂鸣器、灯光闪烁等方式提示工作人员。
在上述实施例基础上，本说明书一个实施例中，所述根据所述第二图像信息确定所述待检测缝隙的缝隙间距，包括：
将所述第二图像信息输入至预先构建好的视觉识别模型中，得到所述待检测缝隙的缝隙间距。
在上述实施例基础上，本说明书一个实施例中，图3为本发明实施例提供的再一种缝隙检测方法的流程示意图，如图3所示，所述根据所述相对位置控制所述可转转盘3沿第一方向和/或第二方向移动及控制所述可转转盘3转动，使得第二摄像设备7按照所述检测顺序依次采集多个所述待检测缝隙的第二图像信息，包括：
S1062、根据所述相对位置确定所述待检测缝隙与所述第二摄像设备7的成像距离。
在具体的实施过程中，第二摄像设备7的成像距离可以理解为第二摄像设备7的最佳成像距离。
S1064、根据所述成像距离确定所述第二摄像设备7的焦距参数和成像倍数。
在具体的实施过程中，当成像距离确定出后，可以确定出第二摄像设备7的焦距参数和成像倍数。焦距参数和成像倍数在本说明书实施例中不做具体限定，可以根据实际需要进行设置。
S1066、将所述焦距参数和所述成像倍数发生给所述第二摄像设备7，以使得第二摄像设备7按照所述检测顺序依次采集多个所述待检测缝隙的第二图像信息。
在具体的实施过程中，当待检测缝隙处于第二摄像设备7的成像点时，第二摄像设备7可以采集对应待检测缝隙的第二图像信息。
本说明书实施例提供的缝隙检测方法通过待检测缝隙的相对位置控制待测电路板4移动，并根据相对距离调整第二摄像设备7的焦距参数和成像倍数，使得第二图像信息更佳清晰，便于检测待检测缝隙的缝隙间距。并且本发明由于第二摄像设备7可以调节其焦距参数和成像倍数也能够提高本发明的适用性。
在上述实施例基础上，本说明书一个实施例中，图4为本发明实施例提供的再一种视觉识别模型的建立方式流程图如图4所示，所述视觉识别模型被设置为按照下述方式建立：
S502、获取多个与所述待测电路板4相同元器件的第二图像信息及对应的缝隙间距；
S504、建立所述视觉识别模型，其中，所述视觉识别模型包括多个模型参数；
S506、将所述第二图像信息作为所述视觉识别模型的输入数据，将与所述第二图像信息对应的缝隙间距作为所述视觉识别模型的输出数据，调整所述视觉识别模型的所述模型参数，直至所述视觉识别模型达到预设要求。
可以理解是，待测电路板4相同元器件的第二图像信息及对应的缝隙间距作为样本数据的数量及模型参数的数值在本说明书实施例不做具体限定。
另一方面、图5为本发明实施例提供的一种缝隙检测装置的结构示意图如图5所示，本发明提供一种缝隙检测装置，包括：第一摄像设备1、第一位移设备2、第二位移设备5、可转转盘3、第二摄像设备7和控制器8；
所述第一摄像设备1、所述第一位移设备2、所述第二位移设备5、所述可转转盘3和所述第二摄像设备7均与所述控制器8连接；所述第一位移设备2和所述第二位移设备5均与所述可转转盘3连接，所述第一位移设备2和所述第二位移设备5用于根据控制器8的控制指令控制所述可转转盘3移动；
所述可转转盘3用于放置待测电路板4；
第一摄像设备1用与采集所述待测电路板4的第一图像信息；
所述控制器8根据第一图像信息确定出多个待检测缝隙的相对位置及检测顺序，并控制所述可转转盘3沿第一方向和/或第二方向移动及控制所述可转转盘3转动，使得第二摄像设备7按照所述检测顺序依次采集多个所述待检测缝隙的第二图像信息；以及根据所述第二图像信息确定所述待检测缝隙的缝隙间距。
在上述实施例基础上，本说明书一个实施例中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直且处于同一平面。
在上述实施例基础上，本说明书一个实施例中，还包括：可调光源6，所述可调光源6与所述控制器8连接，所述可调光源6设置在所述可转转盘3上方，用于为所述待测电路板4补光。
在上述实施例基础上，本说明书一个实施例中，所述第二摄像设备7的分辨率大于400万，动态范围大于80db。
在上述实施例基础上，本说明书一个实施例中，所述可调光源6的波长为400-700纳米。
在具体的实施过程中，第一摄像设备1可以是工业相机，可以用于捕捉待测电路板4的基本特征，通常捕捉的特征点是电路板上的圆形测试PAD，该类PAD的相对位置精度优于0.05mm，优选的工业相机要考虑视场角范围要能覆盖待测电路板4，并且像素点的空间分辨距离要小于0.05mm。在满足空间分辨率和视场角的条件下工业相机可以把准确的电路板位置信息传输给控制器8并进行位置偏移量计算。
第一位移设备2、可转转盘3及第二位移设备5都属于机械自动化位移机构，负责固定待测电路板4，并执行控制器8传达的运动指令。运动维度包括旋转和两个方向平移，优选的，可转转盘3可以通过步进电机或者伺服电机转动，位移机构的运动部件精度优于0.05mm。机械自动化位移机构完成第一次控制器8的运动指令之后控制器8需要根据工业相机采集的电路板位置信息判断电路板是否到达指定位置，如果到达指定位置则判断完成电路板位置调整，如果没有到达指定位置就继续发送运动指令调节调整电路板位置。优选的机械自动化位移系统完成每一次待测电路板4位置调节时间要小于0.5秒，从而缩短检测时间，提高检测效率。
第二摄像设备7可以是科学相机，优选前照式或者备照式的高灵敏度宽动态范围科学相机，分辨率大于400万，动态范围优于80db，像素输出格式为16Bit黑白原始图像。第二摄像设备7积分时间点，积分时长都能通过控制器8直接调节。第二摄像设备7的视场角入射方向可以通过手动调节。优选的第二摄像设备7镜头可以进行焦距，放大倍数和通光孔径调节，其中焦距和放大倍数可以通过控制器8发送指令调节。通光孔径可以手动调节到合适参数后保持恒定参量。
控制器8可以是工控机，优选的工控机外设接口要求数量多种类全面，包括CAN,串口，485通信接口，USB3.1，PCIE插口。工控机负责控制各个外设模块，收集预处理图像数据，对图像进行机器视觉算法处理并保存数据给出报告，保存的数据需要同步到云端。
待测电路板4可以通过机械手传送到机械自动化位移机构上，通常待测电路板4表面不光滑，PCB面还会有少许弯曲。考虑通过真空吸盘将板子吸附到机械转盘上，吸附点是电路板上的屏蔽盖平面。
可调光源6，优选400-700纳米波长的单色光或者激光光源。光源可调指标包括亮度，发光时间，扩束角，照射角度。其中亮度和发光时间参数是由工控机调节。照射角度可扩束角可以通过手动或者机械自动化调节。
本说明书实施例提供的缝隙检测装置采用的科学相机在强曝光的条件下采集到的图像保真度非常高，抗饱和能力优秀，调节不同的图像拉伸幅度还可以获得更多维度的信息，有利于待检测缝隙的缝隙间距的确定。
本说明书实施例提供的缝隙检测装置可调光源6和摄像设备参数都可以进行多维度的灵活调节，可以适合地调优采样图像质量以满足各种外形待测电路板4的检测需求。
本实例中决定检测速率的因素是摄像设备采样时间和机械自动化位移机构的位置调整时间，摄像设备采样时间通常小于10ms，机械自动化位移机构的位置调整时间小于500ms。每一个测试点花费时间在500ms左右，极大节省了目检人力成本。并且检测数据时时保存方便追溯。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。本发明实施例所提供测试方法，其实现原理及产生的技术效果和前述系统实施例相同，为简要描述，方法实施例部分未提及之处，可参考前述系统实施例中相应内容。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
上述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以上述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种缝隙检测方法，其特征在于，包括：
通过第一摄像设备(1)采集待测电路板(4)的第一图像信息，所述待测电路板(4)放置在可转转盘(3)上，其中，所述第一图像信息包括：多个待检测缝隙，所述待检测缝隙为电路板与屏蔽盖之间的缝隙；
根据所述第一图像信息确定出多个所述待检测缝隙的相对位置及检测顺序；
根据所述相对位置控制所述可转转盘(3)沿第一方向和/或第二方向移动及控制所述可转转盘(3)转动，使得第二摄像设备(7)按照所述检测顺序依次采集每个所述待检测缝隙对应的第二图像信息；
根据所述第二图像信息确定所述待检测缝隙的缝隙间距。
2.根据权利要求1所述的缝隙检测方法，其特征在于，还包括：
判断所述待测电路板(4)中每个所述缝隙间距是否大于预设间距阈值；
若所述缝隙间距大于预设间距阈值的数量大于预设比例，则确定所述待测电路板(4)不合格。
3.根据权利要求1或2所述的缝隙检测方法，其特征在于，所述根据所述第二图像信息确定所述待检测缝隙的缝隙间距，包括：
将所述第二图像信息输入至预先构建好的视觉识别模型中，得到所述待检测缝隙的缝隙间距。
4.根据权利要求3所述的缝隙检测方法，其特征在于，所述根据所述相对位置控制所述可转转盘(3)沿第一方向和/或第二方向移动及控制所述可转转盘(3)转动，使得第二摄像设备(7)按照所述检测顺序依次采集多个所述待检测缝隙的第二图像信息，包括：
根据所述相对位置确定所述待检测缝隙与所述第二摄像设备(7)的成像距离；
根据所述成像距离确定所述第二摄像设备(7)的焦距参数和成像倍数；
将所述焦距参数和所述成像倍数发生给所述第二摄像设备(7)，以使得第二摄像设备(7)按照所述检测顺序依次采集多个所述待检测缝隙的第二图像信息。
5.根据权利要求4所述的缝隙检测方法，其特征在于，所述视觉识别模型被设置为按照下述方式建立：
获取多个与所述待测电路板(4)相同元器件的第二图像信息及对应的缝隙间距；
建立所述视觉识别模型，其中，所述视觉识别模型包括多个模型参数；
将所述第二图像信息作为所述视觉识别模型的输入数据，将与所述第二图像信息对应的缝隙间距作为所述视觉识别模型的输出数据，调整所述视觉识别模型的所述模型参数，直至所述视觉识别模型达到预设要求。
6.一种缝隙检测装置，其特征在于，包括：第一摄像设备(1)、第一位移设备(2)、第二位移设备(5)、可转转盘(3)、第二摄像设备(7)和控制器(8)；
所述第一摄像设备(1)、所述第一位移设备(2)、所述第二位移设备(5)、所述可转转盘(3)和所述第二摄像设备(7)均与所述控制器(8)连接；所述第一位移设备(2)和所述第二位移设备(5)均与所述可转转盘(3)连接，所述第一位移设备(2)和所述第二位移设备(5)用于根据控制器(8)的控制指令控制所述可转转盘(3)移动；
所述可转转盘(3)用于放置待测电路板(4)；
第一摄像设备(1)用与采集所述待测电路板(4)的第一图像信息；
所述控制器(8)根据第一图像信息确定出多个待检测缝隙的相对位置及检测顺序，并控制所述可转转盘(3)沿第一方向和/或第二方向移动及控制所述可转转盘(3)转动，使得第二摄像设备(7)按照所述检测顺序依次采集多个所述待检测缝隙的第二图像信息；以及根据所述第二图像信息确定所述待检测缝隙的缝隙间距。
7.根据权利要求6所述的缝隙检测装置，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向相互垂直且处于同一平面。
8.根据权利要求6或7所述的缝隙检测装置，其特征在于，还包括：可调光源(6)，所述可调光源(6)与所述控制器(8)连接，所述可调光源(6)设置在所述可转转盘(3)上方，用于为所述待测电路板(4)补光。
9.根据权利要求8所述的缝隙检测装置，其特征在于，所述第二摄像设备(7)的分辨率大于400万，动态范围大于80db。
10.根据权利要求8所述的缝隙检测装置，其特征在于，所述可调光源(6)的波长为400-700纳米。
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|---|---|---|---|
| CN202010756364.8A CN114062390A (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 一种缝隙检测方法及装置 |
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