CN113983773A - 基板干燥室 - Google Patents

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李泰京
申凤澈
郑胤镇
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Abstract

本发明提供了一种基板干燥室。基板干燥室包括上部壳体；下部壳体，其联接到所述上部壳体以被打开或关闭；基板放置板，其联接到下部壳体并具有面对上部壳体的上表面，其中中央突出区域和外部区域形成在上部壳体的上表面上；基板支撑件，支撑所述基板并将所述基板与所述基板放置板的所述上表面分开；上部供应端口，提供干燥用超临界流体的供应路径；以及集成的供应和排放端口，提供用于初始加压的超临界流体的供应路径和混合流体的排放路径，其中在混合流体中，在利用通过上部供应端口供应的干燥用超临界流体进行的干燥过程之后，有机溶剂溶解在干燥用超临界流体中。根据本发明，流体干燥过程的处理时间减少了。

Description

基板干燥室
技术领域
本发明涉及基板干燥室，并且更具体地涉及其中在超临界流体干燥过程中，允许机械手执行用于装载或卸载基板的操作并且同时室的内部的剩余空间最小化使得超临界流体干燥过程的吞吐量增加并且处理时间减少的基板干燥室。
背景技术
半导体器件的制造过程包括各种过程，诸如光刻过程、蚀刻过程和离子注入过程等。在每个过程完成之后并且在开始下一个过程之前，执行清洁过程和干燥过程，其中去除了残留在基板表面上的杂质或残留物以清洁基板表面。
例如，在蚀刻过程之后的基板清洁过程中，将用于清洁的化学溶液供应到基板表面上，然后将去离子水(DIW)供应到基板表面上以执行漂洗过程。在执行漂洗过程之后，执行干燥过程，其中去除了残留在基板表面上的DIW以干燥基板。
作为执行干燥过程的方法，例如，通过用异丙醇(IPA)替换基板上的DIW来干燥基板的技术是已知的。
然而，根据传统的干燥技术，如图1所示，当进行干燥时，出现的问题是在诸如晶圆等的基板上形成的图案由于液体IPA的表面张力而塌陷。
为了解决上述问题，已经提出了其中表面张力变为零的超临界干燥技术。
根据超临界干燥技术，通过向其中表面在室内由IPA润湿的基板提供超临界状态的二氧化碳，基板上的IPA溶解在超临界二氧化碳(CO2)流体中。此后，逐渐从室中排出其中溶解有IPA的超临界二氧化碳(CO2)流体，使得可在不破坏图案的情况下干燥基板。
图2示出了韩国专利申请公开No.10-2017-0137243中公开的基板处理室，其是关于使用此种超临界流体的基板处理装置的相关技术。
参考图2，在超临界干燥过程中去除有机溶剂的过程中，可以将有机溶剂引入到耦合表面上，其中构成高压室410的上部主体430和下部主体420彼此接触。引入到上部主体430和下部主体420的耦合表面上的有机溶剂变为颗粒，并且颗粒聚集在上部主体430和下部主体420的耦合表面周围。
在完成超临界干燥过程后，打开该室以便将处理过的基板卸载到外部。在这种情况下，可能由于室内部和外部之间的压力差而将上部主体430和下部主体420的耦合表面周围的颗粒引入室中。
根据韩国专利申请公开No.10-2017-0137243，由于基板位于比上部主体430和下部主体420的耦合表面更低的水平，因此在其中将上部主体430和下部主体420的耦合表面周围的颗粒引入室中的过程中，一些颗粒很可能由于重力而被引入到基板上。
如上所述，引入到基板上的颗粒在过程中造成缺陷。因此，为了防止引入颗粒，需要在上部主体430和下部主体420的耦合表面周围附加地提供阻挡膜。因此，存在的问题是装置的整体结构变得复杂。
此外，根据包括韩国专利申请公开No.10-2017-0137243的相关技术，由于供应用于初始加压的超临界流体的下部供应端口422和用于在干燥后排出超临界流体的排出端口426不位于下部主体420的中部，所以当供应和排出超临界流体时，超临界流体不对称地流动，并且因此待供应和排出的超临界流体难以均匀地分散在室内。因此，出现了干燥效率降低的问题。
此外，根据包括韩国专利申请公开No.10-2017-0137243的相关技术，在供应干燥用超临界流体的过程中，当室内部的温度变得低于用于保持超临界状态的临界点时，存在的问题在于，在其中有机溶剂溶解在超临界流体中并排放到外部的干燥过程中，由于有机溶剂使基板上形成的图案润湿，在基板上形成的图案会塌陷，并且超临界干燥效率会降低。
同时，在超临界干燥前后，即当超临界流体干燥过程开始或超临界流体干燥过程完成时，基板传送机器人用于将基板装载到室中或将基板卸载到外部。
为了使基板可装载或卸载，具有与构成基板传送机器人的机械手的体积相对应的体积的空间，即包括机械手占据的体积和与机械手的控制相关的自由空间余量的空间需要在室内的基板下方。这种空间占据室的工作体积的约30％或更多。在干燥过程中，室的工作体积与吞吐量密切相关，并且存在的问题是，当工作体积增加时，处理时间增加并且吞吐量降低。
[相关技术的讨论]
[专利文献]
(专利文件1)韩国专利申请公开No.10-2017-0137243(公开于2017年12月13日，名为：SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD)
发明内容
技术问题
本发明旨在提供一种技术，其中通过从执行超临界流体干燥过程的室的工作体积中减少除了执行超临界流体干燥过程所必需的空间之外的剩余空间，超临界流体干燥过程的吞吐量增加并且处理时间减少。
具体地，具有与构成基板传送机器人的机械手的体积相对应的体积的空间，即包括机械手占据的体积和与机械手的控制相关的自由空间余量的空间需要在设置在执行超临界流体干燥过程的室的内部的基板下方。这种空间占据室的工作体积的约30％或更多。仅在使用机械手将基板装载到室中或将基板卸载到外部的过程中需要空间。就超临界流体干燥过程而言，除了基板的装载或卸载的过程之外，空间用作降低超临界流体干燥过程的效率的因素。即，存在的问题在于，由于上述空间，超临界流体干燥过程的吞吐量降低并且处理时间增加。
本发明还旨在提供一种技术，其中在超临界流体干燥过程中，允许机械手执行用于装载或卸载基板的操作并且同时室的内部的剩余空间最小化，使得超临界流体干燥过程的吞吐量增加并且处理时间减少的基板干燥室。
本发明还旨在提供一种技术，其中单个集成的供应和排放端口提供用于初始加压的超临界流体的供应路径和混合流体的排放路径，使得引导超临界流体对称地流动并被供应和排放以均匀地分散在室内，从而导致基板的干燥效率增加，其中干燥后残留在基板上的有机溶剂被溶解在混合流体中，。
本发明又旨在提供一种技术，其中当完成干燥过程后打开室时重新引入的颗粒由基板放置板阻挡，该基板放置板对于放置基板是必不可少的，在干燥过程开始时防止用于初始加压的超临界流体直接流向基板表面，以防止在基板上形成图案塌陷，从而防止可以包含在用于初始加压的超临界流体中的颗粒积聚在基板上或减少颗粒的积聚量，由于基板放置板所占据的体积，室的工作体积减小，并且干燥处理时间缩短。
本发明还旨在提供一种技术，其中将基板放置在基板放置板上，以定位在比上部壳体和下部壳体的耦合表面高的水平上，使得当完成干燥过程并且然后打开室时，防止设置在上部壳体和下部壳体的耦合表面上的密封部分周围的颗粒由于基板和耦合表面之间的高度差引起的重力而被引入到基板上。
问题解决方案
根据本发明的一方面，提供了基板干燥室，所述基板干燥室包括上部壳体；下部壳体，其联接到所述上部壳体以被打开或关闭；基板放置板，其联接到所述下部壳体并具有面对所述上部壳体的上表面，其中具有圆形形状的中央突出区域、和位于所述中央突出区域的外围且高度小于所述中央突出区域的高度的外部区域形成在所述上表面上；基板支撑件，其一端联接到所述基板放置板的所述外部区域并且另一端联接到由机械手装载的基板，以支撑所述基板并将所述基板与所述基板放置板的所述上表面分开；上部供应端口，其形成在所述上部壳体的中心区域中以面对所述基板放置板，并提供干燥用超临界流体的供应路径；以及集成的供应和排放端口，其形成为从所述下部壳体的侧表面延伸到所述下部壳体的中间区域并且在所述下部壳体的所述中间区域中面对所述基板放置板，并且集成的供应和排放端口提供用于初始加压的超临界流体的供应路径和混合流体的排放路径，其中在所述混合流体中，在利用通过所述上部供应端口供应干燥用超临界流体进行的干燥过程之后，有机溶剂溶解在干燥用超临界流体中。
由于形成在基板放置板的上表面上的中央突出区域可以减少工作体积，使得可以缩短干燥处理时间。
机械手可以进入或离开存在于基板的下表面与形成在基板放置板的上表面上的外部区域之间的装载或卸载空间，以将基板装载到基板支撑件上或从基板支撑件卸载基板。
基板的下表面与外部区域之间的分隔距离可以大于基板的下表面与中央突出区域之间的分隔距离。
基板放置板的两个表面当中的面对下部壳体的下表面可以具有平坦形状。
基板放置板的两个表面当中的面对下部壳体的下表面可以具有朝向下部壳体的中间区域倾斜的圆锥形状。
集成的供应和排放端口可以包括公共管线和公共端口部分，公共管线形成为从下部壳体的侧表面延伸到下部壳体的中心区域，且公共端口部分形成为在下部壳体的中心区域中与公共管线连通并面对基板放置板。
用于初始加压的超临界流体可以通过公共管线和公共端口部分从室的外部供应到用上部壳体和下部壳体密封的干燥空间，并且其中混合流体可以通过公共端口部分和公共管线从干燥空间排放到室的外部，其中在所述混合流体中有机溶剂溶解在干燥用超临界流体中。
可以由基板放置板阻挡通过公共管线和公共端口部分供应的用于初始加压的超临界流体，以防止直接喷射到基板上。
基板干燥室可以包括设置在下部壳体和上部壳体的耦合表面上的密封部分。基板可以放置在基板放置板上，以位于比下部壳体和上部壳体的耦合表面更高的水平处，并且当完成干燥过程并然后打开下部壳体和上部壳体时，可防止设置在耦合表面上的密封部分周围的颗粒由于基板和耦合表面之间的高度差引起的重力而被引入到基板上。
基板干燥室还可以包括基板放置板支撑件，其一个端部联接到下部壳体的底表面以及另一个端部联接到基板放置板，并且在支撑基板放置板的同时将基板放置板与下部壳体的底表面分离。
由于基板放置板支撑件而存在于下部壳体的底表面和基板放置板之间的第一分离空间可以用于引导通过集成的供应和排放端口供应的用于初始加压的超临界流体沿着基板放置板的下表面移动、并逐渐扩散到其中放置基板的处理区域中。
由于基板支撑件而存在于基板放置板的上表面和基板之间的第二分离空间可以用于将基板的下表面暴露于通过集成的供应和排放端口供应的用于初始加压的超临界流体、并且暴露于通过上部供应端口供应的干燥用超临界流体，从而缩短干燥处理时间。
发明的有益效果
根据本发明，通过从执行超临界流体干燥过程的室的工作体积中减少除了执行超临界流体干燥过程所必需的空间之外的剩余空间，超临界流体干燥过程的吞吐量可以增加并且处理时间可以减少。
具体地，具有与构成基板传送机器人的机械手的体积相对应的体积的空间，即包括机械手占据的体积和与机械手的控制相关的自由空间余量的空间需要在设置在执行超临界流体干燥过程的室的内部的基板下方。这种空间占据室的工作体积的约30％或更多。仅在使用机械手将基板装载到室中或将基板卸载到外部的过程中需要空间。就超临界流体干燥过程而言，除了基板的装载或卸载的过程之外，空间用作降低超临界流体干燥过程的效率的因素。即，存在的问题在于，由于上述空间，超临界流体干燥过程的吞吐量降低并且处理时间增加。
本发明旨在解决上述问题并且根据本发明，在超临界流体干燥过程中，可以允许机械手执行用于装载或卸载基板的操作并且同时室的内部的剩余空间可以最小化使得超临界流体干燥过程的吞吐量可以增加并且处理时间可以减少的基板干燥室。
此外，单个集成的供应和排放端口可提供用于初始加压的超临界流体的供应路径和混合流体的排放路径，其中在混合流体中，干燥后残留在基板上的有机溶剂被溶解，使得可引导超临界流体对称地流动并可被供应和排放以均匀地分散在室内，从而导致基板的干燥效率增加。
此外，当完成干燥过程后打开室时重新引入的颗粒可由基板放置板阻挡，该基板放置板对于放置基板是必不可少的，在干燥过程开始时可防止用于初始加压的超临界流体直接流向基板表面，以防止在基板上形成图案塌陷，从而可防止可以包含在用于初始加压的超临界流体中的颗粒积聚在基板上或者可减少颗粒的积聚量，由于基板放置板所占据的体积，可减小室的工作体积，并且可缩短干燥处理时间。
此外，可将基板放置在基板放置板上，以定位在比上部壳体和下部壳体的耦合表面高的水平上，使得当完成干燥过程并且然后打开室时，可防止设置在上部壳体和下部壳体的耦合表面上的密封部分周围的颗粒由于基板和耦合表面之间的高度差引起的重力而被引入到基板上。
附图说明
图1是示出根据相关技术在干燥基板的过程中发生的图案塌陷现象的视图。
图2是示出传统基板干燥室的视图。
图3是示出根据本发明实施例的基板干燥室的视图。
图4是示出根据本发明实施例的基板放置板的外部的示例性形状的视图。
图5是用于描述根据本发明实施例的示例性构型的视图，其中机械手进入或离开形成在基板放置板的上表面上的外部区域上方的装载或卸载空间以装载或卸载基板。
图6是示出根据本发明实施例的基板放置板的横截面的示例性形状的视图。
图7是示出根据本发明实施例的基板放置板的横截面的另一个示例性形状的视图。
图8是示出根据本发明实施例的用于初始加压的超临界流体的扩散路径的视图。
图9是示出根据本发明实施例的干燥用超临界流体的扩散路径的视图。
图10是示出根据本发明实施例的其中溶解了有机溶剂的混合流体的排放路径的视图。
图11是用于描述根据本发明实施例的原理的视图，其中当完成干燥过程然后打开下部壳体和上部壳体时，防止在上部壳体和下部壳体的耦合表面上提供的密封部分上以及密封部分周围存在的颗粒被引入到基板上。
具体实施方式
在本说明书中公开的本发明实施例的具体结构和功能描述仅仅是为了描述本发明的实施例的目的，并且本发明的实施例可以以各种形式实现并且不被解释为限于在本说明书中描述的实施例。
虽然本发明的实施例可以以各种方式进行修改并采取各种替代形式，但是在附图中示出并在本说明书中详细描述了其具体实施例。不旨在将本发明限制于所公开的特定形式。相反，本发明旨在涵盖落入所附权利要求的精神和范围内的修改、等效物、以及替代方案。
应当理解，虽然本文可以使用术语“第一”和“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不限于这些术语。术语仅用于将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不脱离本发明的范围。
应当理解，当元件被称为“连接”或“联接”到另一元件时，元件可以直接“连接”或“联接”到另一元件，或者可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接联接”到另一元件时，不存在中间元件。用来描述元件之间的关系的其他词语应以类似的方式(即，“在......之间”与“直接在......之间”、“相邻”与“直接相邻”等)解释。
本文使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的，而不旨在限制本发明。如本文所使用的，单数形式“一个”和“一种”也旨在包括复数形式，除非上下文清楚地指出。还应理解，在本文使用时，术语“包括(comprise)”、“包括(comprising)”、“包含(include)”和/或“包含(including)”规定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。
除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还应理解，术语(诸如在常用词典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不会以理想化或过于正式的意义来解释，除非在本文中明确地如此定义。
在下文中，将参考附图详细描述本发明的示例性实施例。
图3是示出根据本发明实施例的基板干燥室的视图，图4是示出根据本发明实施例的基板放置板的外部的示例性形状的视图，图5是用于描述示例性构型的视图，其中机械手进入或离开形成在基板放置板的上表面上的外部区域上方的装载或卸载空间以装载或卸载基板，图6是示出基板放置板的横截面的示例性形状的视图，图7是示出基板放置板的横截面的另一个示例性形状的视图，图8是示出用于初始加压的超临界流体的扩散路径的视图，图9是示出干燥用超临界流体的扩散路径的视图，图10是示出其中溶解了有机溶剂的混合流体的排放路径的视图，并且图11是用于描述原理的视图，其中当完成干燥过程并且然后打开下部壳体和上部壳体时，防止在上部壳体和下部壳体的耦合表面上提供的密封部分上以及密封部分周围存在的颗粒被引入到基板上。
参考图3至图11，根据本发明实施例的基板干燥室1包括上部壳体10、下部壳体20、密封部分30、基板放置板40、集成的供应和排放端口50、上部供应端口60、基板放置板支撑件70、基板支撑件80和壳体驱动器90。
上部壳体10和下部壳体20彼此联接以打开或关闭，并提供其中执行干燥过程的空间。例如，上部壳体10和下部壳体20可以具有圆柱形形状，但是本发明不限于此。如下面将要描述的，上部供应端口60形成在上部壳体10中，以及集成的供应和排放端口50形成在下部壳体20中。
密封部分30设置在下部壳体20和上部壳体10的耦合表面C上，并保持下部壳体20和上部壳体10的耦合表面C的气密性，以从外部阻挡基板干燥室1的内部区域。
例如，如所例示的，图11描述了此原理，其中当完成干燥过程并然后打开下部壳体20和上部壳体10时，将防止存在于设置在上部壳体10和下部壳体20的耦合表面C上的密封部分30上以及密封部分30周围的颗粒被引入到基板W上，基板W放置在基板放置板40上以便位于比下部壳体20和上部壳体10的耦合表面C更高的水平处，并且当完成干燥过程并然后打开下部壳体20和上部壳体10时，基板干燥室1可以配置成使得将防止设置在耦合表面C上的密封部分30周围的颗粒由于基板W和耦合表面C之间的高度差引起的重力而被引入到基板W上。
基板放置板40是联接到下部壳体20的组件，并且其上放置基板W，基板上残留有有机溶剂。
尽管上面所述，但具有与构成基板传送机器人的机械手RH的体积相对应的体积的空间，即包括机械手RH占据的体积和与机械手RH的控制相关的自由空间余量的空间需要在设置在执行超临界流体干燥过程的基板干燥室1的内部的基板W下方。这种空间占据基板干燥室1的工作体积的约30％或更多。仅在使用机械手RH将基板W装载到基板干燥室1中或将基板W卸载到外部的过程中需要空间。就超临界流体干燥过程而言，除了基板W的装载或卸载的过程之外，空间用作降低超临界流体干燥过程的效率的因素。即，存在的问题在于，由于上述空间，超临界流体干燥过程的吞吐量降低并且处理时间增加。
本发明为了解决上述问题，并且提供了一种构型，其中通过优化基板放置板40的形状，在超临界流体干燥过程中，允许机械手RH执行用于装载或卸载基板W的操作并且同时基板干燥室1的内部的剩余空间最小化，使得超临界流体干燥过程的吞吐量增加并且处理时间减少的基板干燥室。
作为这种构型的示例，参考图4至图7，具有圆形形状的中央突出区域42、以及位于中央突出区域42的外围且高度小于中央突出区域42的高度的外部区域44形成在基板放置板40的两个表面当中的面对上部壳体10的上表面上。
例如，基板W的下表面与外部区域44之间的分隔距离可以大于基板W的下表面与中央突出区域42之间的分隔距离。
基板支撑件80的一端联接到形成在基板放置板40的上表面上的外部区域44，并且另一端联接到由机械手RH装载的基板W。基板支撑件80支撑基板W并使基板W与基板放置板40的上表面分开。
例如，由于形成在基板放置板40的上表面上的中央突出区域42而减少基板干燥室的工作体积，并且因此可以缩短干燥处理时间。
例如，机械手RH可以进入或离开存在于基板W的下表面与形成在基板放置板40的上表面上的外部区域44之间的装载或卸载空间R，以将基板W装载到基板支撑件80上或从基板支撑件80卸载基板W。具体地，机械手RH可以在中央突出区域42的侧壁与基板支撑件80之间进入和离开以装载或卸载基板W。
例如，如图6所示，基板放置板40的两个表面当中的面对下部壳体20的下表面可以被配置成具有平坦形状。
作为另一个示例，如图7所示，基板放置板40的两个表面当中的面对下部壳体20的下表面可以被配置成具有朝向下部壳体20的中间区域28倾斜的圆锥形状。
例如，基板放置板40可以配置成：使得通过构成集成的供应和排放端口50的公共管线510和公共端口部分520供应的用于初始加压的超临界流体由基板放置板40阻挡，并且防止其直接喷射到基板W上。
更具体地，如所例示的，图8示出了用于初始加压的超临界流体的扩散路径，以及图10示出了其中溶解有有机溶剂的混合流体的排放路径，当完成干燥过程后打开基板干燥室1时重新引入的颗粒可以由基板放置板40阻挡，该基板放置板对于放置作为干燥过程的对象的基板W是必不可少的，在干燥过程开始时可防止用于初始加压的超临界流体直接流向基板W的表面，以防止在基板W上形成图案塌陷，从而可防止可以包含在用于初始加压的超临界流体中的颗粒积聚在基板W上或者可减少颗粒的积聚量，由于基板放置板40所占据的体积，可减小基板干燥室1的工作体积，并且可缩短干燥处理时间。
集成的供应和排放端口50是形成为从下部壳体20的侧表面24延伸到下部壳体20的中间区域28、并且面对下部壳体20的中间区域28中的基板放置板40的组件，并且其提供用于初始加压的超临界流体的供应路径、和残留在基板W上的有机溶剂在干燥之后溶解在其中的混合流体的排放路径。
单个集成的供应和排放端口50可以提供用于初始加压的超临界流体的供应路径和混合流体的排放路径(其中残留在基板W上的有机溶剂在干燥之后溶解在混合流体中)，使得在供应超临界流体和排放混合流体时，可以引导超临界流体对称地流动，并且可以被供应和排放以均匀地分散在基板干燥室1内，从而导致基板的干燥效率增加。
例如，集成的供应和排放端口50可以包括公共管线510和公共端口部分520，公共管线形成为从下部壳体20的侧表面24延伸到中间区域28，并且可以包括公共端口部分，其形成为与下部壳体20的中间区域28中的公共管线510连通并面对基板放置板40。根据上述构造，1)用于初始加压的超临界流体通过公共管线510和公共端口部分520从室的外部被供应到室的内部，也就是说，被供应到由上部壳体10的下部壳体20密封的干燥空间，以及2)其中混合流体(在混合流体中，有机溶剂溶解在干燥用超临界流体中)通过公共端口部分520和公共管线510从室的内部的干燥空间被排放到室的外部。
上部供应端口60是形成为在上部壳体10的中心区域中的面对基板放置板40的组件，以提供干燥用超临界流体的供应路径。
基板放置板支撑件70是此组件，其一个端部联接到下部壳体20的底表面22以及另一个端部联接到基板放置板40，并且在支撑基板放置板40的同时将基板放置板40与下部壳体20的底表面22分离。
例如，由于基板放置板支撑件70而存在于下部壳体20的底表面22和基板放置板40之间的第一分离空间R1可以用于引导通过集成的供应和排放端口50供应的用于初始加压的超临界流体沿着基板放置板40的下表面移动，并逐渐扩散到其中放置基板W的处理区域中。
基板支撑件80的一端联接到形成在基板放置板40的上表面上的外部区域44，并且另一端联接到由机械手RH装载的基板W。基板支撑件80是在支撑基板W的同时使基板W与基板放置板40的上表面分开的组件。
例如，由于基板支撑件80而存在于基板放置板40的上表面和基板W之间的第二分离空间R2可以用于将基板W的下表面暴露于通过集成的供应和排放端口50供应的用于初始加压的超临界流体、并且暴露于通过上部供应端口60供应的干燥用超临界流体，从而可缩短干燥处理时间。
壳体驱动器90可以是用于打开或关闭壳体的单元，并且可以通过在完成干燥过程后驱动下部壳体20以将下部壳体20与上部壳体10分离来打开基板干燥室1，或者可以通过在开始干燥过程时驱动下部壳体20以将下部壳体20联接到上部壳体10来关闭基板干燥室1。在附图中，壳体驱动器90示出为驱动下部壳体20，但是这仅是示例，并且壳体驱动器90可以配置成驱动上部壳体10。
例如，整个干燥过程可以按以下顺序执行。
首先，如示出用于初始加压的超临界流体的扩散路径的图8所示，可以执行其中在设定的初始加压时间段内通过构成集成的供应和排放端口50的公共管线510和公共端口部分520供应用于初始加压的超临界流体的过程。
然后如示出干燥用超临界流体的扩散路径的图9所示，可以执行其中在初始加压时间段过去之后，用于初始加压的超临界流体的供应被阻断并且干燥用超临界流体通过上部供应端口60供应的过程。
然后如示出其中有机溶剂溶解在干燥用超临界流体中的混合流体的排放路径的图10所示，可以执行其中干燥用超临界流体的供应被阻断、并且混合流体通过构成集成的供应和排放端口50的公共端口部分520和公共管线510排放的过程。
例如，图9所示的干燥用超临界流体的供应和图10所示的混合流体的排放可以重复(刷新)设定的次数。
最后，在基板W的干燥完成之后，可以执行其中通过打开室将基板W卸载到外部的过程，如图11所示。
例如，用于初始加压的超临界流体和干燥用超临界流体可以包括二氧化碳(CO2)，并且有机溶剂可以包括醇，但是本发明不限于此。作为具体示例，醇可以包括甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇(IPA)或1-丁醇，但是本发明不限于此。
例如，根据本发明的实施例，根据在基板干燥室1中执行的超临界干燥技术，通过向其中表面在基板干燥室1中由有机溶剂诸如醇润湿的基板W供应超临界二氧化碳，基板上的醇溶解在超临界二氧化碳流体中。然后，通过从基板干燥室1中逐渐排出其中溶解有醇的超临界二氧化碳流体，可以干燥基板W而不会出现图案塌陷。
[附图标记]
1：基板干燥室
10：上部壳体
20：下部壳体
22：底表面
24：下部壳体的侧表面
28：中间区域
30：密封部分
40：基板放置板
42：中央突出区域
44：外部区域
50：集成的供应和排放端口
60：上部供应端口
70：基板放置板支撑件
80：基板支撑件
90：壳体驱动器
510：公共管线
520：公共端口部分
C:耦合表面
R：装载或卸载空间
R1：第一分离空间
R2：第二分离空间
RH：机械手
W：基板。

Claims (13)

1.一种基板干燥室，包括：
上部壳体；
下部壳体，其联接到所述上部壳体以被打开或关闭；
基板放置板，其联接到所述下部壳体并具有面对所述上部壳体的上表面，其中在所述上表面上形成具有圆形形状的中央突出区域、以及位于所述中央突出区域的外围且高度小于所述中央突出区域的高度的外部区域；
基板支撑件，其一端联接到所述基板放置板的所述外部区域并且另一端联接到由机械手装载的基板，以支撑所述基板并将所述基板与所述基板放置板的所述上表面分开；
上部供应端口，其形成在所述上部壳体的中心区域中以面对所述基板放置板，并提供干燥用超临界流体的供应路径；以及
集成的供应和排放端口，其形成为从所述下部壳体的侧表面延伸到所述下部壳体的中间区域并且在所述下部壳体的所述中间区域中面对所述基板放置板，并且所述集成的供应和排放端口提供用于初始加压的超临界流体的供应路径和混合流体的排放路径，其中在所述混合流体中，在利用通过所述上部供应端口供应的干燥用超临界流体进行的干燥过程之后，有机溶剂溶解在所述干燥用超临界流体中。
2.根据权利要求1所述的基板干燥室，其中工作体积由于形成在所述基板放置板的所述上表面上的所述中央突出区域而被减少，从而缩短干燥处理时间。
3.根据权利要求1所述的基板干燥室，其中所述机械手进入或离开存在于所述基板的下表面与形成在所述基板放置板的所述上表面上的所述外部区域之间的装载或卸载空间，以将所述基板装载到所述基板支撑件上或从所述基板支撑件卸载所述基板。
4.根据权利要求1所述的基板干燥室，其中所述基板的下表面与所述外部区域之间的分隔距离大于所述基板的所述下表面与所述中央突出区域之间的分隔距离。
5.根据权利要求1所述的基板干燥室，其中所述基板放置板的两个表面当中的面对所述下部壳体的下表面具有平坦形状。
6.根据权利要求1所述的基板干燥室，其中所述基板放置板的两个表面当中的面对所述下部壳体的下表面具有朝向所述下部壳体的所述中间区域倾斜的圆锥形状。
7.根据权利要求1所述的基板干燥室，其中所述集成的供应和排放端口包括：
公共管线，其形成为从所述下部壳体的侧表面延伸到所述下部壳体的中心区域；以及
公共端口部分，其形成为在所述下部壳体的所述中心区域中与所述公共管线连通，并面对所述基板放置板。
8.根据权利要求7所述的基板干燥室，其中：
所述用于初始加压的超临界流体通过所述公共管线和所述公共端口部分从所述室的外部被供应到由所述上部壳体和所述下部壳体密封的干燥空间；以及
其中所述混合流体通过所述公共端口部分和所述公共管线从所述干燥空间被排放到所述室的外部，在所述混合流体中，所述有机溶剂溶解在所述干燥用超临界流体中。
9.根据权利要求7所述的基板干燥室，其中通过所述公共管线和所述公共端口部分供应的所述用于初始加压的超临界流体由所述基板放置板阻挡，以防止其直接喷射到所述基板上。
10.根据权利要求1所述的基板干燥室，还包括密封部分，所述密封部分设置在所述下部壳体和所述上部壳体的耦合表面上，
其中所述基板放置在所述基板放置板上，以位于比所述下部壳体和所述上部壳体的所述耦合表面更高的水平，并且当完成所述干燥过程并且打开所述下部壳体和所述上部壳体时，防止设置在所述耦合表面上的所述密封部分周围的颗粒由于所述基板和所述耦合表面之间的高度差引起的重力而被引入到所述基板上。
11.根据权利要求1所述的基板干燥室，还包括基板放置板支撑件，所述基板放置板支撑件的一个端部联接到所述下部壳体的所述底表面并且另一个端部联接到所述基板放置板，并且所述基板放置板支撑件在支撑所述基板放置板的同时将所述基板放置板与所述下部壳体的底表面分离。
12.根据权利要求11所述的基板干燥室，由于所述基板放置板支撑件而存在于所述下部壳体的所述底表面和所述基板放置板之间的第一分离空间用于引导通过所述集成的供应和排放端口供应的所述用于初始加压的超临界流体沿着所述基板放置板的下表面移动、并逐渐扩散到其中放置所述基板的处理区域中。
13.根据权利要求1所述的基板干燥室，其中由于所述基板支撑件而存在于所述基板放置板的所述上表面和所述基板之间的第二分离空间用于将所述基板的下表面暴露于通过所述集成的供应和排放端口供应的所述用于初始加压的超临界流体、并且暴露于通过所述上部供应端口供应的所述干燥用超临界流体，从而缩短干燥处理时间。
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