CN114000111A - 一种面式蒸发源及蒸镀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种面式蒸发源及蒸镀设备，包括外壳体，所述外壳体内放置有蒸镀坩埚，所述蒸镀坩埚内从一端至另一端均匀开设有若干个蒸镀腔，所述蒸镀腔上端一体成型有窄口，所述窄口上端一体成型有开放喷口，两两所述开放喷口的喷射面相衔接，所述蒸镀坩埚内且围绕每个所述蒸镀腔缠绕有电磁线圈，所述蒸镀坩埚上方处安装有基板调节组件。本发明的优点：其可对基板进行一次性喷射且喷射均匀度较好，整体工作效率较高。

Description

一种面式蒸发源及蒸镀设备
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域，具体是指一种面式蒸发源及蒸镀设备。
背景技术
蒸镀，该方法是将材料在真空环境中加热，使之气化并沉积到基片而获得薄膜材料的方法，又称为真空蒸镀或真空镀膜。蒸镀则需要蒸镀源对物料进行融化并喷射至基板上，完成蒸镀。
现有的蒸发源基本都是点喷射或线喷射式，其对基板整个面来讲，喷射的均匀度不够且效率较差，无法对基板进行一次性喷射到位。
发明内容
本发明为了解决上述的各种问题，提供了一种面式蒸发源及蒸镀设备，其可对基板进行一次性喷射且喷射均匀度较好，整体工作效率较高。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种面式蒸发源及蒸镀设备，包括外壳体，所述外壳体内放置有蒸镀坩埚，所述蒸镀坩埚内从一端至另一端均匀开设有若干个蒸镀腔，所述蒸镀腔上端一体成型有窄口，所述窄口上端一体成型有开放喷口，两两所述开放喷口的喷射面相衔接，所述蒸镀坩埚内且围绕每个所述蒸镀腔缠绕有电磁线圈，所述蒸镀坩埚上方处安装有基板调节组件。
优选的，所述基板调节组件包括安装顶板，所述安装顶板下面两侧前后端处均通过螺钉固定有小型电推杆，所述小型电推杆另一端上通过螺钉固定有真空吸盘，所述真空吸盘下面吸附有基板。
优选的，所述安装顶板下面通过螺钉固定有真空泵，所述真空泵上连通有连管，所述连管另一端与真空吸盘连通。
优选的，所述电磁线圈分为上下两层，上层所述电磁线圈缠绕稀松，下层所述电磁线圈缠绕紧实。
优选的，所述开放喷口倾斜侧与水平面的夹角为45度。
优选的，所述蒸镀腔内壁上安装有导热金属层。
优选的，所述窄口内侧面上安装有电阻加热层。
优选的，所述蒸镀坩埚上面边缘一体成型有搭边，所述搭边搭接于外壳体上面边缘上。
优选的，每个所述蒸镀腔由外接控制组件单独控制加热。
优选的，所述外壳体内壁上粘接有保温层。
本发明与现有技术相比的优点在于：本发明在使用时，单排蒸镀腔均匀排列的方式，可形成面蒸镀源的喷射，且每个蒸镀腔的加热都是单独控制的，即可控制加热尺寸的大小，从而可根据基板尺寸的不同，来调整加热蒸镀腔数量的多少，减少不必要的电能浪费；电磁线圈上下层缠绕紧密度不同且上下层均可单独控制，此种方式的设置可对蒸镀腔内的温度进行一定的分级处理，从而可使蒸镀源喷射的更加充分彻底；本发明可对基板进行面蒸镀，一次性完成，提高了工作效率且通过开放喷口倾斜角度的设置，可使两两喷射面相衔接，进而使喷射均匀度更高；基板调节组件的设置，可对基板进行吸附并调整其距离蒸镀坩埚的距离，从而可使其在一定程度上，辅助喷射的进行，使其喷射均匀度更好。
附图说明
图1是本发明一种面式蒸发源及蒸镀设备的外壳体结构示意图。
图2是本发明一种面式蒸发源及蒸镀设备的蒸镀坩埚结构示意图。
图3是本发明一种面式蒸发源及蒸镀设备的主视剖面结构示意图。
图4是本发明一种面式蒸发源及蒸镀设备的温度转换为电信号原理图。
如图所示：1、外壳体；2、蒸镀坩埚；3、蒸镀腔；4、窄口；5、开放喷口；6、电磁线圈；7、基板调节组件；701、安装顶板；702、小型电推杆；703、真空吸盘；704、基板；705、真空泵；706、连管；8、导热金属层；9、电阻加热层；10、搭边。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
结合附图1至附图3，一种面式蒸发源及蒸镀设备，包括外壳体1，所述外壳体1内放置有蒸镀坩埚2，所述蒸镀坩埚2内从一端至另一端均匀开设有若干个蒸镀腔3，所述蒸镀腔3上端一体成型有窄口4，所述窄口4上端一体成型有开放喷口5，两两所述开放喷口5的喷射面相衔接，所述蒸镀坩埚2内且围绕每个所述蒸镀腔3缠绕有电磁线圈6，所述蒸镀坩埚2上方处安装有基板调节组件7。
具体的，电磁线圈6缠绕在每个蒸镀腔3外侧面上，蒸镀坩埚2整体放置在外壳体1内部，与蒸镀坩埚2对应的位置上方处安装有基板调节组件7，其基板调节组件7整体是通过螺栓固定在主体设备上的，其可对基板进行一定的控制调节。
所述基板调节组件7包括安装顶板701，所述安装顶板701下面两侧前后端处均通过螺钉固定有小型电推杆702，所述小型电推杆702另一端上通过螺钉固定有真空吸盘703，所述真空吸盘703下面吸附有基板704。
所述安装顶板701下面通过螺钉固定有真空泵705，所述真空泵705上连通有连管706，所述连管706另一端与真空吸盘703连通。
具体的，当需要对基板704距离蒸镀坩埚2之间的位置进行调节时，可启动真空泵705运动，从而将真空吸盘703内部抽真空，从而将基板704吸附起来，然后启动小型电推杆702伸缩，从而可对基板704的位置进行调节运动，使其和蒸镀腔3喷射之间形成合适的位置，从而满足均匀喷射的要求；四角处的小型电推杆702的同时运动，可使基板704的运动始终处于水平位置，不会发生倾斜，可使蒸镀更加均匀。
小型电推杆702的伸出端侧面上刻有刻度，以此来观察其伸缩量，便于调节基板704距离蒸镀坩埚2之间的高度。
所述电磁线圈6分为上下两层，上层所述电磁线圈6缠绕稀松，下层所述电磁线圈6缠绕紧实。
具体的，每层电磁线圈6均可被外接控制组件独立控制，从而可实现同一蒸镀源3不同位置处温度的差异，以此来使喷料更加充分，且通过电磁线圈6来进行产热，可减少热量的散失，使蒸镀腔3内的物料融化的更快。
所述开放喷口5倾斜侧与水平面的夹角为45度，此种角度的设置，再配合基板704和蒸镀坩埚2之间距离的设置，可使两两喷射面之间形成完美的衔接，从而使喷射更加均匀。
所述蒸镀腔3内壁上安装有导热金属层8，可使导热更加迅速，进一步提高整体的蒸镀效率。
所述窄口4内侧面上安装有电阻加热层9，此处的设置，可防止窄口4处因长久使用而造成堵塞。
所述蒸镀坩埚2上面边缘一体成型有搭边10，所述搭边10搭接于外壳体1上面边缘上。
每个所述蒸镀腔3由外接控制组件单独控制加热。
所述外壳体1内壁上粘接有保温层。
本发明的具体实施方式：本发明在使用时，可首先将电磁线圈6缠绕在每个蒸镀腔3外侧处，然后将蒸镀坩埚2整体置于外壳体1内，此时将电磁线圈6的两个接头端甩出外壳体1设置，电磁线圈6的两个接头端连接有外接控制组件，随后可根据事先实验过的高度数据，启动真空泵705运动(持续运动)，将真空吸盘703内抽真空，从而将基板704吸附起来，然后可启动小型电推杆702伸缩，通过其侧面上的刻度，来控制基板704与蒸镀坩埚2之间的距离达到事先设置好的高度即可；
结合附图4，外接控制组件内包含有电源控制组件和温度采集组件。
具体的，通过温度采集组件实时采集蒸镀腔3外侧的温度，然后传递至电源控制组件处，通过处理，使其和标准值对比，并通过得出的差值来对电流和电压大小进行调节。
以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种面式蒸发源及蒸镀设备，包括外壳体(1)，其特征在于:所述外壳体(1)内放置有蒸镀坩埚(2)，所述蒸镀坩埚(2)内从一端至另一端均匀开设有若干个蒸镀腔(3)，所述蒸镀腔(3)上端一体成型有窄口(4)，所述窄口(4)上端一体成型有开放喷口(5)，两两所述开放喷口(5)的喷射面相衔接，所述蒸镀坩埚(2)内且围绕每个所述蒸镀腔(3)缠绕有电磁线圈(6)，所述蒸镀坩埚(2)上方处安装有基板调节组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种面式蒸发源及蒸镀设备，其特征在于：所述基板调节组件(7)包括安装顶板(701)，所述安装顶板(701)下面两侧前后端处均通过螺钉固定有小型电推杆(702)，所述小型电推杆(702)另一端上通过螺钉固定有真空吸盘(703)，所述真空吸盘(703)下面吸附有基板(704)。
3.根据权利要求2所述的一种面式蒸发源及蒸镀设备，其特征在于：所述安装顶板(701)下面通过螺钉固定有真空泵(705)，所述真空泵(705)上连通有连管(706)，所述连管(706)另一端与真空吸盘(703)连通。
4.根据权利要求1所述的一种面式蒸发源及蒸镀设备，其特征在于：所述电磁线圈(6)分为上下两层，上层所述电磁线圈(6)缠绕稀松，下层所述电磁线圈(6)缠绕紧实。
5.根据权利要求1所述的一种面式蒸发源及蒸镀设备，其特征在于：所述开放喷口(5)倾斜侧与水平面的夹角为45度。
6.根据权利要求1所述的一种面式蒸发源及蒸镀设备，其特征在于：所述蒸镀腔(3)内壁上安装有导热金属层(8)。
7.根据权利要求1所述的一种面式蒸发源及蒸镀设备，其特征在于：所述窄口(4)内侧面上安装有电阻加热层(9)。
8.根据权利要求1所述的一种面式蒸发源及蒸镀设备，其特征在于：所述蒸镀坩埚(2)上面边缘一体成型有搭边(10)，所述搭边(10)搭接于外壳体(1)上面边缘上。
9.根据权利要求1所述的一种面式蒸发源及蒸镀设备，其特征在于：每个所述蒸镀腔(3)由外接控制组件单独控制加热。
10.根据权利要求1所述的一种面式蒸发源及蒸镀设备，其特征在于：所述外壳体(1)内壁上粘接有保温层。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103643206A (zh) * 2012-11-29 2014-03-19 光驰科技(上海)有限公司 真空蒸镀源及使用该真空蒸镀源的真空蒸镀方法
CN106244995A (zh) * 2016-09-21 2016-12-21 铜陵市铜创电子科技有限公司 一种设有新型蒸镀坩埚的金属化薄膜真空镀膜装置
CN108330462A (zh) * 2018-03-05 2018-07-27 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置和蒸镀方法
CN113388815A (zh) * 2021-07-27 2021-09-14 福建华佳彩有限公司 一种适用于坩埚的面蒸发源结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103643206A (zh) * 2012-11-29 2014-03-19 光驰科技(上海)有限公司 真空蒸镀源及使用该真空蒸镀源的真空蒸镀方法
CN106244995A (zh) * 2016-09-21 2016-12-21 铜陵市铜创电子科技有限公司 一种设有新型蒸镀坩埚的金属化薄膜真空镀膜装置
CN108330462A (zh) * 2018-03-05 2018-07-27 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置和蒸镀方法
CN113388815A (zh) * 2021-07-27 2021-09-14 福建华佳彩有限公司 一种适用于坩埚的面蒸发源结构

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