CN114042641A - Led晶粒筛选装置以及方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种LED晶粒筛选装置以及方法，LED晶粒筛选装置包括载台、检测组件、顶针以及控制件，载台用于承载多个LED晶粒；检测组件相对载台移动，检测组件用于取得多个LED晶粒的图像信息；顶针位于载台背向检测组件的一侧、且相对载台移动；控制件根据检测组件提供的图像信息，筛选出多个LED晶粒中的缺陷晶粒，并控制载台和顶针相对移动，使得顶针和缺陷晶粒对位、并控制顶针将缺陷晶粒顶出。上述LED晶粒筛选装置能够替代人工目检，以提高晶粒的筛选效率和精确度，并降低人工成本。
Description
技术领域
本申请涉及半导体制程技术领域，尤其涉及一种LED晶粒筛选装置以及方法。
背景技术
传统LED(light-emitting diode，发光二极管)生产过程中，Mini-LED(Mini-light-emitting diode，微型发光二极管)产品分选之后需要进行人工目检，然后计数打标，最后出货。目检工序为人工手动上片至显微镜载台上，调节显微镜倍率和焦距后，移动显微镜载台进行芯粒检测，发现缺陷晶粒后人员拿取吸笔进行挑除，该工艺段效率低下，且需要目检人员注意力高度集中，对目检人员能力要求高。此外，目检人员的挑除手法不精确可能造成芯粒的损坏，而且用眼疲劳会导致检测失误，无法检测所有不良；且长期低头使用显微镜会伤害人体眼部和颈部，增加职业病风险。
因此，如何提高筛选收集缺陷晶粒的精确度，并降低人工成本是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED晶粒筛选装置以及方法，旨在解决如何提高筛选收集缺陷晶粒的精确度，并降低人工成本是亟需解决的问题。
一种LED晶粒筛选装置，包括：
载台，所述载台用于承载多个LED晶粒；
检测组件，所述检测组件相对所述载台移动，所述检测组件用于取得多个所述LED晶粒的图像信息；
顶针，所述顶针位于所述载台背向所述检测组件的一侧、且相对所述载台移动；
拿取组件，所述拿取组件包括吸嘴，所述拿取组件能够带动所述吸嘴相对所述载台移动；以及
控制件，所述控制件根据所述检测组件提供的所述图像信息，筛选出多个所述LED晶粒中的缺陷晶粒，并控制所述载台和所述顶针相对移动，使得所述顶针和所述缺陷晶粒对位、并控制所述顶针将所述缺陷晶粒顶出，所述控制件控制所述拿取组件带动所述吸嘴相对所述载台移动，吸取所述缺陷晶粒。
上述LED晶粒筛选装置能够替代人工目检，以提高晶粒的筛选效率和精确度，并降低人工成本。
可选的，所述载台包括通孔，所述顶针通过所述通孔将所述缺陷晶粒顶出。
可选的，所述检测组件包括CCD、镜头以及旋钮；
所述CCD位于所述镜头远离所述载台的一侧，所述CCD通过所述镜头取得所述图像信息、并将所述图像信息传递至所述控制件；
所述旋钮位于所述载台的外侧壁或所述CCD的外侧壁，所述旋钮用于调节所述镜头与所述载台之间的距离，进行对焦。
可选的，所述拿取组件包括滑轨以及转轴，所述滑轨能够相对所述载台移动，所述转轴与所述滑轨滑动连接；所述吸嘴和所述转轴固定连接，所述滑轨和所述转轴用于带动所述吸嘴相对所述载台移动。
可选的，所述拿取组件包括真空机构，所述真空机构与所述吸嘴连接，所述真空机构用于抽出所述吸嘴与所述缺陷晶粒之间的空气、以驱动所述吸嘴吸取所述缺陷晶粒。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种LED晶粒筛选方法，应用于LED晶粒筛选装置，包括：
将多个LED晶粒置于载台，在所述载台设有所述LED晶粒的一侧设置检测组件和拿取组件，所述拿取组件包括吸嘴，在所述载台背向所述检测组件的一侧设置顶针；
所述检测组件取得多个所述LED晶粒的局部图像；
对所述局部图像进行分析，筛选出缺陷晶粒，并控制所述载台和所述顶针相对移动，使得所述顶针和所述缺陷晶粒对位，并控制所述顶针将所述缺陷晶粒顶出；
控制所述拿取组件相对所述载台移动，直至所述吸嘴与所述缺陷晶粒对位，之后控制所述吸嘴吸取所述缺陷晶粒。
可选的，所述检测组件包括镜头、CCD、旋钮和显示屏；
所述检测组件取得多个所述LED晶粒的局部图像包括：
所述CCD收集所述图像信息，所述显示屏显示所述图像信息；
根据所述图像信息调节所述旋钮，进行对焦；
所述CCD通过对焦后的所述镜头获得局部图像信息，所述显示屏显示所述局部图像信息，形成所述局部图像。
可选的，所述局部图像包括多个所述LED晶粒的图像；
对所述局部图像进行分析，筛选出所述缺陷晶粒，包括：
得到每个所述LED晶粒的图像的像素值、并在多个所述LED晶粒的图像中选取一个所述LED晶粒的图像作为标准图像，所述标准图像的像素值为第一像素值；
将多个所述LED晶粒的图像的像素值与所述第一像素值进行一一对比，得到对比结果；
将对比结果与预先设定的阈值进行比较，筛选出缺陷晶粒。
可选的，控制所述载台和所述顶针相对移动，使得所述顶针和所述缺陷晶粒对位，包括：
所述载台带动所述多个LED晶粒相对所述顶针移动，直至所述顶针和所述缺陷晶粒对位。
可选的，对所述局部图像进行分析，筛选出所述缺陷晶粒还包括：对所述缺陷晶粒的图像进行判定，若判断所述缺陷晶粒的图像符合预期，则进行后续步骤；若判断所述缺陷晶粒的图像不符合预期，则调整所述阈值。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种LED晶粒筛选装置的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种LED晶粒的筛选方法的流程示意图。
附图标记说明：
100-LED晶粒筛选装置；1-载台；10-LED晶粒；11-通孔；110-蓝膜；12-驱动机构；2-检测组件；21-镜头；22-CCD；23-旋钮；3-控制件；4-顶针；5-显示屏；6-拿取组件；61-滑轨；62-转轴；63-吸嘴；64-真空机构；641-真空管；65-收集机构；651-收集盒
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
传统LED生产过程中，Mini-led产品分选之后需要进行人工目检，然后计数打标，最后出货。目检工序为人工手动上片至显微镜载台上，调节显微镜倍率和焦距后，移动显微镜载台进行芯粒检测，发现缺陷晶粒后人员拿取吸笔进行挑除，该工艺段效率低下，且需要目检人员注意力高度集中，对目检人员能力要求高。此外，目检人员的挑除手法不精确可能造成芯粒的损坏，而且用眼疲劳会导致检测失误，无法检测所有不良；且长期低头使用显微镜会伤害人体眼部和颈部，增加职业病风险。
因此，如何提高筛选收集缺陷晶粒的精确度，并降低人工成本是亟需解决的问题。
请参考图1，图1是本申请实施例提供的一种LED晶粒筛选装置100的结构示意图。
传统LED生产过程中，Mini-led产品分选之后需要将缺陷晶粒从多个LED晶粒中筛选出来。本申请中的LED晶粒筛选装置100能够实现多个LED晶粒的图像识别，并对多个LED晶粒的图像进行分析，筛选出不良的LED晶粒的图像，进而筛选出不良的LED晶粒、并将不良的LED晶粒收集或废弃，从而得到满足一定标准的LED晶粒。
示例性的，筛选装置100可以包括载台1、检测组件2以及控制件3。其中，载台1用于承载多个LED晶粒10。载台1的中部可以形成通孔11，通孔11可以贯穿载台1的上下表面。在本申请中，多个LED晶粒10与载台1接触的表面朝“上”。可理解地，本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“上”、“下”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。
示例性的，多个LED晶粒10可以与蓝膜110固定、并通过蓝膜110放置在载台1上。蓝膜110可以盖合通孔11，多个LED晶粒10可以位于通孔11所在的范围内。蓝膜110可以用于保持晶粒在切割过程中的完整性，减少切割过程中所产生的崩碎，确保晶粒在正常传送过程中不会有位移和掉落的情况。蓝膜110可以具有粘性、且粘性不变，晶粒可以粘在蓝膜110上。
在其他一些实施例中，多个LED晶粒10也可以与UV膜(图未示)固定。UV膜，也即紫外线照射胶带，可以具有多种粘性，且UV膜的粘性可以随使用紫外线的照射时间和强度来控制。例如，当需要取下晶粒时，可以通过紫外线的照射减小UV膜的粘性，降低操作难度、并能够防止芯片从UV膜上剥离时碎裂。可理解地，多个LED晶粒10也可以通过其他方式放置在载台1上，本申请对此不作限定。
示例性的，检测组件2可以位于载台1的上侧、且能够相对载台1移动，用于取得多个LED晶粒10的图像信息。控制件3可以和载台1以及检测组件2电连接，用于控制检测组件2相对载台1移动。示例性的，控制件3可以包括至少一个处理器和至少一个存储器，存储器用于存储计算机程序代码，计算机程序代码包括计算机指令，处理器用于执行指令，以控制筛选装置100执行相应操作。
可理解地，在本申请中，控制件3可以通过传输线，例如：线缆、馈电线等与其他机构电连接，也可以通过无线通讯技术，例如：蓝牙、WIFI等与其他机构电连接，本申请对此不作限定。
示例性的，控制件3可以对数字信号进行处理，形成局部图像。之后，控制件3可以对局部图像进行分析，筛选出局部图像中的缺陷晶粒的图像，进而筛选出多个LED晶粒10中的缺陷晶粒。
示例性的，筛选装置100还可以包括顶针。顶针可以位于载台1背向检测组件2的一侧、且相对载台1移动。顶针可以和控制件3电连接，控制件3可以控制载台1和顶针4相对移动，使得顶针4和筛选出的缺陷晶粒对位、并控制顶针4将缺陷晶粒顶出，便于进行缺陷晶粒的收集和废弃等后续操作。可理解地，缺陷晶粒相对其他多个LED晶粒10远离载台1即为“顶出”。具体地，顶针4可以通过通孔11将将缺陷晶粒顶出，使得盖合在通孔11上的蓝膜110发生变形，从而使得缺陷晶粒相对蓝膜110部分剥离，便于缺陷晶粒与蓝膜110的分离，降低芯片从蓝膜110上剥离时的碎裂率。
上述LED晶粒筛选装置能够替代人工目检，以提高晶粒的筛选效率和精确度，并降低人工成本。
示例性的，检测组件2可以包括多个镜头21、CCD(charge-coupled device，电荷耦合元件)22以及旋钮23。其中，多个镜头21可以位于载台1的上侧。
示例性的，多个镜头21的放大倍率彼此不同，例如：4倍、10倍、40倍、100倍等，可以根据需求选择具有合适的放大倍率的镜头。CCD22则与多个镜头21连接、且位于多个镜头21远离载台1的一侧，也即CCD22可以位于镜头21的上侧。CCD22用于通过镜头21取得多个LED晶粒10的图像信息，并将图像信息传递至控制件3。具体地，CCD22可以将从镜头21处进入的光学信息通过数模转换变为数字信息，从而获得图像信息。
在其他一些实施例中，检测组件2也可以位于载台1的下侧。也即，镜头21可以位于通孔11所在的范围内或通孔11的下侧，并通过蓝膜110收集多个LED晶粒10的信息。相应地，CCD22则位于镜头21的下侧。在本实施例中，由于镜头21和晶粒之间的蓝膜110的遮挡，镜头21难以收集到清晰度较高的光学信息，可以采用电子束等作为检测源，从而能够降低蓝膜110的影响，获得较清晰的信息。可以理解地，本申请还可以采用其他检测手段，例如X射线检测等，本申请对此不作限定。
示例性的，筛选装置100还可以包括与CCD22和控制件3电连接的显示屏5。显示屏5可以用于在控制件3的控制下显示光学信息。
在本申请中，光学信息从镜头21中进入、并经镜头21放大后，进入CCD22。控制件3控制CCD22收集从镜头21中进入的光学信息、将光学信息转换成数字信息、并将数字信息传送至显示屏5。之后，控制件3控制显示屏5显示数字信息，将从镜头21中进入的光学信息显示在显示屏5上。
示例性的，旋钮23可以位于载台1的外侧壁或CCD22的外侧壁。具体地，载台1还可以包括驱动机构12，驱动机构12位于顶针4背向载台1的一侧。旋钮23可以位于驱动机构12的外侧壁。驱动机构12与控制件3电连接，且驱控制件3可以与顶针4和/或载台1连接。控制件3能够控制驱动机构12驱动顶针4和载台1相对移动。
示例性的，旋钮23可以和多个镜头21机械连接或电连接，用于调节镜头21与载台1之间的距离，进行对焦。可以通过与旋钮23交互来调节镜头21与载台1之间的距离，进行手动对焦。
在其他一些实施例中，检测组件2还可以包括音圈马达(图未示)。音圈马达可以和多个镜头21以及控制件3电连接。控制件3可以根据CCD22获取的图像信息控制音圈马达驱动镜头21移动，进行自动对焦。可理解地，本申请还可以采用其他对焦方式，本申请对此不作限定。
示例性的，筛选装置100还可以包括拿取组件6。拿取组件6包括滑轨61、转轴62以及吸嘴63。其中，吸嘴63可以相对载台1移动，用于吸取缺陷晶粒。滑轨61能够相对载台1移动，吸嘴63通过转轴62与滑轨61转动连接。转轴62能够以滑轨61的延伸方向为轴绕着滑轨61转动，以带动吸嘴63在第一平面内移动。在本申请中，第一平面为平行于载台1的载物面的平面。可理解地，滑轨61也可以相对载台1静止，通过转轴62带动吸嘴63在第一平面内移动，本申请对此不作限定。
示例性的，吸嘴63和转轴62固定连接，滑轨61和转轴62用于带动吸嘴63相对载台1移动。转轴62可以相对滑轨61在平行于第一平面的平面内移动，从而带动吸嘴63与缺陷晶粒对位。在本申请中，吸嘴63位于缺陷晶粒图像所在区域的范围内即可认为是吸嘴63与缺陷晶粒对位。
此外，转轴62可以沿滑轨61滑动，以带动吸嘴63在垂直于第一平面的方向上运动，使得吸嘴63可以接触缺陷晶粒，从而吸取缺陷晶粒。在本申请中，吸嘴63接触缺陷晶粒时，吸嘴63和缺陷晶粒之间可以接触但不存在力的作用，也可以存在较小的作用力。吸嘴63靠近但不接触缺陷晶粒也可以认为是“吸嘴63接触缺陷晶粒”。
示例性的，拿取组件6还可以包括真空机构64和收集机构65。真空机构64可以与吸嘴63连接，用于抽出吸嘴63与缺陷晶粒之间的空气、以驱动吸嘴63吸取缺陷晶粒。真空机构64可以包括真空泵(图未示)和真空管641。真空泵通过真空管641与吸嘴63连接，以抽出吸嘴63与缺陷晶粒之间的空气，使得吸嘴63与缺陷晶粒之间形成负压，从而使得吸嘴63能够吸取缺陷晶粒。收集机构65可以包括收集盒651。收集盒651可以形成开口朝下的收集口。收集盒651可以和真空泵连接，真空泵可以用于抽取收集盒651内的空气，使得收集盒651内形成负压，从而吸取缺陷晶粒。
示例性的，拿取组件6可以和控制件3电连接。控制件3可以控制拿取组件6吸取并收集缺陷晶粒。
以下通过举例说明筛选装置100实现LED晶粒10的筛选和收集功能的具体过程。
请一并参阅图1和图2，图2是本申请实施例提供的一种LED晶粒10的筛选方法的流程示意图。
在本实施例中，LED晶粒10的筛选方法可以应用于筛选装置100，以实现LED晶粒10的筛选和收集。在其他一些实施例中，LED晶粒10的筛选方法也可以应用于其他筛选装置，本申请对此不作限定。
示例性的，LED晶粒10的筛选方法可以包括：
S1：将多个LED晶粒10置于载台1。
S2：控制件3驱动检测组件2取得多个LED晶粒10的局部图像、并将局部图像传送至控制件3。
S3：控制件3对局部图像进行分析，筛选出缺陷晶粒，并控制载台1和顶针4相对移动，使得顶针4和缺陷晶粒对位，并控制顶针4将缺陷晶粒顶出。
示例性的，步骤S2中“控制件3驱动检测组件2取得多个LED晶粒10的局部图像”可以包括：
S21：控制件3控制CCD22收集图像信息，并将图像信息传送至控制件3，控制件3控制显示屏5显示图像。
S22：根据图像信息选择具有第一放大倍率的第一镜头，并调节旋钮23改变第一镜头与载台1之间的距离，进行对焦。
S23：控制件3控制CCD22通过对焦后的第一镜头获得局部图像信息，并将局部图像信息传送至控制件3，控制件3控制显示屏5显示局部图像信息，形成局部图像。
其中，步骤S22和步骤S23可以循环进行。具体地：选择具有第一放大倍率的第一镜头之后，观察显示屏5上的局部图像，若局部图像的清晰度以及放大程度等符合预期，则进行后续步骤；若局部图像的清晰度以及放大程度等不符合预期，可以选择具有第二放大倍率的第二镜头，直至局部图像的清晰度以及放大程度等符合预期。其中，第二放大倍率与第一放大倍率不同。
示例性的，CCD22可以包括感光芯片。感光芯片可以包括多个光敏元件，例如像素，用于将光学信息转化为数字信息。在本申请中，经过镜头21进入的光学信息可以射入感光芯片。感光芯片上的多个像素可以根据光学信息中光强的不同积累相应比例的电荷。各个像素积累的电荷在视频时序的控制下逐点外移，经过CCD22中元件的滤波、放大等处理后，形成数字信息。之后，CCD22将数字信息传递至控制件3和显示屏5。
示例性的，步骤S3中“控制件3对局部图像进行分析，筛选出缺陷晶粒”可以包括：
S31：控制件3得到每个LED晶粒10的图像的像素值、并在多个LED晶粒10的图像中选取任意一个LED晶粒10的图像作为标准图像，标准图像的像素值为第一像素值。
S32：控制件3将多个LED晶粒10的图像的像素值与第一像素值进行一一对比，得到对比结果。
S33：控制件3将对比结果与预先设定的阈值进行比较，筛选出缺陷晶粒。
示例性的，在其他一些实施例中，标准图像还可以是从筛选装置100外部的设备中导入筛选装置100的晶粒图像，以保证筛选标准的一致性。
可理解地，由于生产工艺以及设备的局限性，不同批次的晶粒之间存在偏差。在本申请中，从待检测的多个LED晶粒10中选取任意一个LED晶粒10的图像作为标准图像，能够消除不同批次之间的偏差，提高筛选结果的准确性。
示例性的，控制件3的处理器可以预先存储计算机程序代码。计算机程序代码可以包括归一化灰度的相关算法，用于对多个LED晶粒10的图像的像素值与第一像素值进行对比。
示例性的，控制件3的处理器还可以预先存储阈值。阈值可以是代表相似程度的相似度。
具体地，步骤S32可以包括：
控制件3运用归一化灰度的相关算法来量化多个LED晶粒10的图像的像素值与第一像素值之间的相似程度，得到对比结果。示例性的，对比结果可以是相似度。在本申请中，相似度可以是多个LED晶粒10的图像的像素值与第一像素值的差值占第一像素值的比例。
具体地，步骤S33可以包括：
将多个LED晶粒10的图像的相似度与预先设定的阈值进行对比，若相似度高于阈值，则该相似度对应的LED晶粒10为缺陷晶粒。
示例性的，步骤S3中“控制件3对局部图像进行分析，筛选出缺陷晶粒”还可以包括：
S34：对缺陷晶粒的图像进行判定，若判断缺陷晶粒的图像符合预期，则进行后续步骤；若判断缺陷晶粒的图像不符合预期，则调整阈值。可理解地，步骤S34可以重复进行，直至判断缺陷晶粒的图像符合预期。
具体地，当控制件3筛选出缺陷晶粒后，可以将缺陷晶粒的图像突出显示，例如：改变缺陷晶粒的图像所在的区域的颜色，或将缺陷晶粒的图像所在的区域加上边框等，使得缺陷晶粒的图像与其他晶粒的图像进行区别。之后，可以对突出显示的缺陷晶粒的图像进行判别，判断缺陷晶粒的图像是否符合预期。
示例性的，筛选装置100还可以包括交互机构，例如鼠标、键盘等，可以通过与交互机构进行交互，以输入指令，控制控制件3执行相应操作。在其他一些实施例中，交互机构还可以包括触控模组，触控模组可以设于显示屏5。可以通过与显示屏5的触控模组进行交互，以输入指令。可以理解地，筛选装置100还可以包括其他交互机构，本申请对此不作限定。
在本实施例中，可以通过交互机构输入指令。指令可以用于控制控制件3将缺陷晶粒的图像进行放大，并显示在显示屏5上，便于更清楚地看到缺陷晶粒的图像，有利于对缺陷晶粒的判别。
示例性的，步骤S3中“并控制载台1和顶针4相对移动，使得顶针4和缺陷晶粒对位”可以包括：
S34：控制件3控制检测机构对LED晶粒10进行整体扫描，得到缺陷晶粒的位置信息。
S35：控制件3根据位置信息控制载台1带动多个LED晶粒10相对顶针4移动，直至顶针4和缺陷晶粒对位。
示例性的，筛选装置100还可以包括定位机构，例如光栅尺。
步骤S34可以包括：在控制件3控制检测机构相对载台1移动，以对LED晶粒10进行整体扫描。在控制件3控制检测机构对LED晶粒10进行整体扫描，当检测机构位于其中一个LED晶粒10上方时，控制件3控制光栅尺记录检测机构的移动位置，从而获得相应的LED晶粒10的位置信息。可理解地，当其中一个LED晶粒10的图像位于多个LED晶粒10的局部图像的中部区域时，即可认为检测机构位于相应的LED晶粒10上方。在其他一些实施例中，当其中一个LED晶粒10的图像位于局部图像的中部区域附近时，也可以认为检测机构位于相应的LED晶粒10上方，本申请对此不作限定。
控制件3控制检测机构对LED晶粒10进行整体扫描，从而获得每个LED晶粒10的位置信息，其中包括缺陷晶粒的位置信息。
示例性的，步骤S35可以包括：控制件3将中心位置与缺陷晶粒的位置信息进行计算，得到移动坐标。之后，控制件3根据移动坐标控制载台1带动多个LED晶粒10移动，直至顶针4和缺陷晶粒对位，也即缺陷晶粒位于中心位置。在本申请中，中心位置可以是顶针4所在位置。此外，缺陷晶粒移动至中心位置附近也可以认为是顶针4和缺陷晶粒对位，只要能保证中心位置位于缺陷晶粒的图像的区域内即可。
示例性的，通过筛选装置100实现LED晶粒10的筛选方法还包括：
S4：控制件3根据移动坐标控制拿取组件6的吸嘴63与缺陷晶粒对位，并控制吸嘴63吸取晶粒。
具体地，控制件3可以控制滑轨61移动，和/或控制转轴62以滑轨61的延伸方向为轴绕着滑轨61转动，以使吸嘴63在第一平面内移动；
和/或控制件3控制转轴62沿滑轨61的延伸方向滑动，以使吸嘴63在垂直于第一平面的方向上移动，直至吸嘴63与缺陷晶粒对位，并控制真空机构64抽取吸嘴63与缺陷晶粒之间的空气，以使吸嘴63吸取缺陷晶粒。
S5：控制件3控制拿取组件6移动至收集盒651的收集孔附近，之后控制件3控制收集盒651吸取缺陷晶粒，以实现收集缺陷晶粒的功能。
具体地，控制件3控制拿取组件6移动至收集盒651的收集孔附近的过程中，真空机构64中的真空泵可以一直处于开启状态，以使吸嘴63与缺陷晶粒之间保持稳定的负压状态，避免缺陷晶粒掉落。在其他一些实施例中，真空管641可以设有开关，当开关打开时，真空管641内的气体可以流通；当开关闭合时，真空管641内的气体不流通，也即能够保持吸嘴63与缺陷晶粒之间的负压状态。因此，控制件3控制拿取组件6移动至收集盒651的收集孔附近的过程中，可以关闭开关，之后再关闭真空机构64中的真空泵，以降低能耗。
应当理解的是，本申请的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED晶粒筛选装置，其特征在于，包括：
载台，所述载台用于承载多个LED晶粒；
检测组件，所述检测组件相对所述载台移动，所述检测组件用于取得多个所述LED晶粒的图像信息；
顶针，所述顶针位于所述载台背向所述检测组件的一侧、且相对所述载台移动；
拿取组件，所述拿取组件包括吸嘴，所述拿取组件能够带动所述吸嘴相对所述载台移动；以及
控制件，所述控制件根据所述检测组件提供的所述图像信息，筛选出多个所述LED晶粒中的缺陷晶粒，并控制所述载台和所述顶针相对移动，使得所述顶针和所述缺陷晶粒对位、并控制所述顶针将所述缺陷晶粒顶出，所述控制件控制所述拿取组件带动所述吸嘴相对所述载台移动，吸取所述缺陷晶粒。
2.如权利要求1所述的LED晶粒筛选装置，其特征在于，所述载台包括通孔，所述顶针通过所述通孔将所述缺陷晶粒顶出。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述检测组件包括CCD、镜头以及旋钮；
所述CCD位于所述镜头远离所述载台的一侧，所述CCD通过所述镜头取得所述图像信息、并将所述图像信息传递至所述控制件；
所述旋钮位于所述载台的外侧壁或所述CCD的外侧壁，所述旋钮用于调节所述镜头与所述载台之间的距离，进行对焦。
4.如权利要求1至3中任一项所述的LED晶粒筛选装置，其特征在于，所述拿取组件包括滑轨以及转轴，所述滑轨能够相对所述载台移动，所述转轴与所述滑轨滑动连接；所述吸嘴和所述转轴固定连接，所述滑轨和所述转轴用于带动所述吸嘴相对所述载台移动。
5.如权利要求4所述的LED晶粒筛选装置，其特征在于，所述拿取组件包括真空机构，所述真空机构与所述吸嘴连接，所述真空机构用于抽出所述吸嘴与所述缺陷晶粒之间的空气、以驱动所述吸嘴吸取所述缺陷晶粒。
6.一种LED晶粒筛选方法，应用于LED晶粒筛选装置，其特征在于，包括：
将多个LED晶粒置于载台，在所述载台设有所述LED晶粒的一侧设置检测组件和拿取组件，所述拿取组件包括吸嘴，在所述载台背向所述检测组件的一侧设置顶针；
所述检测组件取得多个所述LED晶粒的局部图像；
对所述局部图像进行分析，筛选出缺陷晶粒，并控制所述载台和所述顶针相对移动，使得所述顶针和所述缺陷晶粒对位，并控制所述顶针将所述缺陷晶粒顶出；
控制所述拿取组件相对所述载台移动，直至所述吸嘴与所述缺陷晶粒对位，之后控制所述吸嘴吸取所述缺陷晶粒。
7.如权利要求6所述的LED晶粒筛选方法，其特征在于，所述检测组件包括镜头、CCD、旋钮和显示屏；
所述检测组件取得多个所述LED晶粒的局部图像包括：
所述CCD收集所述图像信息，所述显示屏显示所述图像信息；
根据所述图像信息调节所述旋钮，进行对焦；
所述CCD通过对焦后的所述镜头获得局部图像信息，所述显示屏显示所述局部图像信息，形成所述局部图像。
8.如权利要求6所述的LED晶粒筛选方法，其特征在于，所述局部图像包括多个所述LED晶粒的图像；
对所述局部图像进行分析，筛选出所述缺陷晶粒，包括：
得到每个所述LED晶粒的图像的像素值、并在多个所述LED晶粒的图像中选取一个所述LED晶粒的图像作为标准图像，所述标准图像的像素值为第一像素值；
将多个所述LED晶粒的图像的像素值与所述第一像素值进行一一对比，得到对比结果；
将对比结果与预先设定的阈值进行比较，筛选出缺陷晶粒。
9.如权利要求6所述的LED晶粒筛选方法，其特征在于，控制所述载台和所述顶针相对移动，使得所述顶针和所述缺陷晶粒对位，包括：
所述载台带动所述多个LED晶粒相对所述顶针移动，直至所述顶针和所述缺陷晶粒对位。
10.如权利要求8所述的LED晶粒筛选方法，其特征在于，对所述局部图像进行分析，筛选出所述缺陷晶粒还包括：对所述缺陷晶粒的图像进行判定，若判断所述缺陷晶粒的图像符合预期，则进行后续步骤；若判断所述缺陷晶粒的图像不符合预期，则调整所述阈值。
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|---|---|---|---|
| CN202110821592.3A CN114042641A (zh) | 2021-07-20 | 2021-07-20 | Led晶粒筛选装置以及方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US20030006372A1 (en) * | 2001-06-19 | 2003-01-09 | Seiko Instruments, Inc. | Automatic focusing system for scanning electron microscope equipped with laser defect detection function |
| CN107068589A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-08-18 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 一种基于图像识别的晶粒挑选系统及方法 |
| CN111107948A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-05 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种待转移led芯片的筛选方法及装置 |
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2021
- 2021-07-20 CN CN202110821592.3A patent/CN114042641A/zh active Pending
Patent Citations (3)
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