CN114055543B - 一种提高ic载板钻孔精度的同步控制方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法及系统，所述方法包括：通过获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；获得第一钻孔图纸信息；获得第一位置标识结果；获得第一钻孔设备的设备信息，获得第一特征提取结果；将第一叠板层数信息、第一位置标识结果和第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；基于第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。解决了现有技术中存在无法对IC载板钻孔进行智能控制，导致IC载板钻孔精度不高的技术问题。

Description

一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法及系统
技术领域
本申请涉及计算机应用技术领域，尤其涉及一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法及系统。
背景技术
IC载板即IC封装载板，是一种关键专用基础材料。在IC封装的过程中，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。随着集成电路超大型化和精密化，对于电路板的要求越来越多，尤其是5G发展迅速，高密度互连板(HD)、柔性电路板(FPC)和代表电路板最高技术的“IC载板”在印刷板中的比重逐年上升，这就要求板材上的钻孔越来越小，并且密度也越来越大，即要求使用的钻头不但要更小，而且性能还要更好。因此，精密微型钻头成为加工印制电路板微孔的关键。如何利用计算机技术控制IC载板的钻孔，从而提高IC载板钻孔精度，具有重要的现实意义。
本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
现有技术中存在无法对IC载板钻孔进行智能控制，导致IC载板钻孔精度不高的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法及系统，用以解决现有技术中存在无法对IC载板钻孔进行智能控制，导致IC载板钻孔精度不高的技术问题。
鉴于上述问题，本申请实施例提供了一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法及系统。
第一方面，本申请提供了一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法，所述方法通过一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统实现，其中，所述方法包括：通过获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；获得第一钻孔图纸信息，根据所述第一钻孔图纸信息对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，获得第一位置标识结果；获得所述第一钻孔设备的设备信息，对所述设备信息进行设备特征提取，获得第一特征提取结果；将所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；基于所述第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。
另一方面，本申请还提供了一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，用于执行如第一方面所述的一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法，其中，所述系统包括：第一获得单元：所述第一获得单元用于获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；第二获得单元：所述第二获得单元用于通过第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；第三获得单元：所述第三获得单元用于对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；第四获得单元：所述第四获得单元用于获得第一钻孔图纸信息，根据所述第一钻孔图纸信息对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，获得第一位置标识结果；第五获得单元：所述第五获得单元用于获得第一钻孔设备的设备信息，对所述设备信息进行设备特征提取，获得第一特征提取结果；第六获得单元：所述第六获得单元用于将所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；第一控制单元：所述第一控制单元用于基于所述第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。
第三方面，本申请实施例还提供了一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现上述第一方面所述方法的步骤。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
1.通过获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；获得第一打孔图纸信息，根据所述第一打孔图纸信息对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，获得第一位置标识结果；获得所述第一钻孔设备的设备信息，对所述设备信息进行设备特征提取，获得第一特征提取结果；将所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；基于所述第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。达到了利用计算机技术智能化控制IC载板的钻孔，从而提高数控机械钻孔机稳定性，进一步提高IC载板钻孔精度的技术效果。
2.通过分析打孔图纸中的打孔方案设计情况，综合实际打孔对应叠板层数对打孔的精度影响程度进行分析，基于分析结果针对性的进行所述第一待钻孔IC载板的加工参数调整，从而达到了个性化程度较高的打孔控制，提高实际打孔精度的技术效果。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法的流程示意图；
图2为本申请实施例一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法中进行第一待钻孔IC载板的加工参数调整的流程示意图；
图3为本申请实施例一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法中获得第一特征提取结果的流程示意图；
图4为本申请实施例一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法中对所述第一待钻孔IC载板的加工进行预警的流程示意图；
图5为本申请实施例一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统的结构示意图；
图6为本申请实施例示例性电子设备的结构示意图。
附图标记说明：
第一获得单元11，第二获得单元12，第三获得单元13，第四获得单元14，第五获得单元15，第六获得单元16，第一控制单元17，总线300，接收器301，处理器302，发送器303，存储器304，总线接口305。
具体实施方式
本申请实施例通过提供一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法及系统，解决了现有技术中存在无法对IC载板钻孔进行智能控制，导致IC载板钻孔精度不高的技术问题。达到了利用计算机技术智能化控制IC载板的钻孔，从而提高数控机械钻孔机稳定性，进一步提高IC载板钻孔精度的技术效果。
下面，将参考附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部。
申请概述
IC载板即IC封装载板，是一种关键专用基础材料。在IC封装的过程中，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。随着集成电路超大型化和精密化，对于电路板的要求越来越多，尤其是5G发展迅速，高密度互连板(HD)、柔性电路板(FPC)和代表电路板最高技术的“IC载板”在印刷板中的比重逐年上升，这就要求板材上的钻孔越来越小，并且密度也越来越大，即要求使用的钻头不但要更小，而且性能还要更好。因此，精密微型钻头成为加工印制电路板微孔的关键。如何利用计算机技术控制IC载板的钻孔，从而提高IC载板钻孔精度，具有重要的现实意义。
现有技术中存在无法对IC载板钻孔进行智能控制，导致IC载板钻孔精度不高的技术问题。
针对上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：
本申请提供了一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法，所述方法应用于一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，其中，所述方法包括：通过获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；获得第一钻孔图纸信息，根据所述第一钻孔图纸信息对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，获得第一位置标识结果；获得所述第一钻孔设备的设备信息，对所述设备信息进行设备特征提取，获得第一特征提取结果；将所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；基于所述第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。
在介绍了本申请基本原理后，下面将结合说明书附图来具体介绍本申请的各种非限制性的实施方式。
实施例一
请参阅附图1，本申请实施例提供了一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法，其中，所述方法应用于一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，所述系统与第一图像采集装置、第一钻孔设备通信连接，所述方法具体包括如下步骤：
步骤S100：获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；
具体而言，所述一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法应用于所述一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，通过利用计算机技术智能化控制IC载板的钻孔，从而提高数控机械钻孔机稳定性，进一步提高IC载板钻孔的精度。所述IC载板即IC封装载板，是一种关键专用基础材料。在IC封装的过程中，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用。所述第一待钻孔IC载板是指任一利用IC载板钻孔精度控制系统进行钻孔精度控制的IC载板。IC载板由多层叠板组成，是一种超高速、多层、超精密、多种材质的电路板，在加工过程中需要依次对各层叠板进行高精度机械钻孔。所述第一叠板层数信息是指所述第一待钻孔IC载板的任一层IC载板叠板。通过获取第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息，达到了明确当前待钻孔IC载板及其对应钻孔层信息的技术效果。
步骤S200：通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；
具体而言，所述第一图像采集装置与IC载板钻孔精度控制系统通信连接，是一种可以实时采集待钻孔IC载板图像的电子设备。举例如高清摄像机。通过所述第一图像采集装置采集后得到所述第一待钻孔IC载板的实时图像，即为所述第一图像。通过所述第一图像采集装置，达到了实时了解当前待钻孔IC载板及对应钻孔叠板的技术效果。
步骤S300：对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；
具体而言，利用计算机图像分析技术对所述第一图像进行图像特征分析，其图像特征分析包括图像颜色特征分析、图像纹理特征分析、图像形状特征分析、图像空间关系特征分析等。经过图像特征分析后得到结果即为所述第一图像对应的所述第一特征点分析结果。通过图像特征分析，达到了准确了解所述第一待钻孔IC载板中相关信息，为后续控制钻孔提供数据基础的技术效果
步骤S400：获得第一钻孔图纸信息，根据所述第一钻孔图纸信息对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，获得第一位置标识结果；
具体而言，所述第一钻孔图纸是指基于所述第一待钻孔IC载板的设计原理，绘制而成的第一待钻孔IC载板理想钻孔方案。所述第一钻孔图纸信息包括钻孔大小、钻孔尺寸、隔板之间的固定方法和状态等信息。基于所述第一钻孔图纸信息，对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，从而得到第一图像中所述第一待钻孔IC载板应进行钻孔的位置信息，系统自动对该位置进行标记，从而得到所述第一位置标识结果。通过特征位置匹配结果，实现了第一待钻孔IC载板准确钻孔位置的标记目标，进而为系统控制钻孔提供标记参考。
步骤S500：获得所述第一钻孔设备的设备信息，对所述设备信息进行设备特征提取，获得第一特征提取结果；
具体而言，所述第一钻孔设备即是指将对所述第一待钻孔IC载板进行钻孔的机械设备。通过提取所述第一钻孔设备相关钻孔特征信息，得到所述第一特征提取结果。其中，所述第一特征提取结果包括所述第一钻孔设备的设备型号、生产厂家、平均钻孔精度等相关特征信息。通过对所述第一钻孔设备提取相关特征，达到了基于数据信息准确了解所述第一钻孔设备，为后续控制设备进行钻孔提供相关设备信息基础，达到了基于设备实际条件进行个性化钻孔控制的技术效果。
步骤S600：将所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；
具体而言，所述加工风险评估模型为神经网络模型，具有神经网络模型的特性。所述神经网络模型即机器学习中的神经网络模型，它反映了人脑功能的许多基本特征，是一种具有局部连接、权值共享等特点的深层前馈神经网络，是一个高度复杂的非线性动力学习系统。神经网络由大量的节点(或称神经元)之间相互连接构成，每个节点代表一种特定的输出函数称为激励函数，每两个节点之间的连接都代表一个对于通过该连接信号的加权值，称之为权重，这相当于人工神经网络的记忆，网络的输出则依照网络的连接方式，是对一种逻辑策略的表达，基于神经网络模型建立的所述加工风险评估模型，可以通过分析所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果，实现所述第一风险评估结果的准确输出，从而具备了较强的分析计算能力，达到了准确而高效的技术效果。
步骤S700：基于所述第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。
具体而言，基于所述加工风险评估模型智能化输出的所述第一风险评估结果，对所述第一待钻孔IC载板的加工进行个性化控制，达到了利用计算机技术智能化控制IC载板的钻孔，从而提高数控机械钻孔机稳定性，进一步提高IC载板钻孔精度的技术效果。
进一步的，如附图2所示，本申请实施例还包括步骤S800：
步骤S810：根据所述第一钻孔图纸信息和所述第一特征点分析结果获得第一钻孔类型识别结果；
步骤S820：根据所述第一钻孔图纸信息获得所述第一钻孔类型识别结果的钻孔尺寸信息；
步骤S830：根据所述第一钻孔类型识别结果和所述钻孔尺寸信息获得第一钻孔影响参数；
步骤S840：根据所述第一叠板层数信息获得第二钻孔影响参数；
步骤S850：对所述第一钻孔影响参数和所述第二钻孔影响参数进行影响参数匹配度评估，获得第一评估结果；
步骤S860：基于所述第一评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工参数调整。
具体而言，基于所述第一钻孔图纸信息和所述第一特征点分析结果，可以明确所述第一待钻孔IC载板的目标钻孔类型，即所述第一钻孔类型识别结果。其中，所述第一钻孔类型识别结果包括钻孔形状、尺寸等钻孔信息。进一步的，基于所述第一钻孔图纸信息中，所述第一待钻孔IC载板预先设计的钻孔信息，获得所述第一钻孔类型识别结果的钻孔尺寸信息，从而根据获得影响第一待钻孔IC载板钻孔精度的第一钻孔影响参数。基于所述第一叠板层数信息获得影响第一待钻孔IC载板钻孔精度的第二钻孔影响参数。最后对比所述第一钻孔影响参数和所述第二钻孔影响参数，得到两影响参数间匹配度情况评估数据，即为所述第一评估结果。最终基于所述第一评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工参数调整。
通过分析钻孔图纸中的钻孔方案设计情况，综合实际钻孔对应叠板层数对钻孔的精度影响程度进行分析，基于分析结果针对性的进行所述第一待钻孔IC载板的加工参数调整，从而达到了个性化程度较高的钻孔控制，提高实际钻孔精度的技术效果。
进一步的，本申请实施例步骤S840还包括：
步骤S841：通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第二图像；
步骤S842：对所述第二图像进行图像特征分析，获得所述第一待钻孔IC载板的多层叠载板的载板固定特征；
步骤S843：基于所述载板固定特征获得所述第二钻孔影响参数。
具体而言，利用所述第一图像采集装置对所述第一待钻孔IC载板进行不同角度、不同距离的图像采集，采集得到的第一待钻孔IC载板图像即为所述第二图像。进一步对所述第二图像进行图像特征分析，举例如图像纹理特征分析等。分析后获得所述第一待钻孔IC载板的多层叠载板间，载板相互固定信息。所述载板固定特征包括IC载板固定方式、固定状态等信息。基于所述载板固定特征，获得所述第二钻孔影响参数。通过IC载板图像特征分析结果，将IC载板多层叠板的固定信息作为影响系统控制IC载板钻孔的影响之一，达到了基于实际图像信息，获取准确有效的第二钻孔影响参数的技术效果。
进一步的，如附图3所示，本申请实施例步骤S500还包括：
步骤S510：根据所述设备信息获得所述第一钻孔设备的历史钻孔信息；
步骤S520：根据所述历史钻孔信息进行时间阶段分布，获得第一时间分布结果和第二时间分布结果；
步骤S530：根据所述第一时间分布结果进行所述第一钻孔设备的设备稳定性评估，获得第一稳定性评估结果；
步骤S540：根据所述第二时间分布结果进行所述第一钻孔设备的设备特征分析，获得第一特征分析结果；
步骤S550：根据所述第一稳定性评估结果和所述第一特征分析结果获得所述第一特征提取结果。
具体而言，根据所述设备信息，调取其自投入生产使用以来的历史钻孔记录信息，即获得所述第一钻孔设备的历史钻孔信息。根据所述历史钻孔记录中的时间顺序，对所述第一设备历史上每次钻孔进行排序，获得所述第一设备对应的第一时间分布结果和第二时间分布结果。其中，所述第一时间分布结果对应所述第一设备刚投入使用后的钻孔记录信息；所述第二时间分布结果对应所述第一设备最近一段时间钻孔使用的记录信息。进一步的，基于所述第一时间分布结果对所述第一钻孔设备的设备稳定性进行评估，获得所述第一稳定性评估结果；基于所述第二时间分布结果对所述第一钻孔设备的设备特征进行分析，获得所述第一特征分析结果；最后综合所述第一稳定性评估结果和所述第一特征分析结果，获得所述第一特征提取结果。
通过分析第一钻孔设备历史钻孔数据记录，分析得到了对应设备的特征信息，达到了基于数据基础的设备特征分析，确保了分析结果准确有效的技术效果。
进一步的，本申请实施例步骤S520还包括：
步骤S521：获得第一预定特征；
步骤S522：判断所述第一时间分布结果中是否存在满足所述第一预定特征的特征；
步骤S523：当所述第一时间分布结果中存在满足所述第一预定特征的特征时，获得第一预警信息，基于所述第一预警信息进行所述第一待钻孔IC载板的加工预警。
具体而言，所述第一预定特征是指IC载板钻孔精度控制系统基于历史打孔精度分析预先设置的满足精度要求的设备特征。进一步判断所述第一时间分布结果中是否存在满足所述第一预定特征的特征。当所述第一时间分布结果中存在满足所述第一预定特征的特征时，IC载板钻孔精度控制系统自动发出第一预警信息，并基于所述第一预警信息对所述第一待钻孔IC载板的加工进行预警，提醒相关负责人进行打孔控制管理。达到了基于设备特征信息，智能化控制IC载板钻孔加工的技术效果。
进一步的，本申请实施例步骤S523还包括：
步骤S5231：当所述第一时间分布结果中存在满足所述第一预定特征的特征时，获得第一特征匹配值集合；
步骤S5232：基于时间对所述第一特征匹配值集合进行特征匹配值排序，获得第一排序结果；
步骤S5233：基于所述第一排序结果获得第一打孔影响参数；
步骤S5234：基于所述第一打孔影响参数对第一风险评估结果进行调整，获得第二风险评估结果；
步骤S5235：基于所述第二风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。
具体而言，当所述第一时间分布结果中存在满足所述第一预定特征的特征时，筛选获得满足所述第一预定特征对应的特征匹配值，所有特征匹配值组成所述第一特征匹配值集合。基于时间对所述第一特征匹配值集合进行特征匹配值排序，获得基于时间顺序的历史打孔记录信息，即为所述第一排序结果。进一步，基于所述第一排序结果获得历史打孔记录中，每次打孔对应的影响参数信息，组成所述第一打孔影响参数。基于所述第一打孔影响参数对第一风险评估结果进行调整，调整后的结果即为所述第二风险评估结果。最后基于所述第二风险评估结果对所述第一待钻孔IC载板进行加工控制。达到了准确度较高的钻孔控制，进一步提高钻孔精度的技术效果。
进一步的，如附图4所示，本申请实施例还包括步骤S900：
步骤S910：获得第一预警阈值；
步骤S920：判断所述第一风险评估结果是否满足所述第一预警阈值；
步骤S930：当所述第一风险评估结果满足所述第一预警阈值时，则对所述第一待钻孔IC载板的加工进行预警。
具体而言，所述第一预警阈值是指所述C载板钻孔精度控制系统基于历史控制记录信息、实际钻孔情况等综合分析后，设置的会对IC载板打孔设计产生较大影响的风险范围。系统自动判断所述第一风险评估结果是否满足所述第一预警阈值，当所述第一风险评估结果满足所述第一预警阈值时，即所述第一风险评估结果处于会对IC载板打孔设计产生较大影响的风险范围内时，系统自动对所述第一待钻孔IC载板的加工进行预警，以提醒相关负责人及时调整钻孔参数。达到了实时监测打孔精度风险，异常情况及时提醒，从而及时调整以确保最终钻孔精度的技术效果。
综上所述，本申请实施例所提供的一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法具有如下技术效果：
1.通过获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；获得第一打孔图纸信息，根据所述第一打孔图纸信息对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，获得第一位置标识结果；获得所述第一钻孔设备的设备信息，对所述设备信息进行设备特征提取，获得第一特征提取结果；将所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；基于所述第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。达到了利用计算机技术智能化控制IC载板的钻孔，从而提高数控机械钻孔机稳定性，进一步提高IC载板钻孔精度的技术效果。
2.通过分析打孔图纸中的打孔方案设计情况，综合实际打孔对应叠板层数对打孔的精度影响程度进行分析，基于分析结果针对性的进行所述第一待钻孔IC载板的加工参数调整，从而达到了个性化程度较高的打孔控制，提高实际打孔精度的技术效果。
实施例二
基于与前述实施例中一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法，同样发明构思，本发明还提供了一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，请参阅附图5，所述系统包括：
第一获得单元11，所述第一获得单元11用于获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；
第二获得单元12，所述第二获得单元12用于通过第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；
第三获得单元13，所述第三获得单元13用于对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；
第四获得单元14，所述第四获得单元14用于获得第一钻孔图纸信息，根据所述第一钻孔图纸信息对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，获得第一位置标识结果；
第五获得单元15，所述第五获得单元15用于获得第一钻孔设备的设备信息，对所述设备信息进行设备特征提取，获得第一特征提取结果；
第六获得单元16，所述第六获得单元16用于将所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；
第一控制单元17，所述第一控制单元17用于基于所述第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。
进一步的，所述系统还包括：
第七获得单元，所述第七获得单元用于根据所述第一钻孔图纸信息和所述第一特征点分析结果获得第一钻孔类型识别结果；
第八获得单元，所述第八获得单元用于根据所述第一钻孔图纸信息获得所述第一钻孔类型识别结果的钻孔尺寸信息；
第九获得单元，所述第九获得单元用于根据所述第一钻孔类型识别结果和所述钻孔尺寸信息获得第一钻孔影响参数；
第十获得单元，所述第十获得单元用于根据所述第一叠板层数信息获得第二钻孔影响参数；
第十一获得单元，所述第十一获得单元用于对所述第一钻孔影响参数和所述第二钻孔影响参数进行影响参数匹配度评估，获得第一评估结果；
第一调整单元，所述第一调整单元用于基于所述第一评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工参数调整。
进一步的，所述系统还包括：
第十二获得单元，所述第十二获得单元用于通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第二图像；
第十三获得单元，所述第十三获得单元用于对所述第二图像进行图像特征分析，获得所述第一待钻孔IC载板的多层叠载板的载板固定特征；
第十四获得单元，所述第十四获得单元用于基于所述载板固定特征获得所述第二钻孔影响参数。
进一步的，所述系统还包括：
第十五获得单元，所述第十五获得单元用于根据所述设备信息获得所述第一钻孔设备的历史钻孔信息；
第十六获得单元，所述第十六获得单元用于根据所述历史钻孔信息进行时间阶段分布，获得第一时间分布结果和第二时间分布结果；
第十七获得单元，所述第十七获得单元用于根据所述第一时间分布结果进行所述第一钻孔设备的设备稳定性评估，获得第一稳定性评估结果；
第十八获得单元，所述第十八获得单元用于根据所述第二时间分布结果进行所述第一钻孔设备的设备特征分析，获得第一特征分析结果；
第十九获得单元，所述第十九获得单元用于根据所述第一稳定性评估结果和所述第一特征分析结果获得所述第一特征提取结果。
进一步的，所述系统还包括：
第二十获得单元，所述第二十获得单元用于获得第一预定特征；
第一判断单元，所述第一判断单元用于判断所述第一时间分布结果中是否存在满足所述第一预定特征的特征；
第二十一获得单元，所述第二十一获得单元用于当所述第一时间分布结果中存在满足所述第一预定特征的特征时，获得第一预警信息，基于所述第一预警信息进行所述第一待钻孔IC载板的加工预警。
进一步的，所述系统还包括：
第二十二获得单元，所述第二十二获得单元用于当所述第一时间分布结果中存在满足所述第一预定特征的特征时，获得第一特征匹配值集合；
第二十三获得单元，所述第二十三获得单元用于基于时间对所述第一特征匹配值集合进行特征匹配值排序，获得第一排序结果；
第二十四获得单元，所述第二十四获得单元用于基于所述第一排序结果获得第一钻孔影响参数；
第二十五获得单元，所述第二十五获得单元用于基于所述第一钻孔影响参数对第一风险评估结果进行调整，获得第二风险评估结果；
第二控制单元，所述第二控制单元用于基于所述第二风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。
进一步的，所述系统还包括：
第二十六获得单元，所述第二十六获得单元用于获得第一预警阈值；
第二判断单元，所述第二判断单元用于判断所述第一风险评估结果是否满足所述第一预警阈值；
第一预警单元，所述第一预警单元用于当所述第一风险评估结果满足所述第一预警阈值时，则对所述第一待钻孔IC载板的加工进行预警。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，前述图1实施例一中的一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法和具体实例同样适用于本实施例的一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，通过前述对一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
示例性电子设备
下面参考图6来描述本申请实施例的电子设备。
图6图示了根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。
基于与前述实施例中一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法的发明构思，本发明还提供一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前文所述一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法的任一方法的步骤。
其中，在图6中，总线架构(用总线300来代表)，总线300可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线300将包括由处理器302代表的一个或多个处理器和存储器304代表的存储器的各种电路链接在一起。总线300还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路链接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口305在总线300和接收器301和发送器303之间提供接口。接收器301和发送器303可以是同一个元件，即收发机，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。
处理器302负责管理总线300和通常的处理，而存储器304可以被用于存储处理器302在执行操作时所使用的数据。
本申请提供了一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法，所述方法应用于一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，其中，所述方法包括：通过获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；获得第一钻孔图纸信息，根据所述第一钻孔图纸信息对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，获得第一位置标识结果；获得所述第一钻孔设备的设备信息，对所述设备信息进行设备特征提取，获得第一特征提取结果；将所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；基于所述第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。解决了现有技术中存在无法对IC载板钻孔进行智能控制，导致IC载板钻孔精度不高的技术问题。达到了利用计算机技术智能化控制IC载板的钻孔，从而提高数控机械钻孔机稳定性，进一步提高IC载板钻孔精度的技术效果。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全软件实施例、完全硬件实施例、或结合软件和硬件方面实施例的形式。此外，本申请为可以在一个或多个包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质上实施的计算机程序产品的形式。而所述的计算机可用存储介质包括但不限于：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-0nly Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random AccessMemory，简称RAM)、磁盘存储器、只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory，简称CD-ROM)、光学存储器等各种可以存储程序代码的介质。
本发明是参照本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的系统。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令系统的制造品，该指令系统实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种提高IC载板钻孔精度的同步控制方法，其中，所述方法应用于一IC载板钻孔精度控制系统，所述系统与第一图像采集装置、第一钻孔设备通信连接，所述方法包括：
获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；
通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；
对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；
获得第一钻孔图纸信息，根据所述第一钻孔图纸信息对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，获得第一位置标识结果；
获得所述第一钻孔设备的设备信息，对所述设备信息进行设备特征提取，获得第一特征提取结果；
将所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；
基于所述第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：
根据所述第一钻孔图纸信息和所述第一特征点分析结果获得第一钻孔类型识别结果；
根据所述第一钻孔图纸信息获得所述第一钻孔类型识别结果的钻孔尺寸信息；
根据所述第一钻孔类型识别结果和所述钻孔尺寸信息获得第一钻孔影响参数；
根据所述第一叠板层数信息获得第二钻孔影响参数；
对所述第一钻孔影响参数和所述第二钻孔影响参数进行影响参数匹配度评估，获得第一评估结果；
基于所述第一评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工参数调整。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述方法还包括：
通过所述第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第二图像；
对所述第二图像进行图像特征分析，获得所述第一待钻孔IC载板的多层叠载板的载板固定特征；
基于所述载板固定特征获得所述第二钻孔影响参数。
4.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：
根据所述设备信息获得所述第一钻孔设备的历史钻孔信息；
根据所述历史钻孔信息进行时间阶段分布，获得第一时间分布结果和第二时间分布结果；
根据所述第一时间分布结果进行所述第一钻孔设备的设备稳定性评估，获得第一稳定性评估结果；
根据所述第二时间分布结果进行所述第一钻孔设备的设备特征分析，获得第一特征分析结果；
根据所述第一稳定性评估结果和所述第一特征分析结果获得所述第一特征提取结果。
5.如权利要求4所述的方法，其中，所述方法还包括：
获得第一预定特征；
判断所述第一时间分布结果中是否存在满足所述第一预定特征的特征；
当所述第一时间分布结果中存在满足所述第一预定特征的特征时，获得第一预警信息，基于所述第一预警信息进行所述第一待钻孔IC载板的加工预警。
6.如权利要求5所述的方法，其中，所述方法还包括：
当所述第一时间分布结果中存在满足所述第一预定特征的特征时，获得第一特征匹配值集合；
基于时间对所述第一特征匹配值集合进行特征匹配值排序，获得第一排序结果；
基于所述第一排序结果获得第一钻孔影响参数；
基于所述第一钻孔影响参数对第一风险评估结果进行调整，获得第二风险评估结果；
基于所述第二风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。
7.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：
获得第一预警阈值；
判断所述第一风险评估结果是否满足所述第一预警阈值；
当所述第一风险评估结果满足所述第一预警阈值时，则对所述第一待钻孔IC载板的加工进行预警。
8.一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，其中，所述系统包括：
第一获得单元：所述第一获得单元用于获得第一待钻孔IC载板的第一叠板层数信息；
第二获得单元：所述第二获得单元用于通过第一图像采集装置进行所述第一待钻孔IC载板的图像采集，获得第一图像；
第三获得单元：所述第三获得单元用于对所述第一图像进行图像特征分析，获得第一特征点分析结果；
第四获得单元：所述第四获得单元用于获得第一钻孔图纸信息，根据所述第一钻孔图纸信息对所述第一特征点分析结果进行特征位置匹配，获得第一位置标识结果；
第五获得单元：所述第五获得单元用于获得第一钻孔设备的设备信息，对所述设备信息进行设备特征提取，获得第一特征提取结果；
第六获得单元：所述第六获得单元用于将所述第一叠板层数信息、所述第一位置标识结果和所述第一特征提取结果输入加工风险评估模型，获得第一风险评估结果；
第一控制单元：所述第一控制单元用于基于所述第一风险评估结果进行所述第一待钻孔IC载板的加工控制。
9.一种提高IC载板钻孔精度的同步控制系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1～7任一项所述方法的步骤。
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