CN114008357A - 密封系统 - Google Patents

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Abstract

一种用于通过增材成层方法生产三维工件的设备(400)的密封系统(100；200；300)，其中，该密封系统(100；200；300)包括：第一密封(102)，其设计成在该设备(400)的处理室(410)内密封在处理室内壁(110)和载有粉末材料的板组件(112)之间的在第一圆周(108)上的间隙(116)，以及第二密封(104)，其设计成密封在该设备(400)的处理室(410)内在处理室内壁(110)和载有粉末材料的板组件(112)之间的在第二圆周(114)上的间隙(116)，其中，第一密封(102)与第二密封(104)间隔开，以便在通过第一密封(102)和第二密封(104)密封在该处理腔内壁(110)和板组件(112)之间的间隙(116)时在密封系统(110)的边缘处形成在第一密封(102)和第二密封(104)之间通道(106)。

Description

密封系统
技术领域
本发明涉及一种用于通过增材成层方法生产三维工件的设备的密封系统、一种包括密封系统和连接至密封系统的可向上和/或向下移动的板组件的系统以及一种通过增材成层方法生产三维工件的设备。
背景技术
在用于生产三维工件的增材成层方法中，尤其在所谓的粉末床熔化中，原材料粉末以逐层方式被施加到载材上并根据待制作的工件的所需几何形状以定点方式被施以电磁辐射例如激光辐射或粒子辐射的作用。进入粉末层中的辐射造成原材料粉末颗粒的加热和进而熔化或烧结。随后，依次将其它原材料粉末层施加到载材上的已被辐射处理的层，直到工件具有所需形状和尺寸。原材料粉末可以包括陶瓷、金属或塑料材料，但也可以包括其材料混合物。增材成层方法且特别是粉末床熔化法例如可被用于制造原型、工具、备用件或医用假体如假牙或矫形假体以及可被用于依据CAD数据修复构件。
在EP 3 023 227 B1中可找到一种用于通过粉末床熔化生产三维工件的设备的一个例子。该文件中所描述的设备包括处理室，在处理室内安装有载材和用于施加原材料粉末至载材的粉末施加装置。处理室配设有用于将原材料粉末供给粉末施加装置的粉末入口和用于从处理室排出多余原料粉末的粉末出口。设有用于经过粉末循环管线输送原材料粉末的输送装置的粉体循环管线将处理室的粉末出口连接至处理室的粉末入口。
用于通过增材成层方法且尤其通过粉末床熔化生产三维工件的设备通常具有相应移动的机械部件。粉末会造成活动部件加剧磨损。由某些材料(如金属或陶瓷)构成的粉末具有磨蚀性。粉末在壁和/或密封上的附着性在此可能与磨蚀特性有关。粉末是一种块状物质形式。除粉末外的其它块状物质也可能具有磨蚀性。
在板组件和处理室内壁之间的密封可能过早磨损。尤其当该设备的板组件(工件和周围粉末在处理室内位于其上)向上移动时，粉末会被吸到密封下方，这会导致密封快速磨损。结果，粉末会穿过密封件进入设备环境并污染设备所在的空间。
发明内容
本发明的任务是提供一种密封系统，其适合用在通过增材成层方法生产三维工件的设备中并且尤其减小在设备内的机械部件的磨损。此外，本发明的任务是提供一种用于借助增材成层方法生产三维工件的设备的密封系统，其允许冷却某些设备部件且尤其是设备的这个或这些密封和/或板组件，以尤其延长使用寿命。本发明的任务还是确保设备和/或设备环境保持洁净以及在使用设备时的工作安全性。
该任务通过一种具有权利要求1的特征的密封系统、一种具有权利要求16的特征的系统和一种具有权利要求17的特征的设备来完成。
描述一种用于通过增材成层方法生产三维工件的设备的密封系统，其中，该密封系统包括第一密封，第一密封设计成密封在设备处理室内的在处理室内壁和承载粉末材料的板组件之间在第一圆周上的间隙，还包括第二密封，其设计成密封设备处理室内的在处理室内壁和承载粉末材料的板组件之间在第二圆周上的间隙，其中，第一密封与第二密封间隔开，以便在通过第一密封和第二密封密封在该处理室内壁和板组件之间间隙时在密封系统边缘处形成在第一密封和第二密封之间的通道。
在密封系统的一些例子中，一个密封(或两个密封)被设计为密封唇。
所述密封中的一个或两个可以包含透气密封材料。在一些例子中，该透气密封材料比不透气密封材料更结实耐磨。所述密封中的一个或两个例如可设计为密封毡和/或刮条。在一些例子中，上侧密封是磨损优化的，而下侧密封是(气体)密封优化的。
密封的形状可以是环形、矩形(例如方形)或其它形状的。密封的形状尤其适应于处理室形状(即处理室内壁的形状)和/或成形缸/处理室的内部和/或工作平台的形状。
在密封在处理室内壁与板组件之间间隙时形成的通道由第一密封和第二密封界定。此外，在一些例子中，该通道由处理室内壁和板组件界定。
第一密封关于处理室内壁或板组件在竖向上与第二密封间隔开，使得当在处理室内壁和板组件之间的间隙被密封时第一密封和第二密封之间的通道可在密封系统的边缘处形成。
板组件可用作粉末材料用载体。在一些例子中，粉末材料载体单独安装在板组件的上方或板组件上。
通过在密封系统边缘处形成在第一密封和第二密封之间的通道，可以同时使可能穿过上侧密封进入的粉末在密封区域中被抽吸。由此可以延缓在两个密封中的靠下的密封的磨损，因为穿过靠上的密封进入的粉末在到达下侧密封前可被吸走。
此外，在第一密封和第二密封之间形成的通道中可以产生用于冷却密封和/或板组件和/或设备升降机构和/或设备其它部分的气流。通过该气流，可以获得可控散热。通过冷却该板组件，可以防止或限制板组件(特别是向下)的热辐射。通过冷却该密封，可以延长密封的使用寿命。
在密封系统的一些例子中，密封系统的边缘包括密封系统的环状边缘，当间隙被密封时在该环状边缘处形成该通道。因此，从可以是板组件的一部分的载体穿过上侧密封进入通道的全部粉末材料可以通过在通道内抽吸混有粉末材料的气体来吸走。
在一些例子中，密封系统还包括气体供应源，其连接至在密封该间隙时形成的通道并且被设计为向通道供应气体以在通道中产生气流。通道内气流可很精确地通过气体供应源来控制。特别是，通道内压力可以通过气体供应源根据需要来增减。在一些例子中，由此可防止散布在载体或板组件上的额外粉末材料被吸入通道中，或者粉末材料从通道被压入发生三维工件制造的处理室上部中。此外，通道内气流速度可通过气体供应源来控制，以控制气流对密封或板组件的冷却。
在一些例子中，密封系统还包括气体抽吸装置，其连接至在密封间隙期间形成的通道并被设计成从通道吸走气体以在通道内产生气流。通过气体抽吸装置，可以特别精确地控制通道内气流。通道内压力也可以通过气体抽吸装置来调节，从而可防止散布在载体或板组件上的额外粉末材料被吸入通道中，或者通道内粉末材料在与生产三维工件的处理室上部中的压力相比更高的压力下被压入处理室上部。此外，可以通过气体抽吸装置来控制通道内气流速度，以便控制气流对密封或板组件的冷却。
特别是，气体供应源和气体抽吸装置的同时控制允许精确控制通道内压力和/或通道内气流速度。
在一些例子中，密封系统还包括粉末循环，其被连接至气体抽吸装置和/或气体供应源并被设计成将位于通过气体抽吸所吸走的和/或通过气体供应源经由通道所压入的气体中的粉末材料返送至设备的粉末堆仓。被返送至设备的粉末堆仓的粉末材料因此可被用于生产三维工件的进一步过程。
在一些例子中，密封系统被设计成当板组件在处理室中向上移动期间和/或在借助增材成层方法生产三维工件期间在通道中产生气流。特别是当板组件在处理室中向上移动时，气流的产生可以防止粉末材料穿过第一密封到达第二密封。当使用增材成层方法制造三维工件时，可以通过该通道内的气流还冷却密封和板组件。在这两个过程中，该密封系统或设备的活动件或可移动件的使用寿命都可被延长。
在一些例子中，密封系统还包括一个或多个压力传感器，压力传感器被设计为测量通道内压力，其中，该密封系统被设计成减小通道内压力与环境压力特别是处理室内压力之间的压力差。通道环境压力且特别是处理室内压力可通过一个或多个附加压力传感器在相应位置处(例如在制造三维工件的处理室局部中)被检测。压力差的减小允许来自进行三维工件制造的处理室局部的粉末材料未被吸入通道中，和/或反之。
在密封系统的一些例子中，气体供应源和/或气体抽吸装置被设计成基于通道内压力和环境压力(如发生三维工件制造的处理室局部内的压力)减小压力差。通过控制气体供应源和/或气体抽吸装置，可以控制通道内压力。
在一些例子中，密封系统被设计成在板组件的周向上在通道内产生气流。气流方向在此平行于或基本平行于密封所在的平面。通过上侧密封进入通道中的粉末材料在到达下侧密封之前可被通道内气流带离。
在一些例子中，密封系统被设计成在通道内(基本)垂直于通道周向地产生气流。因此该气流(基本)在竖向上在两个密封之间发生(即基本垂直于密封所在的平面)。这种竖向气流可以允许获得在整个通道区域内的更均匀压力分布。在一些例子中，竖向气流还可能是有利的，因为可以防止穿过上侧密封进入通道的粉末材料渗透到下侧密封并且在更深入进入通道之前立即由此排出。
在一些例子中，密封系统还包括一个或多个正压接头和一个或多个负压接头，它们是这样布置的，即，在形成通道时所述过压接头和负压接头与通道相连，从而所述正压接头和负压接头在通道方向上交替。由此可以在两个通道方向上从正压接头朝着负压接头产生气流。
在密封系统的一些例子中，当形成通道时该正压接头和该负压接头如此连接到通道，即，所述正压接头和负压接头的各自前后相继的连接处的在通道方向上的距离彼此长度相同。因此可以实现在整个通道长度范围均匀的气流。
在一些例子中，正压接头或负压接头具有彼此相同的相互间距离，因此具有相同的压力分布。在一些例子中，正压接头或负压接头布置在板组件各侧面的一半长度处。在圆形或环形板组件情况下，在一些例子中，正压接头或负压接头都每隔90°来布置。
在一些例子中，密封系统还包括一个或多个供应通道，所述一个或多个正压接头和/或一个或多个负压接头经由一个或多个供应通道连接至在密封该间隙时形成的通道，其中，其中一个所述供应通道的横截面在进入第一和第二密封之间区域之前缩窄和/或供应通道呈扇形展开。由此气流流速分布可以在周向上尽量保持恒定。因此，位于通道中的粉末材料可以通过气流被均匀去除或返回设备的粉末堆仓。气流在周向范围的恒定流速还允许使压力在周向范围内保持恒定。这允许防止因通道内压力与处理室上部内压力的局部压力差而将粉末材料从进行三维工件生产的处理室上部吸入或压入该通道中或者吸入或压入该处理室的上部。
在一些例子中，密封系统还包括处理器，其被设计成通过数值流动模拟(计算流体动力学)来计算通道内气体流动，并且基于计算出的通道内气体流动来控制经由所述一个或多个正压接头的气体供应和/或经由所述一个或多个负压接头的气体排出。由此可以将在周向范围内的流速分布尽可能保持恒定。在多个例子中规定一次性流动模拟，以针对具有多通道的某种结构确定最佳通道分布。替代地或补充地在三维工件生产过程中动态模拟。
在密封系统的一些例子中，第一密封包括比第二密封更耐磨的材料。第一密封尤其可以是上侧密封，其在一些例子中虽然具有有限的粉末和/或气体渗透性(或具有与第二密封相比更高的粉末和/或气体渗透性)，但因此比第二密封更耐磨。在一些例子中，第一密封是由例如金属、陶瓷、碳、塑料、天然纤维或其组合制成的密封毡或刮条。在一些例子中，第二密封包含聚四氟乙烯(PTFE)。
还描述一种用于通过增材成层方法生产三维工件的设备的系统，其中，该系统包括根据本文所述例子之一的密封系统以及可向上和/或向下移动的板组件，板组件被连接到密封系统。在一些例子中，在密封期间形成的通道尤其由第一密封、第二密封和可运动板组件形成。该通道的竖向位置因此随着可运动板组件的位置而变。
此外，描述一种通过增材成层方法生产三维工件的设备，其中，该设备包括：如上所述的系统；处理室，该系统布置在该处理室中；粉末堆仓，其用于将粉末材料送入处理室以便通过增材成层方法由粉末材料生产三维工件，其中，该粉末堆仓连接至密封系统，以将从密封系统吸出的粉末材料供给粉末堆仓；以及辐照单元，其用于照射分布在板组件上的粉末层以生产三维工件。
该设备还可包括一个或多个传感器，该传感器被设计成检测该处理室内压力和/或设备环境压力。因此，该设备能够将该处理室内压力和/或设备环境压力与在通道内一个或多个位置处的压力进行比较，其中，该通道内的压力可以通过该设备来调节，以减小该处理室内压力和/或设备环境压力与在通道内的所述一个或多个位置处的压力之间的压力差。作为调节通道内压力以减小压力差的替代方式或补充方式，还可以相应控制该处理室内压力和/或设备环境压力。
附图说明
以下将参考示意性附图来更详细解释本发明，附图中相同的零部件带有相同的附图标记，其中：
图1示出用于借助增材成层方法生产三维工件的设备的密封系统的横截面侧视示意图；
图2a-2c示出用于借助增材成层方法生产三维工件的设备的密封系统的示意图的不同视图；
图3a-3c示出用于借助增材成层方法生产三维工件的设备的另一密封系统的示意图的不同视图；和
图4示出用于借助增材成层方法生产三维工件的设备的示意性框图。
具体实施方式
本发明尤其涉及一种工作缸密封排气装置。
在板组(板组件)和工作缸壁(处理室壁)之间的密封可能较早磨损。
尤其在取出过程中，按照机器结构，板组件连同部件和周围粉末一起在处理室中被向上移动。在此情况下，粉末能够被吸到密封唇(或概括讲密封件)下方，这可能导致板组密封快速磨损。结果，粉末可以通过密封进入环境并污染机器内室。
图1以横截面侧视示意图示出用于借助增材成层方法生产三维工件的设备的密封系统100。
在此例子中，密封系统100包括第一密封102和第二密封104，其中，第一密封102与第二密封104间隔开。第一密封102在处理室内壁110和板组件112之间在第一圆周108上形成。第二密封104在处理室内壁110和板组件112之间在第二圆周114上形成。因此处理室内壁110和板组件112之间的间隙116通过第一密封102和第二密封104被密封。
因此在处理室内壁110、板组件112、第一密封102和第二密封104之间形成通道106。
在这个例子中，粉末材料118位于板组件112上。在一些例子中，一个单独载体安装在板组件112上，其可接收粉末材料118。
一方面，通过在密封区内集成粉末抽吸可以减缓两个板组件密封中的第二(下侧)密封104的磨损，因为通过第一(上侧)密封102进入的粉末材料118在到达第二密封之前被吸走。此外，通过在密封区中集成粉末抽吸，经由第一密封102进入的粉末可以被送回粉末循环中，因而不会污染机器内室。
在板组的密封之间有至少一个通道，气体流过该通道，气体携带穿过上侧密封进入的粉末并将其送回到该设备的粉末循环中。
该通道中的压力和/或压力分布可以借助一个或多个测压计(压力传感器)被监测并被保持在接近环境压力的值，从而可将因压力差而对密封所施加的可能载荷保持尽量低。还可以确保没有粉末由此经由密封间隙被吸入或气体穿过密封被压入粉末118中。
流通只能在板组件向上运动期间被激活，因为这可能是对密封最关键的工作状态，同时尤其该粉末可穿过密封进入。附加地或替代地，在构造作业期间、即在三维工件生产过程中，所述流通可被激活。在此情况下，气流还可用于冷却密封和/或板组，这能够有助于板组部件的使用寿命的延长。
图2a-2c示出用于借助增材成层方法生产三维工件的设备的密封系统200的示意图的不同视图。
图2a以透视示意图示出密封系统200。
在此例子中，除了第一密封和第二密封外，密封系统还包括两个正压接头202a和202b。在此例子中，正压接头202a和202b连接至气体供应源210以便通过气体供应源210经由正压接头202a和202b将气体输入通道中，以在通道内产生气流。
在此例子中，密封系统还包括两个负压接头204a和204b。在该例子中，负压接头204a和204b被连接至气体抽吸装置212，以便经由负压接头204a和204b通过气体抽吸装置212将气体从通道抽吸出，由此在通道中产生气流。
在本文所述的例子中，可以替代地仅使用一个或多个正压接头或一个或多个负压接头。
图2b以局部横截面透视示意图示出密封系统200。
在此例子中，气流208沿着通道106产生并通过负压接头经由供应通道214被吸走。该接头也可用于正压接头。
图2c以从下方看的横截面示意图示出密封系统200。
在此例子中，压力传感器206a和206b被侧装至板组件以便能够在相应位点测量通道106内压力。
如可从图2a-2c中看出地，在此例子中，气体在板组件的周向上流过一个通道。或许经上侧密封进入的粉末能够在到达下侧密封之前经过该通道并可能被通道内气流携带且被送回机器的粉末循环。在此例子中，在板组底侧有两个压力接头(+p)和两个抽吸接头(-p)，优选分别设于板组各侧的一半长度处。它们被直接连接到在密封之间围绕整个板组呈环状的通道(槽)。在一个圆形板组情况下，这些压力/抽吸接头例如可以分别每隔90°布置。
图3a-3c示出用于借助增材成层方法生产三维工件的设备的另一密封系统300的示意图的不同视图。
图3a以透视示意图示出密封系统300。
在此例子中产生气流302，气流在通道内从下侧密封按照基本垂直于板组件的方式流向上侧密封。
图3b以局部横截面透视示意图示出密封系统300。
在此例子中，气体经由正压接头通过供应通道306流向通道106。在气体从下侧密封经过通道106按照基本垂直于板组件的方式流向上侧密封之后，它通过负压接头经由供应通道304被吸走。
图3c以局部横截面透视示意图示出密封系统300。
供应通道308的横截面随着气流方向而变，以使流速分布尽可能保持恒定。
在此例子中，气体在密封之间的区域内竖向流动，或是从上到下、或是从下到上。进流和排流通道被优化，使得流速分布在周向范围保持尽量恒定。这可以通过使进流/排流横截面在进入密封之间区域之前缩窄和/或呈扇形展开来实现。在一些例子中，通过计算流体动力学(CFD)计算来实现气流优化。
要指出的是，在许多例子中，在图2的密封系统中替代地或附加地可以产生基本垂直于板组件发生的气流，如在图3所示出的那样。此外在多个例子中，在图3的密封系统中可以替代地或附加地产生平行于(即沿着)通道纵向发生的气流，如在图2中示出的那样。为此，可以在图2的密封系统中使用图3的密封系统的相应进流和排流通道，反之亦然。
在多个例子中，上侧密封是从一开始就具有有限的粉末和/或气体渗透性的密封，但因此比例如可以是聚四氟乙烯密封唇的下侧密封更耐磨。在多个例子中，上侧密封是由金属、陶瓷、碳、塑料、天然纤维或其组合构成的密封毡或刮条。
密封数量以及在密封之间的通道数量可在密封系统的不同例子之间变化。三个或更多的密封以及由此形成的两个或更多的通道可以有利地导致在更下方的密封磨损得更慢，特别是对于最靠下的密封可基本避免由粉末造成的磨损。
压力和抽吸接头和/或通道的数量可大于或小于上述例子所示的数量。
压力和抽吸通道的或在环形通道与压力/抽吸接头之间的连接点的位置可以在不同例子之间在板组圆周范围内变化(例如不是在板组各侧面的一半长度处，而是在板组半径内)。
图4示出用于借助增材成层方法生产三维工件的设备400的示意性框图。
在此例子中，设备包括系统402，该系统包括密封系统(100；200；300)和板组件112。
在此例子中，该密封系统包括粉末循环404和处理器406。
在此例子中，粉末循环404连接至设备400的粉末堆仓408，使得通过密封系统从通道吸出的粉末材料可以经由粉末循环404返回至粉末堆仓408。
处理器406计算通道内气流以及通至通道的进流通道和/或排流通道内的气流，其中，该设备400或密封系统被设计成通过CFD计算来优化气流(在三维工件生产开始之前和/或在三维工件生产期间)，特别是将在通道周向上的流速分布保持尽量恒定。处理器406允许通道内气流以及通至通道的进流通道和/或排流通道内的气流与处理室内压力状态互相协调。
在此例子中，设备400还包括连接至粉末堆仓408的处理室410。系统402布置在处理室410中。
在此例子中，设备400还包括用于照射在板组件112上或在处理室410内布置在板组件112上方的载体上的粉末层的辐照单元412。由此该粉末材料可被固化以产生待生产的三维工件的一个层。
此外在此例子中，设备400包括一个或多个传感器414。在一些例子中，传感器被布置在处理室410的处理室内壁上，以便确定生产三维工件的处理室410的局部内的压力。作为其替代或补充，一个或多个传感器可布置在处理室或设备的外侧，以确定通道附近的环境压力，由此允许减小通道内压力和环境压力之间的压力差。
通过在此描述的密封系统或系统或在此描述的设备的例子，可以延长特别是板组密封(即密封和/或板组件)的使用寿命。特别是，下侧密封被减压，进而可以在更长时间内更好地工作。可以防止粉体进入机器内室，其中，粉末反而可被回送至粉末循环。

Claims (18)

1.一种用于通过增材成层方法生产三维工件的设备(400)的密封系统(100；200；300)，其中，该密封系统(100；200；300)包括：
第一密封(102)，其设计成在该设备(400)的处理室(410)内密封在处理室内壁(110)和载有粉末材料的板组件(112)之间的在第一圆周(108)上的间隙(116)，和
第二密封(104)，其设计成在该设备(400)的处理室(410)内密封在该处理室内壁(110)和该载有粉末材料的板组件(112)之间的在第二圆周(114)上的间隙(116)，
其中，该第一密封(102)与该第二密封(104)间隔开，以便在通过该第一密封(102)和该第二密封(104)密封在该处理腔内壁(110)和该板组件(112)之间的间隙(116)时在该密封系统(110)的边缘处形成在该第一密封(102)和该第二密封(104)之间通道(106)。
2.根据权利要求1所述的密封系统(100；200；300)，其中，所述密封系统(100；200；300)的边缘包括所述密封系统(100；200；300)的环状边缘，所述通道(106)在密封该间隙(116)时在该环状边缘处形成。
3.根据权利要求1或2所述的密封系统(100；200；300)，还包括气体供应源(210)，该气体供应源连接到在该间隙(116)密封时形成的通道(106)并被设计为将气体供应到该通道(106)以在该通道(106)中产生气流(208；302)。
4.根据前述权利要求之一所述的密封系统(100；200；300)，还包括气体抽吸器(212)，其连接至在该间隙(116)密封时形成的通道(106)并被设计成将气体从该通道(106)吸出以在该通道(106)中产生气流(208；302)。
5.根据权利要求4所述的密封系统(100；200；300)，还包括粉末循环(404)，其与所述气体抽吸器(212)和/或所述气体供应源(210)相连并且设计成将位于由该气体抽吸器(212)吸出的气体内和/或通过该气体供应源(210)经该通道(106)被压入的气体内的粉末材料(118)返回至该设备(400)的粉末堆仓(408)。
6.根据权利要求3至5之一所述的密封系统(100；200；300)，其中，所述密封系统(100；200；300)被设计成在该板组件(112)在该处理室(410)内向上移动时和/或在借助增材成层方法生产三维工件时产生该通道(106)内的气流(208；302)。
7.根据前述权利要求之一所述的密封系统(100；200；300)，还包括一个或多个压力传感器(206a；206b)，其被设计为检测该通道(106)内的压力，其中，该密封系统(100；200；300)被设计成减小该通道(106)内压力和环境压力、特别是该处理室(410)内压力之间的压力差。
8.根据从属于权利要求3至5之一的权利要求7所述的密封系统(100；200；300)，其中，所述气体供应源(210)和/或所述气体抽吸器(212)被设计成基于所述通道(106)内压力和该环境压力来减小该压力差。
9.根据前述权利要求之一所述的密封系统(100；200；300)，其中，所述密封系统(100；200；300)被设计成在所述通道(106)中在围绕该板组件(112)的周向上产生气流(208)。
10.根据前述权利要求之一所述的密封系统(100；200；300)，其中，所述密封系统(100；200；300)被设计成在所述通道(106)中按照基本垂直于该通道(106)的周向的方式产生气流(302)。
11.根据权利要求1至9之一所述的密封系统(100；200；300)，还包括一个或多个正压接头(202a；202b)和一个或多个负压接头(204a；204b)，它们被布置成在形成该通道(106)时将所述正压接头(202a；202b)和所述负压接头(204a；204b)如此连接至该通道(106)，即，所述正压接头(202a；202b)和所述负压接头(204a；204b)沿通道方向交替。
12.根据权利要求11所述的密封系统(100；200；300)，其中，在形成该通道(106)时，所述正压接头(202a；202b)和所述负压接头(204a；204b)如此连接到该通道(106)，即，所述正压接头(202a；202b)和所述负压接头(204a；204b)的各自前后相继的连接处在通道方向上的距离彼此等长。
13.根据权利要求11或12所述的密封系统(100；200；300)，还包括一个或多个供应通道(214；304；306；308)，所述一个或多个正压接头(202a；202b)和/或所述一个或多个负压接头(204a；204b)通过所述供应通道与在密封该间隙(116)时形成的通道(106)相连，其中，其中一个所述供应通道(214；304；306；308)的横截面在进入在该第一密封(102)和该第二密封(104)之间区域之前缩窄和/或该供应通道(214；304；306；308)呈扇形展开。
14.根据权利要求13所述的密封系统(100；200；300)，还包括处理器(406)，该处理器被设计成借助所述压力传感器来调整该通道(106)内的气流，使得在该通道和该处理室之间的压差被最小化。
15.根据前述权利要求之一所述的密封系统(100；200；300)，其中，所述第一密封(102)包括比所述第二密封(104)更耐磨的材料。
16.一种用于通过增材成层方法生产三维工件的设备(400)的系统(402)，其中，该系统(402)包括：
根据前述权利要求之一所述的密封系统(100；200；300)，以及
与该密封系统(100；200；300)相连的能向上和/或向下移动的板组件(112)。
17.一种用于通过增材成层方法生产三维工件的设备(400)，其中，该设备(400)包括：
根据权利要求16的系统(402)；
处理室(410)，该系统(402)布置在该处理室中；
粉末堆仓(408)，其用于将粉末材料(118)送入该处理室(410)以通过该增材成层方法由该粉末材料(118)生产该三维工件，其中，该粉末堆仓(408)与该密封系统(100；200；300)连接以将从该密封系统(100；200；300)吸出的粉末材料(118)供应到该粉末堆仓(408)；和
辐照单元(412)，其用于照射分散在该板组件(112)上的粉末层以生产该三维工件。
18.根据权利要求17所述的设备(400)，还包括一个或多个传感器(414)，其被设计用于检测该处理室(410)内和/或该设备(400)附近的压力。
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